EP0871267A1 - Hochspannungselektroden-Anordnung - Google Patents
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- H01T—SPARK GAPS; OVERVOLTAGE ARRESTERS USING SPARK GAPS; SPARKING PLUGS; CORONA DEVICES; GENERATING IONS TO BE INTRODUCED INTO NON-ENCLOSED GASES
- H01T19/00—Devices providing for corona discharge
- H01T19/04—Devices providing for corona discharge having pointed electrodes
Definitions
- the present invention is in the field of manufacturing high voltage electrode assemblies, which as discharge or charging electrodes in various Applications.
- Such high-voltage electrodes come in a variety of different designs and arrangements known. All versions include the installation of various electrically conductively connected, preferably soldered, in one Components introduced into the insulating material, together.
- the production of the high-voltage electrode arrangements known from the prior art is comparatively complex because the individual components like High voltage resistors, emission peaks, printed circuits and connectors by hand either built directly into an insulating body or be assembled into a semifinished product outside, and then in the insulating body to be installed.
- the connection between the individual Components, an electrode assembly built according to the prior art takes place in crimp screw or preferably in soldering technology.
- the so created by hand Connections of the individual components to each other, or the manufacture the semi-finished products and their installation in an insulating body represent the most expensive Share in the high-voltage electrode arrangements known from the prior art represents.
- the invention has for its object a generic high-voltage electrode arrangement to make it less complex.
- the encapsulation holds the one produced according to the invention High-voltage electrode arrangement permanently in form and contact closure.
- Individuals or groups of preferably serve as high-voltage resistance predominantly rectangular ceramic substrate resistors based on at least one Side of the ceramic substrate one or more surface-mountable emission peaks, connected to a thick-film resistance meander, connected to a contact area exhibit.
- the ceramic substrates are on both sides assembled and through a through hole in the area of the contact surface Front and back electrically connected.
- the ceramic substrate points in the area between resistance meanders and surface-mountable emission tip a predetermined breaking point in the ceramic substrate which is broken off after the fixation in the insulating body and the Emission tip protrudes as a free tip over the surface of the potting compound.
- a major advantage of the high-voltage electrode arrangement according to the invention consists in the fact that all connection techniques, or the elaborate manufacture of semi-finished products can be eliminated.
- Fig . 1 to 3 show an exemplary embodiment of the high-voltage electrode arrangement according to the invention in its various stages of manufacture.
- Fig. 1 shows the high-voltage electrode arrangement (1) according to the invention in section.
- Fig. 2 shows a ceramic substrate resistor (20) according to the invention in plan view and section, with one-sided and two-sided assembly.
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Abstract
Description
Claims (8)
- Hochspannugselektrodenanordnung (1) mit einer Vielzahl von zueinander parallel angeordneten Keramiksubstratwiderständen (20, 25) die in einer Nut (3) eines Isolierstoffkörpers (2) durch eine elektrisch leiffähige Kontakffeder (4) senkrecht zur Längsstreckung des lsolierstoffkörpers mechanisch fixiert und elektrisch kontaktiert werden, wobei die Emmissionsspitzen (21) bündig mit der Oberkante des Keramiksubstrats (20) abschließen, dadurch gekennzeichnet, daß- die Kontakffeder (4) eine Ringfeder mit ovalen, schrägliegenden Windungen ist.- die Kontakffeder (4) Federkräfte in axialer sowie in radialer Richtung ausübt.-die Keramiksubstratwiderstände (20,25) einzeln, gruppenweise oder alle miteinander durch die Kontakffeder (4) verbunden sind.-daß zwischen der Kontakffeder (4) und der Emissionsspitze (21) ein ohmscher Widerstand oder ein Kondensator angeordnet ist.
- Hochspannugselektrodenanordnung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daßdie der Emissionsspitze (21) gegenüberliegende Kontaktfläche (23) durch die Kontakffeder (4) in gleichmäßiger Flächenpressung gegen die Innenwand der Nut (3) gepreßt wird. - Hochspannugselektrodenanordnung nach Anspruch 1 und 2,
dadurch gekennzeichnet, daßdie in Kontakffeder (4) eine Lamellenfeder, oder eine Blattfeder, oder eine rundgewickelte Blattfeder, oder eine Ringfeder ist. - Hochspannugselektrodenanordnung nach Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet, daß-der Keramiksubstratwiderstand (20,25) einen in Dickschichttechnik aufgebrachten Widerstandsmeander (22) besitzt, der an seiner einen Seite mit einer oberflächenmontierbaren Emissionsspitze (21) , und an seiner anderen Seite mit einer elektrisch leiffähigen Kontaktfläche (23) verbunden ist. - Hochspannugselektrodenanordnung nach Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet, daß-der Keramiksubstratwiderstand (20,25) im Substrat eine Sollbruchstelle (24) enthält, die nach dem Abbrechen die Emissionsspitze (21) als freie Spitze über die Substratkannte und den Verguß (5) ragen läßt. - Hochspannugselektrodenanordnung nach Ansprüche 1 bis 5,
dadurch gekennzeichnet, daß-der Keramiksubstratwiderstand (20) auf seiner Vorder- und Rückseite einen in Dickschichttechnik aufgebrachten Widerstandsmeander (22) besitzt, der an seiner einen Seite mit einer oberflächenmontierbaren Emissionsspitze (21) und an seiner anderen Seite mit einer elektrisch leiffähigen Kontaktfläche (23) verbunden ist und die Kontakt flächen eine Durchkontaktierung besitzen. - Hochspannugselektrodenanordnung nach Ansprüche 1 bis 6,
dadurch gekennzeichnet, daß-das Keramiksubstrat ein- oder beidseitig, anstelle des Widerstandsmeanders (22) ein Keramikscheiben- oder Chipkondensator mit hoher Spannungsfestigkeit aufgebracht ist. - Hochspannugselektrodenanordnung nach Ansprüche 1 bis 7,
dadurch gekennzeichnet, daß-die Vergußmasse, zumindest im Bereich der Kontakffeder (4) und der Kontaktfläche (23) nach dem Aushärten eine Restkompressibilität von 30 bis 100 Shore beibehält.
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