DE8027351U1

DE8027351U1 - Test facility

Info

Publication number: DE8027351U1
Application number: DE19808027351
Authority: DE
Original assignee: Riba-Prueftechnik 7801 Schallstadt De GmbH
Current assignee: Riba-Prueftechnik 7801 Schallstadt De GmbH
Priority date: 1980-10-13
Filing date: 1980-10-13
Publication date: 1990-07-05

Description

7801 Schallstadt-Wolfenweiler7801 Schallstadt-Wolfenweiler

PrüfeinrichtungTest facility

Die Erfindung betrifft eine Prüfeinrichtung zum überprüfen von mit Leiterbahnen versehenen Leiterplatten, deren Leiterbahnenden mit dem einen Ende nadeiförmiger Kontaktstifte bzw. Nadeln kontaktiert werden, wobei diese Nadeln an ihrem entgegengesetzten Ende Kontaktstellen für zu einer elektrischen Meßeinrichtung führende elektrische Leitungen aufweisen und wobei die Prüfeinrichtung einen Nadelträger für die Nadeln mit einem vorzugsweise in einem Raster angeordneten Nadelfeld, insbesondere in Abstimmung auf die Positionen der Leiterbahnenden, aufweist.The invention relates to a test device for checking circuit boards provided with conductor tracks, the conductor track ends of which are contacted with one end of needle-shaped contact pins or needles, these needles having contact points for electrical lines leading to an electrical measuring device at their opposite end and the test device having a needle carrier for the needles with a needle field preferably arranged in a grid, in particular in coordination with the positions of the conductor track ends.

Man kennt bereits derartige Prüfeinrichtungen, die beispielsweise 2.000 bis 20.000 Kontaktstellen zum Adaptieren von Leiterplatten-Prüflingen aufweisen können. Die Nadelfelder sind dabei entweder prüflingsbezogen mit Nadeln an den entsprechenden Positionen bestückt oder weisen eine Gesamtnadelbestückung innerhalb eines vorgesehenen Rasterfeldes auf. Im letzteren Falle können Nadeln, die nicht kontaktieren sollen, mit einer Lochmaskenfolie abgedeckt werden. Die erstgenannte Ausführungsform hat insbesondere den Nachteil, daß sie nur speziell für die vorgesehene jeweilige Leiterplattenserie verwendbar ist und dadurch insbesondere ■ &igr; bei kleineren Serien relativ hohe Kosten verursacht. Bei der anderen Ausführungsform ist vor allem wegen der Gesamtbestückung mit Nadeln, ein hoher Montage- und Kostenaufwand gegeben. Außerdem lassen sich bei beiden AusführungsjSuch test devices are already known, which can have, for example, 2,000 to 20,000 contact points for adapting circuit board test objects. The needle fields are either equipped with needles in the corresponding positions for the test object or have a total needle assembly within a designated grid field. In the latter case, needles that are not intended to make contact can be covered with a shadow mask film. The first embodiment has the particular disadvantage that it can only be used specifically for the respective circuit board series intended and therefore causes relatively high costs, especially ■ &igr; for smaller series. The other embodiment involves a high level of assembly and cost, mainly due to the total assembly with needles. In addition, both embodiments can be used

Gu/HGu/H

formen jeweils nur auf Rasterpunkten und innerhalb des Rasterfeldes liegende Prüfpunkte (Leiterbahnenden) der Leiterplatten kontaktieren.forms only contact grid points and test points (conductor track ends) of the circuit boards located within the grid field.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Prüfeinrichtung zu schaffen, die bei vergleichsweise geringem Gesamtaufwand für verschiedene Prüflinge leicht, insbesondere auch mit geringem Zeitaufwand, umrüstbar ist. Außerdem sollen mit dieser Prüfeinrichtung auch Prüfpunkte der zu überprüfenden Leiterplatte kontaktiert werden können, die neben Rasterpunkten und/oder außerhalb des Anschlußrasterfeldes liegen.The object of the present invention is to create a test device that can be easily converted for different test objects with comparatively little overall effort, and in particular with little time expenditure. In addition, this test device should also be able to contact test points on the circuit board to be tested that are located next to grid points and/or outside the connection grid field.

Zur Lösung dieser Aufgabe wird erfindungsgemäß insbesondere vorgeschlagen, daß zwischen den der Leiterplatte abgewandten Anschlußstellen der Nadeln und den der Meßeinrichtung abgewandten Enden der Leitungen, wenigstens eine auswechselbare Zwischenplatte mit Kontakten zum Verbinden von Enden der Leitungen od. dgl. mit Nadeln vorgesehen ist, wobei wenigstens der jeweilige Kontakt für eine Nadel als plättchenförmige Kontaktfläche ausgebildet ist. Durch die Verwendung der Zwischenplatte sind für die Anschlußstellen der Nadeln gegenüber einer herkömmlichen Verdrahtung, schnell umrüstbare, variable '"Verbindungsmöglichkeiten gegeben, so daß einerseits die insbesondere durch die Anzahl der Zuführleitungen von der elektrischen Meßeinrichtung recht komplizierte Verdrahtung von einem Umrüstvorgang auf einen anderen Prüfling unberührt bleibt; andererseits kann durch Auswechseln der Zwischenplatte(n) ein Anpassen an verschiedene Leiterplatten vorgenommen werden. Schließlich ist durch die Auswechselbarkeit der Zwischenplatte auch bei Verschleiß ein kostengünstiger Ersatz dieses Einzelelementes der Prüfeinrichtung möglich.To solve this problem, the invention proposes in particular that between the needle connection points facing away from the circuit board and the ends of the lines facing away from the measuring device, at least one replaceable intermediate plate with contacts for connecting ends of the lines or the like to needles is provided, whereby at least the respective contact for a needle is designed as a plate-shaped contact surface. By using the intermediate plate, variable connection options are provided for the needle connection points compared to conventional wiring, so that on the one hand the wiring, which is quite complicated in particular due to the number of supply lines from the electrical measuring device, remains unaffected by a conversion process to another test object; on the other hand, by exchanging the intermediate plate(s), adaptation to different circuit boards can be carried out. Finally, the interchangeability of the intermediate plate means that this individual element of the test device can be replaced inexpensively even if it wears out.

Zweckmäßigerweise sind die Anschlüsse der elektrischen Leitungen in einer Grundplatte mit einem GrundrasterfeldIt is advisable to connect the electrical cables in a base plate with a basic grid

in einer Ebene festgelegt, wobei zur Verbindung der Leitungen mit den Kontakten der Zwischenplatte(n) Steckverbindungen dienen. Die Zwischenplatte(n) lassen sich durch diese Steckverbindungen leicht auswechseln. Andererseits bilden diese Steckverbindungen gleichzeitig auch noch die Halterung für die Zwischenplatte(n).fixed in one plane, whereby plug connections are used to connect the cables to the contacts of the intermediate plate(s). The intermediate plate(s) can be easily replaced using these plug connections. On the other hand, these plug connections also form the holder for the intermediate plate(s).

Eine vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, daß die zwischenplatte aus mehreren, unabhängig voneinander einsetzbaren bzw. entnehmbaren Teil-Zwischenplatten zusammensetzbar ist. Je nach Lage der zu kontaktierenden Leiterbahnenden der Prüflings-Leiterplatte, können dadurch an diesen Stellen passende Teil-Zwischenplatten in die Grundplatte eingesetzt werden. Auch können einzelne Teil-zwischenplatten bei Verschleiß ausgewechselt werden.An advantageous development of the invention provides that the intermediate plate can be assembled from several partial intermediate plates that can be inserted or removed independently of one another. Depending on the position of the conductor track ends of the test circuit board that are to be contacted, suitable partial intermediate plates can be inserted into the base plate at these points. Individual partial intermediate plates can also be replaced if they become worn.

Eine weitere wesentliche Weiterbildung der Erfindung sieht vor, daß die Zwischenplatte(n) ausgehend von einer oder mehreren Kontaktflächen od. dgl., Verbindungen, vorzugsweise Leiterbahnen zu außerhalb des Grundrasterfeldes liegenden Kontaktflächen aufweist. Dadurch ist eine Verbindung von innerhalb des Grundrasterfeldes liegenden Kontaktstellen mit außerhalb dieses Grundrasterfeldes liegenden Nadeln zum Kontaktieren von entsprechend außerhalb angeordneten Leiterbahnenden möglich.A further important development of the invention provides that the intermediate plate(s) have connections, preferably conductor tracks, to contact surfaces located outside the basic grid field, starting from one or more contact surfaces or the like. This makes it possible to connect contact points located inside the basic grid field with needles located outside this basic grid field for contacting conductor track ends located outside.

Auch die Trägerplatte ist dabei zweckmäßigerweise mit seinem Nadelfeld zumindest an einer Seite über das zugehörige Grund rasterfeld der Grundplatte überstehend ausgebildet.The carrier plate is also expediently designed with its needle field protruding at least on one side beyond the corresponding basic grid field of the base plate.

Vorteilhafterweise sind die Nadeln gegen einen unteren Anschlag lose, nach oben entnehmbar in Aufnahmelöchern der Trägerplatte gelagert. Die Trägerplatte kann dadurch entsprechend den Positionen der zu kontaktierenden Leiterbahn-r enden mit Nadeln bestückt werden.Advantageously, the needles are loosely mounted against a lower stop in receiving holes in the carrier plate, which can be removed upwards. The carrier plate can therefore be fitted with needles according to the positions of the conductor track ends to be contacted.

Eine abgewandelte Au3führungsform der Erfindung zum Kontak-A modified embodiment of the invention for contact

-A--A-

tieren von Leiterbahnenden, die außerhalb des Grundrasters liegen, sieht vor, daß die Trägerplatte dort entsprechend vergrößert ist und in diesem Bereich kurze Nadeln zum Kontaktieren dieser Leiterbahnenden aufweist, die innerhalb der Trägerplatte elektrisch mit weiteren kurzen Nadeln verbunden sind, die entgegengesetzt weisend, innerhalb des Grundrasterfeldes liegende Kontaktflächen der Zwischenplatte(n) kontaktieren, während die innerhalb des Grundrasterfeldes angeordneten Nadeln in der Trägerplatte als durchgehende Nadeln mit in Kontaktierrichtung fluchtenden Kontaktenden ausgebildet sind. Bei dieser Ausführung findet also die seitliche Herausführung der Kontaktstellen aus dem Grundrasterfeld innerhalb der Trägerplatte statt.The method for contacting conductor track ends that lie outside the basic grid provides that the carrier plate is enlarged accordingly in this area and has short needles in this area for contacting these conductor track ends, which are electrically connected within the carrier plate to further short needles that contact contact surfaces of the intermediate plate(s) that lie in opposite directions within the basic grid field, while the needles arranged within the basic grid field in the carrier plate are designed as continuous needles with contact ends that are aligned in the contacting direction. In this design, the lateral lead-out of the contact points from the basic grid field takes place within the carrier plate.

Wenn zu kontaktierende Leiterbahnenden zwar innerhalb des Rasterfeldes, dort aber neben Rasterpunkten liegen, sind die Kontaktflächen der Zwischenplatte in ihrer Größe zweckmäßigerweise auf eine solche Seitenverschiebung von Nadeln bemessen. Dadurch können in gewissen Grenzen etwas außerhalb der Rasterpunkte liegende Kontaktierstellen ohne Änderungen der Prüfeinrichtung erfaßt werden. If the conductor track ends to be contacted are located within the grid field but next to grid points, the contact surfaces of the intermediate plate are appropriately sized to accommodate such a lateral displacement of needles. This means that contact points located slightly outside the grid points can be detected within certain limits without changes to the test equipment.

Gegebenenfalls kann es jedoch vorkommen, daß zu kontaktierende Leiterbahnenden so weit außerhalb eines Rasterpunktes bzw. gerade mittig zwischen zwei Rasterpunkten liegt, so daß eine dort positionierte Nadel mit ihren anderen Enden zwischen zwei Kontaktflächen der Zwischenplatte zu liegen kommen würde. Für diesen Fall ist es nach einer Weiterbildung der Erfindung vorgesehen, daß die Nadel-Trägerplatte in ihrer Plattenebene relativ zu der Zwischenplatte und dgl. verschiebbar bzw. justierbar ist. Dadurch ergibt sich zwar eine Verschiebung sämtlicher Nadeln relativ zu ihren Kontaktflächen, jedoch nur innerhalb dieser Kontaktflächen, wobei dann aber der eine oder auch mehrere sonst in Zwischenräumen zwischen Kontaktflächen liegende Nadeln in eine Kontaktposition mit ihren zugehörigen Kontaktflächen gebracht wird.However, it may happen that the conductor track ends to be contacted are so far outside a grid point or just in the middle between two grid points that a needle positioned there would come to rest with its other ends between two contact surfaces of the intermediate plate. In this case, according to a further development of the invention, the needle carrier plate is displaceable or adjustable in its plate plane relative to the intermediate plate and the like. This results in a displacement of all needles relative to their contact surfaces, but only within these contact surfaces, whereby one or more needles that would otherwise lie in the gaps between contact surfaces are then brought into a contact position with their associated contact surfaces.

Zusätzliche Ausgestaltungen der Erfindung sind in den weiteren Unteransprüchen aufgeführt. Nachstehend ist die Erfindung mit ihren wesentlichen Einzelheiten anhand der Zeichnung noch näher erläutert.Additional embodiments of the invention are set out in the further subclaims. The invention and its essential details are explained in more detail below with reference to the drawing.

Es zeigen zum Teil stärker schematisiert:They show, in some cases in a more schematic way:

Fig. 1 eine perspektivische Ansicht einer Prüfeinrichtung ■in auseinandergezogener Darstellung,Fig. 1 is a perspective view of a test device ■in exploded view,

Fig. 2 eine perspektivische Seitenansicht einer Grundplatte mit verschiedenen eingesteckten Zwischenplatten,Fig. 2 a perspective side view of a base plate with various inserted intermediate plates,

Fig. 3 einen Teilquerschnitt einer Nadel-Trägerplatte mit darunter angeordnetem Zwischenplattenabschnitt,Fig. 3 shows a partial cross-section of a needle carrier plate with an intermediate plate section arranged underneath,

Fig. 4 eine perspektivische Teilansicht einer auf eine Grundplatte aufgesteckten Zwischenplatte sowie Nadeln undFig. 4 a perspective partial view of an intermediate plate attached to a base plate as well as needles and

Fig. 5 eine Aufsicht einer Nadel-Trägerplatte mit einer Lagejustiereinrichtung.Fig. 5 is a plan view of a needle carrier plate with a position adjustment device.

Eine im ganzen mit 1 bezeichnete Prüfeinrichtung dient zum Überprüfen von mit Leiterbahnen 2 versehenen Leiterplatten 3, deren Leiterbahnenden 4 mit dem einen Ende nadeiförmiger Kontaktstifte bzw. Nadeln 5 kontaktiert werden. In Fig. 1 ist die gesamte Prüfeinrichtung 1 auseinandergezogen dargestellt, wobei auch die Leiterplatte 3 mit Abstand zu der die Nadeln 5 haltenden Trägerplatte 6 eingezeichnet ist. Die Prüfeinrichtung 1 weist weiterhin eine Grundplatte 7 sowie eine Zwischenplatte 8 auf.A test device, designated as a whole by 1, is used to test circuit boards 3 provided with conductor tracks 2, the conductor track ends 4 of which are contacted with one end of needle-shaped contact pins or needles 5. In Fig. 1, the entire test device 1 is shown in an exploded view, with the circuit board 3 also shown at a distance from the carrier plate 6 holding the needles 5. The test device 1 also has a base plate 7 and an intermediate plate 8.

,!,'Für den Prüfvorgang werden die Leiterbahnenden 4 über elektrische Leitungen 9 mit einer elektrischen Meßeinrichtung 10 verbunden, mittels der dann die Leiterbahnen auf Isola-,!,'For the test procedure, the conductor track ends 4 are connected via electrical lines 9 to an electrical measuring device 10, by means of which the conductor tracks are then tested for insulation.

tion bzw. Durchgang überprüft werden. Die elektrischen Leitungen 9 sind an Steckverbindungen innerhalb der Grundplattetion or continuity. The electrical cables 9 are connected to plug connections within the base plate

7 angeschlossen, wie dies zum Teil in Fig. 1 angedeutet ist. Im Ausführungsbeispiel sind von der Steckverbindung Buchsen7, as is partly indicated in Fig. 1. In the example, sockets are

11 in der Grundplatte 7 vorgesehen, während als Gegenstücke Steckerstifte 12 vorgesehen sind, die an der Zwischenplatte11 in the base plate 7, while the counterparts are provided as connector pins 12, which are attached to the intermediate plate

8 befestigt und dort mit zugehörigen Kontaktflächen 13 auf der anderen Seite der Zwischenplatte 8 verbunden sind. Sowohl die Buchsen 11 der Grundplatte 7 als auch die Kontaktflächen 13 mit den zugehörigen Steckerstiften 12 sind innerhalb eines Grundrasterfeldes angeordnet. Dieses Grundrasterfeld hat beispielsweise Rasterabstände von Fig. 1 und insbesondere Fig. 4 lassen erkennen, daß die Steckerstifte 12 die Zwischenplatte 8 durchsetzen und auf der anderen Seite etwa zentral mit der zugehörigen Kontaktfläche 13 verbunden sind.8 and are connected there to the associated contact surfaces 13 on the other side of the intermediate plate 8. Both the sockets 11 of the base plate 7 and the contact surfaces 13 with the associated plug pins 12 are arranged within a basic grid field. This basic grid field has, for example, grid spacings of Fig. 1 and in particular Fig. 4 show that the plug pins 12 pass through the intermediate plate 8 and are connected approximately centrally to the associated contact surface 13 on the other side.

In Funktionsstellung ist die Zwischenplatte 8 durch die in die Buchsen 11 der Grundplatte 7 eingesteckten SteckerstifteIn the functional position, the intermediate plate 8 is connected to the sockets 11 of the base plate 7 by the plug pins

12 verbunden und liegt etwa flach auf dieser auf (Fig. 2). Auch die Trägerplatte 6 für die Nadeln 5 ist dann parallel zu der Zwischenplatte 8, vorzugsweise mit ihrem Außenrahmen auf dieser aufliegend, angeordnet, so daß die Nadeln 5 mit ihren fest mit dem Nadelkörper 14 verbundenen Kontaktstiften 15 auf den Kontaktflächen 13 der Zwischenplatte 8 aufliegen (Fig. 3).12 and lies approximately flat on it (Fig. 2). The carrier plate 6 for the needles 5 is then also arranged parallel to the intermediate plate 8, preferably with its outer frame resting on it, so that the needles 5 with their contact pins 15 firmly connected to the needle body 14 rest on the contact surfaces 13 of the intermediate plate 8 (Fig. 3).

Fig. 3 läßt auch gut erkennen, r^aß die Nadel-Trägerplatte 6 zwei zueinander parallel angeordnet, in einem gemeinsamen Rahmen 16 gehaltene Platten 6 a bzw. 6 b aus Isolierwerkstoff aufweist. Die Nadeln 5 sind dabei in der Trägerplatte etwas axial verschiebbar gelagert. Bei abgenommener Trägerplatte 6 liegen die Nadeln 5 durch ihren Absatz zwischen den Kontaktstiften 15 sowie dem Nadelkörper 14 an der unteren Platte 6 b als Anschlag an. Sie sind lose eingesetzt und nach oben heraus entnehrabar. Fig. 3 läßt gut erkennen, daß sich die Nadeln 5 beim Aufsetzen auf die Zwischenplatte 8 etwas von ihrer Anschlagstellung abheben. Dies ist durchFig. 3 also clearly shows that the needle carrier plate 6 has two plates 6 a and 6 b made of insulating material arranged parallel to one another and held in a common frame 16. The needles 5 are mounted in the carrier plate so that they can be moved axially somewhat. When the carrier plate 6 is removed, the needles 5 rest on the lower plate 6 b as a stop due to their shoulder between the contact pins 15 and the needle body 14. They are loosely inserted and can be removed upwards. Fig. 3 clearly shows that the needles 5 lift slightly from their stop position when placed on the intermediate plate 8. This is due to

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ihre schwimmende Lagerung möglich. Die Trägerplatte 6 dient im wesentlichen zur Seitenhalterung der Nadeln 5, während sie sich beim Kontaktieren mit Leiterbahnenden 2 auf den Kontaktflächen 13 bzw. der Zwischenplatte 8 abstützen. Die Nadeln 5 weisen noch einen gegen eine Federkraft in den Nadelkörper IA einschiebbaren Federkolben 17 auf, der an seinem Ende jeweils mit einer Kontaktspitze 18 versehen ist.their floating mounting is possible. The carrier plate 6 essentially serves to hold the needles 5 laterally, while they are supported on the contact surfaces 13 or the intermediate plate 8 when making contact with the conductor track ends 2. The needles 5 also have a spring piston 17 that can be pushed into the needle body IA against a spring force and which is provided with a contact tip 18 at each end.

Durch die erfindungsgemäße Prüfeinrichtung 1 mit einer Zwischenplatte 8 kann nun auch beim Umrüsten auf andere zu prüfende Leiterplatten 3 die elektrische Meßeinrichtung 10 mit ihren elektrischen Leitungen 9 bei dem Grundrasterfeld 19, insbesondere den Buchsen 11 angeschlossen bleiben. In Anbetracht der Vielzahl von Leitungen, z. B. 1.000 bis 20.000 , stellt dies eine erhebliche Vereinfachung dar.Thanks to the test device 1 according to the invention with an intermediate plate 8, the electrical measuring device 10 with its electrical lines 9 can now remain connected to the basic grid field 19, in particular the sockets 11, even when converting to other circuit boards 3 to be tested. In view of the large number of lines, e.g. 1,000 to 20,000, this represents a considerable simplification.

Je nach Anordnung und Anzahl der zu kontaktierenden Leiterbahnenden k auf der Leiterplatte 3 kann auch eine entsprechende Zwischenplatte 8 vorgesehen werden. Andererseits besteht aber auch die Möglichkeit, eine voll mit Kontaktflächen 13 bestückte Zwischenplatte vorzusehen und dann die Trägerplatte 6 nur mit den tatsächlich benötigten Nadeln 5 zu bestücken. Dies kann in der Praxis durch einen Nadelbestückungsautomaten oder aber auch mittels Schablone durchgeführt werden. Ein weiterer Vorteil besteht noch darin, daß die Zwischenplatte bei Abnützung einfach ausgewechselt werden kann, wobei ebenfalls wesentlich ist, daß die Anschlüsse der elektrischen Leitungen unberührt bleiben.Depending on the arrangement and number of conductor track ends k to be contacted on the circuit board 3, a corresponding intermediate plate 8 can also be provided. On the other hand, it is also possible to provide an intermediate plate fully equipped with contact surfaces 13 and then to equip the carrier plate 6 only with the needles 5 that are actually required. In practice, this can be done using a needle placement machine or using a template. A further advantage is that the intermediate plate can be easily replaced when it becomes worn, whereby it is also important that the connections of the electrical lines remain untouched.

Durch die Verwendung einer erfindungsgemäßen Zwischenplatte 8 besteht auch in besonders vorteilhafter Weise mit Möglichkeit, bei gegebenem Grundrasterfeld seitlich dazu versetzte Leiterbahnenden zu erfassen, indem die Zwischenplatte 8 ausgehend von einer oder mehreren Kontaktflächen innerhalb des Grundrasterfeldes, Verbindungen 20 (vgl. Fig. 1 und 2), vorzugsweise Leiterbahnen zu außerhalb des Grundrasterfeldes 19By using an intermediate plate 8 according to the invention, it is also possible, in a particularly advantageous manner, to detect conductor track ends that are laterally offset from a given basic grid field, in that the intermediate plate 8, starting from one or more contact surfaces within the basic grid field, connects 20 (cf. Fig. 1 and 2), preferably conductor tracks to outside the basic grid field 19.

• •fit t · · ·••fit t · · ·

liegenden Kontaktflächen 13 a aufweist. Da in der Regel nicht jeder Rasterpunkt des Grundrasterfeldes 19 mit einem Leiterplattenmeßpunkt 4 verbunden ist, ergibt sich dadurch auch die Möglichkeit, mit einem vergleichsweise kleinen Grundrasterfeld größerformatige Leiterplatten zu prüfen, wobei dann die seitlich außerhalb des Grundrasterfeldes 19 liegenden Leiterplattenmeßpunkte 4 über die elektrischen Verbindungsleiterbahnen in das Grundrasterfeld hineingeführt werden. Zum Kontaktieren von außerhalb des Grundrasterfeldes 19 liegenden Leiterplattenmeßpunkten sind auch entsprechend positionierte Nadeln 5 a (Fig. 1) in einem über das Grundrasterfeld seitlich überstehenden Teil der Trägerplatte 6 angeordnet.lying contact surfaces 13 a. Since not every grid point of the basic grid field 19 is usually connected to a circuit board measuring point 4, this also makes it possible to test larger-format circuit boards with a comparatively small basic grid field, whereby the circuit board measuring points 4 lying laterally outside the basic grid field 19 are then led into the basic grid field via the electrical connecting conductor tracks. To contact circuit board measuring points lying outside the basic grid field 19, appropriately positioned needles 5 a (Fig. 1) are also arranged in a part of the carrier plate 6 that protrudes laterally beyond the basic grid field.

Erwähnt sei noch, daß das Grundrasterfeld 19 der Grundplatte 7 eine etwa der maximalen Anzahl von Meßkontaktstellen bei der Leiterplatte 3 entsprechende Anzahl von Anschlußstellen aufweist, wobei jedoch die Anzahl der Kontaktflächen der Zwischenplatte 8 und insbesondere die Anzahl der Nadeln 5 bzw. 5 a der Trägerplatte 6 auf die jeweils zu prüfende Leiterplatte 3 abgestimmt sind.It should also be mentioned that the basic grid field 19 of the base plate 7 has a number of connection points that corresponds approximately to the maximum number of measuring contact points on the circuit board 3, whereby, however, the number of contact surfaces on the intermediate plate 8 and in particular the number of needles 5 or 5a on the carrier plate 6 are matched to the circuit board 3 to be tested.

Das vorbeschriebene Herausführen von Kontaktflächen zu außerhalb des Grundrasterfeldes 19 liegenden Kontaktierstellen kann auch innerhalb der Trägerplatte 6 vorgesehen sein, wenn zunächst wie bereits vorbeschrieben, die Trägerplatte 8 entsprechend seitlich vergrößert ist und in diesem Bereich kurze Nadeln zum Kontaktieren der außenliegenden Leiterbahnenden aufweist, die dann innerhalb der Trägerplatte 6 elektrisch mit weiteren kurzen Nadeln verbunden sind, die entgegengesetzt weisend, innerhalb des Grundrasterfeldes liegende Kontaktflächen 13 der Zwischenplatte kontaktieren. Die Nadeln sind somit nicht durchgehend durch die Trägerplatte 6 ausgebildet, sondern haben jeweils nur einen nach unten bzw. .'nach oben aus der Trägerplatte 6 vorstehenden Federkolben 17 mit jeweils einer Kontaktspitze 18. Die elektrische Verbindung zwischen diesen "Halb"-Nadeln kann entweder überThe above-described leading out of contact surfaces to contact points located outside the basic grid field 19 can also be provided within the carrier plate 6 if, as already described above, the carrier plate 8 is enlarged laterally accordingly and has short needles in this area for contacting the external conductor track ends, which are then electrically connected within the carrier plate 6 to further short needles which, pointing in the opposite direction, contact contact surfaces 13 of the intermediate plate located within the basic grid field. The needles are therefore not formed continuously through the carrier plate 6, but each have only one spring piston 17 protruding downwards or upwards from the carrier plate 6, each with a contact tip 18. The electrical connection between these "half" needles can be made either via

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elektrische Leitungen, gegebenenfalls aber auch über eine Leiterplatte mit Verbindungsbahnen erfolgen. Für diese letztbeschriebene Ausführungsform, bei der die seitliche Herausführung zu außerhalb des Grundrasterfeldes liegenden Kontaktierstellen innerhalb der Trägerplatte 6 vorgesehen ist, kann die Zwischenplatte 8 mit ihren Kontaktflächen 13 eine etwa dem Grundrasterfeld 19 entsprechende Größe haben.electrical lines, but possibly also via a circuit board with connecting tracks. For this last-described embodiment, in which the lateral lead-out to contact points located outside the basic grid field is provided within the carrier plate 6, the intermediate plate 8 with its contact surfaces 13 can have a size approximately corresponding to the basic grid field 19.

Kurz zusammengefaßt ergeben sich also zum Kontaktieren von Leiterbahnmeßpunkten, die außerhalb des Grundrasterfeldes liegen, die folgenden zwei erfindungsgemäßen Lösungen: Die Zwischenplatte 8 wird über das Grundrasterfeld überstehend ausgebildet, dort wo die entsprechenden Leiterbahnenden 4 a der Leiterplatte 3 außerhalb dieses Grundrasterfeldes liegen. Mittels durchgehender Nadeln 5 a werden die herausgezogenen Kontaktflächen 13 a mit den Leiterbahnenden 4 a verbunden.In brief, the following two solutions according to the invention result in contacting conductor track measuring points that lie outside the basic grid field: The intermediate plate 8 is designed to protrude beyond the basic grid field, where the corresponding conductor track ends 4 a of the circuit board 3 lie outside this basic grid field. The pulled-out contact surfaces 13 a are connected to the conductor track ends 4 a by means of continuous needles 5 a.

Bei der anderen Lösung bleibt die Zwischenplatte 8 von ihrem Umfang her innerhalb des Grundrasterfeldes 19, wobei dann die seitlich nach außen vorgesehene Übertragung auf Leiterbahnenden 4 a innerhalb der Trägerplatte 6 vorgenommen wird.In the other solution, the intermediate plate 8 remains within the basic grid field 19 in terms of its circumference, whereby the laterally outward transfer to conductor track ends 4 a is then carried out within the carrier plate 6.

Es sei noch erwähnt, daß die beiden vorerwähnten Ausgestaltungen der Erfindung zwar in erster Linie zum Erfassen von einigen außerhalb des Grundrasterfeldes liegenden Leiterbahnenden 4 a vorgesehen ist, daß man jedoch durch dieses Prinzip auch mit einem gegebenen Grundrasterfeld insgesamt größerformatige Leiterplatten, die beispielsweise auch an allen Seiten über das Grundrasterfeld hinausstehen können, prüfen kann.It should also be mentioned that the two aforementioned embodiments of the invention are primarily intended for detecting some conductor track ends 4 a that lie outside the basic grid field, but that this principle can also be used to test larger-format circuit boards with a given basic grid field, which can, for example, also protrude beyond the basic grid field on all sides.

Eine weitere wesentliche Ausgestaltung der Erfindung ist in Fig. 2 erkennbar. Dort besteht die Zwischenplatte 8 aus meh- ^'reren, unabhängig voneinander einsetzbaren bzw. entnehmbaren Teil-Zwischenplatten 8 a, die sich je nach Bedarf zusammensetzen oder aber auch einzeln verwenden lassen. Dadurch be-A further essential embodiment of the invention can be seen in Fig. 2. There, the intermediate plate 8 consists of several, independently insertable or removable partial intermediate plates 8a, which can be put together as required or used individually.

■ - ^1O -■ - ^1O -

'^; steht die Möglichkeit, nur dort Teil-Zwischenplatten 8 a'^; it is possible to use only partial intermediate plates 8 a

% in das Grundrasterfeld einzusetzen, wo auch Leiterplatten- % in the basic grid field, where PCB

; meßpunkte vorhanden sind. Die gesamte Prüfeinrichtung läßt; measuring points are available. The entire test facility can

sich somit baukastenmäßig je nach den zu prüfenden Leiterplatten zusammenstellen. Dabei ist sowohl die Anzahl und : Lage der Kontaktflächen 13 der Zwischenplatte(n) als auchcan be assembled in a modular manner depending on the circuit boards to be tested. The number and : position of the contact surfaces 13 of the intermediate plate(s) as well as

ij. die Position und die Anzahl der Nadeln 5,5 a innerhalb derij. the position and number of needles 5.5 a within the

;'. Trägerplatte 6 variabel und weitgehend beliebig veränder-;'. Support plate 6 variable and largely arbitrarily changeable

ij: bar. Durch dieses System können bei einer durch das Grund-ij: bar. This system allows for a reduction in the basic

"I; rasterfeld 19 vorgegebenen Anzahl von Meßpunkten praktisch "I; grid field 19 given number of measuring points practically

:' beliebige Leiterplatten mit höchstens dem Grundrasterfeld:' any circuit board with a maximum of the basic grid

entsprechender Anzahl von Meßpunkten überprüft werden. Die Grundplatte 7 mit den elektrischen Leitungsanschlüssen bleibt bei der Anpassung an unterschiedliche Leiterplatten unverändert.appropriate number of measuring points. The base plate 7 with the electrical cable connections remains unchanged when adapting to different circuit boards.

Das Grundrasterfeld 19 kann beispielsweise einen Rasterabstand von 2,5 mm haben, wobei der Zwischenabstand zwischen den Kontaktflächen 13, 13 a der Zwischenplatte(n) 8 vorzugsweise etwa 0,1 mm bis 0,2 mm beträgt. Durch die bei gegebenem Rasterabstand vergleichsweise großflächig ausgebildeten Kontaktflächen werden auch Nadeln 5 noch kontaktiert, die etwas außerhalb von Rasterpunkten liegen. BedingtThe basic grid field 19 can, for example, have a grid spacing of 2.5 mm, with the distance between the contact surfaces 13, 13 a of the intermediate plate(s) 8 preferably being approximately 0.1 mm to 0.2 mm. Due to the relatively large contact surfaces for a given grid spacing, even needles 5 that are located slightly outside of the grid points are contacted.

^; durch konstruktive Anordnungen der Bauteile auf der Leiterplatte 3 kann es nämlich vorkommen, daß einzelne Leiterbahnenden 4, A a etwas außerhalb des Rasters liegen und durch entsprechend positionierte Nadeln kontaktiert werden müssen. Durch die Ausbildung der Kontaktflächen 13, 13 a als insbesondere quadratische Flecken mit geringem Abstand voneinander kann eine solche Seitenverschiebung der Nadeln 5 aus dem Raster überbrückt werden. Fig. 4 zeigt in einem Teilausschnitt Kontaktflächen 13,bei denen eine Nadel 5 mit ihrem Kontaktstift 15 die zugehörige Kontaktfläche 13 mit-,I¹ tig und die andere Nadel 5 die ihr zugehörige Kontaktfläche ^; due to the structural arrangement of the components on the circuit board 3, it can happen that individual conductor track ends 4, A a lie slightly outside the grid and have to be contacted by appropriately positioned needles. By designing the contact surfaces 13, 13 a as square spots with a small distance from each other, such a lateral displacement of the needles 5 from the grid can be bridged. Fig. 4 shows a partial section of contact surfaces 13, in which one needle 5 with its contact pin 15 contacts the associated contact surface 13 in the middle, I ¹ and the other needle 5 contacts the associated contact surface

13 etwas seitlich versetzt kontaktiert. Gut zu erkennen ist in dieser Figur auch ein mit einer Kontaktfläche 13 verbun-13 slightly offset to the side. This figure also clearly shows a contact surface 13 connected to

dener Steckerstift 12, der die Zwischenplatte 8 durchsetzt und mit der in der Grundplatte 7 eingesetzten Buchse 11 eine Steckverbindung bildet.the plug pin 12, which passes through the intermediate plate 8 and forms a plug connection with the socket 11 inserted in the base plate 7.

Falls die Seitenabweichung eines Leiterplattenmeßpunktes h so weit aus dem Raster abweicht, daß eine zugeordnete Nadel 5 zwischen zwei Kontaktflächen 13 zu liegen kommt, besteht nach einer erfindungsgemäßen Ausgestaltung (Fig. 5) die Möglichkeit, die Nadel-Trägerplatte 6 in ihrer Plattenebene relativ zu der Zwischenplatte 8 bzw. auch Grundplatte 7 zu verschieben bzw. zu justieren. Dadurch können sämtliche Kontaktflächen relativ zu den Nadeln 5 seitenverschoben werden, so daß sonst zwischen den Kontaktflächen liegende Nadeln wieder auf den ihnen zugeordneten Kontaktflächen zu liegen kommen. Die dazu notwendige Seitenverschiebung ergibt bei den übrigen Kontaktflächen bzw. den zugehörigen Nadeln eine Seitenverschiebung, die aber durch die vergleichsweise großflächige Ausbildung der Kontaktflächen innerhalb eines zulässigen Maßes liegt. Für diese Seitenjustierung ist die Trägerplatte 6 innerhalb einer insgesamt mit 21 bezeichneten Lagejustiereinrichtung gelagert, die vorzugsweise einen die Trägerplatte 6 umfassenden Außenrahmen 22 sowie dazwischen befindliche LageJustierelemente, z. B. Stellschrauben 23 sowie Federn 24 als Rückstellelemente aufweist.If the lateral deviation of a circuit board measuring point h deviates so far from the grid that an associated needle 5 comes to lie between two contact surfaces 13, according to an embodiment of the invention (Fig. 5) it is possible to move or adjust the needle carrier plate 6 in its plate plane relative to the intermediate plate 8 or also the base plate 7. This allows all contact surfaces to be moved sideways relative to the needles 5, so that needles which would otherwise lie between the contact surfaces come to lie on their associated contact surfaces again. The lateral displacement required for this results in a lateral displacement in the other contact surfaces or the associated needles, which, however, lies within a permissible dimension due to the comparatively large surface area of the contact surfaces. For this lateral adjustment, the carrier plate 6 is mounted within a position adjustment device, designated overall by 21, which preferably has an outer frame 22 which surrounds the carrier plate 6 and position adjustment elements located between them, e.g. B. has adjusting screws 23 and springs 24 as return elements.

Zur lagerichtigen Zuordnung insbesondere der Trägerplatte sowie der Grundplatte 7, gegebenenfalls auch der Zwischenplatte 8 sind Paßstifte 25 bzw. entsprechende Führungsbohrungen 26 vorgesehen. In Funktionslage wird die Zwischenplatte 8 mit den Steckerstiften 12 in die zugehörigen Buchsen 11 der Grundplatte eingesteckt, wodurch die Zwischenplatte 8 in der Regel auch mechanisch fest genug mit dieser Grundplatte verbunden ist. Erwähnt sei hierbei noch, daß ¹ durch das "Parzellieren" der Zwischenplatte in Teil-Zwischenplatten 8 a auch beim Entfernen dieser Platten Vorteile hat, da die Auszugskräfte dann noch nicht so groß sind, daßDowel pins 25 and corresponding guide holes 26 are provided for the correct positioning of the carrier plate and the base plate 7, and if necessary also the intermediate plate 8. In the functional position, the intermediate plate 8 is inserted with the plug pins 12 into the corresponding sockets 11 of the base plate, whereby the intermediate plate 8 is usually mechanically firmly connected to this base plate. It should also be mentioned here that ¹ by "parcelling" the intermediate plate into partial intermediate plates 8 a also has advantages when removing these plates, since the pull-out forces are then not so great that

Hilfswerkzeuge u. dgl. in Anspruch genommen werden müssen. Die Trägerplatte 6 wird auf die mit der Grundplatte 7 verbundene Zwischenplatte 8 aufgesetzt, wobei die Paßstifte 25 sowie die Führungsbohrungen 26 für eine lagerichtige Positionierung in Seitenrichtung sorgen. Die einzelnen Platten 7,8,6 liegen in Funktionslage praktisch flach aufeinander. Erwähnt sei noch, daß die gesamte Prüfeinrichtung in einem stabilen Gestell gelagert ist, insbesondere auch in Anbetracht der hohen Anpreßkräfte, die bei entsprechender Nadelanzahl z. B.3oo Kp betragen können* w4nn z.B. etwa 3ooo Nadeln jeweils eine Anpreßkraft von 1oo &rgr; benötigen.Auxiliary tools etc. must be used. The carrier plate 6 is placed on the intermediate plate 8 connected to the base plate 7, whereby the alignment pins 25 and the guide holes 26 ensure correct positioning in the lateral direction. The individual plates 7, 8, 6 lie practically flat on top of one another in the functional position. It should also be mentioned that the entire test device is mounted in a stable frame, especially in view of the high contact forces, which can be e.g. 3oo Kp with a corresponding number of needles* when, for example, around 3ooo needles each require a contact force of 1oo &rgr;.

Alle in der Beschreibung, den Ansprüchen und der Zeichnung dargestellten Merkmale können sowohl einzeln als auch in beliebiger Kombination miteinander erfindungswesentlich sein.All features presented in the description, the claims and the drawing can be essential to the invention both individually and in any combination with one another.

PatentanwaltPatent Attorney

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ZusammenfassungSummary

Eine Prüfeinrichtung (1) für Leiterplatten (3) weist eine Grundplatte (7) mit einem Grundrasterfeld (19) mit Buchsen (11) auf, die mit elektrischen Leitungen (9) verbunden sind. Zum Kontaktieren von Prüfpunkten (4) einer Leiterplatte (3) dienen innerhalb eines Rahmens (16) mittels Trägerplatten (6a bzw. 6b) gehaltene Nadeln (5) mit Kontaktspitzen (18). Zwischen diesen Tastnadeln (5) und der Grundplatte (7) ist erfindungsgemäß wenigstens eine auswechselbare Zwischenplatte (8) mit Kontakten zum Verbinden mit den Buchsen (11) des Grundrasterfeldes (19) einerseits und zum Verbinden mit den Nadeln (5) andererseits vorgesehen. Zur Verbindung mit den Nadeln (5) dienen plättchenförmige Kontaktflächen (13, 13a).A test device (1) for circuit boards (3) has a base plate (7) with a basic grid field (19) with sockets (11) that are connected to electrical lines (9). Needles (5) with contact tips (18) held within a frame (16) by means of carrier plates (6a or 6b) are used to contact test points (4) of a circuit board (3). According to the invention, between these probe needles (5) and the base plate (7) there is provided at least one replaceable intermediate plate (8) with contacts for connecting to the sockets (11) of the basic grid field (19) on the one hand and for connecting to the needles (5) on the other hand. Plate-shaped contact surfaces (13, 13a) are used for connecting to the needles (5).

Durch die auswechselbare Zwischenplatte(n) (8) kann ein Anpassen an verschiedene Leiterplatten (3) vorgenommen werden, ohne daß die Verdrahtung des Grundrasterfeldes (19) berührt wird. Außerdem können durch entsprechend ausgebildete Zwischenplatten (8) auch außerhalb des Grundrasters liegende Prüfpunkte über Kontaktflächen (13a) kontaktiert und mittels Verbindungen (20) Kontaktstellen des Grundrasters zugeführt werden.The exchangeable intermediate plate(s) (8) can be used to adapt to different circuit boards (3) without affecting the wiring of the basic grid (19). In addition, test points located outside the basic grid can be contacted via contact surfaces (13a) using appropriately designed intermediate plates (8) and can be fed to contact points of the basic grid using connections (20).

Claims

AnsprücheExpectations

1. Prüfeinrichtung zum Überprüfen von mit Leiterbahnen versehenen Leiterplatten, deren Leiterbahnenden mit dem einen Ende nadeiförmiger Kontaktstifte bzw. Nadeln kontaktiert werden, wobei diese Nadeln an ihrem entgegengesetzten Ende Kontaktstellen für zu einer elektrischen Meßeinrichtung od. dgl. führende elektrische Leitungen aufweisen und wobei die Prüfeinrichtung einen Nadelträger für die Nadeln mit einem vorzugsweise in einem Raster angeordneten Nadelfeld, insbesondere in Abstimmung auf die Positionen der Leiterbahnenden, aufweist, dadurch gekennzeichnet , daß zwischen den der Leiterplatte (3) abgewandten Anschlußstellen der Nadeln (5, 5 a) und den der Meßeinrichtung (10) abgewandten Enden der Leitungen (9), wenigstens eine auswechselbare Zwischenplatte (8) mit Kontakten zum Verbinden von Enden der Leitungen (9) od. dgl. mit Nadeln (5, 5 a) vorgesehen ist, wobei wenigstens der jeweilige Kontakt für eine Nadel (5, 5 a) als plättchenförmige Kontaktfläche (13, 13 a) ausgebildet ist.1. Testing device for testing circuit boards provided with conductor tracks, the conductor track ends of which are contacted with one end of needle-shaped contact pins or needles, these needles having contact points for electrical lines leading to an electrical measuring device or the like at their opposite end, and the testing device having a needle carrier for the needles with a field of needles preferably arranged in a grid, in particular in coordination with the positions of the conductor track ends, characterized in that between the connection points of the needles (5, 5 a) facing away from the circuit board (3) and the ends of the lines (9) facing away from the measuring device (10), at least one exchangeable intermediate plate (8) with contacts for connecting ends of the lines (9) or the like to needles (5, 5 a) is provided, at least the respective contact for a needle (5, 5 a) being a plate-shaped contact surface (13, 13 a) is trained.

2. Prüfeinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlüsse der elektrischen Leitungen (9) in einer Grundplatte (7) mit einem Grundrasterfeld (19)j2. Test device according to claim 1, characterized in that the connections of the electrical lines (9) in a base plate (7) with a basic grid field (19)j

in einer Ebene festgelegt sind, und daß zur Verbindung der Leitungen (9) mit den Kontakten der Zwischenplatteare fixed in one plane, and that for connecting the lines (9) with the contacts of the intermediate plate

(8) Steckverbindungen dienen.(8) Plug connections are used.

3. Prüfeinrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Steckverbindungen jeweils eine an eine Leitung3. Test device according to claim 2, characterized in that the plug connections each have a line

(9) angeschlossene Buchse (11) in der Grundplatte (7) sowie einen mit einer Kontaktfläche (13) verbundenen Steckerstift (12) aufweisen, wobei die Kontaktflächen (13) auf einer und die Steckerstifte (12) auf der anderen Seite der Zwischenplatte (8), vorzugsweise etwa zentral bei der zugehörigen Kontaktfläche (13), angeordnet sind.(9) connected socket (11) in the base plate (7) and a plug pin (12) connected to a contact surface (13), wherein the contact surfaces (13) are arranged on one side and the plug pins (12) on the other side of the intermediate plate (8), preferably approximately centrally at the associated contact surface (13).

4. Prüfeinrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Grundrasterfeld (19) der Grundplatte (7) eine etwa der maximalen Anzahl von Meß-Kontaktstellen entsprechende Anzahl von Anschlußstellen aufweist, und daß die Anzahl der Kontaktflächen (13) und dgl. der Zwischenplatte (8) sowie die Anzahl der Nadeln (5, 5 a) der Trägerplatte (6) auf die jeweils zu prüfende Leiterplatte (3) abgestimmt ist.4. Testing device according to one or more of claims 1 to 3, characterized in that the basic grid field (19) of the base plate (7) has a number of connection points that corresponds approximately to the maximum number of measuring contact points, and that the number of contact surfaces (13) and the like of the intermediate plate (8) and the number of needles (5, 5a) of the carrier plate (6) are matched to the circuit board (3) to be tested.

5. Prüfeinrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Zwischenplatte (8) aus mehreren, unabhängig voneinander einsetzbaren bzw. entnehmbaren Teil-Zwischenplatten zusammensetzbar ist.5. Testing device according to one or more of claims 1 to 4, characterized in that the intermediate plate (8) can be assembled from several partial intermediate plates that can be inserted or removed independently of one another.

6. Prüfeinrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Zwischenplatte(n) (8, 8 a) ausgehend von einer oder mehreren" Kontaktflächen (13) od. dgl. innerhalb des Grundrasterfeldes (19), Verbindungen (20), vorzugsweise Leiterbahnen, zu außerhalb des Grundrasterfeldes (19) liegenden Kontaktflächen (13;a] aufweist.6. Test device according to one or more of claims 1 to 5, characterized in that the intermediate plate(s) (8, 8a) has connections (20), preferably conductor tracks, starting from one or more contact surfaces (13) or the like within the basic grid field (19) to contact surfaces (13;a) located outside the basic grid field (19).

7. Prüfeinrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Nadeln (5) in einer Trägerplatte (6) etwa axial verschiebbar gelagert sind und jeweils einen in den Nadelkörper (14) teleskopartig einschiebbaren, federbelasteten Kolben (17) mit Kontaktspitze (18) od. dgl. sowie einen am anderen Ende über den Nadelkörper (14) vorstehenden, mit diesem fest verbundenen Kontaktstift (15) aufweisen.7. Testing device according to one or more of claims 1 to 6, characterized in that the needles (5) are mounted in a carrier plate (6) so as to be approximately axially displaceable and each have a spring-loaded piston (17) with a contact tip (18) or the like which can be telescoped into the needle body (14) and a contact pin (15) which projects beyond the needle body (14) at the other end and is firmly connected to it.

8. Prüfeinrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Trägerplatte (6) mit ihrem Nadelfeld zumindest an einer Seite über das zugehörige Grundrasterfeld (19) der Grundplatte (7) od.dgl. überstehend ausgebildet ist.8. Testing device according to one or more of claims 1 to 7, characterized in that the carrier plate (6) with its needle field is designed to protrude at least on one side beyond the associated basic grid field (19) of the base plate (7) or the like.

9. Prüfeinrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Nadeln (5) gegen einen unteren Anschlag lose, nach oben entnehmbar, in Aufnahmelöchern der Trägerplatte (6) gelagert sind.9. Testing device according to one or more of claims 1 to 8, characterized in that the needles (5) are mounted loosely against a lower stop, removable upwards, in receiving holes in the carrier plate (6).

10. Prüfeinrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 9> dadurch gekennzeichnet, daß zumindest innerhalb, des Grundrasterfeldes (19) angeordnete Nadeln (5) in der Trägerplatte (6) als durchgehende Nadeln mit in Kontaktierrichtung fluchtenden Kontaktenden ausgebildet sind, und daß für außerhalb dieses Grundrasterfeldes liegende, zu kontaktierende Leiterbahnenden (4 a), die Trägerplatte dort entsprechend vergrößert ist und in diesem Bereich kurze Nadeln zum Kontaktieren dieser Leiterbahnenden (4 a) aufweist, die innerhalb der Trägerplatte elektrisch mit weiteren kurzen Nadeln verbunden sind, die entgegengesetzt weisend, innerhalb des Grundrasterfeldes liegende Kontaktflächen (13) der Zwischenplatte(n) (8, 8 a) kontaktieren. 10. Testing device according to one or more of claims 1 to 9, characterized in that needles (5) arranged at least within the basic grid field (19) in the carrier plate (6) are designed as continuous needles with contact ends aligned in the contacting direction, and that for conductor track ends (4 a) to be contacted that are located outside this basic grid field, the carrier plate is enlarged accordingly there and in this area has short needles for contacting these conductor track ends (4 a), which are electrically connected within the carrier plate to further short needles that contact oppositely facing contact surfaces (13) of the intermediate plate(s) (8, 8 a) that are located within the basic grid field.

11. Prüfeinrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 111. Test device according to one or more of claims 1

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-A--A-

bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlüsse der Grundplatte (7) einen Rasterabstand von z. B. 1/10 Zoll bzw. 2,5 mm haben und daß der Zwischenabstand zwischen den Kontaktflächen (13) der Zwischenplatte (8) etwa 0,1 ram bis 0,4 mm, vorzugsweise 0,2 mm beträgt.to 10, characterized in that the connections of the base plate (7) have a grid spacing of e.g. 1/10 inch or 2.5 mm and that the distance between the contact surfaces (13) of the intermediate plate (8) is approximately 0.1 ram to 0.4 mm, preferably 0.2 mm.

12. Prüfeinrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Grundplatte (7) sowie die Nadel-Trägerplatte (6), gegebenenfalls auch die Zwischenplatte (8), Führungen, insbesondere Paßstifte (25) und Bohrungen (26) aufweisen, zur Lagezuordnung der einzelnen Platten beim Aufeinanderlegen in Funktionsstellung. 12. Testing device according to one or more of claims to 11, characterized in that the base plate (7) and the needle carrier plate (6), optionally also the intermediate plate (8), have guides, in particular dowel pins (25) and bores (26), for assigning the position of the individual plates when they are placed on top of one another in the functional position.

13. Prüfeinrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß einzelne Nadeln (5) innerhalb der Trägerplatte (6), insbesondere innerhalb des Gesamtrasterfeldes (19), außerhalb eines Rasterpunktes liegen, und daß die Kontaktflächen (13) der Zwi-13. Testing device according to one or more of claims to 12, characterized in that individual needles (5) are located within the carrier plate (6), in particular within the total grid field (19), outside a grid point, and that the contact surfaces (13) of the intermediate

! schenplatte (8) in ihrer Größe auf eine solche Seiten! schenplatte (8) in size to such sides

verschiebung von Nadeln (5) bemessen sind.displacement of needles (5).

&iacgr; &iacgr;

14. Prüfeinrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche14. Test device according to one or more of the claims

&igr; bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Nadel-Träger-&igr; to 13, characterized in that the needle carrier

! platte (6) in ihrer Plattenebene relativ zu der Zwischen! plate (6) in its plate plane relative to the intermediate

platte (8) bzw. Grundplatte (7) u. dgl. verschiebbar bzw. justierbar ist.plate (8) or base plate (7) etc. is movable or adjustable.

15. Prüfeinrichtung nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß die Trägerplatte (6) innerhalb einer Lagejustiereinrichtung (21) gelagert ist, die vorzugsweise einen die Trägerplatte (6) umfassenden Außenrahmen (22) sowie dazwischen befindliche LageJustierelemente, z. B. Stell- >n schrauben (23) u. dgl., aufweist.15. Testing device according to claim 14, characterized in that the carrier plate (6) is mounted within a position adjustment device (21) which preferably has an outer frame (22) surrounding the carrier plate (6) and position adjustment elements located therebetween, e.g. adjusting screws (23) and the like.

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16. Prüfeinrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche16. Test device according to one or more of the claims

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bis 15, 4adurch gekennzeichnet, daß die Nadel-Trägerplatte (6) zwei parallel zueinander angeordnete, in einem gemeinsamen Rahmen (16) gehaltene Platten (6a, 6 b) aus Isolierwerkstoff aufweist.to 15, 4a characterized in that the needle carrier plate (6) has two plates (6a, 6b) made of insulating material arranged parallel to one another and held in a common frame (16).

- Beschreibung -- Description -