EP0232197A1 - Procédé de fabrication d'un composant inductif pour report à plat - Google Patents

Procédé de fabrication d'un composant inductif pour report à plat Download PDF

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EP0232197A1
EP0232197A1 EP87400098A EP87400098A EP0232197A1 EP 0232197 A1 EP0232197 A1 EP 0232197A1 EP 87400098 A EP87400098 A EP 87400098A EP 87400098 A EP87400098 A EP 87400098A EP 0232197 A1 EP0232197 A1 EP 0232197A1
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EP
European Patent Office
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strip
core
wire
component
fixing
Prior art date
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Ceased
Application number
EP87400098A
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German (de)
English (en)
Inventor
Jean-Luc Zattara
Gilles Bernard
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Compagnie Europeenne de Composants Electroniques LCC CICE
Original Assignee
Compagnie Europeenne de Composants Electroniques LCC CICE
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Publication date
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H01F27/292—Surface mounted devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/10—Connecting leads to windings
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49169—Assembling electrical component directly to terminal or elongated conductor
    • Y10T29/49171—Assembling electrical component directly to terminal or elongated conductor with encapsulating

Definitions

  • the present invention relates to a method of manufacturing an inductive component for flat transfer, more particularly an inductive component of the wire type wound around a core.
  • chip inductances obtained by screen printing or by a technique of metallization of a design on an insulating substrate or on insulating substrates stacked one on the other and provided with a conductive passage ensuring electrical continuity between each of the layers produced.
  • These chips are generally inexpensive and well suited to the needs of manufacturers of consumer equipment. However, they have inductance values between a few nanohenry and a few hundred microhenry. On the other hand, their overvoltage coefficient is quite poor and they do not tolerate operating currents greater than 100 milliamps.
  • chip inductors produced in the manner of a conventional inductor, by winding on a core of a magnetic material or not an insulated wire, generally of enameled copper. These components cover a large inductance range between a few nanohenry and a few millihenry and their quality coefficient is often high.
  • the methods of manufacturing such components have many disadvantages which result, among other things, from the small dimensions of the winding core, which makes it difficult to wind the wire.
  • another constraint is constituted by the welding of the ends of the winding to the output connections. This is made difficult because of the small dimensions of the core, the diameter of the wire and the presence of the enamel which covers it.
  • the object of the present invention is to remedy these drawbacks by proposing a method for manufacturing an inductive component for flat transfer of the wire wound type around an inexpensive and fully automatable core.
  • the core is fixed from the start on a connecting strip which will serve throughout the manufacturing cycle, first as a support for the core during the winding, and then as a parting line for molding the coating resin.
  • the fixing of the core on the strip can be carried out by gluing, by clipping or by any other equivalent means.
  • the cutting of the strip makes it possible to make the electrical connections of the inductive component and the sealing effected by this strip during molding makes it possible to avoid any risk of soiling on the final connections of the component by avoiding the tolerances.
  • the two ends of the wire being welded to the strip parts intended to form the electrical connections immediately after the winding of the wire around the core, there is no longer any risk of unwinding.
  • connection strip will be equipped with means enabling it to be driven. These means may for example be holes drilled on the lateral edges of the strip and intended to receive the teeth of a drive device.
  • the process of the present invention brings numerous advantages at the level of the product itself. Indeed, in this case, the electrical connections are distant from the coil. It is therefore possible to use harder baths because there is better thermal insulation. In addition, the electrical connections are made of solid metal, thus giving excellent weldability. High performance coating resins can also be used, which allows a professional climatic resistance.
  • the inductive component obtained by the method of the present invention is produced from a core made of a magnetic or non-magnetic material.
  • This core 1 essentially comprises a central part 2 of parallelepipedic or cylindrical shape and two perpendicular flanges 3 and 3 ′ so as to have a substantially H-shaped longitudinal section.
  • the core can be made of ferrite or obtained from plasto-ferrite powder, ferrite or iron powder, for example.
  • the core is made of a non-magnetic material, it can be ceramic or a thermoplastic or thermosetting material.
  • the core does not need to have a very precise shape or dimensions, therefore it can be machined directly from a plate of magnetic or non-magnetic material.
  • the core can also be produced in a conventional manner by pressing or injection or by spinning and cutting since the shape of the core is easily extrudable.
  • connection strip 4 which will be used throughout the manufacturing cycle. This first step can be carried out, for example, by placing the cores in a vibrating bowl or in any other distribution system which supplies a store placed above the connection strip.
  • the connection strip 4 comprises cutouts 5 which will be used to make the output connections or electrodes on either side of the body of the component as will be explained in more detail below.
  • the cores 1 are deposited on certain cutouts 5 constituted, in this embodiment, by rectangles, the other similar cutouts 5 ′ being used when making connections.
  • the cores 1 are bonded to this strip using a micro-bonding technique well known to those skilled in the art.
  • the cores can be clipped onto the strip or fixed by any other means.
  • the winding is achieved by keeping the core 1 fixed and by winding the wire 7 around the central part 2 using a device of known type called "flyer" in English.
  • the wire 7 is firstly fixed on a pad 8 positioned downstream of the core relative to the direction of travel of the machine, this pad being mounted on a strip 10 advancing at the same time as the connection strip 4. Then, the wire is wound around the part 2 of the core 1 and is fixed on another pad 9 upstream of the core 1. We are therefore in the position shown in B in Figure 1. Instead of pads 8 and 9, it is obvious to those skilled in the art that one could use lugs 11 cut and folded from the connecting strip 4. This would remove the following band.
  • welding can be carried out by any known welding method such as tin-lead soldering with a soldering iron or suitable tool, solder paste, hot gas jet soldering, electric soldering, induction soldering, soldering laser, cold welding with conductive glue. This operation is shown in C in Figure 1.
  • the conductive strip is brought to a coating station.
  • the strip 4 is used as a parting line.
  • the coating can be carried out according to various known techniques. It is possible, for example, to perform a liquid injection molding of a self-extinguishing resin, a powder transfer molding, a casting, etc.
  • One type of resin that can be used is a resin ensuring good thermal protection of the component during wave soldering.
  • the resin can also be uncharged with low thermal conductivity, charged or cellular in the form of foam.
  • a magnetic charge can be incorporated into this resin to close the magnetic circuit and thus increase the magnetic quality of the component.
  • the inductive component is in the form shown in D in Figure 1.
  • the component is then sent to a cutting and bending station to make the electrodes.
  • the connection strip is cut along the dotted lines 14. In the embodiment shown, these lines are provided between the cutouts 5-5 ′ of the connection strip.
  • the component shown in F in FIG. 1 is thus obtained.
  • the strip parts 12, 13 on each side of the component are then folded against the two lateral edges to form the electrodes.
  • the upper part is arched and folds down on the component to obtain good fixing of the electrodes.
  • the electrodes are made so that a minimum of connection enters the magnetic circuit, which ensures a maximum coefficient Q.
  • connection strip 4 used in the method of the present invention.
  • This connection strip is of the same type as the connection strip described in French patent application No. 85 07148 filed on May 10, 1985 in the name of the applicant and used more particularly for the manufacture of "chip" capacitors.
  • the strip 4 therefore consists of a flexible metal sheet made of a material of low thermal conductivity such as steel, bronze, etc.
  • Several types of cutouts are provided on this connection strip to facilitate the making of the connections. output or electrodes of the inductive component for flat transfer. It is therefore necessary that the parts of strips forming the connections or electrodes are not short-circuited. Consequently, the strip 4 has H-shaped cutouts 20 which have been made to have two metal tabs 21 and 22 which will serve as fixing lugs for the parts forming connections or electrodes on one of the flanges of the winding core. It is preferable that the cutting is carried out so that the attachment of the tabs to the rest of the sheet is carried out on flared surfaces as clearly shown in Figure 3. This will facilitate their folding and give better elasticity to the fixing lugs to maintain the core 1. Other cuts made on the strip 4 will determine the shape of the electrodes of the future components. These are the L-shaped cutouts as shown in FIG. 2 under the reference 23.
  • Each H cut corresponds to four L cuts that frame it.
  • each lateral edge of the strip is pierced with holes 6 which will be used for its drive by an appropriate device within the framework of an automated manufacturing of the inductive component.
  • the cutting of the electrodes will be carried out as shown by the dashed lines 25 and 24 in FIG. 3.
  • the dashed lines 25 connect each L-shaped cutout 23 with the cutout 20 and the dashed lines 24 connect the L 23 cuts between them.
  • the strip is preferably provided with pins 26 produced by cutting and folding a part of the strip itself. The pins 26 are positioned for example between each pair of L-shaped cutouts 23 and are used, during winding, to fix the winding wire before welding.
  • connection strip of FIG. 1 or the connection strip of FIGS. 2 and 3 has been given by way of example, in particular as regards the shape of the cutouts. Consequently, this strip may be provided with cutouts of different shapes as long as said cutouts can be used to make the electrodes or connections of a inductive component of the wound type for flat transfer.

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Abstract

La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un composant inductif pour report à plat, du type à fil bobiné autour d'un noyau. Ce procédé comporte les étapes suivantes : a) fixation (A) du noyau sur une bande (4) de connexion en un matériau métallique, ladite bande étant munie de découpes (5, 5' ; 20, 23') permettant d'obtenir des connexions électriques de part et d'autre du composant, b) bobinage (B) d'un fil (7) autour du noyau fixe, c) soudage (C) de chaque extrémité du fil sur chaque partie de bande destinée à former les connexions électriques, d) enrobage (D) du noyau bobiné, la bande de connexion servant de plan de joint pour le moulage, e) découpe (E) de la bande de connexion pour délimiter chaque composant et les parties (12, 13) destinées à former les connexions électriques externes, f) pliage et fixation sur le composant des parties délimitées à l'étape précédente. Il est utilisé notamment pour la réalisation de microselfs.

Description

  • La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un composant inductif pour le report à plat, plus particulièrement un composant inductif du type à fil bobiné autour d'un noyau.
  • Parmi les composants pour le report à plat souvent désignés par leur appellation anglo-saxonne de "chips", il existe différents types de composants inductifs. On connaît ainsi des inductances chips obtenues par sérigraphie ou par une technique de métallisation d'un dessin sur un substrat isolant ou sur des substrats isolants empilés les uns sur les autres et munis d'un passage conducteur assurant la continuité électrique entre chacune des couches réalisées. Ces chips sont généralement peu coûteux et bien adaptés aux besoins des constructeurs d'équipements grand public. Cependant, ils présentent des valeurs d'inductance comprises entre quelques nanohenry et quelques centaines de microhenry. D'autre part, leur coefficient de surtension est assez médiocre et ils ne tolèrent pas des courants d'utilisation supérieurs à 100 milliampères.
  • On connaît aussi des inductances chips réalisées à la manière d'une self classique, en bobinant sur un noyau en un matériau magnétique ou non un fil isolé, généralement en cuivre émaillé. Ces composants couvrent une gamme d'inductance importante comprise entre quelques nanohenry et quelques millihenry et leur coefficient de qualité est souvent élevé. Toutefois, les procédés de fabrication de tels composants présentent de nombreux inconvénients qui résultent, entre autres, des faibles dimensions du noyau de bobinage, ce qui rend difficile l'enroulement du fil. D'autre part, une autre contrainte est constituée par la soudure des extrémités de l'enroulement aux connexions de sortie. Celle-ci est rendue difficile à cause des faibles dimensions du noyau, du diamètre du fil et de la présence de l'émail qui le recouvre. Tous les procédés de fabrication des inductances chips bobinées actuellement utilisés consistent à bobiner le fil autour du noyau en faisant tourner le noyau autour d'un axe, puis, une fois ce bobinage réalisé, à connecter les extrémités du fil aux connexions de sortie ou électrodes selon différents procédés. Ces procédés présentent un certain nombre d'inconvénients. En effet, il existe un risque non négligeable de débobinage du fil au cours des manipulations ultérieures. D'autre part, pour pouvoir automatiser les procédés ci-dessus, les noyaux sur lesquels sont bobinés les fils doivent présenter des dimensions les plus exactes possibles pour permettre le positionnement des électrodes et la soudure des extrémités du fil de bobinage sur ces électrodes.
  • La présente invention a pour but de remédier à ces inconvénients en proposant un procédé de fabrication d'un composant inductif pour report à plat du type à fil bobiné autour d'un noyau peu coûteux et entièrement automatisable.
  • En conséquence, la présente invention a pour objet un procédé de fabrication d'un composant inductif pour report à plat, du type à fil bobiné autour d'un noyau, caractérisé en ce qu'il comporte les étapes suivantes prises ensemble ou isolément :
    • a) fixation du noyau sur une bande de connexion en un matériau métallique, ladite bande étant munie de découpes permettant la réalisation des connexions électriques de sortie de part et d'autre du composant,
    • b) bobinage d'un fil autour du noyau fixe,
    • c) soudage de chaque extrémité du fil sur chaque partie de bande destinée à former les connexions électriques,
    • d) enrobage du noyau bobiné, la bande de connexion servant de plan de joint pour le moulage,
    • e) découpe de la bande de connexion pour délimiter chaque composant et les parties destinées à former les connexions électriques externes,
    • f) pliage et fixation sur le composant des parties délimitées à l'étape précédente.
  • Dans le procédé de la présente invention, le noyau est fixé dès le départ sur une bande de connexion qui servira pendant tout le cycle de fabrication, d'abord comme support du noyau pendant le bobinage, puis ensuite comme plan de joint pour le moulage de la résine d'enrobage. La fixation du noyau sur la bande peut être réalisée par collage, par clipsage ou par tout autre moyen équivalent. La découpe de la bande permet de réaliser les connexions électriques du composant inductif et l'étanchéité réalisée par cette bande lors du moulage permet d'éviter tout risque de salissures sur les connexions définitives du composant en s'affranchissant des tolérances. D'autre part, les deux extrémités du fil étant soudées sur les parties de bande destinées à former les connexions électriques immédiatement après le bobinage du fil autour du noyau, il n'y a plus de risque de débobinage.
  • Pour faciliter l'automatisation du procédé, la bande de connexion sera équipée de moyens permettant son entraînement. Ces moyens peuvent être par exemple des trous percés sur les bords latéraux de la bande et destinés à recevoir les dents d'un dispositif d'entraînement.
  • De plus, puisque le noyau est fixé dès le départ sur une bande destinée à former les connexions électriques finales, il n'est plus nécessaire d'utiliser un noyau présentant un profil précis et bien dimensionné. En conséquence, la fabrication du noyau est elle-même simplifiée.
  • D'autre part, le procédé de la présente invention apporte de nombreux avantages au niveau du produit lui-même. En effet, dans ce cas, les connexions électriques sont éloignées de la bobine. Il est donc possible d'utiliser des bains plus durs car on a un meilleur isolement thermique. De plus, les connexions électriques sont en métal massif donnant ainsi une excellente soudabilité. Des résines d'enrobage de haute performance peuvent aussi être utilisées, ce qui permet une tenue climatique de type professionnel.
  • D'autres caractéristiques et avantages du procédé de la présente invention apparaîtront à la lecture de la description faite ci-après avec référence aux figures ci-annexées dans lesquelles :
    • - la figure 1 est une vue schématique représentant les différentes étapes du procédé de la présente invention,
    • - la figure 2 est une vue de dessus d'un autre mode de réalisation de la bande de connexion utilisée dans le procédé de la présente invention, et
    • - la figure 3 est une vue agrandie d'une partie de la bande de connexion de figure 2.
  • Comme représenté sur la partie gauche de la figure 1, le composant inductif obtenu par le procédé de la présente invention est réalisé à partir d'un noyau en un matériau magnétique ou non magnétique. Ce noyau 1 comporte essentiellement une partie centrale 2 de forme parallélépipédique ou cylindrique et deux flasques perpendiculaires 3 et 3′ de manière à présenter une section longitudinale sensiblement en forme de H. Lorsque le noyau est réalisé en un matériau magnétique, il peut être en ferrite ou obtenu à partir de poudre plasto-ferrite, de ferrite ou de poudre de fer, par exemple. Si le noyau est réalisé en un matériau non magnétique, il peut être en céramique ou en une matière thermoplastique ou thermodurcissable. Dans le procédé de la présente invention, le noyau n'a pas besoin d'avoir une forme ou des dimensions très précises, en conséquence il peut être usiné directement à partir d'une plaque du matériau magnétique ou non magnétique. Le noyau pourra aussi être réalisé de manière conventionnelle par pressage ou injection ou par filage et tronçonnage puisque la forme du noyau est facilement extrudable.
  • Conformément à la présente invention, le noyau 1 est tout d'abord amené sur une bande de connexion 4 qui sera utilisée pendant tout le cycle de fabrication. Cette première étape peut être réalisée, par exemple, en plaçant les noyaux dans un bol vibrant ou dans tout autre système de distribution qui alimente un magasin placé au-dessus de la bande de connexion. La bande de connexion 4 comporte des découpes 5 qui seront utilisées pour réaliser les connexions de sortie ou électrodes de part et d'autre du corps du composant comme cela sera expliqué de manière plus détaillée ci-­après.
  • Comme représenté en A sur la figure 1, les noyaux 1 sont déposés sur certaines découpes 5 constituées, dans ce mode de réalisation, par des rectangles, les autres découpes similaires 5′ étant utilisées lors de la réalisation des connexions. Une fois les noyaux 1 positionnés sur la bande, ils sont collés sur cette bande en utilisant une technique de microcollage bien connue de l'homme de l'art. Selon un autre mode opératoire, les noyaux peuvent être clipsés sur la bande ou fixés par tout autre moyen. Une fois le collage du noyau réalisé sur la bande, celle-ci est amenée, en utilisant les moyens d'entraînement 6, dans une station de bobinage. Conformément à la présente invention, le bobinage est réalisé en maintenant le noyau 1 fixe et en enroulant le fil 7 autour de la partie centrale 2 en utilisant un dispositif de type connu appelé "flyer" en langue anglaise. De manière plus spécifique, en utilisant le dispositif de bobinage ou "flyer", le fil 7 est tout d'abord fixé sur un plot 8 positionné en aval du noyau par rapport au sens de défilement de la machine, ce plot étant monté sur une bande 10 avançant en même temps que la bande de connexion 4. Puis, le fil est bobiné autour de la partie 2 du noyau 1 et est fixé sur un autre plot 9 en amont du noyau 1. On se trouve donc dans la position représentée en B sur la figure 1. A la place des plots 8 et 9, il est évident pour l'homme de l'art qu'on pourrait utiliser des ergots 11 découpés et pliés à partir de la bande de connexion 4. Ceci permettrait de supprimer la bande suiveuse.
  • Une fois le noyau bobiné, on réalise le soudage des deux extrémités du fil 7 sur les parties de bande métallique 12, 13 destinées à former les connexions. Le soudage peut être réalisé par tout procédé de soudure connu tel que la soudure étain-plomb au fer à souder ou outillage approprié, la pâte à souder, la soudure au jet de gaz chaud, la soudure électrique, la soudure par induction, la soudure laser, la soudure à froid avec colle conductrice. Cette opération est représentée en C sur la figure 1.
  • Une fois le soudage réalisé, la bande conductrice est amenée dans une station d'enrobage. Dans ce cas, la bande 4 est utilisée comme plan de joint. L'enrobage peut être réalisé selon diverses techniques connues. On peut procéder par exemple à un moulage par injection liquide d'une résine auto-extinguible, à un moulage par transfert poudre, par coulée, etc. Un type de résine utilisable est une résine permettant d'assurer une bonne protection thermique du composant lors de la soudure à la vague. La résine peut être également non chargée à faible conductivité thermique, chargée ou alvéolée sous forme de mousse. D'autre part, une charge magnétique peut être incorporée à cette résine pour refermer le circuit magnétique et ainsi augmenter la qualité magnétique du composant.
  • Après démoulage, le composant inductif se présente sous la forme représentée en D sur la figure 1. Le composant est alors envoyé dans une station de découpage et de cambrage pour réaliser les électrodes. Pour ce faire, comme représenté en E sur la figure 1, on découpe la bande de connexion suivant les lignes en pointillés 14. Dans le mode de réalisation représenté, ces lignes sont prévues entre les découpes 5-5′ de la bande de connexion. On obtient ainsi le composant représenté en F sur la figure 1. Les parties de bande 12, 13 de chaque côté du composant sont alors repliées contre les deux bords latéraux pour former les électrodes. De préférence, la partie supérieure est cambrée et se rabat sur le composant pour obtenir une bonne fixation des électrodes. Toutefois, comme expliqué ci-­après, il est évident pour l'homme de métier que d'autres formes de découpes peuvent être envisagées pour les électrodes de manière à obtenir une bonne fixation des électrodes sur le corps surmoulé du composant. D'autre part, le rabat est réalisé de manière qu'un minimum de connexion entre dans le circuit magnétique, ce qui assure un coefficient Q maximum.
  • On décrira maintenant, avec référence aux figures 2 et 3, un mode de réalisation particulier de la bande de connexion 4 utilisée dans le procédé de la présente invention. Cette bande de connexion est du même type que la bande de connexion décrite dans la demande de brevet français n° 85 07148 déposée le 10 mai 1985 au nom de la demanderesse et utilisée plus particulièrement pour la fabrication de condensateurs "chips".
  • La bande 4 est donc constituée d'une feuille souple métallique en un matériau de faible conductivité thermique tel que l'acier, le bronze, etc. Sur cette bande de connexion, on a prévu plusieurs types de découpes destinées à faciliter la réalisation des connexions de sortie ou électrodes du composant inductif pour report à plat. Il est donc nécessaire que les parties de bandes formant les connexions ou électrodes ne soient pas en court-circuit. En conséquence, la bande 4 présente des découpes 20 en forme de H qui ont été réalisées pour disposer de deux languettes métalliques 21 et 22 qui serviront de pattes de fixation des parties formant connexions ou électrodes sur un des flasques du noyau de bobinage. Il est préférable que la découpe soit réalisée de manière que le rattachement des languettes au reste de la feuille s'effectue selon des surfaces évasées comme représenté clairement sur la figure 3. Ceci facilitera leur pliage et donnera une meilleure élasticité aux pattes de fixation pour maintenir le noyau 1. D'autres découpes réalisées sur la bande 4 détermineront la forme des électrodes des futurs composants. Ce sont les découpes en forme de L telles que représentées sur la figure 2 sous la référence 23.
  • A chaque découpe en H correspondent quatre découpes en L qui l'encadrent. D'autre part, chaque bord latéral de la bande est percé de trous 6 qui serviront à son entraînement par un dispositif approprié dans le cadre d'une fabrication automatisée du composant inductif.
  • Avec la bande décrite ci-dessus, la découpe des électrodes sera réalisée comme représenté par les tiretés 25 et 24 sur la figure 3. Les traits en tiretés 25 relient chaque découpe en L 23 avec la découpe 20 et les traits en tiretés 24 relient les découpes en L 23 entre elles. D'autre part, comme représenté sur la figure 3, la bande est de préférence munie d'ergots 26 réalisés par découpe et pliage d'une partie de la bande elle-même. Les ergots 26 sont positionnés par exemple entre chaque paire de découpes en L 23 et sont utilisés, lors du bobinage, pour fixer le fil de bobinage avant soudure.
  • Il est évident pour l'homme de l'art que la bande de connexion de la figure 1 ou la bande de connexion des figures 2 et 3 a été donnée à titre d'exemple, notamment en ce qui concerne la forme des découpes. En conséquence, cette bande pourra être munie de découpes de formes différentes du moment que lesdites découpes peuvent être utilisées pour réaliser les électrodes ou connexions d'un composant inductif de type bobiné pour report à plat.
  • D'autre part, le procédé a été décrit en se référant à un composant inductif de type bobiné ; il est évident pour l'homme de l'art qu'il peut être utilisé pour la réalisation d'autre composants nécessitant, plus particulièrement, le bobinage d'un fil autour d'un noyau.

Claims (6)

1. Procédé de fabrication d'un composant inductif pour report à plat, du type à fil bobiné autour d'un noyau, caractérisé en ce qu'il comporte les étapes suivantes :
a) fixation (A) du noyau sur une bande (4) de connexion en un matériau métallique, ladite bande étant munie de découpes (5, 5′ ; 20, 23′) permettant d'obtenir des connexions électriques de part et d'autre du composant,
b) bobinage (B) d'un fil (7) autour du noyau fixe,
c) soudage (C) de chaque extrémité du fil sur chaque partie de bande destinée à former les connexions électriques,
d) enrobage (D) du noyau bobiné, la bande de connexion servant de plan de joint pour le moulage,
e) découpe (E) de la bande de connexion pour délimiter chaque composant et les parties (12, 13) destinées à former les connexions électriques externes,
f) pliage et fixation sur le composant des parties délimitées à l'étape précédente.
2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la fixation du noyau sur la bande est réalisée par collage ou clipsage.
3. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 et 2, caractérisé en ce que le bobinage est réalisé en fixant une extrémité du fil sur un moyen de fixation prévu en amont ou en aval de la bobine, en bobinant le fil autour du noyau et en fixant l'autre extrémité du fil sur un moyen de fixation prévu en aval ou en amont de la bobine.
4. Procédé selon la revendication 3, caractérisé en ce que les extrémités du fil sont fixées sur des ergots (11) prévus sur la bande de connexion (4).
5. Procédé selon la revendication 3, caractérisé en ce que les extrémités du fil sont fixées sur des plots (8, 9) montés sur un support (10) suivant la bande de connexion.
6. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que les opérations de collage, bobinage, soudage, enrobage et découpe sont réalisées en continu, la bande de connexion étant destinée à recevoir au moins un noyau et étant équipée de moyens permettant son entraînement.
EP87400098A 1986-01-21 1987-01-16 Procédé de fabrication d'un composant inductif pour report à plat Ceased EP0232197A1 (fr)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR8600801A FR2593320B1 (fr) 1986-01-21 1986-01-21 Procede de fabrication d'un composant inductif pour report a plat
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