DE8531940U1

DE8531940U1 - Vorrichtung zur Bestückung von Substraten mit Mikropacks

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Publication number: DE8531940U1
Application number: DE19858531940
Authority: DE
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1985-11-12
Filing date: 1985-11-12
Publication date: 1987-07-02

Description

Siemens Aktiengesellschaft Unser deichen Berlin und München VPA85 IH 1825 DE

^Vorrichtung zur Bestückung von Substraten mlLt Mikropacks \

Die Neuerung betrifft eine Vorrichtung zur Bestückung von Substraten mit Mikropacks*

Der Wunsch nach der Verkleinerung von Leiterplatten [^!

führte dazu, daß die Oberflächenmontage von Bauelementen, j

wie sie schon bei Schichtschaltungen seit langem üblich j

ist, nun auch zunehmend bei Leiterplatten zur Anwendung ,

kommt. &igr;

j Dabei werden die oberflächen-lötbären Bauelemente, die I

entsprechend dem englischsprachigen Begriff "Surface I;

Mounted Devices" auch kurz SMDs genannt werden, nicht mehr in die Löcher der Platinen gesteckt, sondern auf deren Oberfläche aufgelötet. Sie benötigen 30* bis 60% weniger Platz. Da sich natürlich auch die Zahl der Durchkontaktierungen verringert, kann insgesamt mit einer Kostenreduzierung im Bereich von etwa 509» gerechnet werden.

Durch die Ausweitung der Oberflächenmontage auf Leiterplatten ergab sich die Notwendigkeit, Bauelemente mit veränderten Abmessungen und Anschlüssen zu entwickeln. Als kleinste, flachste und leichteste IC-Bauform entstand als Ergebnis dieser Entwicklung das sogenannte Mikropack, bei welchem es sich um eine in Bandform vorliegende integrierte Schaltung handelt.

Mikropacks bestehen beispielsweise aus hermetisch versiegelten Chips mit lötfähigen Kontakten und nach Art

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von Fiimbändern ausgestalteten Bändern mit verzinnten Kupferleitbahnen. Auf der Oberfläche der Chips wird über der Al-Verdrahtung ganzflächig &egr;&iacgr;&eegr;&egr; dünne Glasschicht abgeschieden und Kontaktlöcher zu den Anschlüssen des ICs freigeäzt. Diese werden wiederum mit lötfähigen, überlappenden Metallschichten in Form von Höckern verschlossen. Das Glas ergibt nun zusammen mit den Höckern einen hermetisch dichten Verschluß des Chips, der so vor Umwelteinflüssen völlig geschützt ist*

Für die Herstellung des Filmbandes dient als Ausgangsmaterial ein 40mm breites, 127pm dickes, hochtemperaturfestes Polyimid-Band, beschichtet mit einem dünnen Epoxidharzkleber, in das ein Fenster für den Chip und Perforationslöcher entsprechend den Maßen eines Super-8-Filmes gestanzt werden.

Das Polyimid-Band wird dann mit einer Kupferfolie verklebt, mit Fotolack beschichtet und mit einer zum IC passenden Maske belichtet, partiell galvanisch verzinnt und so geäzt, daß feine Cu-Anschlüsse für die Lötung der Chips und die später benötigten Außenanschlüsse der Mikropack-Bauform entstehen.

Durch die flexible Aufhängung des ICs im Mikropack und die ebenfalls flexiblen äußeren Anschlüsse können durch die unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten der verschiedenen Materialien nur sehr geringe mechanische Kräfte auf den Chip ausgeübt werden. Das bedeutet, die Oberflächenmontage von Mikropacks kann problemlos auf ein- oder mehrlagigen Substraten aus Keramik, Glas, Epoxidharz, Hartpapier oder Polyimid-Folien durchgeführt werden.

Als Verbindungstechnologie für Mikropacks hat sich bislang besonders die impulsgesteuerte Kontaktlötung be-

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währt. Aber auch das Reflow-, Kondensations- oder Laser-Loten und das Kleben mit elektrisch leitenden Klebern sind mögliche Verbindungsverfahren, wobei die Temperatur, gemessen am Chip, je nach Ausführungsform 220° C bzw. 260° C nicht überschreiten sollte.

Da Mikropacks in Bandform geliefert werden, werden die Außenanschlüsse vor der Bestückung zuerst ausgeformt, worauf die Mikropacks aus den Band ausgeschnitten werden. Die entsprechenden Ausform- und Ausschneidestationen können in den Lötvorrichtungen integriert werden.

Für die Verarbeitung von Mikropacks sind im Handel sogenannte Außenlötmaschinen (Outerlead-Bonder) erhältlich, die alle nach dem gleichen Prinzip arbeiten. Dabei wird ein Metallbügel durch einen kurzen Stromimpuls erhitzt und so das Lot auf der Substratplatte und den Mikropack-Außenanschlüssen zum Schmelzen gebracht. Erst nach dem Erstarren der Lotschicht hebt der Impulslötstempel ab. Eine Gefahr von sogenannten kalten Lötstellen wird somit vermieden. Die genaue Positionierung der Mikropacks auf den Substraten wird unter dem Mikroskop mit entsprechenden Manipulatoren vorgenommen.

Weitere Einzelheiten über Mikropacks gehen aus der Firmendruckschrift "Mikropack eine kompakte IC-Bauform für die Oberflächenmontage" Bestell-Nr.: Bl-B 3166, PA 05 855, S3d 3/85, herausgegeben von Siemens AG, Bereich Bauelemente, Produktinformation, Balanstraße 73, D-8000 München 80 hervor.

Für die automatische Bestückung von Leiterplatten oder Keramiksubstraten mit oberflächen-lötbaren Bauelementen wie Widerständen, Kondensatoren, Dioden, Transistoren und dergleichen werden BestücVcautomaten eingesetzt, die

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nach dem sogenannten Piok & Place Prinzip arbeiten. Die Zuführung der Bauelemente richtet sich dabei nach ihrem Anlieferungszustand. Sowohl für Schüttgut, wie auch für Magazine, Vorratsbänder etc. stehen Zuführmodule zur Verfügung, wobei insbesondere Vibrationsrundförderer-Module für Schüttgut, Vibrationslängsförderer-Module für Stangenmagazine und Gurt-Zuführmodule eingesetzt werden. Über diesen Zuführmodulen und der im Bestückbereich ortsfest zentrierten Leiterplatte oder einem im Bestückbereich ortsfest zentrierten Keramiksubstrat bewegt sich ein Bestückkopf, der an eine freiprogrammierbare Positioniereinheit mit zwei Freiheitsgraden angeflanscht ist. Der zur Aufnahme der Bauelemente mit einer Saugpipette und zum Zentrieren der aufgenommenen Bauelemente mit zwei Zangenpaaren ausgerüstete Bestückkopf enthält weitere drei freiprogrammierbare Achsen für die Funktionen Heben und Senken der Saugpipette, Zentrieren der Bauelemente und Drehen der Bauelemente. Der Bestückkopf nimmt die Bauelemente aus den Spuren der Zuführmodule an den jeweiligen Entnahmestellen mit Hilfe der Saugpipette auf, worauf das jeweils aufgenommene Bauelement mit Hilfe der beiden Zangenpaare in zwei Achsrichtungen zentriert, in die Einbaulage gedreht und in der vorgesehenen Bestückposition auf der Leiterplatte oder dem Keramiksubstrat abgesetzt wird. Anschließend werden die derart bestückten Substrate zum Reflow-Löten weitergegeben, wobei die Oberflächenmontage der Bauelemente insbesondere durch die Dampfphasenlötung (Vapor phase soldering) abgeschlossen wird.

In der US-PS 4 135 630 ist ein Bestückautomat beschrieben, der nach dem Pick & Place Prinzip arbeitet und einen mit Saugpipette und zwei Zangenpaaren zum Zentrieren der aufgenommenen Bauelemente ausgerüsteten Bestückkopf besitzt.

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Für die Oberflächenmontage von Mikropacks durch Reflow-Lötverfahren wie z. B. der Dampfphasenlötung sollte die Bestückung der Mikropacks zusammen mit den anderen Bauelementen mit dem vorstehend geschilderten Bestückauto- j maten vorgenommen werden können. Die Bestückung von Sub- ] straten mit Mikropacks nach dem Pick &. Place Prinzip ist | jerioch nicht ohne weiteres möglich, da die Mikropack- J

Bauform für eine Zentrierung der mit der Saugpipette &iacgr;

aufgenommenen Bauelemente mit Hilfe von zwei Zangenpaaren viel zu empfindlich ist. Ohne Kenntnis der Relativlage zwischen Mikropack und Bestückkopf ist jedoch ein lagerichtiges Absetzen der Mikropacks in den programmierten Bestückpositionen nicht möglich.

Der Neuerung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung zur automatischen Bestückung von Substraten

mit Mikropacks nach dem Pick & Place Prinzip zu |

schaffen. |

Eine gemäß der Neuerung ausgebildete Vorrichtung zur 5

Bestückung von Substraten mit Mikropacks ist ?

gekennzeichnet durch I

- eine Vorratsrolle, von welcher die Mikropacks in Band- , form abziehbar sind, &iacgr;

- eine der Vorratsrolle nachgeordnete Ausschneideeinrichtung zum Ausschneiden der Mikropacks aus dem Band mit einem von unten in die zugeordnete Schneid-

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- 6 - VPA 85 H 1825 DE platte einführbaren Schneidstempel und durch - einen Bestückkopf, dessen Saugpipette zur Aufnahme der ausgeschnittenen Mikropacks von oben her in die Schneidplatte der Ausschneideeinrichtung einführbar ist.

Der Neuerung liegt die Erkenntnis zugrunde, das eine automatische Bestückung von Substraten mit Mikropacks mit einer Verarbeitung direkt vom Band dann vorgenommen werden kann, wennn die Schneidplatte einer Ausschneideeinrichtung zum Ausschneiden der Mikropacks aus dem Band als genau definierte Entnahmeposition für die Mikropacks herangezogen wird. Der Bestückkopf nimmt also mit der Saugpipette die ausgeschnittenen Mikropacks unmittelbar in der Schneidplatte stets in der gleichen Lage auf. Mit einer derart genauen Entnahmeposition in der Schneidplatte ist dann aber auch ohne zusätzliches Zentrieren der Mikropacks ein exaktes Positionieren mit den durch ein Bestückprogramm vorgegebenen Bestückpositionen gewährleistet. Für die Oberflächenmontage der Mikropacks können somit die gleichen Bestückautomaten und die gleichen Löttechnologien wie für die übrigen oberflächen-lötbaren Bauelemente eingesetzt werden.

Gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung der Neuerung ist zwischen der Vorratsrolle und der Ausschneideeinrichtung eine Biegeeinrichtung zum Ausformen der Außenanschlüsse der Mikropacks angeordnet. Mit der zwischen Vorratsrolle und Ausschneideeinrichtung angeordneten Biegeeinrichtung kann also das für die Oberflächenmontage der Mikropacks in der Regel erforderliche Ausformen der Außenanschlüsse ohne Unterbrechung des Verarbeitungsflusses vorgenommen werden.

Um eine exakte Lage der Mikropacks in der Ausschneideeinrichtung zu gewährleisten sind vorzugsweise in der

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Ausschneideeinrichtung zwei in eine Perforation des Bandes einführbare Positionierstife angeordnet. Dies kann mit besonders geringem Aufwand bewerkstelligt werden, wenn die Positionierstifte zu-sammen mit dem Schneidstempel betätigbar sind.

Ein Ausfuhrungsbeispiel der Neuerung ist in der Zeichnung dargestellt und wird im folgenden näher beschrieben.

Es zeigen:

Fig. 1 ein Band, aus welchem die einzelnen Mikropacks ausgeschnitten werden,

Fig. 2 die Anordnung eines Mikropacks im Band in vergrößerter Darstellung,

Fig. 3 einer Zuführmodul für Mikropacks,

Fig. 4 den Einsatz des in Fig. 3 dargestellten Zuführmoduls in einem Bestückautomaten,

Fig. 5 und 6 die Wirkungsweise der in dem Zuführmodul gemäß Fig. 3 eingesetzten Biegevorrichtung zum Ausformen der Außenanschlüsse der Mikropacks,

Fig. 7 bis 10 verschiedene Stadien beim Ausschneiden und bei der Entnahme der Mikropacks in dem in Fig. 3 dargestellten Zuführmodul und die

Fig. 11 und 12 verschiedene Schnitte durch die Ausschneideeinrichtung des in Fig. 3 dargestellten Zuführmoduls.

Fig. 1 zeigt ein nach Art eines Filmbandes ausgebildetes Band B, welches seitlich mit einer Perforation Pf versehen und als Träger für einzelne Mikropacks Mp dient. Wie es durch einen Pfeil Pl angedeutet ist, werden die einzelnen Mikropacks Mp so aus dem Band B herausgetrennt, daß die einzelnen Außenanschlüsse Aa frei über einen verbleibenden Po.lyimid-Rahmen hinausragen.

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Fig. 2 zeigt einen vergrößerten Ausschnitt des Bandes B, in welchem die Innenenschlüsse Ia, der Polyimid-Rahmen PR und die Außenanschlüsse Aa zu erkennen sind. In das Band B sind pro Mikropack Mp insgesamt vier rechteckförmige Aussparungen As eingebracht, in welche die Außenanschlüsse Aa ragen und die durch ihre Abstände in den Eckbereichen die Verbindung zwischen Polyimid-Rahmen PR und Band B definieren. Zum Ausschneiden der Mikropacks Mp aus dem Band B werden dann lediglich die verbliebenen Verbindungen zwischen den Aussparungen As in den Eckbereichen durchtrennt, wobei in Fig. 2 die entsprechenden Trennstellen durch Pfeile Ts aufgezeigt sind.

Fig. 3 zeigt in perspektivischer Darstellung einen

. insgesamt mit Zm bezeichneten Zuführmodul für Mikropacks

\ Mp. In diesem Zuführmodul Zm wird das Band B mit den

^! Mikropacks Mp von einer Vorratsrolle Vr abgezogen und

über zwei Rollen RoI und Ro2 zunächst einer Biegeeinrichtung Be zum Ausformen der Außenanschlüsse Aa (vergl.

\ Fig. 1 und 2) und dann einer A'jsschneideeinrichtung Ae

zugeführt, von welcher lediglich die obenliegende Schneidplatte Sdp zu erkennen ist. In Fig. 3 ist ferner angeoeutet, dab die Schneidplatte Sdp die Entnahmeposition für die aus dem Band B ausgeschnittenen Mikropacks Mp bildet und daß die Mikropacks Mp in Richtung des Pfeiles P2 mit Hilfe eines Saugpipettenadapters Spa entnommen werden.

Fig. 4 zeigt in stark vereinfachter schematischer Darstellung den Einsatz des in Fig. 3 dargestellten Zuführmoduls Zm in einem Bestückautomaten für die Bestückung von Substraten S mit oberflächen-lötbaren Bauelementen,

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Bei diesem Bestückautomaten wird das Substrat S, bei welchem es sich beispielsweise um eine Leiterplatte handelt im Bestückbereich ortsfest zentriert. Seitlich sind der Zuführmodul Zm für die Bereitstellung der Mikropacks Mp und weitere in der Zeichnung nicht dargestellte Zuführmodule für die Bereitstellung anderer oberflächen-lötbarer Bauelemente angeordnet, über diesen fest aufaebauten Anareaaten hewaat sich ein Bestünkkonf Bk der an eine in der Zeichnung nicht dargestellte, freiprogrammierbare Positioniereinheit mit zwei Freiheitsgraden angeflanscht ist. Der Bestückkopf Bk entnimmt mit einer Saugpipette Sp die Bauelemente aus den Spuren der entsprechenden Zuführmodule, zentriert die Bauelemente in zwei Achsrichtungen durch die Betätigung von zwei Zangenpaaren Zp, dreht die aufgenommenen und zentrierten Bauelemente erforderlichenfalls in die Einbaulage und setzt die Bauelemente dann in den vorgegebenen Bestückpositionen auf dem Substrat S ab. Für die Bestückung mit Mikropacks Mp holt der Bestückkopf Bk zunächst einen den Mikropacks Mp angepaßten Saugpipettenadapter Spa selbsttätig aus einem seitlich angeordneten Magazin Mz ab, wie es durch Pfeile P3 und P4 angedeutet ist. Mit dam Saugpipettenadapter Spa werden die Mikropacks Mp dann aus dem Zuführmodul Zm entnommen und in den vorgegebenen Bestückpositionen auf dem Substrat S abgesetzt, so wie es durch den Pfeil P5 angedeutet ist. Nach der vollständigen Bestückung mit Mikropacks Mp und den anderen oberflächen-lötbaren Bauelementen werden die Substrate S dann in Richtung des Pfeiles P6 zum Abschluß der Oberflächenmontage durch ein Reflow-Lötverfahren und insbesondere durch Dampfphasenlötung weitertransportiert.

Die Fig. 5 und 6 zeigen in stark vereinfachter schematischer Darstellung die Wirkungsweise der Biegeeinrichtung Be des in den Fig. 3 und 4 dargestellten Zuführ-

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moduls Zm. Die Biegeeinrichtung Be besteht aus einem ortsfest angeordneten Biegegesenk Bg und einem heb- und senkbaren Biegestempel Bs. Gemäß Fig. 5 wird das Band B mit den einzelnen Mikropacks Mp in Richtung des Pfeiles P7 schrittweise derart vorwärts transportiert, daß jeweils das nächste Mikropack Mp, dessen Außenanschlüsse Aa (vergl. Fig. 1 und 2) ausgeformt werden sollen, ge- &eegr;&agr;&igr;&igr; &igr; &eegr; riot» rinhf &iacgr; non I ana 7Uii enhan rlöm nKaran Di &ohgr;&pgr;&ohgr;

gesenk Bg und dem abgesenkten Biegestempel Bs angeordnet ist. Zum Ausformen der Außenanschlüsse Aa (vergl. Fig. Und 2) wird dann der Biegestempel Bs in Richtung des Pfeiles P8 nach oben gefahren, wobei die nicht zu verformenden Teile des Mikropacks Mp in entsprechenden Ausnehmungen des Biegestempels Bs und des Biegegesenks Bg aufgenommen werden.

Die Fig. 7 bis 10 zeigen verschiedene Stadien beim Ausschneiden der Mikropacks Mp aus dem Band B und bei der Entnahme der ausgeschnittenen Mikropacks Mp aus der Ausschneideeinrichtung des in Fig. 3 dargestellten Zuführmoduls Zm. In Fig. 7 sind von dieser Ausschneideeinrichtung die bereits in Fig. 3 dargestellte Schneidplatte Sdp und der in einer Führungsplatte Fp geführte Schneidstempel Ss zu erkennen. Zwischen der Schneidplatte Sdp und der Führungsplatte Fp befindet sich das Band B, welches schrittweise in einer zur Zeichnungsebene senkrechten Richtung bewegt wird. Die Schneidplatte Sdp besitzt eine Öffnung 0, die so bemessen ist, daß der Schneidstempel Ss eindringen kann und die sich nach oben hin mit einer Stufe St etwas erweitert.

Gemäß Fig. 8 wird der an die Saugpipette Sp des Bestückkopfes Bk angefügte Saugpipettenadapter Spa (vergl. Fig. 4) zunächst in die Öffnung 0 der Schneidplatte Sdp so eingeführt, daß er mit einer nicht näher bezeichneten

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Stufe auf der Stufe St aufliegt. Anschließend wird gemäß rig. 9 der Schneidstempel Ss nach oben bewegt, wobei ein hier l-ein schernatisch dargestelltes Mikropack Mp aus dem Band B ausgeschnitten und zwischen Schneidstempel Ss und Saugpipettenadapter Spa festgeklemmt wird. Der durch einen Pfeil P9 aufgezeigte Druck mit dem der Saugpipettenadapter Spa nach unten gedruckt wird ist rf &ogr; &Kgr;&agr; &igr; &pgr;&ogr;&pgr;'&eegr;&eegr;&ogr;&tgr; ale Hot» rliirnh -&tgr;&ohgr;&agr; ·? Pfoi Io Din oufnoTainf a

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Druck, mit dem der Schneidstempel Ss nach oben gedruckt wird. Demzufolge wird dann gemäß Fig. 10 der Saugpipettenadapter Spa von der Stufe St abgehoben und das ausgeschnittene Mikropack Mp nach oben über die Stufe St hinaus aus der Öffnung O gedruckt. Der Saugpipettenadapter Spa hebt dann das Mikropack Mp nach oben ab und setzt es in der in Fig. 4 bereits aufgezeigten Weise auf dem zu bestückenden Substrat S ab.

Anhand der Fig. 7 bis 10 ist ohne weiteres zu erkennen, daß ein aus dem Band B ausgeschnittenes Mikropack Mp zunächst noch in der Öffnung O der Schneidplatte Sdp geführt ist. Durch diese Führung der ausgeschnittenen Mikropacks Mp in der Schneidplatte Sdp ergibt sich eine genau definierte Ausgangsposition, die ein zuverlässiges Positionieren der Mikropacks Mp auf dem zu bestückenden Substrat S (vergl. Fig. 4) ermöglicht.

Die Fig. 11 und 12 zeigen verschiedene Längsschnitte durch die mit Ae bezeichnete Aussehneideeinrichtung des in Fig. 3 dargestellten Zuführmoduls Zm. Zwischen der oben angeordneten Schneidplatte Sdp und einer unteren Grundplatte Gp befinden sich zwei gerade Seitenwandungen SwI und Sw2, während die vordere stirnseitige Wand W eine gewölbte Form aufweist. An die Schneidplatte Sdp schließt sich nach hinten die mit Dp bezeichnete Deck-

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platte des Zuführmoduls Zm an, wobei sich in der Deckplatte Dp ein Zuführkanal ZkI für die Zufuhr des Bandes B (vergl. Fig. 1 bis 10) in Richtung des Pfeiles Pll befindet. Die beiden Seitenwandungen SwI und Sw2 und die Grundplatte Gp erstrecken sich nach hinten über den gesamten Zuführmodul Zm.

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sich ein Kanal Kai an, welcher sich zwischen der Schneidplatte Sdp und der Führungsplatte Fp des Schneidstempels Ss befindet und durch eine flache, der Form des Bandes B angepaßte Ausfräßung der Führungsplatte Fp gebildet ist. Nach dem Ausschneiden der Mikropacks Mp wird das Band B aus dem Kanal Kai geführt, über die Wölbung der stirnseitigen Wand W entsprechend den Pfeilen P12 und P13 umgelenkt und durch einen Kanal Ka2 abgeführt, wobei sich dieser Kanal Ka2 zwischen der Grundplatte Gp und einer dünneren Bodenplatte Bp des Zuführmoduls Zm befindet.

In Fig. 11 ist in der Grundplatte Gp eine Bohrung Bo zu erkennen, in welche bei der Anordnung des Zuführmoduls Zm auf einem Bestückautomaten ein Paßstift eingreift. Im übrigen wird der Zuführmodul Zm auf dem Tisch des Bestückautomaten durch sein Eigengewicht und durch Magnetkraft gehalten.

Der Schneidstempel Ss ist an seiner Oberseite mit einer Einfräsung Ef versehen, die so bemessen ist, daß sie den dickeren Ic-Bereich eines Mikropacks Mp aufnehmen und beim Ausschneidevorgang vor Beschädigungen bewahren kann. Im übrigen muß der Schneidstempel Ss ja nur die in Fig. 2 dargestellten Trennstellen Ts durchtrennen. Die Befestigung des Schneidstempels Ss erfolgt in einer Stempelaufnahme, die aus einer oberen Aufnahmeplatte ApI und einer unteren Aufnahmeplatte Ap2 zusammengesetzt und

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in einer Geradführung Gf formschlüssig gehalten ist. Die \ vertikale Führung dieser Geradführung Gf erfolgt durch |

mehrere in Fig. 12 erkennbare Rollen Ro3, während für |

den hin- und hergehenden Antrieb in vertikaler Richtung | weitere mittels Achsen Ac in der Geradführung Gf gelagerte Rollen Ro4 und eine in horizontaler Richtung gemäß dem Doppelpfeil Dpfl hin- und herbewegbare Hubstange Hbs vorgesehen sind. Die Hubstange Hbs ist in ihrem vorderen Bereich gegabelt und derart abgekröpft, daß ihre hori- , zontale Hin- und Herbewegung Dpfl in eine vertikale Auf- \ und Abbewegung des Schneidstempels Ss entsprechend dem ■' Doppelpfeil Dpf2 umgesetzt wird. i

Die über einen in der Zeichnung nicht dargestellten Kurbeltrieb angetriebene Hubstange Hbs dient auch zum Antrieb der Biegeainrichtung Be (vergl. Fig. 3, 5 und 6), deren Biegestempel Bs über eine weitere Kröpfung auf- und abbewegt wird. Von der Hubstange Hbs wird ferner ein zwischen Biegeeinrichtung Be und Ausschneideeinrichtung Ae angeordnetes Antriebsaggregat betätigt, welche das Band B durch Eingriff in dessen Perforation Pf (vergl. Fig. 1 bis 3) in Richtung des Pfeiles Pll schrittweise derart vorwärtsbewegt, daß jeweils ein Mikropack Mp genau über dem Biegestempel Bs (vergl. Fig. 5 und 6) bzw. über dem Schneidstempel Ss angeordnet ist. Das in der Zeichnung nicht dargestellte Antriebsaggregat kann dabei so aufgebaut werden, wie die in Filmkameras für den schrittweisen Transport der Filme eingesetzten Antriebsaggregate.

Wird das Band B in Richtung des Pfeiles Pll vorwärtstransportiert bis das nächste M~'■ ■■ npack Mp in der Ausschneideeinrichtung Ae angeordnet ist, so wird vor dem eigentlichen Ausschneidevorgang noch eine Feinpositionierung vorgenommen, die eine äußerst genaue und repro-

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duzierbare Relativlage zwischen Mikropack Mp und Ausschneideeinrichtung Ae gewährleistet. Diese Feinpositionierung erfolgt mit Hilfe von zwei im Abstand zueinander angeordneten Positionierstiften Ps, die in der aus den Aufnahmeplatten ApI und Ap2 bestehenden Stempelaufnahme befestigt sind und in Führungsbohrungen Fbol der Führungsplatte Fp geführt sind. Die Positionierstifte Ps werden also zusammen mit dem Schneidstempel Ss betätigt. Die Länge der Positionierstifte Ps ist dabei derart bemessen, daß sie kurz vor dem Ausschneiden eines Mikropacks Mp in die Perforation Pf des Bandes B eingeführt werden und dadurch eine Feinpositionierung mit einer exakten Relativlage von Mikropack Mp und Schneidstempel Ss bzw. Schneidplatte Sdp bewirken. Beim Ausschneiden eines Mikropacks Mp dringen die Positionieistifte Ps dann in entsprechende Führungsbohrungen Fbo2 der Schneidplatte Sdp ein.

Aufgrund der vorstehend beschriebenen Feinpositionierung nehmen die ausgeschnittenen Mikropacks Mp stets dieselbe Lage innerhalb der Öffnung 0 der Schneidplatte Sdp ein. Gemäß der schematischen Darstellung in den Fig. 7 bis wird dann die öffnung 0 der Schneidplatte Sdp als Entnahmeposition für Mikropacks Mp herangezogen, d. h. es liegt eine definierte Ausgangsposition vor und die Mikropacks Mp können dann mit dem Bestückkopf Bk exakt in den programmierten Bestückpositionen des Substrats S (vergl. Fig. 4) abgesetzt werden. Eine mechanische Beschädigung oder sonstige Beeinträchtigung der Mikropacks Mp ist dabei nicht zu befürchten.

4 Schutzansprüche
12 Figuren

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Claims

- 15 - VPA 85 H 1825 DE Schutzansprüche

1. Vorrichtung zur Bestückung von Substraten mit Mikropacks, gekennzeichnet durch

- eine Vorratsrolle (Vr), von welcher die Mikropacks (Mp) in Bandform abziehbar sind,

- eine der Vorratsrolle (Vr) nachgeordnete Ausschneideeinrichtung (Ae) zum Ausschneiden der Mikropacks (Mp) aus dem Band (B) mit einem von unten in die zugeordnete Schneidplatte (Sdp) einführbaren Schneidstempel (Ss) und durch

- einen Bestückkopf (Bk), dessen Saugpipette (Sp) zur Aufnahme der ausgeschnittenen Mikropacks (Mp) von obpn >\er in die Schneidplatte (Sdp) der Ausschneideeihrichtung (Ae) einführbar ist.

2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen der Vorratsrolle (Vr) und der Ausschneideeinrichtung (Ae) eine Biegeeinrichtung (Be) zum Ausformen der Außenanschlüsse (Aa) der Mikropacks (Mp) angeordnet ist.

3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet , daß in der Ausschneideeinrichtung (Ae) zwei in eine Perforation (Pf) des Bandes (B) einführbare Positionierstifte (Ps) angeordnet sind.

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- 16 - VPA 85 H 1825 DE

4. Vorrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet , daß die Positionierstifte (Ps) zusammen mit dem Schneidstempel (Ss) betätigbar sind.