DE9305115U1 - Arrangement for the detachable connection of wires to printed circuit boards - Google Patents

Arrangement for the detachable connection of wires to printed circuit boards

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Description

Fritz Kuke KG
TelekommunikationstechnikFritz Kuke KG
Telecommunications technology

KUKl55KUKl55

Anordnung zum lösbaren Anschluß von Drähten an Leiterplatten Arrangement for detachable connection of wires to circuit boards

BeschreibungDescription

Die Erfindung betrifft eine Anordnung zum lösbaren Anschluß von flexiblen Drähten an Leiterplatten gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1.The invention relates to an arrangement for the detachable connection of flexible wires to printed circuit boards according to the preamble of claim 1.

Zur Verbindung von flexiblen Drähten, d. h. von Drähten, die sich bei Druck leicht verbiegen, an Leiterplatten, ist es bekannt, auf den Leiterplatten gesonderte Verbindungsteile anzubringen, in die die Drähte ohne Anwendung einer Druckkraft eingeführt und anschließend arretiert werden. So ist z. B. eine Anschlußdose für nachrichtentechnische Einrichtungen bekannt, die aus einer Bodenplatte, einer Leiterplatte und einer Abdeckkappe besteht. Die Leiterplatte weist eine Reihe von Anschlußklemmen, z. B. Schraub-To connect flexible wires, i.e. wires that bend easily when pressure is applied, to circuit boards, it is known to attach separate connecting parts to the circuit boards into which the wires are inserted without applying a pressure force and then locked. For example, a connection box for telecommunications equipment is known which consists of a base plate, a circuit board and a cover cap. The circuit board has a series of connection terminals, e.g. screw

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oder Schneidkleitunen auf, die auf der der Lötseite abgewandten Seite der Leiterplatte angeordnet sind und auf der Lötseite mit den Leiterbahnen verlötet sind . Die Drähte werden ohne Anwendung einer Druckkraft in die Klemmen eingeführt und anschließend durch Schrauben oder Federn fixiert.or cutting edges that are arranged on the side of the circuit board facing away from the soldering side and are soldered to the conductor tracks on the soldering side. The wires are inserted into the terminals without the application of pressure and then fixed in place using screws or springs.

Der Nachteil dieser Anordnungen besteht darin, daß die Anschlußklemmen zusätzliche Bauteile auf der Leiterplatte darstellen, deren Herstellung und Anbringung die Kosten erhöhen.The disadvantage of these arrangements is that the terminals represent additional components on the circuit board, which increase the costs of manufacturing and installing them.

Der Erfindung liegt deshalb die Aufgabe zugrunde, den Anschluß von Drähten an die Leiterplatte zu ermöglichen, ohne das Anschlußklemmen auf der Leiterplatte vorhanden sein müssen.The invention is therefore based on the object of enabling the connection of wires to the circuit board, without the need for connection terminals on the circuit board.

Erfindungsgemäß wird das entsprechend dem kennzeichnenden Teil des Anspruches 1 erreicht.According to the invention, this is achieved in accordance with the characterizing part of claim 1.

Diese Anordnung hat den Vorteil, daß keine Anschlußklemmen auf der Leiterplatte erforderlich sind. Die federnden Kontaktelemente sind einfache Bauteile, die z. B. in entsprechenden Ausnehmungen eines Gehäuses einlegbar sind. Durch diese Vereinfachungen ergeben sich Einsparungen bei der Fertigung.This arrangement has the advantage that no connection terminals are required on the circuit board. The spring-loaded contact elements are simple components that can be inserted into corresponding recesses in a housing, for example. These simplifications result in savings in production.

Eine zweckmäßige Ausführung des erfindungsgemäßen Anschlusses sieht vor, daß die federnden Elemente im wesentlichen U-förmige Federn sind, deren einer Schenkel den Kontaktflächen der Leiterplatte zugeordnet ist, während der andere Schenkel auf einer festen Unterlage aufliegt. Beim AnschlußA practical embodiment of the connection according to the invention provides that the spring elements are essentially U-shaped springs, one leg of which is assigned to the contact surfaces of the circuit board, while the other leg rests on a solid base. When connecting

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eines Drahtes wird der der Kontaktfläche der Leiterplatte zugeordnete Schenkel der U-Feder von der Leiterplatte weggedrückt, so daß der Draht zwischen Kontaktfläche und Feder eingeführt werden kann. Nach Wegfall des äußeren Druckes auf den Schenkel ist der Draht zwischen der Kontaktfläche der Leiterplatte und der Feder geklemmt.of a wire, the leg of the U-spring associated with the contact surface of the circuit board is pushed away from the circuit board so that the wire can be inserted between the contact surface and the spring. Once the external pressure on the leg is removed, the wire is clamped between the contact surface of the circuit board and the spring.

Der der Kontaktfläche zugeordnete Schenkel der U-förmigen federnden Elemente ist in einem Abschnitt, der an das freie Ende des Schenkels angrenzt, zweckmäßig muldenförmig ausgebildet und so geformt, daß nur im Bereich der Kontaktfläche eine Berührung mit der Leiterplatte möglich ist. Dadurch wird ein maximaler Kontaktdruck und ein problemloses Wegdrücken des Schenkels von der Leiterplatte möglich. Zusätzlich wird durch die Mulde eine Überbiegung der federnden Elemente vermieden.The leg of the U-shaped spring elements assigned to the contact surface is designed to be trough-shaped in a section adjacent to the free end of the leg and is shaped in such a way that contact with the circuit board is only possible in the area of the contact surface. This enables maximum contact pressure and easy pushing of the leg away from the circuit board. In addition, the trough prevents the spring elements from over-bending.

Weiterhin ist es zweckmäßig, daß der der Kontaktfläche der Leiterplatte zugeordnete Schenkel im Bereich der Drahtauflage eine Zugentlastung aufweist. Diese kann zweckmäßig durch Herausdrücken eines Teiles des Federschenkels gebildet werden.Furthermore, it is expedient for the leg associated with the contact surface of the circuit board to have a strain relief in the area of the wire support. This can be expediently formed by pressing out part of the spring leg.

Die Erfindung bringt u.a. bei Anschlußdosen für Niedrigspannungen und Datenverarbeitungsanlagen besondere Vorteile. Bei diesen ist in der Regel eine Leiterplatte zwischen einem Sockelunterteil und einem Sockeloberteil mit der Lötseite zum Sockelunterteil angeordnet. Hierbei ist es zweckmäßig, daß im Sockelunterteil eine Vertiefung zur Aufnahme der federnden Elemente vorgesehen ist.The invention offers particular advantages, among other things, in connection boxes for low voltages and data processing systems. In these cases, a circuit board is usually arranged between a base lower part and a base upper part with the soldering side facing the base lower part. It is expedient for a recess to be provided in the base lower part to accommodate the spring elements.

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Die Vertiefungen im Sockelunterteil sind so ausgestaltet, daß eine Abgrenzung gegenüber benachbarten Federn erfolgt, um Fehlkontaktierungen zu vermeiden. Hierzu kann es zweckmäßig sein, für jede Feder die Vertiefung als Kammer auszugestalten. Es ist aber auch möglich, die Federn in den Vertiefungen durch Stifte voneinander abzugrenzen.The recesses in the base base are designed in such a way that they are separated from neighboring springs, in order to avoid incorrect contact. To do this, it may be useful to design the recess for each spring as a chamber. It is also possible to separate the springs from one another in the recesses using pins.

Die Erfindung soll in einem Ausführungsbeispiel anhand von Zeichnungen erläutert werden. Es zeigen:The invention will be explained in an embodiment using drawings. They show:

Figur 1: einen Abschnitt einer Telefonanschluß-DoseFigure 1: a section of a telephone connection box

im Schnitt;on average;

Figur 2: den Abschnitt der Figur 1 in der Draufsicht; Figur 3: ein Federelement in der Seitenansicht;Figure 2: the section of Figure 1 in plan view; Figure 3: a spring element in side view;

Figur 4: das Federelement der Figur 3 in der Draufsicht. Figure 4: the spring element of Figure 3 in top view.

Die in der Figur 1 dargestellte Dose hat ein Sockelunterteil 1 und ein Sockeloberteil 2, zwischen denen eine Leiterplatte 3 angeordnet ist, deren Lötseite 4 zum Sockelunterteil 1 weist. Auf dieser Lötseite 4 hat die Leiterplatte 3 Kontaktflächen 5, die voneinander isoliert sind. Jeder Kontaktfläche 5 ist eine Feder 6 zugeordnet, die im wesentlichen U-förmig ist. Die Federn liegen in Kammern 7 des Sockelunterteiles 1 und deren Schenkel, die der Leiterplatte zugeordnet sind, weisen eine muldenförmige Verformung auf. Weiterhin ist das Ende dieser Schenkel so geformt, daß er nur im Bereich der Kontaktflächen 5 die Leiterplatte 3 berührt.The box shown in Figure 1 has a base bottom part 1 and a base top part 2, between which a circuit board 3 is arranged, the soldering side 4 of which faces the base bottom part 1. On this soldering side 4, the circuit board 3 has contact surfaces 5 that are insulated from one another. Each contact surface 5 is assigned a spring 6 that is essentially U-shaped. The springs lie in chambers 7 of the base bottom part 1 and their legs that are assigned to the circuit board have a trough-shaped deformation. Furthermore, the end of these legs is shaped so that it only touches the circuit board 3 in the area of the contact surfaces 5.

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Das Sockelunterteil 1 weist Durchbrüche 8 auf, durch die die Drähte 9 in die Dose eingeführt werden können. Das Sockeloberteil 2 und die Leiterplatte 3 haben übereinanderliegende Durchbrüche 10 und 11. Durch diese kann mit einem Werkzeug die Feder 6 von der Leiterplatte 3 weggedrückt werden, um einen Draht 9 zwischen einer der Kontaktflächen 5 und einer der Federn 6 zu positionieren.The base bottom part 1 has openings 8 through which the wires 9 can be inserted into the box. The base top part 2 and the circuit board 3 have openings 10 and 11 lying one above the other. The spring 6 can be pushed away from the circuit board 3 using a tool in order to position a wire 9 between one of the contact surfaces 5 and one of the springs 6.

In den Figuren 3 und 4 ist eine einzelne Feder 6 dargestellt, um die Zugentlastung für den Draht sichtbar zu machen. Diese besteht im vorliegenden Fall aus einem Haken 12, der aus dem Federschenkel, der der Leiterplatte 3 zugeordnet ist, herausgedrückt ist. Aus der Figur 4 ist erkennbar, daß der Haken über eine gewisse Breite aus dem Schenkel herausgedrückt ist.In Figures 3 and 4, a single spring 6 is shown to make the strain relief for the wire visible. In the present case, this consists of a hook 12 that is pressed out of the spring leg that is assigned to the circuit board 3. From Figure 4 it can be seen that the hook is pressed out of the leg over a certain width.

Mit dieser Anordnung werden bei Anschluß-Dosen die Herstellungskosten verringert, da einerseits auf der Leiterplatte keine zusätzlichen Anschlußklemmen erforderlich sind und andererseits die Federn leicht in die Kammern einzulegen sind.This arrangement reduces the manufacturing costs of junction boxes, since on the one hand no additional terminals are required on the circuit board and on the other hand the springs can be easily inserted into the chambers.

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BezugszeichenaufstellungReference symbol list

1 Sockelunterteil1 base base

2 Sockeloberteil2 Base top

3 Leiterplatte3 Circuit board

4 Lötseite4 Soldering side

5 Kontaktflächen5 contact surfaces

6 Feder6 Spring

7 Kammern7 chambers

8 Durchbrüche im Sockelunterteil8 openings in the base base

9 Drähte9 wires

Durchbrüche im Sockeloberteil Durchbrüche in der Leiterplatte HakenOpenings in the upper part of the socket Openings in the circuit board Hooks

Claims (11)

KUK155 Seite 6 AnsprücheKUK155 Page 6 Claims 1. Anordnung zum lösbaren Anschluß von Drähten an Leiterplatten, insbesondere zum Anschluß flexibler Drähte in Niederspannungsbereich und in der Datenverarbeitung,1. Arrangement for the detachable connection of wires to printed circuit boards, in particular for the connection of flexible wires in low-voltage areas and in data processing, dadurch gekennzeichnet,characterized, daß auf der Lötseite der Leiterplatte Kontaktstellen für die anzuschließenden Drähte vorgesehen sind, denen federnde Elemente zugeordnet sind, zwischen denen einerseite und den Kontaktflächen andererseits die Drähte einsteckbar sind.that contact points for the wires to be connected are provided on the soldering side of the circuit board, to which spring elements are assigned, between which the wires can be inserted on the one hand and the contact surfaces on the other. 2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktstellen flächenförmig sind.2. Arrangement according to claim 1, characterized in that the contact points are flat. 3. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die federnden Elemente im wesentlichen U-Form haben, deren einer Schenkel den Kontaktflächen der Leiterplatte zugeordnet ist, während der andere Schenkel auf einer festen Unterlage aufliegt.3. Arrangement according to one of claims 1 and 2, characterized in that the resilient elements have a substantially U-shape, one leg of which is assigned to the contact surfaces of the circuit board, while the other leg rests on a solid base. KUK155 Seite 7KUK155 Page 7 4. Anordnung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der der jeweiligen Kontaktfläche (5) zugeordnete Schenkel jedes U-förinigen federnden Elementes (6) in einem Abschnitt, der an das freie Ende des Schenkels angrenzt, muldenförmig ausgebildet ist.4. Arrangement according to claim 3, characterized in that the leg of each U-shaped resilient element (6) associated with the respective contact surface (5) is trough-shaped in a section which adjoins the free end of the leg. 5. Anordnung nach einem der Ansprüche 3 und 4, dadurch gekennzeichnet, daß der der jeweiligen Kontaktfläche 5 zugeordnete Schenkel jedes U-förmigen federnden Elementes (6) so geformt ist, daß nur im Bereich der Kontaktflächen (5) eine Berührung mit der Leiterplatte (3) möglich ist.5. Arrangement according to one of claims 3 and 4, characterized in that the leg of each U-shaped resilient element (6) assigned to the respective contact surface 5 is shaped such that contact with the circuit board (3) is only possible in the region of the contact surfaces (5). 6. Anordnung nach einem der Ansprüche 3 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß der der jeweiligen Kontaktflächen (5) zugeordnete Schenkel jedes U-förmigen federnden Elementes (6) im Bereich der Drahtauflage eine Zugentlastung aufweist. 6. Arrangement according to one of claims 3 to 5, characterized in that the leg of each U-shaped resilient element (6) assigned to the respective contact surfaces (5) has a strain relief in the region of the wire support. 7. Anordnung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Zugentlastung ein aus dem Federschenkel herausgedrückter Haken (12) ist.7. Arrangement according to claim 6, characterized in that the strain relief is a hook (12) pressed out of the spring leg. KUK155 Seite 8KUK155 Page 8 8. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß bei einer TAE-Anschlußdose, bei der die Leiterplatte zwischen einem Sockelunterteil (1) und einem Sockeloberteil (2) mit der Lötseite (4) zum Sockelunterteil (1) angeordnet ist, im Sockelunterteil (1) eine Vertiefung zur Aufnahme der federnden Elemente (6) vorgesehen ist.8. Arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that in a TAE connection box in which the circuit board is arranged between a base lower part (1) and a base upper part (2) with the soldering side (4) towards the base lower part (1), a recess for receiving the resilient elements (6) is provided in the base lower part (1). 9. Anordnung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Vertiefung im Sockelunterteil (1) Abgrenzung gegenüber Bereichen benachbarter federnder Elemente (6) ausweist.9. Arrangement according to claim 8, characterized in that the recess in the base lower part (1) demarcates areas of adjacent resilient elements (6). 10. Anordnung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Vertiefung in Kammern (7) für die Aufnahme je einer Feder unterteilt ist.10. Arrangement according to claim 9, characterized in that the recess is divided into chambers (7) for each receiving a spring. 11. Anordnung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß Bereiche der Vertiefung durch Stifte voneinander abgegrenzt sind.11. Arrangement according to claim 9, characterized in that regions of the recess are delimited from one another by pins.
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