DE9415537U1 - Steckverbinder mit einer Stiftkontaktleiste und einer Buchsenkontaktleiste - Google Patents
Steckverbinder mit einer Stiftkontaktleiste und einer BuchsenkontaktleisteInfo
- Publication number
- DE9415537U1 DE9415537U1 DE9415537U DE9415537U DE9415537U1 DE 9415537 U1 DE9415537 U1 DE 9415537U1 DE 9415537 U DE9415537 U DE 9415537U DE 9415537 U DE9415537 U DE 9415537U DE 9415537 U1 DE9415537 U1 DE 9415537U1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- strip
- socket
- contact strip
- pin
- contacts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 20
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 19
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 13
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 7
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 7
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 7
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 7
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 7
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 6
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims description 2
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 12
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 9
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 6
- 238000013461 design Methods 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 3
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000006555 catalytic reaction Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 238000012356 Product development Methods 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001311 chemical methods and process Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000005496 tempering Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/03—Contact members characterised by the material, e.g. plating, or coating materials
- H01R13/035—Plated dielectric material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6598—Shield material
- H01R13/6599—Dielectric material made conductive, e.g. plastic material coated with metal
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
- H01R24/60—Contacts spaced along planar side wall transverse to longitudinal axis of engagement
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R31/00—Coupling parts supported only by co-operation with counterpart
- H01R31/06—Intermediate parts for linking two coupling parts, e.g. adapter
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/721—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures cooperating directly with the edge of the rigid printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R2107/00—Four or more poles
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen Steckverbinder mit einer Stiftkontaktleiste und einer Buchsenkontaktleiste
und mit entsprechend an der Stiftkontaktleiste und der Buchsenkontaktleiste angeordneten Stiftkontakten und
Buchsenkontakten, wobei im gesteckten Zustand von Stiftkontaktleiste und Buchsenkontaktleiste die Stiftkontakte und
Buchsenkontakte durch Federkraft aneinander anliegen und der Stiftkontakt am Steckvorgang zumindest bereichsweise über
die Buchsenkontaktflache gleitet.
Solch ein Steckverbinder ist z.B. aus der DE-OS-2825467 bekannt.
Der bekannte Steckverbinder umfaßt eine Buchsenleiste in deren Steckbereich auf einer Seite mehrere nebeneinanderliegende
Rillnuten eingearbeitet sind, in die entsprechend aus Blech gebogene Buchsenkontakte federnd einrastbar sind.
Zwischen der mit den Buchsenkontakten versehenen Innenwand und der gegenüberliegenden Innenwand der Buchsenkontaktleiste
ist ein Spalt gebildet, in dem eine mit mehreren nebeneinanderliegenden Stiftkontakten versehene Steckerleiste mit
ihrem Steckbereich einschiebbar ist. Nun gibt es in der Technik Bestrebungen, solche Steckverbinder bei gleichbleibender
Funktionsfähigkeit kompakter, und deutlich reduziertem Fertigungsaufwand aus weniger Funktionselementen und damit
gleichermaßen zuverlässiger zu gestalten, ohne jedoch die Fertigungskosten zu erhöhen. Darüber hinaus soll ein
derartiger Steckverbinder auch durch modernere Fertigungstechniken, wie z.B. die MID-Technik, herstellbar sein.
Es ist daher die Aufgabe der vorliegeden Erfindung, einen
Steckverbinder der eingangs genannten Art bereitzustellen, der kompakter aufgebaut ist, ohne den Fertigungsaufwand nennenswert
zu erhöhen.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß jeweils
die Stiftkontaktleiste und/oder die Buchsenkontaktleiste aus quer zur Steckrichtung geteilten, zueinander symmetrisch
ausgebildeten und miteinander verbundenen Leistenhälften besteht und/oder bestehen, an denen ebenfalls symmetrisch
zueinander Stiftkontakte oder Buchsenkontakte derart angeordnet sind, daß die Kontaktflächen der Stiftkontakte an
den entsprechenden Leistenhälften im wesentlichen von der Teilungsebene der Stiftkontaktleiste wegweisen und/oder die
Buchsenkontaktflachen der Buchsenkontakte an den entsprechenden
Leistenhälften im wesentlichen auf die Teilungsebene der Buchsenkontaktleiste gerichtet sind, wobei der lichte
Abstand bei gegenüberliegenden Buchsenkontaktflachen im Einsteckbereich
zumindest bereichsweise geringer ist als der lichte Abstand der zugeordneten Kontaktflächen der Stiftkontakte
im ungesteckten Zustand.
Der symmetrische Aufbau der Buchsenkontaktleiste und/oder
Stiftkontaktleiste aus jeweils zwei Leistenhälften bietet trotz kompakter Ausführung weiterhin den Vorteil, daß für
den gesamten Steckverbinder lediglich zwei verschiedene Formkörper verwendet werden. Bei spritzgußtechnischer Herstellung
der Leistenhälften verringern sich somit die Kosten zur Herstellung verschiedenartiger Spritzgußformen, und es
entfällt gleichermaßen die Erstellung aufwendiger Stanz-Biege-Werkzeuge
für die Kontaktelemente sowohl der Stiftais auch der Buchsenleiste. Gleichzeitig bietet diese Lösung
aber auch die Möglichkeit zumindest zwei parallele Reihen von Kontakten an der Stiftkontaktleiste und der Buchsenkontaktleiste
übereinander anzuordnen, so daß eine Verdoppelung der Kontakte bei gleicher Leistenlänge im Vergleich zu herkömmlichen
Steckverbindern erreicht wird. Des weiteren ist bei dem erfindungsgemäßen Steckverbinder durch den größeren
lichten Abstand der Kontaktflächen der Stiftkontakte ein federbelasteter
Andruck der beiden Kontakte aufeinander gegeben, so daß während des Steckvorgangs eine Wischbewegung zur
&zgr;2 O
Bereitstellung einer optimalen Kontaktierung der Kontaktflächen
erfolgt.
Eine der einfachsten Möglichkeiten die Stiftkontaktleiste und/oder Buchsenkontaktleiste in zwei Leistenhälften zu unterteilen
besteht darin, daß die Teilung im wesentlichen in Steckrichtung erfolgt. Durch eine solche Teilung läßt sich
auch bei einer spritzgußtechnischen Herstellung der Leistenhälften eine Vereinfachung der Spritzgußformen erreichen.
Zudem ist in einer weiteren Ausführungsform die vorgeschlagene erfinderische Lösung zur Anwendung von neuartigen Fertigungstechniken
geeignet, da sich durch eine solche Konstruktion ein Kontaktbahnverlauf von Buchsenkontakten und
Stiftkontakten im wesentlichen parallel zu einer Ebene, bevorzugter Teilungsebene der Leistenhälften, erreichen läßt.
Hierzu sind die Stiftkontaktleiste und/oder Buchsenkontaktleiste aus einem mit Palladium bekeimbaren und stromlos mit
Kupfer beschichtbaren Kunststoff hergestellt, auf dem entsprechend die Stiftkontakte und/oder Buchsenkontakte durch
gezieltes galvanisches Abscheiden von elektrisch leitenden Kontaktbahnen auf der Oberfläche aufgebracht sind. Insbesondere
ist die so geteilte Buchsenkontaktleiste für ein solches Herstellungsverfahren geeignet, weil sich die Kontaktbahnen
durch zu Hilfenahme von Laserstrukturierung herstellen lassen. Ein solches Verfahren würde sich bei einer
nichtgeteilten Buchsenleiste nicht durchführen lassen. Des weiteren läßt sich durch das sog. MID-Verfahren die Produktentwicklungsdauer
erheblich verkürzen, da eine stanz- und biegetechnische Lösung zur Herstellung der Kontakte nicht
entwickelt werden muß. Somit läßt sich auch die Anzahl von Prozeßschritten und Werkzeugen zur Herstellung der erfindungsgemäßen
Steckverbinder nochmals verringern. An dieser Stelle sei auch eine Ausführungsform erwähnt, bei der die
Leistenhälften in einem Zwei-Schuß-Spritzgießverfahren hergestellt werden, bei dem lediglich die Kunststoffbestandteile,
der Kontaktbahnen als Einzelteil (Kontaktgitter) ohne
S &psgr;
der Erfordernis einer Laserstrukturierung bekeimt (Pd) und
dem Spritzgießprozeß wieder zugeführt werden. Der nachgeschaltete Kontaktschichtaufbau kann galvanotechnisch als
Schüttgutware für die Trommelgalvanik oder Gestellware im Anschluß an den 2. Spritzgußvorgang erfolgen. Die symmetrische
Ausgestaltung der Leistenhälften, sowie die symmetrische Anordnung der Kontakte berührt dies nicht. Es wird in
diesem Zusammenhang auch darauf verwiesen, daß auch andere metallisierbare Kunststoffe Verwendung finden können.
Kostengünstig lassen sich die Buchsenkontakte und/oder Stiftkontakte bei dem oben erwähnten Ausführungsbeispiel
mittels einer galvanisch abgeschiedenen Verbundkontaktschicht Cu/Ni/Au herstellen. Die Schichtstärke einer solchen
Kontaktschicht läßt sich beliebig einstellen und ist letztendlich abhängig vom jeweiligen Verwendungszweck.
Eine federnde Anordnung der Stiftkontakte im Steckbereich der Stiftkontaktleiste wird bei einer weiteren Ausführungsform
durch eine Anordnung der Kontaktflächen und teilweise der Stiftkontakte auf an der Stiftkontaktleiste angeordnete
Tragarme erreicht. Da die Biegesteifigkeit solcher Tragarme nicht übermäßig hoch ist, sind die Kontakte im Steckbereich
auf eben diesen federnden Tragarmen angeordnet und bewegen sich annähernd auf einer Kreisbahn um die Anbringungstelle
des Tragarms am Hauptteil der Stiftkontaktleiste. Eine bevorzugte Ausgestaltung der Tragarme besteht darin, daß diese
im wesentlichen L-förmig ausgebildet sind, wobei die Stirnseite des langen L-Schenkels mit dem Hauptteil der Stiftkontaktleiste
verbunden ist und sich die Stirnseiten der kurzen L-Schenkel der zwei Leistenhälften im Abstand gegenüberliegen.
Eine solche Form hat mehrere Vorteile. Zum einen ist sie geometrisch sehr einfach gehalten und in Spitzgußtechnik
leicht herzustellen. Zum anderen bietet der Abstand zwischen den kurzen L-Schenkeln zweier Leistenhälften eine Sicherung
gegen Überlastung der Kontakte beim Einfedern, wodurch ein
Abbrechen von Tragarmen auf jeden Fall vermieden ist. Die
Anordnung der Kontaktflächen der Stiftkontakte erfolgt bevorzugt
am nachgiebigsten Bereich des Tragarms, das bedeutet auf der Rückseite des kurzen L-Schenkels.
Die Buchsenkontaktleiste weist bevorzugt eine im gesteckten Zustand den Steckbereich der Stiftkontaktleiste umgebende,
den Einsteckbereich bildende Schürze auf, auf deren Innenseite die Buchsenkontaktflachen der Buchsenkontakte angeordnet
sind. Die Schürze bietet zumindest im gesteckten Zustand einen ausreichenden Schutz der kontaktierten Kontakte und
stellt gleichzeitig eine Führung für den Steckbereich der Stiftkontaktleiste beim Steckvorgang bereit.
Des weiteren können an der dem Steckbereich und/oder Einsteckbereich
der Stiftkontaktleiste und/oder Buchsenkontaktleiste abgewandten Seite Kontaktanschlüsse der Stiftkontakte
und/oder Buchsenkontakte zum Anschließen an mindestens einer Leiterplatte angeordnet sein. Insbesondere bei der Buchsenkontaktleiste
weisen die Kontaktanschlüsse aufeinander zu, so daß durch Zwischenschieben einer einzigen Leiterplatte
mit beidseitig angeordneten Leiterzügen ein Kontaktanschluß erreichbar ist. Hierbei können die Kontaktanschlüsse, ähnlich
den Stiftkontakten im Steckbereich, auf vom Hauptteil der Stiftkontaktleiste und der Buchsenkontaktleiste angebrachten
einzelnen Tragarmen oder vollflächig verbundenen Tragsegmenten angeordnet sein. Hierdurch wird ebenfalls eine
federnde Anordnung der Kontaktanschlüsse verwirklicht, wodurch ein Andrücken an einen Gegenkontakt erfolgen kann.
Um eine paßgenaue und konstruktiv einfache Verbindung der beiden Leistenhälften zu erreichen, können an den Leistenhälften
der Stiftkontaktleiste und/oder Buchsenkontaktleiste Steckelemente und entsprechend zugeordnete Halteöffnungen in
achsensymmetrischer Anordnung vorgesehen sein. Selbst bei einer solchen Anbringung von Steckelementen und Halteöffnungen
lassen sich die Leistenhälften symmetrisch ausführen, so
daß weiterhin nur eine einzige Form, z.B. beim Spritzgießen der entsprechenden Leiste, nötig ist.
Zur Funktionserweiterung besteht auch die Möglichkeit in den Leistenhälften der Stiftkontaktleiste und Buchsenkontaktleiste
mindestens eine entsprechend symmetrisch angeordnete Durchgangsöffnung zur Aufnahme jeweils einer HF-Steckverbindung
anzuordnen.
Falls es gewünscht oder erforderlich sein sollte, besteht auch die Möglichkeit zumindest die Schürze der Buchsenkontaktleiste
und/oder Zwischenräume der Stiftkontaktleiste mit einer abschirmenden Schicht, bevorzugt aus Kupfer, zu umgeben.
Die Steckverbindung wird hierdurch störungsunanfälliger.
Desweiteren besteht insbesondere durch die MID-Technik die
Möglichkeit, die abschirmende Schicht mitteis einem galvanischen Metallisierungsverfahren herzustellen, was zu einer
erheblichen Kostensenkung zur Herstellung einer Abschirmung führt, da diese z.B. gleichzeitig mit der Kupferschicht der
Kontaktbahnen aufbringbar ist. Abschließend kann die abschirmende Schicht von einer nicht leitenden Passivierungsschicht
oder einer Nickelschicht umgeben werden, um diese vor äußeren Einflüssen zu schützen.
Im folgenden werden Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung anhand einer Zeichnung näher erläutert. Es zeigt:
Fig. 1 den erfindungsgemäßen Steckverbinder in einer perspektivischen
Darstellung im ungesteckten Zustand und mit getrennten Leistenhälften der Buchsenkontaktleiste,
Fig. 2 eine perspektivische Explosionsdarstellung des Steckverbinders,
&khgr; 4
Fig. 3 eine perspektivische Ansicht der Buchsenkontaktleiste in einer Vorderansicht,
Fig. 4 die Buchsenkontaktleiste aus Fig. 3 in einer Rückansicht in einer Explosionsdarstellung,
Fig. 5 die Stiftkontaktleiste aus Fig. 1 in einer perspektivischen
Seitenansicht von rechts,
Fig. 6 eine Skizze einer Ablauffolge einer ersten Verfahrensvariante
zur Herstellung einer erfindungsgemäßen Buchsenkontaktleiste und
Fig. 7 eine Skizze einer Ablauffolge einer zweiten Verfahrensvariante
zur Herstellung einer erfindungsgemäßen abgeschirmten Buchsenkontaktleiste.
Der in den Fig. 1 und 2 dargestellte Steckverbinder besteht im wesentlichen aus einer Stiftkontaktleiste 1 und einer
Buchsenkontaktleiste. Die Stiftkontaktleiste 1 und die Buchsenkontaktleiste 2 bestehen aus in Steckrichtung A geteilten,
zueinander symmetrisch ausgebildeten und miteinander verbundenen Leistenhälften 3. Senkrecht zur Trennfläche der
Leistenhälften 3 sind zylinderförmige oder kegelstumpf förmige Steckelemente 4 angeordnet, die in entsprechend
zugeordneten Halteöffnungen 5 der gegenüberliegenden Leistenhälfte 3 einsteckbar sind. Die Passungsauswahl zwischen
Steckelementen 4 und Halteöffnungen 5 ist so gewählt, daß die beiden Leistenhälften 3 im wesentlichen durch die
Steckelemente 4 und die Halteöffnungen 5 zusammengehalten werden oder unterstützend für die Buchsenleiste durch zusätzliches
Ultraschallschweißen miteinander verbunden werden. Die Anordnung der Steckelemente 4 und Halteöffnungen
erfolgt im wesentlichen achsensymmetrisch zur gegenüberliegenden Leistenhälfte 3, so daß weiterhin beide Leistenhälften
3 mit einem gleichen Formwerkzeug herstellbar sind.
Insbesondere aus der Fig. 5 ist zu erkennen, daß die Stiftkontaktleiste
1 im wesentlichen aus einem Hauptsteg oder Hauptteil 6 mit einem mittig angeordneten Aufnahmeteil 7,
der eine Durchgangsöffnung 8 zur Aufnahme z.B. einer HF-Steckverbindung aufweist, und aus an dem Hauptteil 6 angeordnete,
L-förmige Tragarme 9 besteht, die wie die Zinken eines Kammes nebeneinanderliegend von jeder Leistenhälfte 3
der Stiftkontaktleiste 1 abstehen. Das Aufnahmeteil 7 und die Durchgangsöffnung 8 sind dabei jeweils symmetrisch auf
die beiden Leistenhälften 3 aufgeteilt, so daß die Trennebene in der Achse der Durchgangsöffnung liegt. Die Stirnseite
des langen L-Schenkels 10 ist mit dem Hauptteil 6 der Stiftkontaktleiste
1 verbunden, wohingegen sich die Stirnseiten der kurzen L-Schenkel 11 der zugehörigen Leistenhälften im
Abstand gegenüberliegen. Demnach liegen alle Tragarme 9 einer Leistenhälfte 3 in einer zur Teilungsebene parallelen
Ebene, wobei jeweils zwei Tragarme 9 von den beiden aneinandergefügten
Leistenhälften 3 in einer zur Teilungsebene 3 horizontalen Ebene liegen. Durch diese Form der Tragarme 9
verhalten sich diese wie Biegefedern, wobei der Abstand zwischen den Stirnseiten der kurzen L-Schenkel 11 die Einfederung
begrenzt. Auf der den L-förmigen Tragarmen gegenüberliegenden Seite der Stiftkontaktleiste 1 sind in Fluchtung
zu den L-förmigen Tragarmen 9 ebenfalls am Hauptteil 6 vorstehende kleine Tragarme 12 angeordnet. Diese sind ebenfalls
wie die L-förmigen Tragarme 9 an einer Leistenhälfte 3 in einer Ebene angeordnet und an den beiden übereinanderliegenden
Leistenhälften 3 sind jeweils 2 in einer Ebene zueinander ausgerichtet.
Auf der der Teilungsebene abgewandten Seite der Leistenhälften 3 sind jeweils mehrere Kontakte 13 angeordnet. An jeder
Leistenhälfte 3 sind jeweils so viele Kontakte 13 parallel im Abstand nebeneinander angeordnet, wie Tragarme 9 und 6
vorhanden sind. Dabei verlaufen die Kontakte 13 auch jeweils auf den von der Teilungsebene 13 abgewandten Seiten der
Tragarme 9, 12. Durch diese Anordnung ist ebenfalls verwirk-
licht, daß die Kontakte 13 einer Leistenhälfte 3 zur Teilungsebene
jeweils spiegelsymmetrisch zu den Kontakten 13 der anderen Leistenhälfte 3 angeordnet ist. Beide Leistenhälften
3 sind somit weiterhin von gleicher Form. Auf der Rückseite des kurzen L-Schenkels weisen die Stiftkontakte
eine die Kontaktfläche 14 bildende Verdickung auf. Eine ähnliche Verdickung befindet sich am gegenüberliegenden Ende
der Kontakte 13 zur Bildung von Kontaktanschlüssen 14, die mit zwei nicht dargestellten Leiterplatten federnd in Berührung
bringbar sind, oder direkt mit Leiterzügen eines die
Stiftkontaktleiste umgebenden Gehäuses in Kontakt stehen.
Die Stiftkontakte 13 sind aus einem leitenden Material, bevorzugt Kupfer mit galvanischem Ni und Au Schichtaufbau herstellt.
Der Steckbereich S der Stiftkontaktleiste 1 wird im wesentlichen durch die Länge der L-förmigen Tragarme 9 definiert.
Der lichte Abstand bei gegenüberliegenden Kontaktflächen 14 ist durch das Bezugszeichen B angezeigt.
Die Buchsenkontaktleiste 2 weist eine umlaufende Schürze 16 auf, deren Öffnung und Tiefe den Einsteckbereich T der Buchsenkontaktleiste
2 definiert. In der Mitte der Schürze 16 weist die Buchsenkontaktleiste 2 ein zum Aufnahmeteil 7 der
Stiftkontaktleiste 1 korrespondierendes Buehsenaufnahmeteil
17 auf, das ebenfalls eine Durchgangsöffnung 8 zur Aufnahme
eines HF-Steckverbinders aufweist. Die Teilung des Buchsenaufnahmeteils
17, sowie der Durchgangsöffnung 8 erfolgt wieder an beiden Leistenhälften 3 symmetrisch. An der der
Schürze 16 abgewandten Seite sind an der Buchsenkontaktleiste 2 nach hinten abstehende kleine Tragarme 18 vorgesehen,
die an jeder Leistenhälfte 3 in einer zur Teilungsebene parallelen Ebene angeordnet sind, wobei jeweils zwei Tragarme
18 an den gegenüberliegenden Leistenhälften 3 in einer gemeinsamen
zur Teilungsebene senkrecht ausgerichteten Ebene liegen. Auf der Innenseite der Leistenhälfte 3 der Buchsen-
kontaktleiste 2 befinden sich parallel nebeneinander im Abstand angeordnete Buchsenkontakte 19. Die Buchsenkontakte 19
erstrecken sich vom Einsteckbereich T bis auf die zur Teilungsebene weisende Seite der Tragarme 18. Die Buchsenkontaktf
lachen 2 0 befinden sich annähernd im gesamten Bereich
des Einsteckbereichs T, während die Kontaktanschlüsse 15 am Ende der Tragarme durch Verdickungen an den Buchsenkontakten
19 gebildet sind. Die so in der Buchsenkontaktleiste 2 angeordneten
Buchsenkontakte 19 sind so angeordnet, daß deren Buchsenkontaktflachen 2 0 auf die Teilungsebene gerichtet
sind. Die Kontaktanschlüsse 15 an der Buchsenkontaktleiste 2 weisen aufeinander zu, weshalb durch Zwischenschieben einer
mit beidseitig mit Kontaktzügen versehenen, nicht dargestellten Leiterplatte eine Verbindung herstellbar ist. Damit
eine solche Leiterplatte nicht zu dick ausfallen muß, verlaufen die Buchsenkontakte 19 am Ende des Einsteckbereichs T
über Rampen 21 in Richtung auf die Teilungsebene zu, so daß die Tragarme 18 zur Verringerung des Abstands der Kontaktanschlüsse
15 entsprechend näher beieinander angeordnet werden können.
An dieser Stelle sei angemerkt, daß an der Stiftkontaktleiste 1 ähnliche Rampenabschnitte 21 angeordnet sein können,
damit die Kontaktanschlüsse 15 ebenfalls an der gewünschten Position angeordnet sind. Wichtig ist hierbei auch lediglich
die symmetrische Ausgestaltung der Leistenhälften 3.
Die Buchsenkontakte 19 weisen im zusammengebauten Zustand der beiden Leistenhälften 3 der Buchsenkontaktleiste 2 im
Einsteckbereich T einen Abstand zueinander auf, der durch das Bezugszeichen C gekennzeichnet ist.
Die Buchsenkontakte 19 und die Stiftkontakte 13 fluchten in Steckrichtung A gesehen miteinander. Da der lichte Abstand C
der Buchsenkontaktflachen 20 kleiner gewählt ist als der Abstand B der Kontaktflächen 14 federn die L-förmigen Tragarme
9 beim Steckvorgang in Richtung der Teilungsebene ein, so
daß ein Druck zwischen der Kontaktfläche 14 der Stiftkontakte
13 und der Buchsenkontaktfläche 20 der Buchsenkontakte
vorhanden ist, der zu einer besseren Halterung der Stiftkontaktleiste 1 in der Buchsenkontaktleiste 2 führt und eine
Wischbewegung der Kontakte aufeinander verursacht, die zu einer Entfernung von kleinen Verunreinigungen beiträgt.
Die Buchsenkontakte 19 bestehen ebenfalls aus einem leitfähigen Material, bevorzugt Kupfer mit galvanischem Nickel-
und Gold Endschichtaufbau.
Im folgenden wird eine Ausführungsform eines anwendbaren
möglichen MID-Verfahrens zur Herstellung einer Leistenhälfte 3 einer Stift- und/oder Buchsenkontaktleiste näher erläutert.
Vorsorglich wird darauf hingewiesen, daß die Herstellung einer Leistenhälfte 3 für eine Stiftkontaktleiste 1 auf
ähnliche Weise erfolgen kann.
Das in Fig. 6 dargestellte Verfahren umfaßt die folgenden Schritte:
I. Spritzgießen einer symmetrischen Leistenhälfte 3 aus, einem metallisierbaren HT-Thermoplast. Aktivieren der
Leistenhälfte 3, bevorzugt durch eine bekannte Ätztechnik und anschließendem Katalysieren durch gezieltes
Aufbringen von Palladiumkeimen. Ein Trocknungsvorgang (Tempern) muß sich anschließen.
II. An die Oberfläche der Leistenhälfte 3 wird chemisch eine Kupferschicht abgelagert, bis diese die Oberfläche
im wesentlichen vollständig bedeckt.
III. Die Kupferschicht an der Oberfläche der Leistenhälfte
3 wird galvanisch auf ca. 5 bis 10 &mgr;&khgr;&agr; verstärkt.
IV. Die gesamte Oberfläche der Kupferschicht wird mit einem
Elektrotauchlack überzogen.
V.+ Mittels eines ND-YAG-Lasers werden die Stellen, an de-
VI. den später die Buchsenkontakte 19 angeordnet sein sollen, vom Elektrotauchlack befreit, so daß die Kupferschicht
an diesen Stellen wieder freiliegt.
VII. An den vom Elektrotauchlack befreiten Stellen wird die Kupferschicht nochmals galvanisch bis zu 3 0 &mgr;&tgr;&agr; verstärkt.
Eine Ablagerung an den anderen Stellen wird durch den Elektrotauchlack verhindert.
VIII. Auf die in Schritt VI verstärkten Kupferschichten wird galvanisch Nickel mit einer Stärke von 3 bis 4 ßm abgeschieden,
so daß eine Kontaktbahnveredelung gegeben ist.
IX. Eine weitere Veredelung der Kontaktbahnen erfolgt durch galvanisches Abscheiden von Gold in einer Stärke
von 1,5 bis 2 &mgr;&idiagr;&eegr; auf die Nickelschicht.
X. Anschließend wird der Elektrotauchlack wieder komplett entfernt.
XI. Die nicht im Schritt VI verstärkten Kupferschichten werden in einem letzten Schritt entfernt, so daß die
Kunststoffoberfläche wieder freiliegt. Zwei symmetrische
Leistenhälften 3 lassen sich dann zu einer Stiftoder Buchsenkontaktleiste 2 zusammensetzen.
Das Verfahren wurde hier anhand einer Leistenhälfte 3 für eine Buchsenkontaktleiste 2 erläutert, da sich für die Herstellung
der Buchsenkontaktleiste 2 die meisten Probleme ergeben. Es ist z.B. bei einer Leistenhälfte 3 für die Stiftkontaktleiste
1 eine symmetrische Teilung nicht unbedingt erforderlich, weil die Laserbearbeitung durch einfaches Umdrehen
der Stiftkontaktleiste 1 auch auf der anderen Seite erfolgen kann. Die symmetrische Teilung der Buchsenkontakt-
leiste 2 macht es überhaupt erst möglich, daß die MID-Technik
(molded interconnect device) zur Herstellung einer derartigen Buchsenkontaktleiste 2 herangezogen werden kann.
Im folgenden wird eine Ausführungsform eines zweiten anwendbaren
möglichem MID-Verfahrens zur Herstellung einer geschirmten
Leistenhälfte 3 in einer Buchsenkontaktleiste 2 und/oder Stiftkontaktleiste anhand Figur 7 näher erläutert.
Das Verfahren ist im wesentlichen in die folgenden Schritte gegliedert:
I. Spritzgießen einer symmetrischen Leistenhälfte für eine Buchsenkontaktleiste 2. Anschließendes Aktivieren
der Oberfläche des Kunststoffes, bevorzugt durch ein Ätzverfahren, sowie nachfolgendem Katalysieren durch
Einbringen von Palladiumkeimen an der Oberfläche.
II. Ausgehend an den Palladiumkeimen scheidet sich chemisch Kupfer an der Oberfläche des Kunststoffes ab,
bis diese vollständig mit Kupfer bedeckt ist.
III. Die Kupferschicht wird bis auf eine Nennstärke von ca
3 0 &mgr;&idiagr;&eegr; durch ein galvanisches Verfahren verstärkt.
IV. Die gesamte mit Kupfer bedeckte Oberfläche wird mit einer ätzresistenten Schicht versehen, die bevorzugt
aus Zinn mit einer Dicke von 1 bis 2 &mgr;&pgr;&igr; besteht und
durch ein chemisches Verfahren aufgebracht wird.
V.+ Die ätzresistente Schicht wird an den Bereichen, die
VI. im wesentlichen unmittelbar die späteren Buchsenkontakte 19 umgeben, mit einem ND-YAG-Laser entfernt, so
daß die Kontaktkonturen umschrieben sind.
VII. Das von der ätzresistenten Schicht befreite Kupfer wird in einem ÄtzVorgang entfernt.
VIII. Die ätzresistente Schicht wird komplett von der Leistenhälfte
3 entfernt und der Endschichtaufbau mit galvanischem Abscheiden von Nickel und Gold aufgebracht.
IX. Die Kupferschichtbereiche, die später die Abschirmung bilden sollen, werden von einer Oberflächenschutzschicht
überzogen und passiviert, die nach den gewünschten Anforderungen gewählt werden kann.
X.+ Der Endschichtaufbau zur Kontaktbahnveredelung mit XI. galvanisch abgeschiedenen Nickel und Gold erfolgt abschließend
Danach werden zwei Leistenhälften 3 zu einer abgeschirmten Buchsenkontaktleiste 2 zusammengesetzt.
Auch durch den hier verwendeten symmetrischen Aufbau der Leistenhälften 3 läßt die MID-Technik auf einfache Weise anwenden.
Der Laserstrahl braucht zur Laserstrukturierung der Kontaktzüge nicht in annähernd unzugängliche Stellen geführt
werden.
Der Vollständigkeit halber sei noch einmal darauf hingewiesen, daß es zur Vereinfachung eines Steckverbinders ausreicht,
wenn nur die Stiftkontaktleiste oder Buchsenkontaktleiste symmetrisch geteilt ist. Es sind demnach Ausführungsformen
denkbar, bei denen eine erfindungsgemäße Leiste (Buchsen- oder Stiftkontaktleiste) mit einer konventionell
hergestellten Leiste (entsprechend Buchsen- oder Stiftkontaktleiste)
zu einem Steckverbinder vereinigt werden.
Claims (13)
1. Steckverbinder mit einer Stiftkontaktleiste (1) und
einer Buchsenkontaktleiste (2) und mit entsprechend an der Stiftkontaktleiste (1) und der Buchsenkontaktleiste
(2) angeordneten Stiftkontakten (13) und Buchsenkontakten (19), wobei im gesteckten Zustand von Stiftkontaktleiste
(1) und Buchsenkontaktleiste (2) die Stiftkontakte (13) und Buchsenkontakte (19) durch Federkraft
aneinander anliegen und der Stiftkontakt (13) beim Steckvorgang zumindest bereichsweise über die
Buchsenkontaktflache (20) gleitet, dadurch gekennzeichnet,
daß jeweils die Stiftkontaktleiste (1) und/oder die Buchsenkontaktleiste (2) aus quer zur
Steckrichtung (A) geteilten, zueinander symmetrisch ausgebildeten und miteinander verbundenen Leistenhälften
(3) besteht und/oder bestehen, an denen ebenfalls symmetrisch zueinander entsprechend Stiftkontakte (13)
oder Buchsenkontakte (19) derart angeordnet sind, daß die Kontaktflächen (14) der Stiftkontakte (13) an den
entsprechenden Leistenhälften (3) im wesentlichen von der Teilungsebene der Stiftkontaktleiste (1) wegweisen
und/oder die Buchsenkontaktflachen (20) der Buchsenkontakte
(19) an den entsprechenden Leistenhälfte (3) im wesentlichen auf die Teilungsebene der Buchsenkontaktleiste
(2) gerichtet sind, wobei der lichte Abstand (C) zweier gegenüberliegender Buchsenkontaktflachen
(20) im Einsteckbereich (T) zumindest bereichsweise geringer ist als der lichte Abstand (B) der zugeordneten
Kontaktflächen (14) der Stiftkontakte (13) im ungesteckten Zustand.
2. Steckverbinder nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch
gekennzeichnet, daß die Stiftkontaktleiste (1) und/oder Buchsenkontaktleiste (2) im wesentlichen in
Steckrichtung (A) geteilt ist oder sind.
3. Steckverbinder nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,
daß die Stiftkontaktleiste (1) und/oder Buchsenkontaktleiste (2) zumindest teilweise aus einem
metallisierbaren Kunststoff hergestellt sind, auf dem entsprechend die Stiftkontakte (13) und/oder Buchsenkontakte
(19) durch Aufbringen von elektrisch leitenden Kontaktbahnen auf der Oberfläche gebildet sind.
4. Steckverbinder nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet,
daß die Stiftkontakte (13) und/oder Buchsenkontakte (19) aus galvanisch abgeschiedenen Kupfer, Nikkei
und Gold bestehen
5. Steckverbinder nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß an der Stiftkontaktleiste
(1) mehrere federnde, die Kontaktflächen (14) und teilweise die Stiftkontakte (13) tragende Tragarme (9)
angeordnet sind, die den Steckbereich (S) der Stiftkontaktleiste (1) bilden.
6. Steckverbinder nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Tragarme (9) im wesentlichen
L-förmig ausgebildet sind, wobei die Stirnseite des langen L-Schenkels (10) mit dem Hauptteil (6) der
Stiftkontaktleiste (1) verbunden ist und sich die Stirnseiten der kurzen L-Schenkel (11) der zwei Leistenhälften
(3) im Abstand gegenüberliegen.
7. Steckverbinder nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Buchsenkontaktleiste (2)
eine im gesteckten Zustand den Steckbereich (S) der Stiftkontaktleiste (1) umgebende, den Einsteckbereich
(T) bildende Schürze (16) aufweist, auf deren Innenseite die Buchsenkontaktflachen (20) der Buchsenkontakte
(19) angeordnet sind.
8. Steckverbinder nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet/ daß an der dem Steckbereich (S)
und/oder dem Einsteckbereich (T) der Stiftkontaktleiste (1) und/oder Buchsenkontaktleiste (2) abgewandten
Seite Kontaktanschlüsse (15) der Stiftkontakte (13) und/oder Buchsenkontakte (19) zum Anschließen an mindestens
einer Leiterplatte angeordnet sind.
9. Steckverbinder nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktanschlüsse (15) auf an einem
Hauptteil (6) von der Stiftkontaktleiste (1) und/oder Buchsenkontaktleiste (2) angebrachten Tragarmen
(12,18) angeordnet sind.
10. Steckverbinder nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß an den Leistenhälften (3)
der Stiftkontaktleiste (1) und/oder Buchsenkontaktleiste (2) Steckelemente (4) und entsprechend zugeordnete
Halteöffnungen (5) in achssymmetrischer Anordnung vorgesehen sind.
11. Steckverbinder nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß in den Leistenhälften der
Stiftkontaktleiste (1) und/oder Buchsenkontaktleiste (2) mindestens eine entsprechend symmetrisch angeordnete
Durchgangsöffnung (8) zur Aufnahme jeweils einer HF-Steckverbindung angeordnet ist.
12. Steckverbinder nach einem der Ansprüche 1 bis 11,
dadurch gekennzeichnet, daß zumindest die Schürze (16) der Buchsenkontaktleiste (2) und/oder die Zwischenräume
der Stiftkontaktleiste (1) mit einer abschirmenden Schicht, bevorzugt aus Kupfer, versehen sind oder ist.
13. Steckverbinder nach Anspruch 12, dadurch gekennzeich
net, die abschirmende Schicht mittels einem galvani-
sehen Metallisierungsverfahren hergestellt und von einer
nicht leitenden Passivierungsschicht oder einer Nickelschicht umgeben ist.
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE9415537U DE9415537U1 (de) | 1994-09-26 | 1994-09-26 | Steckverbinder mit einer Stiftkontaktleiste und einer Buchsenkontaktleiste |
DE19581084T DE19581084D2 (de) | 1994-09-26 | 1995-09-26 | Steckverbinder mit einer Stiftkontaktleiste und einer Buchsenkontaktleiste |
PCT/EP1995/003813 WO1996010280A1 (de) | 1994-09-26 | 1995-09-26 | Steckverbinder mit einer stiftkontaktleiste und einer buchsenkontaktleiste |
SE9601906A SE9601906L (sv) | 1994-09-26 | 1996-05-20 | Stickkkontakt med en stiftkontaktlist och en hylskontaktlist |
FI962207A FI962207A (fi) | 1994-09-26 | 1996-05-24 | Pistoliitin, jossa on pistikekosketusliuska ja vastakekosketusliuska |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE9415537U DE9415537U1 (de) | 1994-09-26 | 1994-09-26 | Steckverbinder mit einer Stiftkontaktleiste und einer Buchsenkontaktleiste |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE9415537U1 true DE9415537U1 (de) | 1996-02-01 |
Family
ID=6914150
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE9415537U Expired - Lifetime DE9415537U1 (de) | 1994-09-26 | 1994-09-26 | Steckverbinder mit einer Stiftkontaktleiste und einer Buchsenkontaktleiste |
DE19581084T Expired - Fee Related DE19581084D2 (de) | 1994-09-26 | 1995-09-26 | Steckverbinder mit einer Stiftkontaktleiste und einer Buchsenkontaktleiste |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19581084T Expired - Fee Related DE19581084D2 (de) | 1994-09-26 | 1995-09-26 | Steckverbinder mit einer Stiftkontaktleiste und einer Buchsenkontaktleiste |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
DE (2) | DE9415537U1 (de) |
FI (1) | FI962207A (de) |
SE (1) | SE9601906L (de) |
WO (1) | WO1996010280A1 (de) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007019392A1 (en) * | 2005-08-05 | 2007-02-15 | Molex Incorporated | Shielded electrical connector having latch means, and method of fabricating same |
WO2014071921A1 (de) * | 2012-11-12 | 2014-05-15 | HARTING Electronics GmbH | Isolierkörper mit schirmkreuz |
CN104412460A (zh) * | 2012-06-18 | 2015-03-11 | 浩亭电子有限公司 | ***式连接器的绝缘体 |
US9615491B2 (en) | 2011-08-18 | 2017-04-04 | HARTING Electronics GmbH | Insulating body with a cruciform shield |
DE102012105257B4 (de) | 2012-06-18 | 2018-06-07 | HARTING Electronics GmbH | Isolierkörper eines Steckverbinders |
WO2020082240A1 (en) | 2018-10-23 | 2020-04-30 | Siemens Aktiengesellschaft | Connector and three-way transmission and conversion circuit module |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SG185845A1 (en) | 2011-05-16 | 2012-12-28 | Schneider Electric South East Asia Hq Pte Ltd | A socket, a plug and an assembly |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4795374A (en) * | 1987-05-04 | 1989-01-03 | Molex Incorporated | Double sided edge connector |
US4850899A (en) * | 1988-06-20 | 1989-07-25 | Maynard Scott D | Connector for interfacing a disk drive with a computer |
US4969842A (en) * | 1989-11-30 | 1990-11-13 | Amp Incorporated | Molded electrical connector having integral spring contact beams |
US5046967A (en) * | 1990-03-05 | 1991-09-10 | Amphenol Interconnect Products Corporation | Electrical connector shell including plastic and metal portions, and method of assembly |
-
1994
- 1994-09-26 DE DE9415537U patent/DE9415537U1/de not_active Expired - Lifetime
-
1995
- 1995-09-26 WO PCT/EP1995/003813 patent/WO1996010280A1/de active Application Filing
- 1995-09-26 DE DE19581084T patent/DE19581084D2/de not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-05-20 SE SE9601906A patent/SE9601906L/xx not_active Application Discontinuation
- 1996-05-24 FI FI962207A patent/FI962207A/fi unknown
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007019392A1 (en) * | 2005-08-05 | 2007-02-15 | Molex Incorporated | Shielded electrical connector having latch means, and method of fabricating same |
US9615491B2 (en) | 2011-08-18 | 2017-04-04 | HARTING Electronics GmbH | Insulating body with a cruciform shield |
CN104412460A (zh) * | 2012-06-18 | 2015-03-11 | 浩亭电子有限公司 | ***式连接器的绝缘体 |
DE102012105257B4 (de) | 2012-06-18 | 2018-06-07 | HARTING Electronics GmbH | Isolierkörper eines Steckverbinders |
WO2014071921A1 (de) * | 2012-11-12 | 2014-05-15 | HARTING Electronics GmbH | Isolierkörper mit schirmkreuz |
US9543709B2 (en) | 2012-11-12 | 2017-01-10 | HARTING Electronics GmbH | Insulating body with a shielding cross |
WO2020082240A1 (en) | 2018-10-23 | 2020-04-30 | Siemens Aktiengesellschaft | Connector and three-way transmission and conversion circuit module |
CN112956082A (zh) * | 2018-10-23 | 2021-06-11 | 西门子股份公司 | 连接器以及三向传输和转换电路模块 |
EP3847723A4 (de) * | 2018-10-23 | 2022-04-27 | Siemens Aktiengesellschaft | Verbinder und dreiwegübertragungs- und wandlerschaltungsmodul |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FI962207A (fi) | 1996-07-05 |
FI962207A0 (fi) | 1996-05-24 |
DE19581084D2 (de) | 1996-09-26 |
SE9601906D0 (sv) | 1996-05-20 |
SE9601906L (sv) | 1996-05-20 |
WO1996010280A1 (de) | 1996-04-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69502190T2 (de) | Datenübertragungsverbinder | |
EP0735624B1 (de) | Elektrischer Verbinder | |
DE69805463T2 (de) | Leiterplattenverbinder für Einpressmontage | |
DE3522708A1 (de) | Leiterplatten-verbinder | |
EP1205011A1 (de) | Elektrischer steckverbinder | |
DE69311255T2 (de) | Anordnung mit einem elektrischen Verbinder und einer Auswurfvorrichtung zum Verbinden von IC-Karten auf gedruckten Leiterplatten | |
DE10211826C1 (de) | Stecker für Anschlussleisten und Verfahren zu deren Herstellung | |
DE19638681A1 (de) | Verfahren zur Fertigung eines elektrischen Verteilerkastens | |
EP0405333A2 (de) | Andrucksteckverbinder | |
EP0638967B1 (de) | Um 90-Grad abgewinkelter Steckverbinder für die Einpresstechnik | |
DE69212434T2 (de) | Abgeschirmter elektrischer Verbinder | |
EP2724422A1 (de) | Stecker und verfahren zu dessen herstellung | |
DE9415537U1 (de) | Steckverbinder mit einer Stiftkontaktleiste und einer Buchsenkontaktleiste | |
DE69215792T2 (de) | Leiterplatten-Randverbinder | |
DE2419735B2 (de) | Elektrischer Schalungsträger | |
EP3275054A1 (de) | Haltevorrichtung zum halten einer anzahl von steckverbindern | |
DE19823509C1 (de) | Klemmverbindung in metallisierter Kunststoffausführung | |
EP3981046B1 (de) | Modularer leiterkartensteckverbinder | |
DE69417224T2 (de) | Selektiv metallisierter Verbinder mit mindestens einem koaxialen oder biaxialen Kontakt | |
EP0606414B1 (de) | Steckverbinder mit einer druckkontaktleiste und einer stirnkontaktleiste | |
EP0585816B1 (de) | Stecksockel mit angelöteter Leiterplatte | |
DE3435823A1 (de) | Schalteranordnung mit in eine kontakthalterung eingeformten kontakten | |
EP3949024B1 (de) | Steckverbinder | |
DE9005597U1 (de) | Filter-Steckverbinder | |
EP0905825B1 (de) | Elektrischer Verbinder |