DE8531940U1 - Vorrichtung zur Bestückung von Substraten mit Mikropacks - Google Patents
Vorrichtung zur Bestückung von Substraten mit MikropacksInfo
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Description
Siemens Aktiengesellschaft Unser deichen Berlin und München VPA85 IH 1825 DE
^Vorrichtung zur Bestückung von Substraten mlLt Mikropacks \
Die Neuerung betrifft eine Vorrichtung zur Bestückung von Substraten mit Mikropacks*
Der Wunsch nach der Verkleinerung von Leiterplatten [!
führte dazu, daß die Oberflächenmontage von Bauelementen, j
wie sie schon bei Schichtschaltungen seit langem üblich j
ist, nun auch zunehmend bei Leiterplatten zur Anwendung ,
kommt. &igr;
j Dabei werden die oberflächen-lötbären Bauelemente, die I
entsprechend dem englischsprachigen Begriff "Surface I;
Mounted Devices" auch kurz SMDs genannt werden, nicht
mehr in die Löcher der Platinen gesteckt, sondern auf deren Oberfläche aufgelötet. Sie benötigen 30* bis 60%
weniger Platz. Da sich natürlich auch die Zahl der Durchkontaktierungen verringert, kann insgesamt mit
einer Kostenreduzierung im Bereich von etwa 509» gerechnet werden.
Durch die Ausweitung der Oberflächenmontage auf Leiterplatten ergab sich die Notwendigkeit, Bauelemente mit
veränderten Abmessungen und Anschlüssen zu entwickeln. Als kleinste, flachste und leichteste IC-Bauform entstand
als Ergebnis dieser Entwicklung das sogenannte Mikropack, bei welchem es sich um eine in Bandform vorliegende
integrierte Schaltung handelt.
Mikropacks bestehen beispielsweise aus hermetisch versiegelten Chips mit lötfähigen Kontakten und nach Art
- 2 - VPA 85 H 1825 DE
von Fiimbändern ausgestalteten Bändern mit verzinnten
Kupferleitbahnen. Auf der Oberfläche der Chips wird über der Al-Verdrahtung ganzflächig &egr;&iacgr;&eegr;&egr; dünne Glasschicht
abgeschieden und Kontaktlöcher zu den Anschlüssen des ICs freigeäzt. Diese werden wiederum mit lötfähigen,
überlappenden Metallschichten in Form von Höckern verschlossen. Das Glas ergibt nun zusammen mit den Höckern
einen hermetisch dichten Verschluß des Chips, der so vor Umwelteinflüssen völlig geschützt ist*
Für die Herstellung des Filmbandes dient als Ausgangsmaterial ein 40mm breites, 127pm dickes, hochtemperaturfestes
Polyimid-Band, beschichtet mit einem dünnen Epoxidharzkleber, in das ein Fenster für den Chip und
Perforationslöcher entsprechend den Maßen eines Super-8-Filmes gestanzt werden.
Das Polyimid-Band wird dann mit einer Kupferfolie verklebt, mit Fotolack beschichtet und mit einer zum IC
passenden Maske belichtet, partiell galvanisch verzinnt und so geäzt, daß feine Cu-Anschlüsse für die Lötung der
Chips und die später benötigten Außenanschlüsse der Mikropack-Bauform entstehen.
Durch die flexible Aufhängung des ICs im Mikropack und
die ebenfalls flexiblen äußeren Anschlüsse können durch die unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten der verschiedenen
Materialien nur sehr geringe mechanische Kräfte auf den Chip ausgeübt werden. Das bedeutet, die
Oberflächenmontage von Mikropacks kann problemlos auf ein- oder mehrlagigen Substraten aus Keramik, Glas,
Epoxidharz, Hartpapier oder Polyimid-Folien durchgeführt werden.
Als Verbindungstechnologie für Mikropacks hat sich bislang besonders die impulsgesteuerte Kontaktlötung be-
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währt. Aber auch das Reflow-, Kondensations- oder Laser-Loten und das Kleben mit elektrisch leitenden Klebern
sind mögliche Verbindungsverfahren, wobei die Temperatur, gemessen am Chip, je nach Ausführungsform 220° C
bzw. 260° C nicht überschreiten sollte.
Da Mikropacks in Bandform geliefert werden, werden die Außenanschlüsse vor der Bestückung zuerst ausgeformt,
worauf die Mikropacks aus den Band ausgeschnitten werden. Die entsprechenden Ausform- und Ausschneidestationen
können in den Lötvorrichtungen integriert werden.
Für die Verarbeitung von Mikropacks sind im Handel sogenannte Außenlötmaschinen (Outerlead-Bonder) erhältlich,
die alle nach dem gleichen Prinzip arbeiten. Dabei wird ein Metallbügel durch einen kurzen Stromimpuls
erhitzt und so das Lot auf der Substratplatte und den Mikropack-Außenanschlüssen zum Schmelzen gebracht. Erst
nach dem Erstarren der Lotschicht hebt der Impulslötstempel ab. Eine Gefahr von sogenannten kalten Lötstellen
wird somit vermieden. Die genaue Positionierung der Mikropacks auf den Substraten wird unter dem Mikroskop
mit entsprechenden Manipulatoren vorgenommen.
Weitere Einzelheiten über Mikropacks gehen aus der Firmendruckschrift
"Mikropack eine kompakte IC-Bauform für die Oberflächenmontage" Bestell-Nr.: Bl-B 3166,
PA 05 855, S3d 3/85, herausgegeben von Siemens AG, Bereich Bauelemente, Produktinformation, Balanstraße 73,
D-8000 München 80 hervor.
Für die automatische Bestückung von Leiterplatten oder
Keramiksubstraten mit oberflächen-lötbaren Bauelementen wie Widerständen, Kondensatoren, Dioden, Transistoren
und dergleichen werden BestücVcautomaten eingesetzt, die
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nach dem sogenannten Piok & Place Prinzip arbeiten. Die Zuführung der Bauelemente richtet sich dabei nach ihrem
Anlieferungszustand. Sowohl für Schüttgut, wie auch für Magazine, Vorratsbänder etc. stehen Zuführmodule zur
Verfügung, wobei insbesondere Vibrationsrundförderer-Module für Schüttgut, Vibrationslängsförderer-Module für
Stangenmagazine und Gurt-Zuführmodule eingesetzt werden. Über diesen Zuführmodulen und der im Bestückbereich
ortsfest zentrierten Leiterplatte oder einem im Bestückbereich ortsfest zentrierten Keramiksubstrat bewegt sich
ein Bestückkopf, der an eine freiprogrammierbare Positioniereinheit mit zwei Freiheitsgraden angeflanscht
ist. Der zur Aufnahme der Bauelemente mit einer Saugpipette und zum Zentrieren der aufgenommenen Bauelemente
mit zwei Zangenpaaren ausgerüstete Bestückkopf enthält weitere drei freiprogrammierbare Achsen für die Funktionen
Heben und Senken der Saugpipette, Zentrieren der Bauelemente und Drehen der Bauelemente. Der Bestückkopf
nimmt die Bauelemente aus den Spuren der Zuführmodule an den jeweiligen Entnahmestellen mit Hilfe der
Saugpipette auf, worauf das jeweils aufgenommene Bauelement mit Hilfe der beiden Zangenpaare in zwei Achsrichtungen
zentriert, in die Einbaulage gedreht und in der vorgesehenen Bestückposition auf der Leiterplatte
oder dem Keramiksubstrat abgesetzt wird. Anschließend werden die derart bestückten Substrate zum Reflow-Löten
weitergegeben, wobei die Oberflächenmontage der Bauelemente insbesondere durch die Dampfphasenlötung (Vapor
phase soldering) abgeschlossen wird.
In der US-PS 4 135 630 ist ein Bestückautomat beschrieben,
der nach dem Pick & Place Prinzip arbeitet und einen mit Saugpipette und zwei Zangenpaaren zum Zentrieren
der aufgenommenen Bauelemente ausgerüsteten Bestückkopf besitzt.
- 5 - VPA 85 H 1825 DE
Für die Oberflächenmontage von Mikropacks durch Reflow-Lötverfahren
wie z. B. der Dampfphasenlötung sollte die Bestückung der Mikropacks zusammen mit den anderen Bauelementen
mit dem vorstehend geschilderten Bestückauto- j maten vorgenommen werden können. Die Bestückung von Sub- ]
straten mit Mikropacks nach dem Pick &. Place Prinzip ist |
jerioch nicht ohne weiteres möglich, da die Mikropack- J
Bauform für eine Zentrierung der mit der Saugpipette &iacgr;
aufgenommenen Bauelemente mit Hilfe von zwei Zangenpaaren viel zu empfindlich ist. Ohne Kenntnis der Relativlage
zwischen Mikropack und Bestückkopf ist jedoch ein lagerichtiges Absetzen der Mikropacks in den programmierten
Bestückpositionen nicht möglich.
Der Neuerung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung zur automatischen Bestückung von Substraten
mit Mikropacks nach dem Pick & Place Prinzip zu |
schaffen. |
Eine gemäß der Neuerung ausgebildete Vorrichtung zur 5
Bestückung von Substraten mit Mikropacks ist ?
gekennzeichnet durch I
- eine Vorratsrolle, von welcher die Mikropacks in Band- ,
form abziehbar sind, &iacgr;
- eine der Vorratsrolle nachgeordnete Ausschneideeinrichtung zum Ausschneiden der Mikropacks aus dem
Band mit einem von unten in die zugeordnete Schneid-
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- 6 - VPA 85 H 1825 DE platte einführbaren Schneidstempel und durch
- einen Bestückkopf, dessen Saugpipette zur Aufnahme der ausgeschnittenen Mikropacks von oben her in die
Schneidplatte der Ausschneideeinrichtung einführbar ist.
Der Neuerung liegt die Erkenntnis zugrunde, das eine
automatische Bestückung von Substraten mit Mikropacks mit einer Verarbeitung direkt vom Band dann vorgenommen
werden kann, wennn die Schneidplatte einer Ausschneideeinrichtung zum Ausschneiden der Mikropacks aus
dem Band als genau definierte Entnahmeposition für die Mikropacks herangezogen wird. Der Bestückkopf nimmt also
mit der Saugpipette die ausgeschnittenen Mikropacks unmittelbar in der Schneidplatte stets in der gleichen
Lage auf. Mit einer derart genauen Entnahmeposition in der Schneidplatte ist dann aber auch ohne zusätzliches
Zentrieren der Mikropacks ein exaktes Positionieren mit den durch ein Bestückprogramm vorgegebenen Bestückpositionen
gewährleistet. Für die Oberflächenmontage der Mikropacks können somit die gleichen Bestückautomaten
und die gleichen Löttechnologien wie für die übrigen oberflächen-lötbaren Bauelemente eingesetzt werden.
Gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung der Neuerung ist zwischen der Vorratsrolle und der Ausschneideeinrichtung
eine Biegeeinrichtung zum Ausformen der Außenanschlüsse der Mikropacks angeordnet. Mit der zwischen Vorratsrolle
und Ausschneideeinrichtung angeordneten Biegeeinrichtung kann also das für die Oberflächenmontage der Mikropacks
in der Regel erforderliche Ausformen der Außenanschlüsse ohne Unterbrechung des Verarbeitungsflusses vorgenommen
werden.
Um eine exakte Lage der Mikropacks in der Ausschneideeinrichtung
zu gewährleisten sind vorzugsweise in der
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Ausschneideeinrichtung zwei in eine Perforation des
Bandes einführbare Positionierstife angeordnet. Dies kann mit besonders geringem Aufwand bewerkstelligt
werden, wenn die Positionierstifte zu-sammen mit dem Schneidstempel betätigbar sind.
Ein Ausfuhrungsbeispiel der Neuerung ist in der Zeichnung dargestellt und wird im folgenden näher beschrieben.
Es zeigen:
Fig. 1 ein Band, aus welchem die einzelnen Mikropacks
ausgeschnitten werden,
Fig. 2 die Anordnung eines Mikropacks im Band in vergrößerter Darstellung,
Fig. 3 einer Zuführmodul für Mikropacks,
Fig. 4 den Einsatz des in Fig. 3 dargestellten Zuführmoduls in einem Bestückautomaten,
Fig. 5 und 6 die Wirkungsweise der in dem Zuführmodul
gemäß Fig. 3 eingesetzten Biegevorrichtung zum Ausformen der Außenanschlüsse der Mikropacks,
Fig. 7 bis 10 verschiedene Stadien beim Ausschneiden
und bei der Entnahme der Mikropacks in dem in Fig. 3 dargestellten Zuführmodul und die
Fig. 11 und 12 verschiedene Schnitte durch die Ausschneideeinrichtung
des in Fig. 3 dargestellten Zuführmoduls.
Fig. 1 zeigt ein nach Art eines Filmbandes ausgebildetes Band B, welches seitlich mit einer Perforation Pf
versehen und als Träger für einzelne Mikropacks Mp dient. Wie es durch einen Pfeil Pl angedeutet ist, werden die einzelnen Mikropacks Mp so aus dem Band B herausgetrennt,
daß die einzelnen Außenanschlüsse Aa frei über einen verbleibenden Po.lyimid-Rahmen hinausragen.
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- 8 - VPA 85 H 1825 DE
Fig. 2 zeigt einen vergrößerten Ausschnitt des Bandes B, in welchem die Innenenschlüsse Ia, der Polyimid-Rahmen
PR und die Außenanschlüsse Aa zu erkennen sind. In das Band B sind pro Mikropack Mp insgesamt vier rechteckförmige
Aussparungen As eingebracht, in welche die Außenanschlüsse Aa ragen und die durch ihre Abstände in
den Eckbereichen die Verbindung zwischen Polyimid-Rahmen PR und Band B definieren. Zum Ausschneiden der Mikropacks
Mp aus dem Band B werden dann lediglich die verbliebenen Verbindungen zwischen den Aussparungen As in
den Eckbereichen durchtrennt, wobei in Fig. 2 die entsprechenden Trennstellen durch Pfeile Ts aufgezeigt
sind.
Fig. 3 zeigt in perspektivischer Darstellung einen
. insgesamt mit Zm bezeichneten Zuführmodul für Mikropacks
\ Mp. In diesem Zuführmodul Zm wird das Band B mit den
! Mikropacks Mp von einer Vorratsrolle Vr abgezogen und
über zwei Rollen RoI und Ro2 zunächst einer Biegeeinrichtung
Be zum Ausformen der Außenanschlüsse Aa (vergl.
\ Fig. 1 und 2) und dann einer A'jsschneideeinrichtung Ae
zugeführt, von welcher lediglich die obenliegende Schneidplatte Sdp zu erkennen ist. In Fig. 3 ist ferner
angeoeutet, dab die Schneidplatte Sdp die Entnahmeposition für die aus dem Band B ausgeschnittenen Mikropacks
Mp bildet und daß die Mikropacks Mp in Richtung des Pfeiles P2 mit Hilfe eines Saugpipettenadapters Spa
entnommen werden.
Fig. 4 zeigt in stark vereinfachter schematischer Darstellung
den Einsatz des in Fig. 3 dargestellten Zuführmoduls Zm in einem Bestückautomaten für die Bestückung
von Substraten S mit oberflächen-lötbaren Bauelementen,
-S- VPA 85 H 1825 DE
Bei diesem Bestückautomaten wird das Substrat S, bei
welchem es sich beispielsweise um eine Leiterplatte handelt im Bestückbereich ortsfest zentriert. Seitlich
sind der Zuführmodul Zm für die Bereitstellung der Mikropacks Mp und weitere in der Zeichnung nicht dargestellte
Zuführmodule für die Bereitstellung anderer oberflächen-lötbarer Bauelemente angeordnet, über diesen
fest aufaebauten Anareaaten hewaat sich ein Bestünkkonf
Bk der an eine in der Zeichnung nicht dargestellte, freiprogrammierbare Positioniereinheit mit zwei Freiheitsgraden
angeflanscht ist. Der Bestückkopf Bk entnimmt mit einer Saugpipette Sp die Bauelemente aus den
Spuren der entsprechenden Zuführmodule, zentriert die Bauelemente in zwei Achsrichtungen durch die Betätigung
von zwei Zangenpaaren Zp, dreht die aufgenommenen und zentrierten Bauelemente erforderlichenfalls in die Einbaulage
und setzt die Bauelemente dann in den vorgegebenen Bestückpositionen auf dem Substrat S ab. Für die
Bestückung mit Mikropacks Mp holt der Bestückkopf Bk zunächst einen den Mikropacks Mp angepaßten Saugpipettenadapter
Spa selbsttätig aus einem seitlich angeordneten Magazin Mz ab, wie es durch Pfeile P3 und P4 angedeutet
ist. Mit dam Saugpipettenadapter Spa werden die Mikropacks Mp dann aus dem Zuführmodul Zm entnommen und in
den vorgegebenen Bestückpositionen auf dem Substrat S abgesetzt, so wie es durch den Pfeil P5 angedeutet ist.
Nach der vollständigen Bestückung mit Mikropacks Mp und den anderen oberflächen-lötbaren Bauelementen werden die
Substrate S dann in Richtung des Pfeiles P6 zum Abschluß der Oberflächenmontage durch ein Reflow-Lötverfahren und
insbesondere durch Dampfphasenlötung weitertransportiert.
Die Fig. 5 und 6 zeigen in stark vereinfachter schematischer Darstellung die Wirkungsweise der Biegeeinrichtung
Be des in den Fig. 3 und 4 dargestellten Zuführ-
- 10 - VPA 85 H 1825 DE
moduls Zm. Die Biegeeinrichtung Be besteht aus einem
ortsfest angeordneten Biegegesenk Bg und einem heb- und senkbaren Biegestempel Bs. Gemäß Fig. 5 wird das Band B
mit den einzelnen Mikropacks Mp in Richtung des Pfeiles P7 schrittweise derart vorwärts transportiert, daß jeweils
das nächste Mikropack Mp, dessen Außenanschlüsse Aa (vergl. Fig. 1 und 2) ausgeformt werden sollen, ge-
&eegr;&agr;&igr;&igr; &igr; &eegr; riot» rinhf &iacgr; non I ana 7Uii enhan rlöm nKaran Di &ohgr;&pgr;&ohgr;
gesenk Bg und dem abgesenkten Biegestempel Bs angeordnet ist. Zum Ausformen der Außenanschlüsse Aa (vergl. Fig.
Und 2) wird dann der Biegestempel Bs in Richtung des Pfeiles P8 nach oben gefahren, wobei die nicht zu verformenden
Teile des Mikropacks Mp in entsprechenden Ausnehmungen des Biegestempels Bs und des Biegegesenks
Bg aufgenommen werden.
Die Fig. 7 bis 10 zeigen verschiedene Stadien beim Ausschneiden
der Mikropacks Mp aus dem Band B und bei der Entnahme der ausgeschnittenen Mikropacks Mp aus der Ausschneideeinrichtung
des in Fig. 3 dargestellten Zuführmoduls Zm. In Fig. 7 sind von dieser Ausschneideeinrichtung
die bereits in Fig. 3 dargestellte Schneidplatte Sdp und der in einer Führungsplatte Fp geführte
Schneidstempel Ss zu erkennen. Zwischen der Schneidplatte Sdp und der Führungsplatte Fp befindet sich das
Band B, welches schrittweise in einer zur Zeichnungsebene senkrechten Richtung bewegt wird. Die Schneidplatte
Sdp besitzt eine Öffnung 0, die so bemessen ist, daß der Schneidstempel Ss eindringen kann und die sich
nach oben hin mit einer Stufe St etwas erweitert.
Gemäß Fig. 8 wird der an die Saugpipette Sp des Bestückkopfes Bk angefügte Saugpipettenadapter Spa (vergl. Fig.
4) zunächst in die Öffnung 0 der Schneidplatte Sdp so eingeführt, daß er mit einer nicht näher bezeichneten
- 11 - VPA 85 H 1825 DE
Stufe auf der Stufe St aufliegt. Anschließend wird gemäß rig. 9 der Schneidstempel Ss nach oben bewegt, wobei
ein hier l-ein schernatisch dargestelltes Mikropack
Mp aus dem Band B ausgeschnitten und zwischen Schneidstempel Ss und Saugpipettenadapter Spa festgeklemmt
wird. Der durch einen Pfeil P9 aufgezeigte Druck mit dem der Saugpipettenadapter Spa nach unten gedruckt wird ist
rf &ogr; &Kgr;&agr; &igr; &pgr;&ogr;&pgr;'&eegr;&eegr;&ogr;&tgr; ale Hot» rliirnh -&tgr;&ohgr;&agr; ·? Pfoi Io Din oufnoTainf a
Druck, mit dem der Schneidstempel Ss nach oben gedruckt wird. Demzufolge wird dann gemäß Fig. 10 der Saugpipettenadapter
Spa von der Stufe St abgehoben und das ausgeschnittene Mikropack Mp nach oben über die Stufe St
hinaus aus der Öffnung O gedruckt. Der Saugpipettenadapter
Spa hebt dann das Mikropack Mp nach oben ab und setzt es in der in Fig. 4 bereits aufgezeigten Weise auf
dem zu bestückenden Substrat S ab.
Anhand der Fig. 7 bis 10 ist ohne weiteres zu erkennen,
daß ein aus dem Band B ausgeschnittenes Mikropack Mp zunächst noch in der Öffnung O der Schneidplatte Sdp geführt
ist. Durch diese Führung der ausgeschnittenen Mikropacks Mp in der Schneidplatte Sdp ergibt sich eine
genau definierte Ausgangsposition, die ein zuverlässiges Positionieren der Mikropacks Mp auf dem zu bestückenden
Substrat S (vergl. Fig. 4) ermöglicht.
Die Fig. 11 und 12 zeigen verschiedene Längsschnitte durch die mit Ae bezeichnete Aussehneideeinrichtung des
in Fig. 3 dargestellten Zuführmoduls Zm. Zwischen der oben angeordneten Schneidplatte Sdp und einer unteren
Grundplatte Gp befinden sich zwei gerade Seitenwandungen SwI und Sw2, während die vordere stirnseitige Wand W
eine gewölbte Form aufweist. An die Schneidplatte Sdp schließt sich nach hinten die mit Dp bezeichnete Deck-
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lld 1
- 12 - VPA 85 H 1825 DE
platte des Zuführmoduls Zm an, wobei sich in der Deckplatte Dp ein Zuführkanal ZkI für die Zufuhr des Bandes
B (vergl. Fig. 1 bis 10) in Richtung des Pfeiles Pll
befindet. Die beiden Seitenwandungen SwI und Sw2 und die Grundplatte Gp erstrecken sich nach hinten über den gesamten
Zuführmodul Zm.
Arv rl«*ri w &eegr; &tgr;* «* 4- <a K e&rtz-i oituoknfein 7uf nhviyorva I *7L» 1 &bgr;&lgr;&Kgr;&Igr; 4&agr;&OHgr;4- &Ggr;&Lgr; &Idigr; V ^^&iacgr; ^J Wf T ^^^ Jt ^? ^* ^~^&iacgr; f j ^j f l^^f ^^ J^ W ^«t VVVf ^i ^J I T ^ ^^f f ^^j f § ^^ ^^ ^^ f f bi ^L· ^^» &Ggr;^ ^k ^? ■ ^ ^ j ^t *b ^ &iacgr;* 1^^ ^^
sich ein Kanal Kai an, welcher sich zwischen der
Schneidplatte Sdp und der Führungsplatte Fp des Schneidstempels Ss befindet und durch eine flache, der Form des
Bandes B angepaßte Ausfräßung der Führungsplatte Fp gebildet ist. Nach dem Ausschneiden der Mikropacks Mp wird
das Band B aus dem Kanal Kai geführt, über die Wölbung der stirnseitigen Wand W entsprechend den Pfeilen P12
und P13 umgelenkt und durch einen Kanal Ka2 abgeführt, wobei sich dieser Kanal Ka2 zwischen der Grundplatte
Gp und einer dünneren Bodenplatte Bp des Zuführmoduls Zm befindet.
In Fig. 11 ist in der Grundplatte Gp eine Bohrung Bo zu erkennen, in welche bei der Anordnung des Zuführmoduls
Zm auf einem Bestückautomaten ein Paßstift eingreift. Im übrigen wird der Zuführmodul Zm auf dem Tisch des Bestückautomaten
durch sein Eigengewicht und durch Magnetkraft gehalten.
Der Schneidstempel Ss ist an seiner Oberseite mit einer
Einfräsung Ef versehen, die so bemessen ist, daß sie den dickeren Ic-Bereich eines Mikropacks Mp aufnehmen und
beim Ausschneidevorgang vor Beschädigungen bewahren kann. Im übrigen muß der Schneidstempel Ss ja nur die
in Fig. 2 dargestellten Trennstellen Ts durchtrennen. Die Befestigung des Schneidstempels Ss erfolgt in einer
Stempelaufnahme, die aus einer oberen Aufnahmeplatte ApI und einer unteren Aufnahmeplatte Ap2 zusammengesetzt und
- 13 - VPA 85 H 1825 DE
in einer Geradführung Gf formschlüssig gehalten ist. Die \
vertikale Führung dieser Geradführung Gf erfolgt durch |
mehrere in Fig. 12 erkennbare Rollen Ro3, während für |
den hin- und hergehenden Antrieb in vertikaler Richtung |
weitere mittels Achsen Ac in der Geradführung Gf gelagerte Rollen Ro4 und eine in horizontaler Richtung gemäß
dem Doppelpfeil Dpfl hin- und herbewegbare Hubstange Hbs vorgesehen sind. Die Hubstange Hbs ist in ihrem vorderen
Bereich gegabelt und derart abgekröpft, daß ihre hori- , zontale Hin- und Herbewegung Dpfl in eine vertikale Auf- \
und Abbewegung des Schneidstempels Ss entsprechend dem ■' Doppelpfeil Dpf2 umgesetzt wird. i
Die über einen in der Zeichnung nicht dargestellten Kurbeltrieb angetriebene Hubstange Hbs dient auch zum
Antrieb der Biegeainrichtung Be (vergl. Fig. 3, 5 und
6), deren Biegestempel Bs über eine weitere Kröpfung auf- und abbewegt wird. Von der Hubstange Hbs wird
ferner ein zwischen Biegeeinrichtung Be und Ausschneideeinrichtung Ae angeordnetes Antriebsaggregat betätigt,
welche das Band B durch Eingriff in dessen Perforation Pf (vergl. Fig. 1 bis 3) in Richtung des Pfeiles Pll
schrittweise derart vorwärtsbewegt, daß jeweils ein Mikropack Mp genau über dem Biegestempel Bs (vergl. Fig.
5 und 6) bzw. über dem Schneidstempel Ss angeordnet ist. Das in der Zeichnung nicht dargestellte Antriebsaggregat
kann dabei so aufgebaut werden, wie die in Filmkameras für den schrittweisen Transport der Filme eingesetzten
Antriebsaggregate.
Wird das Band B in Richtung des Pfeiles Pll vorwärtstransportiert bis das nächste M~'■ ■■ npack Mp in der Ausschneideeinrichtung
Ae angeordnet ist, so wird vor dem
eigentlichen Ausschneidevorgang noch eine Feinpositionierung vorgenommen, die eine äußerst genaue und repro-
- 14 - VPA 85 H 1825 DE
duzierbare Relativlage zwischen Mikropack Mp und Ausschneideeinrichtung
Ae gewährleistet. Diese Feinpositionierung erfolgt mit Hilfe von zwei im Abstand zueinander
angeordneten Positionierstiften Ps, die in der aus den Aufnahmeplatten ApI und Ap2 bestehenden Stempelaufnahme
befestigt sind und in Führungsbohrungen Fbol der Führungsplatte Fp geführt sind. Die Positionierstifte
Ps werden also zusammen mit dem Schneidstempel Ss betätigt. Die Länge der Positionierstifte Ps ist dabei
derart bemessen, daß sie kurz vor dem Ausschneiden eines Mikropacks Mp in die Perforation Pf des Bandes B eingeführt
werden und dadurch eine Feinpositionierung mit einer exakten Relativlage von Mikropack Mp und Schneidstempel
Ss bzw. Schneidplatte Sdp bewirken. Beim Ausschneiden eines Mikropacks Mp dringen die Positionieistifte
Ps dann in entsprechende Führungsbohrungen Fbo2 der Schneidplatte Sdp ein.
Aufgrund der vorstehend beschriebenen Feinpositionierung nehmen die ausgeschnittenen Mikropacks Mp stets dieselbe
Lage innerhalb der Öffnung 0 der Schneidplatte Sdp ein. Gemäß der schematischen Darstellung in den Fig. 7 bis
wird dann die öffnung 0 der Schneidplatte Sdp als Entnahmeposition
für Mikropacks Mp herangezogen, d. h. es liegt eine definierte Ausgangsposition vor und die
Mikropacks Mp können dann mit dem Bestückkopf Bk exakt in den programmierten Bestückpositionen des Substrats S
(vergl. Fig. 4) abgesetzt werden. Eine mechanische Beschädigung oder sonstige Beeinträchtigung der Mikropacks
Mp ist dabei nicht zu befürchten.
4 Schutzansprüche
12 Figuren
12 Figuren
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Claims (4)
1. Vorrichtung zur Bestückung von Substraten mit Mikropacks, gekennzeichnet durch
- eine Vorratsrolle (Vr), von welcher die Mikropacks
(Mp) in Bandform abziehbar sind,
- eine der Vorratsrolle (Vr) nachgeordnete Ausschneideeinrichtung
(Ae) zum Ausschneiden der Mikropacks (Mp) aus dem Band (B) mit einem von unten in die zugeordnete Schneidplatte (Sdp) einführbaren
Schneidstempel (Ss) und durch
- einen Bestückkopf (Bk), dessen Saugpipette (Sp) zur Aufnahme der ausgeschnittenen Mikropacks (Mp)
von obpn >\er in die Schneidplatte (Sdp) der Ausschneideeihrichtung
(Ae) einführbar ist.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen der Vorratsrolle
(Vr) und der Ausschneideeinrichtung (Ae) eine Biegeeinrichtung (Be) zum Ausformen der Außenanschlüsse
(Aa) der Mikropacks (Mp) angeordnet ist.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet , daß in der Ausschneideeinrichtung
(Ae) zwei in eine Perforation (Pf) des Bandes (B) einführbare Positionierstifte (Ps) angeordnet
sind.
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- 16 - VPA 85 H 1825 DE
4. Vorrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet , daß die Positionierstifte (Ps)
zusammen mit dem Schneidstempel (Ss) betätigbar sind.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19858531940 DE8531940U1 (de) | 1985-11-12 | 1985-11-12 | Vorrichtung zur Bestückung von Substraten mit Mikropacks |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19858531940 DE8531940U1 (de) | 1985-11-12 | 1985-11-12 | Vorrichtung zur Bestückung von Substraten mit Mikropacks |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE8531940U1 true DE8531940U1 (de) | 1987-07-02 |
Family
ID=6787174
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19858531940 Expired DE8531940U1 (de) | 1985-11-12 | 1985-11-12 | Vorrichtung zur Bestückung von Substraten mit Mikropacks |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE8531940U1 (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3738164A1 (de) * | 1987-11-10 | 1989-05-18 | Siemens Ag | Vorrichtung zur bearbeitung und bereitstellung von tapepaks fuer bestueckautomaten |
EP0521338A1 (de) * | 1991-06-26 | 1993-01-07 | Siemens Nixdorf Informationssysteme Aktiengesellschaft | Verfahren und Anordnung zum Auflöten von oberflächenbefestigbaren Bausteinen auf Leiterplatten |
EP0520295B1 (de) * | 1991-06-26 | 1994-09-14 | Siemens Nixdorf Informationssysteme Aktiengesellschaft | Verfahren und Anordnung zur Ausformung der Aussenanschlüsse von oberflächenmontierbaren Bausteinen |
-
1985
- 1985-11-12 DE DE19858531940 patent/DE8531940U1/de not_active Expired
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3738164A1 (de) * | 1987-11-10 | 1989-05-18 | Siemens Ag | Vorrichtung zur bearbeitung und bereitstellung von tapepaks fuer bestueckautomaten |
EP0521338A1 (de) * | 1991-06-26 | 1993-01-07 | Siemens Nixdorf Informationssysteme Aktiengesellschaft | Verfahren und Anordnung zum Auflöten von oberflächenbefestigbaren Bausteinen auf Leiterplatten |
EP0520295B1 (de) * | 1991-06-26 | 1994-09-14 | Siemens Nixdorf Informationssysteme Aktiengesellschaft | Verfahren und Anordnung zur Ausformung der Aussenanschlüsse von oberflächenmontierbaren Bausteinen |
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