DE9415537U1

DE9415537U1 - Steckverbinder mit einer Stiftkontaktleiste und einer Buchsenkontaktleiste

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Publication number: DE9415537U1
Application number: DE9415537U
Authority: DE
Original assignee: Schaltbau GmbH
Current assignee: Schaltbau GmbH
Priority date: 1994-09-26
Filing date: 1994-09-26
Publication date: 1996-02-01
Anticipated expiration: 2004-09-27
Also published as: FI962207A; FI962207A0; DE19581084D2; SE9601906D0; SE9601906L; WO1996010280A1

Description

Steckverbinder mit einer Stiftkontaktleiste und einer Buchsenkontaktleiste

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen Steckverbinder mit einer Stiftkontaktleiste und einer Buchsenkontaktleiste und mit entsprechend an der Stiftkontaktleiste und der Buchsenkontaktleiste angeordneten Stiftkontakten und Buchsenkontakten, wobei im gesteckten Zustand von Stiftkontaktleiste und Buchsenkontaktleiste die Stiftkontakte und Buchsenkontakte durch Federkraft aneinander anliegen und der Stiftkontakt am Steckvorgang zumindest bereichsweise über die Buchsenkontaktflache gleitet.

Solch ein Steckverbinder ist z.B. aus der DE-OS-2825467 bekannt. Der bekannte Steckverbinder umfaßt eine Buchsenleiste in deren Steckbereich auf einer Seite mehrere nebeneinanderliegende Rillnuten eingearbeitet sind, in die entsprechend aus Blech gebogene Buchsenkontakte federnd einrastbar sind. Zwischen der mit den Buchsenkontakten versehenen Innenwand und der gegenüberliegenden Innenwand der Buchsenkontaktleiste ist ein Spalt gebildet, in dem eine mit mehreren nebeneinanderliegenden Stiftkontakten versehene Steckerleiste mit ihrem Steckbereich einschiebbar ist. Nun gibt es in der Technik Bestrebungen, solche Steckverbinder bei gleichbleibender Funktionsfähigkeit kompakter, und deutlich reduziertem Fertigungsaufwand aus weniger Funktionselementen und damit gleichermaßen zuverlässiger zu gestalten, ohne jedoch die Fertigungskosten zu erhöhen. Darüber hinaus soll ein derartiger Steckverbinder auch durch modernere Fertigungstechniken, wie z.B. die MID-Technik, herstellbar sein.

Es ist daher die Aufgabe der vorliegeden Erfindung, einen Steckverbinder der eingangs genannten Art bereitzustellen, der kompakter aufgebaut ist, ohne den Fertigungsaufwand nennenswert zu erhöhen.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß jeweils die Stiftkontaktleiste und/oder die Buchsenkontaktleiste aus quer zur Steckrichtung geteilten, zueinander symmetrisch ausgebildeten und miteinander verbundenen Leistenhälften besteht und/oder bestehen, an denen ebenfalls symmetrisch zueinander Stiftkontakte oder Buchsenkontakte derart angeordnet sind, daß die Kontaktflächen der Stiftkontakte an den entsprechenden Leistenhälften im wesentlichen von der Teilungsebene der Stiftkontaktleiste wegweisen und/oder die Buchsenkontaktflachen der Buchsenkontakte an den entsprechenden Leistenhälften im wesentlichen auf die Teilungsebene der Buchsenkontaktleiste gerichtet sind, wobei der lichte Abstand bei gegenüberliegenden Buchsenkontaktflachen im Einsteckbereich zumindest bereichsweise geringer ist als der lichte Abstand der zugeordneten Kontaktflächen der Stiftkontakte im ungesteckten Zustand.

Der symmetrische Aufbau der Buchsenkontaktleiste und/oder Stiftkontaktleiste aus jeweils zwei Leistenhälften bietet trotz kompakter Ausführung weiterhin den Vorteil, daß für den gesamten Steckverbinder lediglich zwei verschiedene Formkörper verwendet werden. Bei spritzgußtechnischer Herstellung der Leistenhälften verringern sich somit die Kosten zur Herstellung verschiedenartiger Spritzgußformen, und es entfällt gleichermaßen die Erstellung aufwendiger Stanz-Biege-Werkzeuge für die Kontaktelemente sowohl der Stiftais auch der Buchsenleiste. Gleichzeitig bietet diese Lösung aber auch die Möglichkeit zumindest zwei parallele Reihen von Kontakten an der Stiftkontaktleiste und der Buchsenkontaktleiste übereinander anzuordnen, so daß eine Verdoppelung der Kontakte bei gleicher Leistenlänge im Vergleich zu herkömmlichen Steckverbindern erreicht wird. Des weiteren ist bei dem erfindungsgemäßen Steckverbinder durch den größeren lichten Abstand der Kontaktflächen der Stiftkontakte ein federbelasteter Andruck der beiden Kontakte aufeinander gegeben, so daß während des Steckvorgangs eine Wischbewegung zur

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Bereitstellung einer optimalen Kontaktierung der Kontaktflächen erfolgt.

Eine der einfachsten Möglichkeiten die Stiftkontaktleiste und/oder Buchsenkontaktleiste in zwei Leistenhälften zu unterteilen besteht darin, daß die Teilung im wesentlichen in Steckrichtung erfolgt. Durch eine solche Teilung läßt sich auch bei einer spritzgußtechnischen Herstellung der Leistenhälften eine Vereinfachung der Spritzgußformen erreichen.

Zudem ist in einer weiteren Ausführungsform die vorgeschlagene erfinderische Lösung zur Anwendung von neuartigen Fertigungstechniken geeignet, da sich durch eine solche Konstruktion ein Kontaktbahnverlauf von Buchsenkontakten und Stiftkontakten im wesentlichen parallel zu einer Ebene, bevorzugter Teilungsebene der Leistenhälften, erreichen läßt. Hierzu sind die Stiftkontaktleiste und/oder Buchsenkontaktleiste aus einem mit Palladium bekeimbaren und stromlos mit Kupfer beschichtbaren Kunststoff hergestellt, auf dem entsprechend die Stiftkontakte und/oder Buchsenkontakte durch gezieltes galvanisches Abscheiden von elektrisch leitenden Kontaktbahnen auf der Oberfläche aufgebracht sind. Insbesondere ist die so geteilte Buchsenkontaktleiste für ein solches Herstellungsverfahren geeignet, weil sich die Kontaktbahnen durch zu Hilfenahme von Laserstrukturierung herstellen lassen. Ein solches Verfahren würde sich bei einer nichtgeteilten Buchsenleiste nicht durchführen lassen. Des weiteren läßt sich durch das sog. MID-Verfahren die Produktentwicklungsdauer erheblich verkürzen, da eine stanz- und biegetechnische Lösung zur Herstellung der Kontakte nicht entwickelt werden muß. Somit läßt sich auch die Anzahl von Prozeßschritten und Werkzeugen zur Herstellung der erfindungsgemäßen Steckverbinder nochmals verringern. An dieser Stelle sei auch eine Ausführungsform erwähnt, bei der die Leistenhälften in einem Zwei-Schuß-Spritzgießverfahren hergestellt werden, bei dem lediglich die Kunststoffbestandteile, der Kontaktbahnen als Einzelteil (Kontaktgitter) ohne

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der Erfordernis einer Laserstrukturierung bekeimt (Pd) und dem Spritzgießprozeß wieder zugeführt werden. Der nachgeschaltete Kontaktschichtaufbau kann galvanotechnisch als Schüttgutware für die Trommelgalvanik oder Gestellware im Anschluß an den 2. Spritzgußvorgang erfolgen. Die symmetrische Ausgestaltung der Leistenhälften, sowie die symmetrische Anordnung der Kontakte berührt dies nicht. Es wird in diesem Zusammenhang auch darauf verwiesen, daß auch andere metallisierbare Kunststoffe Verwendung finden können.

Kostengünstig lassen sich die Buchsenkontakte und/oder Stiftkontakte bei dem oben erwähnten Ausführungsbeispiel mittels einer galvanisch abgeschiedenen Verbundkontaktschicht Cu/Ni/Au herstellen. Die Schichtstärke einer solchen Kontaktschicht läßt sich beliebig einstellen und ist letztendlich abhängig vom jeweiligen Verwendungszweck.

Eine federnde Anordnung der Stiftkontakte im Steckbereich der Stiftkontaktleiste wird bei einer weiteren Ausführungsform durch eine Anordnung der Kontaktflächen und teilweise der Stiftkontakte auf an der Stiftkontaktleiste angeordnete Tragarme erreicht. Da die Biegesteifigkeit solcher Tragarme nicht übermäßig hoch ist, sind die Kontakte im Steckbereich auf eben diesen federnden Tragarmen angeordnet und bewegen sich annähernd auf einer Kreisbahn um die Anbringungstelle des Tragarms am Hauptteil der Stiftkontaktleiste. Eine bevorzugte Ausgestaltung der Tragarme besteht darin, daß diese im wesentlichen L-förmig ausgebildet sind, wobei die Stirnseite des langen L-Schenkels mit dem Hauptteil der Stiftkontaktleiste verbunden ist und sich die Stirnseiten der kurzen L-Schenkel der zwei Leistenhälften im Abstand gegenüberliegen. Eine solche Form hat mehrere Vorteile. Zum einen ist sie geometrisch sehr einfach gehalten und in Spitzgußtechnik leicht herzustellen. Zum anderen bietet der Abstand zwischen den kurzen L-Schenkeln zweier Leistenhälften eine Sicherung gegen Überlastung der Kontakte beim Einfedern, wodurch ein Abbrechen von Tragarmen auf jeden Fall vermieden ist. Die

Anordnung der Kontaktflächen der Stiftkontakte erfolgt bevorzugt am nachgiebigsten Bereich des Tragarms, das bedeutet auf der Rückseite des kurzen L-Schenkels.

Die Buchsenkontaktleiste weist bevorzugt eine im gesteckten Zustand den Steckbereich der Stiftkontaktleiste umgebende, den Einsteckbereich bildende Schürze auf, auf deren Innenseite die Buchsenkontaktflachen der Buchsenkontakte angeordnet sind. Die Schürze bietet zumindest im gesteckten Zustand einen ausreichenden Schutz der kontaktierten Kontakte und stellt gleichzeitig eine Führung für den Steckbereich der Stiftkontaktleiste beim Steckvorgang bereit.

Des weiteren können an der dem Steckbereich und/oder Einsteckbereich der Stiftkontaktleiste und/oder Buchsenkontaktleiste abgewandten Seite Kontaktanschlüsse der Stiftkontakte und/oder Buchsenkontakte zum Anschließen an mindestens einer Leiterplatte angeordnet sein. Insbesondere bei der Buchsenkontaktleiste weisen die Kontaktanschlüsse aufeinander zu, so daß durch Zwischenschieben einer einzigen Leiterplatte mit beidseitig angeordneten Leiterzügen ein Kontaktanschluß erreichbar ist. Hierbei können die Kontaktanschlüsse, ähnlich den Stiftkontakten im Steckbereich, auf vom Hauptteil der Stiftkontaktleiste und der Buchsenkontaktleiste angebrachten einzelnen Tragarmen oder vollflächig verbundenen Tragsegmenten angeordnet sein. Hierdurch wird ebenfalls eine federnde Anordnung der Kontaktanschlüsse verwirklicht, wodurch ein Andrücken an einen Gegenkontakt erfolgen kann.

Um eine paßgenaue und konstruktiv einfache Verbindung der beiden Leistenhälften zu erreichen, können an den Leistenhälften der Stiftkontaktleiste und/oder Buchsenkontaktleiste Steckelemente und entsprechend zugeordnete Halteöffnungen in achsensymmetrischer Anordnung vorgesehen sein. Selbst bei einer solchen Anbringung von Steckelementen und Halteöffnungen lassen sich die Leistenhälften symmetrisch ausführen, so

daß weiterhin nur eine einzige Form, z.B. beim Spritzgießen der entsprechenden Leiste, nötig ist.

Zur Funktionserweiterung besteht auch die Möglichkeit in den Leistenhälften der Stiftkontaktleiste und Buchsenkontaktleiste mindestens eine entsprechend symmetrisch angeordnete Durchgangsöffnung zur Aufnahme jeweils einer HF-Steckverbindung anzuordnen.

Falls es gewünscht oder erforderlich sein sollte, besteht auch die Möglichkeit zumindest die Schürze der Buchsenkontaktleiste und/oder Zwischenräume der Stiftkontaktleiste mit einer abschirmenden Schicht, bevorzugt aus Kupfer, zu umgeben. Die Steckverbindung wird hierdurch störungsunanfälliger.

Desweiteren besteht insbesondere durch die MID-Technik die Möglichkeit, die abschirmende Schicht mitteis einem galvanischen Metallisierungsverfahren herzustellen, was zu einer erheblichen Kostensenkung zur Herstellung einer Abschirmung führt, da diese z.B. gleichzeitig mit der Kupferschicht der Kontaktbahnen aufbringbar ist. Abschließend kann die abschirmende Schicht von einer nicht leitenden Passivierungsschicht oder einer Nickelschicht umgeben werden, um diese vor äußeren Einflüssen zu schützen.

Im folgenden werden Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung anhand einer Zeichnung näher erläutert. Es zeigt:

Fig. 1 den erfindungsgemäßen Steckverbinder in einer perspektivischen Darstellung im ungesteckten Zustand und mit getrennten Leistenhälften der Buchsenkontaktleiste,

Fig. 2 eine perspektivische Explosionsdarstellung des Steckverbinders,

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Fig. 3 eine perspektivische Ansicht der Buchsenkontaktleiste in einer Vorderansicht,

Fig. 4 die Buchsenkontaktleiste aus Fig. 3 in einer Rückansicht in einer Explosionsdarstellung,

Fig. 5 die Stiftkontaktleiste aus Fig. 1 in einer perspektivischen Seitenansicht von rechts,

Fig. 6 eine Skizze einer Ablauffolge einer ersten Verfahrensvariante zur Herstellung einer erfindungsgemäßen Buchsenkontaktleiste und

Fig. 7 eine Skizze einer Ablauffolge einer zweiten Verfahrensvariante zur Herstellung einer erfindungsgemäßen abgeschirmten Buchsenkontaktleiste.

Der in den Fig. 1 und 2 dargestellte Steckverbinder besteht im wesentlichen aus einer Stiftkontaktleiste 1 und einer Buchsenkontaktleiste. Die Stiftkontaktleiste 1 und die Buchsenkontaktleiste 2 bestehen aus in Steckrichtung A geteilten, zueinander symmetrisch ausgebildeten und miteinander verbundenen Leistenhälften 3. Senkrecht zur Trennfläche der Leistenhälften 3 sind zylinderförmige oder kegelstumpf förmige Steckelemente 4 angeordnet, die in entsprechend zugeordneten Halteöffnungen 5 der gegenüberliegenden Leistenhälfte 3 einsteckbar sind. Die Passungsauswahl zwischen Steckelementen 4 und Halteöffnungen 5 ist so gewählt, daß die beiden Leistenhälften 3 im wesentlichen durch die Steckelemente 4 und die Halteöffnungen 5 zusammengehalten werden oder unterstützend für die Buchsenleiste durch zusätzliches Ultraschallschweißen miteinander verbunden werden. Die Anordnung der Steckelemente 4 und Halteöffnungen erfolgt im wesentlichen achsensymmetrisch zur gegenüberliegenden Leistenhälfte 3, so daß weiterhin beide Leistenhälften 3 mit einem gleichen Formwerkzeug herstellbar sind.

Insbesondere aus der Fig. 5 ist zu erkennen, daß die Stiftkontaktleiste 1 im wesentlichen aus einem Hauptsteg oder Hauptteil 6 mit einem mittig angeordneten Aufnahmeteil 7, der eine Durchgangsöffnung 8 zur Aufnahme z.B. einer HF-Steckverbindung aufweist, und aus an dem Hauptteil 6 angeordnete, L-förmige Tragarme 9 besteht, die wie die Zinken eines Kammes nebeneinanderliegend von jeder Leistenhälfte 3 der Stiftkontaktleiste 1 abstehen. Das Aufnahmeteil 7 und die Durchgangsöffnung 8 sind dabei jeweils symmetrisch auf die beiden Leistenhälften 3 aufgeteilt, so daß die Trennebene in der Achse der Durchgangsöffnung liegt. Die Stirnseite des langen L-Schenkels 10 ist mit dem Hauptteil 6 der Stiftkontaktleiste 1 verbunden, wohingegen sich die Stirnseiten der kurzen L-Schenkel 11 der zugehörigen Leistenhälften im Abstand gegenüberliegen. Demnach liegen alle Tragarme 9 einer Leistenhälfte 3 in einer zur Teilungsebene parallelen Ebene, wobei jeweils zwei Tragarme 9 von den beiden aneinandergefügten Leistenhälften 3 in einer zur Teilungsebene 3 horizontalen Ebene liegen. Durch diese Form der Tragarme 9 verhalten sich diese wie Biegefedern, wobei der Abstand zwischen den Stirnseiten der kurzen L-Schenkel 11 die Einfederung begrenzt. Auf der den L-förmigen Tragarmen gegenüberliegenden Seite der Stiftkontaktleiste 1 sind in Fluchtung zu den L-förmigen Tragarmen 9 ebenfalls am Hauptteil 6 vorstehende kleine Tragarme 12 angeordnet. Diese sind ebenfalls wie die L-förmigen Tragarme 9 an einer Leistenhälfte 3 in einer Ebene angeordnet und an den beiden übereinanderliegenden Leistenhälften 3 sind jeweils 2 in einer Ebene zueinander ausgerichtet.

Auf der der Teilungsebene abgewandten Seite der Leistenhälften 3 sind jeweils mehrere Kontakte 13 angeordnet. An jeder Leistenhälfte 3 sind jeweils so viele Kontakte 13 parallel im Abstand nebeneinander angeordnet, wie Tragarme 9 und 6 vorhanden sind. Dabei verlaufen die Kontakte 13 auch jeweils auf den von der Teilungsebene 13 abgewandten Seiten der Tragarme 9, 12. Durch diese Anordnung ist ebenfalls verwirk-

licht, daß die Kontakte 13 einer Leistenhälfte 3 zur Teilungsebene jeweils spiegelsymmetrisch zu den Kontakten 13 der anderen Leistenhälfte 3 angeordnet ist. Beide Leistenhälften 3 sind somit weiterhin von gleicher Form. Auf der Rückseite des kurzen L-Schenkels weisen die Stiftkontakte eine die Kontaktfläche 14 bildende Verdickung auf. Eine ähnliche Verdickung befindet sich am gegenüberliegenden Ende der Kontakte 13 zur Bildung von Kontaktanschlüssen 14, die mit zwei nicht dargestellten Leiterplatten federnd in Berührung bringbar sind, oder direkt mit Leiterzügen eines die Stiftkontaktleiste umgebenden Gehäuses in Kontakt stehen.

Die Stiftkontakte 13 sind aus einem leitenden Material, bevorzugt Kupfer mit galvanischem Ni und Au Schichtaufbau herstellt.

Der Steckbereich S der Stiftkontaktleiste 1 wird im wesentlichen durch die Länge der L-förmigen Tragarme 9 definiert. Der lichte Abstand bei gegenüberliegenden Kontaktflächen 14 ist durch das Bezugszeichen B angezeigt.

Die Buchsenkontaktleiste 2 weist eine umlaufende Schürze 16 auf, deren Öffnung und Tiefe den Einsteckbereich T der Buchsenkontaktleiste 2 definiert. In der Mitte der Schürze 16 weist die Buchsenkontaktleiste 2 ein zum Aufnahmeteil 7 der Stiftkontaktleiste 1 korrespondierendes Buehsenaufnahmeteil

17 auf, das ebenfalls eine Durchgangsöffnung 8 zur Aufnahme eines HF-Steckverbinders aufweist. Die Teilung des Buchsenaufnahmeteils 17, sowie der Durchgangsöffnung 8 erfolgt wieder an beiden Leistenhälften 3 symmetrisch. An der der Schürze 16 abgewandten Seite sind an der Buchsenkontaktleiste 2 nach hinten abstehende kleine Tragarme 18 vorgesehen, die an jeder Leistenhälfte 3 in einer zur Teilungsebene parallelen Ebene angeordnet sind, wobei jeweils zwei Tragarme

18 an den gegenüberliegenden Leistenhälften 3 in einer gemeinsamen zur Teilungsebene senkrecht ausgerichteten Ebene liegen. Auf der Innenseite der Leistenhälfte 3 der Buchsen-

kontaktleiste 2 befinden sich parallel nebeneinander im Abstand angeordnete Buchsenkontakte 19. Die Buchsenkontakte 19 erstrecken sich vom Einsteckbereich T bis auf die zur Teilungsebene weisende Seite der Tragarme 18. Die Buchsenkontaktf lachen 2 0 befinden sich annähernd im gesamten Bereich des Einsteckbereichs T, während die Kontaktanschlüsse 15 am Ende der Tragarme durch Verdickungen an den Buchsenkontakten 19 gebildet sind. Die so in der Buchsenkontaktleiste 2 angeordneten Buchsenkontakte 19 sind so angeordnet, daß deren Buchsenkontaktflachen 2 0 auf die Teilungsebene gerichtet sind. Die Kontaktanschlüsse 15 an der Buchsenkontaktleiste 2 weisen aufeinander zu, weshalb durch Zwischenschieben einer mit beidseitig mit Kontaktzügen versehenen, nicht dargestellten Leiterplatte eine Verbindung herstellbar ist. Damit eine solche Leiterplatte nicht zu dick ausfallen muß, verlaufen die Buchsenkontakte 19 am Ende des Einsteckbereichs T über Rampen 21 in Richtung auf die Teilungsebene zu, so daß die Tragarme 18 zur Verringerung des Abstands der Kontaktanschlüsse 15 entsprechend näher beieinander angeordnet werden können.

An dieser Stelle sei angemerkt, daß an der Stiftkontaktleiste 1 ähnliche Rampenabschnitte 21 angeordnet sein können, damit die Kontaktanschlüsse 15 ebenfalls an der gewünschten Position angeordnet sind. Wichtig ist hierbei auch lediglich die symmetrische Ausgestaltung der Leistenhälften 3.

Die Buchsenkontakte 19 weisen im zusammengebauten Zustand der beiden Leistenhälften 3 der Buchsenkontaktleiste 2 im Einsteckbereich T einen Abstand zueinander auf, der durch das Bezugszeichen C gekennzeichnet ist.

Die Buchsenkontakte 19 und die Stiftkontakte 13 fluchten in Steckrichtung A gesehen miteinander. Da der lichte Abstand C der Buchsenkontaktflachen 20 kleiner gewählt ist als der Abstand B der Kontaktflächen 14 federn die L-förmigen Tragarme 9 beim Steckvorgang in Richtung der Teilungsebene ein, so

daß ein Druck zwischen der Kontaktfläche 14 der Stiftkontakte 13 und der Buchsenkontaktfläche 20 der Buchsenkontakte vorhanden ist, der zu einer besseren Halterung der Stiftkontaktleiste 1 in der Buchsenkontaktleiste 2 führt und eine Wischbewegung der Kontakte aufeinander verursacht, die zu einer Entfernung von kleinen Verunreinigungen beiträgt.

Die Buchsenkontakte 19 bestehen ebenfalls aus einem leitfähigen Material, bevorzugt Kupfer mit galvanischem Nickel- und Gold Endschichtaufbau.

Im folgenden wird eine Ausführungsform eines anwendbaren möglichen MID-Verfahrens zur Herstellung einer Leistenhälfte 3 einer Stift- und/oder Buchsenkontaktleiste näher erläutert. Vorsorglich wird darauf hingewiesen, daß die Herstellung einer Leistenhälfte 3 für eine Stiftkontaktleiste 1 auf ähnliche Weise erfolgen kann.

Das in Fig. 6 dargestellte Verfahren umfaßt die folgenden Schritte:

I. Spritzgießen einer symmetrischen Leistenhälfte 3 aus, einem metallisierbaren HT-Thermoplast. Aktivieren der Leistenhälfte 3, bevorzugt durch eine bekannte Ätztechnik und anschließendem Katalysieren durch gezieltes Aufbringen von Palladiumkeimen. Ein Trocknungsvorgang (Tempern) muß sich anschließen.

II. An die Oberfläche der Leistenhälfte 3 wird chemisch eine Kupferschicht abgelagert, bis diese die Oberfläche im wesentlichen vollständig bedeckt.

III. Die Kupferschicht an der Oberfläche der Leistenhälfte 3 wird galvanisch auf ca. 5 bis 10 &mgr;&khgr;&agr; verstärkt.

IV. Die gesamte Oberfläche der Kupferschicht wird mit einem Elektrotauchlack überzogen.

V.+ Mittels eines ND-YAG-Lasers werden die Stellen, an de-

VI. den später die Buchsenkontakte 19 angeordnet sein sollen, vom Elektrotauchlack befreit, so daß die Kupferschicht an diesen Stellen wieder freiliegt.

VII. An den vom Elektrotauchlack befreiten Stellen wird die Kupferschicht nochmals galvanisch bis zu 3 0 &mgr;&tgr;&agr; verstärkt. Eine Ablagerung an den anderen Stellen wird durch den Elektrotauchlack verhindert.

VIII. Auf die in Schritt VI verstärkten Kupferschichten wird galvanisch Nickel mit einer Stärke von 3 bis 4 ßm abgeschieden, so daß eine Kontaktbahnveredelung gegeben ist.

IX. Eine weitere Veredelung der Kontaktbahnen erfolgt durch galvanisches Abscheiden von Gold in einer Stärke von 1,5 bis 2 &mgr;&idiagr;&eegr; auf die Nickelschicht.

X. Anschließend wird der Elektrotauchlack wieder komplett entfernt.

XI. Die nicht im Schritt VI verstärkten Kupferschichten werden in einem letzten Schritt entfernt, so daß die Kunststoffoberfläche wieder freiliegt. Zwei symmetrische Leistenhälften 3 lassen sich dann zu einer Stiftoder Buchsenkontaktleiste 2 zusammensetzen.

Das Verfahren wurde hier anhand einer Leistenhälfte 3 für eine Buchsenkontaktleiste 2 erläutert, da sich für die Herstellung der Buchsenkontaktleiste 2 die meisten Probleme ergeben. Es ist z.B. bei einer Leistenhälfte 3 für die Stiftkontaktleiste 1 eine symmetrische Teilung nicht unbedingt erforderlich, weil die Laserbearbeitung durch einfaches Umdrehen der Stiftkontaktleiste 1 auch auf der anderen Seite erfolgen kann. Die symmetrische Teilung der Buchsenkontakt-

leiste 2 macht es überhaupt erst möglich, daß die MID-Technik (molded interconnect device) zur Herstellung einer derartigen Buchsenkontaktleiste 2 herangezogen werden kann.

Im folgenden wird eine Ausführungsform eines zweiten anwendbaren möglichem MID-Verfahrens zur Herstellung einer geschirmten Leistenhälfte 3 in einer Buchsenkontaktleiste 2 und/oder Stiftkontaktleiste anhand Figur 7 näher erläutert. Das Verfahren ist im wesentlichen in die folgenden Schritte gegliedert:

I. Spritzgießen einer symmetrischen Leistenhälfte für eine Buchsenkontaktleiste 2. Anschließendes Aktivieren der Oberfläche des Kunststoffes, bevorzugt durch ein Ätzverfahren, sowie nachfolgendem Katalysieren durch Einbringen von Palladiumkeimen an der Oberfläche.

II. Ausgehend an den Palladiumkeimen scheidet sich chemisch Kupfer an der Oberfläche des Kunststoffes ab, bis diese vollständig mit Kupfer bedeckt ist.

III. Die Kupferschicht wird bis auf eine Nennstärke von ca 3 0 &mgr;&idiagr;&eegr; durch ein galvanisches Verfahren verstärkt.

IV. Die gesamte mit Kupfer bedeckte Oberfläche wird mit einer ätzresistenten Schicht versehen, die bevorzugt aus Zinn mit einer Dicke von 1 bis 2 &mgr;&pgr;&igr; besteht und durch ein chemisches Verfahren aufgebracht wird.

V.+ Die ätzresistente Schicht wird an den Bereichen, die

VI. im wesentlichen unmittelbar die späteren Buchsenkontakte 19 umgeben, mit einem ND-YAG-Laser entfernt, so daß die Kontaktkonturen umschrieben sind.

VII. Das von der ätzresistenten Schicht befreite Kupfer wird in einem ÄtzVorgang entfernt.

VIII. Die ätzresistente Schicht wird komplett von der Leistenhälfte 3 entfernt und der Endschichtaufbau mit galvanischem Abscheiden von Nickel und Gold aufgebracht.

IX. Die Kupferschichtbereiche, die später die Abschirmung bilden sollen, werden von einer Oberflächenschutzschicht überzogen und passiviert, die nach den gewünschten Anforderungen gewählt werden kann.

X.+ Der Endschichtaufbau zur Kontaktbahnveredelung mit XI. galvanisch abgeschiedenen Nickel und Gold erfolgt abschließend

Danach werden zwei Leistenhälften 3 zu einer abgeschirmten Buchsenkontaktleiste 2 zusammengesetzt.

Auch durch den hier verwendeten symmetrischen Aufbau der Leistenhälften 3 läßt die MID-Technik auf einfache Weise anwenden. Der Laserstrahl braucht zur Laserstrukturierung der Kontaktzüge nicht in annähernd unzugängliche Stellen geführt werden.

Der Vollständigkeit halber sei noch einmal darauf hingewiesen, daß es zur Vereinfachung eines Steckverbinders ausreicht, wenn nur die Stiftkontaktleiste oder Buchsenkontaktleiste symmetrisch geteilt ist. Es sind demnach Ausführungsformen denkbar, bei denen eine erfindungsgemäße Leiste (Buchsen- oder Stiftkontaktleiste) mit einer konventionell hergestellten Leiste (entsprechend Buchsen- oder Stiftkontaktleiste) zu einem Steckverbinder vereinigt werden.

Claims

Patentansprüche

1. Steckverbinder mit einer Stiftkontaktleiste (1) und einer Buchsenkontaktleiste (2) und mit entsprechend an der Stiftkontaktleiste (1) und der Buchsenkontaktleiste (2) angeordneten Stiftkontakten (13) und Buchsenkontakten (19), wobei im gesteckten Zustand von Stiftkontaktleiste (1) und Buchsenkontaktleiste (2) die Stiftkontakte (13) und Buchsenkontakte (19) durch Federkraft aneinander anliegen und der Stiftkontakt (13) beim Steckvorgang zumindest bereichsweise über die Buchsenkontaktflache (20) gleitet, dadurch gekennzeichnet, daß jeweils die Stiftkontaktleiste (1) und/oder die Buchsenkontaktleiste (2) aus quer zur Steckrichtung (A) geteilten, zueinander symmetrisch ausgebildeten und miteinander verbundenen Leistenhälften (3) besteht und/oder bestehen, an denen ebenfalls symmetrisch zueinander entsprechend Stiftkontakte (13) oder Buchsenkontakte (19) derart angeordnet sind, daß die Kontaktflächen (14) der Stiftkontakte (13) an den entsprechenden Leistenhälften (3) im wesentlichen von der Teilungsebene der Stiftkontaktleiste (1) wegweisen und/oder die Buchsenkontaktflachen (20) der Buchsenkontakte (19) an den entsprechenden Leistenhälfte (3) im wesentlichen auf die Teilungsebene der Buchsenkontaktleiste (2) gerichtet sind, wobei der lichte Abstand (C) zweier gegenüberliegender Buchsenkontaktflachen (20) im Einsteckbereich (T) zumindest bereichsweise geringer ist als der lichte Abstand (B) der zugeordneten Kontaktflächen (14) der Stiftkontakte (13) im ungesteckten Zustand.

2. Steckverbinder nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Stiftkontaktleiste (1) und/oder Buchsenkontaktleiste (2) im wesentlichen in Steckrichtung (A) geteilt ist oder sind.

3. Steckverbinder nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Stiftkontaktleiste (1) und/oder Buchsenkontaktleiste (2) zumindest teilweise aus einem metallisierbaren Kunststoff hergestellt sind, auf dem entsprechend die Stiftkontakte (13) und/oder Buchsenkontakte (19) durch Aufbringen von elektrisch leitenden Kontaktbahnen auf der Oberfläche gebildet sind.

4. Steckverbinder nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Stiftkontakte (13) und/oder Buchsenkontakte (19) aus galvanisch abgeschiedenen Kupfer, Nikkei und Gold bestehen

5. Steckverbinder nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß an der Stiftkontaktleiste (1) mehrere federnde, die Kontaktflächen (14) und teilweise die Stiftkontakte (13) tragende Tragarme (9) angeordnet sind, die den Steckbereich (S) der Stiftkontaktleiste (1) bilden.

6. Steckverbinder nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Tragarme (9) im wesentlichen L-förmig ausgebildet sind, wobei die Stirnseite des langen L-Schenkels (10) mit dem Hauptteil (6) der Stiftkontaktleiste (1) verbunden ist und sich die Stirnseiten der kurzen L-Schenkel (11) der zwei Leistenhälften (3) im Abstand gegenüberliegen.

7. Steckverbinder nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Buchsenkontaktleiste (2) eine im gesteckten Zustand den Steckbereich (S) der Stiftkontaktleiste (1) umgebende, den Einsteckbereich (T) bildende Schürze (16) aufweist, auf deren Innenseite die Buchsenkontaktflachen (20) der Buchsenkontakte (19) angeordnet sind.

8. Steckverbinder nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet/ daß an der dem Steckbereich (S) und/oder dem Einsteckbereich (T) der Stiftkontaktleiste (1) und/oder Buchsenkontaktleiste (2) abgewandten Seite Kontaktanschlüsse (15) der Stiftkontakte (13) und/oder Buchsenkontakte (19) zum Anschließen an mindestens einer Leiterplatte angeordnet sind.

9. Steckverbinder nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktanschlüsse (15) auf an einem Hauptteil (6) von der Stiftkontaktleiste (1) und/oder Buchsenkontaktleiste (2) angebrachten Tragarmen (12,18) angeordnet sind.

10. Steckverbinder nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß an den Leistenhälften (3) der Stiftkontaktleiste (1) und/oder Buchsenkontaktleiste (2) Steckelemente (4) und entsprechend zugeordnete Halteöffnungen (5) in achssymmetrischer Anordnung vorgesehen sind.

11. Steckverbinder nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß in den Leistenhälften der Stiftkontaktleiste (1) und/oder Buchsenkontaktleiste (2) mindestens eine entsprechend symmetrisch angeordnete Durchgangsöffnung (8) zur Aufnahme jeweils einer HF-Steckverbindung angeordnet ist.

12. Steckverbinder nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß zumindest die Schürze (16) der Buchsenkontaktleiste (2) und/oder die Zwischenräume der Stiftkontaktleiste (1) mit einer abschirmenden Schicht, bevorzugt aus Kupfer, versehen sind oder ist.

13. Steckverbinder nach Anspruch 12, dadurch gekennzeich net, die abschirmende Schicht mittels einem galvani-

sehen Metallisierungsverfahren hergestellt und von einer nicht leitenden Passivierungsschicht oder einer Nickelschicht umgeben ist.