DE626546C - Verfahren zur Herstellung von Leiterverbindungen ohne Querschnittsverdickung in Kabeln - Google Patents

Verfahren zur Herstellung von Leiterverbindungen ohne Querschnittsverdickung in Kabeln

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DE626546C
DE626546C DEC50010D DEC0050010D DE626546C DE 626546 C DE626546 C DE 626546C DE C50010 D DEC50010 D DE C50010D DE C0050010 D DEC0050010 D DE C0050010D DE 626546 C DE626546 C DE 626546C
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Germany
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thickening
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cables
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DEC50010D
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MAX WEISET DR ING
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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/02Soldered or welded connections
    • H01R4/021Soldered or welded connections between two or more cables or wires

Landscapes

  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)

Description

In dem Hauptpatent 533 956 ist ein Verfahren zur Herstellung von Leiterverbindungen ohne Querschnittsverdickung in Kabeln durch Hartlötung unter Verwendung von Autogenbrennern beschrieben, das darin besteht, daß eine Hülse verwendet wird, die aus einem Metallblech besteht, dessen Schmelzpunkt höher liegt als der des Lötmetalles. Die Hülse ist auf ihrer Innenseite mit einem dünnen Überzug aus einem in der Löthitze nicht schmelzenden Stoff versehen, der mit dem Lötmetall mechanisch nicht bindet. Dies hat den Zweck, die Hülse nach vollendeter Lötung leicht entfernen zu können. Das Lötmetall wird in Form eines Plättchens zwischen die stumpf aneinanderstoßenden Leiterenden gelegt und fließt nach dem Schmelzen in die Zwischenräume zwischen den einzelnen Drähten des Leiters, der also, damit dieser Vorgang eintreten kann, seilförmig sein muß. Das Verfahren ist daher in der in dem Patent beschriebenen Weise nur auf Seilleiter anwendbar. Die Erfindung gestattet, das Verfahren gemäß dem Hauptpatent zur Herstellung von Veras bindungen auch von eindrähtigen, also massiven Leitern anzuwenden. Es besteht darin, daß die stumpf aneinanderstoßenden Leiterenden vor der Lötung so hergerichtet werden, daß sie sich nicht mit ihrer ganzen Querschnittsfläche berühren. Dies geschieht dadurch, daß der Leiterquerschnitt ah den Enden durch Bohrungen, konisches Zuspitzen o. dgl. vermindert wird und daß dadurch 'die Hülse Hohlräume umschließt, die so bemessen sind, daß sie das flüssige Lötmetall' auf zunehmen vermögen. Dadurch werden, z. B. bei runden Leitern, nach vollendeter Lötung glatte zylindrische Verbindungsstellen erhalten, an denen die Leiterenden dicht aneinanderstoßen, wobei das Lötmetall die durch die" Querschnittsschwächung entstandenen Hohlräume voll ausfüllt.
Die Abbildungen zeigen verschiedene Ausführungsformen der Erfindung. In Abb. ia sind die Enden 4 und 5 der aus massiven *5 Drähten bestehenden Leiter so kegelförmig zugespitzt, daß die aus einem schwer schmelzenden Metall bestehende Hülse 6 ringförmige Hohlräume 7 umschließt. Zwischen den beiden Leiterenden liegt das Lötmetall 8. Nach vollendeter Lotung und Entfernung der Hülse 6 (Abb. ib) stoßen die Leiterenden 4 und 5 unmittelbar aneinander, und das Lötmetall 8 hat die Hohlräume 7 ausgefüllt.
In Abb. 2a sind die Leiterenden 4 und 5 zylindrisch abgesetzt, so daß die Hohlräume 7 die Form zylindrischer Ringe erhalten. Nach der Lötung (Abb. 2b) füllt das Lötmetall 8 diese Räume aus.
In Abb. 3a haben die Hohlräume 7 die Ge- So stalt von Bohrungen in den Leiterenden, die nach dem Löten (Abb. 3b) mit dem Lötmetall 8 gefüllt sind, wobei die Leiterenden 4 und 5 wieder unmittelbar aneinanderstoßen.
Das Verfahren gemäß der Erfindung bietet den Vorteil, daß die Leiterenden durch das Lötmetall nicht nur an den unmittelbar aneinanderstoßenden Stirnflächen verbunden sind, sondern daß das Lötmetall außerdem noch größere Flächen in· oder an den Leitern miteinander bindet. Dadurch wird die Zugfestigkeit der ganzen Verbindungsstelle wesentlich erhöht, ohne daß Verdickungen entstehen.

Claims (1)

  1. Patentanspruch :
    Verfahren zur Herstellung von Leiterverbindungeh ohne Querschnittsverdickung in Kabeln mit eindrähtigen Leitern durch Hartlötung mit Autogenbrennern nach Patent 533 956, dadurch gekennzeichnet, daß der Querschnitt der Leiter an den aneinanderstoßenden Enden durch kegelförmiges Zuspitzen, durch Bohrungen usw. vermindert wird und dadurch innerhalb der Hülse aus schwer schmelzendem Metall Hohlräume geschaffen werden, die das flüssige Lötmetall aufnehmen.
    Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
DEC50010D Verfahren zur Herstellung von Leiterverbindungen ohne Querschnittsverdickung in Kabeln Expired DE626546C (de)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2548566A (en) * 1949-09-14 1951-04-10 Stafford James Walter Isolated phase bus structure
DE19910319A1 (de) * 1999-03-09 2000-10-05 Josef Horstmann Potentialausgleichsleitung in einer elektrischen Anlage
CN110364902A (zh) * 2019-08-12 2019-10-22 江苏亨通电力电缆有限公司 中压防火电缆连接方法及中压防火电缆

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