Technisches
Gebiettechnical
area
Die
vorliegende Erfindung betrifft ein Bauteilinstallationsverfahren
und ein Bauteilmontageverfahren sowie eine Bauteil-Montagemaschine
für das automatische
Montieren von Bauteilen, wie beispielsweise elektronischen Bauteilen,
optischen Komponenten oder mechanischen Bauteilen auf eine Schaltungsplatte.The
The present invention relates to a component installation method
and a component mounting method and a component mounting machine
for the automatic
Mounting components, such as electronic components,
optical components or mechanical components on a circuit board.
Hintergrund
der Technikbackground
of the technique
11 zeigt
eine allgemeine überblicksartige
Zeichnung, die die allgemeine Konfiguration einer herkömmlichen
Montagemaschine für
elektronische Bauteile illustriert, und 12 zeigt
detaillierte Ausschnittszeichnungen. In der Montagemaschine für elektronische
Bauteile in 11 sind zwei Saugdüsen 2 in
eine Montagemaschine für
elektronische Bauteile eingesetzt, wobei durch Modifizierung des Mechanismus
eine beliebige Anzahl der Saugdüsen 2 eingesetzt
werden kann. Dementsprechend wird die nachfolgende Beschreibung
für eine
Montagemaschine für
elektronische Bauteile gegeben, die mit der Montageeinrichtung für elektronische
Bauteile 1 ausgestattet ist, in die eine beliebige Zahl
der Saugdüsen 2 eingesetzt
werden kann. 11 shows a general overview-like drawing illustrating the general configuration of a conventional electronic component mounting machine, and 12 shows detailed cut-out drawings. In the assembly machine for electronic components in 11 are two suction nozzles 2 used in an assembly machine for electronic components, wherein by modifying the mechanism any number of suction nozzles 2 can be used. Accordingly, the following description will be given for an electronic component mounting machine provided with the electronic component mounting apparatus 1 equipped, in which any number of suction nozzles 2 can be used.
Dann
ist die Anzahl der Saugdüsen 2,
die in die Montageeinrichtung für
elektronische Bauteile 1 eingesetzt werden können, beschränkt, und
darüber hinaus
ist die Saugdüse 2,
je nach Art des elektronischen Bauteils, die das Bauteil aufnehmen
und halten kann, ebenfalls beschränkt. Deshalb wird in dem Fall,
in dem eine erforderliche Saugdüse 2 bei
der Montage eines gewünschten
elektronischen Bauteiles nicht in die Montageeinrichtung für elektronische Bauteile 1 eingesetzt
wird, das Austauschen der Saugdüsen
erforderlich. In einigen Fällen
wird das Austauschen der Saugdüsen
mitten in der Produktion einer Schaltungsplatte 3 erforderlich,
oder in anderen Fällen
wird das Austauschen auch erforderlich, wenn die Art der zu produzierenden
Schaltungsplatte 3 geändert
wird.Then the number of suction nozzles 2 used in the mounting device for electronic components 1 can be used, limited, and moreover, the suction nozzle 2 Depending on the type of electronic component that can pick up and hold the component, also limited. Therefore, in the case where a required suction nozzle 2 in the assembly of a desired electronic component not in the mounting device for electronic components 1 is used, replacing the suction nozzles required. In some cases, replacement of the suction nozzles is in the midst of the production of a circuit board 3 or in other cases, replacement is also required if the type of circuit board to be produced 3 will be changed.
Unter
Berücksichtigung
der oben genannten Fakten wird, unter Bezugnahme auf eine herkömmliche
Steuersequenz in 10 und den 11, 12 ein
herkömmliches
Montageverfahren für elektronische
Bauteile unter Verwendung einer Montagemaschine für elektronische
Bauteile für
die Montage elektronischer Bauteile auf einer Schaltungsplatte beschrieben.Taking into account the above facts, with reference to a conventional control sequence in FIG 10 and the 11 . 12 a conventional electronic component mounting method using an electronic component mounting machine for mounting electronic components on a circuit board described.
Zunächst wird
eine zu produzierende Schaltungsplatte 3 aus einem Schaltungsplatten-Transportabschnitt 4 in
die Schaltungsplatten-Haltevorrichtung 5 transportiert
(Schritt #1). Wenn hierbei ein elektronisches Bauteil aus der vorhergehenden
Produktion an der Spitze der Saugdüse 2 hängen bleibt, weil
ein beliebiges Problem wie beispielsweise Unwirksamkeit der Blasfunktion
einer Düse
während
der Bauteilmontage auftritt, besteht die Gefahr, dass die hier zu
produzierende Schaltungsplatte 3 oder ein Hauptkörper der
Bauteilmontagemaschine für
elektronische Bauteile zerbrochen wird, wenn das nächste Bauteil
aufgenommen oder montiert werden soll. Die herkömmliche Bauteilmontagemaschine
besaß keine
Einrichtung zum Überprüfen eines
von der Saugdüse 2 aufgenommenen
und gehaltenen Bauteils. Dementsprechend war es in der herkömmlichen Bauteilmontagemaschine
bei dem Hereintransportieren dieser Schaltungsplatte 3 notwendig,
die Montageeinrichtung für
elektronische Bauteile 1 zu einer Position einer Bauteil-Beseitigungsbox 6 (Schritt
#2) zu bewegen und den Vorgang der Bauteilbeseitigung durchzuführen (Schritt
#5).First, a circuit board to be produced 3 from a circuit board transport section 4 in the circuit board holding device 5 transported (step # 1). If this is an electronic component from the previous production at the top of the suction nozzle 2 is stuck, because any problem such as ineffectiveness of the blowing function of a nozzle occurs during component mounting, there is a risk that the circuit board to be produced here 3 or a main body of the component mounting machine for electronic components is broken when the next component is to be picked up or mounted. The conventional component mounting machine had no means for checking one of the suction nozzle 2 received and held component. Accordingly, in the conventional component mounting machine, it has been in transporting this circuit board 3 necessary, the mounting device for electronic components 1 to a position of a component removal box 6 (Step # 2) and perform the process of component removal (Step # 5).
Darüber hinaus
wird gleichzeitig und um zu überprüfen, ob
eine gewünschte
Saugdüse 2 in
die Montageeinrichtung für
elektronische Bauteile 1 eingesetzt wird oder nicht, der
aktuelle Einsetzungszustand der Düse von einem Prüfsensor
zum Überprüfen des
Vorhandenseins der Saugdüse 7,
der an einer Bauteil-Beseitigungsbox 6 installiert ist,
erfasst (Schritt #6). Dieser Erfassungsvorgang wird wie folgt durchgeführt: Zuerst
werden die Stellringe 2a sämtlicher Saugdüsen 2 an
eine Prüfposition
angehoben, wo ein optischer Pfad des Sensors zum Überprüfen des
Vorhandenseins der Saugdüse
nicht unterbrochen wird. Als nächstes
wird durch nacheinanderfolgendes vertikales Bewegen einer jeden
Saugdüse 2 in
einer Drehbewegung um circa 2 mm erfasst, ob der Stellring 2a den
optischen Pfad des Sensors 7 zum Überprüfen des Vorhandenseins der
Saugdüse
unterbricht oder nicht. Das heißt,
wenn die Saugdüse 2 angemessen
eingesetzt ist, unterbricht diese den optischen Pfad des Sensors 7 zum Überprüfen des
Vorhandenseins der Saugdüse,
wenn aber keine Saugdüse 2 eingesetzt
ist, unterbricht der Stellring 2a den optischen Pfad dieses
Sensors nicht, und folglich kann der Zustand erfasst werden. Der
Sensor 7 zum Überprüfen des
Vorhandenseins der Saugdüse
kann jedoch lediglich überprüfen, ob
die Saugdüse 2 eingesetzt
ist, aber er kann nicht den Typ von Saugdüse oder den Einsetzungszustand
der Düse überprüfen. Das Überprüfen des
Typs von Saugdüse 2 wird
so durchgeführt,
dass ein Steuerabschnitt (nicht in der Figur dargestellt) aus den
in einem Speicher gespeicherten Montagedaten oder Saugdüsendaten
ableitet, welcher Typ von Saugdüse 2 in
die Montageeinrichtung für
elektronische Bauteile 1 eingesetzt ist.In addition, simultaneously and to check if a desired suction nozzle 2 in the mounting device for electronic components 1 is used or not, the current state of insertion of the nozzle from a test sensor for checking the presence of the suction nozzle 7 , which is a component removal box 6 is installed (step # 6). This detection process is performed as follows: First, the collars 2a all suction nozzles 2 raised to a test position where an optical path of the sensor for checking the presence of the suction nozzle is not interrupted. Next, by successively vertically moving each suction nozzle 2 detected in a rotational movement by about 2 mm, whether the collar 2a the optical path of the sensor 7 to check the presence of the suction nozzle interrupts or not. That is, if the suction nozzle 2 is used appropriately, it interrupts the optical path of the sensor 7 for checking the presence of the suction nozzle, but if not a suction nozzle 2 is inserted, interrupts the collar 2a the optical path of this sensor is not, and thus the state can be detected. The sensor 7 However, to check the presence of the suction nozzle can only check if the suction nozzle 2 is inserted, but he can not check the type of suction nozzle or the insertion state of the nozzle. Checking the type of suction nozzle 2 is performed such that a control section (not shown in the figure) derives from the mounting data or suction nozzle data stored in a memory, which type of suction nozzle 2 in the mounting device for electronic components 1 is used.
Wenn
hierbei ein Austausch der Saugdüsen für die Produktion
einer hereintransportierten Schaltungsplatte (Schritt #9) erforderlich
ist, wird die Montageeinrichtung für elektronische Bauteile 1 mit
Hilfe eines XY Roboters 12 auf die Saugdüsen-Austauschvorrichtung 8 bewegt,
um die gewünschte Saugdüse 2 in
die Montageeinrichtung für
elektronische Bauteile 1 einzusetzen. Wenn dann eine nicht benötigte Saugdüse 2 eingesetzt
wird, wird die Saugdüse
aus dem Saugdüsen-Einsetzungszustand,
der von dem Sensor 7 zum Überprüfen des Vorhandenseins der
Saugdüse
erfasst wurde, entfernt, und die für die Produktion benötigte Saugdüse 2 wird
eingesetzt (Schritt #10).In this case, when replacement of the suction nozzles for the production of an in-transported circuit board (step # 9) is required, the electronic component mounting apparatus becomes 1 with the help of an XY robot 12 on the suction nozzle off exchange device 8th moves to the desired suction nozzle 2 in the mounting device for electronic components 1 use. If then an unnecessary suction nozzle 2 is used, the suction nozzle from the suction nozzle insertion state, by the sensor 7 was detected to check the presence of the suction nozzle, removed, and the suction nozzle required for the production 2 is used (step # 10).
Danach
wird, entsprechend der vorher aufbereiteten Montagedaten, die Montageeinrichtung
für elektronische
Bauteile 1 auf eine Bauteil-Bereitstellungsvorrichtung 9 (9a oder 9b)
bewegt, und eine gewünschte
Saugdüse 2 wird
auf einer Bauteil-Bereitstellungsposition
positioniert, um das gewünschte elektronische
Bauteil aufzunehmen und zu halten (Schritt #11).Thereafter, according to the previously prepared mounting data, the mounting device for electronic components 1 to a component providing device 9 ( 9a or 9b ), and a desired suction nozzle 2 is positioned at a component providing position to receive and hold the desired electronic component (step # 11).
Als
nächstes
wird die Montageeinrichtung für elektronische
Bauteile 1 so bewegt, dass das aufgenommene und gehaltene
elektronische Bauteil auf einer Bauteil-Erkennungsvorrichtung 10 positioniert werden
kann, wo von den Komponenten der Bauteil-Erkennungseinrichtung 10 die
Position des von der Saugdüse 2 aufgenommenen
und gehaltenen elektronischen Bauteils abgebildet wird. Auf Basis dieses
Abbildungsergebnisses wird die Montageposition des elektronischen
Bauteils angeglichen (Schritt #12).Next, the mounting device for electronic components 1 moves so that the received and held electronic component on a component recognition device 10 can be positioned where of the components of the component recognition device 10 the position of the suction nozzle 2 recorded and held electronic component is displayed. Based on this imaging result, the mounting position of the electronic component is equalized (step # 12).
Als
nächstes
wird die Montageeinrichtung für elektronische
Bauteile 1 so positioniert, dass das elektronische Bauteil
auf der Montageposition einer Schaltungsplatte 3 abge setzt
werden kann, und das elektronische Bauteil wird auf der Schaltungsplatte 3 montiert
(Schritt #13).Next, the mounting device for electronic components 1 positioned so that the electronic component on the mounting position of a circuit board 3 can be set abge, and the electronic component is on the circuit board 3 mounted (step # 13).
Durch
die Wiederholung einer solchen Serie von Ansaug-Aufnahme-Vorgängen entsprechend
der vorher aufbereiteten Montagedaten wird eine Schaltungsplatte
produziert. Dann wird überprüft, ob die Produktion
der Schaltungsplatte 3 beendet ist oder nicht (Schritt
#14). Wenn die Produktion abgeschlossen ist, wird die Schaltungsplatte 3 aus
der Schaltungsplatten-Haltevorrichtung 5 entnommen und zum
Schaltungsplatten-Transportabschnitt 4 transportiert
(Schritt #19).By repeating such a series of suction picking operations according to the previously prepared mounting data, a circuit board is produced. Then it checks if the production of the circuit board 3 finished or not (step # 14). When production is complete, the circuit board becomes 3 from the circuit board holding device 5 taken and to the circuit board transport section 4 transported (step # 19).
Wenn
die Produktion noch nicht abgeschlossen ist, wird der Ansaug-Aufnahme-Vorgang
für das nächste elektronische
Bauteil durchgeführt
(Schritte #15 bis #18, #11 bis #13). Zu diesem Zeitpunkt wird überprüft, ob die
Saugdüse 2,
die für
die Montage des nächsten
elektronischen Bauteils erforderlich ist, in die Montageeinrichtung
für elektronische
Bauteile 1 eingesetzt ist oder nicht (Schritt #15). Wenn
eine solche Saugdüse 2 nicht
eingesetzt ist, wird der Saugdüsenaustausch
durch die Saugdüsen-Austauschvorrichtung 8 durchgeführt, nachdem
das Vorhandensein der Saugdüse
auf der Bauteil-Beseitigungsbox 6 in Übereinstimmung mit der Vorgehensweise
für das
Hereintransportieren einer Schaltungsplatte überprüft wurde (Schritte #16 bis
#18).When the production is not completed, the suction pickup operation is performed for the next electronic component (steps # 15 to # 18, # 11 to # 13). At this point, it is checked if the suction nozzle 2 , which is required for the assembly of the next electronic component, in the mounting device for electronic components 1 is inserted or not (step # 15). If such a suction nozzle 2 is not used, the Saugdüsenaustausch by the suction nozzle exchange device 8th performed after the presence of the suction nozzle on the component removal box 6 in accordance with the procedure for transporting a circuit board (steps # 16 to # 18).
In
dem herkömmlichen
Verfahren zur Montage von elektronischen Bauteilen wird jedoch,
wenn die Schaltungsplatte herein- und heraustransportiert wird,
die Montageeinrichtung für
elektronische Bauteile 1 zu der Bauteil-Beseitigungsbox 6 bewegt,
um das Vorhandensein einer Saugdüse
zu überprüfen. Wenn
jedoch zur Verbesserung der Produktivität das Transportieren der Schaltungsplatte 3 schneller durchgeführt wird,
verkürzt
sich die Transportzeit der Schaltungsplatte, und deshalb kann das Überprüfen des
Vorhandenseins der Saugdüse
innerhalb des Zeitraums für
den Transport der Schaltungsplatte nicht abgeschlossen werden. Aus
diesem Grund müssen
in einigen Fällen
andere Produktionsvorrichtungen angehalten werden, nur um das Vorhandensein
der Saugdüse
zu überprüfen, und
ein Problem des wiederholten unnötigen
Produktionsstillstandes tritt auf.However, in the conventional method of assembling electronic components, when the circuit board is transported in and out, the electronic component mounting apparatus 1 to the component removal box 6 moved to check the presence of a suction nozzle. However, when transporting the circuit board, to improve productivity 3 is performed faster, the transport time of the circuit board is shortened, and therefore the checking of the presence of the suction nozzle can not be completed within the period for the transportation of the circuit board. For this reason, in some cases, other production devices must be stopped just to check the presence of the suction nozzle, and a problem of repeated unnecessary production stoppage occurs.
Darüber hinaus
wird in dem Fall, in dem angestrebt wird, die Produktivität durch
die Verringerung der Anzahl von Malen des Saugdüsenaustausches zu verbessern
als Ergeb nis dessen die Zahl der Saugdüsen 2, die in die
Montageeinrichtung für elektronische
Bauteile 1 eingesetzt werden können, verlängert. In diesem Fall erhöht sich
die Anzahl der Saugdüsen 2,
die das Überprüfen des
Vorhandenseins der Saugdüse
erfordern, und als Ergebnis wird die dafür benötigte Zeit erhöht. Dementsprechend
tritt, ähnlich
wie in der oben genannten Beschreibung, ein unnötiger Produktionsstillstand
auf, da das Überprüfen des
Vorhandenseins der Saugdüse
auch dann noch durchgeführt
wird, wenn das Transportieren einer Schaltungsplatte bereits beendet
wurde.Moreover, in the case where it is desired to improve the productivity by reducing the number of times of the suction nozzle exchange as a result of the number of suction nozzles 2 used in the mounting device for electronic components 1 can be used extended. In this case, the number of suction nozzles increases 2 that require checking the presence of the suction nozzle, and as a result, the time required for this is increased. Accordingly, similar to the above-mentioned description, an unnecessary production stop occurs because the checking of the presence of the suction nozzle is still performed even when the transportation of a circuit board has already been completed.
Darüber hinaus
wird, selbst wenn keinerlei Beseitigung von Bauteilen sondern nur
der Austausch einer Saugdüse
erforderlich ist, die Montageeinrichtung für elektronische Bauteile 1 immer
zur Bauteil-Beseitigungsbox 6 bewegt, und nach der Durchführung des Überprüfens des
Vorhandenseins der Saugdüse
an dieser Position wird sie weiter zur Saugdüsen-Austauschvorrichtung 8 bewegt.
Aus diesem Grund bringt der herkömmliche
Austausch der Saugdüsen
den Nachteil von unnötig
ausgeführten
Vorgängen
mit sich.In addition, even if no removal of components but only the replacement of a suction nozzle is required, the mounting device for electronic components 1 always to the component removal box 6 moves, and after performing the check of the presence of the suction nozzle at this position, it will continue to the suction nozzle replacement device 8th emotional. For this reason, the conventional replacement of the suction nozzles involves the disadvantage of unnecessarily performed operations.
EP 0 715 493 A2 beschreibt
ein Verfahren zum Montieren von Chipkomponenten auf einer Platte
und eine Vorrichtung dafür,
die Sensoren und Steuerlogik enthalten, um falsche Installation
oder fehlerhaftes Arbeiten der Düse
in der Kopfeinheit zu verhindern. Zu diesem Zweck misst eine Lasereinheit die
beabsichtigte Breite der Chipkomponente innerhalb eines Detektionsbereiche
und jede Verschiebung der Düsenmitte
relativ zu dem Rotationswinkel. EP 0 715 493 A2 describes a method of mounting chip components on a disk and a device therefor, including sensors and control logic to prevent improper installation or faulty operation of the nozzle in the head unit. For this purpose, a laser unit measures the intended width of the chip component internally half of a detection range and each shift of the nozzle center relative to the rotation angle.
Dementsprechend
besteht aufgrund der oben genannten herkömmlichen Probleme eine Aufgabe
der vorliegenden Erfindung darin, ein effizientes Verfahren zur
Montage von elektronischen Bauteilen und eine Bauteil-Montagemaschine
für elektronische Bauteile
bereitzustellen, um unnötige
Produktionsvorgänge
und unnötig
verschwendete Zeit dadurch zu vermeiden, dass ein Prüfsensor
zum Überprüfen des
Vorhandenseins einer Saugdüse
an der Montageeinrichtung für
elektronische Bauteile installiert wird, um so das Prüfen des
Vorhandenseins einer Saugdüse
mitten in der Durchführung
eines Prozesses, wie zum Beispiel einem Teile-Absetzvorgang oder
Düsenaustausch
auszuführen.Accordingly
is a task due to the above-mentioned conventional problems
of the present invention therein, an efficient method for
Assembly of electronic components and a component assembly machine
for electronic components
to provide unnecessary
production processes
and unnecessary
to avoid wasted time by having a test sensor
to check the
Presence of a suction nozzle
at the mounting device for
electronic components is installed so as to check the
Presence of a suction nozzle
in the middle of the execution
a process, such as a parts settling process or
nozzle replacement
perform.
Die
Aufgabe der vorliegenden Erfindung wird mit den Merkmalen der unabhängigen Ansprüche gelöst, wobei
sich bevorzugte Ausführungsbeispiele
auf die Unteransprüche
beziehen.The
Object of the present invention is achieved with the features of the independent claims, wherein
preferred embodiments
to the dependent claims
Respectively.
Kurze Beschreibung
der ZeichnungenShort description
the drawings
1 zeigt
eine Zeichnung, die eine Steuersequenz eines Verfahrens zur Montage
von elektronischen Bauteilen in einem Beispiel der vorliegenden Erfindung
illustriert; 1 Fig. 12 is a drawing illustrating a control sequence of a method of mounting electronic components in an example of the present invention;
2 zeigt
eine allgemeine überblicksartige Zeichnung
einer Bauteil-Montagemaschine
für elektronische
Bauteile in einem Beispiel der vorliegenden Erfindung; 2 Fig. 10 is a general outline drawing of an electronic parts component mounting machine in an example of the present invention;
3 zeigt
eine detaillierte Zeichnung eines Ausschnittes der Bauteil-Montagemaschine für elektronische
Bauteile in einem Beispiel der vorliegenden Erfindung; 3 shows a detailed drawing of a section of the component mounting machine for electronic components in an example of the present invention;
4 zeigt
eine Querschnittsdarstellung einer Saugdüse; 4 shows a cross-sectional view of a suction nozzle;
5 zeigt
ein Blockdiagramm eines Steuerabschnittes in einem Beispiel der
vorliegenden Erfindung; 5 Fig. 10 is a block diagram of a control section in an example of the present invention;
6 zeigt
eine erklärende
Zeichnung der in einem Speicher gespeicherten Montagedaten in einem
Beispiel der vorliegenden Erfindung; 6 Fig. 12 is an explanatory drawing of the mounting data stored in a memory in an example of the present invention;
7 zeigt
eine erklärende
Zeichnung der in einem Speicher gespeicherten Daten zur Bereitstellung
von Bauteilen in einem Beispiel der vorliegenden Erfindung; 7 Fig. 12 is an explanatory drawing of data stored in a memory for providing components in an example of the present invention;
8 zeigt
eine erklärende
Zeichnung der in einem Speicher gespeicherten Saugdüsen-Daten
zur Bereitstellung von Bauteilen in einem Beispiel der vorliegenden
Erfindung; 8th Fig. 12 is an explanatory drawing of the suction nozzle data stored in a memory for providing components in an example of the present invention;
9 zeigt
eine perspektivische Ansicht eines Ausschnittes einer Saugdüsen-Austauschvorrichtung; 9 shows a perspective view of a section of a suction nozzle replacement device;
10 zeigt
eine Zeichnung, die die Steuersequenz eines Verfahrens zur Bauteilmontage
von elektronischen Bauteilen eines herkömmlichen Beispiels illustriert; 10 Fig. 14 is a drawing illustrating the control sequence of a component mounting method of electronic components of a conventional example;
11 zeigt
eine allgemeine überblicksartige
Zeichnung einer Bauteil-Montagemaschine
für elektronische
Bauteile eines herkömmlichen
Beispiels; und 11 Fig. 10 is a general outline drawing of an electronic component component mounting machine of a conventional example; and
12 zeigt
eine detaillierte Zeichnung eines Ausschnittes einer Bauteil-Montagemaschine für elektronische
Bauteile des herkömmlichen
Beispiels. 12 shows a detailed drawing of a section of a component mounting machine for electronic components of the conventional example.
Beschreibung
der Ausführungsbeispieledescription
the embodiments
Im
Folgenden wird unter Bezugnahme auf die Zeichnungen ein Beispiel
der vorliegenden Erfindung ausführlich
beschrieben.in the
An example will be given below with reference to the drawings
of the present invention in detail
described.
Das
folgende Beispiel zeigt ein Verfahren zur Montage elektronischer
Bauteile auf einer Schaltungsplatte als ein Montageverfahren.The
The following example shows a method for mounting electronic
Components on a circuit board as a mounting method.
1 zeigt
eine Darstellung der Steuersequenz des Verfahrens zur Montage elektronischer Bauteile
der vorliegenden Erfindung. Des Weiteren ist 2 eine allgemeine überblicksartige
Zeichnung der Bauteil-Montagemaschine für elektronische Bauteile für die Anwendung
der vorliegenden Erfindung, und 3 ist eine
detaillierte Zeichnung eines Ausschnites der Bauteil-Montagemaschine
für elektronische
Bauteile. 1 Fig. 12 is an illustration of the control sequence of the electronic component mounting method of the present invention. Furthermore is 2 a general outline-like drawing of the component mounting machine for electronic components for the application of the present invention, and 3 FIG. 12 is a detailed drawing of a section of the component mounting machine for electronic components.
In 2 und 3 werden
die gleichen Referenznummern für
die Teile mit derselben in 11 und 12 verwendeten
Bezeichnung verwendet. Das heißt, 1 ist
die Bauteil-Montageeinrichtung für elektronische
Bauteile (Installationskopf), 2 ist eine Saugdüse (Haltevorrichtung), 3 ist
eine Schaltungsplatte (zu bestückender
Körper), 4 ist
ein Schaltungsplatten-Transportabschnitt, 5 ist eine Schaltungsplatten-Haltevorrichtung, 6 ist
eine Bauteil-Beseitigungsbox, 8 ist eine Saugdüsen-Austauschvorrichtung (Werkzeug-Austauschabschnitt), 9 ist
eine Bauteilbereitstellungs-Vorrichtung
und 10 ist eine Bauteilerkennungs-Vorrichtung, wie beispielsweise
eine CCD-Kamera. Im Übrigen
entsprechen die in den Klammern aufgeführten Begriffe teilweise den
Begriffen aus den Ansprüchen.In 2 and 3 be the same reference numbers for the parts with the same in 11 and 12 used name used. This means, 1 is the component mounting device for electronic components (installation head), 2 is a suction nozzle (holding device), 3 is a circuit board (body to be loaded), 4 is a circuit board transporting section, 5 is a circuit board holding device, 6 is a component removal box, 8th is a suction nozzle replacement device (tool exchange section), 9 is a component providing device and 10 is a component recognition device, such as a CCD camera. Incidentally, the terms in the parentheses partially correspond to the terms of the claims.
Im Übrigen sind 2 und 3 Zeichnungen
entsprechend der 11 und der 12 der verwandten
Technik, und die vorliegende Erfindung unterscheidet sich darin,
dass die Sensoren 7 (Detektoren für Vorrichtungen) zum Überprüfen des
Vorhandenseins der Saugdüsen
nicht an der Bauteil-Beseitigungsbox 6 installiert sind,
sondern an beiden Seiten der Saugdüsen 2 der Bauteil-Montageeinrichtung
für elektronische
Bauteile 1 installiert sind.Incidentally, are 2 and 3 Drawings according to 11 and the 12 of the related art, and the present invention differs in that the sensors 7 (Detectors for devices) to check the Vor the suction nozzles are not on the component removal box 6 are installed, but on both sides of the suction nozzles 2 the component mounting device for electronic components 1 are installed.
4 zeigt
eine Querschnittsdarstellung der Saugdüse 2. Diese Saugdüse 2 ist
durch die oberen und unteren Halterungen 13, 14 so
an die Montageeinrichtung für
elektronische Bauteile 1 befestigt, dass sie sich um die
vertikale Achse einer Keilwelle 15 drehen kann und in vertikaler
Richtung verschiebbar ist. Die Keilwelle 15 wird durch
einen Riemen 17 von einem Motor 16 in Drehbewegung
versetzt und kann die Position eines von einer Saugdüse 18 aufgenommenen
und an der Spitze gehaltenen Bauteils ändern. Auf ungefähr dem Mittelabschnitt
der Keilwelle 15 ist ein Linearmotor 19 befestigt.
Dieser Linearmotor 19 bewegt durch in Schwingung versetzen einer
Schwingspule einen Magnet 21 in vertikaler Richtung und
bewegt die an dem Magneten 21 befestigte Keilwelle 15 in
vertikaler Richtung. Daraufhin bewegt sich die Saugdüse 18 in
vertikaler Richtung, so dass die Bauteile auf der Schaltungsplatte
montiert werden können. 4 shows a cross-sectional view of the suction nozzle 2 , This suction nozzle 2 is through the upper and lower brackets 13 . 14 so to the mounting device for electronic components 1 attached to the vertical axis of a splined shaft 15 can rotate and is displaceable in the vertical direction. The splined shaft 15 is through a belt 17 from a motor 16 rotated and the position of one of a suction nozzle 18 change the part held and held at the tip. At about the midsection of the spline 15 is a linear motor 19 attached. This linear motor 19 moved by vibrating a voice coil a magnet 21 in the vertical direction and moves on the magnet 21 fixed splined shaft 15 in the vertical direction. Then the suction nozzle moves 18 in the vertical direction, so that the components can be mounted on the circuit board.
In
dem Linearmotor 19 ist ein leerer Zwischenraum 22 vorhanden,
der so eingerichtet ist, dass der von einer Ansaugvorrichtung 23 angesaugt wird.
Dieser Zwischenraum 22 und die Saugdüse 18 sind durch ein
Luftloch 24 der Keilwelle 15 miteinander verbunden,
und durch die Ansaugkraft der Ansaugvorrichtung 23 wird
ein Bauteil 39 an der Spitze der Saugdüse gehalten.In the linear motor 19 is an empty space 22 present, which is set up by a suction device 23 is sucked. This gap 22 and the suction nozzle 18 are through an air hole 24 the spline 15 connected to each other, and by the suction force of the suction device 23 becomes a component 39 held at the top of the suction nozzle.
Darüber hinaus
ist ein Vakuumsensor 25 an der Saugdüse 2 befestigt, der
den Druck der Ansaugvorrichtung 23 wie eine Vakuumpumpe
für eine
bestimmte Zeit (zum Beispiel 100 bis 200 Mikrosekunden) erfasst,
und in einem Fall des Überschreitens des
Schwellenwertes kann er erfassen, dass ein Bauteil von der Saugdüse 2 aufgenommen
und gehalten wird. Im Übrigen
bezeichnet 26 einen Ansaugwechselschalter.In addition, a vacuum sensor 25 at the suction nozzle 2 attached, the pressure of the aspirator 23 how a vacuum pump detects for a certain time (for example, 100 to 200 microseconds), and in a case of exceeding the threshold value, it can detect that a component of the suction nozzle 2 is recorded and held. Otherwise indicated 26 a suction changeover switch.
11 bezeichnet
einen Steuerabschnitt, der eine Montagemaschine für elektronische
Bauteile steuert. Wie in 5 dargestellt, besteht dieser
Steuerabschnitt 1 aus einem Steuerabschnitt für den Schaltungsplattentransport,
einem Steuerabschnitt zum Saug düsenaustausch,
einem Steuerabschnitt zum Aufnehmen von Bauteilen, einem Steuerabschnitt
zur Bauteilerkennung, einem Steuerabschnitt zur Bauteilmontage,
einem Steuerabschnitt zum Antrieb, einem Eingabeabschnitt für den Montagezustand
sowie einem Speicher A. Im Übrigen
zeigt 6 die Montagedaten, die in dem Speicher A gespeichert
werden, der ein Programm speichert, das in dem Steuerabschnitt 11 für die Montage
eines elektronischen Bauteils auf die Schaltungsplatte 3 ausgeführt werden
muss. 7 zeigt die in dem Speicher A gespeicherten Daten
der Bauteil-Bereitstellungsvorrichtung,
und 8 zeigt die Saugdüsendaten. Diese Daten stellen
jedoch lediglich ein Beispiel dar. 11 denotes a control section that controls an electronic component mounting machine. As in 5 shown, this control section exists 1 a circuit board transport control section, a suction nozzle replacement control section, a component detection control section, a component mounting control section, a component mounting control section, a driving control section, a mounting state input section, and a memory A. Incidentally, FIG 6 the mounting data stored in the memory A storing a program stored in the control section 11 for mounting an electronic component on the circuit board 3 must be executed. 7 shows the data stored in the memory A data of the component-providing device, and 8th shows the suction nozzle data. However, these data are only an example.
Der
Steuerabschnitt zum Antrieb steuert einen Motor in der Montageeinrichtung
für elektronische
Bauteile 1, einen XY-Roboter 12, die Schaltungsplatten-Transportvorrichtung 4,
eine Antriebsquelle M eines Motors der Bauteil-Bereitsteilungsvorrichtung 9,
einen Ansaugwechselschalter 26 oder Ähnliches.The drive control section controls a motor in the electronic component mounting apparatus 1 , an XY robot 12 , the circuit board transport device 4 , a drive source M of a motor of the component providing device 9 , a suction changeover switch 26 or similar.
Der
Steuerabschnitt für
den Schaltungsplattentransport gibt eine Bewegungsrichtung zum Antriebs-Steuerabschnitt
aus, treibt die Schaltungsplatten-Transportvorrichtung 4 an
und führt
das Herein- und Heraustransportieren der Schaltungsplatte 3 durch.The circuit board transport control section outputs a moving direction to the drive control section, drives the circuit board transporting device 4 and guides the feeding in and out of the circuit board 3 by.
In 6 liest
der Steuerabschnitt für
den Saugdüsenaustausch
die Bereitstellungsposition des Bauteils an der Bauteil-Bereitstellungsvorrichtung 9 aus
den Montagedaten ein, und liest auf dieser Grundlage in 7 die
verwendete Saugdüse
an der Bauteil-Bereitstellungsposition
aus den Daten der Bauteil-Bereitstellungsvorrichtung ein. In dem
Speicher A speichert er die Daten der vorher verwendeten Saugdüse und vergleicht
sie mit den Daten der verwendeten Saugdüsen, die aus den Montagedaten
erhalten wurden sowie mit den Daten der Bauteil-Bereitstellungsvorrichtung
und führt
den Saugdüsenaustausch
durch, wenn die gewünschte
Saugdüse 2 der
Montagedaten nicht an dem verwendeten Kopf eingesetzt ist. Darüber hinaus
vergleicht er den Wert des Ausgabeergebnisses des Vakuumsensors
mit dem vorher festgelegten Druckwert und erfasst bei Überschreiten
des Schwellenwertes das Vorhandensein eines Bauteiles.In 6 The suction nozzle exchange control section reads the supply position of the component on the component supply device 9 from the mounting data, and read in on this basis 7 the suction nozzle used at the component-providing position from the data of the component-providing device. In the memory A it stores the data of the previously used suction nozzle and compares them with the data of the suction nozzles used, which were obtained from the mounting data and the data of the component-providing device and performs the Saugdüsenaustausch when the desired suction nozzle 2 the mounting data is not used on the head used. In addition, it compares the value of the output of the vacuum sensor with the predetermined pressure value and detects the presence of a component when the threshold value is exceeded.
Der
Steuerabschnitt zum Aufnehmen von Bauteilen liest in 6 die
Montagedaten ein, gibt eine Bewegungsrichtung an den Steuerabschnitt
für den
Antrieb aus und treibt den XY-Roboter 12 so an, dass dieser
die Montageeinrichtung für
elektronische Bauteile 1 zu der Bauteil-Bereitstellungsposition
der Bauteil-Bereitstellungsvorrichtung 9 bewegt, und er treibt
den Motor der Montageeinrichtung für elektronische Bauteile 1 sowie
den Ansaugwechselschalter 26 an, um das Aufnehmen eines
Bauteils durchzuführen.The control section for picking up components reads in 6 the mounting data, outputs a moving direction to the drive control section, and drives the XY robot 12 so that this the mounting device for electronic components 1 to the component providing position of the component providing device 9 moves, and he drives the motor of the mounting device for electronic components 1 and the intake changeover switch 26 to pick up a component.
Der
Steuerabschnitt für
die Bauteilerkennung gibt eine Bewegungsrichtung an den Steuerabschnitt
für den
Antrieb aus, und er bewegt die Montageeinrichtung für elektronische
Bauteile 1 zu der Bauteil-Erkennungsvorrichtung 10,
und die Steuervorrichtung der Erkennung gibt in 5 eine
Abbildung der Bauteil-Erkennungsvorrichtung in einen Abbildungseingabeabschnitt
ein, und ein Bildverarbeitungsabschnitt verarbeitet das Signal,
um die Position des Bauteils zu erfassen.The component recognition control section outputs a movement direction to the drive control section, and moves the electronic component mounting apparatus 1 to the component recognition device 10 , and the control device gives the detection in 5 an image of the component recognition device in a picture input section, and an image processing section processes the signal to the positi on the component to capture.
Der
Steuerabschnitt zur Bauteilmontage gibt auf Basis des Erkennungsergebnisses
der Erkennungs-Steuervorrichtung eine Bewegungsrichtung an den Steuerabschnitt
für den
Antrieb entsprechend der Montageposition und dem Montagewinkel der Montagedaten
aus, und er treibt den XY-Roboter 12 und die Saugdüse 2 an,
um die Position des Bauteils anzugleichen, und er bewegt die Montageeinrichtung für elektronische
Bauteile 1 zur Montageposition auf der Schaltungsplatte 3,
um das elektronische Bauteil zu montieren.The component mounting control section outputs a movement direction to the control section for driving in accordance with the mounting position and the mounting angle of the mounting data based on the recognition result of the recognition control device, and drives the XY robot 12 and the suction nozzle 2 to adjust the position of the component, and it moves the mounting device for electronic components 1 to the mounting position on the circuit board 3 to mount the electronic component.
Der
Montagezustands-Eingabeabschnitt zu gibt den von dem Vakuumsensor
erfassten Vakuumwert oder die Positionsinformation von XYZ von einer an
jedem Motor befestigten Codiereinrichtung ein.Of the
Assembling state input section to that of the vacuum sensor
detected vacuum value or the position information of XYZ from one
each engine mounted encoder.
Im Übrigen besitzt
jeder Steuerabschnitt zum Schaltungsplattentransport, jeder Steuerabschnitt zum
Saugdüsen-Austausch,
jeder Steuerabschnitt zum Aufnehmen von Bauteilen, jeder Steuerabschnitt
zur Bauteilerkennung und jeder Steuerabschnitt zur Bauteilmontage
einen Bewertungsabschnitt, der die eingegebenen Informationsdaten
aus dem Eingabeabschnitt für
Bauteilmontage mit den Daten aus dem Speicher A vergleicht und den
Steuerabschnitt zum Antrieb steuert.Incidentally, owns
Each control section for circuit board transport, each control section for
Nozzle exchanging,
each control section for receiving components, each control section
for component identification and each control section for component mounting
an evaluation section that stores the input information data
from the input section for
Component assembly with the data from the memory A compares and the
Control section to the drive controls.
Im Übrigen zeigt 9 eine
perspektivische Ansicht eines Ausschnittes einer Saugdüsen-Austauschvorrichtung 8.
Der Aufbewahrungsmechanismus dieser Saugdüsen-Austauschvorrichtung 8 ist so
eingerichtet, dass eine Vielzahl von Typen von Saugdüsen 18 passend
für Formen
und Größen verschiedener
Typen von elektronischen Bau teilen auf einer Grundplatte 29 eines
Werkzeugs-Abschnittes 27 montiert werden kann und fest
zwischen den Öffnungs-
und Schließhebeln 28 gehalten
wird. Der Öffnungs- und Schließhebel 28 ist
an der Spitze eines Blockes 30 befestigt, und das haltende
Ende des Blockes 30 ist an der Spitze einer Welle 32 befestigt,
die drehbar auf einer Halterung 31 befestigt ist. An einem Abschnitt
auf der Spitzenseite des Blockes 30 ist eine Welle 34 mit
einer drehbaren Abstandsrolle 33 befestigt. Eine sich vertikal
bewegende kegelförmige
Seitennocke 35 kommt mit der drehbaren Abstandsrolle 33 in
Kontakt, und auf einem Abschnitt auf der Spitzenseite des Blockes 30 ist
eine Feder 36 so befestigt, dass sie elastisch die Öffnungs-
und Schließhebel
in Schließrichtung
verdrängt.
Die an einer Klammer 35 befestigte Seitennocke 37 muss
von einem Zylinder 38 in vertikaler Richtung angetrieben
werden.Incidentally, shows 9 a perspective view of a section of a suction nozzle exchange device 8th , The storage mechanism of this suction nozzle replacement device 8th is set up to handle a variety of types of suction nozzles 18 suitable for shapes and sizes of various types of electronic construction parts on a base plate 29 a tool section 27 can be mounted and firmly between the opening and closing levers 28 is held. The opening and closing lever 28 is at the top of a block 30 attached, and the holding end of the block 30 is at the top of a wave 32 attached, rotatable on a bracket 31 is attached. At a section on the top side of the block 30 is a wave 34 with a rotatable spacer roller 33 attached. A vertically moving conical side cam 35 comes with the rotatable spacer roller 33 in contact, and on a section on the top of the block 30 is a spring 36 fixed so that it elastically displaces the opening and closing levers in the closing direction. The on a bracket 35 fortified side cam 37 must be from a cylinder 38 be driven in the vertical direction.
Das
Aufbewahren der Saugdüse 18 wird
so durchgeführt,
dass die Seitennocke in die unterste Position gebracht wird und
die Öffnungs-
und Schließhebel 28 durch
den Block 30 durch die Verdrängungskraft der Feder 36 geschlossen
sind und die Saugdüse 18 zwischen
der Grundplatte 29 und den Öffnungs- und Schließhebeln 28 gehalten
wird. Wenn eine Saugdüse
ausgetauscht wird, schiebt der Zylinder 38 die Seitennocke 35 nach
oben. In diesem Moment bewegt sich die drehbare Abstandsrolle 33 entlang
der kegelförmigen
Oberfläche
der Seitennocke 35 nach rechts und nach links, und die
Seitennocke 35 öffnet
die Blöcke 30 entgegen
der Verdrängungskraft
der Feder 36. Da die Blöcke 30 nun
geöffnet
sind, werden die Öffnungs-
und Schließhebel 28 geöffnet, und
die Saugdüse 18 wird
in den austauschbaren Zustand versetzt.The storage of the suction nozzle 18 is performed so that the side cam is brought to the lowest position and the opening and closing levers 28 through the block 30 by the displacement force of the spring 36 are closed and the suction nozzle 18 between the base plate 29 and the opening and closing levers 28 is held. When a suction nozzle is replaced, the cylinder pushes 38 the page cam 35 up. At this moment, the rotatable spacer roll moves 33 along the conical surface of the side cam 35 to the right and to the left, and the side cam 35 opens the blocks 30 against the displacement force of the spring 36 , Because the blocks 30 are now open, the opening and closing levers 28 opened, and the suction nozzle 18 is put in the exchangeable state.
Im
Folgenden wird der Betrieb der Bauteil-Montagemaschine für elektronische
Bauteile beschrieben. Zuerst wird, ähnlich der verwandten Technik,
eine zu produzierende Schaltungsplatte 3 aus der Schaltungsplatten-Transportvorrichtung 4 in
die Schaltungsplatten-Haltevorrichtung 5 (Schritt#1)
hereintransportiert.The following describes the operation of the component mounting machine for electronic components. First, similar to the related art, a circuit board to be produced 3 from the circuit board transport device 4 in the circuit board holding device 5 (Step # 1).
Der
Schritt des Austauschens der Saugdüse 18 wird wie folgt
durchgeführt:
Zunächst
vergleicht der Steuerabschnitt zum Saugdüsenaustausch den vom Vakuumsensor 25 erfassten
Vakuumwert mit dem vorher eingestellten Vakuumwert als Schwellenwert,
und je nach Ergebnis bewertet der Steuerabschnitt, ob ein Bauteil
in dem montierten Zustand gelassen wurde oder nicht. Dieser Schwellenwert (wenn
der Vakuumwert diesen Schwellenwert übersteigt, wird beurteilt,
ob ein Bauteil montiert wurde) wurde vorher für jede Saugdüse 18 eingestellt,
und der Zustand einer vorher verwendeten Saugdüse wird aus dem Speicher A
gelesen, und der Vakuumwert, der der Schwellenwert von dieser Saugdüse 18 ist,
wird mit dem erfassten Wert des Vakuumsensors 25 verglichen.
Darüber
hinaus ist es auch möglich, diesen
Schwellenwert für
jedes Bauteil vorab einzustellen. Oder es ist auch möglich, dass
der Bediener den Wert vorab beliebig einsteht.The step of replacing the suction nozzle 18 is performed as follows: First, the suction nozzle exchange control section compares that from the vacuum sensor 25 detected vacuum value with the previously set vacuum value as a threshold value, and depending on the result, the control section judges whether a component was left in the assembled state or not. This threshold (if the vacuum value exceeds this threshold, it is judged whether a component has been mounted) was previously for each suction nozzle 18 is set, and the state of a previously used suction nozzle is read from the memory A, and the vacuum value, which is the threshold value of this suction nozzle 18 is, with the detected value of the vacuum sensor 25 compared. In addition, it is also possible to pre-set this threshold for each component. Or it is also possible for the operator to prescribe the value in advance.
Wenn
dann beurteilt wird, dass ein Bauteil vorhanden ist, wird die Montageeinrichtung
für elektronische
Bauteile 1 vom XY-Roboter 12 für den Vorgang der Bauteilbeseitigung
zur Bauteil-Beseitigungsbox 6 bewegt. Mitten in dem Bewegungsvorgang
erfasst der Prüfsensor 7 zum Überprüfen des Vorhandenseins
der Saugdüse
den aktuellen Zustand des Vorhandenseins der Saugdüse 18 (Schritt #20).
Dieser Erfassungsvorgang wird wie folgt durchgeführt: Die Stellringe 2a (natürlich sind
die Teile nicht auf Stellringe beschränkt) von sämtlichen Saugdüsen 18 werden
auf die Position (Erfassungspositionen) angehoben, wo der optische
Weg des Prüfsensors 7 zum Überprüfen des
Vorhandenseins der Saugdüse
nicht unterbrochen wird, und durch das aufeinanderfolgende Bewegen
der Saugdüsen 2 in vertikaler
Richtung wird erfasst, ob ein Stellring 2a den optischen
Weg des Prüfsensors 7 zum Überprüfen des
Vorhandenseins der Saugdüse
unterbricht oder nicht. Dann bedient, während der Prüfsensor 7 zum Überprüfen des
Vorhandenseins der Saugdüse den
Zustand des Vorhandenseins der Saugdüse erfasst, der Steuerabschnitt
zum Antrieb des Steuerabschnittes 11 den XY-Roboter 12 so,
dass er die Montageeinrichtung für
elektronische Bauteile 1 zu der Position der Bauteil-Beseitigungsbox 6 bewegt
und er den Vorgang der Bauteil-Beseitigung durchführt (Schritt
#5).Then, when it is judged that a component is present, the electronic component mounting apparatus becomes 1 from the XY robot 12 for the process of component removal to the component removal box 6 emotional. In the middle of the movement process the test sensor detects 7 for checking the presence of the suction nozzle, the current state of the presence of the suction nozzle 18 (Step # 20). This detection procedure is carried out as follows: The collars 2a (Of course the parts are not limited to collars) of all suction nozzles 18 are raised to the position (detection positions), where the optical path of the test sensor 7 to check the presence of the suction nozzle is not interrupted, and by successively moving the suction nozzles 2 in the vertical direction is detected, whether a collar 2a the optical path of the test sensor 7 to check fen of the presence of the suction nozzle interrupts or not. Then served while the test sensor 7 for checking the presence of the suction nozzle, detects the state of the presence of the suction nozzle, the control section for driving the control section 11 the XY robot 12 so that he has the mounting device for electronic components 1 to the position of the component removal box 6 and he performs the process of component removal (step # 5).
Das Überprüfen des
Typs der Saugdüse 2 wird
wie folgt durchgeführt:
In 6 liest der Steuerabschnitt zum Saugdüsenaustausch
des Steuerabschnittes 11 in der Reihenfolge der Montage
die Daten, wie beispielsweise die Montageposition auf der Schaltungsplatte,
den Montagewinkel, die Position der Bauteilbereitstellung in der
Bauteil-Bereitstellungsvorrichtung
und den verwendeten Kopf aus den in dem Speicher A des Steuerabschnittes 11 gespeichert
Montagedaten. Dann liest er in 7 auf Basis der
Informationen zu der Aufnahmeposition der elektronischen Bauteile
der Montagedaten, Daten, wie beispielsweise der verwendeten Saugdüse, den
Bauteilnamen, den Grad an Vakuum des Schwellenwertes aus den Daten
der Bauteilbereitstellungs-Vorrichtung. Darüber hinaus liest er auf Basis
der in 7 ausgelesenen Daten zur verwendeten Saugdüse, die Saugdüseneinstellposition
in der Saugdüsen-Austauschvorrichtung
in 8. Daran anschließend überprüft er auf Basis der ausgelesenen
Daten den Typ der Saugdüse 2.
In diesem Moment, in dem Fall, dass der gleiche verwendete Kopf
aus den Montagedaten eingelesen wird, stoppt er die Dateneingabe und
wechselt zur nächsten
Montageoperation. Das heißt,
in einem Fall, in dem die Daten den Kopfes einbezogen werden, wechselt
der Steuerabschnitt zur nächsten
Operation, damit der Kopf kein Hindernis darstellt.Checking the type of suction nozzle 2 is performed as follows: In 6 the control section reads for the suction nozzle replacement of the control section 11 in the order of mounting, the data such as the mounting position on the circuit board, the mounting angle, the position of component supply in the component supply device, and the head used are those in the memory A of the control section 11 saved mounting data. Then he reads in 7 based on the information on the mounting position of the electronic components of the mounting data, data such as the suction nozzle used, the component name, the degree of vacuum of the threshold from the data of the component providing device. In addition, he reads based on the in 7 data read out to the suction nozzle used, the Saugdüseneinstellposition in the suction nozzle exchange device in 8th , Subsequently, he checks the type of suction nozzle based on the data read out 2 , At this moment, in case the same used head is read from the mounting data, it stops the data input and changes to the next mounting operation. That is, in a case where the data is included in the head, the control section shifts to the next operation so that the head does not become an obstacle.
Als
nächstes
wird die verwendete Saugdüse in
dieser Montagereihenfolge mit den Daten der zuletzt verwendeten
Saugdüse
verglichen, die vorher in dem Speicher A gespeichert worden sind,
und wenn die Beurteilung dahingehend erfolgt, dass ein Saugdüsenaustausch
erforderlich ist (Schritt #9), wird die Montageeinrichtung für elektronische
Bauteile 1 vom XY-Roboter 12 für das Einsetzen der notwendigen Saugdüse 2 in
die Montageeinrichtung für
elektronische Bauteile 1 zu der Saugdüsen-Austauschvorrichtung 8 bewegt.
In der Saugdüsen-Austauschvorrichtung 8 wird
die notwendige Saugdüse 2 in
die Montageeinrichtung für
elektronische Bauteile 1 eingesetzt (Schritt #10).Next, the suction nozzle used in this mounting order is compared with the data of the most recently used suction nozzle previously stored in the memory A, and if judgment is made that a suction nozzle replacement is required (step # 9), the mounting device for electronic components 1 from the XY robot 12 for inserting the necessary suction nozzle 2 in the mounting device for electronic components 1 to the suction nozzle exchange device 8th emotional. In the suction nozzle exchange device 8th becomes the necessary suction nozzle 2 in the mounting device for electronic components 1 used (step # 10).
Im Übrigen ist
es möglich,
wenn die Beurteilung dahingehend erfolgt, dass kein Bauteil an der Saugdüse 2 vorhanden
ist, aus Sicherheitsgründen mit
dem oben genannten Beseitigungs-Vorgang zu beginnen, es jedoch ist
auch möglich,
mit dem Beurteilungsschritt, ob ein Saugdüsenaustausch erforderlich ist,
zu beginnen.Incidentally, it is possible if the judgment is made that no component at the suction nozzle 2 however, it is also possible to start with the judgment step of whether a suction nozzle replacement is required.
Beim
Saugdüsenaustausch
werden die Saugdüsen 2 für gewöhnlich nacheinanderfolgend von
der Saugdüsen-Austauschvorrichtung 8,
in der sich eine Vielzahl von Saugdüsen 2 in einer Reihe angeordnet
befinden, in die Montageeinrichtung für elektronische Bauteile 1 eingesetzt.
In dem Fall, in dem eine Vielzahl von Saugdüsen 2 auf der Saugdüsen-Austauschvorrichtung 8 in
der Reihenfolge angeordnet ist, in der sie auf die Montageeinrichtung
für elektronische
Bauteile 1 geladen werden sollen, ist es auch möglich, dass
die Montageeinrichtung für elektronische
Bauteile 1 auf der Saugdüsen-Austauschvorrichtung 8 nach
oben gehoben beziehungsweise nach unten gelassen wird, um das Einsetzen der
Saugdüsen
in einem Schritt durchzuführen.
Darüber
hinaus ist es in einem Fall, in dem eine Kombination von Saugdüsen vorher
für jede
Art von Schaltungsplatte festgelegt wird, auch möglich, dass eine Vielzahl von
Saugdüsen 2 ab sichtlich
in der spezifischen Reihenfolge so angeordnet werden, dass sie mit
einem Mal in die Montageeinrichtung für elektronische Bauteile 1 eingesetzt
werden können.
Wenn der Saugdüsenaustausch
in dieser Art und Weise durchgeführt
wird, kann die Einsetzungszeit für
die Saugdüsen,
verglichen mit dem Stand der Technik, beträchtlich verkürzt werden.
Des Weiteren kann, sogar in einem Fall, in dem die Art der Schaltungsplatte geändert wird,
der Saugdüsenaustausch
in einem Schritt durchgeführt
werden, und selbst in einem Fall, in dem das Ziel der Produktion
geändert
wird, entsteht kein Produktionszeitverlust, und die Produktivität wird verbessert.When Saugdüsenaustausch the suction nozzles 2 usually sequentially from the suction nozzle exchanger 8th in which there are a variety of suction nozzles 2 arranged in a row, in the mounting device for electronic components 1 used. In the case where a plurality of suction nozzles 2 on the suction nozzle exchange device 8th is arranged in the order in which they are on the mounting device for electronic components 1 it is also possible that the mounting device for electronic components 1 on the suction nozzle exchange device 8th is lifted up or down to perform the insertion of the suction nozzles in one step. Moreover, in a case where a combination of suction nozzles is previously set for each type of circuit board, it is also possible that a plurality of suction nozzles 2 be arranged in the specific order so that they are at once in the mounting device for electronic components 1 can be used. When the suction nozzle replacement is performed in this manner, the insertion time for the suction nozzles can be shortened considerably as compared with the prior art. Further, even in a case where the kind of the circuit board is changed, the suction nozzle replacement can be performed in one step, and even in a case where the goal of production is changed, no production time loss occurs and the productivity is improved ,
Nach
diesem Schritt gibt der Steuerabschnitt zur Steuerung der Aufnahme
der Bauteile des Steuerabschnitts 11 entsprechend der Montagedaten
in 6 eine Bewegungsrichtung an den Steuerabschnitt
zum Antrieb aus, und dieser treibt den XY-Roboter 12, den
Motor M sowie den Ansaugwechselschalter 26 so an, dass
die Montageeinrichtung für elektronische
Bauteile 1 zu einer festgelegten Position der Bauteil-Bereitstellungsvorrichtung 9 bewegt wird
und die Saugdüse 2 der
Montageeinrichtung für elektronische
Bauteile 1 das gewünschte
elektronische Bauteil aufnehmen und halten wird (Schritt #11).After this step, the control section for controlling the reception of the components of the control section 11 according to the mounting data in 6 a moving direction to the control section to the drive, and this drives the XY robot 12 , the engine M and the intake changeover switch 26 so on, that the mounting device for electronic components 1 to a predetermined position of the component providing device 9 is moved and the suction nozzle 2 the mounting device for electronic components 1 pick up and hold the desired electronic component (step # 11).
Anschließend gibt
der Steuerabschnitt zur Bauteil-Erkennung des Steuerabschnittes 11 eine Bewegungsrichtung
an den Steuerabschnitt zum Antrieb und an die Erkennungssteuervorrichtung
aus, um das elektronische Bauteil auf die Bauteil-Erkennungsvorrichtung 10 zu
verschieben, und die Position des aufgenommenen und gehaltenen elektronischen
Bauteils wird auf der Bauteil-Erkennungsvorrichtung 10 abgebildet,
und auf Basis dieses Abbildungsergebnisses, wird das Bild des elektronischen Bauteils
im Bildeingabeabschnitt und Bildbearbeitungsabschnitt der Bauteil-Erkennungsvorrichtung
in 5 verarbeitet, womit die Position des elektronischen
Bauteils erfasst wird.Subsequently, the control section for component detection of the control section 11 a moving direction to the control section to the drive and to the recognition control device to the electronic component on the component-recognition device 10 to move, and the position of the received and held electronic component is on the component recognition device 10 and based on this imaging result, the image of the electronic component in the image input section and image processing is reproduced section of the component recognition device in 5 processed, whereby the position of the electronic component is detected.
Dann
treibt der Steuerabschnitt zur Bauteilmontage auf Basis der oben
gewonnenen Daten die Saugdüse 2 und
den XY-Roboter 12 so an, dass sie die Montageposition (Schritt
#12) angleichen, und er gibt entsprechend der Montagedaten eine
Bewegungsrichtung an den Steuerabschnitt zum Antrieb aus, um die
Montageeinrichtung für
elektronische Bauteile 1 auf eine spezielle Schaltungsplatte
zu bewegen, und durch Drehen der Saugdüse 2 in einem bestimmten
Winkel wird das elektronische Bauteil auf die Montageposition auf
der Schaltungsplatte bewegt (Schritt #13). Hierbei wird das Bauteil
ent sprechend der Montageposition X und des Montagewinkels è aus den
Montagedaten in 6 auf der Schaltungsplatte montiert.Then, the component mounting control section drives the suction nozzle on the basis of the above-obtained data 2 and the XY robot 12 so as to match the mounting position (step # 12), and according to the mounting data, outputs a moving direction to the drive control section to the electronic component mounting apparatus 1 to move on a special circuit board, and by turning the suction nozzle 2 at a certain angle, the electronic component is moved to the mounting position on the circuit board (step # 13). Here, the component is in accordance with the mounting position X and the mounting bracket è from the mounting data in 6 mounted on the circuit board.
Zu
diesem Zeitpunkt wird überprüft, ob die Produktion
der Schaltungsplatte 3 abgeschlossen ist oder nicht (Schritt
#14), und wenn die Produktion beendet ist, wird die Schaltungsplatte 3 aus
der Schaltungsplatten-Haltevorrichtung 5 (Schritt #19)
heraustransportiert. Wenn die Produktion nicht beendet ist, wird
der Ansaug-Aufnahmeprozess (Schritte #15, #21, #11 bis #13) für das nächste elektronische
Bauteil durchgeführt.
Hierbei wird überprüft, ob eine Saugdüse 2,
die für
die Montage des nächsten
elektronischen Bauteils erforderlich ist, in die Montageeinrichtung
für elektronische
Bauteile 1 eingesetzt ist oder nicht (Schritt #15). Wenn
eine solche Düse 2 nicht
eingesetzt ist, wird die Montageeinrichtung für elektronische Bauteile 1 zur
Durchführung
des Saugdüsen-Austausches zur Saugdüsen-Austauschvorrichtung 8 bewegt,
und mitten in der Bewegung wird das Überprüfen zum Vorhandensein der Saugdüse vom Prüfsensor 7 zum Überprüfen des
Vorhandenseins der Saugdüse
durchgeführt,
welcher an der Montageeinrichtung für elektronische Bauteile 1 installiert
ist (Schritt #21).At this point, it will check if the production of the circuit board 3 is completed or not (step # 14), and when production is finished, the circuit board becomes 3 from the circuit board holding device 5 (Step # 19) transported out. When the production is not finished, the suction pickup process (steps # 15, # 21, # 11 to # 13) is performed for the next electronic component. This checks whether a suction nozzle 2 , which is required for the assembly of the next electronic component, in the mounting device for electronic components 1 is inserted or not (step # 15). If such a nozzle 2 is not used, the mounting device for electronic components 1 for performing the suction nozzle replacement to the suction nozzle replacement device 8th moves, and in the middle of the movement, the presence of the suction nozzle is checked by the inspection sensor 7 for checking the presence of the suction nozzle, which is attached to the mounting device for electronic components 1 is installed (step # 21).
Wie
oben erwähnt,
ist, entsprechend der vorliegenden Erfindung, der Prüfsensor 7 zum Überprüfen des
Vorhandenseins der Saugdüse
an der Montageeinrichtung für
elektronische Bauteile 1 installiert, und folglich kann
mitten in der Abwicklung solcher Vorgänge wie Bauteilbeseitigung
oder Saugdüsenaustausch
das Überprüfen zum
Vorhandensein der Saugdüse
durchgeführt
werden, und es ist nicht erforderlich, die Montageeinrichtung für elektronische
Bauteile zum Überprüfen des
Vorhandenseins der Saugdüse 2 auf
die Bauteil-Beseitigungsbox 6 zu bewegen, wodurch unnötige Arbeitsgänge und
-Zeit vermieden und die Produktivität verbessert werden kann.As mentioned above, according to the present invention, the inspection sensor is 7 for checking the presence of the suction nozzle on the electronic component mounting apparatus 1 Thus, in the middle of processing such as component removal or suction nozzle replacement, checking for the presence of the suction nozzle can be performed, and it is not necessary to have the electronic component mounting apparatus for checking the presence of the suction nozzle 2 on the component removal box 6 to avoid unnecessary operations and time and improve productivity.
Darüber hinaus
können
der Bauteilbeseitigungsvorgang sowie der Saugdüsenaustausch schneller durchgeführt werden,
und folglich ist es möglich,
die Zeit für
den Transport der Schaltungsplatte durch das Erhöhen der Geschwindigkeit des Schaltungsplattentransportes
zu verkürzen
und die Anzahl der in der Montageeinrichtung für elektronische Bauteile eingesetzten
Bauteile zu verringern, um die Anzahl der durchgeführten Saugdüsenaustauschvorgänge zu verringern,
wodurch eine Erhöhung
der Produktivität
erwartet werden kann.Furthermore
can
the component removal process and the Saugdüsenaustausch are performed faster,
and therefore it is possible
the time for
the transport of the circuit board by increasing the speed of the circuit board transport
To shorten
and the number of used in the electronic component mounting apparatus
Reduce components to reduce the number of suction nozzle replacements performed,
causing an increase
productivity
can be expected.