EP0873674A1 - Verfahren zur herstellung eines gehäuseteils mit schirmwirkung für funkgeräte - Google Patents
Verfahren zur herstellung eines gehäuseteils mit schirmwirkung für funkgeräteInfo
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- EP0873674A1 EP0873674A1 EP97949864A EP97949864A EP0873674A1 EP 0873674 A1 EP0873674 A1 EP 0873674A1 EP 97949864 A EP97949864 A EP 97949864A EP 97949864 A EP97949864 A EP 97949864A EP 0873674 A1 EP0873674 A1 EP 0873674A1
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K9/0007—Casings
- H05K9/0047—Casings being rigid plastic containers having conductive particles, fibres or mesh embedded therein
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
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- B29L2031/3437—Cellular phones
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- H—ELECTRICITY
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Definitions
- the present invention relates to a method for producing a housing part with a shielding effect and a housing part with a shielding function, which has been produced according to this method, for a radio device with shell-shaped housing parts arranged with their open sides facing one another and arranged one above the other for receiving the device for the radio device.
- Shielding is required to protect the high-frequency and low-frequency logic modules against interference radiation and emission of electromagnetic radiation.
- shielding e.g. soldered shield frames, shield plates, metallized plastic housings, die-cast housings etc. are used. Components of this type increase the weight of the device, increase the volume of the device, increase the price of the device and, due to numerous difficult assembly processes, are very labor-intensive.
- metallized or galvanized plastic parts as housing parts is also technically complex, since in each case two completely separate work steps with different machine tools are necessary.
- the invention has for its object to easily produce housing parts for a housing of the type mentioned above, which have a good shielding effect.
- the manufacturing problem of an additional production step is solved, since the housing part can be produced in a single operation.
- the invention makes it possible to omit additional EMC seals which previously had to either be inserted during the assembly of the housing or which had to be opened by an additional treatment step.
- FIG. 1 shows a longitudinal section through a radio in which a housing part produced by means of the method according to the invention is used
- FIG. 2 shows a cross section through the radio of FIG. 1 between the buttons of the radio
- 3 shows a detailed representation of the detail Y of a first embodiment
- the radio 1 has a display 2 and a keypad 3 on its upper side.
- An antenna 4 is attached to the side of the upper end face.
- the housing of the radio consists of an upper shell 5 and a lower shell 6, which are arranged with their open sides facing each other.
- the upper shell 5 has i.a. Breakthroughs for the display 2 and the keypad 3.
- a circuit board 7 for receiving high-frequency components and logic modules of the radio is arranged between the half-shells 5 and 6 lying one on top of the other.
- the lower shell 6 In order to achieve EMC shielding, the lower shell 6 must therefore be used as a shield.
- the lower shell 6 has two shielded chambers 8 and 9.
- the lower shell 6 is produced by overmolding and injecting a wire mesh 10.
- a wire mesh 10 is cut into an injection mold for the housing part 6 to be shielded, and is cut to the inner contour of the housing part 6, in which all contact surfaces to contact partners are covered with a film in accordance with the dimensions of the desired contact surfaces, and after the subsequent injection molding process with an insulating material is used to remove the foils.
- the covered surfaces, or the surfaces exposed after the injection molding process are back-molded, i.e. H. the wire mesh 10 is exposed on one side, and the uncovered surface of the wire mesh 10 is extrusion-coated.
- the exposed surfaces 11 form the electrical contact surfaces, while the overmolded surface 12 as inner insulation ons Mrs 12 has an insulating effect on possible components lying on printed circuit boards in order to avoid short circuits.
- the wire mesh 10 Due to the lattice structure of the contact surfaces 11, i. H. the wire mesh 10 can because of the given roughness to the contact partner, for. B. in the way of toothing, an additional seal can be dispensed with.
- Housing part 6 contact surfaces 11 and insulation layer 12 are produced in one production step.
- 3 and 4 show a detail of details in the support area of the circuit board on the shell edge.
- the wire mesh 10 is guided up to the top of the lower shell 6 in order to make contact with the mass surfaces of the printed circuit board 7 at this point.
- the inside of the lower shell is stepped in the upper region, the underside of the printed circuit board 7 resting on the wire mesh 10 on the surface of the step parallel to the printed circuit board 7, which has a low-resistance contact to the connection to the printed circuit board 7 Makes flat surfaces of the circuit board 7.
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Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Gehäuseteils mit Schirmfunktion und ein Gehäuseteil mit Schirmfunktion für ein Funkgerät mit schalenförmigen, mit ihren einander zugekehrten offenen Seiten aufeinanderliegend angeordneten Gehäuseteilen zur Aufnahme der Einrichtung des Funkgerätes. Zur Einsparung eines Herstellungsschritts wird in eine Spritzgussform für das zu schirmende Gehäuseteil ein auf die Innenkontur des Gehäuseteils entsprechend zugeschnittenes Drahtgewebe eingebracht, bei dem alle Kontaktflächen zu Kontaktpartnern mit einer Folie entspreched den Massen der gewünschten Kontaktflächen abgedeckt sind, und nach dem anschliessenden Spritzgiessverfahren mit einem isolierenden Material werden die Folien entfernt.
Description
Beschreibung
Verfahren zur Herstellung eines Gehäuseteils mit Schirmwirkung für Funkgeräte
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Gehäuseteils mit Schirmwirkung und ein Gehäuseteil mit Schirmfunktion, welches nach diesem Verfahren hergestellt worden ist, für ein Funkgerät mit schalenförmigen und mit ih- ren einander zugekehrten offenen Seiten aufeinanderliegend angeordneten Gehäuseteilen zur Aufnahme der Einrichtung des Funkgeräts .
In Funkgeräten, z.B. Mobilfunk- bzw. Schnurlostelefongeräten, ist zum Schutz der Hochfrequenz- und niederfrequenten Logikbaugruppen gegen Störeinstrahlung und Störaussendung elektromagnetischer Strahlen eine Schirmung erforderlich. Zur Schirmung können in bekannter Weise z.B. gelötete Schirmrahmen, Schirmbleche, metallisierte Kunststoffgehäuse, Druckgußgehäuse usw. verwendet werden. Derartige Bauteile erhöhen das Gerätegewicht, vergrößern das Gerätevolumen, verteuern den Geräte- preiε und sind aufgrund zahlreicher schwieriger Montageprozesse sehr fertigungsintensiv. Auch die Verwendung metallisierter oder galvanisierter Kunststoffteile als Gehäuseteile ist fer- tigungstechnisch aufwendig, da in jedem Fall zwei völlig getrennte Arbeitsschritte mit unterschiedlichen Werkzeugmaschinen notwendig sind.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, für ein Gehäuse der obengenannten Art auf einfache Weise Gehäuseteile herzustellen, welche eine gute Schirmwirkung aufweisen.
Diese Aufgabe wird für ein Gehäuseteil der eingangs beschriebenen Art dadurch gelöst, daß in eine Spritzgußform für das zu schirmende Gehäuseteil ein auf die Innenkontur des Gehäuseteils entsprechend zugeschnittenes Drahtgewebe, bei dem alle Kontaktflächen zu Kontaktpartnern mit einer Folie entsprechend
den Maßen der gewünschten Kontaktflächen abgedeckt sind, eingebracht wird, und daß nach dem anschließenden Spritzgießverfahren mit einem isolierenden Material die Folien entfernt werden .
Bei den gemäß der vorliegenden Erfindung hergestellten Gehäuseteile wird das fertigungstechnische Problem eines zusätzlichen Produktionsschritts gelöst, da das Gehäuseteil in einem einzigen Arbeitsgang hergestellt werden kann. Die Erfindung ermöglicht darüber hinaus das Weglassen von zusätzlichen EMV- Dichtungen, die vorher entweder bei der Gehäusemontage eingelegt bzw. durch einen zusätzlichen Behandlungsschritt aufdis- penst werden mußten.
Aus der DE 19 515 010.4 ist ein Gehäuseteil bekannt, bei dem eine Folie hinterspritzt wird. Jedoch besteht bei diesem bekannten Gehäuseteil der Nachteil, daß die Folie sich nicht den vorhandenen engen Radien anpassen kann, und daher die Folie reißen kann.
Weitere zweckmäßige Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen sowie aus der nachfolgenden Beschreibung eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbei- spiels .
Nachstehend wird die Erfindung anhand eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiels erläutert.
Es zeigen
FIG 1 einen Längsschnitt durch ein Funkgerät, bei welchem ein mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens hergestelltes Gehäuseteil verwendet wird,
FIG 2 einen Querschnitt durch das Funkgerät von FIG 1 zwischen den Tasten des Funkgerätes,
FIG 3 eine Detaildarstellung der Einzelheit Y einer ersten Ausführungεform, und
FIG 4 eine Detaildarstellung der Einzelheit Y einer zweiten Ausführungsform.
Das Funkgerät 1 weist auf seiner Oberseite ein Display 2 sowie ein Tastenfeld 3 auf. An der oberen Stirnfläche ist seitlich eine Antenne 4 angebracht . Das Gehäuse des Funkgerätes besteht aus einer Oberschale 5 und einer Unterschale 6, die mit ihren einander zugekehrten offenen Seiten aufeinanderliegend angeordnet sind. Die Oberschale 5 weist u.a. Durchbrüche für das Display 2 sowie das Tastenfeld 3 auf. Zwischen den aufeinan- derliegenden Halbschalen 5 und 6 ist eine Leiterplatte 7 zur Aufnahme von Hochfrequenzbauelementen und Logikbaugruppen des Funkgerätes angeordnet. Um eine EMV-Schirmung zu erreichen, muß daher die Unterschale 6 als Schirm benutzt werden. Im dargestellten Ausführungsbeispiel weist die Unterschale 6 zwei abgeschirmte Kammern 8 und 9 auf .
Erfindungsgemäß wird die Unterschale 6 durch Umspritzen und Hinterspritzen eines Drahtgewebes 10 hergestellt. Dazu wird in eine Spritzgußform für das zu schirmende Gehäuseteil 6 ein auf die Innenkontur des Gehäuseteils 6 entsprechend zugeschnitte- nes Drahtgewebe 10 eingebracht, bei dem alle Kontaktflächen zu Kontaktpartnern mit einer Folie entsprechend den Maßen der gewünschten Kontaktflächen abgedeckt sind, und nach dem anschließenden Spritzgießverfahren mit einem isolierenden Material werden die Folien entfernt.
Das heißt, die abgedeckten Flächen, bzw. die nach dem Spritzgießprozeß freiliegenden Flächen sind hinterspritzt, d. h. das Drahtgewebe 10 liegt an einer Seite frei, und die nicht abgedeckte Fläche des Drahrgewebes 10 ist umspritzt.
Die freiliegenden Flächen 11 bilden die elektrischen Kontaktflächen, während die umspritzte Fläche 12 als innere Isolati-
onsschicht 12 zu möglichen auf Leiterplatten liegenden Bauelementen zur Kurzschlußvermeidung isolierend wirkt.
Durch die Gitterstruktur der Kontaktflächen 11, d. h. des Drahtgewebes 10 kann wegen der gegebenen Rauhigkeit zum Kontaktpartner, z. B. in der Art der Verzahnung, auf eine zusätzliche Dichtung verzichtet werden.
Gehäuεeteil 6, Kontaktflächen 11 und Isolationsschicht 12 wer- den in einem Fertigungsschritt erstellt.
Die FIG 3 und 4 zeigen in einer Detaildarstellung Einzelheiten im Auflagebereich der Leiterplatte auf dem Schalenrand. Dabei ist bei der Ausführung nach FIG 3 das Drahtgewebe 10 bis an die Oberseite der Unterschale 6 geführt, um an dieser Stelle einen Kontakt zu den Massenflächen der Leiterplatte 7 zu bilden. Bei der Ausführungsform nach FIG 4 ist die Innenseite der Unterschale im oberen Bereich abgestuft, wobei auf der zur Leiterplatte 7 parallelen Fläche der Stufe die Leiterplatte 7 mit ihrer Unterseite auf dem Drahtgewebe 10 aufliegt, welches an der Verbindung zur Leiterplatte 7 einen niederohmigen Kontakt zu den Maεseflachen der Leiterplatte 7 herstellt.
Claims
1. Verfahren zur Herstellung eines Gehäuseteils mit Schirmfunktion für ein Funkgerät mit schalenförmigen und mit ihren einander zugekehrten offenen Seiten aufeinanderliegend angeordneten Gehäuseteilen zur Aufnahme der Einrichtung des Funkgerätes, dadurch gekennzeich et, daß in eine Spritzgußform für das zu schirmende Gehäuseteil ein auf die Innenkontur des Gehäuseteils entsprechend zugeschnittenes Drahtgewebe, bei dem alle Kontaktflächen zu Kontaktpartnern mit einer Folie entsprechend den Maßen der gewünschten Kontaktflächen abgedeckt sind, eingebracht wird, und daß nach dem anεchließenden Spritzgießverfahren mit einem iso- lierenden Material die Folien entfernt werden.
2 . Verfahren nach Anεpruch 1 , d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß zum Abdecken Klebefolien verwendet werden.
3. Gehäuεeteil, daε nach einem Verfahren gemäß Anspruch 1 oder 2 hergestellt worden ist, dadurch gekennzeichnet, daß die freiliegenden Flächen (11) des Drahtgewebes (10), wel- ehe sich nach dem Herstellungsvorgang auf den Innenseiten des Gehäuseteils (6) befinden, an der Verbindung zu einem Kontaktpartner, z. B. einer Massefläche auf der Baugruppenleiterplatte (7), einen niederohmigen Kontakt herstellen.
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