DE69022708T2 - Gehäuse für ein Paar von optischen Vorrichtungen. - Google Patents

Gehäuse für ein Paar von optischen Vorrichtungen.

Info

Publication number
DE69022708T2
DE69022708T2 DE69022708T DE69022708T DE69022708T2 DE 69022708 T2 DE69022708 T2 DE 69022708T2 DE 69022708 T DE69022708 T DE 69022708T DE 69022708 T DE69022708 T DE 69022708T DE 69022708 T2 DE69022708 T2 DE 69022708T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
housing
optical
pair
plastic
lightwave
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE69022708T
Other languages
English (en)
Other versions
DE69022708D1 (de
Inventor
Peter Chichyau Chang
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AT&T Corp
Original Assignee
AT&T Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by AT&T Corp filed Critical AT&T Corp
Application granted granted Critical
Publication of DE69022708D1 publication Critical patent/DE69022708D1/de
Publication of DE69022708T2 publication Critical patent/DE69022708T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02—Details
    • H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4246—Bidirectionally operating package structures
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4266—Thermal aspects, temperature control or temperature monitoring
    • G02B6/4268—Cooling
    • G02B6/4269—Cooling with heat sinks or radiation fins
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4274—Electrical aspects
    • G02B6/4277—Protection against electromagnetic interference [EMI], e.g. shielding means
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4292—Coupling light guides with opto-electronic elements the light guide being disconnectable from the opto-electronic element, e.g. mutually self aligning arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • H01L25/167—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits comprising optoelectronic devices, e.g. LED, photodiodes
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4256—Details of housings
    • G02B6/426—Details of housings mounting, engaging or coupling of the package to a board, a frame or a panel
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4274—Electrical aspects
    • G02B6/428—Electrical aspects containing printed circuit boards [PCB]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Optical Communication System (AREA)
  • Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)

Description

    Hintergrund der Erfindung Gebiet der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung betrifft Lichtwellengehäusetechniken für Paare von optischen Vorrichtungen und insbesondere eine optische Gehäuseanordnung, die besonders für kombinierte Sende- Empfangs-Geräte geeignet ist und bei der Kunststoffbauteile und ein automatisiertes Montageverfahren verwendet werden, um ein kostengünstiges Gehäuse zu schaffen.
    • Beschreibung des Standes der Technik
  • Es gibt viele verschiedene Gehäuseanordnungen für optische Sender oder optische Empfänger. Ein optisches Bauelement (z.B. ein Laser, eine lichtemittierende Diode LED), eine Avalanche-Diode (APD), oder eine PIN-Photodiode) kann beispielsweise in einer optischen Baueinheit eingeschlossen werden, die mit einem geeigneten Linsensystem versehen und mit einer Lichtleitfaser verbunden ist. Die für den Betrieb der optischen Bauelemente erforderliche Elektronik umfaßt beispielsweise eine Modulationsschaltung für einen Sender oder eine Feststellschaltung für einen Empfänger. Diese Schaltungen werden (beispielsweise auf einer Leiterplatte) getrennt montiert und über herkömmliche elektrische Leitungen mit den sich in einem Gehäuse befindenden optischen Bauelementen verbunden. Altenativ hierzu können die elektronischen Schaltungen auch vollständig in einem separaten Gehäuse eingeschlossen sein, bei dem lediglich die Zuleitungen als Verbindung zu den optischen Bauelementen freiliegen. Ein Vorteil bei der Verwendung separater Gehäuse besteht darin, daß viele verschiedene elektronische Schaltungen mit dem gleichen optischen Bauelement verbunden werden können. Die elektronischen Schaltungen für eine Datenverbindung können beispielsweise mit verschiedenen Arten von logischen Signalen (z.B. ECL (Emitter gekoppelte Logik) oder TTL (Transistor-Transistor-Logik)) betrieben werden, ohne daß das Gehäuse verändert werden muß, um die verschiedenen elektronischen Schaltungen auf zunehmen. Wenn in dem elektronischen oder in dem optischen Teil eines Senders oder eines Empfängers ein Fehler auftritt, kann der noch funktionsfähige Teil zusätzlich hierzu abgekoppelt und bei einer anderen Einrichtung wieder verwendet werden. Bei separaten Gehäusen besteht ein Hauptnachteil in der zunehmenden Gesamtgröße des Senders oder des Empfängers. Bei zwei getrennten Gehäusen oder bei einem auf einer Leiterplatte angebrachten optischen Gehäuse benötigt das System sehr viel Platz. Solch ein System ist zudem für elektrische Störungen anfällig, die über die notwendigerweise langen Leitungen zwischen der elektronischen Schaltung und dem optischen Bauelement eingeleitet werden. Bei Bitraten oberhalb von etwa 10 MB/s wird der elektrische Rauschfaktor von großer Bedeutung. Zudem können lange Leitungen aufgrund von parasitären Induktivitäten in den Leitungen (die den Sender begrenzen) und von parasitären Kapazitäten (die den Empfänger begrenzen) auch die maximalen Bitraten des Senders und des Empfängers begrenzen.
  • Diese und andere Tatsachen haben zu der Entwicklung von Gehäusen geführt, bei denen sowohl die elektronischen Schaltungen als auch die optischen Bauelemente in dem gleichen Gehäuse untergebracht sind. Es gibt in der Tat eine Reihe solcher einheitlicher Anordnungen, die insbesondere für Datenverbindungen geeignet sind und bei denen eine LED- Diode als Sender und eine PIN-Photodiode als Empfänger verwendet wird. Die EP-A-0 168 023 betrifft ein Kunststoffgehäuse für einen optoelektronischen Detektor, der eine Leiterplatte mit einer elektronischen Schaltung, eine lichtemittierende Diode und eine Photodiode umfaßt. Aufgrund der Verwendung von spanabheben bearbeiteten Metallbauteilen sind viele dieser einheitlichen Gehäuse relativ teuer. Es ist zudem bekannt, daß bei der Ausrichtung der Untereinheiten Probleme auftreten. Beim Zusammenfügen der verschiedenen Einzelteile (d.h. des äußeren Gehäuses, der optischen Unterheit und der elektronischen Untereinheiten) treten zudem Herstellungsprobleme auf. Es ist zudem bekannt, daß diese einheitlichen Gehäuse eine beträchtliche Wärmemenge erzeugen, so daß die Temperaturführung für die optischen Sender und Empfänger einer Datenverbindung ein beträchtliches Problem darstellt. Die Gehäuse nach dem Stand der Technik sind zudem vielfach darauf beschränkt, daß sie entweder nur bei Sendern oder nur bei Empfängern verwendet werden können. Um ein Paar von optischen Bauelementen an einer Stelle gemeinsam verwenden zu können (beispielsweise in einem Sender-Empfänger) müssen daher getrennt Gehäuse verwendet werden. Durch die Verwendung zweier Gehäuse erhöhen sich wiederum zwangsläufig die Kosten, die Abmessungen und die Komplexität des Systems.
  • Im Stand der Technik besteht daher ein Bedarf an einer verbesserten optischen Gehäuseanordnung, in der insbesondere mehr als zwei optische Bauelemente untergebracht werden können.
  • Erfindungsgemäß wird ein Gehäuse gemäß Anspruch 1 geschaffen.
  • Der sich aus dem Stand der Technik ergebende Bedarf wird durch die vorliegende Erfindung angesprochen, die eine optische Gehäuseanordnung für ein Paar von optischen Bauelementen und insbesondere ein Gehäuse betrifft, bei dem Kunststoffeinzelteile und automatisierte Arbeitsabläufe bei der Montage verwendet werden, um ein kostengünstiges Gehäuse zu schaffen.
  • Die vorliegende Erfindung weist in verschiedenen Ausführungsformen eine oder mehrere der folgenden Eigenschaften auf: 1. Verwendung eines gegossenen Rahmengehäuses aus Kunststoff, das sowohl eine elektronische Untereinheit als auch ein Paar optischer Untereinheiten trägt; 2. Verwendung eines in das Kunststoffrahmengehäuse passenden gegossenen Kunststoff-Faseraufnahmegehäuses zum Einführen der optischen Untereinheiten und zum Ausrichten mit Nachrichtenübertragungsfasern; 3. Verwendung einer Federklammer aus Metall, um die optischen Untereinheiten in dem Kunststoffgehäuse an Ort und Stelle zu halten; 4. Ausbildung des Kunststoffgehäuses dergestalt, daß es sowohl optische als auch elektrische Leitungen umfaßt; 5. Verwendung eines Metallelementes auf der Unterseite des Gehäusedeckels, um eine Wärmeableitung, einen Schutz vor elektromagnetischen Störungen und eine elektrostatische Abschirmung zu schaffen; 6. Ausbildung des Metallelementes dergestalt, daß es eine zentrale Trennwand umfaßt, die dazu verwendet werden kann, die zu den verschiedenen optischen Untereinheiten gehörenden elektronischen Schaltungen physisch zu isolieren; und 7. Verwendung eines Ultraschallbondverfahrens, um die verschiedenen Kunststoffteile schnell und effizient miteinander zu verbinden.
  • Diese und andere Eigenschaften der vorliegenden Erfindung werden im Verlauf der folgenden Diskussion mit Bezug auf die beigeliegenden Zeichnungen ausführlich beschrieben.
    • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • In den Zeichnungen, in denen gleiche Teile mit gleichen Bezugszeichen versehen sind, zeigen:
  • Fig. 1 ein beispielhaftes erfindungsgemäßes optisches Gehäuse;
  • Fig. 2 eine teilweise weggebrochene Seitenansicht des Gehäuses gemäß Fig. 1; und
  • Fig. 3 eine Darstellung einer typischen Montagereihenfolge für das optische Gehäuse gemäß Fig. 1.
    • Ausführliche Beschreibung
  • Fig. 1 zeigt ein bespielhaftes erfindungsgemäßes optisches Gehäuse 10. Wie dargestellt ist, umfaßt das Gehäuse 10 ein Rahmengehäuse 12, das aus einem technischen Hochleistungskunststoffmaterial, wie z.B. dem von der General Electric Company vertriebenen glasfaserverstärktem Material ULTEM 2100, besteht. Das Rahmengehäuse 12 ist (beispielsweise durch Spritzgießen, durch ein Spritzpreßverfahren oder durch Druckguß) so geformt, daß es einen Hohlraum oder eine Kammer 14 umfaßt, die so bemessen ist, daß sie eine elektronische Untereinheit 16 aufnehmen kann. Die elektronische Untereinheit 16 ist in dem Hohlraum 14 insbesondere so angeordnet, daß mehrere Zuleitungen 18, wie in Fig. 1 dargestellt ist, unterhalb des Rahmengehäuses hervorstehen. Die elektronische Untereinheit 16 umfaßt die verschiedenen elektronischen Schaltungen, die für den Betrieb des innerhalb des Gehäuses 10 anzubringenden Paares von optischen Vorrichtungen erforderlich sind. Die Schaltungen können insbesondere eine Modulationsschaltung für einen Sender und/oder eine Feststellschaltung für einen Empfängern umfassen. In den meisten Fällen umfaßt die elektronische Untereinheit 16 eine Leiterplatte 20, auf der einzelne Bauteile und integrierte Hybridschaltkreise (HICs) angebracht sind. Alternativ hierzu können die elektronischen Schaltungen auch vollständig an einem separaten Dual-in- Line-Gehäuse (DIP) oder einem oberflächenmontierten oder aufgesetzten Gehäuse montiert sein, das an einer den Boden der elektronischen Untereinheit 16 bildenden Unterlage angebracht ist.
  • Das Gehäuse 10 umfaßt ferner ein Paar optischer Untereinheiten 22 und 24, die in ein gegossenes Aufnahmegehäuse 26 aus Kunststoff eingesteckt sind. Das Aufnahmegehäuse 26 besteht wie das Rahmengehäuse 12 aus einem technischen Kunststoffmaterial. Wie in Fig. 1 zu erkennen ist, ist das Rahmengehäuse 12 so geformt, daß es einen zweiten Hohlraum 28 zum Einführen des Aufnahmegehäuses 26 aufweist. Ein Vorteil bei der erfindungsgemäßen Verwendung von gegossenen Kunststoffeinzelteilen für das Rahmengehäuse 12 und das Aufnahmegehäuse 26 besteht darin, daß jedes Einzelteil lediglich durch Veränderung der Gießform an verschiedene Gestaltungsänderungen angepaßt werden kann. Dieser Vorteil ist insbesondere bei dem Aufnahmegehäuse 26 bedeutsam, das als Steckverbinder für einen (nicht dargestellten) Faseranschluß dient, so daß bei lediglich geringen Modifikationen der erforderlichen Gießform mehrere verschiedene Anschlußsysteme verwendet werden können. Die Anpassung hierfür erfolgt in einer einmal durchzuführenden Handlung (d.h. Wechsel der Gießform), während bei spanabhebend bearbeiteten Gehäusen nach dem Stand der Technik ein neu gestalteter Steckverbinder (eine Steckbuchse) für jedes Gehäuse erneut hergestellt werden muß. Dadurch, daß für das Rahmengehäuse 12 und für das Aufnahmegehäuse 26 Einzelteile aus Kunststoff verwendet werden, ist zudem keine sekundäre Nachbearbeitung, wie z.B. Reiben oder Plattieren, erforderlich, um korrosionsbeständige, hochpräzise Teile herzustellen, wie sie für das Ausrichten einer Lichtleitfaser und einer optischen Vorrichtung erforderlich sind. Durch Kunststoffguß werden daher die mit der Gestaltung eines Kunststoffgehäuses verbundenen Kosten wesentlich reduziert. Wenn das die optischen Untereinheiten 22 und 24 umfassende Aufnahmegehäuse 26, so wie in Fig. 1 dargestellt ist, an dem Rahmengehäuse 12 angebracht ist, können die von den optischen Untereinheiten 22 und 24 ausgehenden elektrischen Leitungen unmittelbar an der elektronischen Untereinheit 16 angeschlossen werden (siehe Fig. 2). Ein zusätzlicher Vorteil des Aufnahmegehäuses 26 besteht darin, daß mehrere Anschlußstifte 25 für die Stromversorgung (dargestellt in Fig. 2) unmittelbar in dem Aufnahmegehäuse 26 eingegossen können. Die Anschlußstifte 25 passen in Buchsen oder Fassungen in der elektronischen Untereinheit 16 (siehe Fig. 2), und können verwendet werden, um die an dem Aufnahmegehäuse 26 angebrachten Einrichtungen (z.B. ein elektronisches Schalt- oder Vermittlungssystem für Lichtleitfasern oder eine elektronische Steuerschaltung) mit Strom zu versorgen.
  • Ein in Fig. 1 separat dargestellter Deckel 32 ist so ausgebildet, daß er sowohl die elektrische Untereinheit 16 als auch die optischen Untereinheiten 22 und 24 umgibt. Der Deckel 32 kann vorteilhafterweise eine Wärmesenke oder ein Kühlelement 34 aus Metall umfassen, das im Inneren des Deckels 32 angebracht ist. Das Kühlelement umfaßt Seitenwände 35, die mit der Leiterplatte 20 in Kontakt treten, wenn der Deckel 32 an dem Rahmengehäuse 12 angebracht wird. Der Deckel 32 kann aus Metall bestehen, so daß der Deckel 32 und das Kühlelement 34 praktisch aus einem einzigen Teil bestehen. Alternativ hierzu kann der Deckel 32, wie auch das Rahmengehäuse 12 und das Aufnahmegehäuse 26, aus einem Kunststoffmaterial bestehen. Wie weiter unten dargestellt wird, wirkt sich die Beschaffenheit des Deckels 32 auf die Art und Weise aus, mit der der Deckel 32 an dem Gehäuse 10 befestigt wird. Wie in Fig. 1 dargestellt ist, umfassen die Seitenwände 35 bei einer besonderen Ausführungsform mehrere flanschartige Endteile 33, die wie eine Feder eine Kontaktkraft auf die Leiterplatte ausüben, um die Erdung des Kühlelementes 34 zu gewährleisten. Das Kühlelement 34 sorgt daher nicht nur für die Ableitung der von den elektronischen Bauteilen erzeugten Wärme, sondern liefert für diese Bauteilen auch einen Schutz gegen elektromagnetische Störungen und dient als elektrostatische Abschirmung für diese Bauteile. Bei einer bevorzugten Ausführungsform umfaßt die Wärmesenke 34 ferner eine zentrale Metallwand 36 (die in Fig. 3 detailliert dargestellt ist), welche das Gehäuse in getrennte Bereiche unterteilt und die zu der optischen Untereinheit 22 gehörenden Schaltungen von den zu der optischen Untereinheit 24 gehörenden Schaltungen trennt. Die Trennung verringert damit eine mögliche gegenseitige elektronische Störung zwischen den Komponenten. Obwohl dies in Fig. 1 nicht dargestellt ist, wird in das offene Ende 31 des Aufnahmegehäuses 26 ein Lichtleitfasersteckverbinder eingeführt, um eine optische Verbindung mit den Bauteilen in dem Gehäuse 10 herzustellen.
  • Fig. 2 zeigt eine weggebrochene Seitenansicht des Gehäuseteils, der das Rahmengehäuse 12, die elektronische Untereinheit 16 und das Aufnahmegehäuse 26 umfaßt. Diese Darstellung veranschaulicht eine Reihe von Vorteilen, die sich aus verschiedenen Aspekten der vorliegenden Erfindung ergeben. In einer Seitenwand des Rahmengehäuses 12 sind beispielsweise zwei Strukturelemente 11 ausgebildet, die oberhalb der elektronischen Untereinheit 16 dargestellt sind. Es sind auch mehrere Zuleitungen 18 dargestellt, die unter dem Rahmengehäuse 12 vorstehen. Im einzelnen sind als Teil der optischen Untereinheit 22 eine optische Vorrichtung und eine an dieser Vorrichtung angebrachte Lichtleitfaser dargestellt. Dargestellt ist auch eine Drahtbondung 30, mit der die Vorrichtung 19 an der elektronischen Untereinheit 16 angebracht ist. In der in Fig. 2 dargestellten Seitenansicht sind auch zwei Anschlußstifte 25 für die Stromversorgung zu sehen, die in dem Aufnahmegehäuse 26 eingegossen sind. Es sei bemerkt, daß das Aufnahmegehäuse 26 eine beliebige Anzahl an erforderlichen Anschlußstiften umfassen kann. Die Stromversorgung für die mit dem Aufnahmegehäuse 26 verbundenen Bauelemente (die nicht dargestellt sind) kann vorteilhafterweise über die Anschlußstifte 25 erfolgen, die sich durch Buchsen 29 in dem Rahmengehäuse 12 bis zu einer (nicht dargestellten) externen Spannungsquelle erstrecken. Wie oben bereits diskutiert wurde, kann die elektrische Energie beispielsweise verwendet werden, um einen elektronischen faseroptischen Schalter oder eine Steuerungsoder Überwachungsschaltung zu betreiben.
  • Fig. 3 veranschaulicht einen beispielhaften Arbeitsablauf bei der Montage eines erfindungsgemäßen optischen Gehäuses 10. Die Montage beginnt mit dem Kunststoffrahmengehäuse 12, das so geformt ist, daß es einen Hohlraum oder eine Kammer 14 für eine elektronische Untereinheit 16 umfaßt. Ein Vorteil dieses speziellen Montageverfahrens besteht darin, daß die elektronischen Schaltungen der Untereinheit 16 vollständig getestet werden können, bevor die Leiterplatte 20 in dem Rahmengehäuse 12 platziert wird. Wie in Fig. 3 dargestellt ist, kann die elektronische Untereinheit 16 durch eine Reihe von Strukturelementen 11, die als Teil des Rahmengehäuses 12 ausgebildet und oberhalb der Untereinheit 16 angeordnet sind, in dem Rahmen 12 an Ort und Stelle gehalten werden.
  • Die optischen Untereinheiten werden in einem getrennten Montageprozeß, der für die Zwecke der vorliegenden Erfindung nicht von Bedeutung ist, gebildet. Im wesentlichen wird hierbei eine optische Vorrichtung mit einer Lichtleitfaser gekoppelt und mit einem Gehäuse umgeben. Die optischen Untereinheiten können, wie auch die elektronische Untereinheit, vor dem Einbringen in das Gehäuse 10 separat getestet werden (z.B. im Hinblick auf die optische Ausrichtung und auf das Betriebsverhalten der Vorrichtung). Wie in Fig. 3 dargestellt ist, wird ein Paar optischer Untereinheiten 22, 24 (z.B. eine Sendeuntereinheit 22 und eine Empfängeruntereinheit 24) in das Aufnahmegehäuse 26 eingeführt. Die Befestigung kann beispielsweise mit einer Federklammer 27 aus Metall gesichert werden, die für eine zusätzliche Wärmeableitung von den optischen Einrichtungen sorgt und einen Schutz gegen elektromagnetische Störungen erzeugt. Wie oben bereits diskutiert wurde, besteht das Aufnahmegehäuse 26 aus dem gleichen Material wie das Rahmengehäuse 12, so daß nachfolgende Probleme, wie z.B. Unterschiede in der thermischen Ausdehnung der verschiedenen Einzelteile, minimiert werden. Das die optischen Untereinheiten 22, 24 enthaltende Aufnahmegehäuse 26 wird, wie in Fig. 3 dargestellt ist, anschließend in einem zweiten Hohlraum 28 angeordnet, der in dem Rahmengehäuse 12 ausgebildet ist. Wie zu erkennen ist, ist der Hohlraum 28 so ausgebildet, daß er für das Endteil des Aufnahmegehäuses 26 eine Öffnung 31 umfaßt. Wenn das Aufnahmegehäuse 26 an dem Rahmengehäuse 12 angebracht ist, können die elektrischen Leitungen 30 von den optischen Untereinheiten 22, 24 mit der elektronischen Untereinheit 16 verbunden werden. Ein Vorteil der vorliegenden Erfindung besteht darin, daß das Aufnahmegehäuse 26 durch Ultraschallbonden an dem Rahmengehäuse 12 befestigt werden kann, da Ultraschallverbindungstechniken (einschließlich des Ultraschallschweißens, des Anstauchens und des Nietens) schneller, billiger und gualitativ besser sind als verschiedene andere Befestigungsverfahren (z.B. das Kleben mit einem Epoxidharz).
  • In einer letzten Reihe von Arbeitsvorgängen wird der Deckel 32 zur Komplettierung des Gehäuses 10 an dem Rahmengehäuse 12 angebracht. Wie oben bereits diskutiert wurde, kann der Deckel 32 auch aus einem technischen Kunststoff bestehen und somit durch Ultraschallschweißen mit dem Rahmengehäuse 12 verbunden werden. Wenn der Deckel 32 aus einem Metallteil besteht, kann die Befestigung, alternativ hierzu, durch Ultraschallnieten oder Ultraschallanstauchen erfolgen. Wie oben bereits diskutiert wurde, kann ein Kühlelement 34 (bei einem Plastikdeckel) in die Unterseite des Deckels 32 eingepaßt werden oder aber als Teil eines Metalldeckels 32 ausgebildet sein. Wie oben bereits diskutiert wurde, umfaßt das Kühlelement 34 Seitenwände 35, die mit der elektronischen Untereinheit 16 in Kontakt treten, wenn der Deckel 32 auf dem Rahmengehäuse 12 angebracht wird. Wie in Fig. 3 zu erkennen ist, umfassen die Seitenwände 35 bei einer bevorzugten Ausführungsform mehrere flanschartige Teile 33, die so geformt sind, daß nach dem Anbringen des Deckels 32 zwischen der elektronischen Untereinheit 16 und dem Deckel 32 ein bestimmter Druck erzeugt wird. Zusätzlich hierzu kann das Element 34 eine zentrale Trennwand 36 umfassen, die die mit der Untereinheit 22 verbundenen elektronischen Schaltungen von den mit der Untereinheit 24 verbundenen elektronischen Schaltungen trennt. Wie oben bereits diskutiert wurde, erzeugt das Kühlelement 34 auch einen Schutz vor elektromagnetischen Störungen und bildet eine elektrostatische Abschirmung für das Gehäuse 10.
  • Es sei bemerkt, daß im Vergleich zu der obigen Beschreibung auch eine Anzahl von Modifikationen durchgeführt werden können. Für das Rahmengehäuse 12, das Aufnahmegehäuse 26 und den Deckel 32 können beispielsweise auch andere technische Hochleistungskunststoffe verwendet werden. Zudem müssen nicht alle Bauelemente aus dem gleichen Kunststoffmaterial bestehen. Wie oben bereits erwähnt wurde, kann das Gehäuse auch zwei Sender oder zwei Empfanger enthalten, obwohl sich das Gehäuse insbesondere dann als vorteilhaft erweist, wenn es für einen Sende-Empfänger verwendet wird.

Claims (8)

1. Lichtwellenübertragungssgehäuse zur Anwendung mit einem Paar von optischen Halbleitervorrichtungen worin das Gehäuse ein Kunststoffrahmengehäuse (12) mit einem ersten Hohlraum (14) und einem zweiten Hohlraum (28) aufweist;
eine elektronische Untereinheit (16) aktive Halbleitereinrichtungen zum Betrieb des Paars der optischen Halbleitervorrichtungen (22, 24) umfaßt und an dem Kunststoffrahmengehäuse innerhalb des ersten Hohlraums befestigt ist, so daß elektrische Leitungen (18) von der elektronischen Untereinheit sich durch diesen Hohlraum erstrecken; und
ein Kunststoffbehälter (26) zum Halten des Paares der optischen Vorrichtungen vorgesehen ist und an dem Kunststoffrahmengehäuse innerhalb des zweiten Hohlraums befestigt ist, so daß die elektronische Untereinheit an das Paar der optischen Vorrichtungen angekoppelt ist.
2. Lichtwellenkommunikationsgehäuse nach Anspruch 1, worin der Kunststoffbehälter an dem Kunststoffrahmengehäuse durch Ultraschallbonden befestigt ist.
3. Lichtwellenkommunikationsgehäuse nach Anspruch 1, worin der Kunststoffbehälter zum Halten einer optischen Halbleitersendevorrichtung (22) und einer optischen Halbleiterempfangsvorrichtung (24) ausgebildet ist.
4. Lichtwellenkommunikationsgehäuse nach Anspruch 1, worin der Kunststoffbehälter aus spritzgegossenem Material geformt ist und automatische Ausrichtung zwischen dem Paar der optischen Vorrichtungen und einem Paar daran befestigter optischer Fasern vorsieht, wobei der Behälter eine Mehrzahl von Stiften (25) für elektrische Leistung aufweist, die innerhalb des Behälters angegossen sind, um elektrische Leistung an äußere Bauteile zu liefern.
5. Lichtwellenkommunikationsgehäuse nach Anspruch 4, worin der Kunststoffbehälter ein metallisches Federelement (27) zur Befestigung des Paars der optischen Untereinheiten innerhalb des Kunststoffbehälters aufweist.
6. Lichtwellenkommunikationsgehäuse nach Anspruch 1, worin das Gehäuse ferner einen Deckel (32) mit einem darunter liegenden, metallischen Element (34) aufweist, das an dem Deckel befestigt ist und Seitenwände (35) zur Kontaktierung der elektrischen Untereinheit und Vorsehen von Wärmeableitung umfaßt.
7. Lichtwellenkommunikationsgehäuse nach Anspruch 6, worin die Seitenwände flanschartige Endteile (33) umfassen, um die Verbindung des Deckels mit dem Gehäuse zu erleichtern.
8. Lichtwellenkommunikationsgehäuse nach Anspruch 6, worin das metallische Element eine mittlere Wand (36) umfaßt, um die elektrische Schaltung, die jeweils getrennten optischen Vorrichtungen des Paares zugeordnet ist, physikalisch abzutrennen.
DE69022708T 1989-12-26 1990-11-23 Gehäuse für ein Paar von optischen Vorrichtungen. Expired - Lifetime DE69022708T2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US07/457,135 US5047835A (en) 1989-12-26 1989-12-26 Lightwave packaging for pairs of optical devices

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE69022708D1 DE69022708D1 (de) 1995-11-02
DE69022708T2 true DE69022708T2 (de) 1996-04-25

Family

ID=23815583

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE69022708T Expired - Lifetime DE69022708T2 (de) 1989-12-26 1990-11-23 Gehäuse für ein Paar von optischen Vorrichtungen.

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5047835A (de)
EP (1) EP0437931B1 (de)
JP (1) JPH04119304A (de)
DE (1) DE69022708T2 (de)

Families Citing this family (73)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5280191A (en) * 1989-12-26 1994-01-18 At&T Bell Laboratories Lightwave packaging for pairs of optical devices having thermal dissipation means
AU627076B2 (en) * 1990-03-13 1992-08-13 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Optical module and process of producing the same
US5198684A (en) * 1990-08-15 1993-03-30 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor integrated circuit device with optical transmit-receive means
JP2544978Y2 (ja) * 1991-06-06 1997-08-20 住友電気工業株式会社 光モジュール
IT225406Y1 (it) * 1991-09-19 1996-11-06 M D Micro Detectors Spa Contenitore per disositivi emettitori/ricevitori di impulsi ottici
JPH05251717A (ja) * 1992-03-04 1993-09-28 Hitachi Ltd 半導体パッケージおよび半導体モジュール
JP2986613B2 (ja) * 1992-05-27 1999-12-06 株式会社日立製作所 光伝送モジュール
JPH05343709A (ja) * 1992-06-08 1993-12-24 Sumitomo Electric Ind Ltd ピッグテール型光モジュールの製造方法
JPH07117628B2 (ja) * 1992-07-23 1995-12-18 山一電機株式会社 光電気変換器
EP0582992B1 (de) * 1992-08-11 1998-06-03 Sumitomo Electric Industries, Ltd Optisches Modul mit verbesserter Erdung eines optischen Elements
JPH06204566A (ja) * 1992-10-14 1994-07-22 Fujitsu Ltd 光ファイバ・光素子結合用パッケージ及び光ファイバ・光素子モジュール
US5604831A (en) * 1992-11-16 1997-02-18 International Business Machines Corporation Optical module with fluxless laser reflow soldered joints
US5295214A (en) * 1992-11-16 1994-03-15 International Business Machines Corporation Optical module with tolerant wave soldered joints
DE4330364C1 (de) * 1993-09-08 1995-03-02 Leuze Electronic Gmbh & Co Aus einem Hohlprofilrohrstück bestehendes Gehäuse für lichtelektrische Einrichtungen
US5416668A (en) * 1993-11-09 1995-05-16 At&T Corp. Shielded member
DE4444311A1 (de) * 1994-12-13 1996-06-20 Siemens Ag Elektrooptisches Modul mit einer Vielzahl optischer Anschlüsse
US5717533A (en) 1995-01-13 1998-02-10 Methode Electronics Inc. Removable optoelectronic module
US6220878B1 (en) 1995-10-04 2001-04-24 Methode Electronics, Inc. Optoelectronic module with grounding means
US5731834A (en) * 1995-06-07 1998-03-24 Eastman Kodak Company Replaceable CCD array and method of assembly
US6072613A (en) * 1995-08-21 2000-06-06 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson Opto module
SE504812C2 (sv) * 1995-08-21 1997-04-28 Ericsson Telefon Ab L M Optomodul
US5729644A (en) * 1996-02-26 1998-03-17 Alcoa Fujikura Limited Receptacle for multi-fiber connector
JP3759233B2 (ja) * 1996-04-19 2006-03-22 ローム株式会社 光通信用デバイス
JP3745860B2 (ja) * 1996-05-28 2006-02-15 古河電気工業株式会社 光半導体素子用パッケージおよびその製法
DE19708675C2 (de) * 1997-02-21 1999-12-09 Siemens Ag Baugruppe
KR100248050B1 (ko) * 1997-07-31 2000-03-15 윤종용 광섬유 증폭기 패키징장치
US6369924B1 (en) * 1998-04-20 2002-04-09 Stratos Lightwave, Inc. Optical transceiver with enhanced shielding and related methods
AU5444399A (en) * 1998-08-28 2000-03-21 Fujikura Ltd. Method of mounting optical module and optical element, and optical module with receptacle
US6095862A (en) * 1999-02-04 2000-08-01 Molex Incorporated Adapter frame assembly for electrical connectors
SE9900578L (sv) * 1999-02-19 2000-06-26 Ericsson Telefon Ab L M Fjäderklämma
US7090509B1 (en) * 1999-06-11 2006-08-15 Stratos International, Inc. Multi-port pluggable transceiver (MPPT) with multiple LC duplex optical receptacles
US6220873B1 (en) 1999-08-10 2001-04-24 Stratos Lightwave, Inc. Modified contact traces for interface converter
US6461058B1 (en) * 1999-10-28 2002-10-08 Agilent Technologies, Inc. Optoelectronic component
US6583902B1 (en) * 1999-12-09 2003-06-24 Alvesta, Inc. Modular fiber-optic transceiver
US6508595B1 (en) * 2000-05-11 2003-01-21 International Business Machines Corporation Assembly of opto-electronic module with improved heat sink
EP1307952B1 (de) 2000-08-10 2004-04-28 Infineon Technologies AG Schirmblech, insbesondere für opto-elektronische transceiver
US6856769B1 (en) * 2000-10-24 2005-02-15 Infineon Technologies Ag Optical transceiver module
DE10102461C2 (de) 2001-01-15 2002-12-05 Infineon Technologies Ag Schirmblech für steckbare elektrische Bauteile
US7302186B2 (en) * 2001-02-05 2007-11-27 Finisar Corporation Optical transceiver and host adapter with memory mapped monitoring circuitry
US7079775B2 (en) * 2001-02-05 2006-07-18 Finisar Corporation Integrated memory mapped controller circuit for fiber optics transceiver
US7346278B2 (en) * 2001-02-05 2008-03-18 Finisar Corporation Analog to digital signal conditioning in optoelectronic transceivers
US20040197101A1 (en) * 2001-02-05 2004-10-07 Sasser Gary D. Optical transceiver module with host accessible on-board diagnostics
US6659655B2 (en) * 2001-02-12 2003-12-09 E20 Communications, Inc. Fiber-optic modules with housing/shielding
US6607308B2 (en) * 2001-02-12 2003-08-19 E20 Communications, Inc. Fiber-optic modules with shielded housing/covers having mixed finger types
TWI292628B (en) * 2001-03-29 2008-01-11 Furukawa Electric Co Ltd Optical fiber module lead frame and optical fiber module
JP2002296459A (ja) * 2001-03-30 2002-10-09 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 光コネクタ及びシールドケース
US6652159B2 (en) * 2001-06-28 2003-11-25 International Business Machines Corporation Enhanced optical transceiver arrangement
US6676301B2 (en) 2001-06-28 2004-01-13 International Business Machines Corporation Enhanced optical coupler
US20030077529A1 (en) * 2001-10-15 2003-04-24 Honeywell Advanced Circuits, Inc. Check board replacement systems
US6831301B2 (en) * 2001-10-15 2004-12-14 Micron Technology, Inc. Method and system for electrically coupling a chip to chip package
US7426586B2 (en) * 2003-12-15 2008-09-16 Finisar Corporation Configurable input/output terminals
JP4138689B2 (ja) * 2004-03-30 2008-08-27 株式会社東芝 インターフェイスモジュール付ｌｓｉパッケージ及びｌｓｉパッケージ
US7630631B2 (en) * 2004-04-14 2009-12-08 Finisar Corporation Out-of-band data communication between network transceivers
US7805084B2 (en) * 2004-05-20 2010-09-28 Finisar Corporation Dual stage modular optical devices
US7455463B2 (en) * 2004-06-02 2008-11-25 Finisar Corporation High density array of optical transceiver modules
US7504610B2 (en) * 2004-09-03 2009-03-17 Mindspeed Technologies, Inc. Optical modulation amplitude compensation system having a laser driver with modulation control signals
US8750341B2 (en) * 2008-01-04 2014-06-10 Mindspeed Technologies, Inc. Method and apparatus for reducing optical signal speckle
JP2011522280A (ja) 2008-03-31 2011-07-28 マインドスピード・テクノロジーズ・インコーポレイテッド 携帯用ＬＣｏＳ／ＬＣＤ／ＤＬＰ投影システムにおける電力損の低減
US8159956B2 (en) 2008-07-01 2012-04-17 Finisar Corporation Diagnostics for serial communication busses
US8731405B2 (en) 2008-08-28 2014-05-20 Corning Cable Systems Llc RFID-based systems and methods for collecting telecommunications network information
KR101032252B1 (ko) * 2009-10-23 2011-05-02 삼성전기주식회사 동화상 카메라 및 이를 포함하는 전자장치
JP2011138912A (ja) * 2009-12-28 2011-07-14 Sanyo Electric Co Ltd 電子機器
US8643296B2 (en) 2010-11-22 2014-02-04 Mindspeed Technologies, Inc. Color mixing and desaturation with reduced number of converters
US8297856B2 (en) * 2010-12-13 2012-10-30 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. Electro-optical module and multi-functional latch member therefor
US8358504B2 (en) * 2011-01-18 2013-01-22 Avago Technologies Enterprise IP (Singapore) Pte. Ltd. Direct cooling system and method for transceivers
KR20140006392A (ko) 2012-07-05 2014-01-16 엘에스산전 주식회사 자동차용 전장부품 박스
US9385606B2 (en) 2012-12-03 2016-07-05 M/A-Com Technology Solutions Holdings, Inc. Automatic buck/boost mode selection system for DC-DC converter
US20160334591A1 (en) * 2015-05-14 2016-11-17 Lockheed Martin Corporation Space active optical cable
TWI750216B (zh) 2016-08-30 2021-12-21 美商Ｍａｃｏｍ技術方案控股公司 具分散式架構之驅動器
US11575437B2 (en) 2020-01-10 2023-02-07 Macom Technology Solutions Holdings, Inc. Optimal equalization partitioning
EP4088394A4 (de) 2020-01-10 2024-02-07 MACOM Technology Solutions Holdings, Inc. Optimale entzerrung der partitionierung
US11616529B2 (en) 2021-02-12 2023-03-28 Macom Technology Solutions Holdings, Inc. Adaptive cable equalizer
US11848705B2 (en) * 2021-06-28 2023-12-19 Prime World International Holdings Ltd. Optical transceiver with exposed heat spreader and optical communication device having the same

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4222629A (en) * 1978-03-27 1980-09-16 Sperry Corporation Fiber optic connector assembly
US4307934A (en) * 1978-05-08 1981-12-29 General Dynamics, Pomona Division Packaged fiber optic modules
DE2903587C2 (de) * 1979-01-31 1983-03-24 Telefonbau Und Normalzeit Gmbh, 6000 Frankfurt Verfahren zum Herstellen von opto-elektronischen Koppelbauelementen
GB2126795B (en) * 1982-09-09 1986-12-03 Plessey Co Plc Optical device
US4798440A (en) * 1983-01-24 1989-01-17 Amp Incorporated Fiber optic connector assembly
JPS59180514A (ja) * 1983-03-31 1984-10-13 Toshiba Corp 光受信モジユ−ル
FR2567652B1 (fr) * 1984-07-11 1986-11-07 Smh Alcatel Dispositif opto-electronique de detection de passage d'objets
US4633582A (en) * 1985-08-14 1987-01-06 General Instrument Corporation Method for assembling an optoisolator and leadframe therefor
US4752109A (en) * 1986-09-02 1988-06-21 Amp Incorporated Optoelectronics package for a semiconductor laser
US4897711A (en) * 1988-03-03 1990-01-30 American Telephone And Telegraph Company Subassembly for optoelectronic devices
US4911519A (en) * 1989-02-01 1990-03-27 At&T Bell Laboratories Packaging techniques for optical transmitters/receivers
US4926545A (en) * 1989-05-17 1990-05-22 At&T Bell Laboratories Method of manufacturing optical assemblies

Also Published As

Publication number Publication date
EP0437931A2 (de) 1991-07-24
JPH04119304A (ja) 1992-04-20
EP0437931A3 (en) 1991-12-11
EP0437931B1 (de) 1995-09-27
US5047835A (en) 1991-09-10
DE69022708D1 (de) 1995-11-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69022708T2 (de) Gehäuse für ein Paar von optischen Vorrichtungen.
DE69018287T2 (de) Verpackungstechniken für optische Sender/Empfänger.
DE69220613T2 (de) Gegossene optische Modulanordnung
DE69313789T2 (de) Elektro-optischer Baustein mit linear angeordneten Komponenten
DE69228445T2 (de) Verfahren zur Herstellung einer gegossenen optischen Modulanordnung unter der Verwendung der Leiterrahmentechnologie
DE69429700T2 (de) Optisches Modul und Verfahren zur Montage eines Fotowandlers über eine gedruckte Schaltung, die in diesem Modul anwendbar ist
EP0463214B1 (de) Sende- und Empfangsmodul für eine bidirektionale optische Nachrichten- und Signalübertragung
DE19655315B4 (de) Entfernbares Sender/Empfänger-Modul und -Aufnahme
DE19947889C2 (de) Optoelektronisches, bidirektionales Sende- und Empfangsmodul in Leadframe-Technik
EP1174745B1 (de) Optoelektronisches oberflächenmontierbares Modul
DE69114161T2 (de) Optoelektronische Baugruppe.
DE69708328T2 (de) Steckerteil zum direkten ankoppeln optoelektronischer elemente
DE102008063407B4 (de) Eine optoelektronische oberflächenmontierte Vorrichtung und ein Verfahren zum Bilden einer optoelektronischen oberflächenmontierten Vorrichtung
DE10154834A1 (de) Stecker und Steckeraufnahme für ein optoelektronisches Steckersystem
DE10015950C2 (de) Steckerbuchse, Herstellungsverfahren derselben und einen die Steckerbuchse aufnehmenden optischer Steckverbinder
DE60125647T2 (de) Hybrider Steckverbinder für optische und elektrische Steckverbindungen
WO2001053866A2 (de) Optisches sende-/empfangsmodul mit internem lichtwellenleiter
DE102014103396B4 (de) Optische Datenkommunikationsmodule mit EMI-Käfig
DE69106177T2 (de) Optischer Modul mit einer Umhüllung und Verfahren zur Herstellung derselben.
EP1483609A1 (de) Optoelektronisches modul und steckeranordnung
DE102012203170B4 (de) Eine festverbindungs(FC)-artige optoelektronische Anordnung und ein Verfahren zur Verwendung einer solchen Anordnung
EP1483613B1 (de) Aufnahme- und koppelteil für ein opto-elektronisches sende- element
WO2004027482A1 (de) Anschlussvorrichtung zum lösbaren verbinden wenigstens eines lichtwellenleiters mit wenigstens einem optoelektronischen bauelement sowie verfahren zum montieren einer solchen anschlussvorrichtung
DE19910164C2 (de) Elektrooptisches Modul
DE102005002874B3 (de) Optoelektronisches Bauelement mit integrierter Wellenleiter-Ankopplung für passive Justage

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition