EP0142765A2 - Method of manufacturing a display device, and display device manufactured according to this method - Google Patents

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EP0142765A2
EP0142765A2 EP84113299A EP84113299A EP0142765A2 EP 0142765 A2 EP0142765 A2 EP 0142765A2 EP 84113299 A EP84113299 A EP 84113299A EP 84113299 A EP84113299 A EP 84113299A EP 0142765 A2 EP0142765 A2 EP 0142765A2
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EP
European Patent Office
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area
mask
plates
layer
frame
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EP84113299A
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Manfred Dr. Kobale
Günter Dipl.-Ing. Trausch
Rolf Dr. Wengert
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Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
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    • H01J17/38—Cold-cathode tubes
    • H01J17/48—Cold-cathode tubes with more than one cathode or anode, e.g. sequence-discharge tube, counting tube, dekatron
    • H01J17/49—Display panels, e.g. with crossed electrodes, e.g. making use of direct current
    • H01J17/498—Display panels, e.g. with crossed electrodes, e.g. making use of direct current with a gas discharge space and a post acceleration space for electrons
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/24—Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases
    • H01J9/26—Sealing together parts of vessels
    • H01J9/261—Sealing together parts of vessels the vessel being for a flat panel display

Definitions

  • the invention relates to a manufacturing method according to the preamble of claim 1.
  • Such a manufacturing technology can be found in DE-OS 29 31 077.
  • the cited laid-open specification describes a flat screen in which a gas discharge supplies electrons which are drawn through selected holes in a control matrix into a plasma-free space, where they absorb energies of a few kV and finally hit a luminescent screen.
  • the control metric is formed by individually controllable row and column conductors, which are located on both sides of an insulator pole plate and are preferably produced as follows: First, the plate is vapor-coated with an adhesion-promoting, 20 nm thick aluminum oxide layer and then with a 300 nm thick copper conductive layer. This metallization then receives a photoresist mask that only leaves the desired electrode pattern exposed. The bare copper areas are galvanically reinforced, first with 3um copper to improve the conductivity and then with 1um nickel as corrosion and sputter protection. Then remove the varnish and etch away the exposed titanium / copper surfaces.
  • the invention has for its object to modify a method of the type mentioned so that a perfect glass solder seal is achieved in a relatively simple manner without annoying heat stresses. This problem is solved by a production technology with the features of claim 1.
  • the proposed solution is based on the observation that the shortcomings described can also be attributed to the fact that the final layer is under-etched during (wet-chemical) removal of the layers underneath and thus spaces are created which cannot be completely filled by the printed glass solder paste. If, as provided in accordance with the invention, the conductors remain unreinforced in the glass soldering zone, all causes of leakage and crack formation are eliminated.
  • the unreinforced electrode sections also have a very exact structure, because they are produced photolithographically - with a photoresist as an etching reserve. It means that every conductor also has a defined resistance in its critical implementation section.
  • This series resistance is not particularly high - the vacuum-applied, ie vapor-deposited or sputtered-on layers contribute to the conductivity of the electrode relatively more than the less dense and more contaminated galvanic layers - and does not significantly burden the control circuit. If necessary, the feedthrough resistance could also be reduced further without additional effort, for example by broadening the adhesive and conductive layer in its unreinforced section.
  • the galvanic amplification should only be interrupted for a short distance within the frame - about a third of the frame width.
  • Such a geometry is sufficient for break-free sealing soldering and also ensures that the oxidation-sensitive electrode parts are covered by the frame and thus the already low series resistances cannot deteriorate in an uncontrolled manner.
  • a vapor-deposited adhesive layer between 20nm and 40nm thick and preferably made of Ti
  • a vapor-deposited Cu conductive layer with a thickness between 400nm and 900nm
  • an electroplated Cu layer between 1um and 2um thick
  • a Ni final layer between 3um and 5 ⁇ m as well as soft glass plates with a thermal expansion coefficient between 80 x 10 -7 ° k -1 and 100 x 10 -7o K -1 can be used.
  • a vacuum envelope with a trough-like back part 1 and a front plate 2.
  • the interior of the envelope is divided into a rear gas discharge space 5 and a front post-acceleration space 6 by a control structure consisting of a control disk 3 and a support plate 4.
  • the distance between the carrier plate and the front plate is defined by a spacer frame 7.
  • the trough-like back part 1 is provided with a series of strip-shaped, mutually parallel cathodes 8, which are each guided through the trough bottom.
  • the control disk 3 carries on the back cathode-parallel row conductors 9 and at the front column conductors 10. These conductors form a control matrix with individually controllable elements in which the matrix conductors and the plate are broken (openings 11).
  • the carrier plate 4 is coated on its rear side with strip conductors 12 parallel to the line conductors and on its front side with a continuous electrode 13. This electrode plate is also perforated (channels 14) in a pattern that is congruent with the hole pattern on the control disk.
  • the front plate 2 is coated on the back with a full-area post-acceleration anode 15 and phosphor points 16, which are each located in front of one of the channels 15. All plates and the back are over glass solder frame 17 hermetically sealed together.
  • the carrier plate which consists of a 0.7 mm thick, photo-etchable glass, is processed using a modified process. The main difference is that the plate first gets its openings and is coated in it. How to proceed most rationally is described in DE-OS 31 18335.
  • solder paste When all plates are finished, they are printed with a glass solder paste at the designated places.
  • the solder mass covers all unreinforced conductor sections and is designed so that the final glass Solder a width of 9mm. Then dry the solder, put the cell parts together in the correct position and carry out the soldering at around 425 ° C.
  • the invention is not limited to the illustrated embodiment. So it does not matter how the electrons are generated; accordingly, the longitudinal plasma could also be replaced by a transverse discharge or a hot cathode.
  • Other (active and passive) display types can also be considered, provided that Ni-reinforced MB electrodes and a glass soldering technique make sense.
  • the electrodes could also be patterned differently than in a line matrix, form more or less levels and / or be differently designed under their final layer. For example, adhesive layers made of Cr or glass, conductive layers made of Ag and exclusively galvanic coatings made of Ni are possible.

Abstract

Bei einem Flachbildschirm mit Platten (3,4), die mit Nickel galvanisch verstärkte Ti/Cu-Elektroden (9, 10, 12, 13) tragen und randseitig über einen Glaslotrahmen (17) miteinander verbunden sind, kommt es im Bereich der Elektrodendurchführungen häufig zu Undichtigkeiten und Plattenrissen. Um diese Fehler zu vermeiden, wird folgendes Vorgehen vorgeschlagen: Die galvanische Verstärkung wird mit einer ersten Maske (20) vorgenommen, die nicht nur die Fläche außerhalb des gewünschten Elektrodenmusters, sondern auch die im Rahmenbereich befindlichen Elektrodenabschnitte (Durchführungsabschnitte) abdeckt. Nach dem Galvanisieren entfernt man die erste Maske (20), maskiert erneut die Durchführungsabschnitte, ätzt die verbleibende Ti/Cu-Metallisierung ab und beseitigt die zweite Maske (22). Anschließend druckt man die Glaslotmasse auf und verlötet die Platten in üblicher Weise miteinander. Vorzugsweise bleiben die Elektroden (9, 10, 12, 13) nur auf einem Bruchteil ihrer gesamten Durchführungslänge unverstärkt, damit ihr Widerstand auch im Rahmenbereich einen wohldefinierten, relativ geringen Wert hat. Hauptanwendungsgebiet: Flachbildschirme, bei denen Elektronen in einem Plasma erzeugt und in einem plasmafreien Raum nachbeschleunigt werden; insbesondere für Datensicht- und Fernsehgeräte.In the case of a flat screen with plates (3, 4) which carry Ti / Cu electrodes (9, 10, 12, 13) galvanically reinforced with nickel and are connected to one another at the edge via a glass solder frame (17), it often occurs in the area of the electrode bushings for leaks and cracks in the plates. In order to avoid these errors, the following procedure is proposed: The galvanic reinforcement is carried out with a first mask (20), which not only covers the area outside the desired electrode pattern, but also the electrode sections (lead-through sections) located in the frame area. After the electroplating, the first mask (20) is removed, the lead-through sections are masked again, the remaining Ti / Cu metallization is etched off and the second mask (22) is removed. The glass solder mass is then printed on and the plates are soldered to one another in the customary manner. The electrodes (9, 10, 12, 13) preferably remain unreinforced for only a fraction of their entire leadthrough length, so that their resistance has a well-defined, relatively low value even in the frame area. Main area of application: flat screens, in which electrons are generated in a plasma and re-accelerated in a plasma-free room; especially for data viewing and television sets.

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Herstellverfahren gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1. Eine solche Fertigungstechnik ist der DE-OS 29 31 077 zu entnehmen.The invention relates to a manufacturing method according to the preamble of claim 1. Such a manufacturing technology can be found in DE-OS 29 31 077.

Die zitierte Offenlegungsschrift beschreibt einen Flachbildschirm, bei dem eine Gasentladung Elektronen liefert, die durch ausgewählte Löcher einer Steuermatrix in einen plasmafreien Raum gezogen werden, dort Energien von einigen kV aufnehmen und schließlich auf einen Leuchtschirm treffen. Die Steuermetrix wird durch einzeln ansteuerbare Zeilen- und Spaltenleiter gebildet, die sich auf beiden Seiten einer Isolatorpolatte befinden und vorzugsweise folgendermaßen erzeugt werden: Zunächst bedampft man die Platte mit einer haftvermittelnden, 20nm starken Aluminiumoxidschicht und dann mit einer 300nm starken Kupferleitschicht. Diese Metallisierung erhält anschlie-Bend eine Fotolackmaske, die lediglich das erwünschte Elektrodenmuster freiläßt. Die blanken Kupferbereiche werden galvanisch verstärkt, und zwar zunächst mit 3um Kupfer zur Verbesserung der Leitfähigkeit und danach mit 1um Nickel als Korrosions- und Sputterschutz. Hiernach entfernt man den Lack und ätzt die freigelegten Titan/Kupfer-Flächen ab.The cited laid-open specification describes a flat screen in which a gas discharge supplies electrons which are drawn through selected holes in a control matrix into a plasma-free space, where they absorb energies of a few kV and finally hit a luminescent screen. The control metric is formed by individually controllable row and column conductors, which are located on both sides of an insulator pole plate and are preferably produced as follows: First, the plate is vapor-coated with an adhesion-promoting, 20 nm thick aluminum oxide layer and then with a 300 nm thick copper conductive layer. This metallization then receives a photoresist mask that only leaves the desired electrode pattern exposed. The bare copper areas are galvanically reinforced, first with 3um copper to improve the conductivity and then with 1um nickel as corrosion and sputter protection. Then remove the varnish and etch away the exposed titanium / copper surfaces.

Um mit einer solchen Elektrodenplatte eine gasdichte Hülle aufzubauen, könnte man alle miteinander zu verbindenden Zellenteile - Scheiben und ggf. erforderliche Distanzrahmen - aus Glas herstellen und miteinander verschmelzen.(vgl. hierzu die in der DE-OS 29 31 077 in Bezug genommene DE-OS 26 15721). Eine solche Schmwlztechnik kommt aber nur in Ausnahmefällen in Frage, und zwar allein schon deshalb, weil sie außerordentlich hitzbeständige Leiter- und Isolatorwerkstoffe verlangt.In order to build up a gas-tight envelope with such an electrode plate, all the cell parts to be connected to one another - panes and possibly necessary spacer frames - could be made of glass and fused together (cf. in this regard the DE OS 26 15721). Such a melting technique is only possible in exceptional cases, and if only because it requires extremely heat-resistant conductor and insulator materials.

Ideal wäre es, wenn sich die GLasteile mit einem niedrig schmelzenden Glaslot miteinander verfestigen ließen. Die Praxis hat jedoch gezeigt, daß es im Bereich der Glaslotnaht immer wieder zu Lecks und Plattenrissen kommt. Diese Defekte hängen sicherlich damit zusammen, daß Glas auf Nickel schlecht haftet, Nickel selbst nicht sonderlich duktil ist und die gesamte Lötzone nach dem Abkühlen starken thermischen Spannungen ausgesetzt ist. Nickel ist nicht ohne weiteres ersetzbar, zumal es sich sehr bequem elektrolytisch abscheiden läßt. Immerhin könnte man mit einer spezifischen Oberflächenoxidierung die Benetzbarkeit wesentlich verbessern. Eine solche Oxidation führt aber nicht immer zum Erfolg und ist überdies sehr aufwendig, denn die Leiter müssen im Bereich des Anzeigenfeldes - dort würden Oberflächenoxide zu Kontrastschwankungen führen - blank bleiben.It would be ideal if the glass parts could be solidified with a low-melting glass solder. However, practice has shown that there are always leaks and plate cracks in the area of the glass solder seam. These defects are certainly related to the fact that glass adheres poorly to nickel, nickel itself is not particularly ductile and the entire soldering zone is exposed to strong thermal stresses after cooling. Nickel is not easily replaceable, especially since it can be deposited electrolytically very easily. After all, you could improve the wettability significantly with a specific surface oxidation. However, such an oxidation does not always lead to success and, moreover, is very complex because the conductors must remain bare in the area of the display field - there surface oxides would lead to contrast fluctuations.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren der eingangs genannten Art so abzuwandeln, daß auf relativ einfache Weise eine einwandfreie Glaslotversiegelung ohne störende Hitzespannungen zustandekommt. Gelöst wird diese Aufgabe durch eine Fertigungstechnik mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1.The invention has for its object to modify a method of the type mentioned so that a perfect glass solder seal is achieved in a relatively simple manner without annoying heat stresses. This problem is solved by a production technology with the features of claim 1.

Der Lösungsvorschlag geht von der Beobachtung aus, daß die geschilderten Mängel auch darauf zurückzuführen sind, daß die Endschicht beim (naßchemischen) Entfernen der darunter liegenden Schichten unterätzt wird und somit Räume entstehen, die von der aufgedruckten Glaslotpaste nicht immer ganz ausgefüllt werden können. Bleiben nun, wie erfindungsgemäß vorgesehen, die Leiter in der Glaslotzone unverstärkt, so sind alle Ursachen für eine Leck-und Rißbildung beseitigt. Die unverstärkten Elektrodenabschnitte haben darüber hinaus eine sehr exakte Struktur, denn sie werden photolithographisch - mit einem Photoresist als Ätzreserve- erzeugt. Das bedeutet, daß jeder Leiter auch in seinem kristischen Durchführungsteil einen definierten Widerstand besitzt. Dieser Vorwiderstand ist nicht sonderlich hoch - die vakuumtechnisch aufgetragenen, d.h. aufgedampften oder aufgesputterten Schichten tragen zum Leitvermögen der Elektrode relativ mehr bei als die weniger dichten und stärker verunreinigten Galvanoschichten - und belastet die Ansteuerschaltung nicht nennenswert. Bei Bedarf könnte man den Durchführungswiderstand auch noch ohne zusätzlichen Aufwand weiter absenken, etwa dadurch, daß man die Haft- und Leitschicht in ihrem unverstärkten Abschnitt verbreitert.The proposed solution is based on the observation that the shortcomings described can also be attributed to the fact that the final layer is under-etched during (wet-chemical) removal of the layers underneath and thus spaces are created which cannot be completely filled by the printed glass solder paste. If, as provided in accordance with the invention, the conductors remain unreinforced in the glass soldering zone, all causes of leakage and crack formation are eliminated. The unreinforced electrode sections also have a very exact structure, because they are produced photolithographically - with a photoresist as an etching reserve. It means that every conductor also has a defined resistance in its critical implementation section. This series resistance is not particularly high - the vacuum-applied, ie vapor-deposited or sputtered-on layers contribute to the conductivity of the electrode relatively more than the less dense and more contaminated galvanic layers - and does not significantly burden the control circuit. If necessary, the feedthrough resistance could also be reduced further without additional effort, for example by broadening the adhesive and conductive layer in its unreinforced section.

Normalerweise sollte man die galvanische Verstärkung nur auf einer kurzen Strecke innerhalb des Rahmens - etwa auf einem Drittel der Rahmenbreite - unterbrechen. Eine solche Geometrie reicht für ein bruchfreies Dichtlöten aus und sorgt außerdem dafür, daß die oxidationsempfindlichen Elektrodenteile vom Rahmen abgedeckt werden und sich somit die ohnehin geringen Vorwiderstände nicht unkontrolliert verschlechtern können.Normally, the galvanic amplification should only be interrupted for a short distance within the frame - about a third of the frame width. Such a geometry is sufficient for break-free sealing soldering and also ensures that the oxidation-sensitive electrode parts are covered by the frame and thus the already low series resistances cannot deteriorate in an uncontrolled manner.

Beste Resultate erhält man, wenn eine aufgedampfte, zwischen 20nm und 40nm dicke und vorzugsweise aus Ti bestehende Haftschicht, eine aufgedampfte Cu-Leitschicht mit einer Dicke zwischen 400nm und 900nm, eine zwischen 1um und 2um starke aufgalvanisierte Cu-Schicht und eine Ni-Endschicht zwischen 3um und 5µm sowie Weichglasplatten mit einem thermischen Ausdehnungskoeffizienten zwischen 80 x 10-7°k-1 und 100 x 10-7oK-1 verwendet werden.The best results are obtained if a vapor-deposited adhesive layer between 20nm and 40nm thick and preferably made of Ti, a vapor-deposited Cu conductive layer with a thickness between 400nm and 900nm, an electroplated Cu layer between 1um and 2um thick and a Ni final layer between 3um and 5µm as well as soft glass plates with a thermal expansion coefficient between 80 x 10 -7 ° k -1 and 100 x 10 -7o K -1 can be used.

Sind die Platten mechanisch stabil, so kann man mit (Negativ-)Trockenresist arbeiten; bei fragilen Scheiben oder gelochten Platten mit Metallüberständen im Bereich der Löcher kommen eher (Positiv-)Flüssigresists in Frage.If the plates are mechanically stable, you can work with (negative) dry resist; in the case of fragile panes or perforated plates with metal protrusions in the area of the holes, (positive) liquid resists are more likely.

Weitere Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand zusätzlicher Ansprüche.Further refinements and developments of the invention are the subject of additional claims.

Der Lösungsvorschlag soll nun anhand, eines Ausführungsbeispiels unter Bezugnahme auf die beigefügte Zeichnung näher erläutert werden. In den Figuren der Zeichnung sind einander entsprechende Teile mit gleichen Bezugszeichen versehen. Es zeigen:

  • Fig. 1 in einem vereinfachten Seitenschnitt einen erfindungsgemäBen Flachbildschirm und
  • Fig. 2 bis 6 jeweils einen Verfahrensschritt bei der Herstellung der in Fig. 1 dargestellten Steuerscheibe.
The proposed solution will now be explained in more detail using an exemplary embodiment with reference to the accompanying drawing. In the figures of the drawing, corresponding parts are provided with the same reference numerals. Show it:
  • Fig. 1 in a simplified side section of a flat screen according to the invention and
  • FIGS. 2 to 6 each show a method step in the manufacture of the control disk shown in FIG. 1.

Das Display der Fig. 1 enthält eine Vakuumhülle mit einem wannenartigen Rückteil 1 und einer Frontplatte 2. Das Hülleninnere wird durch eine Steuerstruktur, bestehend aus einer Steuerscheibe 3 und einer Trägerplatte 4, in einen hinteren Gasentladungsraum 5 und einen vorderen Nachbeschleunigungsraum 6 unterteilt. Der Abstand zwischen der Trägerplatte und der Frontplatte wird durch einen Abstandsrahmen 7 definiert.1 contains a vacuum envelope with a trough-like back part 1 and a front plate 2. The interior of the envelope is divided into a rear gas discharge space 5 and a front post-acceleration space 6 by a control structure consisting of a control disk 3 and a support plate 4. The distance between the carrier plate and the front plate is defined by a spacer frame 7.

Das wannenartige Rückteil 1 ist mit einer Reihe von streifenförmigen, zueinander parallelen Kathoden 8 versehen, die jeweils durch den Wannenboden geführt sind. Die Steuerscheibe 3 trägt rückseitig kathodenparallele Zeilenleiter 9 und vorne Spaltenleiter 10. Diese Leiter bilden eine Steuermatrix mit einzeln ansteuerbaren Elementen, in denen die Matrixleiter und die Platte durchbrochen sind (Öffnungen 11). Die Trägerplatte 4 ist auf ihrer Rückseite mit zeilenleiterparallelen Streifenleitern 12 und auf ihrer Vorderseite mit einer duchgehenden Elektrode 13 beschichtet. Auch diese.Elektrodenplatte ist gelocht (Kanäle 14), und zwar in einen mit dem Lochraster der Steuerscheibe deckungsgleichen Muster. Die Frontplatte 2 ist rückseitig mit einer ganzflächigen Nachbeschleunigungsanode 15 und Phosphorpunkten 16, die jeweils einem der Kanäle 15 vorgelagert sind, beschichtet. Alle Platten und das Rückteil werden über Glaslotrahmen 17 hermetisch dicht miteinander verbunden.The trough-like back part 1 is provided with a series of strip-shaped, mutually parallel cathodes 8, which are each guided through the trough bottom. The control disk 3 carries on the back cathode-parallel row conductors 9 and at the front column conductors 10. These conductors form a control matrix with individually controllable elements in which the matrix conductors and the plate are broken (openings 11). The carrier plate 4 is coated on its rear side with strip conductors 12 parallel to the line conductors and on its front side with a continuous electrode 13. This electrode plate is also perforated (channels 14) in a pattern that is congruent with the hole pattern on the control disk. The front plate 2 is coated on the back with a full-area post-acceleration anode 15 and phosphor points 16, which are each located in front of one of the channels 15. All plates and the back are over glass solder frame 17 hermetically sealed together.

Die Steuerscheibe wird folgendermaßen hergestellt:

  • Eine etwa 0,15mm starke Weichglasplatte mit einem thermischen Ausdehnungskoeffizienten von etwa 90 x10-7°K-1 wird zunächst mit einer 30nm starken Titan/Titanoxid-Schicht 18 und anschließend mit einer 800nm dicken Kupferschicht 19 bedampft (Fig. 2 und 3). Dann erstellt man eine Fotolackmaske 20, die das Elektrodenmuster - im vorliegenden Fall gelochte Streifen im Raster 0,32 x 0,40mm2- bis auf die Rahmenabschnftte freiläßt (Fig. 4). In den Maskenfenstern wird die Metallisierung zunächst um 1,2µm mit Kupfer und dann um weitere 4µm mit Nickel galvanisch verstärkt. Dann löst man die Maske dort ab, wo das Glas Löcher erhalten soll, und ätzt dort die Metallisierung und das Glas weg. Es entsteht eine in der Fig. 5 dargestellte Struktur; in dieser Figur sind die galvanisch aufgebrachten Cu- und Ni-Lagen zu einer Schicht 21 zusammengefaßt. Hiernach löst man die Reste der Maske ab und bedeckt mit einer weiteren Maske 22 die Rahmenabschnitte der Leiter, und zwar auf einer Länge von 3mm und einer Breite von 0,20mm bzw. 0,28mm (Fig. 6). Dann wird die zwischen den Leitern verbliebene Metallisierung weggeätzt, und man erhält die fertigstrukturierte Steuerscheibe. Für weitere Fertigungseinzelheiten wird auf die DE-PS 28 02 976 verwiesen.
The control disc is manufactured as follows:
  • An approximately 0.15 mm thick soft glass plate with a thermal expansion coefficient of approximately 90 x10-7 ° K-1 is first vapor-coated with a 30 nm thick titanium / titanium oxide layer 18 and then with an 800 nm thick copper layer 19 (FIGS. 2 and 3). A photoresist mask 20 is then created, which leaves the electrode pattern - in the present case perforated strips with a grid of 0.32 x 0.40 mm 2 - except for the frame section (FIG. 4). In the mask windows, the metallization is first galvanically reinforced by 1.2 µm with copper and then by a further 4 µm with nickel. Then you remove the mask where the glass should have holes and etch away the metallization and the glass there. A structure is shown in FIG. 5; In this figure, the electroplated Cu and Ni layers are combined to form a layer 21. Thereafter, the remainder of the mask is removed and the frame sections of the conductors are covered with a further mask 22, namely over a length of 3 mm and a width of 0.20 mm or 0.28 mm (FIG. 6). Then the metallization remaining between the conductors is etched away, and the finished structured control disk is obtained. For further manufacturing details, reference is made to DE-PS 28 02 976.

Die Trägerplatte, die aus einem etwa 0,7mm starken, foto- ätzbaren Glas besteht, wird nach einem modifizierten Verfahren bearbeitet. Der Hauptunterschied besteht darin, daß die Platte erst ihre Durchbrüche erhält und darin beschichtet wird. Wie man hier am rationellsten vorgeht, wird in der DE-OS 31 18335 beschrieben.The carrier plate, which consists of a 0.7 mm thick, photo-etchable glass, is processed using a modified process. The main difference is that the plate first gets its openings and is coated in it. How to proceed most rationally is described in DE-OS 31 18335.

Sind alle Platten fertiggestellt, so werden sie an den dafür vorgesehenen Stellen mit einer Glaslotpaste bedruckt. Die Lotmasse bedeckt alle unverstärkten Leiterabschnitte und ist so beschaffen, daß der endgültige Glas- lotnahmen eine Breite von 9mm ernenm Anschliesend trock- nst man das Lot, setzt die Zellenteile lagerichtig zusam- en und führt die Lötung bei etwa 425°C durch.When all plates are finished, they are printed with a glass solder paste at the designated places. The solder mass covers all unreinforced conductor sections and is designed so that the final glass Solder a width of 9mm. Then dry the solder, put the cell parts together in the correct position and carry out the soldering at around 425 ° C.

Die Erfindung beschränkt sich nicht nur auf das dargestellte Ausführungsbeispiel. So ist es ohne Belang, auf welche Weise die Elektronen erzeugt werden; dementsprechend könnte das Längsplasma auch durch eine Querentladung oder eine Heißkathode ersetzt werden. In Betracht kommen auch andere (aktive und passive) Displaytypen, soweit bei ihnen Ni-verstärMB Elektroden und eine Glaslottechnik sinnvoll sind. Davon abgesehen könnten die Elektroden auch anders als in einer Linienmatrix gemustert sein, mehr oder weniger Ebenen bilden und/oder unter ihrer Endschicht anders beschaffen sein. So sind beispielsweise Haftschichten aus Cr oder Glas, Leitschichten aus Ag und ausschließlich aus Ni bestehende Galvanoüberzüge möglich.The invention is not limited to the illustrated embodiment. So it does not matter how the electrons are generated; accordingly, the longitudinal plasma could also be replaced by a transverse discharge or a hot cathode. Other (active and passive) display types can also be considered, provided that Ni-reinforced MB electrodes and a glass soldering technique make sense. Apart from that, the electrodes could also be patterned differently than in a line matrix, form more or less levels and / or be differently designed under their final layer. For example, adhesive layers made of Cr or glass, conductive layers made of Ag and exclusively galvanic coatings made of Ni are possible.

Claims (10)

1. Verfahren zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung, enthaltend mindestens zwei zueinander parallele Platten, die randseitig über einen Rahmen dicht miteinander verbunden sind und von denen wenigstens eine Platte mit einem Muster aus getrennt ansteuerbaren, jeweils durch den Rahmen nach außen geführten Elektroden beschichtet ist,
mit folgenden Schritten: 1a) auf die zu beschichtende Platte wird vakuumtechnisch eine metallische, < 0,1µn dicke Haftschicht aufgebracht, b) auf die Haftschicht wird vakuumtechnisch eine metallische, <1µm dicke Leitschicht aufgebracht, c) die Leitschicht wird mit einer ersten Maske versehene, die zumindest den Haft- und Leitschichtbereich außre- halb des vorgesehenen Elektrodenmusters (Restbereich) abdeckt, 2a) die Leitschicht wird in ihrem von der ersten Maske freigelassenen Bereich galvanisch mit mindestens einer Schicht verstärkt, wobei die oberste Schiht (Endschicht) 1µm dick ist und aus Nickel besteht, b) die erste Maske wird entfernt, 3a) die Haftschicht und die Leitschicht werden im Restbereich abgeätzt, 4a) eine der Platten erhält den Rahmen, b) die andere Platte wird aufgelegt und c) beide Platten werden unter erhöhten Temperaturen miteinander verbunden; dadurch gekennzeichnet, daß 1 C') die erste Maske (20) auch noch das Elektrodenmus ter in dem für den Glaslotrahmen (17) vorgesehenen Bereich (Durchführungsbereich) abdeckt, 2c) eine zweite Maske (22) aufgelegt wird, die den Durchführungsbereich abdeckt, 3b) die zweite Maske (22) entfernt wird und 4a') der Rahmen (17) aus einem Glaslot besteht. 1. A method for producing a display device comprising at least two plates which are parallel to one another and which are tightly connected to one another by a frame and at least one plate of which is coated with a pattern of separately controllable electrodes, each guided through the frame to the outside,
with the following steps: 1a) a metallic, <0.1µn thick adhesive layer is applied to the plate to be coated, b) a metallic, <1 µm thick conductive layer is applied to the adhesive layer by vacuum technology, c) the conductive layer is provided with a first mask, which covers at least the adhesive and conductive layer area outside the intended electrode pattern (remaining area), 2a) the conductive layer is galvanically reinforced with at least one layer in its area left free from the first mask, the uppermost layer (final layer) being 1 μm thick and consisting of nickel, b) the first mask is removed, 3a) the adhesive layer and the conductive layer are etched off in the remaining area, 4a) one of the plates receives the frame, b) the other plate is placed and c) both plates are joined together at elevated temperatures; characterized in that 1 C ') the first mask (20) also covers the electrode pattern in the area (lead-through area) provided for the glass solder frame (17), 2c) a second mask (22) is put on, which covers the lead-through area, 3b) the second mask (22) is removed and 4a ') the frame (17) consists of a glass solder. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man die Haftschicht (18) und die Leitschicht (19) aufdampft.2. The method according to claim 1, characterized in that the adhesive layer (18) and the conductive layer (19) are evaporated. 3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß man für die Haftschicht (18) Titan oder Titanoxid verwendet und diese Schicht zwischen 20nm und 40nm dick macht.3. The method according to claim 1 or 2, characterized in that one uses titanium or titanium oxide for the adhesive layer (18) and makes this layer between 20nm and 40nm thick. 4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß man für die Leitschicht (19) Kupfer verwendet und diese Schicht zwischen 400nm und 900nm dick macht.4. The method according to any one of claims 1 to 3, characterized in that copper is used for the conductive layer (19) and this layer is made between 400nm and 900nm thick. 5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß man die Leitschicht (19) zunächst mit Kupfer in einer Stärke zwischen 0,9µm und 1,5um und dann mit Nickel in einer Stärke zwischen 2,5µm und 5µm galvanisch verstärkt.5. The method according to any one of claims 1 to 4, characterized in that the conductive layer (19) is first galvanically reinforced with copper in a thickness between 0.9 microns and 1.5 microns and then with nickel in a thickness between 2.5 microns and 5 microns . 6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß man den Durchführungsbereich in einer Breite b abdeckt, die kleiner ist als die Breite B des Glaslotrahmens (17), und die Glaslotmasse nach innen und außen über den Durchführungsbereich hinausreichen läßt.6. The method according to any one of claims 1 to 5, characterized in that the bushing area is covered in a width b which is smaller than the width B of the glass solder frame (17), and the glass solder mass can extend inwards and outwards beyond the bushing area. 7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß gilt: 1 /4 ≤ b/B≤1/2,7. The method according to claim 6, characterized in that: 1/4 ≤ b / B≤1 / 2, 8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, da- durch gekennzeichnet, daß man für die Platten ein Glas mit einem thermischen Ausdehnungskoeffizienten G' verwendet, für den gilt: 80 x 10-70K-1 < α≤ 100 x 10-70K-1, insbesondere 87 x 10-70K-1≦C≦ 93 x 10-7oK-1 .8. The method according to any one of claims 1 to 7, characterized in that a glass with a thermal expansion coefficient G 'is used for the plates, for which applies: 80 x 10-70K-1 <α≤ 100 x 10-70K -1 , especially 87 x 10-70K -1 ≦ C ≦ 93 x 10-7oK-1. 9. Anzeigevorrichtung, die nach einem Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8 hergestellt ist, d a durch gekennzeichnet, daß sie eine gasdichte Hülle mit zueinander parallelen Wandplatten (1, 2) enthält, daß sich zwischen diesen beiden Platten eine Steuerstruktur befindet, die das Hülleninnere in einen hinteren und einen vorderen Raum unterteilt (Gasentladungsraum 5, Nachbeschleunigungsraum 6) und wenigstens eine mit einem Elektrodenmuster beschichtete Platte (Steuerscheibe 3) umfaßt, daß die Steuerscheibe (3) rückseitig Zeilenleiter (9) und frontseitig Spaltenleiter (10) einer Steuermatrix trägt und zusammen mit ihren Leitern in jedem Leiterkreuzungspunkt jeweils durchbrochen ist (Öffnungen 11), daß die Rückplatte (1) mit zumindest einer Kathode (8) ver- sehen ist, daß die Frontplatte (2) eine Nachbeschleunigungsanode (15) und ein mit dem Öffnungsmuster deckungsgleiches Raster aus Phosphorpunkten (16) trägt und daß im Betrieb im Gasentladungsraum zwischen der Kathode (8) und einem der Zeflenleiter (9) eine Gasentladung brennt und im Nachbeschleunigungsraum zwischen der vordersten Elektrodenebene der Steuerstruktur und der Nachbeschleunigungsanode (15) eine Hochspannung >1kV anliegt.9. Display device, which is produced by a method according to any one of claims 1 to 8, characterized in that it contains a gas-tight envelope with mutually parallel wall plates (1, 2) that between these two plates there is a control structure which The interior of the casing is divided into a rear and a front space (gas discharge space 5, post-acceleration space 6) and comprises at least one plate (control disc 3) coated with an electrode pattern that the control disc (3) carries row conductors (9) on the rear and column conductors (10) on the front of a control matrix and pierced along with their conductors in each conductor junction point in each case is (openings 11), that the back plate (1) ver with at least one cathode (8) - is seen that the front panel (2) a Nachbeschleunigungsanode (15) and with the opening pattern congruent grid of phosphor dots (16) and that in operation in the gas discharge space between the cathode (8) and one the cell conductor (9) burns a gas discharge and a high voltage> 1 kV is present in the post-acceleration space between the foremost electrode level of the control structure and the post-acceleration anode (15). 10. Anzeigevorrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Steuerstruktur noch eine vor die Steuerscheibe (3) gesetzte Platte (Trägerplatte 4) enthält, die auf ihrer Rückseite zeilenleiterparallele Streifenleiter (12) und auf ihrer Vorderseite eine Nachteschleunigungskathode (13) trägt und zusammen mit ihren Leitern durchbrochen ist (Kanäle 14), und zwar in einem lem Öffnungsmuster entsprechenden Raster.10. A display device according to claim 9, characterized in that the control structure also contains a plate (carrier plate 4) placed in front of the control disk (3) which carries strip conductors parallel to the line conductor (12) on its back and a night acceleration cathode (13) on its front and together is broken through with its conductors (channels 14), in a grid corresponding to an opening pattern.
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