DE69201146T2 - Autonomer Behälter für Vakuumsbehandlung eines Objekts und Übertragungsschleuse. - Google Patents
Autonomer Behälter für Vakuumsbehandlung eines Objekts und Übertragungsschleuse.Info
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Description
- Diese Erfindung betrifft die Behandlung von Objekten unter Vakuum, und im speziellen die Herstellung von elektronischen oder mikroelektronischen für die Optoelektronik bestimmten Komponenten, wie integrierte Schaltkreise.
- Die Technologie zur Fabrikation von integrierten Schaltkreisen für die Mikroelektronik und die Optoelektronik setzt eine immer sauberere Umgebung voraus, mit der Absicht, einen immer besseren Produktionsausstoß zu erhalten. Das führt dazu, daß die Komponenten nicht in Kontakt mit den Verunreinigungen, entstanden durch ihre Fabrikation, kommen dürfen. Außerdem enthalten einige von ihnen derartig sensible Schnittstellen mit optischen oder elektronischen Eigenschaften, daß ein Kontakt mit der Umgebungsluft während der Fabrikation problematisch wäre. Die Herstellung dieser Produkte nutzt vielerlei technologische Etappen oder Analysen, welche an verschiedenen Arbeitsplätzen stattfinden.
- Um zu vermeiden, daß der Transport zwischen den verschiedenen Arbeitsplätzen an der Umgebungsluft stattfindet, besteht eine erste Lösung darin, die Transporte zu reduzieren und während der gesamten Zeit die zu behandelnden Komponenten unter Vakuum zu halten. Diese Lösung wird umgesetzt, indem man die verschiedenen Arbeitsplätze untereinander verbindet, so daß diese eine Arbeitseinheit darstellen, bezeichnet mit dem Namen "Einzelmaschine". Diese Einzelmaschine ist schwer und sehr schlecht zu handhaben, unter Berücksichtigung der Unterschiede in der Entwicklung und den Sicherheitsumständen jedes einzelnen Arbeitsplatzes. Derartige Maschinen können eine Oberfläche von mehreren zehn Quadratmetern einnehmen.
- Eine zweite Lösung besteht darin, das "Koffer"-System für den Transport der zu behandelnden Proben von einem Arbeitsplatz zum nächsten zu nutzen. Bekannt sind daher Behälter, die Proben unter Vakuum transportieren können, und die eine autonome Einheit unter Vakuum vorsehen. Im allgemeinen wird das transportierte Muster mit Hilfe einer Transferschleuse aus dem Behälter an den Arbeitsplatz verbracht.
- Ziel der Erfindung ist es, einen verbesserten Behälter vorzuschlagen, der gleichzeitig den Transfer eines Musters unter Vakuum zwischen zwei Plätzen sowie seinen Transfer in dem Gefäß dieses Platzes, aber auch die Ausführung verschiedener Operationen anhand des Behälters selbst oder in der Transferschleuse zuläßt
- Andererseits wird in dem Dokument WO-A-8809563 die ionische Einlagerung, insbesondere bei der Fabrikation von Halbleitern, ein Behälter und eine Transferstation beschrieben. Der Behälter ist mit Handhabungseinrichtungen für das Objekt im Inneren seiner selbst ausgerüstet und kann an einer Transferschleuse angebracht sein, die an einer Behandlungsmaschine angebracht ist.
- Eine erste Aufgabe der Erfindung ist ein autonomer Behälter für den Transport eines Objektes unter Vakuum, von einem Platz zum anderen, welcher im Verlauf mit einer Reihe von Operationen zu behandeln ist, umfassend:
- - ein Gefäß von geringer Größe, ausgestattet mit einer Öffnung, die das Ein- und Austreten des Objektes zuläßt, das mit Hilfe einer Pumpe unter Vakuum gehalten wird, die durch eine autonome Versorgungsquelle gespeist wird;
- - eine Einrichtung zum Handhaben des Objektes; und
- - eine Einrichtung zur Befestigung des Behälters an einer Schleuse für die Übergabe des Objektes an einen Arbeitsplatz.
- Nach der Erfindung umfaßt der Behälter:
- - eine Einrichtung zur Behandlung des Objektes in dem Gefäß;
- - eine dichte Durchführung für elektrische Leiter durch das Gefäß, notwendig für die Behandlungsmittel. Unter die beabsichtigten Behandlungen fallen elektrische Kennzeichnungen; und
- - transparente Bullaugen, um den Fortgang der Operationen, die an dem Objekt in dem Gefäß ausgeführt werden, zu beobachten und zu überwachen.
- Die Bullaugen erlauben unter anderem, Behandlungen durch Lichtstrahlen auszuführen.
- Auf diese Weise dient der Behälter gleichzeitig zum Transport und zur Behandlung des Objektes.
- Das Gefäß des Behälters umfaßt vorzugsweise einen Gas anschluß, um die Behandlung des Objektes mit Gas zu erlauben.
- Der Behälter wird vorteilhafterweise durch einen Hebel zur Handhabung des Objektes gemäß einer Translationsachse vervollständigt, an dessen einem Ende eine Befestigungsplattform des Objektes angebracht ist, derart, daß man das Objekt gemäß einer Translationsachse herausnehmen und hereinbringen sowie drehen kann, um es innerhalb und außerhalb des Gefäßes zu positionieren.
- Um den Transport des Objektes unter Vakuum zu ermöglichen, umfaßt die Plattform vorzugsweise eine Basis, die mit Dichtmitteln ausgerüstet ist, welche die Öffnung des Gefäßes verschließt, so daß die Plattform in dem Gefäß plaziert ist, um das Objekt in diesem einzuschließen.
- Eine hauptsächliche Ausführung des Behälters sieht vor, daß die Behandlungsmittel aus elektrischen Heizelementen bestehen.
- Um in dem Gefäß spezielle optische Beobachtungsoperationen durchführen zu können, ist es vorgesehen, mindestens ein Bullauge winklig im BREWSTER-Winkel in bezug auf die Plattform um die Translationsachse zu Positionieren.
- Eine zweite Hauptaufgabe der Erfindung, die den Behälter vorteilhafterweise vervollständigt, ist eine Transferschleuse für ein Objekt, welches in einem Behälter plaziert ist, kurz gesagt, um das Objekt an einen Arbeitsplatz zu verbringen, bestehend aus:
- - einem Flansch zur Befestigung an dem Arbeitsplatz; und
- - Mitteln zur Aufnahme des Behälters.
- Gemäß der Erfindung umfaßt die Schleuse ebenfalls Sichtbullaugen, um das Objekt zu beobachten und die Entwicklung der Operationen, welche an dem Objekt in der Schleuse ausgeführt werden, zu überwachen.
- Diese Schleuse ist vorteilhafterweise mit einem Transferrohr ausgestattet, um das Objekt von der Plattform des Behälters, wenn dieser ausgefahren ist, an den Arbeitsplatz zu bringen, wenn die Schleuse am letztgenannten angebracht ist.
- Die Erfindung und ihre verschiedenen technischen Eigenschaften werden durch die folgende Beschreibung sowie die beigefügten Zeichnungen verdeutlicht, die erklärend, jedoch nicht einschränkend zu sehen ist. Darin zeigen:
- - Fig. 1 einen Schnitt des gesamten Behälters und der Schleuse gemäß der Erfindung;
- - Fig. 2 einen Schnitt des Behälters gemäß der Erfindung in geschlossener Position;
- - Fig. 3 eine Draufsicht des Behälters selbst; und
- - Fig. 4 eine der Fig. 3 entsprechende Draufsicht, welche den Behälter und die Schleuse darstellt.
- Die Fig. 1 beschreibt einen Behälter 1, angebracht an einer Schleuse 2, wobei beide zusammen an dem Eingang eines Arbeitsplatzes 3 angebracht sind. Der Behälter 1 besteht prinzipiell aus einem dichten Gefäß 4, in dem mit Hilfe einer Pumpe 5, welche mit Hilfe eines Flansches 6 befestigt ist, ein Vakuum erzeugt werden kann.
- Die Eigenschaft der Tragbarkeit des Behälters 1 setzt voraus, daß das Gefäß 4 von geringer Größe und die Pumpe 5 leicht ist. Sie muß trotzdem die Erzeugung eines hochreinen Vakuums im Inneren des Gefäßes 4 zulassen und unabhängig von einer Versorgung sein, d.h. einen geringen Verbrauch haben.
- Im Rahmen der Anwendung der Erfindung zur Fabrikation oder der Konstruktion einer mikroelektronischen Komponente ist der Einsatz einer ionischen Pumpe, mit einer Pumpgeschwindigkeit von ca. zehn Litern pro Sekunde wünschenswert. Die Pumpe 5 muß über Batterien und einen Hochspannungswandler verfügen und muß eine Leistungsaufnahme haben, die nicht über 10 mW hinausgeht. Dieser Pumpentyp steht im Katalog einer Vielzahl von Konstrukteuren, hier Méca 2000. Der oben angegebene Verbrauch setzt voraus, daß die Pumpe lediglich unter stationären Verhältnissen arbeitet, abhängig vom Transport des Behälters. Das Anwerfen der Pumpe 5 wird unter diesen Umständen durch eine herkömmliche Versorgung durch ein wesentlich leistungsfähigeres Netz gesichert.
- Im inneren Teil des Gefäßes 4 ist eine Öffnung 7 vorgesehen, um den Eintritt sowie den Austritt eines Objektes in den Behälter 1 zu ermöglichen, wie z.B. eines Musters eines mikroelektronischen Schaltkreises 10. Der Eintritt und der Ausgang des letztgenannten wird durch Handhabungsmittel ermöglicht, die abschließend beschrieben werden.
- Gemäß der Erfindung sind Behandlungsmittel des Objektes 10 im Inneren des Gefäßes 4 vorgesehen. Unter diese vorgesehenen Behandlungen fällt die Beheizung des Musters 10. Gleichermalen sind die Behandlungen dieses Musters 10 mit Gas und mit Lichtstrahlen zu nennen.
- Eine Behandlung besteht darin, das Muster 10 aufzuheizen, was die Zufuhr von elektrischer Energie ins Innere des Gefäßes 4 notwendig macht. Daher sind elektrische Leiter 8 vorgesehen, die mit Hilfe einer dichten Durchführung 9 in das Gefäß 4 eingeführt werden, so daß ein Heizelement 11, welches in der Nähe des Musters 10 plaziert ist, versorgt werden kann. Sollen die verschiedenen Operationen an der Probe 10 im Inneren des Behälters 4 erfolgreich zu Ende gebracht werden, ist es notwendig, daß man das, was im Inneren dieses Behälters 4 abläuft, beobachten kann. Gemäß der Erfindung ist der seitliche Teil des Gefäßes 4 mit mehreren Sichtbullaugen 12 versehen. Diese Bullaugen 12 erlauben es auf diese Weise, das Objekt 10 zu beobachten, wenn es in dem Gefäß 4 eingeschlossen ist, und ebenfalls, optische Operationen an den Mustern 10 durchzuführen. Ein Beispiel einer solchen Operation wird später in der Beschreibung beschrieben.
- Die Bullaugen 12 können transparent für andere Wellenlängen als die sichtbaren vorgesehen sein. Der Behälter gemäß der Erfindung ist bevorzugt aus rostfreiem Stahl.
- Die Positionierung des Behälters 1 auf der Schleuse 2 setzt selbstverständlich das Vorhandensein von Befestigungsmitteln auf der Schleuse 2 voraus. Daher besitzt das Gefäß 4 einen oberen Flansch 13, welcher sich auf einem Stützbereich 14 der Schleuse 2 abstützt.
- Ebenso ist es vorgesehen, daß die Handhabungsmittel des Objektes 10 an diesem oberen Flansch 13 befestigt sind. Vorgesehen ist daher eine zentrale Bohrung in dem oberen Flansch 13, auf welcher sich ein Ring 17 abstützen kann, der einen Handhabungshebel 18 trägt.
- In der bevorzugten Ausführung des Gefäßes 4 wird die Herstellung des Vakuums und das Einleiten des speziellen Gases mit Hilfe zweier Kanäle 15 und 16 erreicht.
- Wie die Fig. 1 zeigt, ist der Handhabungshebel 18 gemäß einer vertikalen Translationsachse 50 gleitend in dem Ring 17 montiert. Er wird mit Hilfe eines Handhabungsgriffes 19 bewegt. Seine Translation ist vertikal, wenn sich der Behälter 1 an der Schleuse 2 befindet. Eine derartige vertikale Translation erlaubt das Herausnehmen eines Objektes 10, welches sich am unteren Ende des Hebels 18 befindet und es innerhalb des freibleibenden Raumes in der Schleuse zu Positionieren.
- Es existiert ein metallischer Balg 23 um den Hebel 18, der dichtend zwischen den zwei Enden angebracht ist, jeweils an dem Ring 17 und an einer Fläche 24 des Hebels, welche sich genau oberhalb des vertikalen Teiles 21 befindet.
- Wenn der Hebel 18 unten ist, d.h. wenn sich das Muter 10 außerhalb des Gefäßes 4 befindet, stützt sich die Fläche 24 auf der oberen Fläche 25 des Gefäßes 4 ab und bestimmt damit die außenliegende Position des Objektes 10. Im Gegensatz dazu, wenn die letztgenannte mit Hilfe des Hebels 18 in das Innere des Gefäßes gebracht wurde, stützt sich die Basis 20 auf der unteren Wandung 25 ab und schließt auf diese Weise die Zugangsbohrung 7 des Gefäßes 4 mit Hilfe mindestens einer Dichtung dichtend ab, welche sich gleichzeitig mit der Basis 20 und dem Teil 25 des Gefäßes 4 in Kontakt befindet. Die Dichtigkeit im Hinblick auf das Vakuum und auf das eventuell in das Innere des Gefäßes geleitete Gas wird auf diese Weise vollständig gesichert.
- Das Objekt 10 wird bevorzugt auf einer Plattform 20 oder auf einem vertikalen Teil 21 befestigt, welches die Plattform 20 trägt. In der Ausführung, die in dieser Figur gezeigt ist, ist das Objekt an dem vertikalen Teil 21 befestigt. Es handelt sich hier um ein mikroelektronisches Schaltkreismuster, angebracht auf einer Trägerprobe, welche 6 Bohrungen umfaßt, die gegeneinander um einen Winkel von 60º versetzt sind. Außerdem und diesbezüglich besitzt der vertikale Teil 21 drei Stifte, die in einem Winkel von 120º bezüglich einander angeordnet sind. Das Muster 10, ist durch Einbringen der drei Stifte 21 befestigt, welche in drei der sechs Bohrungen der Trägerprobe eingeführt sind.
- Der Behälter wird in Fig. 2 allein in geschlossener Position gezeigt, d.h. daß seine untere Öffnung 7 durch die Basis der Plattform 20 verschlossen ist. Der Hebel 18 ist mit Hilfe des Griffes 19 aufwärts gezogen. Das Objekt 10 befindet sich daher eingeschlossen im Inneren des dichten Gefäßes 4. Das Vakuum kann nunmehr mittels der Pumpe 5 und mittels des linken Kanals 15 hergestellt werden. Spezielle Gase zur Behandlung des Objektes können gleicherweise mittels des rechten Kanales 16 eingebracht werden.
- Die Fig. 3 ist ein Schnitt gemäß der Linie A-A der Fig. 2 durch den inneren Teil des Behälters. In dieser Figur läßt sich die spezielle Anordnung der Bullaugen 12 in einer möglichen Ausführung des Behälters gemäß der Erfindung erkennen. Um gewisse optische Operationen, wie z.B. die Spektrometrie, durchzuführen, erweist es sich als interessant, mindestens eines der Bullaugen 12 in einem bestimmten Winkel anzuordnen, wie z.B. dem Reflektionswinkel nach BREWSTER.
- Im Fall dieser Ausführung liegt der BREWSTER-Winkel B um 70º in bezug auf die Beobachtungsachse 31 bzw. die Reflektionsnormale. Ein zweites Bullauge kann ebenso winklig auf der anderen Seite der Achse der Reflektionsnormalen 31 im BREWSTER-Winkel B angeordnet sein.
- Wieder bezüglich Fig. 1, besitzt die Schleuse 2 mehrere Ausgänge. Zur Linken besteht ein erster Ausgang 32 in einem Ausgangsflansch 51, der dazu bestimmt ist, auf einem Ventil 27 angebracht zu sein, das den Zugang zu einem Arbeitsplatz 3 erlaubt. Das Muster 10 kann also an diesen Arbeitsplatz 3 gebracht werden, um mehreren Fabrikationsoperationen unterzogen zu werden. Die horizontale Translation der Probe 10 wird vorzugsweise mittels eines Manipulationsrohres 30 bewerkstelligt, welches horizontal gegenüber des ersten Ausganges 32 in einem Manipulationskanal 33 liegt. Eine derartige Apparatur ist gängigerweise im Handel unter der Bezeichnung mechanisches Führungsrohr mit Kugellager erhältlich, und wird insbesondere durch MECA 2000 vertrieben. Es erlaubt einen horizontalen Versatz von 500 mm.
- Wie die Darstellung in Fig. 4 zeigt, können zwei Bullaugen 33 seitlich der Schleuse angebracht sein, derart, daß optische Operationen im Inneren der Schleuse 2 und außerhalb des Behälters 1 sowohl überwacht als auch durchgeführt werden können.
- Ein Beispiel einer optischen Operation, die im Inneren des Behälters 1 durchgeführt werden kann, ist die Infrarotspektrometrie.
- Es ist gleicherweise möglich, Analysen elektrischer Natur durchzuführen, wie z.B. die Messung elektrischer Eigenschaften anhand des "Musterstromes".
- Andere optische Operationen können mit dem Behälter 1 und ohne die Schleuse 2 durchgeführt werden. Zu zitieren wäre z.B. die Fotolumineszenz der Umgebungstemperatur zur Stickstofftemperatur (Darstellung der Leistung, Spektrometrie, Messung des Abfalls), die RAMAN-Spektroskopie, die FOURIER- transformierte Infrarotspektroskopie sowie elektrische Messungen. Alle diese Techniken erlauben insbesondere das Verbleiben des mikroelektronischen Schaltkreises am Platze seines Wachstums, d.h. der Abscheidung.
- Die Operationen, die unter Vakuum auszuführen sind, d.h. abhängig vom Behälter 1 und der Schleuse 2, sind z.B. die elektronische Mikroskopie, die elektronische Maskierung, die ionische Einlagerung, wobei der Behälter die Rolle eines Ofens zum Glühen unter kontrollierter Atmosphäre einnimmt. Im Gegensatz dazu kann der Behälter 1 die Rolle einer Plasmakammer spielen.
- Ein präziseres Anwendungsbeispiel kann gegeben werden. Es handelt sich um die Fabrikation einer Struktur für eine mikrooptoelektronische Komponente und umfaßt eine Heterostruktur III-V, Passivierungsschichten und MIS-, MES- oder Ohm- Kontakte. Ein derartiger Vorgang umfaßt verschiedene Abschnitte, die wie folgt aussehen können:
- - Fabrikation der Heterostruktur in einem Epitaxiegestell durch molekulare Kristallisation oder ähnliches (chemische Kristallisation, MOD);
- - Transfer durch den tragbaren Behälter;
- - Ablagerung des Dielektrikums in dem Behälter 1, mit oder ohne Metall;
- - Transfer in ein Implantations- oder Gravurgestell oder ähnliches; und
- - Rückkehr in den tragbaren Behälter 1 zur Analyse und Verfolgung des Prozesses.
- Andererseits kann man jederzeit nach einem der folgenden zwei Operationen verfahren:
- - Kennzeichnung, z.B. durch AUGER-Spektrometrie in einem Analysegestell; und
- - Kennzeichnung in situ in dem Behälter, z.B. durch Infrarotspektrometrie, Fotolumineszenz.
- Von den durch die Erfindung erreichten Vorteile kann man nennen:
- - Verbesserung der Qualität des Musters und der Schnittstellen zwischen den verschiedenen Schichten. Das Muster 10 wird unter Vakuum konserviert, so daß die Bildung von Eigenoxiden verhindert wird. Folglich muß die Oberfläche einer Heterostruktur des Typs III-V, die derartig kontaminiert ist, vor der Ablagerung der folgenden Schicht chemisch gereinigt werden. Diese Operation ist lang, kompliziert und wird niemals perfekt ausgeführt, so daß die Oberfläche immer die Zeit hat, vor dem Einführen in das Behandlungsgestell kontaminiert zu werden;
- - Verbesserung der Kosten und der Sicherheit der Einrichtung durch ein Ersetzen der "Einzel"-Maschine, die sehr raumintensiv und kostspielig ist und die die Anwesenheit sämtlicher für jede Operation des Prozesses notwendigen Gestelle an Ort und Stelle voraussetzt. Wobei die Sicherheitsprobleme das Arsen und die auftretenden Wasserstoffverbindungen betreffen. Jedes Gestell muß seine eigene Schleuse haben;
- - der Fabrikationsprozeß hängt besser zusammen. In jedem Abschnitt können die Muster durch die verschiedenen elektronischen und optischen Techniken analysiert werden, ohne Degradation dieser Probe; und
- - der Behälter gemäß der Erfindung erlaubt gleicherweise die erleichterte Lagerung mehrerer Proben in einem Gestell inmitten des Fabrikationsprozesses, um z.B. Lose zu bilden.
- Die Ausführung, die beschrieben ist, ist nichts weiter als ein Beispiel dessen, was eingesetzt werden kann. Tatsächlich können die Positionen der Ventile und der verschiedenen Zugänge zu den Arbeitsplätzen sehr unterschiedlich und zahlreich sein, ohne daß die Konzeption des Behälters gemäß der Erfindung geändert wird.
Claims (8)
1. Unabhängiger Behälter (1) für den Transport eines
Objektes (10) unter Vacuum von einem Platz zum anderen,
wobei das Objekt während des Ablaufes einer Reihe von
Arbeitsvorgängen unterzogen wird, mit
- einem Gefäß (4) von geringer Größe, welches eine
Öffnung (7) besitzt, um den Eintritt sowie das Verlassen
des Objektes (10) zu ermöglichen und unter Vakuum
gehalten ist, durch eine Pumpe (5), welche durch eine
autonome Versorgungsquelle gespeist wird;
- eine Einrichtung zum Handhaben des Objektes (10), und
mit einer Einrichtung zur Befestigung des Behälters (1)
an einer Schleuse (2) für die Übergabe des Objektes
(10) an einen Arbeitsplatz (3);
dadurch gekennzeichnet, daß er
- eine Einrichtung zur Behandlung des Objektes (10) in
dem Gefäß (4);
- das mindestens eine dichte Durchführung (7) durch das
Gefäß (4), um die Durchführung mindestens eines
elektrischen Leiters (8), für die Behandlungseinrichtung
notwendig ist, durch das Gefäß (4) zu ermöglichen; und
- Bullaugen (12) zur Sichtbarmachung aufweist, die für
bestimmte Wellenlängen transparent, um das Objekt (10)
zu beobachten und den Fortgang der Arbeitsvorgänge zu
überwachen, die an dem Objekt (10) in dem Gefäß (4)
vorgenommen werden.
2. Behälter (1) nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß er mindestens einen Gasanschluß (16) im
Gefäß (4) beinhaltet.
3. Behälter (1) gemäß Anspruch 1 oder 2, dadurch
gekennzeichnet, daß er einen Hebel zur Manipulation (18)
gemäß einer Translationsachse (50) umfaßt, an dessen
einem Ende eine Fixierungsplattform (20, 21) des
Objektes (10) befestigt ist, um gemäß der Translationsachse
(50) das Objekt heraus- und hereinnehmen sowie drehen
zu können, um es im Inneren sowie außerhalb des Gefäßes
(4) positionieren zu können.
4. Behälter (1) gemäß Anspruch 3, dadurch
gekennzeichnet, daß die Plattform (20, 21) eine Basis (20) mit
Dichtungsmitteln (26) aufweist, welche die Öffnung (7)
des Gefäßes (4) verschließen, wenn die Plattform (20,
21) in dem Gefäß (4) plaziert ist, um das Objekt (10)
darin einzuschließen und den Transport dieses Objektes
(10) unter Vakuum zu erlauben.
5. Behälter (1) gemäß einem der vorhergehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dar die
Behandlungseinrichtung aus mindestens einem elektrischen Heizelement
(11), einem Gaseintritt und Einrichtungen zur
Lichtbestrahlung gebildet ist.
6. Behälter (1) gemäß einer der vorhergehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens ein
Bullauge (12) in einem Winkel, um die Achse der
Translation (50) in bezug auf die Plattform (20, 21),
entsprechend dem Brewster-Winkel relativ zum Objekt
(10) positioniert ist.
7. Schleuse (2) für den Transfer eines Objektes (10),
der in einem Behälter (1) gemäß einem der
vorhergehenden Ansprüche angeordnet ist, an einen
Arbeitsplatz (3) des Objektes (10), mit:
- einem Flansch zur Fixierung (51) an dem Arbeitsplatz
(3); und
- einer Einrichtung zur Aufnahme (14) des Behälters
(2), dadurch gekennzeichnet, daß sie Bullaugen zur
Sichtbarmachung (33) umfaßt, um das Objekt (10)
beobachten und den Fortgang der Arbeitsvorgänge, die an
diesem Objekt (10) in der Schleuse (2) ausgeführt
werden, überwachen zu können.
8. Schleuse (2) gemäß Anspruch 7, dadurch
gekennzeichnet, daß sie ein Rohr zur Manipulation (30) umfaßt, um
das Objekt (10) von der Plattform (20, 21) des
Behälters (1) passieren zu lassen, wenn es einen
Arbeitsplatz (3) verlassen hat, wenn die Schleuse (2) an
diesem letzten fixiert ist.
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Publication Number | Publication Date |
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FR (1) | FR2673918B1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10164529C1 (de) * | 2001-12-18 | 2003-10-09 | Jenoptik Laser Optik Sys Gmbh | Einrichtung zur Aufbewahrung und zum Transport von mindestens einem optischen Bauelement |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2548062B2 (ja) * | 1992-11-13 | 1996-10-30 | 日本エー・エス・エム株式会社 | 縦型熱処理装置用ロードロックチャンバー |
TW277139B (de) | 1993-09-16 | 1996-06-01 | Hitachi Seisakusyo Kk | |
US6105435A (en) * | 1997-10-24 | 2000-08-22 | Cypress Semiconductor Corp. | Circuit and apparatus for verifying a chamber seal, and method of depositing a material onto a substrate using the same |
AU7882100A (en) | 1999-08-20 | 2001-03-19 | Supreme Corq Inc | Secondary synthetic closure for sealing corked bottles or containers |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2212330A (en) * | 1938-05-03 | 1940-08-20 | Albert G Thomas | Sterilizing device |
US4030622A (en) * | 1975-05-23 | 1977-06-21 | Pass-Port Systems, Inc. | Wafer transport system |
US4137865A (en) * | 1976-12-30 | 1979-02-06 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Molecular beam apparatus for processing a plurality of substrates |
DE93504T1 (de) * | 1982-04-29 | 1984-04-12 | Heraeus Quarzschmelze Gmbh, 6450 Hanau | Vorrichtung zum einbringen von siliciumscheiben in magazine innerhalb eines ofens. |
FR2549857B1 (fr) * | 1983-07-26 | 1985-10-04 | Allovon Michel | Dispositif d'evaporation sous vide |
US4687542A (en) * | 1985-10-24 | 1987-08-18 | Texas Instruments Incorporated | Vacuum processing system |
JPH0727875B2 (ja) * | 1986-02-27 | 1995-03-29 | 株式会社ディスコ | 縦型半導体熱処理装置への半導体基板の搬入出方法および外気混入防止装置 |
US4721836A (en) * | 1986-05-14 | 1988-01-26 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Apparatus for transient annealing of semiconductor samples in a controlled ambient |
US4852516A (en) * | 1986-05-19 | 1989-08-01 | Machine Technology, Inc. | Modular processing apparatus for processing semiconductor wafers |
US4676884A (en) * | 1986-07-23 | 1987-06-30 | The Boc Group, Inc. | Wafer processing machine with evacuated wafer transporting and storage system |
US4861563A (en) * | 1987-05-14 | 1989-08-29 | Spectrum Cvd, Inc. | Vacuum load lock |
US4831270A (en) * | 1987-05-21 | 1989-05-16 | Ion Implant Services | Ion implantation apparatus |
US4768911A (en) * | 1987-09-01 | 1988-09-06 | Huntington Mechanical Laboratories, Inc. | Device for moving objects within and between sealed chambers |
JPH01185437A (ja) * | 1988-01-20 | 1989-07-25 | Horiba Ltd | 真空チャンバの試料加熱装置 |
US4952299A (en) * | 1988-10-31 | 1990-08-28 | Eaton Corporation | Wafer handling apparatus |
US5076205A (en) * | 1989-01-06 | 1991-12-31 | General Signal Corporation | Modular vapor processor system |
US4976612A (en) * | 1989-06-20 | 1990-12-11 | Automated Wafer Systems | Purge tube with floating end cap for loading silicon wafers into a furnace |
-
1991
- 1991-03-14 FR FR9103115A patent/FR2673918B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-03-09 US US07/848,254 patent/US5260547A/en not_active Expired - Fee Related
- 1992-03-12 EP EP92400648A patent/EP0504053B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1992-03-12 DE DE69201146T patent/DE69201146T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1992-03-16 JP JP4058474A patent/JPH0599140A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10164529C1 (de) * | 2001-12-18 | 2003-10-09 | Jenoptik Laser Optik Sys Gmbh | Einrichtung zur Aufbewahrung und zum Transport von mindestens einem optischen Bauelement |
US6786607B2 (en) | 2001-12-18 | 2004-09-07 | Jenoptik Laser, Optik, Systems Gmbh | Arrangement for storing and transporting at least one optical component |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2673918B1 (fr) | 1993-05-28 |
FR2673918A1 (fr) | 1992-09-18 |
JPH0599140A (ja) | 1993-04-20 |
EP0504053A1 (de) | 1992-09-16 |
US5260547A (en) | 1993-11-09 |
EP0504053B1 (de) | 1995-01-11 |
DE69201146D1 (de) | 1995-02-23 |
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