DE69105793T2

DE69105793T2 - Löt-Polymer-Komposit-Paste und Verfahren zu ihrer Verwendung.

Info

Publication number: DE69105793T2
Application number: DE69105793T
Authority: DE
Inventors: Wu-Song Huang; Igor Yan Khandros; Ravi Saraf; Leathen Shi
Original assignee: International Business Machines Corp
Current assignee: International Business Machines Corp
Priority date: 1990-03-30
Filing date: 1991-02-06
Publication date: 1995-06-29
Anticipated expiration: 2011-02-07
Also published as: JPH04228288A; US5062896A; JPH0739039B2; EP0450278A1; DE69105793D1; EP0450278B1

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf neuartige Zwischenverbindungsmaterialien für die Bildung von elektrisch leitenden Verbindungen zwischen elektrisch leitenden Elementen und auf das Verfahren für die Herstellung derartiger elektrisch leitender Verbindungen.
Es ist bekannt, daß elektrisch leitende Lötmittelzusammensetzungen leitende Verbindungen zwischen leitenden Elementen, wie zum Beispiel zwischen elektrischen Bauelementen, wie zum Beispiel den Anschlußdrähten von Chipträgern und Kontaktstellen, die zu auf Leiterplatten gedruckte Schaltungen gehören, bilden. Herkömmliche Lötmittelzusammensetzungen umfassen eutektische Legierungspulver, wie zum Beispiel Zinn-Blei-Zusammensetzungen, die die Verwendung von residenten Flußmittelzusammensetzungen erfordern, um Oxide von den Lötmetallen und den zu verbindenden leitenden Elementen zu entfernen, und die zur Entfernung des Flußmittels eine Nachreinigung erfordern und außerdem hohe Aufschmelztemperaturen erfordern, die empfindliche elektrische Bauelemente beschädigen können. Blei enthaltende Lötmittelpulver sind außerdem aus Gründen des Umweltschutz es nicht wünschenswert.
Es ist auch bekannt, daß mit Metallegierungspulver gefüllte Polymer-Komposit-Pasten verwendet werden, um ein keine Reinigung erforderndes oder flußmittelfreies Löten zu erreichen. Derarige Pasten enthalten aber nichttoxidierende, nichtschmelzende Silber- oder Goldlegierungspulver-Füllstoffe, die teuer sind. Außerdem bringt die Migration des Silbers andere Probleme mit sich.
In der US Patentschrift4,543,879 wird eine lötbare Polymerfilm- Zusammensetzung beschrieben, die Nickelpulver-Füllstoff und eine Lösung aus einem hitzehärtbaren Polymer in einem flüchtigen Lösungsmittel umfaßt, wobei das Polymer während des Aufbringprozesses ausgehärtet wird. Derartige Pasten härten während des Aufbringens aus, so daß das darin enthaltene Polymer bei niedrigen Aufschmelztemperaturen nicht erweichbar oder bei niedrigen Aufschmelztemperaturen nicht in einem Lösungsmittel löslich ist.
Es ist eine Aufgabe der vorliegenden beanspruchten Erfindung, schmelzbare Legierungspulver-/Polymer-Komposit-Pasten zur Verfügung zu stellen, die frei von teuren Edelmetall-Füllstoffen sind, und die auf thermoplastischen Polymerbindemittel- Materialien basieren, die in organischen Lösungsmitteln mit einem Siedepunkt oberhalb der Schmelztemperatur der Metallötmittelteilchen und bei oder geringfügig unterhalb der Aufschmelztemperatur löslich sind. Das Polymer kann oberhalb der Schmelztemperatur des Metallötmittelteilchen-Füllstoffes und unterhalb der Aufschmelztemperatur durch Wärme erweicht werden, wobei die letztere Temperatur zur Vermeidung von Schäden an empfindlichen elektrischen Bauelementen niedriger als die Wärmebeständigkeitstemperatur des thermoplastischen Polymers und der Leiterplatte ist. Die/das oben beschriebene Paste/Komposit bezieht sich auf ein Polymer-Löt-Komposit (PSC).
Die vorliegende Erfindung beruht auf der Entdeckung, daß bestimmte, aus mehreren Komponenten bestehende, thermoplastische Polymere ausgezeichnete Bindemittelmaterialien für schmelzbare Metallegierungspulver-Füllstoffe ergeben, um Legierungspulver- /Polymer-Komposit-Pasten zu erzeugen, die nach dem Zusammenfügen keine Flußmittelreinigung benötigen, keine Edelmetallegierungspulver enthalten und die mit oder ohne den Einsatz von flüchtigen organischen Lösungsmitteln erneut bei relativ niedrigen Aufschmelztemperaturen, die nicht zu einer Beschädigung empfindlicher elektrischer Bauelemente führen, verarbeitet werden können. Die bevorzugten Zusammensetzungen der vorliegenden Erfindung enthalten Poly(imidsiloxan)-Bindemittelmaterial, das in N-Methylpyrrolidon, 1-2-Bis-(2-Methoxyethoxy)ethan oder Methylphenylbuton als organischem Lösungsmittel aufgelöst wird, das bei einer über dem Schmelzpunkt des Metallegierungspulvers liegenden Temperatur siedet, und während des Aufschmelzens vollständig verdampft. Die bevorzugten Legierungspulver sind eutektische Wismut-Zinn-Legierungen, die frei von Edelmetallen und frei von giftigem Blei sind, obwohl auch eutektische Wismut-Zinn-Blei-Legierungspulver und eutektische Blei-Zinn- Legierungspulver in den Fällen, in denen die Giftigkeit kein Problem darstellt, eingesetzt werden können.
Die vorliegenden Zusammensetzungen enthalten auch eine kleine Menge einer gesättigten Monocarbonsäure als kurzzeitiges Flußmittel, wobei die Säure einen Siedepunkt hat, der über dem Schmelzpunkt des Legierungspulvers, jedoch bei oder unterhalb der Aufschmelztemperatur der Zusammensetzung liegt.
Die vorliegenden Zusammensetzungen enthalten auch vorzugsweise eine kleine Menge eines oberflächenaktiven Mittels/Flußmittels auf Polyolbasis, wobei ein solcher Alkohol einen Siedepunkt hat, der oberhalb des Schmelzunktes des Metallegierungspulvers und bei oder unterhalb der Aufschmelztemperatur der Zusammensetzung liegt.
Die neuartige erfindungsgemäße PSC-Verbindung kann weiterverarbeitet werden, indem sie einfach auf eine Temperatur oberhalb der Erweichungstemperatur Polymermatrix erwärmt wird, wobei für das Polymer ein organisches Lösungsmittel beigegeben werden kann oder nicht, wodurch die aus den vorliegenden Zusammensetzungen bestehenden festen Lötverbindungen wieder gelöst werden können, damit man eines der elektrischen Bauelemente, zum Beispiel ein beschädigtes Chipmaterialbauelement, von einer Leiterlplatte entfernen und durch ein neues elektrisches Bauelement bei niedrigen Aufschmelztemperaturen ersetzen kann.
Die neuartigen erfindungsgemäßen Kompositpasten ergeben eine neuartige Lötverbindung, die durch die Eigenschaften und die Wechselwirkung der Komponenten der Lötmittelzusammensetzung ermöglicht wird. Die vorliegende Lötstelle, d. h. die aufgeschmolzenen Lötmittelzusammensetzungen, umfassen ein teilweise koalesziertes, vermaschtes Netzwerk des schmelzbaren Metallpulver-Füllstoffes, der ein ausgehärtetes, thermoplastisches Polymer besitzt, das die Lötmittelstruktur festigt und, je nach Verarbeitungsbedingungen, die Struktur einkapseln kann.
Das vermaschte Netzwerk ist aus mehreren Gründen wichtig. Bei der Bildung der Lötverbindung, d. h. während des Aufschmelzens, schmelzen die Metallpulverteilchen und werden so mit benachbarten Pulverteilchen und den darin eingetauchten elektrischen Anschlußdrähten verschweißt. Aufgrund des thermoplastischen Polymers und seines flüchtigen Lösungsmittels bilden die Lötmittelteilchen bei der Aufschmelztemperatur ein Netzwerk anstatt vollständig zu koaleszieren oder zu einer homogenen Masse zu verschmelzen. Die Teilchennetzwerkstruktur ist elektrisch leitend, während die ursprüngliche Lötpaste nicht elektrisch leitend ist.
Während des Aufschmelzens entfernen die kurzzeitigen Flußmaterialien Oxide auf der Oberfläche der schmelzbaren Metallegierungsteilchen, um die Koaleszenz und das Verschweißen der Teilchen zu einem elektrisch leitenden, teilweise koaleszierten Netzwerk zu erleichtern, während die Reinigungswirkung an den Kontaktstellen und Anschlußdrähten die elektrisch leitende Zwischenverbindung gewährleistet. Die Flußmaterialien erfüllen ihren beabsichtigten Zweck und entweichen dann vollständig aus der PSC-Verbindungsstelle, wenn die Temperatur auf deren Siedetemperatur oder darüber ansteigt, so daß ein entfernen des Flußmittels von den Anschlüssen nicht mehr notwendig ist. Die vorstehenden Erläuterungen dienten als Erklärung des Begriffes "kurzzeitiges Flußmittel".
Diese Merkmale der vorliegenden Zusammensetzungen machen es möglich, daß sie flußmittelfrei sein können, d. h. frei von Restflußmitteln, die entfernt werden müssen, und daß sie dennoch auf preiswerten oxidierbaren Metallpulver-Füllstoffen, wie zum Beispiel Zinnlegierungen, basieren, und nicht auf teuren Edelmetallen. Auch die vorliegenden Metallegierungspulver können frei von Blei sein, wenn dies notwendig ist.
Die wesentlichen Bestandteile der neuartigen erfindungsgemäßen Komposit-Lötmittelzusammensetzungen umfassen ein wärmebeständiges und säurebeständiges thermoplastisches Polymer, ein flüchtiges organisches Lösungsmittel für das Polymer, einen schmelbaren Metallegierungspulver-Füllstoff mit einer Schmelztemperatur unterhalb des Siedepunktes des organischen Lösungsmittels, und ein kurzzeitiges Flußmittel zum Reduzieren der Metalloxide, die sich auf den Metallpulverteilchen gebildet haben, oder zum Verhindern ihrer Bildung, wobei das Flußmittel einen Siedepunkt hat, der oberhalb des Schmelzpunktes des Metallpulvers und unterhalb der maximalen Aufschmelztemperatur liegt.
Die vorliegenden Pastezusammensetzungen enthalten im allgemeinen eine bezüglich des Gewichts große Menge an eutekischem Metallegierungspulver-Füllstoff, d. h. ungefähr zwischen 85 % und 93 % der Gesamtmasse der Paste. Zu den geeigneten Legierungen gehören sämtliche Legierungen, die in herkömmlichen Lötpulverzusammensetzungen benutzt werden, einschließlich der teuren Edelmetalle, wenn dies gewünscht wird. Die Schmelztemperatur des Metallegierungspulvers wird in Abhängigkeit von der Umgebung ausgewählt, in der die Paste benutzt wird. Wenn ein/eine Epoxidharzsubstrat/-leiterplatte verwendet wird, wird die Schmelztemperatur also so gewählt, daß sie unterhalb der Wärmebeständigkeitstemperatur des Epoxidharzes liegt, während bei der Verwendung eines Keramiksubstrates die Schmelztemperatur so gewählt wird, daß sie unterhalb der Wärmebeständigkeit des Matrixpolymers der Paste liegt (zum Beispiel 400 ºC bei amorphem Teflon, AF 600). Die Umwelt belastende Bleilegierungen können ausgeschlossen werden, wenn dies gewünscht wird. Bei einer bleifreien, porösen, eutektischen BiSn-Legierung können Pulver benutzt werden, die eine Schmelztemperatur in Bereich von ungefähr 138 ºC und eine Teilchengröße haben, deren Maschenzahl bei ungefähr -325 liegt.
Dort, wo das Vorhandensein von Blei kein Problem darstellt, gehören zu den geeigneten eutektischen Legierungspulver-Füllstoffen PbSn-Pulver mit einer Schmelztemperatur von ungefähr 183 ºC und einer Machenzahl von -325, ternäres Bi-Sn-Pb-Pulver (46 -50 % Bi, 20 - 28 % Pb und 22 -34 % Sn) mit einer Schmelz temperatur von ungefähr 100 ºC und einer Maschenzahl von -325 und andere herkömmliche Legierungspulver mit einer ähnlichen Teilchengröße und mit Schmelztemperaturen, die unterhalb einer Temperatur von ungefähr 200 ºC und unterhalb der Siedetemperatur des kurzzeitigen Flußmaterials und des flüchtigen organischen Lösungsmittels für das Polymer liegen.
Die vorliegenden Pastezusammensetzungen enthalten ungefähr zwischen 7 und 14 Gew.-% einer Lösung des thermoplastischen organischen Polymers, das bei maximalen Aufschmelztemperaturen, d. h. unterhalb von ungefähr 350 ºC, wärmebeständig ist, und das in einem flüchtigen organischen Lösungsmittel mit einem Siedepunkt, der oberhalb der Schmelztemperatur des Legierungespulvers und unterhalb der maximalen Aufschmelztemperatur der Komositpastezusammensetzung liegt, gelöst ist. Die Polymerlösung enthält im allgemeinen ungefähr 15 bis 30 Gew.-% des Polymers, das in ungefähr 70 bis 85 Gew.-% eines oder mehrerer flüchtiger organischer Lösungsmittel gelöst ist.
Ein bevorzugtes thermoplastisches Polymer ist ein Poly(imidsiloxan)polymer, das von Huls Chemicals vertrieben wird. Lösungsmittel mit einem höheren Siedepunkt, wie zum Beispiel N- Methylpyrrolidon (Siedepunkt ungefähr 202 ºC) oder Acetophenon (Siedepunkt ungefähr 202 ºC) oder 1,2-Bis(2-Methoxyethoxy)ethan (Siedepunkt 222-227 ºC), denen eine kleine Menge Xylol zugesetzt wird, ergeben Kompositpastezusammensetzungen mit einer ausgezeichneten Lagerbeständigkeit. Eine derartige Zusammensetzung kann höherschmelzende Metallegierungspulver-Füllstoffe enthalten, höhere Aufschmelztemperaturen haben, und man hat festgestellt, daß sie einen niedrigen Kontaktwiderstand von weniger als ungefähr 50 Milliohm und hohe Bindefestigkeiten von mehr als ungefähr 0,159 kp (0,35 pounds) pro Anschlußdraht ergeben.
Andere thermoplastische Polymere sind ebenfalls geeignet, vorausgesetzt, sie sind säurebeständig, wärmebeständig und bei oder unterhalb der maximalen Aufschmelztemperatur der Kompositpaste, in der sie enthalten sind, im allgemeinen ungefähr zwischen 160 ºC und 250 ºC, durch Wärme erweichbar, und sie sind in einem flüchtigen organischen Lösungsmittel dessen Siedepunkt unterhalb der Aufschmelztemperatur und oberhalb des Schmelzpunktes des Legierungspulvers liegt, löslich. Zu den geeigneten thermoplastischen Polymeren zählen Polyester, Polyvinylchlorid oder -fluorid, Polyamide und andere Polymere, die bei den Fachleuten angesichts der vorliegenden Beschreibung in Frage kommen.
Der letzte wesentliche Bestandteil der Kompositpaste ist das kurzzeitige Flußmittel, das ein Reduktionsmittel ist, wie zum Beispiel eine organische Säure mit einem Siedepunkt, der höher als die Schmelztemperatur der Metallegierungspulverteilchen und niedriger als die maximale Aufschmelztemperatur der Pastezusammensetzung ist. Somit ist das kurzzeitige Flußmittel in der Paste vorhanden, wenn die Metallfüllstoffteilchen geschmolzen werden, um eine Flußmittelwirkung auf den Teilchen zu entfalten, indem sie Oxide von ihnen entfernen sowie Oxide von den Kontaktstellen der Rezeptorplatte und von den Anschlußdrähten der Bauelemente entfernen und anschließend bei der Aufschmelztemperatur vollständig verdampfen.
Das spezielle kurzzeitige Flußmittel, das jeweils bei einer der vorliegenden Kompositpastezusammensetzungen verwendet wird, hängt von der Schmelz- und Aufschmelztemperatur des Metallegierungspulver-Füllstoffes und dem Siedepunkt des Lösungsmittels ab. Bevorzugte kurzzeitige Flußmittel sind die aliphatischen Monocarbonsäuren mit Siedepunkten zwischen ungefähr 140 ºC und 200 ºC, einschließlich Propionsäure, Buttersäure, Valeriansäure und Capronsäure, d. h. der aliphatischen c&sub4;- bis c&sub6;-Säuren. Andere Säurematerialien sind jedoch auch geeignet, wie zum Beispiel 2-Methoxybenzoesäure und andere Carbonsäuren. Das Flußmittel liegt im allgemeinen in einer Menge zwischen ungefähr 0,5 und 1,5 Gew.-% der Kompositpaste vor, ganz besonders bevorzugt ist eine Menge zwischen ungefähr 0,6 und 1,0 Gew.-%.
Die Lötpastenzusammensetzung umfaßt ebenfalls vorzugsweise zwischen ungefähr 0,4 und 1,0 Gew.-% eines flüssigen, kurzzeitigen, oberflächenaktiven Stoffes, wie zum Beispiel Ethylenglykol oder Glycerin, dessen Siedepunkt oberhalb des Schmelzpunktes des Legierungspulvers liegt, und der unterhalb der Aufschmelztemperatur der Pastezusammensetzung, d. h. zwischen ungefähr 140 ºC und 250 ºC, am besten zwischen 160 ºC und 220 ºC, verdampft werden kann.
Die folgenden Beispiele dienen der Erläuterung und dürfen nicht als eine Einschränkung verstanden werden. Beispiel 1 Bestandteil Gew. -% Bi(5 - 8%)-Sn(42%)-Legierungspulver Polyimidsiloxanpolymer N-Methylpyrrolidon Xylol Buttersäure Ethylenglykol Aufschmelztemperatur = 175 - 180º C Beispiel 2 Bestandteile Gew. -% Pb(37 %)-Sn(63 %)-Legierungspulver Polyimidsiloxanpolymer 1,2-Bis(2-Methoxyethoxyethan) Xylol Valeriansäure Glycerin Aufschmelztemperatur = 210 - 220º C Beispiel 3 Bestandteil Gew. -% Bi(46 %)-Sn(34 %)-Pb(20 %)-Legierungspulver Polyimidsiloxanpolymer N-Nethylpyrrolidon Xylol Propionsäure Ethylenglykol Aufschmelztemperatur = 160 - 165º C
Die Pulverpasten der vorstehenden Beispiele, die erfindungsgemäß geeignete Zusammensetzungen zeigen, werden hergestellt, indem die Bestandteile, die sich für das Verteilen auf den Rezeptorkontaktstellen einer Leiterplatte (PCB) eignet, gleichmäßig gemischt werden. Die Paste hat eine ausgezeichnete Lagerbeständigkeit oder Beständigkeit gegenüber Austrocknen oder Verfestigen bei der Raumtemperatur entsprechenden Umgebungstemperaturen. Die Paste kann auf ein Drucksieb aufgebracht, auf die Kontaktstellenbereiche gedruckt und durch Verdampfen der Lösungsmittel teilweise getrocknet werden, um hochviskose (d. h. halbfeste), aufschmelzbare, klebrige elektrische Kontakt flächen zu bilden.
Der Lötprozeß wird durchgeführt, indem die Anschlußdrähte eines elektrischen Bauelementes auf die teilweise getrockneten, mit Paste bedeckten Kontaktstellenbereiche der Leiterplatte gelegt und auf Aufschmelztemperaturen erwärmt werden, vorzugsweise durch allmähliches Erhöhen der Temperatur mit einer Geschwindigkeit von 20 ºC pro Minute auf die maximale Aufschmelztemperatur, die in den vorangegangenen Beispielen angegeben wurde, worauf nach einem Zeitraum von ungefähr einer Minute ein Abkühlen erfolgt.
Während des Aufschmelzprozesses koaleszieren die Teilchen des Metallpulver-Füllstoffes in Anwesenheit des kurzzeitigen Flußmittels teilweise, um eine teilweise koaleszierte, vermaschte Netzwerkstruktur mit ausgezeichneter elektrischer Leitfähigkeit und niedrigem Kontaktwiderstand zu bilden. Das Flußmittel entfernt Oxide aus dem Metallegierungspulver und von den Kontaktstellen und Anschlußdrähten, so daß zwischen den Metallpulverteilchen und der Kontaktstelle und den Anschlußdrähten während des Aufschmelzens Metall-Metall-Kontakte gebildet werden. Nachdem dies geschehen ist, verdampfen das kurzzeitige Flußmittel und das oberflächenaktive Mittel, falls ein solches vorhanden ist, und sämtliche restlichen Lösungsmittel verdampfen, um die vermaschte Netzwerkverbindung aus der mit Polymer versärkten Metallegierung zu bilden.
Ein wichtiger Vorteil der vorliegenden Erfindung besteht darin, daß die Polymer-Metallegierungs-Komposit-Anschlüsse bei niedrigen Wiederaufschmelztemperaturen erneut verarbeitet werden können, indem man das Bauelement einfach bei einer Temmperatur abzieht, die oberhalb der Erweichungstemperatur der verstärkenden Polymermatrix liegt, die bei oder unterhalb der Aufschmelztemperatur liegt. Somit können elektrische Bauelemente bei niedrigen Temperaturen, die wärmeempfindliche Bauelemente nicht beschädigen, zum Auswechseln von der Leiterplatte abgelötet werden. Während der erneuten Verarbeitung wird das Polymer durch Wärme erweicht, während die teilweise koaleszierten Metallegierungsteilchen auch geschmolzen werden, um ihre Zwischenverbindungen freizugeben. Als Alternative dazu kann die erneute Verarbeitung bei einer niedrigen Wiederaufschmelztemperatur durchgeführt werden, indem man eine kleine Menge des ursprünglichen Lösungsmittels auf die Lötverbindung aufbringt. Während der erneuten Verarbeitung wird das Polymer durch Wärme erweicht und durch das Lösungsmittel aufgelöst, während die Metallegierungsteilchen auch geschmolzen werden, um die Zwischenverbindungen freizugeben.
Dadurch wird es möglich, das ursprüngliche elektrische Bauelement von den Kontaktstellenbereichen der Leiterplatte abzuziehen oder wegzuheben. Altes Lötmittel, das auf den Kontaktstellen zurückgeblieben ist, kann auf herkömmliche Weise entfernt werden, wenn dies gewünscht wird, zum Beispiel mit Hilfe einer erwärmten Entlötlitze, und es kann eine neue Paste durch ein herkömmliches Aufbring- oder Siebdruckverfahren auf die Kontaktstellenbereiche aufgebracht werden, wenn es erforderlich ist. Schließlich kann die Bestückung mit einem Ersatzbauelement mit Hilfe einer örtlichen Erwärmungsthermode oder eines anderen Erwärmungsmittels, wie zum Beispiel eines Widerstandsmessers, heißen Gases oder Widerstandsdrahtes, vorgenommen werden.

Claims

1. Komposit-Polymer-Löt-Paste, deren maximale Aufschmelztemperatur oberhalb der Schmelztemperatur eines darin enthaltenen Metallegierungspulver-Füllstoffes liegt, wobei die Paste eine bezüglich des Gewichts große Menge eines schmelzbaren eutektischen Metallegierungspulver-Füllstoffes, eine bezüglich des Gewichts kleine Menge einer Lösung eines thermoplastischen Polymers mit einer Erweichungstemperatur bei oder unterhalb der Aufschmelztemperatur, das bei Aufschmelztemperaturen wärmebeständig und in einem flüchtigen organischen Lösungsmittel mit einer Siedetemperatur oberhalb der Schmelztemperatur des Legierungspulver- Füllstoffes und unterhalb der Aufschmelztemperatur gelöst ist, und eine bezüglich des Gewichts geringere Menge eines kurzzeitigen Flußmittels umfaßt, das ein Metalloxid-Reduktionsmittel mit einer Siedetemperatur oberhalb der Schmelztemperatur des Metallegierungspulver-Füllstoffes und unterhalb der Aufschmelztemperatur umfaßt, wobei das Aufschmelzen der Paste eine feste, elektrisch leitende Lötverbindung erzeugt, die im wesentlichen frei von diesem Flußmittel und diesem Lösungsmittel ist und die ein mit Polymer verstärktes, teilweise koalesziertes, vermaschtes Netzwerk des Metallegierungspulvers umfaßt.

2. Komposit-Polymer-Löt-Paste nach Anspruch 1, bei der das Metallegierungspulver Wismut und Zinn umfaßt.

3. Komposit-Polymer-Löt-Paste nach Anspruch 1 oder 2, bei der das Metallegierungspulver frei von Blei ist.

4. Komposit-Polymer-Löt-Paste nach einem der vorangegangenen Ansprüche, bei der das Polymer ein Poly(imidsiloxan)polymer umfaßt.

5. Komposit-Polymer-Löt-Paste nach einem der vorangegangen Ansprüche, bei der das flüchtige Lösungsmittel aus der Gruppe, bestehend aus N-Methylpyrrolidon, 1,2-Bis(2-Methoxyethoxy)ethan und Methylphenylketon ausgewählt wird.

6. Komposit-Polymer-Löt-Paste nach einem der vorangegangenen Ansprüche, bei der das Flußmittel eine Carbonsäure umfaßt.

7. Komposit-Polymer-Löt-Paste nach einem der vorangegangenen Ansprüche, die weiterhin eine geringere Menge eines flüchtigen, flüssigen, oberflächenaktiven Mittels mit einer Siedetemperatur unterhalb der Aufschmelztemperatur umfaßt, wobei das oberflächenaktive Mittel vorzugsweise aus der Gruppe, bestehend aus Ethylenglykol und Glycerin ausgewählt wird.

8. Komposit-Polymer-Löt-Paste nach einem der vorangegangenen Ansprüche, die ungefähr 85 bis 93 Gew.-% des schmelzbaren eutektischen Metallpulver-Füllstoffes, ungefähr 6 bis 14 Gew.-% der thermoplastischen Polymerlösung und ungefähr 0,5 bis 1,5 Gew.-% des kurzzeitigen Flußmittels umfaßt.

9. Verfahren zum Erzeugen einer festen leitenden Zwischenverbindung zwischen Anschlußdrähten eines elektrischen Bauelementes und elektrisch leitenden Kontaktstellenelementen bei einer relativ niedrigen maximalen Aufschmelztemperatur, die bei diesen Temperaturen erneut verarbeitet werden kann, wobei das Verfahren folgendes umfaßt:

(a) das Kontaktieren der Anschlußdrähte mit einer Polymer-Löt-Paste, deren Aufschmelztemperatur oberhalb der Schmelztemperatur eines darin enthaltenen Metallpulver-Füllstoffes liegt, wobei die Paste eine bezüglich des Gewichts große Menge eines schmelzbaren Metallegierungspulver-Füllstoffes, eine bezüglich des Gewichts kleine Menge einer Lösung eines thermoplastischen Polymers, mit einer Erweichungstemperatur bei oder unterhalb der Aufschmelztemperatur, das bei der Aufschmelztemperatur wärmebeständig und in einem flüchtigen organischen Lösungsmittel mit einer Siedetemperatur oberhalb der Schmelztemperatur des Legierungspulvers und unterhalb der Aufschmelztemperatur gelöst ist, und eine bezüglich des Gewichts geringere Menge eines kurzzeitigen Flußmittels umfaßt, das ein Metalloxid-Reduktionsmittel mit einer Siedetemperatur oberhalb der Schmelztemperatur des Legierungspulvers und unterhalb der Aufschmelztemperatur umfaßt;

(b) das Erwärmen der Paste auf die maximale Aufschmelztemperatur, um den Pulver-Füllstoff in Anwesenheit des Polymers und des Flußmittels zu schmelzen, das zur Reduktion aller Metalloxide im Metallpulver- Füllstoff und auf den Anschlußdrähten führt, das Verschweißen der Legierungspulverteilchen zur Bildung einer mit Polymer verstärten Matrix, die teilweise koaleszierte, vermaschte Netzwerkmetallverbindungen zwischen den Anschlußdrähten enthält, und das Verdampfen des restlichen flüchtigen, organischen Lösungsmittels des kurzzeitigen Flußmittels bei oder unterhalb der Aufschmelztemperatur, und

(c) das Abkühlen der Verbindung, so daß diese bei oder unterhalb der Aufschmelztemperatur erneut verarbeitet werden kann.

10. Verfahren nach Anspruch 9, bei dem die Paste eine Aufschmelztemperatur zwischen ungefähr 140 ºC und 250 ºC hat.

11. Verfahren nach Anspruch 9 oder 10, bei dem die Paste durch die Schmelztemperatur des Metallegierungspulver-Füllstoffes allmählich auf die maximale Aufschmelztemperatur erwärmt wird.

12. Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche 9 bis 11, bei dem das Bauelement auf einem/einer auf Polymer basierenden Substrat/Leiterplatte oder auf einem Keramiksubstrat angeordnet wird und die Polymerpaste eine Aufschmelztemperatur hat, die der Wärmebeständigkeit des Substrates/-der Leiterplatte bzw. der verstärkenden Polymermatrix und der thermischen Empfindlichkeit des Bauelementes angemessen ist.

13. Verfahren zum erneuten Verarbeiten einer Zwischenverbindung zwischen den Anschlußdrähten eines elektrischen Bauelementes und elektrisch leitenden Kontaktstellenelementen, wobei die Zwischenverbindung gemäß dem Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche 9 bis 12 hergestellt wird, das das Aufbringen einer kleinen Menge eines flüchtigen organischen Lösungsmittels für das thermoplastische Polymer, das in der Zwischenverbindung vorliegt, und das Ziehen der Zwischenverbindung umfaßt, während sie auf eine Temperatur erwärmt wird, die bei oder oberhalb der Erweichungstemperatur der Polymermatrix der Zwischenverbindung liegt.

14. Verfahren zum erneuten Verarbeiten einer Zwischenverbindung zwischen den Anschlußdrähten eines elektrischen Bauelementes und elektrisch leitenden Kontaktstellenelementen, wobei die Zwischenverbindung gemäß dem Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche 9 bis 12 hergestellt wird, und das Verfahren das Ziehen der Zwischenverbindung umfaßt, während auf eine Temperatur erwärmt wird, die bei oder oberhalb der Erweichungstemperatur der Polymermatrix der Zwischenverbindung liegt.