EP0858665A1 - Adjustable voltage divider produced by hybrid technology - Google Patents

Adjustable voltage divider produced by hybrid technology

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Publication number
EP0858665A1
EP0858665A1 EP97923765A EP97923765A EP0858665A1 EP 0858665 A1 EP0858665 A1 EP 0858665A1 EP 97923765 A EP97923765 A EP 97923765A EP 97923765 A EP97923765 A EP 97923765A EP 0858665 A1 EP0858665 A1 EP 0858665A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
resistance layer
voltage divider
voltage
divider
conductor track
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP97923765A
Other languages
German (de)
French (fr)
Inventor
Werner Fischer
Friedrich Vogel
Viktor Kahr
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Publication of EP0858665A1 publication Critical patent/EP0858665A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/22—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming
    • H01C17/24—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming by removing or adding resistive material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C13/00—Resistors not provided for elsewhere
    • H01C13/02—Structural combinations of resistors

Definitions

  • the invention is based on a device according to the type specified in the preamble of claim 1.
  • FIG. 1 shows an embodiment of this known voltage divider.
  • FIG. 2 shows the associated equivalent circuit diagram.
  • the voltage divider consists of a first resistance layer 1 produced in thin or thick-film technology with an area 11 serving for the supply of current and connected to a conductor 3 and with an area serving for dissipation of current being connected with a conductor 4.
  • the conductors and resistance layers are made from those used in hybrid technology Conductor and resistor pastes made.
  • the tap consists of a second resistance layer 2, which overlaps the first resistance layer 1 in a contact zone 9 and connects it to a third conductor track 5 provided as a removal electrode.
  • a laser or sandblast cut 10 is made in the second resistance layer, which cuts the potential lines formed during operation of the voltage divider.
  • the cut 10 is made until the potential at the take-off electrode 5 reaches the desired value.
  • the ohmic voltage divider resistor through which current flows is formed from a single coherent resistance region 1 with a resistor R1, which is only divided into two partial resistors R1 'and R1''by the tap, as shown in FIG. 2. Since the partial resistors Rl 'and Rl'', which are connected in one piece, consist of the same material with the same temperature coefficient, in contrast to a voltage divider with two spatially separated resistance layers made of different materials, temperature dependence of the tapped voltage value can be largely excluded. In addition, by laying the cut necessary for the adjustment in the second resistance layer 2, the potential distribution within the current-flowing voltage divider resistor R1 remains essentially constant.
  • the known voltage divider arrangement does not meet every requirement profile. For example, in cases where a very small
  • the divider voltage is to be tapped at the resistor R1, one of the two partial resistors formed will become very small, for example the partial resistor R1 '' if the divider voltage is tapped at the second conductor track 4 and the third conductor track 5.
  • the resistance ratio Rl '/ Rl'' is significantly greater than five in these cases. This leads to problems because the area requirement of the voltage divider arrangement within the integrated layer circuit should be as small as possible (as a rule, the length of the resistance layer R1 is about 5 mm, the width is about 2 mm), but at the same time
  • the partial resistances Rl 'and Rl''must be tapped to an accuracy of at least one percent.
  • the voltage divider arrangement according to the invention with the characterizing features of claim 1 has the advantage that even very small divider voltages can be tapped at the take-off electrode and at the same time the area requirement for the voltage divider arrangement is increased to a significantly smaller extent than in the prior art must become. This is achieved by connecting the second resistance layer to the first resistance layer not directly, but via conductor tracks, a first divider voltage tapped at the first resistance layer being applied to the second resistance layer. Only a part of this first divider voltage is now advantageously tapped at the take-off electrode connected to the second resistance layer, so that overall very small divider voltages can be generated.
  • the area required for the arrangement is increased only by the space for the laying of the additional conductor tracks and by the geometric expansion of the second resistance layer.
  • this additional area requirement is far less than in the prior art, so that the area requirement of the arrangement does not increase disproportionately even with very small divider voltages desired.
  • the alignment of the arrangement carried out by an incision in the second resistance layer can be carried out with the required accuracy, since the geometrical dimensions of the partial resistors formed in the first and in the second resistance layer provide the minimum necessary for an exact alignment. Do not undercut minimum size. The partial resistors can therefore still be tapped to within one percent even with small divider voltages.
  • transverse resistance Rl '+ Rl' 'of the first resistance layer remains constant during the adjustment, since the adjustment is carried out by an incision in the second resistance layer, which is spatially separated from the first resistance layer.
  • the second and fifth conductor tracks are also advantageous to have the second and fifth conductor tracks as one piece with the second region of the first Resistance layer connected conductor track to provide, since this facilitates the layout and execution of the voltage divider arrangement in hybrid technology.
  • only one conductor track is provided as a removal electrode on the first resistance layer.
  • Fig. 1 shows a voltage divider arrangement according to the prior art
  • Fig. 2 shows the equivalent circuit diagram of the voltage divider from Fig. 1
  • Fig. 3 shows a first embodiment of the invention
  • Fig. 4 shows the equivalent circuit diagram of the voltage divider arrangement shown in Fig. 3.
  • resistance layers and conductor tracks are produced from resistance and conductive pastes known in thick-film technology on a ceramic substrate.
  • 3 shows a first exemplary embodiment of the arrangement consisting of two voltage dividers connected in series.
  • the voltage divider arrangement comprises a first resistance layer (1), which is preferably made using thick-film technology and is designed as a rectangular strip.
  • the resistance layer (1) has a first end region (11), over the entire length of which a first conductor track (3) serving to supply current is connected to the opposite layer (1). Over the entire length of the opposite end area
  • the (12) is a second conductor track (4) used for current dissipation connected to the first resistance layer (1).
  • the first resistance layer (1) has an electrical resistance R1 between the first region (11) and the second region (12).
  • the voltage divider arrangement comprises a second resistance layer (2) designed as a rectangular strip with a first end region (15) and a second end region (16) opposite this.
  • the second end region (16) is connected to the second region (12) of the first resistance layer (1) via a conductor track (7).
  • the conductor track (7) and the conductor track (4) are connected in one piece in the exemplary embodiment shown in FIG. 3 and form a common conductor track.
  • the first region (15) of the second resistance layer (2) is connected to the edge (13) between the first region (11) and the second region (12) via a further conductor track (6) with a location provided for voltage tapping. connected to the resistance layer (1).
  • the conductor track (6) serves as a removal electrode and divides the resistor Rl into two partial resistors Rl 'and Rl''.
  • a second divider voltage is tapped at the second resistance layer (2) via a further conductor track (5).
  • the conductor track (5) is provided as a removal electrode of the entire voltage divider arrangement and is connected between the first region (15) and the second region (16) at the edge (14) of the second resistance layer (2).
  • the conductor track (5) divides the resistance R2 of the second resistance layer (2), as shown in the equivalent circuit diagram in FIG. 4, into two partial resistors R2 'and R2''.
  • measuring electrode (6) of the second resistance layer (2) a partial voltage of the first divider voltage taken off at the first resistance layer (1) is tapped.
  • At least one laser or sandblast cut (10) L-shaped is introduced into the second voltage divider R2 ', R2' ', which is guided until the second divider voltage tapped at the removal electrode 5 reaches the desired value Has.
  • the L-shaped laser or sandblast cut (10) is introduced from the edge (14) into the second resistance layer (2) and consists of a first cut (22) made transversely in the resistance layer and a vertically projecting one from it second area (16) facing the first area (15) second cut (23).
  • the first cut (22) achieves a coarse adjustment, while the second cut (23) serves for fine adjustment of the voltage divider arrangement.

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract

An adjustable voltage divider produced by hybrid technology has an ohmic resistance layer crossed by a current and arranged between two printed conductors, and a second resistance layer electrically connected to the first resistance layer and to which a third printed conductor which acts as an acceptance electrode is connected. To adjust the voltage divider, a notch is made into the second resistance layer in such a way that a desired value can be sensed at the acceptance electrode. In order to sense very low divider voltages with the required accuracy while only slightly increasing the area required by the voltage divider, the second resistance layer is connected by printed conductors to the first resistance layer so that a first divider voltage sensed at the first resistance layer is applied to the second resistance layer, and the acceptance electrode connected to the second resistance layer can sense a fraction of the first divider voltage.

Description

Tn Hybridtechnik hergestellte abgleichbare Spannungsteiler- AnordnungTn hybrid technology manufactured adjustable voltage divider arrangement
Stand der TechnikState of the art
Die Erfindung geht von einer Vorrichtung nach der im Oberbegriff des Anspruchs 1 angegebenen Gattung aus.The invention is based on a device according to the type specified in the preamble of claim 1.
Aus der EP 0 093 125 ist bereits eine in Hybridtechnik ausgeführte abgleichbare Spannungsteiler-Anordnung für eine integrierte Schichtschaltung nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 bekann . Ein Ausführungsbeispiel dieses bekannten Spannungsteilers ist in Fig. 1 dargestellt. Fig. 2 zeigt das zugehörige Ersatzschaltbild. Der Spannungsteiler besteht aus einer ersten in Dünn- oder Dickschichttechnik hergestellten Widerstandsschicht 1 mit einem der Stromzufuhr dienenden mit einer Leiterbahn 3 verbundenen Bereich 11 und mit einem der Stromabfuhr dienenden mit einer Leiterbahn 4 verbundenen Bereich 12. Die Leiterbahnen und Widerstandsschichten werden aus in der Hybridtechnik gebräuchlichen Leiter- und Widerstandspasten hergestellt. Der Abgriff besteht aus einer zweiten Widerstandsschicht 2, welche die erste Widerstands- schicht 1 in einer Kontaktierzone 9 überlappt und mit einer als Abnahmeelektrode vorgesehenen dritten Leiterbahn 5 ver- blinden ist. Zum Abgleich des Spannungsteilers wird in die zweite Widerstandsschicht ein Laser- oder Sandstrahlschnitt 10 eingebracht, der die beim Betrieb des Spannungsteilers gebildeten Potentiallinien schneidet. Der Schnitt 10 wird so weit geführt, bis das Potential an der Abnahmeelektrode 5 den gewünschten Wert erreicht. Der stromdurchflossene ohm- sche Spannungsteilerwiderstand wird aus einem einzigen zusammenhängenden Widerstandsgebiet 1 mit einem Widerstand Rl gebildet, das erst durch den Abgriff, wie in Fig. 2 darge- stellt, in zwei Teilwiderstände Rl' und Rl' ' eingeteilt wird. Da die einstückig miteinander verbundenen Teilwiderstände Rl' und Rl'' aus dem gleichen Material mit dem gleichen Temperaturkoeffizienten bestehen, kann anders als bei einem Spannungsteiler mit zwei räumlich getrennten, aus un- terschiedlichem Material bestehenden Widerstandsschichten eine Temperaturabhängigkeit des abgegriffenen Spannungswertes weitestgehend ausgeschlossen werden. Außerdem wird durch die Verlegung des für den Abgleich notwendigen Einschnitts in die zweite Widerstandsschicht 2 erreicht, daß die Poten- tialverteilung innerhalb des stromdurchflossenen Spannungsteilerwiderstands Rl im wesentlichen konstant bleibt.From EP 0 093 125, an adjustable voltage divider arrangement for an integrated layer circuit implemented in hybrid technology according to the preamble of claim 1 is already known. An embodiment of this known voltage divider is shown in Fig. 1. Fig. 2 shows the associated equivalent circuit diagram. The voltage divider consists of a first resistance layer 1 produced in thin or thick-film technology with an area 11 serving for the supply of current and connected to a conductor 3 and with an area serving for dissipation of current being connected with a conductor 4. The conductors and resistance layers are made from those used in hybrid technology Conductor and resistor pastes made. The tap consists of a second resistance layer 2, which overlaps the first resistance layer 1 in a contact zone 9 and connects it to a third conductor track 5 provided as a removal electrode. is blind. To adjust the voltage divider, a laser or sandblast cut 10 is made in the second resistance layer, which cuts the potential lines formed during operation of the voltage divider. The cut 10 is made until the potential at the take-off electrode 5 reaches the desired value. The ohmic voltage divider resistor through which current flows is formed from a single coherent resistance region 1 with a resistor R1, which is only divided into two partial resistors R1 'and R1''by the tap, as shown in FIG. 2. Since the partial resistors Rl 'and Rl'', which are connected in one piece, consist of the same material with the same temperature coefficient, in contrast to a voltage divider with two spatially separated resistance layers made of different materials, temperature dependence of the tapped voltage value can be largely excluded. In addition, by laying the cut necessary for the adjustment in the second resistance layer 2, the potential distribution within the current-flowing voltage divider resistor R1 remains essentially constant.
Trotz der genannten Vorteile wird die bekannte Spannungsteiler-Anordnung nicht jedem Anforderungsprofil gerecht. So muß zum Beispiel in solchen Fällen, in denen eine sehr kleineDespite the advantages mentioned, the known voltage divider arrangement does not meet every requirement profile. For example, in cases where a very small
Teilerspannung am Widerstand Rl abgegriffen werden soll, einer der beiden gebildeten Teilwiderstände sehr klein werden, z.B. der Teilwiderstand Rl'', falls die Teilerspannung an der zweiten Leiterbahn 4 und der dritten Leiterbahn 5 abge- griffen wird. Das Widerstandsverhältnis Rl'/Rl'' wird in diesen Fällen deutlich größer als fünf. Dies führt zu Problemen, weil der Flächenbedarf der Spannungsteiler-Anordnung innerhalb der integrierten Schichtschaltung möglichst gering sein sollte (in der Regel beträgt die Länge der Widerstands- schicht Rl etwa 5 mm, die Breite etwa 2 mm) , aber gleichzei- tig die Teilwiderstände Rl' und Rl'' bis auf wenigstens ein Prozent genau abgegriffen werden müssen.If the divider voltage is to be tapped at the resistor R1, one of the two partial resistors formed will become very small, for example the partial resistor R1 '' if the divider voltage is tapped at the second conductor track 4 and the third conductor track 5. The resistance ratio Rl '/ Rl''is significantly greater than five in these cases. This leads to problems because the area requirement of the voltage divider arrangement within the integrated layer circuit should be as small as possible (as a rule, the length of the resistance layer R1 is about 5 mm, the width is about 2 mm), but at the same time The partial resistances Rl 'and Rl''must be tapped to an accuracy of at least one percent.
Die Probleme entstehen daher, daß bei gleichbleibend kleinem Flächenbedarf die geometrischen Ausmaße der Schichtstruktur des zweiten Teilwiderstandes Rl' ' innerhalb der Widerstandsschicht 1 zu klein werden, um den Abgriff noch mit der erforderlichen Genauigkeit durchführen zu können. Da die Kontaktierzone 9 der ersten und der zweiten Widerstandsschicht in Fig. 1 in diesem Fall äußerst klein ausgelegt werden muß, kann beim Abgleich mit dem Laser der Einschnitt in die kleinen Strukturen nicht mehr mit der erforderlichen Genauigkeit durchgeführt werden. Dies gilt auch dann, wenn mit dem Laser direkt in die erste Widerstandsschicht eingeschnitten wird. Die Teilwiderstände Rl' und Rl'' können deshalb in den beschriebenen Fällen nicht bis auf ein Prozent genau abgegriffen werden. Darüber hinaus sinkt die Stabilität des Spannungsteilers über die Lebensdauer erheblich. Dem kann nur dadurch abgeholfen werden, daß die geometrischen Ausmaße der ersten Widerstandsschicht 1 insgesamt vergrößert werden. Dies führt aber zu einer deutlichen Erhöhung des Platzbedarfs des Spannungsteilers innerhalb der integrierten Schichtschaltung. Um zum Beispiel von einem Teilerverhältnis von Rl'/Rl''= 5/1 auf ein Verhältnis von Rl'/Rl''= 20/1 überzugehen, müßte der Flächenbedarf der Spannungsteiler- Anordnung bei gleichbleibender geometrischer Ausdehnung von Rl'' vervierfacht werden.The problems arise, therefore, that with a constant small area requirement, the geometrical dimensions of the layer structure of the second partial resistor R1 '' within the resistance layer 1 become too small to be able to carry out the tap with the required accuracy. Since in this case the contacting zone 9 of the first and the second resistance layer in FIG. 1 must be designed to be extremely small, the cut into the small structures can no longer be carried out with the required accuracy when the laser is compared. This also applies if the laser cuts directly into the first resistance layer. The partial resistors Rl 'and Rl' 'can therefore not be tapped to the nearest one percent in the cases described. In addition, the stability of the voltage divider drops significantly over the service life. This can only be remedied by increasing the overall geometric dimensions of the first resistance layer 1. However, this leads to a significant increase in the space requirement of the voltage divider within the integrated layer circuit. For example, in order to change from a divider ratio of Rl '/ Rl' '= 5/1 to a ratio of Rl' / Rl '' = 20/1, the area requirement of the voltage divider arrangement would have to be quadrupled while the geometric extension of Rl '' remains the same .
Vorteile der ErfindungAdvantages of the invention
Die erfindungsgemäße Spannungsteiler-Anordnung mit den kennzeichnenden Merkmalen des Patentanspruchs 1 hat demgegenüber den Vorteil, daß auch sehr kleine Teilerspannungen an der Abnahmeelektrode abgegriffen werden können und gleichzeitig der Flächenbedarf für die Spannungsteiler-Anordnung in deutlich geringerem Ausmaß als beim Stand der Technik vergrößert werden muß. Dies wird erreicht, indem die zweite Widerstandsschicht nicht unmittelbar, sondern über Leiterbahnen mit der ersten Widerstandsschicht verbunden wird, wobei eine an der ersten Widerstandsschicht abgegriffene erste Teiler- Spannung an die zweite Widerstandsschicht angelegt wird. An der mit der zweiten Widerstandsschicht verbundenen Abnahmeelektrode wird nun vorteilhaft nur ein Teil dieser ersten Teilerspannung abgegriffen, so daß insgesamt sehr kleine Teilerspannungen erzeugt werden können. Innerhalb der inte- grierten Schichtschaltung wird der Flächenbedarf für die Anordnung lediglich durch den Raum für die Verlegung der zusätzlichen Leiterbahnen und durch die geometrische Ausdehnung der zweiten Widerstandsschicht vergrößert. Dieser zusätzliche Flächenbedarf ist aber weitaus geringer als beim Stand der Technik, so daß der Flächenbedarf der Anordnung auch bei gewünschten sehr kleinen Teilerspannungen nicht überproportional anwächst .The voltage divider arrangement according to the invention with the characterizing features of claim 1 has the advantage that even very small divider voltages can be tapped at the take-off electrode and at the same time the area requirement for the voltage divider arrangement is increased to a significantly smaller extent than in the prior art must become. This is achieved by connecting the second resistance layer to the first resistance layer not directly, but via conductor tracks, a first divider voltage tapped at the first resistance layer being applied to the second resistance layer. Only a part of this first divider voltage is now advantageously tapped at the take-off electrode connected to the second resistance layer, so that overall very small divider voltages can be generated. Within the integrated layer circuit, the area required for the arrangement is increased only by the space for the laying of the additional conductor tracks and by the geometric expansion of the second resistance layer. However, this additional area requirement is far less than in the prior art, so that the area requirement of the arrangement does not increase disproportionately even with very small divider voltages desired.
Vorteilhaft ist insbesondere, daß der durch einen Einschnitt in der zweiten Widerstandsschicht durchgeführte Abgleich der Anordnung mit der erforderlichen Genauigkeit durchgeführt werden kann, da die geometrischen Ausmaße der gebildeten Teilwiderstände in der ersten und in der zweiten Wider- standsschicht die für einen genauen Abgleich notwendige Min- destgröße nicht unterschrei en. Die Teilwiderstände können daher auch bei kleinen Teilerspannungen weiterhin bis auf ein Prozent genau abgegriffen werden.It is particularly advantageous that the alignment of the arrangement carried out by an incision in the second resistance layer can be carried out with the required accuracy, since the geometrical dimensions of the partial resistors formed in the first and in the second resistance layer provide the minimum necessary for an exact alignment. Do not undercut minimum size. The partial resistors can therefore still be tapped to within one percent even with small divider voltages.
Weiterhin ist vorteilhaft, daß der Querwiderstand Rl ' + Rl ' ' der ersten Widerstandsschicht während des Abgleichs konstant bleibt, da der Abgleich durch einen Einschnitt in der räumlich von der ersten Widerstandsschicht getrennten zweiten Widerstandsschicht durchgeführt wird.It is also advantageous that the transverse resistance Rl '+ Rl' 'of the first resistance layer remains constant during the adjustment, since the adjustment is carried out by an incision in the second resistance layer, which is spatially separated from the first resistance layer.
Vorteilhaft ist außerdem, die zweite und die fünfte Leiterbahn als eine einstückige mit dem zweiten Bereich der ersten Widerstandsschicht verbundene Leiterbahn vorzusehen, da hierdurch das Layout und die Ausführung der Spannungsteiler- Anordnung in Hybridtechnik erleichtert wird. In diesem Fall ist nur eine Leiterbahn als Abnahmeelektrode an der ersten Widerstandsschicht vorgesehen.It is also advantageous to have the second and fifth conductor tracks as one piece with the second region of the first Resistance layer connected conductor track to provide, since this facilitates the layout and execution of the voltage divider arrangement in hybrid technology. In this case, only one conductor track is provided as a removal electrode on the first resistance layer.
Zeichnungdrawing
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt und wird in der nachfolgenden Beschreibung näher erläuter . Es zeigtAn embodiment of the invention is shown in the drawing and is explained in more detail in the following description. It shows
Fig. 1 eine Spannungsteiler-Anordnung nach dem Stand derFig. 1 shows a voltage divider arrangement according to the prior art
Technik,Technology,
Fig. 2 das Ersatzschaltbild des Spannungsteilers aus Fig. 1, Fig. 3 ein erstes Ausführungsbeispiel der erfingungsgemäßenFig. 2 shows the equivalent circuit diagram of the voltage divider from Fig. 1, Fig. 3 shows a first embodiment of the invention
Spannungstei1er-Anordnung,Voltage divider arrangement,
Fig. 4 das Ersatzschaltbild der in Fig. 3 gezeigten Spannungsteiler-Anordnung .Fig. 4 shows the equivalent circuit diagram of the voltage divider arrangement shown in Fig. 3.
Beschreibung des AusführungsbeispielsDescription of the embodiment
Bei dem im folgenden dargestellten Ausführungsbeispiel einer Spannungsteiler-Anordnung für eine integrierte Schichtschaltung sind Widerstandsschichten und Leiterbahnen aus in der Dickschichttechnik bekannten Widerstands- und Leitpasten auf einem Keramiksubstrat hergestellt. In Fig. 3 ist ein erstes Ausführungsbeispiel der aus zwei hintereinander geschalteten Spannungsteilern bestehenden Anordnung dargestellt. Die Spannungsteiler-Anordnung umfaßt eine erste vorzugsweise in Dickschichttechnik ausgeführte Widerstandsschicht (1) , die als rechteckiger Streifen ausgebildet ist. Die Widerstandsschicht (1) weist einen ersten Endbereich (11) auf, über dessen ganze Länge eine erste der Stromzufuhr dienende Leiterbahn (3) mit der Widers andεschicht (1) verbunden ist. Über die ganze Länge des gegenüberliegenden EndbereichesIn the exemplary embodiment of a voltage divider arrangement for an integrated layer circuit shown below, resistance layers and conductor tracks are produced from resistance and conductive pastes known in thick-film technology on a ceramic substrate. 3 shows a first exemplary embodiment of the arrangement consisting of two voltage dividers connected in series. The voltage divider arrangement comprises a first resistance layer (1), which is preferably made using thick-film technology and is designed as a rectangular strip. The resistance layer (1) has a first end region (11), over the entire length of which a first conductor track (3) serving to supply current is connected to the opposite layer (1). Over the entire length of the opposite end area
(12) ist eine zweite der Stromabfuhr dienende Leiterbahn (4) mit der ersten Widerstandsschicht (1) verbunden. Zwischen dem ersten Bereich (11) und dem zweiten Bereich (12) weist die erste Widerstandsschicht (1) einen elektrischen Widerstand Rl auf. Weiterhin umfaßt die Spannungsteiler-Anordnung eine zweite als rechteckigen Streifen ausgebildete Widerstandsschicht (2) mit einem ersten Endbereich (15) und einem diesen gegenüberliegenden zweiten Endbereich (16). Der zweite Endbereich (16) ist über eine Leiterbahn (7) mit dem zweiten Bereich (12) der ersten Widerstandsschicht (1) ver- bunden. Die Leiterbahn (7) und die Leiterbahn (4) sind bei dem in Fig. 3 gezeigten Ausführungsbeispiel einstückig verbunden und bilden eine gemeinsame Leiterbahn. Weiterhin ist der erste Bereich (15) der zweiten Widerstandsschicht (2) über eine weitere Leiterbahn (6) mit einer für den Span- nungsabgriff vorgesehenen Stelle auf dem Rand (13) zwischen dem ersten Bereich (11) und dem zweiten Bereich (12) der Widerstandsschicht (1) verbunden. In diesem Ausführungsbei- spiel dient die Leiterbahn (6) als Abnahmeelektrode und teilt den Widerstand Rl in zwei Teilwiderstände Rl' und Rl'' ein. Es ist aber auch denkbar sowohl die Leiterbahn (6) als auch die Leiterbahn (7) als Abnahmeelektroden mit dem Rand (13) der Widerstandsschicht (1) zu verbinden. Entscheidend ist, daß zwischen dem ersten Bereich (15) und dem zweiten Bereich (16) der zweiten Widerstandsschicht (2) über die Leiterbahnen (6,7) eine an der ersten Widerstandsschicht (1) abgegriffene Teilerspannung anliegt.(12) is a second conductor track (4) used for current dissipation connected to the first resistance layer (1). The first resistance layer (1) has an electrical resistance R1 between the first region (11) and the second region (12). Furthermore, the voltage divider arrangement comprises a second resistance layer (2) designed as a rectangular strip with a first end region (15) and a second end region (16) opposite this. The second end region (16) is connected to the second region (12) of the first resistance layer (1) via a conductor track (7). The conductor track (7) and the conductor track (4) are connected in one piece in the exemplary embodiment shown in FIG. 3 and form a common conductor track. Furthermore, the first region (15) of the second resistance layer (2) is connected to the edge (13) between the first region (11) and the second region (12) via a further conductor track (6) with a location provided for voltage tapping. connected to the resistance layer (1). In this exemplary embodiment, the conductor track (6) serves as a removal electrode and divides the resistor Rl into two partial resistors Rl 'and Rl''. However, it is also conceivable to connect both the conductor track (6) and the conductor track (7) as removal electrodes to the edge (13) of the resistance layer (1). It is crucial that between the first area (15) and the second area (16) of the second resistance layer (2) via the conductor tracks (6, 7) there is a divider voltage tapped at the first resistance layer (1).
An der zweiten Widerstandsschicht (2) wird über eine weitere Leiterbahn (5) eine zweite Teilerspannung abgegriffen. Die Leiterbahn (5) ist als Abnahmeelektrode der gesamten Spannungsteiler-Anordnung vorgesehen und zwischen dem ersten Bereich (15) und dem zweiten Bereich (16) an den Rand (14) der zweiten Widerstandsschicht (2) angeschlossen. Die Leiterbahn (5) teilt den Widerstand R2 der zweiten Widerstandsschicht (2) , wie in dem Ersatzschaltbild in Fig. 4 dargestellt, in zwei Teilwiderstände R2 ' und R2'' ein, wobei an der Abnah- meelektrode (6) der zweiten Widerstandsschicht (2) eine Teilspannung der an der ersten Widerstandsschicht (1) abgenommenen ersten Teilerspannung abgegriffen wird.A second divider voltage is tapped at the second resistance layer (2) via a further conductor track (5). The conductor track (5) is provided as a removal electrode of the entire voltage divider arrangement and is connected between the first region (15) and the second region (16) at the edge (14) of the second resistance layer (2). The conductor track (5) divides the resistance R2 of the second resistance layer (2), as shown in the equivalent circuit diagram in FIG. 4, into two partial resistors R2 'and R2''. measuring electrode (6) of the second resistance layer (2), a partial voltage of the first divider voltage taken off at the first resistance layer (1) is tapped.
Zum Abgleich der Spannungsteiler-Anordnung wird in den zweiten Spannungsteiler R2',R2'' wenigstens ein Laser- oder Sandstrahlschnitt (10) L-fδrmig eingebracht, der so weit geführt wird, bis die an der Abnahmeelektrode 5 abgegriffene zweite Teilerspannung den gewünschten Wert erreicht hat. Der L-förrnige Laser- oder Sandstrahlschnitt (10) wird von dem Rand (14) aus in die zweite Widerstandsschicht (2) eingebracht und besteht aus einem ersten quer in die Widerstands- Schicht eingebrachten Schnitt (22) und einem davon senkrecht abstehenden, vom zweiten Bereich (16) zum ersten Bereich (15) gerichteten zweiten Schnitt (23) . Durch den ersten Schnitt (22) wird ein Grobabgleich erreicht, während der zweite Schnitt (23) zum Feinabgleich der Spannungsteiler- Anordnung dient. Da eine erhöhte elektrische Feldstärke am Endpunkt des Einschnitts (10) auftritt, kann dort eine star- ke Migration innerhalb der Widerstandsschicht auftreten, durch welche der Schnitt (23) im Laufe der Zeit wieder teilweise zusammenwächst. Da dies aber nur den Bereich des Fein- abgleichs betrifft, wird hierdurch die Lebensdauer der Spannungsteiler-Anordnung nicht wesentlich beeinträchtigt. To adjust the voltage divider arrangement, at least one laser or sandblast cut (10) L-shaped is introduced into the second voltage divider R2 ', R2' ', which is guided until the second divider voltage tapped at the removal electrode 5 reaches the desired value Has. The L-shaped laser or sandblast cut (10) is introduced from the edge (14) into the second resistance layer (2) and consists of a first cut (22) made transversely in the resistance layer and a vertically projecting one from it second area (16) facing the first area (15) second cut (23). The first cut (22) achieves a coarse adjustment, while the second cut (23) serves for fine adjustment of the voltage divider arrangement. Since there is an increased electric field strength at the end point of the incision (10), there can be a strong migration within the resistance layer, through which the incision (23) partially grows together again over time. However, since this only affects the area of fine adjustment, this does not significantly affect the service life of the voltage divider arrangement.

Claims

Ansprüche Expectations
1. In Hybridtechnik hergestellte abgleichbare Spannungsteiler-Anordnung mit einer ersten stromdurchflossenen ohmschen Widerstandsschicht (1) , welche einen ersten zur Stromzufuhr vorgesehenen und mit einer ersten Leiterbahn (3) verbundenen Bereich (11) und einen zweiten zur Stromabfuhr vorgesehenen und mit einer zweiten Leiterbahn (4) verbunden Bereich (12) aufweist, und mit einer zweiten Widerstandsschicht (2), welche mit der ersten Widerstandsschicht (1) elektrisch verbunden ist und an eine als Abnahmeelektrode vorgesehene dritte Leiterbahn (5) angeschlossen ist, wobei in der zweiten Wi- derstandsschicht (2) ein Schnitt (10) derartig angebracht ist, daß an der Abnahmeelektrode (5) ein gewünschter Wert abgreifbar ist, dadurch gekennzeichnet, daß mit einem ersten Bereich (15) der zweiten Widerstandsschicht (2) eine vierte Leiterbahn (6) und mit einem zweiten Bereich (16) der zwei- ten Widerstandsschicht (2) eine fünfte Leiterbahn (7) verbunden ist, daß zum Abgriff einer ersten Teilerspannung die vierte Leiterbahn (6) und/oder die fünfte Leiterbahn (7) zwischen dem ersten Bereich (11) und dem zweiten Bereich (12) der ersten Widerstandsschicht (1) an diese angeschlos- sen ist, und daß zum Abgriff einer zweiten Teilerspannung die dritte Leiterbahn (5) zwischen dem ersten Bereich (15) und dem zweiten Bereich (16) an die zweite Widerstandsschicht (2) angeschlossen ist.1. An adjustable voltage divider arrangement produced in hybrid technology with a first current-carrying ohmic resistance layer (1), which has a first area (11) provided for power supply and connected to a first conductor track (3) and a second area for current dissipation and with a second conductor track ( 4) connected area (12), and with a second resistance layer (2) which is electrically connected to the first resistance layer (1) and is connected to a third conductor track (5) provided as a removal electrode, in the second resistance layer (2) a cut (10) is made in such a way that a desired value can be tapped at the removal electrode (5), characterized in that a fourth conductor track (6) and with a first region (15) of the second resistance layer (2) A fifth region (16) of the second resistance layer (2) is connected to a fifth conductor track (7) that is used to tap a first part voltage, the fourth conductor path (6) and / or the fifth conductor path (7) between the first region (11) and the second region (12) of the first resistance layer (1) is connected to the latter, and for tapping a second divider voltage the third interconnect (5) is connected to the second resistance layer (2) between the first region (15) and the second region (16).
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die zweite Leiterbahn (4) und die fünfte Leiterbahn (7) ein- stückig miteinander verbunden sind und an den zweiten Bereich (12) der erste Widerstandsschicht (1) angeschlossen sind. 2. Device according to claim 1, characterized in that the second conductor track (4) and the fifth conductor track (7) one are connected in pieces and are connected to the second region (12) of the first resistance layer (1).
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Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19903590A1 (en) * 1999-01-29 2000-08-03 Bsh Bosch Siemens Hausgeraete Device with a thick-film heating element and method for its production
US7030215B2 (en) 1999-03-24 2006-04-18 Sangamo Biosciences, Inc. Position dependent recognition of GNN nucleotide triplets by zinc fingers
US7053751B2 (en) * 2001-05-14 2006-05-30 Ricoh Company, Ltd. Resistance hybrid, and voltage detection and constant voltage generating circuits incorporating such resistance hybrid
DE10204200A1 (en) * 2002-02-01 2003-08-21 Conti Temic Microelectronic power module
US7038571B2 (en) * 2003-05-30 2006-05-02 Motorola, Inc. Polymer thick film resistor, layout cell, and method
US7079004B2 (en) * 2003-10-10 2006-07-18 Agilent Technologies, Inc. Precision thin film AC voltage divider
JP4626513B2 (en) * 2005-12-28 2011-02-09 株式会社デンソー Overcurrent protection device for semiconductor element for driver
WO2011124092A1 (en) * 2010-04-09 2011-10-13 The Hong Kong University Of Science And Technology Liquid-electronic hybrid divider
EP2678869B1 (en) 2011-02-25 2018-10-17 Abb Ag Resistive structure and resistive voltage divider arrangement
EP2492926B1 (en) * 2011-02-25 2013-07-10 Abb Ag Resistive voltage divider with high voltage ratio
EP2492925B1 (en) 2011-02-25 2013-08-07 Abb Ag Resistive voltage divider made of a resistive film material on an insulating substrate
EP2492697B1 (en) 2011-02-25 2013-04-03 Abb Ag Resistive voltage divider with improved phase accuracy
CN109314473A (en) 2016-05-07 2019-02-05 因特莱索有限责任公司 High-efficiency AC is to DC converter and method
CN109314511B (en) 2016-05-12 2023-10-20 因特莱索有限责任公司 Electronic switch and dimmer
US10931473B2 (en) 2016-10-20 2021-02-23 Intelesol, Llc Building automation system
WO2018080604A1 (en) * 2016-10-28 2018-05-03 Mark Telefus High efficiency ac direct to dc extraction converter and methods
WO2018080614A1 (en) 2016-10-28 2018-05-03 Mark Telefus Load identifying ac power supply with control and methods
US10819336B2 (en) 2017-12-28 2020-10-27 Intelesol, Llc Electronic switch and dimmer
US11581725B2 (en) 2018-07-07 2023-02-14 Intelesol, Llc Solid-state power interrupters
US11671029B2 (en) 2018-07-07 2023-06-06 Intelesol, Llc AC to DC converters
US11056981B2 (en) 2018-07-07 2021-07-06 Intelesol, Llc Method and apparatus for signal extraction with sample and hold and release
US11205011B2 (en) 2018-09-27 2021-12-21 Amber Solutions, Inc. Privacy and the management of permissions
US11334388B2 (en) 2018-09-27 2022-05-17 Amber Solutions, Inc. Infrastructure support to enhance resource-constrained device capabilities
US10985548B2 (en) 2018-10-01 2021-04-20 Intelesol, Llc Circuit interrupter with optical connection
US11349296B2 (en) 2018-10-01 2022-05-31 Intelesol, Llc Solid-state circuit interrupters
CN113455105A (en) 2018-12-17 2021-09-28 因特莱索有限责任公司 AC driven light emitting diode system
US11422520B2 (en) 2019-04-08 2022-08-23 Intelesol, Llc Building automation system
US11336199B2 (en) 2019-04-09 2022-05-17 Intelesol, Llc Load identifying AC power supply with control and methods
US11373831B2 (en) 2019-05-18 2022-06-28 Amber Solutions, Inc. Intelligent circuit breakers
JP2023511406A (en) 2020-01-21 2023-03-17 アンバー セミコンダクター，インク． intelligent circuit breaking
WO2022036016A1 (en) 2020-08-11 2022-02-17 Amber Solutions, Inc. Intelligent energy source monitoring and selection control system

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB732437A (en) * 1951-10-03 1955-06-22 Technograph Printed Circuits L Electric circuit components
US3669733A (en) * 1969-12-12 1972-06-13 Rca Corp Method of making a thick-film hybrid circuit
US3601745A (en) * 1969-12-24 1971-08-24 Sprague Electric Co Standardized resistor blank
GB2039154B (en) * 1978-11-14 1983-01-26 Plessey Co Ltd Resistive ladder networks
DE3021288A1 (en) * 1980-06-06 1981-12-24 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt HV layered resistor providing equalisation - has several separable shunt bridge paths round turning points of meandering resistance path
DE3144252A1 (en) * 1981-11-07 1983-05-19 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart VOLTAGE DIVIDER IN THICK OR THICK FILM TECHNOLOGY
US4505032A (en) * 1983-06-27 1985-03-19 Analogic Corporation Method of making a voltage divider
DE3344872A1 (en) * 1983-12-12 1985-06-20 Ernst Roederstein Spezialfabrik für Kondensatoren GmbH, 8300 Landshut Voltage divider
JPH01133701U (en) * 1988-03-07 1989-09-12
JPH0821481B2 (en) * 1988-11-30 1996-03-04 大陽誘電株式会社 Membrane resistor and its trimming method
US5198794A (en) * 1990-03-26 1993-03-30 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Trimmed resistor
JP3630456B2 (en) * 1994-11-30 2005-03-16 浜松ホトニクス株式会社 Electron multiplier

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See references of WO9806110A1 *

Also Published As

Publication number Publication date
JPH11514156A (en) 1999-11-30
DE19631477A1 (en) 1998-02-05
US6111494A (en) 2000-08-29
KR19990063937A (en) 1999-07-26
WO1998006110A1 (en) 1998-02-12

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