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Die
vorliegende Erfindung bezieht sich auf das Fachgebiet von Mikrospritzvorrichtungen
und von Tintenstrahldruckköpfen
und insbesondere auf Mikrospritzvorrichtungen mit Membran. Die vorliegende
Erfindung bezieht sich weiterhin auf ein Verfahren zum Herstellen
von solchen Mikrospritzvorrichtungen.
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Allgemein
bezieht sich eine Mikrospritzvorrichtung auf eine Vorrichtung, die
dazu ausgestaltet ist, Druckpapier, einen menschlichen Körper oder Motorfahrzeuge
mit einer vorbestimmten Flüssigkeitsmenge
zu versorgen, zum Beispiel mit Druckfarbe, pharmazeutischer Flüssigkeit
oder Benzin, wobei ein Verfahren verwendet wird, bei dem eine vorbestimmte
Menge von elektrischer Energie oder von Wärmeenergie auf die vorher angeführte Flüssigkeit zur
Wirkung kommt und eine volumetrische Transformation der Flüssigkeit
erzeugt. Dieses Verfahren erlaubt das Ausbringen einer kleinen Flüssigkeitsmenge
auf ein spezifisches Objekt.
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In
letzter Zeit haben Weiterentwicklungen in der Elektrotechnik und
der Elektronik die schnelle Entwicklung solcher Mikrospritzvorrichtungen
ermöglicht.
Somit werden Mikrospritzvorrichtungen umfassend im täglichen
Leben verwendet. Ein Beispiel für die
Verwendung von Mikrospritzvorrichtungen im täglichen Leben ist der Tintenstrahldrucker.
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Der
Tintenstrahldrucker ist eine Form einer Mikrospritzvorrich tung,
die sich von den herkömmlichen
Rasterdruckern in der Fähigkeit
des Ausführens von
Druckarbeiten in verschiedenen Farben unter Verwendung von Patronen
unterscheidet. Weitere Vorteile von Tintenstrahldruckern gegenüber den Rasterdruckern
sind geringerer Lärm
und erhöhte Druckqualität. Aus diesen
Gründen
gewinnen Tintenstrahldrucker immens an Beliebtheit.
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Ein
Tintenstrahldrucker weist allgemein einen Druckkopf mit Düsen auf,
die einen sehr kleinen Durchmesser haben. In einem solchen Tintenstrahldruckkopf
wird die Druckfarbe, die sich anfänglich im flüssigen Zustand
befindet, durch Ein- oder Ausschalten eines elektrischen Signals,
das von einer externen Vorrichtung geliefert wird, in einen Blasenzustand
umgewandelt. Darauf wird die blasenförmige Druckfarbe gespritzt,
um so eine Druckarbeit auf einem Druckpapier auszuführen.
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Beispiele
für die
Konstruktion und den Betrieb von verschiedenen dem Stand der Technik
entsprechenden Tintenstrahldruckköpfen sind aus den folgenden
US-Patenten ersichtlich. US-Patent Nr. 4,490,728, erteilt an Vaught
u. a., mit dem Titel „Wärme-Tintenstrahldrucker„ beschreibt
einen Basis-Druckkopf. US-Patent Nr. 4,809,428, erteilt an Aden
u. a., mit dem Titel „Dünnschichtvorrichtung
für einen
Tintenstrahldruckkopf und Verfahren zum Herstellen desselben„ und US-Patent
Nr. 5,140,345, erteilt an Komuro, mit dem Titel „Verfahren zum Herstellen
eines Substrats für
einen Flüssigkeitsstrahl-Schreibkopf
und nach dem Verfahren hergestelltes Substrat„ beschreiben Herstellungsverfahren für Tintenstrahldruckköpfe. US-Patent
Nr. 5,274,400, erteilt an Johnson u. a., mit dem Titel „Druckfarben-Pfadgeometrie
für den
Hochtemperaturbetrieb von Tintenstrahldruckköpfen„ beschreibt das Verändern der
Abmessungen des Druckfarbenzuführungskanals,
um fluidischen Strömungswiderstand
zu erzeugen. US-Patent Nr. 5,420,627, erteilt an Keefe u. a., mit
dem Titel „Tintenstrahldruckkopf„ offenbart eine
spezielle Druckkopfkonstruktion.
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In
einem solchen herkömmlichen
Tintenstrahldruckkopf wird eine hohe Temperatur, die durch eine
Wärmewiderstandsschicht
erzeugt wird, verwendet, um die Druckfarbe auszustoßen. Hierbei können, wenn
die in einer Flüssigkeitskammer
enthaltene Druckfarbe über
eine längere
Zeit einer hohen Temperatur ausgesetzt ist, thermale Veränderungen
in den Bestandteilen der Druckfarbe die Lebensdauer der Vorrichtung
wesentlich verringern.
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Kürzlich ist,
um das vorher angeführte
Problem zu überwinden,
ein Verfahren vorgeschlagen worden, bei dem eine substratförmige Membran durch
den Dampfdruck einer eine Heizkammer füllenden Arbeitsflüssigkeit
betätigt
wird. Somit wird die in der Flüssigkeitskammer
enthaltene Druckfarbe gleichmäßig abgegeben.
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In
diesem Fall kann ein direkter Kontakt zwischen der Druckfarbe und
der Heizwiderstandsschicht vermieden werden, da zwischen Flüssigkeitskammer
und Heizwiderstandsschicht eine Membran eingesetzt ist. Somit können thermale
Veränderungen
in der Druckfarbe minimiert werden. Beispiele dieses Typs eines
Druckkopfes sind in US-A-4,480,259 und in EP-A-0 841 166 offenbart.
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In
dem vorher angeführten,
eine Membran enthaltenden Druckkopf wird die Membran durch einen
Dampfdruck ausgedehnt und zusammengezogen, der von der Arbeitsflüssigkeit
geliefert wird, die sich in der Heizkammer befindet und wird somit
im Volumen transformiert. Folglich wird ein Stoß vorbestimmter Stärke auf
die in der Flüssigkeitskammer enthaltene
Druckfarbe abgegeben, so dass die Druckfarbe auf das externe Druckpapier
ausgestoßen
werden kann. Hierbei erfolgt die vorher angeführte Volumentransformation
der Membran gleichzeitig über
die gesamte Membran.
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Weil
die Membran während
des Betriebs häufig
in ihrem Volumen transformiert wird, kann, wenn die Membran aus
Nickel hergestellt ist, auf Grund der Stoßabgabe oder auf Grund von
betrieblichen Elastizitätskennwerten
(d. h. der Rückstellkraft in
den Ursprungs zustand) von Nickel, ein schwacher Teil der Membran
wellig werden. Das kann insbesondere in dem Bereich der Membran
erfolgen, der nicht durch die Struktur der Heizkammer gestützt wird.
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Darüber hinaus
ist der vorher angeführte, nicht
durch die Struktur der Heizkammer gestützte Teil ein Hauptbetriebsteil
der Membran, welches die Druckfarbe nach oben stößt. Daher werden, wenn ein Wellen
in einem solchen Hauptbetriebsteil erfolgt, die mechanischen Kennwerte
der Membran wesentlich verschlechtert oder verändert.
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Andererseits
ist, wenn zum Beispiel eine Membran aus Polyimid hergestellt ist,
unter Berücksichtigung
der Beanspruchungs- oder der Adhäsionskennwerte
(mit der Heizkammer oder der Flüssigkeitskammer)
dieses Materials, der Hauptbetriebsteil der Membran in der Lage
dehnbar zu bleiben und er kann eine Verformung, zum Beispiel ein Wellen
bis zu einem bestimmten Ausmaß, überdauern.
Die Stoßabgabekennwerte
und die betriebliche Elastizität
sind für
Polyimid jedoch äußerst schwach. Daher
kann der Hauptteil der Membran nicht schnell auf die Erzeugung von
Dampfdruck von der Heizkammer reagieren, wodurch der gleichmäßige Betrieb
des Druckfarbenausstoßes
gestört
wird.
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Somit
ist die Gesamtdruckleistung des Tintenstrahldruckkopfes wesentlich
verringert.
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Es
ist daher eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine verbesserte
Mikrospritzvorrichtung zur Verfügung
zu stellen.
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Es
ist eine weitere Aufgabe der Erfindung, eine Mikrospritzvorrichtung
mit verbesserter Spritzleistung zur Verfügung zu stellen.
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Es
ist eine noch weitere Aufgabe der Erfindung, eine Mikrospritzvorrichtung
zur Verfügung
zu stellen, in welcher eine Beschädigung der Membran vermieden
wird.
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Es
ist eine noch weitere Aufgabe der Erfindung, eine Mikrospritzvorrichtung
zur Verfügung
zu stellen, in der die mechanischen Kennwerte der Membran verbessert
sind.
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Gemäß einem
ersten Aspekt stellt die vorliegende Erfindung eine Mikrospritzvorrichtung
zur Verfügung,
mit:
einem Substrat;
einer Schutzschicht, die auf dem
Substrat gebildet ist;
einer Heizwiderstandsschicht, die auf
einem Bereich der Schutzschicht gebildet ist, um eine Heizkammer zu
erhitzen;
einer Elektrodenschicht, die auf der Schutzschicht gebildet
ist und die Kontakt mit der Heizwiderstandsschicht hat, um ein elektrisches
Signal an die Widerstandsschicht zu übertragen;
einer Heizkammergrenzschicht,
die auf der Elektrodenschicht gebildet ist und die die Heizwiderstandsschicht
umschließende
Heizkammer definiert, wobei die Heizkammer eine Achse hat und wobei
die Heizkammer zum Bereitstellen einer Arbeitsflüssigkeit zum Bereithalten einer
Arbeitsflüssigkeit
vorgesehen ist;
einer Membran, die auf der Heizkammergrenzschicht gebildet
ist, um Volumenänderungen
der Flüssigkeit in
der Heizkammer weiterzugeben, wobei die Membran aufweist:
einen
organischen Film, der über
der gesamten Heizkammergrenzschicht gebildet ist und die Heizkammer
bedeckt; und
einen Stoßfilm,
der über
einem Bereich des organischen Films gebildet ist, wobei der Stoßfilm auf
der Achse der Heizkammer zentriert ist;
eine Flüssigkeitskammergrenzschicht,
die auf einem Bereich der Membran gebildet ist und eine Flüssigkeitskammer
definiert, wobei die Flüssigkeitskammer koaxial
mit der Heizkammer und dem Zentrum des Stoßfilms ist; und
eine Düsenplatte,
die auf der Flüssigkeitskammergrenzschicht
gebildet ist, wobei die Düsenplatte
eine Düse
hat, die koaxial mit der Flüssigkeitskammer
ist.
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Um
die vorher angeführten
Aufgaben zu erfüllen
und um andere Vorteile der vorliegenden Erfindung zu erreichen,
ist der Hauptbetriebsteil einer Membran so strukturiert, dass er
zwei Bereiche aufweist: einen Stoßfilmbereich mit hohen Stoßabgabe- und
Betriebselastizitätskennwerten,
zum Beispiel einen Nickel-Filmbereich, und einen organischen Filmbereich
mit hohen Ausdehnungs- und
Zusammenziehungskennwerten, zum Beispiel einen Polyimid-Filmbereich. Die
vorher angeführten
beiden Bereiche dienen als Stoßabgabemedium,
um die Druckfarbe kräftig
nach oben zu stoßen,
als ein schnelles Initialisierungsmedium und als ein Gelenk zum
Zerstreuen und Eliminieren von Spannungen, um dadurch ein Wellen
der Membran zu verhindern. Außerdem
kann eine Membran, die einen solchen vergrößerten Hauptbetriebsteil aufweist,
Spannungen überdauern und
während
des Betriebs gut reagieren. Im Ergebnis dessen kann eine wesentlich
erhöhte
Spritzleistung erhalten werden.
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Ausführungen
der vorliegenden Erfindung werden nun, lediglich in Form eines Beispiels,
unter Bezugnahme auf die beigefügten
Zeichnungen beschrieben, die zeigen in
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1 eine Perspektivansicht,
welche einen Tintenstrahldruckkopf einer ersten Ausführung der vorliegenden
Erfindung darstellt;
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2 eine Querschnittsansicht
eines Tintenstrahldruckkopfes, geschnitten entlang II-II von 1;
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3 eine Ansicht einer Membran
gemäß der ersten
Ausführung
der vorliegenden Erfindung von oben;
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4 eine Querschnittsansicht,
die einen ersten Arbeitsvorgang eines Tintenstrahldruckkopfes der
ersten Ausführung
der vorliegenden Erfindung darstellt;
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5 eine Querschnittsansicht,
die einen zweiten Arbeitsvorgang eines Tintenstrahldruckkopfes der
ersten Ausführung
der vorliegenden Erfindung darstellt;
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6 eine Querschnittsansicht,
die einen ersten Arbeitsvorgang einer Membran gemäß der ersten
Ausführung
der vorliegenden Erfindung darstellt;
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7 eine Querschnittsansicht,
die einen zweiten Arbeitsvorgang einer Membran gemäß der ersten
Ausführung
der vorliegenden Erfindung darstellt;
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8 eine Perspektivansicht,
welche einen Tintenstrahldruckkopf einer zweiten Ausführung der vorliegenden
Erfindung darstellt;
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9a bis 9d Querschnittsansichten, welche ein
Verfahren zum Herstellen eines Tintenstrahldruckkopfes gemäß einer
dritten Ausführung
der vorliegenden Erfindung darstellen;
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10a bis 10d Querschnittsansichten, welche ein
Verfahren zum Herstellen einer Membran gemäß einer dritten Ausführung der
vorliegenden Erfindung darstellen;
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11a und 11b Querschnittsansichten, welche ein
Verfahren zum Herstellen einer Membran gemäß einer vierten Ausführung der
vorliegenden Erfindung darstellen; und
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12a bis 12e Querschnittsansichten, welche ein
Verfahren zum Herstellen einer Membran gemäß einer fünften Ausführung der vorliegenden Erfindung
darstellen.
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Wie
aus 1 und 2 ersichtlich ist, sind in
einem Tintenstrahldruckkopf der vorliegenden Erfindung eine Schutzschicht 2 aus
SiO2 auf einem Substrat 1, das
aus Si besteht, und eine Heizwiderstandsschicht 11, die
mit Elektroenergie beheizt wird, die von einer externen Vorrichtung
angelegt wird, auf der Schutzschicht 2 und eine Elektrodenschicht 3 für das Liefern
der Elektroenergie, die von einer externen Vorrichtung an die Heizwiderstandsschicht
angelegt wird, auf der Heizwiderstandsschicht 11 gebildet. Die
Elektrodenschicht 3 ist mit einer gemeinsamen Elektrode 12 verbunden
und die von der Elektrodenschicht 3 gelieferte Energie
wird durch die Heizwiderstandsschicht 11 in Wärme umgewandelt.
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Indessen
ist eine Heizkammer 4, die an eine Heizkammergrenzschicht 5 angrenzt,
auf der Elektrodenschicht 3 so gebildet, dass die Heizwiderstandsschicht 11 bedeckt
ist. Die durch die Heizwiderstandsschicht 11 erzeugte Wärmeenergie
wird zu der Heizkammer 4 geliefert. Die Heizkammer 4 ist
mit Arbeitsflüssigkeit
gefüllt,
von der ein Dampfdruck erzeugt wird. In Betrieb wird die Arbeitsflüssigkeit
durch die von der Heizwiderstandsschicht 11 gelieferte Wärmeenergie
schnell verdampft. Weiterhin wird der durch die Verdampfung der
Arbeitsflüssigkeit
erzeugte Dampfdruck einer Membran 20 zugeführt, die
auf der Heizkammergrenzschicht 5 gebildet ist.
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Darauf
wird auf der Membran 20 eine Flüssigkeitskammer 9,
die an eine Flüssigkeitskammergrenzschicht 7 angrenzt
und koaxial mit der Heizkammerschicht 4 ist, gebildet und
mit einer zweckdienlichen Menge von Druckfarbe gefüllt. Hierbei
ist eine Düse 10 auf
der Flüssigkeitskammergrenzschicht 7 so
gebildet, dass die Flüssigkeitskammer 9 bedeckt
ist und als ein Strahlausflussdurchgang für das Abgeben des Druckfarbentropfens
dient. Die Düse 10 ist
so gebildet, dass sie eine Düsenplatte 8 durchdringt
und koaxial mit der Heizkammer 4 und der Flüssigkeitskammer 9 positioniert
ist.
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In
der vorher beschriebenen Struktur weist die Membran 20 eine
aufgebrachte Schichtstruktur auf, in welcher ein organischer Film 21 über die
gesamte Heizkammergrenzschicht 5 gebildet ist, so dass
die Heizkammer 4 bedeckt ist, ein Adhäsionsfilm 23, der
koaxial mit der Heizkammer 4 zu bilden ist, auf dem organischen
Film 21 gebildet ist, um einem Bereich zu entsprechen,
in dem die Heizkammer 4 gebildet ist, und ein Stoßfilm 24,
der auf dem Adhäsionsfilm 23 gebildet
ist. Das bedeutet, dass der Stoßfilm 24 in
einem Hauptbetriebsteil der Membran 20 gebildet ist, welcher
der Position der Heizkammer 4 entspricht. Der organische
Film 21, an dem der Stoßfilm 24 haftet, bildet
den unteren Bereich der Membran 20.
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Während des
Betriebs wird der Stoßfilm 24 schnell
im Volumen verändert
und dient dazu, einen kräftigen
Stoß auf
die Druckfarbe abzugeben, die in der darauf gebildeten Flüssigkeitskammer 9 enthalten
ist. Gleichzeitig wird der organische Film 21 mit ausgezeichneten
Ausdehnungs- und Zusammenziehungskennwerten im Volumen umgewandelt,
um dadurch Spannungen auf dem Stoßfilm 24 zu zerstreuen
und zu beseitigen.
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Vorzugsweise
ist der organische Film 21 aus einem Polyimid mit ausgezeichneter
Ausdehnung, Zusammenziehung und Dehnbarkeit hergestellt. Hierbei
haftet der organische Film 21 an der Flüs sigkeitskammergrenzschicht 7,
die auf der Membran 20 gebildet ist. Im Allgemeinen besteht
die Flüssigkeitskammergrenzschicht 7 aus
Polyimid mit einer starken Toleranz zu der Druckfarbe. Wie vorher
beschrieben, ist der organische Film 21 aus dem gleichen
Polyimid hergestellt, wie das der Flüssigkeitskammergrenzschicht 7.
Daher kann eine kräftige
Adhäsion
zwischen dem organischen Film 21 und der Flüssigkeitskammergrenzschicht 7 erhalten
werden.
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Vorzugsweise
ist der Stoßfilm 24 aus
Nickel mit ausgezeichneten Rückstellkraftkennwerten
hergestellt. Daher reagiert der aus Nickel hergestellte Stoßfilm 24 schnell
auf den durch Verdampfung der Arbeitsflüssigkeit erzeugten Dampfdruck
und wird daher schnell im Volumen umgewandelt. Dann kann die in
der Flüssigkeitskammer 9 enthaltene
Druckfarbe unverzüglich
in Richtung auf die Düse 10 ausgestoßen werden.
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Der
Adhäsionsfilm 23 zum
Fördern
einer Adhäsionskraft
ist zwischen dem organischen Film 21 und dem Stoßfilm 24 gebildet.
Somit können
der organische Film 21 und der Stoßfilm 24, die aus
verschiedenen Materialien hergestellt sind, kräftig aneinander haften. Vorzugsweise
ist der Adhäsionsfilm 23 aus
Vanadium, Titan oder Chrom hergestellt.
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Im
Stand der Technik erfolgte, wenn die Membran aus Nickel hergestellt
war, ein Wellen in einem Hauptbetriebsteil der Membran, wodurch
die mechanischen Kennwerte der Membran wesentlich verringert werden.
Andererseits kann, wenn die Membran aus Polyimid hergestellt ist,
ein Hauptbetriebsteil der Membran nicht schnell auf einen von einer
Heizkammer erzeugten Dampfdruck reagieren, wodurch die Gesamtdruckleistung
wesentlich verringert wird.
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Um
diese Probleme zu überwinden,
wird in der vorliegenden Erfindung sowohl Nickel als auch Polyimid
als ein Hauptbetriebsteil der Membran 20 verwendet. Das
bedeutet, dass der in 3 dargestellte
Stoßfilm 24,
der eine ausgezeichnete Rückstellkraft aufweist,
in dem Hauptbetriebsteil der Membran 20 gebildet wird.
Auf diese Weise wird die Spannung in dem Stoßfilm 24, die durch
den Dampfdruck der Heizkammer 4 erzeugt wird, auf den organischen Film 21 übertragen,
der eine ausgezeichnete Ausdehnung und Zusammenziehung hat, und
die Spannung wird dann zerstreut und beseitigt. Somit kann die Membran 20 schnell,
ohne jedes Wellen, auf den Dampfdruck der Arbeitsflüssigkeit
reagieren. Infolge dessen wird die gesamte Druckqualität stark
erhöht.
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Wie
in 4 dargestellt, wird,
wenn ein elektrisches Signal von einer externen Stromquelle an die Elektrodenschicht 3 angelegt
wird, die Heizwiderstandsschicht 11, welche Kontakt mit
der Elektrodenschicht 3 hat, mit Elektroenergie versorgt
und dadurch schnell auf eine Temperatur von 500°C oder darüber erhitzt. Bei diesem Prozess
wird die Elektroenergie in eine Wärmeenergie von etwa 500°C bis 550°C umgewandelt.
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Folglich
wird diese Wärmeenergie
der Heizkammer 4 zugeführt,
welche Kontakt mit der Heizwiderstandsschicht 11 hat. Darauf
wird die Arbeitsflüssigkeit,
welche die Heizkammer 4 füllt, schnell verdampft, um
so einen Dampfdruck mit einer vorbestimmten Größe zu erzeugen. Darauf wird
der Dampfdruck auf die Membran 20 auf der Heizkammergrenzschicht 5 übertragen
und somit wird eine Stoßkraft
P, die eine vorbestimmte Größe aufweist, auf
die Membran 20 ausgeübt.
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In
diesem Fall dehnt sich, wie in 4 dargestellt,
die Membran 20 schnell aus, wie es durch den Pfeil P angezeigt
ist und verformt sich in eine runde Form. Somit wird ein kräftiger Stoß auf die Druckfarbe 100 abgegeben,
die sich in der Flüssigkeitskammer 9 befindet,
und die Druckfarbe 100 wird durch den Stoß in einen
blasenförmigen
Zustand versetzt und ist zum Ausstoßen bereit.
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Wie
vorher beschrieben, besteht die Membran 20 der vorliegenden
Erfindung aus zwei Bereichen und weist einen Stoßfilm 24 mit einer
ausgezeichneten Stoßabgabeeigenschaft
und den organischen Film 21 für das Zerstreuen und Beseitigen
der Spannung auf dem Stoßfilm 24 auf.
Daher können Verformungen,
die bei einer herkömmlichen
Membran aufgetreten sind, z. B. ein Wellen, eliminiert werden.
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Der
aus Nickel hergestellte Stoßfilm 24 hat vorzugsweise
ein Gewicht pro Flächeneinheit,
das größer ist,
als das des aus Polyimid hergestellten organischen Films 21.
Somit ist, wie in 6 dargestellt,
der Stoßfilm 24 aus
Nickel in der Lage, einen kräftigen
Stoß auf
die in der Flüssigkeitskammer 9 enthaltene
Druckfarbe abzugeben, welcher der Gleichung P = mΔV entspricht,
wobei P die Stoßkraft,
m das Gewicht des Films und ΔV
das durch den Film während
der Ausdehnung verdrängte
Volumen ist.
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Weiterhin
ist der organische Film 21 vorzugsweise aus Polyimid hergestellt,
das bessere Ausdehnungs- und Zusammenziehungskennwerte aufweist, als
der aus Nickel hergestellte Stoßfilm 24.
Wie in 6 dargestellt
ist, kann eine Spannung 62 auf den Stoßfilm 24 in eine Spannung 61 absorbiert
werden, um so zerstreut und beseitigt zu werden.
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Wenn,
wie in 5 dargestellt
ist, das von einer externen Stromquelle angelegte elektrische Signal
abgeschaltet wird und die Heizwiderstandsschicht 11 schnell
abkühlt,
nimmt der Dampfdruck in der Heizkammer 4 schnell ab. Darauf
wird die Innenseite der Heizkammer 4 schnell zu einem Vakuum. Folglich
bringt das Vakuum eine kräftige
Beulkraft B auf, die dem vorher beschriebenen Stoß der Membran 20 entspricht,
um dadurch die Membran 20 in den Ausgangszustand zusammenzuziehen.
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Wie
in 5 dargestellt, wird
die Membran 20 schnell in die Richtung zusammengezogen,
die durch die Pfeile 72 angezeigt ist, um so eine kräftige Beulkraft
an die Innenseite der Flüssigkeitskammer 4 abzugeben.
Darauf ist die Druckfarbe 100 bereit, durch die Ausdehnung
der Membran 20 ausgestoßen zu werden, und wandelt
sich durch ihr Eigengewicht abwechselnd in eine ovale und dann in
eine runde Form und wird auf das Druckpapier geschleudert. Dadurch
kann ein schnelles Drucken auf dem Druckpapier erreicht werden.
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Die
Membran 20 der vorliegenden Erfindung besteht aus dem Stoßfilm 24 mit
ausgezeichneten Stoßabgabekennwerten
und aus dem organischen Film 21 mit ausgezeichneten Ausdehnungs-
und Zusammenziehungskennwerten zum Zerstreuen und Beseitigen der
Spannung auf dem Stoßfilm 24.
Daher können
Verformungen, zum Beispiel ein Wellen, die bei einer herkömmlichen
Membran auftreten können, vermieden
werden. Weiterhin kann die Membran 20 schnell in Richtung
auf die Heizkammer 4 ausgelöst werden und es kann eine
ausgezeichnete Betriebsreaktion erreicht werden.
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Der
aus Polyimid hergestellte organische Film 21 hat bessere
Ausdehnungs- und Zusammenziehungskennwerte als die des aus Nickel
hergestellten Stoßfilms 24.
Wie in 7 dargestellt,
erzeugt der organische Film 21 eine Spannung 64,
die in eine Spannung 63 auf dem Stoßfilm 24 absorbiert
wird, und diese Spannung wird zerstreut und beseitigt.
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Wie
in 8 dargestellt ist,
ist auf der organischen Schicht 21 der Membran 20 in
einem Tintenstrahldruckkopf gemäß einer
anderen Ausführung der
vorliegenden Erfindung weiterhin ein zusätzlicher organischer Film 22 gebildet,
der eine seitliche Oberfläche
des Stoßfilms 24 kontaktiert
und der eine obere Kante der Heizkammer 4 überlappt,
die weiter auf dem organischen Film 21 der Membran 20 gebildet ist.
In diesem Fall dient der zusätzliche
organische Film 22 dazu, die Ausdehnung und das Zusammenziehen
des organischen Films 21 weiter zu verstärken. Dadurch
kann der organische Film 21 die Spannung auf den Stoßfilm 24 gleichmäßiger beseitigen.
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In
dieser Ausgestaltung der vorliegenden Ausführung ist der zusätzliche
organische Film 22 ferner auf dem organischen Film 21 gebildet,
der an der Flüssigkeitskammergrenzschicht 7 haftet,
die auf der Membran 20 gebildet ist. Hierbei ist der zusätzliche
organische Film 22, wie auch der organische Film 21,
aus dem gleichen Polyimid hergestellt, wie das der Flüssigkeitskammergrenzschicht 7.
Dadurch kann der zusätzliche
organische Film 22 noch stärker an der Flüssigkeitskammergrenzschicht 7 haften.
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Es
wird nun ein erstes Verfahren zur Herstellung eines Tintenstrahldruckkopfes
der vorliegenden Erfindung ausführlicher
erläutert.
Das erste Verfahren besteht aus drei unabhängigen Prozessen. Die Teile,
die durch die drei Prozesse hergestellt werden, zum Beispiel eine
Heizwiderstandsschicht 11 und ein Heizkammergrenzschicht-Aufbau 5,
eine Membran 20 und eine Düsenplatte 8 und ein
Flüssigkeitskammergrenzschicht-Aufbau 7,
usw. werden an einer relevanten Position durch einen Ausrichtungsprozess zusammengesetzt,
der später
ausgeführt
wird. Dadurch kann ein vollständiger
Tintenstrahldruckkopf erhalten werden.
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Bei
dem ersten Verfahren wird als erster Prozess, wie in 9a dargestellt ist, Metall,
zum Beispiel Polysilizium, auf das Siliziumsubstrat 1,
auf dem die Schutzschicht 2 aus SiO2 gebildet
ist, aufgebracht. Darauf wird unter Verwendung einer Modellschicht
(nicht dargestellt) das Polysilizium geätzt, so dass die Schutzschicht 2 teilweise
freigelegt werden kann, wodurch die Heizwiderstandsschicht 11 auf
der Schutzschicht 2 gebildet wird.
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Metall,
zum Beispiel Aluminium, wird dann auf die Schutzschicht 2 aufgebracht,
um so die Heizwiderstandsschicht 11 abzudecken. Nachfolgend wird
das Aluminium unter Verwendung einer Modellschicht geätzt, so
dass eine mittlere Oberfläche
der Heizwiderstandsschicht 11 freigelegt werden kann, wodurch
die Elektrodenschicht 3 gebildet wird, welche mit beiden
seitlichen Oberflächen
der Heizwiderstandsschicht 11 Kontakt hat.
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Darauf
wird organisches Material, zum Beispiel Polyimid, auf die Elektrodenschicht 3 aufgebracht,
um so die Heizwiderstandsschicht 11 abzudecken. Das Polyimid
wird dann unter Verwendung einer Modellschicht geätzt, so
dass eine partielle Oberfläche
der Heizwiderstandsschicht 11 und der Elektrodenschicht 3 freigelegt
werden kann, wodurch die Heizkammergrenzschicht 5 gebildet
wird, die einen Bereich für
die Bildung der Heizkammer 4. Das schließt den ersten
Prozess ab.
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Darauf
wird ein zweiter Prozess zum Bilden einer Membran, dargestellt in 9b, ausgeführt. Der
zweite Prozess wird ausführlicher
unter Bezugnahme auf 10a bis 10d erläutert. Wie in 10a dargestellt, wird organisches Material,
vorzugsweise Polyimid, auf ein Siliziumsubstrat 200 aufgebracht, auf
dem eine Schutzschicht 201 aus SiO2 gebildet
ist, wodurch der organische Film 21 gebildet wird.
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Vorzugsweise
wird der organische Film 21 durch ein Schleuderbeschichtungsverfahren
aufgebracht, bei dem die Dicke der dünnen Schicht leicht gesteuert
werden kann. Vorzugsweise wird der organische Film 21 bis
zu einer Dicke abgelagert, die in der Größenordnung von etwa 2 μm bis 2,5 μm liegt.
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Nachfolgend
wird der organische Film 21 etwa zwei Mal bei Temperaturen
in der Größenordnung
von etwa 130°C
bis 290°C
in regelmäßigen Intervallen
wärmebehandelt.
Im Ergebnis dessen weist der organische Film 21 eine ausgezeichnete
Zähigkeit über die
gesamte Oberfläche
auf. Das erlaubt es, die Adhäsionsschicht 23 stabil
zu befestigen. Bevorzugter wird die Wärmebehandlung an dem organischen
Film 21 bei Temperaturen von etwa 150°C bzw. 280°C durchgeführt.
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Wie
in 10b dargestellt ist,
wird eine metallische Substanz, vorzugsweise Vanadium, Titan oder
Chrom usw. durch ein Zerstäu bungsverfahren auf
den organischen Film 21 aufgebracht, um dadurch die Adhäsionsschicht 23 zu
bilden. Vorzugsweise wird die Adhäsionsschicht 23 bis
zu einer Dicke in der Größenordnung
von etwa 0,1 μm
bis 0,2 μm
gebildet.
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Nachfolgend
wird metallisches Material, vorzugsweise Nickel, durch ein Zerstäubungsverfahren auf
die Adhäsionsschicht 23 aufgebracht,
um dadurch den Stoßfilm 24 zu
bilden. Vorzugweise wird der Stoßfilm bis zu einer Dicke in
der Größenordnung von
etwa 0,2 μm
bis 0,5 μm
gebildet. Vorzugsweise wird der Stoßfilm 24 bei einer
Temperatur in dem Bereich von etwa 150°C bis 180°C getempert. Dieses Tempern
dient dazu, dem Stoßfilm 24 eine
ausgezeichnete Zähigkeit
und mechanische Toleranz zu verleihen.
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Darauf
wird eine Modellschicht 30 partiell auf der Oberfläche des
Stoßfilms 24 gebildet,
um die Stoßfilm 24-/Adhäsionsschicht 23-Struktur fertigzustellen.
Nachfolgend wird der Stoßfilm 24-/Adhäsionsschicht 23-Struktur
unter Verwendung der Modellschicht 30 als Maske geätzt und
die restliche Modellschicht 30 wird durch Chemikalien entfernt.
Somit wird der organische Film 21 teilweise freigelegt,
um somit die in 10c dargestellte
Membran 20 fertigzustellen.
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Als
eine andere Ausführung
des ersten Verfahrens zur Herstellung eines Tintenstrahldruckkopfes
der vorliegenden Erfindung kann dem vorher beschriebenen Schritt,
in dem die Stoßfilm 24-/Adhäsionsschicht 23-Struktur
geätzt
wird, um den. organischen Film 21 teilweise freizulegen,
ein Schritt zum Verstärken
der Ausdehnung und des Zusammenziehens des organischen Films 21 hinzugefügt werden. In
dem hinzugefügten
Schritt, wie er in 11a dargestellt
ist, wird eine organische Substanz, vorzugsweise ein Polyimid 22', durch ein
chemisches Aufdampfungsverfahren auf dem organischen Film 21 aufgebracht,
um dadurch die Stoßfilm 24-/Adhäsionsschicht 23-Struktur
abzudecken.
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Wie
in 11b dargestellt wird
das Polyimid zurückgeätzt, bis
eine Oberfläche
des Stoßfilms 24 freigelegt
ist, um dadurch den zusätzlichen
organischen Film 22 fertigzustellen, der sowohl die seitliche Oberfläche der
Stoßfilm 24-/Adhäsionsschicht 23-Struktur kontaktiert.
Der so gebildete zusätzliche organische
Film 22 haftet fest an dem organischen Film 21,
um dadurch die Gesamtausdehnung und die Gesamtzusammenziehung der
Membran 20 zu verbessern.
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Wenn
die Membran 20 durch die vorher angeführten Prozesse fertiggestellt
ist, wie es in 10d dargestellt
ist, wird die komplette Membran 20 unter Verwendung von
Chemikalien, zum Beispiel Wasserstofffluorid (HF), von dem Substrat 200,
auf dem die Schutzschicht 201 gebildet ist, abgezogen. Das
beendet den zweiten Prozess.
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Es
wird nun ein dritter Prozess des ersten Verfahrens der zur Herstellung
eines Tintenstrahldruckkopfes der vorliegenden Erfindung erläutert. In dem
dritten Prozess, wie er in 9c dargestellt
ist, wird eine metallische Substanz, zum Beispiel Nickel, durch
ein Galvanisierungsverfahren auf ein Siliziumsubstrat 300 aufgebracht,
auf dem eine Schutzschicht 301 aus SiO2 gebildet
ist. Darauf wird das Nickel unter Verwendung einer Modellschicht
geätzt, um
so teilweise die Schutzschicht 301 freizulegen. Dadurch
wird die Düsenplatte 8 gebildet,
um einen Bereich zu definieren, in dem die Düse 10 gebildet wird.
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Nachfolgend
wird organisches Material, zum Beispiel Polyimid, auf die Düsenplatte 8 aufgebracht, um
so die Schutzschicht 301 abzudecken. Darauf wird das Polyimid
unter Verwendung einer Modellschicht geätzt, um so teilweise die Schutzschicht 301 und
die Düsenplatte 8 freizulegen.
Somit wird die Flüssigkeitskammergrenzschicht 7 gebildet,
um einen Bereich zu definieren, in dem die Flüssigkeitskammer 9 gebildet
wird.
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Wenn
der Düsenplatten 8-/Flüssigkeitskammergrenzschicht 7-Aufbau
durch die vorher erläuterten
Prozesse fertiggestellt ist, wird der gesamte Düsenplatten 8-/Flüssigkeitskammergrenzschicht 7-Aufbau unter Verwendung
von Chemikalien, zum Beispiel Wasserstofffluorid (HF), von dem Substrat 300 abgezogen,
auf dem die Schutzschicht 301 gebildet ist. Das beendet
den dritten Prozess.
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Wenn
die vorher beschriebenen Prozesse eins bis drei abgeschlossen sind,
werden die in jedem Prozess hergestellten Aufbauten zusammengesetzt,
um einen einzigen Aufbau zu bilden. Das bedeutet, dass die Membran 20,
die durch den zweiten Prozess gebildet wird, auf dem Heizwiderstandsschicht 11-/Heizkammergrenzschicht 5-Aufbau
angebracht wird, der durch den ersten Prozess gebildet wird, und
dass der Düsenplatten 8-/Flüssigkeitskammergrenzschicht-Aufbau,
der durch den dritten Prozess gebildet wird, auf der Membran angebracht wird.
Hierbei ist die Stoßfilm 24-/Adhäsionsschicht 23-Struktur
der Membran 20 mit der Position ausgerichtet, in der sich
auch der Heizwiderstandsschicht 11-/Heizkammergrenzschicht 5-Aufbau
befindet. Die Düse 10 in
dem Düsenplatten 8-/Flüssigkeitskammergrenzschicht 7-Aufbau
ist mit der Position ausgerichtet, in der sich auch die Heizkammer 4 und
die Stoßfilm 24-/Adhäsionsschicht 23-Struktur
befinden.
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Die
durch die Prozesse eins bis drei hergestellten Aufbauten werden
zusammengesetzt, um durch den Prozess der Ausrichtung und des Zusammensetzens
einen einzigen Aufbau zu bilden. Als Ergebnis kann ein vollständiger Tintenstrahldruckkopf, wie
er in 9d dargestellt
ist, erhalten werden.
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Alternativ
kann ein Tintenstrahldruckkopf der vorliegenden Erfindung durch
ein zweites Verfahren hergestellt werden, das sich von dem vorher
beschriebenen ersten Verfahren unterscheidet. Verglichen mit dem
ersten Verfahren richtet das zweite Verfahren, das hierin nachfolgend
erläutert
wird, gleichzeitig eine Anzahl von Stoßfilm 24-/Adhäsionsschicht 23-Strukturen
und eine Anzahl von Heizkammern auf die gleiche Position aus.
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Bei
dem zweiten Verfahren wird, wie bei dem ersten Verfahren, der erste,
in 9a dargestellte Prozess
ausgeführt.
Das bedeutet, dass die Heizwiderstandsschicht 11 aus Polysilizium
auf dem Siliziumsubstrat 1 gebildet wird, auf dem die Schutzschicht 2 aus
SiO2 gebildet ist. Darauf wird die Elektrodenschicht 3 aus
Aluminium an beiden seitlichen Oberflächen der Heizwiderstandsschicht 11 gebildet. Darauf
wird die Heizkammergrenzschicht 5 aus Polyimid auf der
Elektrodenschicht 3 gebildet, die die Heizwiderstandsschicht 11 einschließt, um so
einen Bereich zu definieren, in dem die Heizkammer 4 gebildet
wird.
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Darauf
werden der zweite und dritte Prozess zum Bilden einer Membran ausgeführt. Anders
als die des ersten Verfahrens, sind der zweite und dritte Prozess
für die
Herstellung einer Membran so, wie es nachfolgend beschrieben ist.
Der organische Film 21, der keine Stoßfilm-/Adhäsionsschicht-Struktur hat, wird
mit dem Heizwiderstandsschicht 11-/Heizkammergrenzschicht 5-Aufbau
zusammengesetzt und die Stoßfilm 24-/Adhäsionsschicht 23-Struktur wird auf
dem zusammengesetzten organischen Film 21 gebildet.
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Der
zweite und der dritte Prozess des zweiten Verfahrens werden nun
ausführlicher
unter Bezugnahme auf 12a bis 12e erläutert. Wie in 12a dargestellt, wird organisches Material,
vorzugsweise Polyimid auf das Siliziumsubstrat 200 aufgebracht,
auf dem die Schutzschicht 201 aus SiO2 gebildet
ist, um dadurch den organischen Film 21 zu bilden.
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Vorzugsweise
wird der organische Film 21 durch ein Schleuderbeschichtungsverfahren
aufgebracht, bei dem die Dicke der dünnen Schicht leicht gesteuert
werden kann. Vorzugsweise beträgt
die Dicke des organischen Films 21 etwa 2 μm bis 2,5 μm.
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Darauf
wird der organische Film 21 etwa zwei Mal bei Temperaturen
in der Größenordnung von
etwa 130°C
bis 290°C
in regelmäßigen Intervallen
wärmebehandelt.
Im Ergebnis dessen weist der organische Film 21 eine ausgezeichnete
Zähigkeit über die
gesamte Oberfläche
auf. Das erlaubt es, die Adhäsionsschicht 23 stabil
zu befestigen. Vorzugsweise wird die Wärmebehandlung an dem organischen
Film 21 zwei Mal bei Temperaturen von etwa 150°C bzw. 280°C durchgeführt.
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Wie
in 12b dargestellt,
wird der komplette organische Film 21 unter Verwendung
von Chemikalien, zum Beispiel Wasserstofffluorid (HF), von dem Substrat 200,
auf dem die Schutzschicht 201 gebildet ist, abgezogen.
Darauf wird der so abgezogene organische Film 21 zu dem
Heizwiderstandsschicht 11-/Heizkammergrenzschicht 5-Aufbau
zusammengesetzt, die durch den ersten Prozess fertiggestellt ist.
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Wie
in 12c dargestellt ist,
wird metallisches Material, vorzugsweise Vanadium, Titan oder Chrom
usw. durch ein Zerstäubungsverfahren
auf den organischen Film 21 aufgebracht, der auf dem Heizwiderstandsschicht 11-/Heizkammergrenzschicht 5-Aufbau
angeordnet ist, um dadurch die Adhäsionsschicht 23 zu
bilden. Vorzugsweise beträgt die
Dicke der Adhäsionsschicht 23 etwa
0,1 μm bis 0,2 μ.
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Nachfolgend
wird metallisches Material, vorzugsweise Nickel, durch ein Zerstäubungsverfahren auf
die Adhäsionsschicht 23 aufgebracht,
um dadurch den Stoßfilm 24 zu
bilden. Vorzugweise beträgt, ähnlich wie
bei dem ersten Verfahren, die Dicke des Stoßfilms etwa 0,2 μm bis 0,5 μm. Vorzugsweise wird
der Stoßfilm 24 bei
einer Temperatur in dem Bereich von etwa 150°C bis 180°C getempert, so dass der Stoßfilm 24 eine
ausgezeichnete Zähigkeit
und mechanische Toleranz haben kann.
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Um
die Stoßfilm 24-/Adhäsionsschicht 23-Struktur
fertigzustellen, wie in 12d dargestellt,
wird eine Modellschicht 30 teilweise auf dem Stoßfilm 24 gebildet
und die Stoßfilm 24-/Adhäsionsschicht 23-Struktur
wird unter Verwendung der Modellschicht 30 als Maske geätzt. Darauf
wird die restliche Modellschicht 30 durch Chemikalien entfernt,
so dass der organische Film 21 teilweise freigelegt werden
kann. Im Ergebnis dessen kann eine in 12e dargestellte,
komplette Struktur erhalten werden. Hierbei wird die Stoßfilm 24-/Adhäsionsschicht 23-Struktur
an einer Position gebildet, die der Position entspricht, an welcher
die Heizkammer 4 gebildet ist.
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Wie
vorher beschrieben, wird bei dem zweiten Verfahren der vorliegenden
Erfindung der organische Film 21 vor der Bildung der Stoßfilm 24-/Adhäsionsschicht 23-Struktur,
deren Position der Position der Heizkammer 4 entspricht,
auf der Heizkammer 4 angeordnet. Somit kann, im Unterschied
zu dem ersten Verfahren, wenn die Membran 20 auf dem Heizwiderstandsschicht 11-/Heizkammergrenzschicht 5-Aufbau
angeordnet ist, ein zusätzlicher
Prozess für das
Ausrichten jeder einer Anzahl von Stoßfilm 24-/Adhäsionsfilm 23-Strukturen
und einer Vielzahl von Heizkammern 4 auf die relevante
Position entfallen. Dadurch kann die Effektivität des gesamten Herstellungsprozesses
wesentlich erhöht
werden.
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Als
eine andere Ausführung
des zweiten Verfahrens kann ähnlich
wie bei dem ersten Verfahren ein Schritt zum Bilden des zusätzlichen
organischen Films 22 zum Verstärken der Ausdehnung/des Zusammenziehens
des organischen Films 21 dem Schritt des Ätzen der
Stoßfilm 24-/Adhäsionsfilm 23-Struktur
hinzugefügt
werden, um den organischen Film 21 teilweise freizulegen.
Der so ausgebildete zusätzliche
organische Film 22 hat Kontakt mit beiden seitlichen Oberflächen der
Stoßfilm 24-/Adhäsionsfilm 23-Struktur
und haftet fest an dem organischen Film 21, um so dazu
zu dienen, die Gesamtausdehnung und Gesamtzusammenziehung der Membran 20 zu
fördern.
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Nachfolgend
wird ein vierter Prozess des zweiten Verfahrens ausgeführt. In
dem vierten Prozess wird, wie bei dem ersten Verfahren, der Prozess,
wie er in 9c dargestellt
ist, ausgeführt.
Die Düsenplatte 8 aus
Nickel wird auf dem Siliziumsubstrat 300 gebildet, auf
dem die Schutzschicht 301 aus SiO2 usw.
gebildet ist, um so einen Bereich zu definieren, in dem die Düse 10 gebildet
wird. Darauf wird die Flüssigkeitskammergrenzschicht 7 aus
Polyimid auf der Düsenplatte 8 gebildet,
um so einen Bereich zu bilden, in dem die Flüssigkeitskammer 9 gebildet wird.
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Wenn
der Düsenplatten 8-/Flüssigkeitskammergrenzschicht 7-Aufbau
durch die vorher beschriebenen Prozesse fertiggestellt ist, wird
der Düsenplatten 8-/Flüssigkeitskammergrenzschicht 7-Aufbau
unter Verwendung von Chemikalien, zum Beispiel von Wasserstofffluorid,
von dem Substrat 300, auf dem die Schutzschicht 301 gebildet
ist, abgezogen. Das beendet den vierten Prozess.
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Wenn
die vorher beschriebenen Prozesse eins bis vier abgeschlossen sind,
werden die durch jeden Prozess hergestellten Aufbauten zusammengesetzt,
um einen einzigen Aufbau zu bilden. Bei dem zweiten Verfahren wird,
wie vorher beschrieben, die Membran 20 auf dem Heizwiderstandsschicht 11-/Heizkammergrenzschicht 5-Aufbau durch den zweiten
und dritten Prozess angeordnet, bevor die Teile zu einem einzigen
Aufbau zusammengesetzt werden. Dann ist alles, was noch zu tun verbleibt,
das Anbringen des Düsenplatten 8-/Flüssigkeitskammergrenzschicht. 7-Aufbaus
auf der Membran. Daher kann der Ertrag des Gesamtherstellungsprozesses wesentlich
erhöht
werden.
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Im
vorliegenden Fall ist der Düsenplatten 8-/Flüssigkeitskammergrenzschicht 7-Aufbau
mit der Position ausgerichtet, in welcher die Heizkammer 4 und
die Stoßfilm 24-/Adhäsionsschicht 23-Struktur gebildet
sind. Jede durch den ersten bis vierten Prozess fertiggestellte
Struktur wird durch den Prozess des Ausrichtens und des Aufbauens
zu einem einzigen Aufbau zusammengestellt. Somit kann ein Tintenstrahldruckkopf
mit einer kompletten Struktur, wie er in 9d dargestellt ist, erhalten werden.
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In
den Ausführungen
der vorliegenden Erfindung besteht eine Membran aus zwei Filmen:
Aus einem Stoßfilm,
um ein Ausdehnen zu erzeugen, und aus einem organischen Film, um
Spannungen auf den Stoßfilm
zu zerstreuen und zu beseitigen. Somit kann ein Verformen eines
Hauptbetriebsteils der Membran erhalten werden. Weiterhin können dem Hauptbetriebsteil
der Membran verbesserte Leistungskennwerte verliehen werden. Im
Ergebnis dessen, kann die Gesamtleistung eines Tintenstrahldruckkopfes
in hohem Maße
erhöht
werden.
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Wie
vorher beschrieben, sind die Ausführungen der vorliegenden Erfindung
dadurch gekennzeichnet, dass ein Hauptbetriebsteil der Membran so strukturiert
ist, dass er zwei Bereiche aufweist:
einen Stoßfilmbereich
mit hohen Rückstellkraftkennwerten,
zum Beispiel einen Nickelfilm-Bereich und einen organischen Filmbereich
mit hohen Ausdehnungs- und Zusammenziehungskennwerten, zum Beispiel
einen Polyimid-Filmbereich. Die vorher angeführten beiden Bereiche dienen
als ein Stoßabgabemedium
für das
kräftige
Aufwärtsstoßen der Druckfarbe,
als ein schnelles Initialisierungsmedium und als ein Gelenk für das Zerstreuen
und Eliminieren von Spannungen, um dadurch Verformungen zu verhindern,
zum Beispiel ein Wellen einer Membran. Weiterhin kann eine Membran
mit einem solchen vorteilhaften Hauptbetriebsteil Spannungen standhalten und
während
des Betriebs gut reagieren. Dadurch kann eine wesentlich erhöhte Druckleistung
erhalten werden.