DE7128442U

DE7128442U - Hermetisch abgeschlossenes gehaeuse fuer halbleiterbauelemente

Info

Publication number: DE7128442U
Application number: DE19717128442
Authority: DE
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1971-07-23
Filing date: 1971-07-23
Publication date: 1971-12-30

Description

Hermetisch abgeschlossenes Gehä.use für Halbleiterbauelemente.

Die Neuerung betrifft ein hermetisch abgeschlossenes Gehäuse für Halbleiterbauelemente mit einem Bodenteil, einem mit dem Bodenteil dicht verbundenen, ringförmigen Seitenteil, e:nem zur Kontaktierung des Systems des Halbleiterbaueleaents dienenden Leiterband, das zwischen der Bodenplatte und dem Seitenteil durch deren Verbindung fest gehaltert ist, derart, daß die einen Enden dsr Leiter des Leiterbandes in den durch das Seitenteil gebildeten freien Raum ragen, und mit einem mit dem Seitenteil und dessen von der Bodenplatte abgewandten Seite dicht verbundenen Deckel.

Von Halbleiterbauteilen wird neben anderen Anforderungen höchste Betriebszuverlässigkeit auch bei extremen Bedingungen, z.B. bei stark wechselnden Temperaturen und Witterungsverhältnissen, und daneben minimale Raumbeanspruchung beim Einbau in gedruckte Schaltungen gefordert. Im allgemeinen wird eine besondere Funktionstüchtigkeit und eine gleichmäßige Arbeitsweise des Bauelements durch ein hermetisches Abschließen des Halbleiterbauelements in einem Gehäuse erreicht, was aber andererseits stets mit einer entsprechenden Raumbeanspruchung verbunden

20 ist.

Bisher werden die Halbleiterelemente in Metallgehäusen, die bevorzugt kreisförmige Grundflächen besitzen, oder in Gehäusen aus Glas bzw. Keramik eingeschlossen. Die sogenannten "''Flatpacks¹¹ stellen Halbleiteranordnungen in flachen Gehäusen aus sinterfähigem Isoliermaterial dar. Zur Herstellung dieser Gehäuse wird ein vorgefertigter Boden aus sinterfähigem Material unter Zwischenfügung eines mit zungenartigen Fortsätzen

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versehenen, metallischen Leiterbandes, das die Halbleiteranordnung trägt, mit einem rahmenartigen Gehäuseseitenteil durch Sintern zu einer offenen Dose verbunden. Auf diese offene Dose wird durch nochmaliges Sintern oder Löten ein diese hermetisch verschließender Deckel aufgebracht. Das abgeschlossene Halbleiterbauelement besitzt damit die Form einer flachen Dose, aus der an dem Seitenteil in verschiedenen Richtungen die elektrischen Anschlüsse herausragen.

Aufgabe der vorliegenden Neuerung ist es, die Raumbeanspruchung eines einzelnen Halbleitergehäuses zu minimalisieren, ohne ( die bisher erreichte Betriebszuverlässigkeit des Halbleiterelements in dicht verschlossenem Gehäuse zu beeinträchtigen.

Neuerungsgemäß wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß die Leiter des Leiterbandes an der Schmalseite des Gehäuses lediglieh nach einer Richtung parallel herausgeführt sind.

Ein nach der Neuerung angefertigtes Gehäuse mit einer darin dicht eingeschlossenen Halbleiteranordnung ist besonders geeignet für den Einbau in gedruckte Schaltungen und zwar derart, daß die Schmalseite des Gehäuses als Grundfläche benützt wird. Eine solche Einbauweise beansprucht nur eine minimal kleine Fläche der gedruckten Platine.

( Die Vorteile eines nach der Neuerung ausgebildeten Gehäuses sind: Zum einen verleiht das hermetisch abgeschlossene Gehäuse der Halbleiteranordnung die gewünschte Betriebszuverlässigkeit und zum anderen erlaubt das nach der Neuerung gestaltete Gehäuse eine weiterführende Miniaturisierung von Halbleiterschal tanordnungen.

An Hand der Figuren 1 und 2 wird die Neuerung noch näher beschrieben.

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Figur 1 zeigt ein neuerungsgemäßes Gehäuse in ExplosionsdaretellunÄ. Lvtt einem Bodenteil 1 aus sinterfähiffem Material, z.B. Sinterglas, wird unter Zwischenlage eines mit zungenartigen Fortsätzen 2 versehenen metallischen Leiterbandes 3 ein rahmenartiges, ringförmiges Seitenteil 4, ebenfalls aus Sinterglas, aufgesintert. Nach Einbau eines oder mehrerer Halbleiterbauelemente 5 in den so gebildeten topfartigen Innenraum wird dieser durch einen Deckel 6, z.B. eine Keramik- oder Metallplatte, unter Verwendung eines niedrigschmelzenden Lotglases oder Metallotes 7, das einseitig auf der Innenseite des Deckels 6 aufgebracht ist, hermetisch verschlossen.

Die als Deckel dienende Keramikplatte kann auch von einer Metallplatte ersetzt werden. TTm auch bei Verwendung eines rictällueükelB einen dichten Verschluß zu erhalten, wird auf die Oberseite des Sinterglacringes ein Metallring aufgeglast, der eine dichte, metallische Lötverbindung ermöglicht.

Es ist weiterhin möglich, das Gehäuse in Vollkeramiktechnik auszuführen, wobei vorgefertigte Keramikteile mit einem hochschmelzenden Glaslot unter Zwischenlage eines metallischen Leiterbandes verbunden sind.

Eine weitere Möglichkeit ist, entsprechende Plastikbauteile in geeigneter Weise zu einem verschlossenen Gehäuse für Halbleiterelemente nach der Neuerung zusammenzufügen.

Figur 2 zeigt ein nach der Neuerung angefertigtes Gehäuse 8, das eine Halbleiteranordnung 5 hermetisch einschließt und in raumsparender Weise in eine gedruckte Schaltung 9 eingebaut ist.

1 Schutzanspruch

2 Figuren

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Claims

Schutzanspruch

Hermetisch abgeschlossenes Gehäuse für Halbleiterbauelemente mit einem Bodenteil, einem mit dem Bodenteil dicht verbundenen, ringförmigen Seitenteil, einem zur j Kontaktierung des Systems des Halbleiterbauelements

dienenden Leiterband, das zwischen der Bodenplatte und

! dem Seitenteil durch deren Verbindung fest gehaltert

j ist, derart, daß die einen Enden der Leiter des Leiter-

j bandes in den durch das Seitenteil gebildeten freien

! Raum ragen, und mit einem mit dem Seitenteil an dessen

von der Bodenplatte abgewandten Seite dicht verbundenen Deckel, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiter des Leiterbandes an der Schmalseite des Gehäuses lediglich nach einer Richtung parallel herausgeführt sind.

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