EP0881734A1 - Überspannungsschutzstecker mit Fail-Safe - Google Patents

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EP0881734A1
EP0881734A1 EP98107524A EP98107524A EP0881734A1 EP 0881734 A1 EP0881734 A1 EP 0881734A1 EP 98107524 A EP98107524 A EP 98107524A EP 98107524 A EP98107524 A EP 98107524A EP 0881734 A1 EP0881734 A1 EP 0881734A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
fail
safe
circuit board
protection plug
plug according
Prior art date
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Withdrawn
Application number
EP98107524A
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Ralf-Dieter Dipl.-Ing. Busse
Joachim Dipl.-Ing. Stark
Carsten Dipl.-Ing. Storbeck
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ADC GmbH
Original Assignee
Krone GmbH
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01T—SPARK GAPS; OVERVOLTAGE ARRESTERS USING SPARK GAPS; SPARKING PLUGS; CORONA DEVICES; GENERATING IONS TO BE INTRODUCED INTO NON-ENCLOSED GASES
    • H01T4/00—Overvoltage arresters using spark gaps
    • H01T4/06—Mounting arrangements for a plurality of overvoltage arresters
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01T—SPARK GAPS; OVERVOLTAGE ARRESTERS USING SPARK GAPS; SPARKING PLUGS; CORONA DEVICES; GENERATING IONS TO BE INTRODUCED INTO NON-ENCLOSED GASES
    • H01T1/00—Details of spark gaps
    • H01T1/14—Means structurally associated with spark gap for protecting it against overload or for disconnecting it in case of failure

Definitions

  • the invention relates to an overvoltage protection plug according to the Preamble of claim 1.
  • Surge protection plugs are used in particular in telecommunications and data technology used to connect the pre-wired pair Overvoltages and currents due to technical defects or external Disorders such as To protect lightning strikes.
  • point out Plug a voltage-limiting and usually also a current-limiting Component on which a melting element, usually in the form of a solder pill, assigned. Occurs in the voltage-limiting component overcurrent lasting for a long time, the solder pill melts due to of the heat loss occurring on the component, which usually results in a mechanical fail-safe shorts the lines to earth. It is necessary as the components due to the overvoltages or currents that occur functionality may have been impaired. For simpler Identification of which fail-safes have been triggered are already very different Optical fail-safe signaling is known, although predominantly LEDs are used.
  • Solutions for direct signaling are known, in which after melting a movable pill of the fail-safe by spring force when it reaches its end position next to the contact points for the lines a and b additionally contacted another contact point for signaling.
  • the design must be such that the contact point is weakly springy for the signaling to a Avoid interference with the fail-safe movement. In any case, must be avoided be that through the third contact point at the two contact points a-earth and b-earth the contact pressure is too low or even no contacting takes place.
  • the components of the surge protective plug to arrange a circuit board. Because the optical fail-safe signaling is not Therefore, two types of printed circuit boards are always required or required manufactured, namely one with and one without optical fail-safe signaling. Due to the additional components for optical fail-safe signaling also take the geometric dimensions of the circuit board to. However, the same housing for both PCB variants To be able to use this will correspond to the larger circuit board designed. Furthermore, if the plug is arranged in a housing this be designed such that the optical fail-safe signaling is noticeable. For this purpose, the housing has an opening which can protrude the light-emitting diode arranged at the plug end to be visually perceived. With the connector variant without optical Fail-safe signaling must then be closed off this opening.
  • the invention is therefore based on the problem of an overvoltage protection plug to create, which is compact, easy to retrofit and requires only minor design changes to a housing.
  • the surge protection plug By designing the surge protection plug as a closed unit on a circuit board and arrangement of optical fail-safe signaling on a separate circuit board, which at If the first circuit board can be assigned, the result is a simple one Retrofitting for optical fail-safe signaling without subsequent Assembly of components. Since the geometric dimensions of the first circuit board are always the same, are not when used in a housing spatial reservations for optical fail-safe signaling necessary what a more compact design allows. Especially when arranging the second circuit board above the first circuit board can Components of the second circuit board in the gaps between the components the first circuit board are arranged. Another advantage is that the first circuit board is more versatile and therefore in larger quantities can be produced, which reduces their unit costs.
  • Fig. 1 is the side view of one with an overvoltage protection plug shown housing to be assembled, which is a lower housing part 1 and a housing upper part 2 comprises.
  • a first circuit board 3 On a first circuit board 3 are a Three-pole surge conductor 4 as voltage-limiting and two PTC resistors 5 arranged as current-limiting components.
  • the surge conductor 4 and the PTC resistors 5 are cylindrical and arranged in grooves and / or slots in the printed circuit board 3 where this then e.g. be electrically connected by means of reflow soldering. After soldering the surge arrester 4 and the PTC resistors 5 a fail-safe contact 6 is snapped onto the surge arrester 4, with an additional fixation of the fail-safe 6 via a Slit in the circuit board 3 takes place.
  • the fail-safe contact 6 is via the Center electrode of the surge conductor 4 permanently with the earth potential connected. Between the surge arrester 4 and the fail-safe contact 6, a melting element designed as a solder pill 7 is arranged, that is firmly connected to the fail-safe contact 6. If the Surge arrester 4 melts the solder pill 7, and that in the normal state preloaded shorting bar of fail-safe contact 6 moves to left to the surge arrester 4, with the shorting bar in the relaxed Condition of the two outer electrodes of the surge arrester 4 contacted. As a result, however, the two outer electrodes also rest Earth potential and a double wire connected to the external electrodes. Furthermore, a resilient earth contact 8 is arranged on the printed circuit board 3, via which the earth potential of the circuit board 3 is supplied.
  • the resilient Earth contact 8 is arranged outside the housing, so that this is relatively freely accessible. Therefore, it can form an earth rail 19 contacting counterpart e.g. as a tab from the assembly tub of a distributor can be bent out in a production-friendly manner.
  • the circuit board 3 is an opening 9 in the middle, which the pulling of Printed circuit board 3 allows using an associated tool Tool through an opening 18 in the lower housing part 1 in the Interior of the housing can be performed.
  • the circuit board 3 becomes Installation pressed into the lower housing part 2 and is with this connected with a snap. When inserted, the circuit board 3 is on the Bottom completely covered by the lower housing part 1, so that an additional passivation to protect the conductor tracks against contact and damage can be eliminated.
  • the optional optical fail-safe signaling is indicated by a second circuit board 10 realized.
  • a light emitting diode on the printed circuit board 10 11, a current limiting resistor 12, an operating voltage contact 13 and a connection contact 14 is arranged.
  • the operating voltage contact 13, like the earth contact 8, is resilient and extends out of the housing upper part 2, so that its too contacting counterpart also by bending a tab in a signal plate 20 carrying the operating voltage are produced can.
  • the formation of the earth contacts 8 and the operating voltage contacts 13 allows up to 200 pairs to be connected at the same time by means of a sheet without additional intermediate pieces.
  • connection contact 14 provides 6 when the fail-safe contact is triggered Connection between the first circuit board 3 and the second circuit board 10 ago.
  • the connection contact 14 is biased against the solder pill 7, an insulation layer between solder pill 7 and connection contact 14 15 is arranged.
  • the circuit of the light emitting diode 11 is open. Now the solder pill melts 7, the biased connection contact 14 moves in the direction Fail-safe contact 6 and contacts it below the solder pill 7 and Insulation layer 15 by a curved projection. Because fail-safe contact 6 and connecting contact 14 move in the same direction, there is no optical fail-safe signaling Attenuation of the actual fail-safe process.
  • the circuit board 10 like the circuit board 3, snaps into the upper housing part 2 pushed in.
  • the circuit board 10 is behind a projection 16 pushed and pushed upwards, where this by a widespread Latch 17 is held.
  • the upper housing part 2 is at least partially transparent, so that the optical fail-safe signaling is perceptible outside the housing. Because of the mechanical Protection of the light emitting diode 11 by the housing can be used as be formed laterally emitting SMD diode.

Landscapes

  • Emergency Protection Circuit Devices (AREA)
  • Fuses (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Protection Of Static Devices (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft einen Überspannungsschutzstecker, umfassend mindestens ein spannungsbegrenzendes Bauelement mit einem zugeordneten Schmelzelement und einen Fail-Safe (6), wobei das Schmelzelement bei thermischer Überhitzung den Fail-Safe (6) auslöst, der wahlweise mit einer optischen Fail-Safe-Signalisierung erweiterbar ist, wobei das spannungsbegrenzende Bauelement mit zugeordnetem Schmelzelement und der Fail-Safe (6) als abgeschlossene Einheit auf einer ersten Leiterplatte (3) angeordnet sind, der wahlweise die auf einer separaten zweiten Leiterplatte (10) angeordnete optische Fail-Safe-Signalisierung zuordenbar ist. <IMAGE>

Description

Die Erfindung betrifft einen Überspannungsschutzstecker gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
Insbesondere in der Telekommunikations- und Datentechnik werden Überspannungsschutzstecker verwendet, um die verschalteten Doppeladern vor Überspannungen und -strömen aufgrund technischer Defekte oder äußeren Strörungen wie z.B. Blitzeinschläge zu schützen. Dazu weisen solche Stecker ein spannungsbegrenzendes und meist auch ein strombegrenzendes Bauelement auf, denen ein Schmelzelement, meist in Form einer Lotpille, zugeordnet ist. Tritt in dem spannungsbegrenzenden Bauelement ein längere Zeit andauernder Überstrom auf, so schmilzt die Lotpille aufgrund der auftretenden Verlustwärme an dem Bauelement ab, wodurch meist ein mechanischer Fail-Safe die Leitungen gegen Erde kurzschließt. Die ist nötig, da durch die auftretenden Überspannungen oder -ströme die Bauelemente möglicherweise in ihrer Funktionalität beeinträchtigt wurden. Zur einfacheren Identifizierung, welche Fail-Safes ausgelöst wurden, sind bereits verschiedenste optische Fail-Safe-Signalisierungen bekannt, wobei überwiegend Leuchtdioden verwendet werden.
Für die Signalisierung der Auslösung eines Fail-Safes sind verschiedene Lösungen bekannt. Bei Überhitzung des spannungsbegrenzenden Bauelementes kann neben dem Kurzschluß von a und b gegen Erde das Auslösen eines parallel ablaufenden Prozesses veranlaßt werden (indirekte Signalisierung). Der sicherheitsrelevante Vorgang der Fail-Safe-Auslösung bleibt dabei gänzlich unbeeinflußt vom Signalisierungsvorgang, nachteilig ist aber der nur annäherungsweise Zusammenhang. Auch bei optimaler Abstimmung beider Vorgänge sind immer thermische Konstellationen möglich, bei denen der Fail-Safe ausgelöst hat, aber die Signalisierung nicht erfolgt oder umgekehrt.
Lösungen für direkte Signalisierungen sind bekannt, bei denen nach Abschmelzen einer Lotpille der bewegliche Teil des Fail-Safes durch Federkraft bei Erreichen seiner Endlage neben den Kontaktstellen für die Leitungen a und b zusätzlich noch eine weitere Kontaktstelle für die Signalisierung kontaktiert. Die konstruktive Ausgestaltung muß dabei so erfolgen, daß die Kontaktstelle für die Signalisierung schwach federnd ausgeführt wird, um eine Behinderung der Fail-Safe-Bewegung zu vermeiden. In jedem Fall muß vermieden werden, daß durch die dritte Kontaktstelle an den beiden Kontaktstellen a-Erde und b-Erde eine zu geringe Andruckkraft zustande kommt oder sogar gar keine Kontaktierung stattfindet.
Es ist bekannt, die Bauelemente des Überspannungsschutzsteckers auf einer Leiterplatte anzuordnen. Da die optische Fail-Safe-Signalisierung nicht immer gewünscht bzw. benötigt wird, werden daher zwei Typen von Leiterplatten gefertigt, nämlich eine mit und eine ohne optische Fail-Safe-Signalisierung. Aufgrund der zusätzlichen Bauelemente für die optische Fail-Safe-Signalisierung nehmen auch die geometrischen Abmessungen der Leiterplatte zu. Um jedoch für beide Leiterplattenvarianten das gleiche Gehäuse verwenden zu können, wird dies entsprechend der größeren Leiterplatte ausgelegt. Des weiteren muß bei Anordnung des Steckers in einem Gehäuse dieses derart ausgestaltet werden, daß die optische Fail-Safe-Signalisierung wahrnehmbar ist. Dazu weist das Gehäuse eine Öffnung auf, aus der die am Steckerende angeordnete Leuchtdiode herausragen kann, um optisch wahrgenommen zu werden. Bei der Steckervariante ohne optische Fail-Safe-Signalisierung muß dann diese Öffnung verschlossen werden.
Der Erfindung liegt daher das Problem zugrunde, einen Überspannungsschutzstecker zu schaffen, der kompakt aufgebaut, leicht nachrüstbar ist und nur geringe konstruktive Änderungen an einem Gehäuse erforderlich macht.
Die Lösung des technischen Problems ergibt sich durch die Merkmale des Patentanspruchs 1. Durch die Ausbildung des Überspannungsschutzsteckers als geschlossene Einheit auf einer Leiterplatte und Anordnung der optischen Fail-Safe-Signalisierung auf einer separaten Leiterplatte, die bei Bedarf der ersten Leiterplatte zuordenbar ist, ergibt sich ein einfaches Nachrüsten für die optische Fail-Safe-Signalisierung ohne nachträgliche Montage von Bauelementen. Da somit die geometrischen Abmessungen der ersten Leiterplatte stets gleich sind, sind bei Einsatz in einem Gehäuse keine räumlichen Vorhaltungen für die optische Fail-Safe-Signalisierung nötig, was eine kompaktere Bauweise erlaubt. Insbesondere bei Anordnung der zweiten Leiterplatte oberhalb der ersten Leiterplatte können dabei die Bauelemente der zweiten Leiterplatte in den Lücken zwischen den Bauelementen der ersten Leiterplatte angeordnet werden. Ein weiterer Vorteil liegt darin, daß die erste Leiterplatte vielseitiger anwendbar und somit in größeren Stückzahlen herstellbar ist, was deren Stückkosten reduziert. Des weiteren ergibt sich dadurch auch eine einfache Nachrüstung bei Einsatz in Gehäusen, ohne daß das Gehäuse konstruktiv nachträglich verändert werden muß. In dem Gehäuse müssen dazu nur Führungen für beide Leiterplatten vorgesehen werden, so daß die Leiterplatten je nach Bedarf einfach herein- oder herausgenommen werden. Zur optischen Wahrnehmung wird dann das zugeordnete Gehäuseteil transparent ausgebildet. Dabei ist es möglich, das zugeordnete Gehäuseteil stets transparent auszubilden, unabhängig davon, ob die optische Fail-Safe-Signalisierung benötigt wird oder nicht oder aber bei einer Nachrüstung die entsprechenden Gehäuseteile auszutauschen. Des weiteren erlaubt die Ausbildung auf separaten Leiterplatten, daß mittig in der ersten Leiterplatte ein Durchbruch angeordnet ist, so daß die erste Leiterplatte mittels eines passenden Ziehhakens bewegbar ist. Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines bevorzugten Ausführungsbeispiels näher erläutert. Die Fig. zeigen:
Fig.1
eine Seitenansicht des Überspannungsschutzsteckers mit optischer Fail-Safe-Signalisierung in einem Gehäuse,
Fig.2
eine perspektivische Draufsicht auf die erste Leiterplatte mit zugehörigem Gehäuseteil und
Fig.3
eine perspektivische Draufsicht auf die zweite Leiterplatte mit zugehörigem Gehäuseteil.
In der Fig. 1 ist die Seitenansicht eines mit einem Überspannungsschutzstecker zu bestückenden Gehäuses dargestellt, das ein Gehäuse-Unterteil 1 und ein Gehäuse-Oberteil 2 umfaßt. Auf einer ersten Leiterplatte 3 sind ein Dreipol-Überspannungsleiter 4 als spannungsbegrenzendes und zwei PTC-Widerstände 5 als strombegrenzende Bauelemente angeordnet. Der Überspannungsleiter 4 und die PTC-Widerstände 5 sind zylinderförmig ausgebildet und in Nuten und/oder Schlitzen in der Leiterplatte 3 angeordnet, wo diese dann z.B. mittels Reflow-Löten elektrisch leitend verbunden werden. Nach der Verlötung des Überspannungsableiters 4 und der PTC-Widerstände 5 wird ein Fail-Safe-Kontakt 6 auf den Überspannungsableiter 4 aufgeschnappt, wobei eine zusätzliche Fixierung des Fail-Safes 6 über einen Schlitz in der Leiterplatte 3 erfolgt. Der Fail-Safe-Kontakt 6 ist dabei über die Mittelelektrode des Überspannungsleiters 4 permanent mit dem Erdpotential verbunden. Zwischen dem Überspannungsableiter 4 und dem Fail-Safe-Kontakt 6 ist ein als Lotpille 7 ausgebildetes Schmelzelement angeordnet, das mit dem Fail-Safe-Kontakt 6 fest verbunden ist. Bei Überhitzung des Überspannungsableiters 4 schmilzt die Lotpille 7, und der im Normalzustand vorgespannte Kurzschlußbügel des Fail-Safe-Kontakts 6 bewegt sich nach links zum Überspannungsableiter 4 hin, wobei der Kurzschlußbügel im entspannten Zustand die beiden Außenelektroden des Überspannungsableiters 4 kontaktiert. Dadurch liegen aber auch die beiden Außenelektroden auf Erdpotential sowie eine mit den Außenelektroden verbundene Doppelader. Des weiteren ist auf der Leiterplatte 3 ein federnder Erdkontakt 8 angeordnet, über den das Erdpotential der Leiterplatte 3 zugeführt wird. Der federnde Erdkontakt 8 ist dabei außerhalb des Gehäuses angeordnet, so daß dieser relativ frei zugänglich ist. Daher kann das eine Erdschiene 19 bildende kontaktierende Gegenstück z.B. als Lasche aus der Montagewanne eines Verteilers fertigungsfreundlich herausgebogen werden. Im Endbereich der Leiterplatte 3 befindet sich mittig ein Durchbruch 9, der das Ziehen der Leiterplatte 3 mittels eines zugehörigen Werkzeuges ermöglicht wobei das Werkzeug durch einen Durchbruch 18 in dem Gehäuse-Unterteil 1 in das Innere des Gehäuses geführt werden kann. Die Leiterplatte 3 wird zur Installation in das Gehäuse-Unterteil 2 hineingedrückt und ist mit diesem rastend verbunden. Im eingesteckten Zustand ist die Leiterplatte 3 auf der Unterseite vollständig durch das Gehäuse-Unterteil 1 abgedeckt, so daß eine zusätzliche Passivierung zum Schutz der Leiterbahnen vor Berührung und Beschädigung entfallen kann.
Die wahlweise gewünschte optische Fail-Safe-Signalisierung wird durch eine zweite Leiterplatte 10 realisiert. Auf der Leiterplatte 10 sind eine Leuchtdiode 11, ein Strombegrenzungswiderstand 12, ein Betriebsspannungskontakt 13 und ein Verbindungskontakt 14 angeordnet. Die Leuchtdiode 11 und der Strombegrenzungswiderstand 12, die beide vorzugsweise in SMD-Technik ausgebildet sind, bilden die eigentliche Fail-Safe-Signalisierung. Der Betriebsspannungskontakt 13 ist ebenso wie der Erdkontakt 8 federnd ausgebildet und erstreckt sich aus dem Gehäuse-Oberteil 2 heraus, so daß sein zu kontaktierendes Gegenstück ebenfalls durch Herausbiegung einer Lasche in einem die Betriebsspannung führenden Signalblech 20 hergestellt werden kann. Die Ausbildung der Erdkontakte 8 bzw. der Betriebsspannungskontakte 13 erlaubt die gleichzeitige Kontaktierung von bis zu 200 Doppeladern mittels eines Bleches ohne zusätzliche Zwischenstücke. Der Verbindungskontakt 14 stellt im Falle der Auslösung des Fail-Safe-Kontaktes 6 die Verbindung zwischen der ersten Leiterplatte 3 und der zweiten Leiterplatte 10 her. Dazu ist der Verbindungskontakt 14 gegen die Lotpille 7 vorgespannt, wobei zwischen Lotpille 7 und Verbindungskontakt 14 eine Isolationsschicht 15 angeordnet ist. Solange der Fail-Safe-Kontakt 6 nicht ausgelöst wird, ist der Stromkreis der Leuchtdiode 11 offen. Schmilzt nun die Lotpille 7, so bewegt sich der vorgespannte Verbindungskontakt 14 in Richtung Fail-Safe-Kontakt 6 und kontaktiert diesen unterhalb der Lotpille 7 und der Isolationsschicht 15 durch einen gebogenen Vorsprung. Dadurch, daß Fail-Safe-Kontakt 6 und Verbindungskontakt 14 sich in gleiche Richtung bewegen, kommt es aufgrund der optischen Fail-Safe-Signalisierung zu keiner Abschwächung des eigentlichen Fail-Safe-Vorganges. Anstelle der Lotpille 7 mit der Isolationsschicht 15 könnte auch ein elektrischer Isolator verwendet werden, der ein ähnliches temperaturabhängiges Abschmelzverhalten aufweist. Die Leiterplatte 10 wird wie die Leiterplatte 3 rastend in das Gehäuse-Oberteil 2 hineingedrückt. Dazu wird die Leiterplatte 10 hinter einen Vorsprung 16 geschoben und nach oben gedrückt, wo diese durch eine herumgreifende Rastnase 17 gehalten wird. Das Gehäuse-Oberteil 2 ist zumindest teilweise transparent ausgebildet, so daß die optische Fail-Safe-Signalisierung außerhalb des Gehäuses wahrnehmbar ist. Aufgrund des mechanischen Schutzes der Leuchtdiode 11 durch das Gehäuse kann diese als seitlich abstrahlende SMD-Diode ausgebildet sein.
Zur Montage des Überspannungsschutzstecker werden die Leiterplatten 3, 10 mit dem zugehörigen Gehäuse-Unterteil 1 bzw. Gehäuse-Oberteil 2 rastend verbunden, wie in Fig.2 bzw. Fig.3 dargestellt. Anschließend werden das Gehäuse-Unterteil 1 und das Gehäuse-Oberteil aufeinander gerastet, wobei Rastelemente 21 des Gehäuse-Unterteiles 1 in korrespondierende Rastöffnungen 22 des Gehäuse-Oberteiles 2 einschnappen und eine feste Verbindung herstellen.
Bezugszeichenliste
1)
Gehäuse-Unterteil
2)
Gehäuse-Oberteil
3)
Leiterplatte
4)
Überspannungsableiter
5)
PTC-Widerstand
6)
Fail-Safe-Kontakt
7)
Lotpille
8)
Erdkontakt
9)
Durchbruch
10)
Leiterplatte
11)
Leuchtdiode
12)
Strombegrenzungswiderstand
13)
Betriebsspannungskontakt
14)
Verbindungskontakt
15)
Isolationsschicht
16)
Vorsprung
17)
Rastnase
18)
Durchbruch
19)
Erdschiene
20)
Signalblech
21)
Rastelemente
22)
Rastöffnungen

Claims (14)

  1. Überspannungsschutzstecker, umfassend mindestens ein spannungsbegrenzendes Bauelement mit einem zugeordneten Schmelzelement und einen Fail-Safe, wobei das Schmelzelement bei thermischer Überhitzung den Fail-Safe auslöst, der wahlweise mit einer optischen Fail-Safe-Signalisierung erweiterbar ist,
    dadurch gekennzeichnet, daß
    das spannungsbegrenzende Bauelement mit dem zugeordneten Schmelzelement und der Fail-Safe (6) als abgeschlossene Einheit auf einer ersten Leiterplatte (3) angeordnet sind, der wahlweise die auf einer separaten zweiten Leiterplatte (10) angeordnete optische Fail-Safe-Signalisierung zuordenbar ist.
  2. Überspannungsschutzstecker nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatten (3, 10) mindestens teilweise in einem gemeinsamen Gehäuse (1, 2) angeordnet sind, dessen der Fail-Safe-Signalisierung zugewandte Oberfläche (2) transparent ausgebildet ist.
  3. Überspannungsschutzstecker nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatten (3, 10) rastend, im definierten Abstand zueinander, im Gehäuse (1,2) befestigt sind.
  4. Überspannungsschutzstecker nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das spannungsbegrenzende Bauelement als Überspannungsableiter (4) ausgebildet ist.
  5. Überspannungsschutzstecker nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das spannungsbegrenzende Bauelement im wesentlichen zylindrisch ausgebildet und in Schlitzen und/oder Nuten der Leiterplatte (3) angeordnet ist.
  6. Überspannungsschutzstecker nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Fail-Safe (6) auf das spannungsbegrenzende Bauelement aufgeschnappt und in einem Schlitz der Leiterplatte (3) fixiert ist.
  7. Überspannungsschutzstecker nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatte (3) mit einem federnden Erdkontakt (8) ausgebildet ist, der bei teilweiser Anordnung der Leiterplatte (3) innerhalb des Gehäuses (1,2) außerhalb letzteren liegt.
  8. Überspannungsschutzstecker nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatte (3) im Endbereich einen Durchbruch (9) aufweist.
  9. Überspannungsschutzstecker nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Signalisierungseinheit eine Leuchtdiode (11), einen Begrenzungswiderstand (12), einen Betriebsspannungskontakt (13) und einen Verbindungskontakt (14) aufweist, der bei Auslösung des Fail-Safes (6) die beiden Leiterplatten (3, 10) miteinander elektrisch verbindet.
  10. Überspannungsschutzstecker nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Leuchtdiode (11) und/oder der Begrenzungswiderstand (12) als SMD-Bauelemente ausgebildet sind.
  11. Überspannungsschutzstecker nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, daß der Betriebsspannungskontakt (13) als federnder Kontakt ausgebildet ist, der bei teilweiser Anordnung der Leiterplatte (10) innerhalb des Gehäuses (1,2) außerhalb letzteren liegt.
  12. Überspannungsschutzstecker nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß dem Fail-Safe (6) und der Fail-Safe-Signalisierung das gleiche Schmelzelement zugeordnet ist, das teils zwischen dem Fail-Safe (6) und dem spannungsbegrenzenden Bauelement und teils zwischen dem Fail-Safe (6) und dem Verbindungskontakt (14) angeordnet ist, wobei der Verbindungskontakt (14) durch das Schmelzelement vorgespannt ist, so daß bei Auslösung des Fail-Safes (6) für den Verbindungskontakt (14) eine Bewegung in Richtung des Fail-Safes (6) durchführbar ist.
  13. Überspannungsschutzstecker nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß das Schmelzelement als Lotpille (7) ausgebildet ist und zwischen Lotpille (7) und Verbindungskontakt (14) eine Isolationsschicht (15) angeordnet ist.
  14. Überspannungs- und Stromschutzstecker nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß das Schmelzelement als elektrischer Isolator mit temperaturabhängigen Abschmelzverhalten ausgebildet ist.
EP98107524A 1997-05-30 1998-04-24 Überspannungsschutzstecker mit Fail-Safe Withdrawn EP0881734A1 (de)

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