DE816430C - Electrical device with a press-molded wiring - Google Patents

Description

(WiGBl. S. 175)(WiGBl. P. 175)

AUSGEGEBEN AM 11. OKTOBER 1951ISSUED OCTOBER 11, 1951

p 23502 VIII a I 21 a* Dp 23502 VIII a I 21 a * D

ist als Erfinder genannt wordenhas been named as the inventor

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein elektrisches Gerät, z. B. ein Radioempfangsgerät, das mit einer mittels des Preßgußverfahrens als ein Ganzes auf einer isolierenden Trägerplatte gebildeten und darauf befestigten Bedrahtung versehen ist, wobei auf der Trägerplatte Einzelteile in der Weise angeordnet sind, daß die Enden der einen Teil dieser Einzelteile bildenden Zuführungsleiter durch öffnungen in der isolierenden Trägerplatte geführt und die aus diesen öffnungen hinausragenden Enden in den Werkstoff der Bedrahtung eingebettet sind. Ein solches Gerät ist z. B. aus der französischen Patentschrift Add. 80893, Zusatz zur französischen Patentschrift 838738, bekannt.The present invention relates to electrical equipment, e.g. B. a radio receiver, the one formed as a whole on an insulating support plate by means of the diecasting process and thereon attached wiring is provided, with individual parts in the manner on the carrier plate are arranged so that the ends of the feed conductors forming part of these individual parts pass through openings guided in the insulating support plate and the ends protruding from these openings in the material of the wiring are embedded. Such a device is e.g. B. from the French patent Add. 80893, addition to French patent 838738, known.

Das Gießen einer solchen Bedrahtung bereitet dadurch Schwierigkeiten, daß die flüssige Gußmasse unter dem Einfluß des sehr hohen Preßdrucks von mehreren Zehnern Atmosphären längs der in die öffnungen in der Trägerplatte eingesteckten Zuführungsdrähte der Einzelteile durch die öffnungen hindurchdringt, oft die Einzelteile beschädigt und nach Erstarrung Vorsprünge bildet, deren Entfernung zusätzliche Kosten und Zeitverlust verursacht. The casting of such a wiring is difficult because the liquid casting compound under the influence of the very high pressing pressure of several tens of atmospheres along the into the Openings in the carrier plate, inserted feed wires for the individual parts through the openings penetrates through, often damages the individual parts and forms projections after solidification, their removal causes additional costs and loss of time.

Es könnte versucht werden, diese Schwierigkeiten dadurch zu vermeiden, daß man die öffnungen in der Trägerplatte genau um die Zuführungsdrähte passend macht, wobei der Unterschied zwischen den Durchmessern höchstens etwa 0,06 mm betragen darf. Es ist in diesem Fall jedoch sehr schwierig, die Zuführungsdrähte in die öffnungen einzuführen, da die Zuführungsdrähte, auch infolge der Verzinnung, niemals vollkommen gerade und glatt sind und im allgemeinen nicht genau in der Richtung der Boh-Attempts could be made to avoid these difficulties by opening the openings in the carrier plate fits exactly around the lead wires, the difference between the Diameters may not exceed about 0.06 mm. However, in this case it is very difficult to find the Introduce lead wires into the openings, as the lead wires, also as a result of the tin-plating, are never perfectly straight and smooth and generally not exactly in the direction of the drilling

rungsachse in die Öffnungen eingeführt werden können, so daß sie sich oft in diesen Öffnungen festklemmen, was wiederum Zeitverlust und Kosten verursacht. Ein günstiger Kompromiß zwischen diesen Kosten und den Kosten, die durch das Hindurchdringen der Gußflüssigkeit durch die Öffnungen verursacht werden, läßt sich auch nicht finden. Gemäß der Erfindung werden diese Schwierigkeiten dadurch behoben, daß zwischen der Trägerplatte und der Bedrahtung zumindest eine isolierende Zwischenplatte von bedeutend geringerer Stärke als die Trägerplatte vorgesehen ist, wobei zumindest ein einen Teil eines Einzelteiles bildender Zuführungsleiter durch eine ohne Raum um den Zuführungsleiter herumpassende, einer Öffnung der Trägerplatte entsprechende Öffnung der Zwischenplatte hindurchgeführt ist. Unter jeder Öffnung der Trägerplatte kann eine z. B. runde Zwischenplatte vorgesehen sein, obgleich vorzugsweise eine einzigeaxis can be inserted into the openings, so that they often get stuck in these openings, which in turn causes loss of time and costs. A good compromise between this cost and the cost of permitting the molding liquid through the openings caused cannot be found either. According to the invention, these difficulties become fixed in that at least one insulating between the carrier plate and the wiring Intermediate plate of significantly less thickness than the carrier plate is provided, wherein at least one feed conductor forming part of an individual part through one without space around the Feed conductor fitting around an opening of the carrier plate corresponding opening of the intermediate plate is passed through. Under each opening of the support plate a z. B. round intermediate plate be provided, although preferably a single one

ao Zwischenplatte angewendet wird, welche die ganze Trägerplatte abdeckt. Da die Zwischenplatte viel dünner als die Trägerplatte ist, ist die Möglichkeit des Festklemmens der Zuführungsdrähte bedeutend geringer; sollte dieser Fall dennoch eintreten, so können die Drähte leicht durch die Öffnungen in der bedeutend dünneren Wand mit Zwang hindurchgedrückt werden. Es ist sogar möglich, die Zwischenplatte so dünn auszubilden, daß es nicht nötig ist, sie zuvor mit Öffnungen zu versehen und die Zuführungsdrähte der Einzelteile durch diese dünne Platte hindurchzustecken, wobei naturgemäß ein vorzüglicher Abschluß der Öffnungen durch die Zuführungsdrähte erhalten wird.ao intermediate plate is used, which covers the entire carrier plate. Because the intermediate plate a lot is thinner than the carrier plate, the possibility of clamping the lead wires is significant lower; should this happen anyway, the wires can easily pass through the openings in the be forced through a significantly thinner wall. It is even possible to use the intermediate plate to train so thin that it is not necessary to provide them with openings beforehand and the lead wires of the individual parts through this thin plate, naturally a excellent closure of the openings is obtained by the lead wires.

Zur näheren Erläuterung der Erfindung ist in der Zeichnung ein Teil einer in einer Preßgußform befindlichen Trägerplatte nebst Bedrahtung eines Gerätes dargestellt.To explain the invention in more detail, a part of a die is shown in the drawing Carrier plate and wiring of a device shown.

Fig. ι ist eine Draufsicht und Fig. 2 ein Querschnitt nach der Linie H-II in Fig. i.Fig. Ι is a plan view and Fig. 2 is a cross section along the line H-II in Fig. I.

In einer isolierenden Trägerplatte 1, z. B. aus Preßmasse oder aus Hartpapier, mit einer Stärke von etwa 1 mm, sind zwei Öffnungen 3 und 5 angebracht, durch welche die drahtförmigen Zuf ührungsleiter 7 und 9 eines Einzelteiles, im vorliegenden Fall eines Kondensators 11, hindurchgeführt sind. Unter der Trägerplatte 1 ist eine isolierende Zwischenplatte 13, z. B. aus Hartpapier, angeordnet, in der den Öffnungen 3 und 5 entsprechende Öffnungen 15 und 17 vorgesehen sind, durch welche die Drähte 7 und 9 gleichfalls hindurchragen und die ohne irgendwelchen Zwischenraum um diese Drähte herumpassen. Dies ist dadurch erreichbar, daß die Drähte durch die Platte 13, die eine Stärke von 0,05 bis 0,4 mm haben kann und nicht zuvor mit Öffnungen versehen wird, hindurchgedrückt werden.In an insulating support plate 1, e.g. B. from molding compound or hard paper, with a thickness of about 1 mm, two openings 3 and 5 are made, through which the wire-shaped supply conductor 7 and 9 of an individual part, in the present case a capacitor 11, are passed through. Under the support plate 1 is an insulating intermediate plate 13, for. B. made of hard paper, arranged in of the openings 15 and 17 corresponding to the openings 3 and 5 are provided, through which the wires 7 and 9 also protrude and fit around these wires without any space. This can be achieved in that the wires through the plate 13, which has a thickness of 0.05 to 0.4 mm and is not previously provided with openings, be pushed through.

Das durch die beiden Platten 1 und 13 gebildeteThat formed by the two plates 1 and 13

Ganze befindet sich zwischen den Teilen 19 und 21 einer Preßgußform. In der oberen Matrize ist eine Öffnung 23 zum Durchlassen des Einzelteils 11 vorgesehen (s. Fig. 1). Es wird dadurch erreicht, daß dieser Teil vor dem Einbringen der Trägerplatte 1 in die Gußform auf der Trägerplatte befestigt werden kann, so daß während der Montage die Matrize nicht in Anspruch genommen wird.The whole is located between parts 19 and 21 a die. In the upper die, an opening 23 is provided for the individual part 11 to pass through (see Fig. 1). It is achieved that this part before the introduction of the carrier plate 1 can be fixed in the mold on the carrier plate, so that the die during assembly is not used.

Die Matrize 21 weist kanalförmige Ausnehmungen 25 und 27 auf, die mit einem Gefäß mit geschmolzenem Preßgutmaterial verbunden werden können und die beim Gießen der Bedrahtung mit flüssigem Metall gefüllt werden. Die auf diese Weise gebildete Bedrahtung kann auf die in der französischen Patentschrift 838738 beschriebene Weise mittels angegossener Niete (nicht dargestellt) an der Trägerplatte befestigt werden. Wie aus Fig. 2 ersichtlich ist, umschließt das Metall die durch die Platten 1 und 13 hindurchgeführten Enden der Zuführungsdrähte 7 und 9, wodurch eine leitende Verbindung mit ihnen entsteht. Die Zwischenplatte 13 verhütet, daß die Gußflüssigkeit unter dem Einfluß des hohen Preßdruckes durch die Öffnungen 3 und 5 hindurchdringt und den Kondensator 11 beschädigt oder Vorsprünge bildet, die nachher entfernt werden müssen, wobei die Möglichkeit einer Beschädigung der Drähte 7 und 9 sehr groß ist. Der Durchmesser der Öffnungen 3 und 5 kann, durch das Vorhandensein der Zwischenplatte 13, um 1 bis 2 mm größer als der der Zuführungsdrähte sein, so daß die Hindurchführung nicht die geringste Schwierigkeit bereitet. Es ist jedoch auch vorteilhaft, den Durchmesserunterschied kleiner, z. B. 0,2 mm, zu wählen; es wird dadurch erreicht, daß die sich in diesem Fall einigermaßen in den Öffnungen festklemmenden Zuführungsdrähte zur Befestigung der Bedrahtung 25, 27 an der Trägerplatte beitragen.The die 21 has channel-shaped recesses 25 and 27 with a vessel with molten Preßgutmaterial can be connected and which are filled with liquid metal when pouring the wiring. That way Wiring formed can in the manner described in French patent 838738 be attached to the carrier plate by means of cast rivets (not shown). As can be seen from FIG is, the metal encloses the ends of the lead wires passed through the plates 1 and 13 7 and 9, creating a conductive connection with them. The intermediate plate 13 prevents the casting liquid from flowing through the openings 3 and 5 under the influence of the high pressure penetrates through and damages the capacitor 11 or forms projections which are subsequently removed must, with the possibility of damaging the wires 7 and 9 is very great. The diameter the openings 3 and 5 can, through the presence of the intermediate plate 13, be 1 to 2 mm larger than that of the lead wires, so that the passage does not present the slightest difficulty. However, it is also advantageous to make the difference in diameter smaller, e.g. B. 0.2 mm to choose; it is achieved in that the lead wires, which in this case are somewhat clamped in the openings contribute to the attachment of the wiring 25, 27 to the carrier plate.

Abweichend von Fig. 2 kann auch zu beiden Seiten der Trägerplatte 1 eine Zwischenplatte vorgesehen werden, falls es erforderlich ist, zu beiden Seiten der Trägerplatte Einzelteile anzuordnen.Notwithstanding FIG. 2, an intermediate plate can also be provided on both sides of the carrier plate 1 If it is necessary to arrange individual parts on both sides of the carrier plate.

Claims (3)

PATENTANSPRÜCHE:PATENT CLAIMS: 1. Elektrisches Gerät, z. B. Radioempfangsgerät, das mit einer mittels des Preßgußverfahrens als ein Ganzes auf einer isolierenden Trägerplatte gebildeten und auf letzterer be- 105, festigten Bedrahtung versehen ist, wobei auf der Trägerplatte Einzelteile dadurch montiert sind, daß die Enden der einen Teil dieser Einzelteile bildenden Zuführungsleiter durch Öffnungen in der isolierenden Trägerplatte hindurchgeführt und die aus diesen Öffnungen hervorragenden Enden in das Material der Bedrahtung eingebettet sind, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen der Trägerplatte und der Bedrahtung zumindest eine isolierende Zwischenplatte von bedeutend geringerer Stärke als die Trägerplatte vorgesehen ist, wobei zumindest ein einen Teil eines Einzelteils bildender Zuführungsleiter durch eine ohne Spiel um den Zuführungsleiter herumpassende, einer Öffnung der Trägerplatte entsprechende Öffnung in der Zwischenplatte hindurchgeführt ist.1. Electrical device, e.g. B. radio receiving device with a by means of the diecasting process formed as a whole on an insulating support plate and mounted on the latter solid wiring is provided, whereby individual parts are mounted on the carrier plate, that the ends of a part of these individual parts forming lead through openings in passed through the insulating support plate and protruding from these openings Ends are embedded in the material of the wiring, characterized in that between of the carrier plate and the wiring, at least one insulating intermediate plate is important Thinner than the support plate is provided, at least a part a single part forming supply ladder by one without play around the supply ladder fitting around an opening in the carrier plate corresponding opening in the intermediate plate is passed through. 2. Elektrisches Gerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen der Trägerplatte und der Bedrahtung nur eine Zwischenplatte von annähernd gleicher Gestalt und Größe2. Electrical device according to claim 1, characterized in that between the carrier plate and the wiring only an intermediate plate of approximately the same shape and size wie die Trägerplatte vorgesehen ist und daß alle einen Teil der mit der Preßgußbedrahtung verbundenen Einzelteile bildende Zuführungsleiter durch diese Platte hindurchgeführt sind.how the carrier plate is provided and that all are part of the connected to the diecasting wiring Individual parts forming supply conductors are passed through this plate. 3. Verfahren zur Anbringung der Bedrahtung mit in ihr befestigten Einzelteilen eines elektrischen Gerätes nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß zumindest eine isolierende Zwischenplatte ohne öffnungen und von 'einer bedeutend geringeren Stärke als die mit öffnungen versehene Trägerplatte auf letztere gelegt wird und daß die einen Teil der Einzelteile bildenden Zuführungsleiter durch die öffnungen der Trägerplatte und dann durch die Zwischenplatte hindurchgesteckt werden, derart, daß in letzterer genau um die Zuführungsleiter passende öffnungen entstehen, worauf die Bedrahtung durch Preßgießen auf das durch Zwischen- und Trägerplatte gebildete Ganze angebracht wird.3. Method for attaching the wiring with individual parts of an electrical device fastened in it Device according to claim 1 or 2, characterized in that at least one insulating intermediate plate without openings and of a significantly smaller thickness than that with openings provided carrier plate is placed on the latter and that some of the items forming lead through the openings of the carrier plate and then through the Intermediate plate are pushed through, in such a way that in the latter exactly around the supply conductor Matching openings are created, whereupon the wiring is press-molded onto it Intermediate and support plate formed whole is attached. Hierzu 1 Blatt Zeichnungen1 sheet of drawings 1718 10.1718 10.