DE69707933T2 - Beschichtete Düsenplatte für den Tintenstrahldruck - Google Patents
Beschichtete Düsenplatte für den TintenstrahldruckInfo
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Description
- Die vorliegende Erfindung betrifft Düsenplatten für den Tintenstrahldruck. Zur Verbesserung der Eigenschaften sind die Platten beschichtet.
- Man war der Meinung, daß, obwohl die Außenfläche einer beim Tintenstrahldruck verwendeten Düsenplatte eine niedrige Oberflächenenergie haben muß, die Innenfläche der Düsenlöcher eine hohe Oberflächenenergie haben muß. Dies wurde als wünschenswert angesehen, da die hohe Oberflächenenergie dazu führt, daß die Tinte schneller in die Ausstoßkammer gesogen wird, wodurch eine höhere Ausstoßgeschwindigkeit möglich wird und auch die Tropfenmassen des ausgestoßenen Tropfens gesteuert wird. Die meisten Tintenstrahl- Düsenplatten bestehen aus einem Kern aus elektrogeformtem Nickel, der mit Gold plattiert ist. Das Gold dient zum Schutz des Nickels vor von der Tinte verursachter Korrosion. Gold ist jedoch relativ teuer und besitzt keine idealen Benetzungseigenschaften mit der Tinte. Die Oberflächenspannung der Goldoberfläche führt tendenziell zu einer Anreicherung von Tinte rund um die Düsenlöcher. Diese Anreicherung kann den Ausstoß von Tröpfchen aus der Düse stören, wobei es zu einer verstärkten Fehlleitung des Tropfens kommt und mehr Satelitentröpfchen entstehen. Beides setzt die Druckqualität herab.
- Zur Vermeidung dieser Probleme ist es wünschenswert, daß die Vorderseite der Düsenplatte eine niedrige Oberflächenenergie hat. Darüber hinaus ist es auch wünschenswert, daß die Düsenplatte so wenig wie möglich kostet.
- Um zu versuchen, einige dieser Probleme zu kompensieren, muß der Druck-Algorithmus der Maschine eine häufige Wiederholung von Wartungszyklen beinhalten, bei denen der Druckkopf gewartet wird. Eine übermäßige Wartung führt zu höheren Kosten und zu einer geringeren Druckgeschwindigkeit.
- Wie in der EP 638 602 A1 gezeigt ist, werden die Düsenplatten durch ein Nickel-Elektroformverfahren durch Plattieren von Nickel auf eine Photomaske und anschließendes Abziehen der Nickelschicht von der Maske hergestellt. Die dabei gebildete Nickel-Düsenplattenlage wird dann mit einer dünnen Schicht Polymer, wie z.B. Polyp-xylylen (mit der Handelsbezeichnung Parylen), wie in der EP 0712726 A2 beschrieben überzogen. Es treten jedoch Probleme bei der Haftung einer mit Parylen überzogenen Düsenplatte an dem zur Bildung der Tintenflußkanäle auf Tintenstrahldruckköpfen verwendeten Polymermaterial auf. Es ist unbedingt notwendig, daß die Düsenplatte gut auf dieser Polymerschicht haftet, um Tintenaustritte und die Verschlechterung der Druckqualität während der Lebensdauer des Tintenstrahldruckkopfes zu verhindern. Das Druckkopfsystem kann während ihrer Lebensdauer einem weiten Bereich an Temperaturen und anderen Anwendungsbedingungen ausgesetzt sein. Anwendungstests zeigen, daß die Parylen-Polymer-Grenzfläche versagen kann und es insbesondere bei Temperaturen unterhalb 0ºC tut, wobei es zu Austritten kommt.
- Die Parylenbeschichtung hat eine relativ glitschige, nichtbenetzende Oberfläche, die nicht leicht an anderen Materialien haftet. Sie ist auch chemisch relativ inert, was es schwer macht, chemische Bindung daran auszubilden. Typische Versuche, die Bindung zu verbessern, umfassen die Verwendung von haftverbessernden Mitteln, wie z.B. Silanen, und die Anwendung von Plasma- und UV/Ozon-Behandlungen, um die Oberflächenenergie und die Benetzungseigenschaften des Materials zu ändern. Diese Versuche haben sich nicht als so wirkungsvoll wie das hier offenbarte Verfahren zur Verbesserung der Haftung der Düsenplatte an dem zur Bildung der Tintenflußkanäle verwendeten Polymermaterial erwiesen. Die Anwendung dieser Versuche auf eine Tintenstrahl-Düsenplatte kann nachteilige Auswirkungen auf die Druckqualität haben, aufgrund der Tatsache, daß jede Behandlung der Düsenplatte die Benetzungseigenschaften der Düsenplattenoberfläche ändert und somit die Art, wie die Tinte mit der Düsenplatte wechselwirkt, ändert. Jede Behandlung an dieser Stufe bedeutet auch einen weiteren Schritt im Herstellungsverfahren, der dem Produkt Kosten hinzufügt.
- Diese Erfindung verwendet Tantal als Haftschicht.
- Bei dieser Erfindung wird die Düsenplattenlage, die mehrere hundert einzelne Düsenplatten umfaßt und mit einem Polymer mit niedriger Oberflächenenergie, wie z.B. Parylen, beschichtet ist, in eine Sputterkammer gegeben und mit Tantal bis zu einer Dicke im allgemeinen im Bereich von 5 bis 50 nm (50 bis 500 Å) sputterbeschichtet. Das Sputterverfahren ist ein Hochvakuum-Line-of-sight-Verfahren, das sicherstellt, daß die gesamte Beschichtung nur auf einer Oberfläche der Düsenplatte, einschließlich innerhalb der Düsenlöcher, erfolgt. Diese Oberfläche ist die Innenfläche der Plattenlage, die die Düsenlöcher enthält, die Seite, die an den Siliciumchip und dessen Dickfilmbeschichtung angrenzt. Auf der anderen Seite der Düsenplatte, die die Außenfläche ist, wird kein Tantal abgeschieden. Dadurch bleibt die tintenabweisende Eigenschaft der Parylenbeschichtung auf der exponierten Oberfläche der Düsenplatte erhalten. Dies ist ein wünschenswertes Merkmal. Es wurde gefunden, daß die Anwesenheit von Tantal auf der Innenfläche die Haftung der Düsenplatte an dem Dickfilm auf dem Siliciumchip deutlich verbessert. Die dabei gebildete Bindung ist gut genug, daß die zuvor beschriebenen Probleme des Tintenaustritts unter Temperaturabweichungen gänzlich eliminiert werden. Zusätzlich ist die Tantalbeschichtung ein Chargenverfahren, das gleichzeitig an mehreren tausend Düsenplatten durchgeführt werden kann. Die Lage wird dann durch Dicing in einzelne Düsenplatten aufgeteilt. Die zusätzlichen Kosten der Tantalbeschichtung liegen im Bereich von etwa 5 Cent pro Düsenplatte. Diese zusätzlichen Kosten werden durch die Kosteneinsparung, die durch die Verwendung von Parylen anstelle von Gold, was das übliche im Stand der Technik bekannte Beschichtungsmaterial ist, resultieren, aufgewogen.
- Gemäß der vorliegenden Erfindung wird eine Beschichtung mit niedriger Oberflächenergie sowohl auf die Innenfläche als auch auf die Außenfläche der Düsenplatte aufgetragen. Über die Innenfläche wird dann eine aufgesputterte Beschichtung aus Tantal aufgetragen, die die Haftung der Düsenplatte an der Polymerbeschichtung auf dem Chip, der zur Bildung von Tintenflußkanälen verwendet wird, verbessert. Die Außenfläche bleibt mit dem niedrigenergetischen Material beschichtet. Diese verringerte Oberflächenenergie auf der Außenfläche ergibt folgende Auswirkungen:
- a) Die Tinte neigt nicht dazu, an der Düsenplatten-Außenfläche auszutreten, somit kommt es nur zu wenig oder keiner "Flütung".
- b) Da keine Flutung auftritt, ist die Anzahl der fehlgeleiteten oder fehlenden Düsenstöße geringer.
- c) Da weniger Fehlleitungen auftreten, wird weniger versprenkelt und es entsteht ein saubereres Druckbild.
- d) Die Wartungshäufigkeit wird etwas bis stark reduziert, was den Durchsatz und die Seitenleistung des Druckers und des Druckkopfes verbessert.
- e) Beträchtliche Kosteneinsparungen werden durch Verwendung der Polyxylylen-Beschichtung anstelle der Gold-Tantal-Beschichtung erzielt.
- Die Beschichtung mit niedriger Energie ist ein Polymer. Dieses Polymer kann ein Polyolefin, ein Poly(halogeniertes Olefin) oder ein Polyxylylen sein. Die bevorzugten Materialien sind die Poly(para-xylylene). Das bevorzugteste Polymer ist Poly(monochlorpara-xylylen), das im Handel unter der Handelsbezeichnung Parylen-C von Specialty Coating Systems, einer früheren Tochter von Union Carbide, erhältlich ist.
- Es ist schwierig, die Innenflächen der Löcher in den Düsenplatten zu beschichten, weil sie so klein sind. Es ist notwendig, daß die Beschichtung gleichmäßig und glatt ist und keines der Löcher verstopft. Ein Dampfauftragsverfahren ist der bevorzugteste Weg, um die erwünschte gleichmäßige Beschichtung zu erhalten. Parylen-C eignet sich besonders für das chemische Aufdampfen und ist aus diesem und anderen Gründen die bevorzugteste Beschichtung. Das chemische Aufdampfen, so wie es hier verwendet wird, bezieht sich auf ein Verfahren, bei dem ein Monomerengas heterogen Keime bildet und auf sämtlichen Oberflächen, mit denen es in Kontakt kommt, einen Polymerfilm bildet. Die Lieferanten von Parylen-C verwenden für dieses Verfahren auch die Bezeichnung "Vakuumbeschichtung".
- Parylen-C weist, wenn es durch chemisches Aufdampfen aufgetragen wird, keine der Verformungen auf, die typisch für Abscheidungsverfahren auf Flüssigbasis sind. Zusätzlich ist das Material chemisch extrem inert und kann den hohen Temperaturen, die in dem Chip, in der Düsenplatte und in dem Patronensystem verwendet werden, widerstehen. Darüber hinaus hat dieses Polymer eine hohe. Hydrolysebeständigkeit, eine geringe Feuchtigkeitsabsorption und niedrige Diffusionsraten für Feuchtigkeit und Sauerstoff. Es ist daher ein hervorragendes Sperrschichtmaterial zur Verhinderung von Korrosion in der darunterliegenden Metallbasis, üblicherweise Nickel.
- Obwohl es für die Funktion der Düsenplatte nicht notwendig ist, ist es für die Haltbarkeit der Düsenplatte essentiell, daß die Polymerbeschichtung daran haftet. Dies wird durch Verwendung eines Haftverbesserers erreicht, von denen viele im Handel erhältlich sind. Der bevorzugte Haftverbesserer-Typ, der bei der Erfindung verwendet wird, ist ein Silan. Ein solches ist Z6032, das von Dow Corning erhältlich ist.
- Eine Nickel-Düsenlage wird 15 Minuten lang in 0,1M HCl getaucht. Sie wird dann mit entionisiertem Wasser und anschließend mit Ethanol gespült. Die Düsenlage wird 15 Minuten lang in eine 0,25%ige bis 1%ige Lösung des Silan-Haftverbesserers Z6032 getaucht und in unbewegter Luft zum Trocknen aufgehängt. Wenn sie trocken ist wird die Lage in eine Parylen-Vakuumbeschichtungskammer gegeben und mit einer Dicke von etwa 1,5 Mikron mit Parylen-C beschichtet. (Dieser Beschichtungsschritt ist herkömmlich und ist detailliert in der Gerätebedienungsanleitung von Specialty Coating Systems, dem Hersteller des Beschichters, beschrieben.) Das Sputterverfahren mit Tantal, wie es oben beschrieben ist, wird durchgeführt.
- Die Düsenplattenlage ist dann bereit für die üblichen Zusammenbauschritte. Die Tantalseite wird fest durch Anwendung von Wärme und Druck an dem Dickfilm auf der Heizchipoberfläche befestigt. Die Befestigung des Dickfilms auf dem Halbleitersilicium-Heizchip ist über einen großen Temperaturbereich hinweg hervorragend. Die Seite der Düsenplatte gegenüber der Tantalseite enthält die Tintenausstoßenden Seiten der Düsenlöcher.
- Die Dicke der Polymerbeschichtung ist kein entscheidendes Merkmal der Erfindung. Eine Dicke von weniger als einem Mikron ist für die Funktion ausreichend, doch im allgemeinen ist es bevorzugt, daß der Haltbarkeit wegen die Dicke etwa bis zu fünf Mikron beträgt.
- Zusammenfassend stellt die vorliegende Erfindung eine Verbesserung des Stands der Technik dar, indem sie Düsenplatten zur Verfügung stellt, die weniger lecken, weniger Wartung erfordern, eine bessere Druckqualität liefern, eine gute Abriebfestigkeit und eine hervorragende Beständigkeit gegenüber einem großen Temperaturbereich besitzen.
Claims (15)
1. Düsenplatte für einen Tintenstrahl-Druckkopf, wobei die
Düsenplatte Düsenlöcher aufweist, die sich zwischen einer
Außenfläche und einer in einer Tintenstrahlpatrone zu befestigenden
Innenfläche erstrecken, und dadurch gekennzeichnet ist, daß die
Außenflächen eine Beschichtung aus einem Polymer mit niedriger
Oberflächenenergie besitzen und die Innenfläche eine Tantal-
Beschichtung über einer Beschichtung aus dem Polymer besitzt.
2. Düsenplatte nach Anspruch 1, bei der das Polymer mit niedriger
Oberflächenenergie ein Polyolefin, ein Poly(halogeniertes Olefin)
oder ein Polyxylylen ist.
3. Düsenplatte nach Anspruch 1, bei der das Polymer ein
Poly(para-xylylen) ist.
4. Düsenplatte nach Anspruch 1, bei der das Polymer ein Poly-
(monochlor-para-xylylen) ist.
5. Düsenplatte wie in irgendeinem vorhergehenden Anspruch, bei
der die Tantal-Beschichtung eine Dicke im Bereich von 5 bis 50 nm
(50 bis 500 Å) hat.
6. Düsenplatte für einen Tintenstrahl-Druckkopf, wobei die
Düsenplatte Düsenlöcher, eine in einer Tintenstrahlpatrone zu
befestigende Innenfläche und eine gegenüberliegende Seite mit den
tinteausstoßenden Seiten der Düsenlöcher aufweist und dadurch
gekennzeichnet ist, daß im wesentlichen alle Oberflächen der
Düsenplatte eine Beschichtung aus einem Polymer mit niedriger
Oberflächenenergie besitzen und auf der zu befestigenden Innenfläche
das Polymer mit aufgesputtertem Tantal beschichtet ist.
7. Düsenplatte nach Anspruch 6, bei der das Polymer mit niedriger
Oberflächenenergie ein Polyolefin, ein Poly(halogeniertes Olefin)
oder ein Polyxylylen ist.
8. Düsenplatte nach Anspruch 6, bei der das Polymer ein
Poly(para-xylylen) ist.
9. Düsenplatte nach Anspruch 6, bei der das Polymer ein Poly-
(monochlor-para-xylylen) ist.
10. Düsenplatte wie in irgendeinem der Ansprüche 6 bis 9, bei der
die Tantal-Beschichtung eine Dicke im Bereich von 5 bis 50 nm (50
bis 500 Å) hat.
11. Verfahren zur Herstellung einer Düsenplatte, umfassend auf
eine Lage mit wenigstens zweihundert einzelnen Düsenplatten das
Auftragen einer Beschichtung aus einem Polymer mit niedriger
Oberflächenenergie auf im wesentlichen alle Außenflächen und die
Düsenlöcher der Lage durch chemisches Aufdampfen, das Beschichten
der Seite der Lage, die gegenüber der tinteausstoßenden Seite der
Düsenlöcher liegt, mit Tantal durch Line-of-sight-Sputtern, das
Beibehalten des Polymers auf der Seite der Lage mit der
tinteausstoßenden Seite der Düsenlöcher und anschließend das Aufteilen der
Lage in einzelne Düsenplatten.
12. Verfahren nach Anspruch 11, bei dem das Polymer mit niedriger
Oberflächenenergie ein Polyolefin, ein Poly(halogeniertes Olefin)
oder ein Polyxylylen ist.
13. Verfahren nach Anspruch 11, bei dem das Polymer ein
Poly(paraxylylen) ist.
14. Verfahren nach Anspruch 11, bei dem das Polymer ein Poly-
(monochlor-para-xylylen) ist.
15. Verfahren wie in irgendeinem der Ansprüche 11 bis 14, bei dem
die Beschichtung aus Tantal eine Dicke im Bereich von 5 bis 50 nm
(50 bis 500 Å) hat.
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Families Citing this family (33)
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| US6808250B2 (en) * | 1997-01-10 | 2004-10-26 | Konica Corporation | Production method of ink-jet head |
| US6659596B1 (en) * | 1997-08-28 | 2003-12-09 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Ink-jet printhead and method for producing the same |
| US6286939B1 (en) * | 1997-09-26 | 2001-09-11 | Hewlett-Packard Company | Method of treating a metal surface to increase polymer adhesion |
| US6154234A (en) * | 1998-01-09 | 2000-11-28 | Hewlett-Packard Company | Monolithic ink jet nozzle formed from an oxide and nitride composition |
| US6084615A (en) * | 1998-03-23 | 2000-07-04 | Microjet Technology Co., Ltd. | Structure of inkjet nozzle for ink cartridge |
| AU3964699A (en) * | 1998-05-19 | 1999-12-06 | Schering-Plough Healthcare Products, Inc. | Parylene coated devices with adhesive |
| US6592206B1 (en) * | 1999-10-22 | 2003-07-15 | Toshiba Tec Kabushiki Kaisha | Print head and manufacturing method thereof |
| US6561624B1 (en) * | 1999-11-17 | 2003-05-13 | Konica Corporation | Method of processing nozzle plate, nozzle plate, ink jet head and image forming apparatus |
| US6441838B1 (en) | 2001-01-19 | 2002-08-27 | Hewlett-Packard Company | Method of treating a metal surface to increase polymer adhesion |
| EP1861857A4 (de) * | 2004-12-07 | 2009-09-02 | Multi Fineline Electronix Inc | Miniaturschaltkreise und induktive komponenten und herstellungsverfahren dafür |
| US20060221115A1 (en) * | 2005-04-01 | 2006-10-05 | Lexmark International, Inc. | Methods for bonding radiation curable compositions to a substrate |
| TWI379771B (en) * | 2005-07-01 | 2012-12-21 | Fujifilm Dimatix Inc | Non-wetting coating on a fluid ejector |
| US20100066779A1 (en) | 2006-11-28 | 2010-03-18 | Hanan Gothait | Method and system for nozzle compensation in non-contact material deposition |
| KR101113479B1 (ko) * | 2006-12-27 | 2012-02-29 | 삼성전기주식회사 | 비수용성 잉크를 사용하는 잉크젯 프린트헤드 |
| US7938974B2 (en) * | 2007-03-12 | 2011-05-10 | Silverbrook Research Pty Ltd | Method of fabricating printhead using metal film for protecting hydrophobic ink ejection face |
| US7669967B2 (en) * | 2007-03-12 | 2010-03-02 | Silverbrook Research Pty Ltd | Printhead having hydrophobic polymer coated on ink ejection face |
| US7605009B2 (en) * | 2007-03-12 | 2009-10-20 | Silverbrook Research Pty Ltd | Method of fabrication MEMS integrated circuits |
| US7755656B2 (en) * | 2007-03-15 | 2010-07-13 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Systems and methods for adjusting loading of media onto a print surface |
| WO2008128697A1 (en) * | 2007-04-21 | 2008-10-30 | Advanced Display Technology Ag | Use of a fluid mixture for electrowetting in a device |
| DE102007018959A1 (de) | 2007-04-21 | 2008-10-30 | Advanced Display Technology Ag | Schichtaufbau eines Elektrowetting-Systems |
| EP2732973B1 (de) | 2008-10-30 | 2015-04-15 | Fujifilm Corporation | Nichtbenetzende Beschichtung eines Flüssigkeitsinjektors |
| US9381759B2 (en) | 2008-11-30 | 2016-07-05 | Xjet Ltd | Method and system for applying materials on a substrate |
| US8061810B2 (en) | 2009-02-27 | 2011-11-22 | Fujifilm Corporation | Mitigation of fluid leaks |
| CN104827774B (zh) | 2009-05-18 | 2017-08-08 | Xjet有限公司 | 在经加热的基材上打印的方法及装置 |
| US8262200B2 (en) * | 2009-09-15 | 2012-09-11 | Fujifilm Corporation | Non-wetting coating on a fluid ejector |
| KR101899604B1 (ko) | 2010-05-02 | 2018-09-17 | 엑스제트 엘티디. | 자체-퍼지, 침전물 방지 및 연기 제거 장치를 구비한 프린팅 시스템 |
| EP2595814A1 (de) | 2010-07-22 | 2013-05-29 | Xjet Ltd. | Beurteilung einer druckkopfdüse |
| WO2012052930A2 (en) | 2010-10-18 | 2012-04-26 | Xjet Ltd. | Inkjet head storage and cleaning |
| CN104321700B (zh) | 2012-02-10 | 2018-07-03 | 得克萨斯大学体系董事会 | 使用化学气相沉积膜控制嵌段共聚物薄膜中的域取向 |
| KR102011450B1 (ko) * | 2012-06-21 | 2019-08-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 잉크젯 프린트 헤드 및 이의 제조 방법 |
| WO2015056232A1 (en) | 2013-10-17 | 2015-04-23 | Xjet Ltd. | Support ink for three dimensional (3d) printing |
| WO2017065774A1 (en) * | 2015-10-15 | 2017-04-20 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Service structures in print heads |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3725719A (en) * | 1970-11-30 | 1973-04-03 | Varian Associates | Method and aritcle for inhibiting gaseous permeation and corrosion of material |
| US4296421A (en) * | 1978-10-26 | 1981-10-20 | Canon Kabushiki Kaisha | Ink jet recording device using thermal propulsion and mechanical pressure changes |
| DE3011919A1 (de) * | 1979-03-27 | 1980-10-09 | Canon Kk | Verfahren zur herstellung eines aufzeichnungskopfes |
| US4609427A (en) * | 1982-06-25 | 1986-09-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for producing ink jet recording head |
| DE3446968A1 (de) * | 1983-12-26 | 1985-07-04 | Canon K.K., Tokio/Tokyo | Fluessigkeitsstrahlaufzeichnungskopf |
| US4668336A (en) * | 1985-07-23 | 1987-05-26 | Micronix Corporation | Process for making a mask used in x-ray photolithography |
| US4623906A (en) * | 1985-10-31 | 1986-11-18 | International Business Machines Corporation | Stable surface coating for ink jet nozzles |
| JPH0197656A (ja) * | 1987-10-09 | 1989-04-17 | Seiko Instr & Electron Ltd | インクジェット記録装置 |
| EP0481788B1 (de) * | 1990-10-18 | 1997-01-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Herstellungsverfahren eines Tintenstrahldruckkopfes |
| EP0531535B1 (de) * | 1991-02-04 | 1998-11-25 | Seiko Epson Corporation | Farbstrahldruckkopf und herstellungsverfahren |
| JP3351436B2 (ja) * | 1991-08-21 | 2002-11-25 | セイコーエプソン株式会社 | 細孔を有する２部材の接着用シ−ト材 |
| US5434607A (en) * | 1992-04-02 | 1995-07-18 | Hewlett-Packard Company | Attachment of nozzle plate to flexible circuit for facilitating assembly of printhead |
| DE69409020T2 (de) * | 1993-02-05 | 1998-07-02 | Hewlett Packard Co | System zur Reduzierung der Antriebsenergie in einem thermischen Tintenstrahlschnelldrucker |
| US5450109A (en) * | 1993-03-24 | 1995-09-12 | Hewlett-Packard Company | Barrier alignment and process monitor for TIJ printheads |
| US5350616A (en) * | 1993-06-16 | 1994-09-27 | Hewlett-Packard Company | Composite orifice plate for ink jet printer and method for the manufacture thereof |
| US5426458A (en) * | 1993-08-09 | 1995-06-20 | Hewlett-Packard Corporation | Poly-p-xylylene films as an orifice plate coating |
| US5635968A (en) * | 1994-04-29 | 1997-06-03 | Hewlett-Packard Company | Thermal inkjet printer printhead with offset heater resistors |
| US5493320A (en) * | 1994-09-26 | 1996-02-20 | Lexmark International, Inc. | Ink jet printing nozzle array bonded to a polymer ink barrier layer |
| JPH08224878A (ja) | 1994-11-21 | 1996-09-03 | Lexmark Internatl Inc | インク・ジェット印刷用のノズル・プレート |
-
1996
- 1996-01-18 US US08/588,501 patent/US5812158A/en not_active Expired - Lifetime
-
1997
- 1997-01-09 EP EP97300114A patent/EP0785073B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-01-09 DE DE69707933T patent/DE69707933T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-01-17 AU AU12233/97A patent/AU708047B2/en not_active Ceased
- 1997-01-20 JP JP9021037A patent/JPH09193404A/ja not_active Withdrawn
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| Publication number | Publication date |
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| AU1223397A (en) | 1997-07-24 |
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