DE6928695U - ASSEMBLY CARRIER FOR CONTROL AND CONTROL SYSTEMS - Google Patents

Description

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Berlin und München Werner-von-Siemens-Str.50Berlin and Munich Werner-von-Siemens-Str. 50

Unser Zeichen: PLA 68/1388 Hf/KöOur reference: PLA 68/1388 Hf / Kö

Baugruppenträger für Steuer- bzw. RegelanlagenSubrack for control or regulation systems

Die Erfindung bezieht sich auf Baugruppenträger für Steuer- bzw. Regelanlagen. Solche Träger bestehen im allgemeinen aus einer Isolierstoffplatte, deren eine Oberfläche mit Leiterbahnen besetzt ist und deren zweite Oberfläche in der Regel für die Be^ stückung mit Bauelementen herangezogen wird. Die elektrischen Anschlüsse der Bauelemente greifen bei bekannten Trägeranordnungen durch Löcher in der Platte hindurch und sind mit den Leiterbahnen auf der Rückseite der Platte verlötet.The invention relates to subracks for control or Control systems. Such carriers generally consist of a sheet of insulating material, one surface of which is covered with conductor tracks is and whose second surface is usually for the Be ^ division with components is used. The electrical connections of the components take effect in known carrier arrangements through holes in the plate and are soldered to the conductor tracks on the back of the plate.

In der modernen Steuerungs- und Regelungstechnik werden Steuerbausteine verwendet, von denen jeder eine Vielzahl integrierter Schaltkreise enthalten kann. Diese Kompakt-Steuerbausteine, von denen wiederum eine Vielzahl auf eine einzige Trägerplatte aufgesetzt werden, sind empfindlich gegen Störbeeinflussungen. Es ist deshalb erforderlich, zumindest die Stromversorgungsleitungen der einzelnen Bausteine bzw. Bausteingruppen niederohmig zu halten und außerdem gegebenenfalls gegen äußere Störer abzuschirmen. Eine niederohmige Stromzuführung bei schnellen integrierten Schaltkreisen bereitet jedoch Schwierigkeiten, und nur durch eine entsprechende Auslegung der Stromschienen bzw. -drahte läßt sich der ohmsche Spannungsabfall klein halten. Der induktive Spannungsabfall aber läßt sich nur durch eine Verkleinerung der Schleifen der Stromzuführungsdrähte bzw. der Leiterbahnen erniedrigen. Zur Verkleinerung der in der Regel stets vorhandenen Leiterinduktivitäten und zur Erzielung einer niederohmigen Stromzuführung ist es bekannt, den aus Isolierstoff bestehenden Baugruppenträgern, die einseitig mit Leiterbahnen und auf der anderen Seite mit Steuerbausteinen bestückt sind, sogenannte Erdungsplatten zuzuordnen, um möglichst kurze Leitungsführungen wenigstens zu dieser auf Bezugspotential (Masse) liegenden Metall-In modern control and regulation technology, control modules are used are used, each of which may contain a variety of integrated circuits. These compact control modules from many of which are placed on a single carrier plate, are sensitive to interference. It is therefore it is necessary to keep at least the power supply lines of the individual modules or module groups at low resistance and, if necessary, shield it from external interferers. A low-resistance power supply with fast integrated Circuits, however, cause difficulties, and only through an appropriate design of the busbars or wires can keep the ohmic voltage drop small. The inductive voltage drop but can only be reduced by reducing the size of the loops of the power supply wires or the conductor tracks. To reduce the conductor inductances that are usually always present and to achieve a low-resistance power supply it is known, the subracks made of insulating material, the one side with conductor tracks and on the other Side are equipped with control modules, so-called earthing plates to be assigned to at least the shortest possible cable runs to this metal that is at reference potential (ground)

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platte zu erhalten. Bei dieser bekannten Maßnahme ergeben sich aber immer noch Leiterschleifen gegenüber den Betriebspotentialen. Eine wesentlich bessere Wirkung wird - wie ebenfalls bekannt ist - dann erzielt, wenn dem Baugruppenträger noch eine weitere Metallplatte zugeordnet wird, welche an das Betriebspotential angeschlossen ist, welches die Kollektorspeisespannung für die in den Schaltkreisen der Steuerbausteine verwendeten Transistoren bereitstellt.plate to receive. With this known measure, however, there are still conductor loops in relation to the operating potentials. As is also known, a much better effect is achieved when the subrack is also further Metal plate is assigned, which is connected to the operating potential, which is the collector supply voltage for the provides transistors used in the circuits of the control modules.

Wenngleich solche einerseits das Bezugspotential und andererseits das Kollektorspeisepotential führenden Platten nur in geringem Abstand von der Trägerplatte angeordnet sind und sozusagen eine teilweise Umhüllung der Trägerplatten bilden, ergeben sich doch bei starken Fremdstörern in unmittelbarer Nachbarschaft einer solchen Trägerplatte (Print) gewisse "Durchgriffe" von Störspannungen, die vermieden werden müssen. Untersuchungen und Erkenntnisse daraus haben ergeben, daß die Entstörwirkungen ein Optimum dann erreichen, wenn nicht nur die das Bezugspotential führenden Schaltungsstellen und die das Kollektorspeisespannungspotential der Transistoren führenden Leitungen je zu metallischen Schirmen geführt werden, sondern noch darüberhinaus kurze Leitungsführungen, zu der z.B. das Sperrpotential der Transistoren bereitstellenden Versorgungsspannung bzw. zu weiteren höheren oder niedrigeren Versorgungsspannungen angestrebt werden, die ebenfalls an einer entsprechenden Schirmplatte anliegen, und überdies noch dazu dafür gesorgt wird, daß sämtliche metallischen Schirme, also der Schirm für das Bezugspotential, der Schirm für das Speisepotential der Schirm für das Sperrpctential und die Schirme für die übrigen Potentiale räumlich möglichst dicht beieinander, aber natürlich isoliert voneinander, angeordnet sind.Although such plates on the one hand the reference potential and on the other hand the collector feed potential only to a small extent Are arranged at a distance from the carrier plate and form, so to speak, a partial enclosure of the carrier plates, result but with strong foreign interferers in the immediate vicinity of such a carrier plate (print) certain "penetrations" of interference voltages that must be avoided. Investigations and findings from this have shown that the interference suppression effects then achieve an optimum if not only the circuit points carrying the reference potential and the collector supply voltage potential of the lines carrying the transistors are ever led to metallic shields, but also beyond that short lines to the supply voltage providing the blocking potential of the transistors or to, for example strived for further higher or lower supply voltages which also rest against a corresponding faceplate, and it is also ensured that all metallic screens, i.e. the screen for the reference potential, the screen for the supply potential, the screen for the blocking potential and the shields for the other potentials spatially as close together as possible, but naturally isolated from each other, are arranged.

Bei einem Baugruppenträger für Steuer- bzw. Regelanlagen, der je mit einer Mehrzahl von untereinander und mit der Stromversorgung verbundenen kontaktlosen Steuerbausteinen oder Bausteingruppen und überdies mit gedruckten Leiterbahnen besetzbar ist, besteht die Erfindung demgemäß darin, daß den Trägerplatten aus Isolierstoff mehrere voneinander isolierte metallische Schichten oder Folien zugeordnet sind, von denen mindestens eine mit demIn the case of a subrack for control systems, each with a plurality of each other and with the power supply connected contactless control modules or module groups and can also be populated with printed conductor tracks, The invention accordingly consists in the fact that the carrier plates made of insulating material have several metallic layers isolated from one another or slides are assigned, at least one of which with the

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Bezugspotential, die anderen mit den Betriebspotentialen der Stromversorgung verbunden sind und daß die an diese Potentiale anzuschließenden Stift- oder Drahtanschlüsse der Bausteine durch bis zu der entsprechenden Metallschicht hindurchgreifende Löcher direkt jeweils mit einer dieser Metallschichten verbunden sind.Reference potential, the others are connected to the operating potentials of the power supply and that the to these potentials to be connected pin or wire connections of the modules Holes reaching through to the corresponding metal layer are each connected directly to one of these metal layers.

Die Wirkung derartig aufgebauter Baugruppenträger bezüglich der Störsicherheit ist erheblich: Die kurze direkte Leitungsführung zu den entsprechenden Potentialen an den eingearbeiteten Metallschichten verhindert Schleifenbildungen und gewährleistet minimale induktive Kopplungen. Ferner werden die effektiven Leitungslängen wesentlich verkleinert, und damit werden Laufzeiteffekte auf ein Minimum reduziert. Ein weiterer Vorteil ergibt sich dadurch, daß der Wellenwiderstand eines solchermaßen aufgebauten Baugruppenträgers auf wenige Ohm gesenkt werden kann. Für Stör-Impulse stellt ein solcher niedriger Wellenwiderstand eine hohe Belastung dar, so daß die Störspannungen verringert werden. Die Folge davon ist, daß damit im Bedarfsfalle größere zusätzliche Verdrahtungslängen ermöglichst werden und daß sich der Abstand der Bausteine voneinander vergrößern läßt. Mit der Erniedrigung des Wellenwiderstandes der Stromversorgung geht vorteilhaft ein weiterer Abbau der Störstromspitzen einher. Vorteilhaft ist weiter, daß die Metallschichteinlagerungen in der Printplatte jeweils einen sehr wirksamen Stützkondensator bilden. Damit ist eine Einsparung entsprechender Stützkondensatoren auf dem Print möglich. Durch die starke kapazitive Bindung der Versorgungspotentiale werden dynamische Spannungsabfälle zum Bezugspotential wesentlich vermindert. Nach bekannten Regeln ist die Kapazität zwischen den metallischen Belegungen bei gegebener Fläche um so größer, je geringer der Abstand zwischen den Belegungen ist. Es ist deshalb dafür zu sorgen, daß die isolierende Zwischenschicht zwischen jeweils zwei metallischen Belegungen so dünn wie möglich gehalten wird.The effect of subracks constructed in this way with regard to interference immunity is considerable: The short, direct line routing to the corresponding potentials on the incorporated metal layers prevents the formation of loops and ensures minimal inductive couplings. In addition, the effective line lengths are significantly reduced, which means there are runtime effects reduced to a minimum. Another advantage results from the fact that the wave resistance of such a structure Subrack can be lowered to a few ohms. For disruptive impulses such a low characteristic impedance represents a high load, so that the interference voltages are reduced. the The consequence of this is that, if necessary, larger additional wiring lengths are made possible and that the distance the building blocks can be enlarged from each other. The reduction in the characteristic impedance of the power supply is beneficial further reduction of the interference current peaks. It is also advantageous that the metal layers are embedded in the printed circuit board form a very effective backup capacitor. This saves corresponding backup capacitors on the print possible. Due to the strong capacitive connection of the supply potential, dynamic voltage drops become the reference potential significantly reduced. According to known rules, the capacity between the metallic coverings is the same for a given area larger, the smaller the distance between the assignments. It is therefore necessary to ensure that the insulating intermediate layer is kept as thin as possible between two metallic coverings.

Bilden zwei auf Bezugspotential geschaltete metallische Belegungen jeweils die äußersten Oberflächen der Printplatte, so ist ein erheblicher Schutz des Bausteinträgers gegen Störer gegeben, und zusätzliche Schirmungsmaßnahmen sind meist entbehrlich, besonders dann, wenn auch die Führungsschienen bzw. Rahmen, inForm two metallic coverings switched to reference potential the outermost surfaces of the printed circuit board, so there is considerable protection of the module carrier against interferers, and additional shielding measures are usually unnecessary, especially when the guide rails or frames are in

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denen solche Printplatten gehaltert sind, ebenfalls mit metallischen, an die entsprechenden Potentiale angeschlossenen Schichten belegt sind oder solche metallische Schichten in diese eingearbeitet sind. Auch die Führungsschienen und Rahmen sollten deshalb bereits metallische Schirmungsteile, wie zu den Baugruppenträgern (Prints) erläutert, in Kunststoff eingegossen, enthalten.which such printed circuit boards are held, also with metallic, Layers connected to the corresponding potentials are occupied or such metallic layers are incorporated into them are. The guide rails and frames should therefore also have metallic shielding parts, such as those for the subracks (Prints) explained, encased in plastic, included.

Um die gewünschte Störsicherheit gegenüber Fremdstörern zu erhalten, ist es nach einem weiteren Merkmal der Erfindung angebracht, zwei der metallischen Schichten oder Folien jeweils auf den beiden Plattenoberflächen aufzubringen, und eine dritte oder weitere Schicht bzw. Folie zwischen den beiden andern anzuordnen. Die metallischen Schichten oder Folien können auch in -verschiedenen Ebenen parallel zu den Plattenoberflächen in die Trägerplatten eingelassen sein. Beim Aufbau eines Baugruppenträgers nach der Erfindung ist es demgemäß zweckmäßig, daß die Trägerplatten wechselweise aus Isolierstoffschichten und Metallschichten aufgebaut sind. Mindestens eine der beiden, die Oberfläche der Trägerplatte bildenden Metallschichten oder -folien kann mit einem isolierenden Kunststoff überschichtet bzw. überspritzt sein, der als Träger für die Leiterbahnen dient. Bei etwa mittig eingearbeiteter Metall schickt kann, die Trägerplatte lediglich auf einer ihrer beiden Oberflächen mit einem Metallbelag oder einer Metallfolie belegt sein, wobei diese Metallschicht mit einem Isolierbelag versehen sein kann und die Isolierschicht wechselweise mit weiteren Metallschichten oder -folien und Isolierschichten überschichtet ist. Die metallschichtfreie, z.B. mit Isolierlack überzogene, Oberfläche der Trägerplatte kann als Träger sowohl der Leiterbahnen als auch der Bauelemente dienen. Die metallisierte Oberfläche der Trägerplatte kann abwechselnd mit weiteren Isolierschichten und Metallschichten bedeckt sein und auf die abschließende Isolierschicht können weitere Leiterbahnen und/oder Bauelemente aufgebracht sein. Die so ausgebildete Trägerplatte kann mit Stecker- oder Anschlußstiften besetzbar sein, die jeweils mit einer der Metallschichten verbunden sind.In order to obtain the desired immunity to interference from external interferers, it is appropriate according to a further feature of the invention, two of the metallic layers or foils each on to apply the two plate surfaces, and a third or to arrange another layer or film between the other two. The metallic layers or foils can also be different Planes parallel to the plate surfaces can be embedded in the carrier plates. When building a rack according to the In accordance with the invention, it is expedient for the carrier plates to be constructed alternately from layers of insulating material and layers of metal are. At least one of the two metal layers or foils forming the surface of the carrier plate can be combined with a insulating plastic that serves as a carrier for the conductor tracks. When incorporated approximately in the middle Metal can send, the carrier plate only on one be covered on both surfaces with a metal coating or a metal foil, this metal layer with an insulating coating can be provided and the insulating layer alternately with further metal layers or foils and insulating layers is covered. The metal layer-free, e.g. coated with insulating varnish, The surface of the carrier plate can serve as a carrier for both the conductor tracks and the components. The metallized The surface of the carrier plate can be covered alternately with further insulating layers and metal layers and on the final one Additional conductor tracks and / or components can be applied to the insulating layer. The carrier plate formed in this way can be occupied with plug or connection pins, which are each connected to one of the metal layers.

Die metallischen Schichten können aus Kupfer oder kupferhaltigen Legierungen bzw. Silber oder silberhaltigen Legierungen bestehen.The metallic layers can be made of copper or containing copper Alloys or silver or alloys containing silver exist.

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Zur Sicherung des Baugruppenträgers vorwiegend gegen magnetische Störer können die metallischen Schichten auch aus magnetischem Material, z.B. Eisen, Nickel, Kobalt oder deren Legierungen, bestehen. To secure the subrack mainly against magnetic The metallic layers can also be made of magnetic material, e.g. iron, nickel, cobalt or their alloys.

Ein wirksamer Schutz sowohl gegen elektrische als auch magnetische Störer ist dann gewährleistet, wenn die jeweiligen metallischen Schichten aus je zwei Stoffen plattiert sind, von denen die eine aus Silber oder Kupfer, die andere dagegen aus magnetischem Material, z.B. Eisen, Nickel, Kobalt oder Legierungen aus diesen, besteht.An effective protection against both electrical and magnetic Störer is guaranteed if the respective metallic layers are plated from two materials each, of which the one made of silver or copper, the other made of magnetic material, e.g. iron, nickel, cobalt or alloys made of these, consists.

Ausführungsbeispiele nach der Erfindung seien nachstehend anhand von fünf Figuren näher erläutert.Embodiments according to the invention are explained in more detail below with reference to five figures.

Die Fig. 1 veranschaulicht in schema„iseher Darstellung, also nicht maßstabgerecht, den Baugruppenträger (Print) T im Querschnitt. Der Träger T besteht abwechselnd aus metallischen Schichten MS und Isolierschichten I. Die Oberseite der Trägerplatte T ist mit der Metallschicht MS1, die Unterseite mit der Metallschicht MS4 belegt. Zwischen den metallischen Oberflächenschichten MS1 und MS4 befinden sich abwechselnd die Isolierschicht II, die Metallschicht MS2, die Isolierschicht 12, die Metallschicht MS3 und die Isolierschicht 13· Die Metallschichten MS können Beläge sein, die durch Aufspritzen auf die darunterliegende Isolierschicht I aufgebracht sind; sie können aber auch aus Folien bestehen, deren Dicke 0,1 mm und weniger betragen kann. Die Isolierstoffschichten 11, 12 und 13 können aus dünnen Platten oder ebenfalls aus Folien von sehr geringer Dicke, z.B. 1 mm und weniger, bestehen. Die einzelnen Metallschichten MS sowie die Isolierschichten I werden zweckmäßig durch Verkleben und Aufeinanderpressen zu dem plattenförmigen Träger T paketiert. Die einzelnen Schichten weisen an geeigneten Stellen Durchlässe D (Löcher) für die Aufnahme von Steckerstiften St (Fig. 1) bzw. zur Durchführung der Drahtenden von Bauelementen B (Fig. 2) auf. Die Durchlässe D (Löcher) in den Metallschichten MS sollen im Durchmesser etwas größer gehalten sein als die entsprechenden Löcher in den Isolierschichten I, um Kurzschlüsse zwischen den Metallschichten MS durch die Metallstecker St bzw. die Drahtanschlüsse1 illustrates in a schematic representation, that is to say not to scale, the subrack (print) T in cross section. The carrier T consists alternately of metallic ones Layers MS and insulating layers I. The top of the carrier plate T is with the metal layer MS1, the bottom with the Metal layer MS4 covered. The insulating layer is located alternately between the metallic surface layers MS1 and MS4 II, the metal layer MS2, the insulating layer 12, the Metal layer MS3 and the insulating layer 13 · The metal layers MS can be coverings that are applied to the underlying insulating layer I by spraying; but you can also choose from There are foils, the thickness of which can be 0.1 mm and less. The insulating material layers 11, 12 and 13 can be made of thin plates or also consist of foils of very small thickness, e.g. 1 mm and less. The individual metal layers MS as well as the Insulating layers I are expediently packaged to form the plate-shaped carrier T by gluing and pressing them together. the individual layers have passages D (holes) for receiving connector pins St (FIG. 1) or for Implementation of the wire ends of components B (Fig. 2). The passages D (holes) in the metal layers MS should have a diameter Be kept somewhat larger than the corresponding holes in the insulating layers I to avoid short circuits between the metal layers MS through the metal plug St or the wire connections

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- 6 der Bauelemente B zu unterbinden.- 6 of the components B to prevent.

Während in der Fig. 1 die Trägerplatte T (Print) aus vier Metallschichten und drei Isolierschichten zusammengesetzt ist, besteht die Trägerplatte T nach Pig. 2 aus vier Isolierschichten 11 bis 14 und drei Metallschichten MS1 bis MS3.While in Fig. 1, the carrier plate T (print) made of four metal layers and is composed of three insulating layers, the carrier plate T according to Pig. 2 from four insulating layers 11 to 14 and three metal layers MS1 to MS3.

In der Pig. 1 sind die metallischen Deckschichten MS1 und MS4 mit dem Bezugspotential M der Stromversorgung, die Metallschicht MS2 mit dem positiven Pol P sowie die Metallschicht MS3 mit dem negativen Pol N der Stromversorgung verbunden. Hierbei soll das Bezugspotential M auf Masse (Erde) liegen.In the pig. 1 are the metallic cover layers MS1 and MS4 with the reference potential M of the power supply, the metal layer MS2 is connected to the positive pole P and the metal layer MS3 is connected to the negative pole N of the power supply. This is supposed to Reference potential M is at ground (earth).

Selbstverständlich können auf der Trägerplatte (Print) T gemäß Pig. 1 neben den Steckerstiften St auch Bausteine B, wie z.B. integrierte Schaltkreise, montiert sein. Die mit der Stromversorgung zu verbindenden Klemmen dieser Schaltkreise können dann durch Löcher in der Platte T hindurch auf kürzestem Wege mit den angegebenen Stromversorgungspotentialen P, N und M oder weiteren Potentialen verbunden werden. Pur die Leitungsführungen zwischen den einzelnen Bauelementen bzw. Bausteinen werden dann in üblicher Weise sogenannte gedruckte Leiterbahnen L herangezogen. Da diese Leiterbahnen selbstverständlich nur auf einer isolierenden Zwischenlage aufgebracht sein können, müßten bei einer Baugruppenträge ran Ordnung nach Pig. 1 die metallischen Oberflächenschichten der Trägerplatte T bzw. mindestens eine der beiden Trägerflächenschichten mit Isoliermaterial belegt sein, wie dies in der Pig. 1 im einzelnen veranschaulicht ist. In dieser Figur bildet die oberste Deckschicht eine Isolierfolie 11 , auf die in üblicher Weise die Leiterbahnen L aufgebracht werden können. Auf der Unterseite der Bauträgerplatte T (Print) nach Fig. 2 ist ebenfalls eine isolierende Schicht 14 aufgebracht, die jedoch nur dann erforderlich ist, wenn die Bauelemente bzw. die Steuerbausteine B einen auf Potential liegenden Körper aufweisen. Die Anordnung nach Fig. 2 mit drei eingearbeiteten Metallschichten MS1 bis MS3 wird im allgemeinen dann zu wählen sein, wenn die Bauelemente B bzw. die Steuerbausteine nur ein einziges Betriebspotential (P bzw. N) erfordern. In diesem Falle wird die Metall- Of course, on the carrier plate (print) T according to Pig. 1 in addition to the connector pins St also components B, e.g. integrated circuits. The terminals of these circuits to be connected to the power supply can then through holes in the plate T by the shortest route with the specified power supply potentials P, N and M or more Potentials are connected. Pure the cable routing between So-called printed conductor tracks L are then used in the usual way for the individual components or modules. This one Conductor tracks can of course only be applied to an insulating intermediate layer, would have to run according to Pig in the case of a subrack. 1 the metallic surface layers the carrier plate T or at least one of the two carrier surface layers must be covered with insulating material, as described in the Pig. 1 is illustrated in detail. In this figure, the top cover layer forms an insulating film 11, on which in the usual Way, the conductor tracks L can be applied. On the underside of the support plate T (print) according to Fig. 2 is also an insulating layer 14 is applied, which is only required if the components or the control modules B have a body at potential. The arrangement according to FIG. 2 with three incorporated metal layers MS1 to MS3 will generally have to be selected when the components B or the control modules only require a single operating potential (P or N). In this case the metal

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schicht MS2, die mittig im Träger T angeordnet ist, an dieses Betriebspotential angeschlossen, während die äußeren Metallschichten MS1 und MS3 mit dem Bezugspotential M (Erde, Masse) verbunden werden.layer MS2, which is arranged centrally in the carrier T, to this Operating potential connected, while the outer metal layers MS1 and MS3 with the reference potential M (earth, ground) get connected.

Die einzelnen Metallschichten bzw. -folien MS brauchen nicht, wie die Figuren 1 und 2 veranschaulichen, symmetrisch, d.h. im gleichen Abstand, zueinander angeordnet seien. Die Pig. 3 veranschaulicht eine Bausteinträgerplatte T (Print), bestehend aus einer Isolierschicht II mit aufgesetzten Leiterbahnen L und Bausteinen B. Die Unterseite der Trägerplatte T ist mit einer Metallschicht MS1 belegt, die mit dem Betriebspotential N verbunden ist. Auf die Metallschicht MS1 ist eine weitere Isolierschicht 12 und auf diese eine weitere Metallschicht MS2 aufgebracht sein. Es folgt dann die Isolierschicht 13 und schließlich die untere Oberflächendeckschicht MS3· Die mit den entsprechenden Bezugs- bzw. Betriebspotentialen zu verbindenden Anschlüsse der Bausteine B sind mit den entsprechenden metallischen Schichten MS verbunden. Hierbei liegt die Metallschicht MS2 auf Bezugspotential M und die Metallschicht MS3 auf dem Betriebspotential P. Die Isolierschicht 13 ist besonders dünn gehalten, was eine große Kapazität zwischen den Metallbelegungen MS2 und MS3 ergibt. Die Stro^ührungsdyähte zu den Bausteinen B sind über Löcher D mit den entsprechenden Metallbelegungen bzw. Potentialen verbunden, z.B. durch Verlöten, wie dies in der Nebenfigur 3a in vergrößerter Darstellung veranschaulicht ist.The individual metal layers or foils MS need not, as FIGS. 1 and 2 illustrate, symmetrically, i.e. in the the same distance to each other. The Pig. 3 illustrates a module carrier plate T (print) consisting of an insulating layer II with attached conductor tracks L and modules B. The underside of the carrier plate T is covered with a metal layer MS1, which is connected to the operating potential N. is. A further insulating layer 12 is applied to the metal layer MS1 and a further metal layer MS2 is applied to this be. This is then followed by the insulating layer 13 and finally the lower surface covering layer MS3 · Die with the corresponding Connections of the modules B to be connected to reference or operating potentials are with the corresponding metallic layers MS connected. The metal layer MS2 is at reference potential M and the metal layer MS3 is at the operating potential P. The insulating layer 13 is kept particularly thin, which results in a large capacitance between the metal coatings MS2 and MS3. the Stro ^ ührungsdyraht to the building blocks B are through holes D with connected to the corresponding metal deposits or potentials, e.g. by soldering, as shown in the secondary figure 3a in an enlarged view Illustration is illustrated.

Die Trägerplatte T nach Fig. 4 weist auf ihren Oberflächen Isolierstoff schichten auf, wobei Leiterbahnen L sowohl auf der Oberais auch auf der Unterseite der Trägerplatte angebracht sein können, wenn dies im Bedarfsfalle erforderlich ist. Selbstverständlich können im vorliegenden Falle beide Flächen der Trägerplatte mit Bausteinen B besetzt sein. Die eingelagerten Metallschichten MS1 bis MS3 sind, wie z.B. zu Fig. 3 erläutert, mit den Betriebspotentialen F und P sowie mit dem Bezugspotential M verbunden.The carrier plate T according to FIG. 4 has insulating material on its surfaces layer on, with conductor tracks L being attached to both the upper part and the underside of the carrier plate can, if this is necessary in case of need. Of course In the present case, both surfaces of the carrier plate can be occupied by building blocks B. The embedded metal layers MS1 to MS3 are, as explained e.g. with regard to FIG. 3, with the operating potentials F and P as well as with the reference potential M. tied together.

Die Anordnung von Steckerstiften an Schichtplatten T der vorstehend beschriebenen Art bereitet keine besonderen Schwierig-The arrangement of connector pins on layer plates T of the above described type does not cause any particular difficulty-

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keiten, wenn der Aufbau der Trägerplatten in dem zu Fig. 1 erläuterten Sinne erfolgt. Die Fig. 5 veranschaulicht ein Ausführung sbeispiel hierfür, wo die Steckerstifte St, die das Betriebs- bzw. Bezugspotential zu den auf der Trägerplatte T montierbaren Bausteinen B weiterleiten sollen, mit den entsprechenden metallischen Schichten MS1 bis MS3, die an das Betriebspotential N, an das Betriebspotential P und an das Bezugspotential M anschließbar sind, z.B. durch Löten verbunden sind. Die elektrische Lötverbindung zwischen Steckerstift und zugehöriger Metallschicht MS kann während des S chi eh. t auf b aus der Trägerplatte oder auch noch nach vollendetem Schichtaufbau durch die in den Schichten belassenen Löcher D der fertigen Platte hindurch hergestellt werden.opportunities when the structure of the carrier plates in the one explained in FIG Sense takes place. Fig. 5 illustrates an embodiment s example of this, where the plug pins St, which the operating or reference potential to the modules B which can be mounted on the carrier plate T, with the corresponding metallic layers MS1 to MS3, which are connected to the operating potential N, to the operating potential P and to the reference potential M. can be connected, e.g. connected by soldering. The electrical soldered connection between the connector pin and the associated metal layer MS can eh. T on b from the carrier plate or during the course even after the layer structure has been completed through the holes D left in the layers of the finished plate will.

Die Störsicherheit gegen Fremdstörer ist an sich schon durch die relativ kurzen Leitungsführungen zu den Betriebspotentialen wegen des dadurch eingetretenen geringen Wellenwiderstandes gegeben; sie läßt sich aber in hartnäckigen Fällen noch steigern, wenn die Leiterbahnen, z.B. nach Fig. 4, und/oder die Bauelementgruppen zunächst mit einem Isolierlack umspritzt und schließlich noch mit einer Metallschicht übersprüht werden, die zweckmäßig auf Erdpotential, also da3 Bezugspotential M zu legen ist. Die Metallschichten MS bzw. die Schichtummantelungen sollen aus elektrisch gutleitendem Material, z.B. Silber oder Kupfer, bestehen. Ist dagegen zusätzlich noch mit erheblichen magnetischen Störern zu rechnen, so sollen sämtliche Schichten aus hochleitendem Material, wie Silber bzw. Kupfer, und magnetisierbarem Material, z.B. aus Nickel, Eisen, Kobalt oder deren Legierungen, bestehen.The interference immunity against external interferers is in itself already due to the relatively short lines to the operating potentials given the resulting low wave resistance; but it can be increased in stubborn cases if the conductor tracks, e.g. according to Fig. 4, and / or the component groups are initially coated with an insulating varnish and finally be sprayed over with a metal layer, which is expediently connected to earth potential, i.e. the reference potential M. The metal layers MS or the layer sheaths should be made of electrically good conductive material, e.g. silver or copper. Is against In addition, considerable magnetic interferers are to be expected, so all layers should be made of highly conductive material, such as silver or copper, and magnetizable material, e.g. made of nickel, iron, cobalt or their alloys.

5 Figuren
Patentansprüche5 figures
Claims

Claims (12)

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• t · t SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT Aktz.: G 69 286 95.9 Berlin und München U.Z.: VPA 68/1388 Hf/OrSIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT Aktz .: G 69 286 95.9 Berlin and Munich U.Z .: VPA 68/1388 Hf / Or - 9 Schutzansprüche - 9 claims for protection 1· Baugruppenträger für Steuer- bzw. Regelanlagen, der je mit einer Mehrzahl von Stifte oder Drähte aufweisenden kontakt-1 · Subrack for control systems, each with a plurality of pins or wires having contact ■ losen Steuerbausteinen oder -bausteingruppen und überdies■ loose control modules or module groups and more j mit gedruckten Leiterbahnen besetzbar ist, dadurch gekenn-j can be filled with printed conductors, thereby identifying zeichnet, daß den Trägerplatfcen (T) aus Isolierstoff mehreredraws that the carrier platfcen (T) made of insulating material several j- voneinander isolierte metallische Schichten (MS) oderj- metallic layers (MS) isolated from one another or Folien zugeordnet sind und daß die Stifte oder Drähte derFoils are assigned and that the pins or wires of the Bausteine (B) durch bis zu der entsprechenden Metallschicht (MS) hindurchgreifende Löcher (D) direkt jeweils in einer dieser Metallschichten (MS) enden.Building blocks (B) through holes (D) reaching through to the corresponding metal layer (MS) directly in each case these metal layers (MS) end. 2. Baugruppenträger nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zwei der metallischen Schichten oder Folien (MS) jeweils auf den beiden Plattenoberflächen aufgebracht sind und eine dritte oder weitere Metallschicht bzw. -folie (MS) zwischen den beiden anderen angeordnet ist (Fig. I)*2. Subrack according to claim 1, characterized in that two of the metallic layers or foils (MS) each on the two plate surfaces are applied and a third or further metal layer or foil (MS) between the the other two is arranged (Fig. I) * 3. Baugruppenträger nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die metallischen Schichten oder Folien (MS) in verschiedenen Ebenen parallel zu den Plattenoberflächen in die Trägerplatten (T) eingelassen sind (Fig. 2).3. Subrack according to claim 1, characterized in that the metallic layers or foils (MS) in different Planes parallel to the plate surfaces in the carrier plates (T) are embedded (Fig. 2). 4. Baugruppenträger nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Trägerplatten (T) wechselweise aus Isolierstoffschiehten (I) und Metallschichten (MS) aufgebaut sind (Fig. 2).4. Subrack according to claim 3, characterized in that the carrier plates (T) alternately made of insulating material (I) and metal layers (MS) are built up (Fig. 2). 5. Baugruppenträger nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens eine der beiden, die Oberfläche der Trägerplatte (T) bildenden Metallschichten oder -folien (MS) mit einem isolierendem Kunststoff (I) überschiehtet ist, der als Träger für die Leiterbahnen (L) dient (Fig. 2).5. Subrack according to claim 2, characterized in that at least one of the two, the surface of the carrier plate (T) forming metal layers or foils (MS) is covered with an insulating plastic (I), which as Carrier for the conductor tracks (L) is used (Fig. 2). - 10 -- 10 - VPA 68/1388 Hf/OrVPA 68/1388 Hf / Or - 10 -- 10 - 6. Baugruppenträger nach Anspruch 1 mit etwa mittig eingearbeiteter Metallschicht, dadurch gekennzeichnet, daß die Trägerplatte (T) lediglich auf einer ihrer beiden Oberflächen mit einem Metallbelag oder einer Metallfolie (MS) belegt ist6. Subrack according to claim 1 with approximately centrally incorporated Metal layer, characterized in that the carrier plate (T) only has on one of its two surfaces a metal covering or a metal foil (MS) is covered und daß auf diese Metallschicht (MS) eine Isolierschicht (I) aufgebracht und diese Isolierschicht wechselweise mit weiteren Metallschichten oder -folien (MS) und Isolierschichten (I) Überschichtet ist (Fig. 3).and that an insulating layer (I) is applied to this metal layer (MS) and this insulating layer alternates with others Metal layers or foils (MS) and insulating layers (I) is overlaid (Fig. 3). 7. Baugruppenträger nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die metallschichtfreie Oberfläche der Trägerplatte (T) als Träger sowohl der Leiterbahnen (L) als auch der Bauelemente (B) dient (Fig. 3).7. Subrack according to claim 6, characterized in that the metal layer-free surface of the carrier plate (T) as Carrier both the conductor tracks (L) and the components (B) is used (Fig. 3). 8. Baugruppenträger nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die metallisierte Oberfläche der Trägerplatte (T) abwechselnd mit weiteren Isolierschienten (I) und Metallschichten (MS) bedeckt ist, und auf die abschließende Isolierschicht (I) weitere Leiterbahnen (L) und/oder Bauelemente8. Subrack according to claim 7, characterized in that the metallized surface of the carrier plate (T) alternately is covered with further insulating rails (I) and metal layers (MS), and on the final insulating layer (I) further conductor tracks (L) and / or components (B) aufgebracht sind (Fig. 4).(B) are applied (Fig. 4). 9. Baugruppenträger nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Trägerplatte (T) mit Stecker- oder Anschlußstiften (St) besetzt ist, die jeweils in einer der Metallsc.aich.ten (MS) enden (Fig. 5)·9. Subrack according to claim 6, characterized in that the carrier plate (T) with plug or connection pins (St) is occupied, each ending in one of the Metallsc.aich.ten (MS) (Fig. 5) · 10. Baugruppenträger nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die metallischen Schichten (MS) aus Kupfer oder kupferhaltigen Legierungen bestehen.10. Subrack according to claims 1 and 2, characterized in that that the metallic layers (MS) consist of copper or copper-containing alloys. 11. Baugruppenträger nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die metallischen Schichten (MS) aus Silber oder silberhaltigen Legierungen bestehen.11. Subrack according to claims 1 and 2, characterized in that that the metallic layers (MS) consist of silver or silver-containing alloys. - 11 -- 11 - L __ „ IL __ "I S t * ♦ ·S t * ♦ · 4 a * v4 a * v YPA 68/1388. Hf /OrYPA 68/1388. Hf / Or - 11 -- 11 - 12. Baugruppenträger nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die metallischen Schichten (MS) aus magnetischem Material, z.B. Eisen, Nickel, Kobalt oder deren legierungen, bestehen.12. Subrack according to claims 1 and 2, characterized in that that the metallic layers (MS) made of magnetic material, e.g. iron, nickel, cobalt or their alloys, consist. 13· Baugruppenträger nach den Ansprüchen 10 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß die metallischen Schichten (MS) aus je zwei Stoffen plattiert sind, von denen die eine aus Silber oder Kupfer, die andere aus magnetischem Material (Eisen, Nickel, Kobalt oder Legierungen aus diesen) besteht.13 · Subrack according to claims 10 to 12, characterized characterized in that the metallic layers (MS) from each two substances are plated, one made of silver or copper, the other made of magnetic material (iron, Nickel, cobalt or alloys of these).