DE60304528T2 - Lithographischer Druckplattenvorläufer - Google Patents

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Description

  • GEBIET DER ERFINDUNG:
  • Diese Erfindung betrifft einen Lithografie-Druckplattenvorläufer, der besonders geeignet für die Direkt-auf-Platte (DTP)- oder Computer-auf-Platte (CTP)-Technologie ist, worin ein Bild in direkter Erwiderung auf digitale Signale von einem Computer erzeugt wird.
  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG:
  • Die letzten Jahre haben eine bemerkenswerte Laserentwicklung gesehen. Insbesondere sind Feststofflaser und Halbleiterlaser, die im Nahinfrarot- bis Infrarotbereich operieren, die eine hohe Leistung aufweisen und trotzdem kompakt sind, leicht erhältlich geworden. Diese Laser sind als Belichtungslichtquelle für die DTP-Technologie sehr nützlich.
  • Ein Lithografie-Druckplattenvorläufer für die DTP-Bebilderung mit einem Infrarotlaser weist eine lichtempfindliche Schicht auf, die im wesentlichen ein alkalilösliches Bindemittelharz und einen Infrarotabsorber, der Licht absorbiert, um Wärme zu generieren (nachstehend manchmal als "IR-Farbstoff" bezeichnet), umfasst. Der IR-Farbstoff und das alkalilösliche Bindemittelharz wechselwirken miteinander, und der IR-Farbstoff dient als Auflösungsinhibitor, der die Alkalilöslichkeit des Harzes wesentlich verringert. Bei der bildweisen Belichtung absorbiert der IR-Farbstoff in einem belichteten Bereich (Nicht-Bildbereich) Licht, um Wärme zu generieren, wodurch die Wechselwirkung zwischen dem IR-Farbstoff und dem Bindemittelharz verringert wird. Als Ergebnis wird das Bindemittelharz in dem belichteten Bereich alkalilöslich und kann mit einem Alkalientwickler entfernt werden, um eine Lithografiedruckplatte mit Bild- und Nicht-Bildbereichen zur Verfügung zu stellen.
  • Wenn eine gekörnte und anodisierte Aluminiumplatte als Träger verwendet wird, diffundiert ein Teil der an der Schnittstelle mit dem Träger generierten Wärme ins Innere des Trägers, bevor die Bebilderungsreaktion, d.h. die Alkalilöslichmachung, ausreichend fortschreitet, weil der Träger viel stärker wärmeleitend als die lichtempfindliche Schicht ist. Es würde sich ergeben, dass der Teil der belichteten lichtempfindlichen Schicht nahe der Schnittstelle mit dem Träger keine ausreichende Löslichkeit in einem Entwickler erreicht und dazu neigt, dort zu verbleiben, wo er entfernt werden sollte, um zu einem Nicht-Bildbereich zu werden. Der verbleibende Film ist dort bemerkbar, wo die lichtempfindliche Schicht eine grosse Dicke, d.h. ein grosses Flächengewicht, aufweist. Um das Problem des verbleibenden Films zu vermeiden, ist es notwendig, einen hochaktiven Entwickler zu verwenden oder das Flächengewicht zu reduzieren. Jedoch kann solch eine Vorgehensweise dazu führen, dass ein Bild des Bildbereichs fehlt. Das heisst, eine geringe Veränderung der Entwickleraktivität, die durch die elektrische Leitfähigkeit eines Entwicklers repräsentiert wird, kann leicht in einem Entwicklungsversagen resultieren, z.B. dass ein Film verbleibt oder ein Bild fehlt. Ein Problem, das im wesentlichen mit IR-empfindlichen Lithografie-Druckplattenvorläufern assoziiert ist, ist, dass die Entwicklungsfreiheit beträchtlich enger als mit konventionellen vorsensibilisierten Platten ist. Um dieses Problem zu lösen, sind verschiedene Verbesserungen von Lithografie-Druckplattenvorläufermaterialien, die gegenüber IR-Lasern empfindlich sind, vorgeschlagen worden, was Verfahren zur Verbesserung der Entwicklungsfähigkeit einer lichtempfindlichen Schicht in den Randbereichen der Schnittstelle mit einem Träger und Verfahren zum Unterdrücken der Entwicklerlöslichkeit einer unbelichteten lichtempfindlichen Schicht beinhaltet, jedoch sind bisher keine zufriedenstellenden Ergebnisse erreicht worden.
  • Falls der Teil einer lichtempfindlichen Schicht, der verbleiben sollte, um einen Bildbereich zu erzeugen, durch irgendeine Ursache beschädigt wird, würde der Teil weiterhin für eine Entwicklung mit einem Entwickler anfällig werden. Das heisst, der Druckplattenvorläufer dieses Typs ist gegenüber Beschädigungen durch Zerkratzen bei der praktischen Verwendung sehr empfindlich. Zum Beispiel wurde ein Bildfehlen durch Verkratzen durch leichten Kontakt mit anderen Objekten aufgrund von beispielsweise Stössen bei der Handhabung, Rutschkontakt mit einem Zwischenblatt oder einer Fingerberührung auftreten. Daher sind die Druckplattenvorläufer dieses Typs gemäss dem Stand der Technik sehr schwierig zu handhaben.
  • Um die oben erwähnten Probleme zu lösen, schlägt JP-A-2002-72458 einen Lithografie-Druckplattenvorläufer vor, in dem die Menge des Aluminiums, das durch Alkaliätzen einer Aluminiumplatte herausgeätzt wird, 0,5 bis 4 g/m2 beträgt und die mittlere Dicke der dünnsten 10 % einer lichtempfindlichen Schicht, die auf Projektionen des Aluminiumträgers gebildet wird, 0,2 bis 2 μm, beobachtet unter einem SEM, beträgt. Dieser Plattenvorläufer kann immer noch nicht als ausreichend bezüglich der Kratzbeständigkeit und der Entwicklungsfreiheit angesehen werden.
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG:
  • Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, einen Lithografie-Druckplattenvorläufer zur Verfügung zu stellen, der eine grosse Entwicklungsfreiheit aufweist und kaum unter Bildfehlen durch Verkratzen leidet.
  • Als Ergebnis ausführlicher Untersuchungen haben die Erfinder herausgefunden, dass die obige Aufgabe durch einen Lithografie-Druckplattenvorläufer gelöst wird, der einen Aluminiumträger, der vorzugsweise durch Unterwerfen einer Aluminiumplatte unter zumindest Körnen und Alkaliätzen hergestellt wird, und eine lichtempfindliche Schicht umfasst, die ein wasserunlösliches und alkalilösliches Harz und einen Infrarotabsorber umfasst, worin die lichtempfindliche Schicht ein Flächengewicht von 0,5 bis 3 g/m2 und eine Dickenverteilung mit einer relativen Standardabweichung von 20 % oder weniger aufweist. Das Flächengewicht der lichtempfindlichen Schicht beträgt vorzugsweise 0,7 bis 1,5 g/m2, weiter bevorzugt 0,7 bis 1,2 g/m2. Ein zu geringes Flächengewicht resultiert in einer schlechten Drucklebensdauer, und ein zu grosses Flächengewicht resultiert in einer erhöhten Belastung bei der Entwicklung.
  • Es wird angenommen, dass das spezifische Flächengewicht (d.h. die Filmdicke) und die Filmdickenverteilung einer lichtempfindlichen Schicht wegen der folgenden Gründe zu einer verbesserten Entwicklungsfreiheit führen. Weil ein Aluminiumträger eines Lithografie-Druckplattenvorläufers im allgemeinen eine Oberflächenrauhigkeit aufweist, die durch Körnen und andere Oberflächenbehandlungen hergestellt wird, weist die hierauf gebildete lichtempfindliche Schicht im allgemeinen eine ungleichmässige Dicke auf. Das Bildfehlen neigt dazu, in Bereichen mit einer geringen Dicke aufzutreten, während das Filmverbleiben dazu neigt, in Bereichen mit einer grossen Dicke aufzutreten. Daher wird angenommen, dass das Vorsehen einer lichtempfindlichen Schicht mit einer gleichmässigen Dicke die Probleme des Bildfehlens und des Filmverbleibens eliminieren wird.
  • Man nimmt an, dass das spezifische Flächengewicht (d.h. die Filmdicke) und die Filmdickenverteilung einer lichtempfindlichen Schicht wegen der folgenden Gründe zu verbesserter Kratzfestigkeit führt. Bildfehlen wegen Verkratzen neigt dazu, in Bereichen mit einer geringen Filmdicke aufzutreten. Daher wird das Vorsehen einer lichtempfindlichen Schicht mit einer gleichmässigen Dicke Bereiche mit einer extrem geringen Dicke eliminieren und das Problem des Bildfehlens wegen Verkratzens lösen.
  • Die Erfinder haben eine Anzahl von Proben hergestellt und die Dicke der lichtempfindlichen Schicht, die auf einem gekörnten Träger vorgesehen ist, genau gemessen, um eine relative Standardabweichung zu erhalten. Sie haben als Ergebnis gefunden, dass ein Lithografie-Druckplattenvorläufer mit einer spezifischen Filmdicke und einer spezifischen Filmdickenverteilung die Aufgabe der Erfindung löst, und haben die vorliegende Erfindung gemacht.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNG:
  • 1 veranschaulicht schematisch eine Vorrichtungskonfiguration, die zur Durchführung von kontinuierlichem Auftragen und Trocknen eines Beschichtungsfilms verwendet wird.
  • GENAUE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG:
  • Der erfindungsgemässe Lithografie-Druckplattenvorläufer umfasst einen Aluminiumträger, der durch Unterwerfen einer Aluminiumplatte unter zumindest Körnen und Alkaliätzen hergestellt wird, und eine lichtempfindliche Schicht, die ein wasserunlösliches und alkalilösliches Harz und einen Infrarotabsorber umfasst, worin die lichtempfindliche Schicht ein Flächengewicht von 0,5 bis 3 g/m2, vorzugsweise 0,7 bis 1,5 g/m2, weiter bevorzugt 0,7 bis 1,2 g/m2, und eine Dickenverteilung mit einer relativen Standardabweichung von 20 % oder weniger aufweist.
  • Die relative Standardabweichung der Filmdickenverteilung beträgt vorzugsweise 15 % oder weniger, weiter bevorzugt 10 % oder weniger.
  • Verfahren zur Kontrolle der relativen Standardabweichung der Filmdickenverteilung zu 20 % oder weniger beinhalten, sind jedoch nicht beschränkt auf, ein Verfahren, das das rasche Trocknen der Beschichtungsschicht durch Blasen heisser Druckluft oder Auf dringen der Beschichtungsschicht mit einer heissen Walze umfasst, ein Verfahren, das das Einstellen der Konzentration der Beschichtungszusammensetzung der lichtempfindlichen Schicht umfasst, und ein Verfahren, das das Einstellen der Viskosität oder der Oberflächenspannung der Beschichtungszusammensetzung durch geeignetes Auswählen eines Lösungsmittels oder verschiedener hierin zu verwendender Additive umfasst.
  • 1 zeigt eine Konfiguration einer Vorrichtung zum kontinuierlichen Auftragen einer Beschichtungszusammensetzung auf ein gekörntes Aluminiumnetz als Träger und zum kontinuierlichen Trocknen der Beschichtungsschicht.
  • Die in 1 gezeigte Vorrichtung weist einen Beschichtungskopf (2) zum Auftragen einer lichtempfindlichen Beschichtungszusammensetzung auf ein gekörntes Aluminiumnetz (1), eine erste Trocknungszone (3), worin der Beschichtungsfilm einer Heisslufttrocknung und einer schnellen Trocknung durch Blasen von Hochdruckluft unterworfen wird, und eine zweite Trocknungszone (4), worin der Beschichtungsfilm einer Heisslufttrocknung unterworfen wird, auf. Die erste Trocknungszone (3) ist mit einem Zuführeinlass (5), durch den heisse Luft eingeführt wird, einem Hochdruckluftgenerator (9), um schnelles Trocknen zu erreichen, einem Wärmetauscher (10), einer Druckanzeige (11) Hochdruckluftdüsen (12), Luftfluss-regulierenden Dämpfern (18) und (19) und einer Entlüftungsöffnung (6) zum Auslassen heisser Luft ausgerüstet. Die zweite Trocknungszone (4) weist eine Heissluftzuführungsöffnung (7) und eine Heissluftauslassöffnung (8) auf. Führungswalzen (13) bis (17) sind an geeigneten Positionen in der Vorrichtung (1) angeordnet, um das Aluminiumnetz (1) zu tragen.
  • In der Vorrichtung (1) läuft das gekörnte Aluminiumnetz (1) kontinuierlich mit einer Geschwindigkeit von 5 bis 150 m/min, wird durch den Beschichtungskopf (2) mit 5 bis 40 ml/m2 einer lichtempfindlichen Beschichtungszusammensetzung beschichtet, und wird in die erste Trocknungszone (3) geleitet. In der ersten Trocknungszone (3) wird heisse Luft, typischerweise mit einer Temperatur von 50 bis 150°C, durch die Zuführöffnung (5) eingeführt, um das beschichtete Netz (1) zu trocknen. Lösungsmittelgas aus der Beschichtungszusammensetzung wird zusammen mit heisser Luft durch die Entlüftungsöffnung (6) ausgelassen. Der Beschichtungsfilm, der die heisse Luft nahe dem Einlass der ersten Trocknungszone (3) empfangen hat, ist gewöhnlich immer noch nass.
  • Die Hochdruckluftdüsen (12) sind mit ihren Schlitzen jeweils über dem laufenden Netz (1) in im wesentlichen rechten Winkeln zu der Netzlaufrichtung angeordnet. Der immer noch nasse Beschichtungsfilm auf dem Netz (1) wird durch den Hochgeschwindigkeitsluftfluss aus den Düsen (12) extrem rasch getrocknet.
  • Hochdruckluft wird in dem Hochdruckluftgenerator (9), der einen Kompressor oder ein Hochdruckgebläse aufweist, generiert, mit dem Wärmetauscher (10) auf 50 bis 200°C erwärmt, durch die Dämpfer (18) und (19) auf einen gewünschten Luftfluss reguliert, und zu der ersten Trocknungszone (3) durch die Schlitzdüsen (12) zugeführt. Die Hochdruckluft mit der so regulierten gewünschten Temperatur und Fliessgeschwindigkeit wird heftig gegen den nassen Beschichtungsfilm geleitet, wodurch das Lösungsmittel des Beschichtungsfilms in einer extrem kurzen Zeit verdampft wird, um eine lichtempfindliche Schicht zu bilden. Der Luftdruck in den Düsen (12) beträgt gewöhnlich etwa 300 mmAq (H2O) bis 3 kg/cm2, vorzugsweise etwa 1.000 mmAq bis 1 kg/cm2. Die Geschwindigkeit der Luft aus den Düsen (12) beträgt etwa 20 bis 300 m/sek. Die Schlitzweite der Düsen (12) beträgt etwa 0,1 bis 5 mm, vorzugsweise 0,3 bis 1 mm. Der Blaswinkel der Hochdruckluft gegenüber dem Aluminiumträger (1) beträgt 0 bis 90°, vorzugsweise 10 bis 60°. Die Anzahl der Düsen, die in dem in 1 gezeigten Beispiel zwei beträgt, kann von 1 bis etwa 8 reichen.
  • Das Trocknen mit Hochdruckluft wird vorzugsweise mit Trocknung mittels einer Heizwalze kombiniert. Beispielsweise kann die Führungswalze (14) durch eine Heizwalze ersetzt werden. In diesem Fall kann die Oberflächentemperatur der Heizwalze bei 80 bis 200°C durch Zirkulieren eines erwärmenden Mediums, wie Dampf, innerhalb der Walze gehalten werden. Die Heizwalze überträgt durch Wärmeleitung Wärmeenergie von der Unterseite des Aluminiumnetzes. Die kombinierte Verwendung einer solchen Heizwalze führt zu einer rascheren Verdampfung des Lösungsmittels als beim Trocknen mit Hochdruckluft allein und führt zu einer gleichmässigeren Verteilung der Filmdicke.
  • Somit wird der Beschichtungsfilm in der ersten Trocknungszone (3) rasch getrocknet, um einen trockenen Film mit einer bestimmten Dickenverteilung zu erzeigen. Das Netz (1) wird dann in die zweite Trocknungszone (4) geführt, wo es mit heisser Luft von 100 bis 150°C, die aus der Zuführöffnung (7) zugeführt wird, erwärmt wird. Durch dieses zweite Trocknen wird der Lösungsmittelgehalt, der als Spur in dem Film verbleibt, auf 30 bis 200 mg/m2 reduziert. Das Lösungsmittelgas wird durch die Auslassöffnung (8) aus dem System herausgeführt.
  • Somit wird durch diese Trocknungsoperationen eine gewünschte Filmdickenverteilung erreicht.
  • Während in der oben beschriebenen Ausführungsform die Beschichtungsschicht zuerst mit heisser Luft und dann mit Hochdruckluft getrocknet wird, kann auf das Heisslufttrocknen verzichtet werden. Das heisst, es ist möglich, dass das Netz mit der Hochdruckluft, unmittelbar nachdem es beschichtet wurde, getrocknet werden kann.
  • Die vorliegende Erfindung wird vorzugsweise durch kontinuierliches Auftragen, gefolgt von kontinuierlichem Trocknen, unter Verwendung einer solchen Vorrichtung wie in 1 gezeigt, ausgeführt. Hinsichtlich der Produktivität ist es bevorzugt, dass man das Körnen einer Aluminiumplatte auch auf kontinuierliche Weise ausführt, z.B. indem man Mittel zum Körnen vor (upstream) dem Beschichtungskopf (2) anordnet.
  • Die relative Standardabweichung der Dickenverteilung der lichtempfindlichen Schicht wird wie folgt bestimmt. Ein 1 cm2 grosses Teststück, herausgeschnitten aus einem Druckplattenvorläufer, wird ohne Ablagerung auf einem Elektronenproben-Mikroanalysator (EPMA) JXA8000 von Jeol analysiert, um die charakteristische Röntgenintensität von Kohlenstoff mittels eines Schrittrasterverfahrens (stage scan method) unter Bedingungen einer Beschleunigungsspannung von 20 kV, einer Probenspannung von etwa 5 × 107 A, einem Probendurchmesser von 2 μm, einem Messintervall von 2 μm in der x-Richtung und 2 μm in der y-Richtung, einer Messpunktanzahl von 512 × 256, einer Verweilzeit (dwell time) von 50 ms und einem Diffraktionswinkel (θ) von 46,4° gemessen. LDE1H wird als ein LDE (layered dispersive element; geschichtetes dispersives Element)-Analysatorkristall ausgewählt. Eine relative Standardabweichung RSD wird aus einer mittleren charakteristischen Röntgenintensität I der 512 × 256 Messpunkte und der Standardabweichung σ gemäss der Gleichung RSD = σ/I × 100 (%) berechnet.
  • Die Elemente, die den erfindungsgemässen Lithografie-Druckplattenvorläufer zusammensetzen, werden nachstehend beschrieben.
  • (1) Alkalilösliches Harz:
  • Die lichtempfindliche Schicht umfasst ein wasserunlösliches und alkalilösliches Harz (nachstehend einfach als alkalilösliches Harz oder Polymer bezeichnet). Das alkalilösliche Polymer beinhaltet ein Homopolymer, das eine saure Gruppe in seiner Hauptkette und/oder seiner Seitenkette enthält, ein Copolymer, das die Einheit des Homopolymers umfasst, und eine Mischung eines solchen Homopolymers und/oder eines Copolymers. Daher kann die lichtempfindliche Schicht mit einem alkalischen Entwickler entfernt werden.
  • Während irgendein als alkalilöslich bekanntes Polymer verwendet werden kann, ist eines bevorzugt, das eine funktionelle Gruppe aufweist, die unter einer phenolischen Hydroxylgruppe, einer Sulfonamidgruppe und einer aktiven Imidgruppe ausgewählt wird. Nicht-beschränkende Beispiele solcher alkalilöslichen Polymere sind unten angegeben.
  • Polymere mit einer phenolischen Hydroxylgruppe beinhalten Novolak-Harze, wie Phenol-Formaldehydharze, m-Kresol-Formaldehydharze, m-Kresol-Formaldehydharze, p-Kresol-Formaldehydharze, Xylenol-Formaldehydharze, gemischte m/p-Kresol-Formaldehydharze und gemischte Phenol/Kresol (m-, p- oder gemischte m/p)-Formaldehydharze; Pyrogallolacetonharze; und Polymere mit einer phenolischen Hydroxylgruppe in der Seitenkette. Die Polymere mit einer phenolischen Hydroxylgruppe in der Seitenkette beinhalten diejenigen, die durch Polymerisieren eines niedermolekularen Monomers mit einer phenolischen Hydroxylgruppe und einer polymerisierbaren ungesättigten Bindung, entweder allein oder mit einem Comonomer, hergestellt werden.
  • Das Monomomer mit der phenolischen Hydroxylgruppe beinhaltet Acrylamide, Methacrylamide, Acrylester und Methacrylester, die jeweils eine phenolische Hydroxylgruppe aufweisen, und Hydroxystyrole. Geeignete Beispiele sind N-(2-Hydroxyphenyl)acrylamid, N-(3-Hydroxyphenyl)acrylamid, N-(4-Hydroxyphenyl)acrylamid, N-(2-Hydroxyphenyl)methacrylamid, N-(3-Hydroxyphenyl)methacrylamid, N-(4-Hydroxyphenyl)methacrylamid, o-Hydroxyphenylacrylat, m-Hydroxyphenylacrylat, p-Hydroxyphenylacrylat, m-Hydroxyphenylmethacrylat, p-Hydroxyphenylmethacrylat, o-Hydroxystyrol, m-Hydroxystyrol, p-Hydroxystyrol, 2-(2-Hydroxyphenyl)ethylacrylat, 2-(3-Hydroxyphenyl)ethylacrylat, 2-(4-Hydroxyphenyl)ethylacrylat, 2-(2-Hydroxyphenyl)ethylmethacrylat, 2-(3-Hydroxyphenyl)ethylmethacrylat und 2-(4-Hydroxyphenyl)ethylmethacrylat. Diese Harze mit einer phenolischen Hydroxylgruppe können entweder individuell oder in einer Kombination von zwei oder mehreren hiervon verwendet werden. Polykondensate zwischen Phenol, substituiert mit einer Alkylgruppe mit 3 bis 8 Kohlenstoffatomen, und Formaldehyd, wie t-Butylphenol-Formaldehydharz, und ein Octylphenol-Formaldehydharz, können in Kombination verwendet werden, wie es in US-PS 4 123 279 gelehrt wird.
  • Alkalilösliche Polymere mit einer Sulfonamidgruppe beinhalten diejenigen, die durch Polymerisieren eines Monomers mit einer Sulfonamidgruppe, entweder allein oder mit einem Comonomer, hergestellt werden. Monomere mit einer Sulfonamidgruppe beinhalten niedermolekulare Verbindungen mit einer Sulfonamidgruppe, die zumindest ein Wasserstoffatom an dem Stickstoffatom (-NH-SO2-) und eine polymerisierbare ungesättigte Bindung im Molekül aufweisen. Bevorzugt sind diejenigen, die eine Acryloylgruppe, eine Allylgruppe oder eine Vinyloxygruppe und eine monosubstituierte oder unsubstituierte Aminosulfonylgruppe oder eine substituierte Sulfonyliminogruppe im Molekül aufweisen.
  • Alkalilösliche Polymere mit einer aktiven Imidgruppe beinhalten diejenigen, die durch Polymerisieren eines niedermolekularen Monomers, das eine aktive Imidgruppe und eine polymerisierbare ungesättigte Bindung in seinem Molekül aufweist, entweder allein oder mit einem Comonomer, hergestellt werden. Beispiel eines solchen Monomers sind N-(p-Toluolsulfonyl)methacrylamid und N-(p-Toluolsulfonyl)acrylamid.
  • Auch beinhalten die bevorzugten alkalilöslichen Harze Copolymere, die durch Copolymerisieren von zumindest zwei Monomeren hergestellt werden, die unter (1) dem Monomer mit einer phenolischen Hydroxylgruppe, (2) dem Monomer mit einer Sulfonamidgruppe und (3) dem Monomer mit einer aktiven Amidgruppe hergestellt werden, und Copolymere, die durch Copolymerisieren von zumindest zwei der Monomere (1), (2) und (3) und (4) anderen Comonomer(en) hergestellt werden. Beim Copolymerisieren des Monomers (1) mit dem Monomer (2) und/oder dem Monomer (3) ist ein bevorzugtes Copolymerisationsverhältnis von (1) zu (2) und/oder (3) 50:50 bis 5:95, insbesondere 40:60 bis 10:90.
  • Das Copolymer, das aus den Monomeren hergestellt wird, die unter (1), (2) und (3) und dem Comonomer (4) ausgewählt werden, enthält vorzugsweise zumindest 10 mol-%, insbesondere 20 mol-% oder mehr, der Einheiten, die aus diesen Monomeren stammen, die zur Alkalilöslichkeit beitragen. Mit einer Menge von weniger als 10 mol-% der Einheiten, die zur Alkalilöslichkeit beitragen, neigt das Copolymer dazu, unzureichende Alkalilöslichkeit aufzuweisen, und kann keine verbesserte Entwicklungsfreiheit aufweisen.
  • Die Comonomere (4), die mit den Monomeren (1), (2) und (3) copolymerisierbar sind, beinhalten, sind jedoch nicht beschränkt auf, die folgenden Verbindungsgruppen (m1) bis (m12).
  • Die alkalilöslichen Copolymer können durch bekannte Techniken hergestellt werden, die Pfropfcopolymerisation, Blockcopolymerisation und statistische Copolymerisation beinhalten.
    • (m1) Acrylsäureester und Methacrylsäureester mit einer aliphatischen Hydroxylgruppe, wie 2-Hydroxyethylacrylat und 2-Hydroxyethylmethacrylat.
    • (m2) Alkylacrylate, wie Methylacrylat, Ethylacrylat, Propylacrylat, Butylacrylat, Amylacrylat, Hexylacrylat, Octylacrylat, Benzylacrylat, 2-Chlorethylacrylat und Glycidylacrylat.
    • (m3) Alkylmethacrylate, wie Methylmethacrylat, Ethylmethacrylat, Propylmethacrylat, Butylmethacrylat, Amylmethacrylat, Hexylmethacrylat, Cyclohexylmethacrylat, Benzylmethacrylat, 2-Chlorethylmethacrylat und Glycidylmethacrylat.
    • (m4) Acrylamide, Methacrylamide und deren Derivate, wie N-Methylolacrylamid, N-Ethylacrylamid, N-Hexylmethacrylamid, N-Cyclohexylacrylamid, N-Hydroxyethylacrylamid, N-Phenylacrylamid, N-Nitrophenylacrylamid und N-Ethyl-N-phenylacrylamid.
    • (m5) Vinylether, wie Ethylvinylether, 2-Chlorethylvinylether, Hydroxyethylvinylether, Propylvinylether, Butylvinylether, Octylvinylether und Phenylvinylether.
    • (m6) Vinylester, wie Vinylacetat, Vinylchloracetat, Vinylbutyrat und Vinylbenzoat.
    • (m7) Styrol und dessen Derivate, wie α-Methylstyrol, Methylstyrol und Chlormethylstyrol.
    • (m8) Vinylketone, wie Methylvinylketon, Ethylvinylketon, Propylvinylketon und Phenylvinylketon.
    • (m9) Olefine, wie Ethylen, Propylen, Isobutylen, Butadien und Isopren.
    • (m10) N-Vinylpyrrolidon, Acrylnitril und Methacrylnitril.
    • (m11) Ungesättigte Imide, wie Maleimid, N-Acryloylacrylamid, N-Acetylmethacrylamid, N-Propionylmethacrylamid und N-(p-Chlorbenzoyl)methacrylamid.
    • (m12) Ungesättigte Carbonsäuren, wie Acrylsäure, Methacrylsäure, Maleinsäureanhydrid und Itaconsäure.
  • Die Homo- oder Copolymere, die zumindest eines der Monomere (1) bis (3) umfassen, weisen vorzugsweise ein gewichtsgemitteltes Molekulargewicht (Mw) von mehr als 2.000 und ein zahlengemitteltes Molekulargewicht (Mn) von mehr als 500, insbesondere ein Mw von 5.000 bis 300.00 und ein Mn von 800 bis 250.000, und eine Molekulargewichtsverteilung (Mw/Mn) von 1,1 zu 10 auf.
  • Die Phenol-Formaldehydharze, die Kresol-Formaldehydharze und dergleichen weisen vorzugsweise ein Mw von 500 bis 20.000 und ein Mn von 200 bis 10.000 auf.
  • Die oben angeführten alkalilöslichen Polymere können entweder individuell oder als Kombination von zwei oder mehreren hiervon verwendet werden. Die alkalilöslichen Polymere werden in einer Menge von 30 bis 99 Gew.%, vorzugsweise 40 bis 95 Gew.%, weiter bevorzugt 50 bis 90 Gew.%, bezogen auf den Gesamtfeststoffgehalt der lichtempfindlichen Schicht, verwendet. Bei einem Gehalt von weniger als 30 Gew.% des alkalilöslichen Polymers weist die lichtempfindliche Schicht eine verringerte Haltbarkeit auf. Ein Gehalt an alkalilöslichem Polymer, der 99 Gew.% überschreitet, resultiert in einer Verringerung von sowohl der Empfindlichkeit als auch der Haltbarkeit.
  • (2) Infrarotabsorber:
  • Der in der lichtempfindlichen Schicht verwendete Infrarotabsorber (nachstehend manchmal als "IR-Farbstoff" bezeichnet) ist nicht besonders beschränkt, so lange er infrarote Lichtstrahlen absorbieren kann, um Wärme zu generieren. Es können verschiedene bekannte IR-Farbstoffe verwendet werden.
  • Kommerziell erhältliche IR-Farbstoffe und IR-Farbstoffe, die aus der Literatur bekannt sind (z.B. Senryo Binran, The Society of Synthetic Organic Chemistry, Japan (Herausgeber), 1970), können verwendet werden. Nützliche Farbstoffe beinhalten Azofarbstoffe, Metallkomplex-Azofarbstoffe, Pyrazolon-Azofarbstoffe, Anthrachinonfarbstoffe, Phthalocyaninfarbstoffe, Carboniumfarbstoffe, Chinoniminfarbstoffe, Methinfarbstoffe und Cyaninfarbstoffe. Von diesen sind angesichts der Eignung für Laser, die Infrarotlicht oder Nahinfrarotlicht emittieren, diejenigen bevorzugt, die Infrarotlicht oder Nahinfrarotlicht absorbieren.
  • Infrarot- oder Nahinfrarot- absorbierende Farbstoffe beinhalten Cyaninfarbstoffe, die in JP-A-58-125246, JP-A-59-84356, JP-A-59-202289 und JP-A-60-78787 beschrieben sind; Methinfarbstoffe, die in JP-A-58-173696, JP-A-58-181690 und JP-A-58-194595 beschrieben sind; Naphthochinonfarbstoffe, die in JP-A-58-112793, JP-A-58-224793, JP-A-59-48187, JP-A-59-73996, JP-A-60-52940 und JP-A-60-63744 beschrieben sind; Squaryliumfarbstoffe, die in JP-A-58-112792 beschrieben sind; und Cyaninfarbstoffe, die in GB-PS 434 875 beschrieben sind.
  • Die Nahinfrarotsensibilisatoren, die in US-PS 5 156 938 offenbart sind, sind ebenfalls als Farbstoffe geeignet. Besonders bevorzugte Farbstoffe beinhalten Arylbenzo(thio)pyryliumsalze, die in US-PS 3 881 924 beschrieben sind; Trimethinthiapyryliumsalze, die in US-PS 4 327 169 (entsprechend JP-A-57-142645) beschrieben sind; Pyryliumverbindungen, die in JP-A-58-181051, JP-A-58-220143, JP-A-59-41363, JP-A-59-84248, JP-A-59-84249, JP-A-59-146063 und JP-A-59-146061 beschrieben sind; Cyaninfarbstoffe, die in JP-A-59-216146 beschrieben sind; Pentamethinthiopyryliumsalze, die in US-PS 4 283 475 beschrieben sind; Pyryliumverbindungen, die in JP-B-5-13514 und JP-B-5-19702 beschrieben sind; und Epolight III-178, III-130 und III-125 (Handelsnamen, erhältlich von Epolin, Inc.). Die Nahinfrarot absorbierenden Farbstoffe, die durch die Formeln (I) und (II) dargestellt werden, die in US-PS 4 756 993 beschrieben sind, sind ebenfalls besonders bevorzugt.
  • Der Infrarotabsorber wird, bezogen auf den Gesamtfeststoffgehalt der lichtempfindlichen Schicht, in einer Menge von 0,01 bis 50 Gew.%, vorzugsweise 0,1 bis 50 Gew.%, weiter bevorzugt 0,1 bis 30 Gew.%, verwendet. Infrarotabsorbergehalte von weniger als 0,01 % neigen dazu, zu unzureichender Empfindlichkeit zu führen. Infrarotabsorbergehalte von mehr als 50 % können die Gleichförmigkeit und Haltbarkeit der lichtempfindlichen Schicht schädigen.
  • (3) Auflösungsinhibitor:
  • Die lichtempfindliche Schicht kann einen Auflösungsinhibitor enthalten, der die Beständigkeit eines unbelichteten Bereichs gegenüber Auflösung in einem Alkalientwickler verstärken kann. Die Auflösungsinhibitoren beinhalten, sind jedoch nicht beschränkt auf, quaternäre Ammoniumsalze und Polyethylenglykolverbindungen.
  • Die quaternären Ammoniumsalze beinhalten Tetraalkylammoniumsalze, Trialkylarylammoniumsalze, Dialkyldiarylammoniumsalze, Alkyltriarylammoniumsalze, Tetraarylammoniumsalze, cyclische Ammoniumsalze und bicyclische Ammoniumsalze. Spezifische Beispiele sind Tetrabutylammoniumbromid, Tetrapentylammoniumbromid, Tetrahexylammoniumbromid, Tetraacetylammoniumbromid, Tetralaurylammoniumbromid, Tetraphenylammoniumbromid, Tetranaphthylammoniumbromid, Tetrabutylammoniumchlorid, Tetrabutylammoniumiodid, Tetrastearylammoniumbromid, Lauryltrimethylammoniumbromid, Stearyltrimethylammoniumbromid, Behenyltrimethylammoniumbromid, Lauryltriethylammoniumbromid, Phenyltrimethylammaniumbromid, 3-Trifluormethylphenyltrimethylammoniumbromid, Benzyltrimethylammoniumbromid, Dibenzyldimethylammoniumbromid, Distearyldimethylammoniumbromid, Tristearylmethylammoniumbromid, Benzyltriethylammoniumbromid, Hydroxyphenyltrimethylammoniumbromid und N-Methylpyridiniumbromid.
  • Eine geeignete Zugabemenge des quaternären Ammoniumsalzes beträgt, bezogen auf den Gesamtfeststoffgehalt der lichtempfindlichen Schicht, 0,1 bis 50 Gew.%, insbesondere 1 bis 30 Gew.%. Eine Zugabe von weniger als 0,1 % ist wenig wirksam. Eine Zugabe von mehr als 50 % kann die Filmbildungsfähigkeit des Bindemittelharzes negativ beeinflussen.
  • Die Polyethylenglykolverbindungen als Auflösungsinhibitor beinhalten Verbindungen, die durch die Formel:
    Figure 00190001
    dargestellt werden, worin R1 einen mehrwertigen Alkoholrest oder einen mehrwertigen Phenolrest darstellt; R2 stellt ein Wasserstoffatom, eine substituierte oder unsubstituierte Alkyl-, Alkenyl-, Alkinyl- oder Alkyloylgruppe mit 1 bis 25 Kohlenstoffatomen oder eine substituierte oder unsubstituierte Aryl- oder Aryloylgruppe mit 6 bis 25 Kohlenstoffatomen dar; R3 stellt eine substituierte oder unsubstituierte Alkylengruppe dar; m ist im Durchschnitt eine ganze Zahl von 10 oder grösser; und n ist eine ganze Zahl von 1 bis 4.
  • Die Polyethylenglykolverbindungen der obigen Formel beinhalten Polyethylenglykol, Polypropylenglykol, Polyethylenglykolalkylether, Polypropylenglykolalkylether, Polyethylenglykolarylether, Polypropylenglykolarylether, Polyethylenglykolalkylarylether, Polypropylenglykolalkylarylether, Polyethylenglykolglycerylether, Polypropylenglykolglycerylether, Polyethylenglykolsorbitolether, Polypropylenglykolsorbitolether, Polyethylenglykol-Fettsäureester, Polypropylenglykol-Fettsäureester, polyethylenglykolierte Ethylendiamine, polypropylenglykolierte Ethylendiamine, polyethylenglykolierte Diethylentriamine und polypropylenglykolierte Diethylentriamine.
  • Spezifische Beispiele der Polyethylenglykolverbindungen sind Polyethylenglykol 1.000, Polyethylenglykol 2.000, Polyethylenglykol 4.000, Polyethylenglykol 10.000, Polyethylenglykol 20.000, Polyethylenglykol 50.000, Polyethylenglykol 100.000, Polyethylenglykol 200.000. Polyethylenglykol 500.000, Polypropylenglykol 1.500, Polypropylenglykol 3.000, Polypropylenglykol 4.000, Polyethylenglykolmethylether, Polyethylenglykolethylether, Polyethylenglykolphenylether, Polyethylenglykoldimethylether, Polyethylenglykoldiethylether, Polyethylenglykoldiphenylether, Polyethylenglykollaurylether, Polyethylenglykoldilaurylether, Polyethylenglykolnonylether, Polyethylenglykolcetylether, Polyethylenglykolstearylether, Polyethylenglykoldistearylether, Polyethylenglykolbehenylether, Polyethylenglykoldibehenylether, Polypropylenglykolmethylether, Polypropylenglykolethylether, Polypropylenglykolphenylether, Polypropylenglykoldimethylether, Polypropylenglykoldiethylether, Polypropylenglykoldiphenylether, Polypropylenglykollaurylether, Polypropylenglykoldilaurylether, Polypropylenglykolnonylether, Polyethylenglykolacetat, Polyethylenglykoldiacetat, Polyethylenglykolbenzoat, Polyethylenglykollaurat, Polyethylenglykoldilaurat, Polyethylenglykolnonylat, Polyethylenglykolcetylat, Polyethylenglykolstearat, Polyethylenglykoldistearat, Polyethylenglykolbehenat, Polyethylenglykoldibehenat, Polypropylenglykolacetat, Polypropylenglykoldiacetat, Polypropylenglykolbenzoat, Polypropylenglykoldibenzoat, Polypropylenglykollaurat, Polypropylenglykoldilaurat, Polypropylenglykolnonylat, Polyethylenglykolglycerylether, Polypropylenglykolglycerylether, Polyethylenglykolsorbitolether, Polypropylenglykolsorbitolether, polyethylenglykoliertes Ethylendiamin, polypropylenglykoliertes Ethylendiamin, polypropylenglykoliertes Ethylendiamin, polyethylenglykoliertes Diethylentriamin, polypropylenglykoliertes Diethylentriamin und polyethylenglykoliertes Pentamethylenhexamin.
  • Eine empfohlene Zugabemenge der Polyethylenglykolverbindung beträgt 0,1 bis 50 Gew.%, insbesondere 1 bis 30 Gew.%, auf Feststoffbasis des Gesamtfeststoffgehalts der lichtempfindlichen Schicht. Eine Zugabe von weniger als 0,1 % führt zu einer geringen auflösungsinhibierenden Wirkung. Wenn die Polyethylenglykolverbindung in Mengen zugegeben wird, die 50 % überschreiten, kann der Überschuss, der nicht fähig ist, wechselwirkend auf ein Bindemittelharz zu wirken, die Penetration eines Entwicklers beschleunigen, was in negativen Einflüssen auf die Bilderzeugung resultiert.
  • Die Zugabe des Auflösungsinhibitors führt zu einer Reduzierung der Empfindlichkeit, die effektiv durch die Zugabe einer Lactonverbindung ausgeglichen wird. Wenn ein Entwickler in einen belichteten Bereich vordringt, reagiert die Lactonverbindung mit dem Entwickler, um die entsprechende Carbonsäureverbindung zu bilden, die zu der Auflösung des belichteten Bereichs beiträgt, d.h. sie führt zu verbesserter Empfindlichkeit.
  • Lactonverbindungen, die zu diesem Zweck nützlich sind, beinhalten, sind jedoch nicht beschränkt auf, Verbindungen, die durch die Formeln (L-I) und (L-II) dargestellt werden:
    Figure 00220001
    Figure 00230001
    worin X1, X2, X3 und X4, die gleich oder unterschiedlich sein können, jeweils ein(e) substituierte(s) oder unsubstituierte(s) Atom oder atomare Gruppe darstellt, die den Ring vervollständigen; zumindest eines von X1, X2 und X3 in Formel (L-I) und zumindest eines von X1, X2, X3 und X4 in Formel (L-II) besitzt jeweils eine elektronenanziehende Gruppe oder eine mit einer elektronenanziehenden Gruppe substituierte Gruppe.
  • Das Atom oder die atomare Gruppe, die durch X1, X2, X3 oder X4 dargestellt wird, ist ein Nicht-Metallatom mit zwei Einfachbindungen oder eine atomare Gruppe, die ein solches Nicht-Metallatom enthält. Bevorzugte Nicht-Metallatome oder atomare Gruppen werden unter einer Methylengruppe, einer Sulfinylgruppe, einer Carbonylgruppe, einer Thiocarbonylgruppe, eine Sulfonylgruppe, einem Schwefelatom, einem Sauerstoffatom und einem Selenatom ausgewählt. Eine Methylengruppe, eine Carbonylgruppe und eine Sulfonylgruppe sind stärker bevorzugt.
  • Zumindest eines von X1, X2 und X3 in Formel (L-I) und zumindest eines von X1, X2, X3 und X4 in Formel (L-II) besitzen jeweils eine elektronenanziehende Gruppe. Der Ausdruck "elektronenanziehende Gruppe, wie er hier verwendet wird, bezeichnet eine Gruppe mit einer positiven Hammett-Substituentenkonstante σp. Bezüglich der Hammett-Substituentenkonstante kann auf Journal of Medicinal Chemistry (1973), Bd. 16, Nr. 11, 1207-1216 Bezug genommen werden. Beispiele solcher elektronenanziehenden Gruppen beinhalten Halogenatome [z.B. Fluor (σp: 0,006). Brom (σp: 0,23) und Iod (σp: 0,18)]; Trihalogenalkylgruppen [z.B. Tribrommethyl (σp: 0,29), Trichlormethyl (σp: 0,33) und Trifluormethyl (σp: 0,54)]; eine Cyanogruppe (σp: 0,66), eine Nitrogruppe (σp: 0,78); aliphatische Aryl- oder heterocyclische Sulfonylgruppen [z.B. Methansulfonyl (σp: 0,72)]; aliphatische Aryl- oder heterocyclische Acylgruppen [z.B. Acetyl (σp: 0,50) und Benzoyl (σp: 0,53)]; Alkinylgruppen [z.B. Ethinyl (σp: 0,23)]; aliphatische Aryl- oder heterocyclische Oxycarbonylgruppen [z.B. Methoxycarbonyl (σp: 0,45) und Phenoxycarbonyl (σp: 0,44)]; eine Carbamoylgruppe (σp: 0,36); eine Sulfamoylgruppe (σp: 0,57), eine Sulfoxidgruppe, heterocyclische Gruppen, eine Oxogruppe und eine Phosphorylgruppe. Bevorzugte elektronenanziehende Gruppen sind Amido, Azo, Nitro, Fluoralkyl mit 1 bis 5 Kohlenstoffatomen, Nitril, Alkoxycarbonyl mit 1 bis 5 Kohlenstoffatomen in der Alkyleinheit, Acyl mit 1 bis 5 Kohlenstoffatomen, Alkylsulfonyl mit 1 bis 9 Kohlenstoffatomen, Arylsulfonyl mit 6 bis 9 Kohlenstoffatomen, Alkylsulfinyl mit 1 bis 9 Kohlenstoffatomen, Arylsulfinyl mit 6 bis 9 Kohlenstoffatomen, Arylcarbonyl mit 6 bis 9 Kohlenstoffatomen in der Aryleinheit, Thiocarbonyl, Fluoralkyl mit 1 bis 9 Kohlenstoffatomen, Fluoraryl mit 6 bis 9 Kohlenstoffatomen, Fluoralkyl mit 3 bis 9 Kohlenstoffatomen, Oxo und Halogen. Weiter bevorzugt sind Nitro, Fluoralkyl mit 1 bis 5 Kohlenstoffatomen, Nitril, Alkoxycarbonyl mit 1 bis 5 Kohlenstoffatomen in der Alkyleinheit, Acyl mit 1 bis 5 Kohlenstoffatomen, Arylsulfonyl mit 6 bis 9 Kohlenstoffatomen, Arylcarbonyl mit 6 bis 9 Kohlenstoffatom in der Aryleinheit, Oxo und Halogen.
  • Spezifische Beispiele der Lactonverbindungen, die durch die Formel (L-I) oder (L-II) dargestellt werden, sind nachstehend lediglich zur Veranschaulichung, jedoch nicht zur Beschränkung gezeigt.
  • Figure 00260001
  • Figure 00270001
  • Eine geeignete Zugabemenge der Lactonverbindung der Formel (L-I) oder (L-II) beträgt 0,1 bis 50 Gew.%, insbesondere 1 bis 30 Gew.%, bezogen auf den Gesamtfeststoffgehalt der lichtempfindlichen Schicht. Eine Zugabe von weniger als 0,1 % ist wenig wirksam. Eine Zugabe von mehr als 50 % führt zu einer schlechten Bebilderungsleistung. Da die Lactonverbindungen der Formeln (L-I) und (L-II), wie oben angegeben, mit einem Entwickler reaktiv sind, ist es wünschenswert, dass der Kontakt der lichtempfindlichen Schicht mit einem Entwicklung selektiv ist.
  • Die Lactonverbindungen der Formel (L-I) oder (L-II) können entweder individuell oder als eine Mischung von zwei oder mehreren hiervon in einem willkürlichen Mischungsverhältnis verwendet werden, so lange die Gesamtmenge innerhalb des oben angegebenen Bereichs liegt.
  • Die lichtempfindliche Schicht enthält vorzugsweise eine thermisch zersetzbare Substanz, die die Alkalilöslichkeit des alkalilöslichen Harzes vor der thermischen Zersetzung wesentlich verringert. Eine solche Substanz schärft den Löslichkeitskontrast zwischen belichteten und unbelichteten Bereichen. Verschiedene Oniumsalze und Chinondiazidverbindungen sind als eine solche, thermisch zersetzbare Substanz nützlich. Oniumsalze sind wegen ihrer thermischen Zersetzbarkeit bevorzugt.
  • Nützliche Oniumsalze beinhalten Diazoniumsalze, Ammoniumsalze, Phosphoniumsalze, Iodoniumsalze, Sulfoniumsalze, Selenoniumsalze und Armoniumsalze. Geeignete Oniumsalze beinhalten Diazoniumsalze, die in S.I. Schelsinger, Photogr. Sci. Eng., 18, 387 (1974), T.S. Bal et al., Polymer, 21, 423 (1980) und JP-A-5-158230 beschrieben sind; Ammoniumsalze, die in den US-PSen 4 069 055, 4 069 056 und RE 27 992 und der japanischen Patentanmeldung Nr. 2001-140140 beschrieben sind; Phosphoniumsalze, die in D.C. Necker et al., Macromolecules, 17, 2468 (1984), C.S. Wen et al., Tech. Proc. Conf. Curing ASIA, Seite 478, Tokyo (Oktober 1988), und den US-PSen 4 069 055 und 4 069 056 beschrieben sind; Iodoniumsalze, die in J.V. Crivello et al., Macromolecules, 10(6), 1307 (1977), Chem. & Eng. News., 28. November, Seite 31 (1988), EP 104 143 , den US-PSen 339 049 und 410 202, JP-A-2-150848 und JP-A-2-296514 beschrieben sind; Sulfoniumsalze, wie in J.V. Crivello et al., Polymer J.,, 17, 73 (1985), J.V. Crivello et al., J. Org. Chem, 43, 3055 (1978), W.R. Watt et al., J. Polymer Sci., Polymer Chem. Ed., 22, 1789 (1984), J.V. Crivello et al., Polymer Bull., 14, 179 (1985), J.V. Crivello et al., Macromolecules, 14(5), 1141 (1981), J.V. Crivello et al., J. Polymer Sci., Polymer Chem. Ed., 17, 2877 (1979), EP 370 693 , EP 3 902 114 , EP 233 567 , EP 297 443 , EP 297 442 , den US-PSen 4 933 377, 161 811, 410 201, 339 049, 4 760 013, 4 734 444 und 2 833 827 und den DE-PSen 29 04 626, 36 04 580 und 36 04 581 beschrieben sind; Selenoniumsalze, die in J.V. Crivello et al.,, Macromolecules, 10(6), 1307 (1977), und J.V. Crivello et al., J. Polymer Sci., Polymer Chem. Ed., 17, 1047 (1979) beschrieben sind; und Arsoniumsalzen, die in C.S. Wen et al., Proc. Conf. Rad. Curing ASIA, Seite 478, Tokyo (Oktober 1988) beschrieben sind.
  • Von den Oniumsalzen sind Diazoniumsalze zur Verwendung in der Erfindung bevorzugt. Die Diazoniumsalze, die in JP-A-5-158230 beschrieben sind, sind besonders bevorzugt.
  • Gegenionen der Oniumsalze beinhalten ein Tetrafluorboration, ein Hexafluorphosphation, ein Triisopropylnaphthalinsulfonation, ein 5-Nitro-o-toluolsulfonation, ein 5-Sulfosalicylation, ein 2,5-Dimethylbenzolsulfonation, ein 2,4,6-Trimethylbenzolsulfonat, ein 2-Nitrobenzolsulfonat, ein 3-Chlorbenzolsulfonation, ein 3-Brombenzolsulfonation, ein 2-Fluorcaprylnaphthalinsulfonation, ein Dodecylbenzolsulfonation, ein 1-Naphthol-5-sulfonation, ein 2-Methoxy-4-hydroxy-5-benzoylbenzolsulfonation und ein p-Toluolsulfonation. Von diesen sind ein Hexafluorphosphation und alkylaromatische Sulfonationen, z.B. ein Triisopropylnaphthalinsulfonation und ein 2,5-Dimethylbenzolsulfonation, bevorzugt. Eine empfohlene Menge des Oniumsalzes beträgt 0,1 bis 50 Gew.%, vorzugsweise 0,1 bis 30 Gew.%, weiter bevorzugt 0,3 bis 30 Gew.%, bezogen auf den Gesamtfeststoffgehalt der lichtempfindlichen Schicht.
  • Die Chinondiazidverbindungen sind vorzugsweise o-Chinondiazidverbindungen. Orthochinondiazidverbindungen, die zur Verwendung in der Erfindung geeignet sind, können verschiedene Strukturen aufweisen, so lange sie zumindest eine o-Chinondiazidgruppe aufweisen und thermisch zersetzbar sind, um die Alkalilöslichkeit der lichtempfindlichen Schicht zu erhöhen. Beim thermischen Zersetzen verlieren o-Chinondiazidverbindungen nicht nur ihre inhibierende Wirkung auf die Auflösung des alkalilöslichen Harzes, sondern werden selbst alkalilöslich, wodurch sie das Auflösen der beichteten lichtempfindlichen Schicht in einem Alkalientwickler unterstützen. Die o-Chinondiazidverbindungen, die in der Erfindung verwendet werden können, beinhalten diejenigen, die z.B. in J. Kosar, Light-Sensitive Systems, John Wiley & Sons, Inc., Seiten 339-352, beschrieben sind. Insbesondere sind Sulfonate oder Sulfonamide von o-Chinondiazid, die durch Reagieren mit verschiedenen aromatischen Polyhydroxyverbindungen oder aromatischen Aminoverbindungen erhalten werden, bevorzugt. Auch sind Ester von Benzochinon(1,2)-diazidosulfonylchlorid oder Naphthochinon(1,2)-diazido-5-sulfonylchlorid und einem Pyrogallol-Aceton-Harz, beschrieben in JP-B-43-2840, und Ester von Benzochinon(1,2)-diazidosulfonylchlorid oder Naphthochinon(1,2)-diazido-5-sulfonylchlorid und einem Phenol-Formaldehydharz, beschrieben in den US-PSen 3 046 120 und 3 188 210, bevorzugt. Ester von Naphthochinon(1,2)-diazido-4-sulfonylchlorid und einem Phenol-Formaldehydharz oder einem Kresol-Formaldehydharz und Ester von Naphthochinon(1,2)-diazido-4-sulfonylchlorid und einem Pyrogallol-Aceton-Harz sind ebenso bevorzugt. Zusätzliche Beispiele von verwendbaren o-Chinondiazidverbindungen werden in JP-A-47-5303, JP-A-48-63802, JP-A-48-63803, JP-A-48-96575, JP-A-49-38701, JP-A-48-13354, JP-B-41-11222, JP-B-45-9610, JP-B-49-17481, den US-PSen 2 797 213, 3 454 400, 3 544 323, 3 573 918, 3 674 459 und 3 785 825, den GB-PSen 1 227 602, 1 251 345, 1 267 005, 1 329 888 und 1 330 932 und DE-PS 854 890 angegeben.
  • Eine empfohlene Zugabemenge der o-Chinondiazidverbindung beträgt 1 bis 50 Gew.%, vorzugsweise 5 bis 30 Gew.%, weiter bevorzugt 10 bis 30 Gew.%, bezogen auf den Gesamtfeststoffgehalt der lichtempfindlichen Schicht. Die oben angegebenen o-Chinondiazidverbindungen können entweder individuell oder als eine Mischung von zwei oder mehreren hiervon verwendet werden. Eine Zugabe von weniger als 1% der o-Chinondiazidverbindung ist auf die Verbesserung der Bebilderungsleistung ineffektiv. Eine Zugabe von mehr als 50 % der o-Chinondiazidverbindung kann zu einer Verringerung der Haltbarkeit des Bildbereichs oder einer Reduzierung der Empfindlichkeit führen.
  • Vom Standpunkt der thermischen Zersetzbarkeit sind Oniumsalze gegenüber den Chinondiazidverbindungen bevorzugt. Das Oniumsalz mit einer höheren thermischen Zersetzbarkeit wird zur Erhöhung der Unterscheidung (Kontrast) zwischen belichteten und unbelichteten Bereichen der lichtempfindlichen Schicht als stärker wirksam angesehen.
  • Die fotoempfindliche Schicht, die auf dem Aluminiumträger vorgesehen ist, kann entweder eine Einzelschichtstruktur oder eine Multischichtstruktur, die sich aus zwei oder mehr Schichten zusammensetzt, aufweisen. Die Multischichtstruktur wird beschrieben werden, wobei eine Doppelschichtstruktur, die sich aus einer unteren Schicht und einer oberen Schicht zusammensetzt, als Beispiel genommen wird.
  • Beim Planen einer Doppelschichtstruktur ist es bevorzugt, alkalilösliche Harze zur Herstellung der oberen und unteren Schichten so auszuwählen, dass das alkalilösliche Harz der oberen Schicht in einem Alkalientwickler weniger löslich ist als das der unteren Schicht.
  • Der Infrarotabsorber kann zu irgendeiner oder zu beiden der oberen und unteren Schichten zugegeben werden. Die Infrarotabsorber, die in unterschiedlichen Schichten verwendet werden, können gleich oder verschieden sein. Jede Schicht kann eine Vielzahl von Infrarotabsorbern enthalten. Unabhängig davon, in welcher Schicht der Infrarotabsorber verwendet wird, liegt die Menge des Infrarotabsorbers in einem Bereich von 0,01 bis 50 Gew.%, vorzugsweise 0,1 bis 50 Gew.%, weiter bevorzugt 0,1 bis 30 Gew.%, bezogen auf den Feststoffgehalt der Schicht, zu der er zugegeben wird. Wenn der Infrarotabsorber in zwei oder mehr Schichten eingearbeitet ist, ist es bevorzugt, dass die Gesamtmenge des Infrarotabsorbers, die in der vielschichtigen lichtempfindlichen Schicht vorhanden ist, innerhalb des oben angegebenen Bereichs liegt.
  • Wenn die lichtempfindliche Schicht eine Multischichtstruktur aufweist, kann die oben beschriebene, thermisch zersetzbare Substanz, die die Alkalilöslichkeit des alkalilöslichen Harzes vor der thermischen Zersetzung wesentlich reduziert, zu irgendeiner oder beiden der oberen und unteren Schichten zugegeben werden. Weil die thermisch zersetzbare Substanz sich teilweise über die Zeit zersetzen kann, wird sie jedoch bevorzugt zu der unteren Schicht zugegeben. Wenn die thermisch zersetzbare Substanz zu zwei oder mehr Schichten zugegeben wird, wird die zu jeder Schicht zuzugebende Menge vorzugsweise so ausgewählt, dass der Gesamtgehalt innerhalb des oben angegebenen Bereichs liegt.
  • Die Lactonverbindung kann zu irgendeiner oder zu beiden der oberen und unteren Schichten zugegeben werden. Es ist stärker wirksam, dass die Lactonverbindung zu der oberen Schicht zugegeben wird.
  • (4) Andere Bestandteile:
  • Falls gewünscht, kann die lichtempfindliche Schicht weiterhin verschiedene Additive, wie sie unten beschrieben werden, enthalten, so lange die Wirkungen der vorliegenden Erfindung nicht beeinträchtigt werden.
  • Um die Unterscheidung zwischen Bild- und Nicht-Bildbereichen zu erhöhen oder die Kratzbeständigkeit zu verbessern, ist es bevorzugt, ein Polymer eines (Meth)acrylatmonomers zu verwenden, das in seinem Molekül zwei oder drei Perfluoralkylgruppen mit 3 bis 20 Kohlenstoffatomen aufweist, wie das Polymer, das in JP-A-2000-187318 beschrieben ist. Wenn die lichtempfindliche Schicht eine Doppelschichtstruktur aufweist, kann das Polymer zu irgendeiner der oberen oder der unteren Schicht zugegeben werden, jedoch ist die Zugabe zur oberen Schicht stärker wirksam. Die Zugabemenge des Polymers beträgt typischerweise 0,1 bis 10 Gew.%, vorzugsweise 0,5 bis 5 Gew.%, bezogen auf die schichterzeugenden Materialien.
  • Um die Kratzbeständigkeit zu verbessern, kann eine Verbindung, die den statischen Reibungskoeffizienten verringert, zu der lichtempfindlichen Schicht zugegeben werden. Zum Beispiel können langkettige Alkylcarbonsäureester, wie die in US-PS 6 117 913 beschriebenen, verwendet werden. Während solch eine Verbindung zu irgendeiner der oberen Schicht oder der unteren Schicht zugegeben werden kann, ist die Zugabe zu der oberen Schicht stärker wirksam. Die Zugabemenge der Verbindung beträgt typischerweise 0,1 bis 10 Gew.%, vorzugsweise 0,5 bis 5 Gew.%, bezogen auf die schichterzeugenden Materialien.
  • Falls erforderlich, kann die lichtempfindliche Schicht eine niedermolekulare Verbindung mit einer sauren Gruppe, wie eine Sulfonsäuregruppe, eine Carbonsäuregruppe oder eine Phosphorsäuregruppe, enthalten. Verbindungen mit einer Sulfonsäuregruppe, die aromatische Sulfonsäuren (z.B. p-Toluolsulfonsäure und Naphthalinsulfonsäure) und aliphatische Sulfonsäuren beinhalten, sind bevorzugt. Die Verbindung kann zu jeder Schicht zugegeben werden. Die Zugabemenge der Verbindung beträgt typischerweise 0,05 bis 5 Gew.%, vorzugsweise 0,1 bis 3 Gew.%, bezogen auf die schichterzeugenden Materialien. Eine Zugabe von mehr als 5 % führt zu unvorteilhaft erhöhter Löslichkeit der Schicht in einem Entwickler.
  • Die lichtempfindliche Schicht kann verschiedene Auflösungsunterdrücker zur Löslichkeitskontrolle enthalten. Geeignete Auflösungsunterdrücker beinhalten Disulfonverbindungen und Sulfonverbindungen, wie 4,4'-Bishydroxyphenylsulfon, wie in JP-A-11-119418 beschrieben. Der Auflösungsunterdrücker kann zu jeder Schicht zugegeben werden. Die Zugabemenge beträgt typischerweise 0,05 bis 20 Gew.%, vorzugsweise 0,5 bis 10 Gew.%, bezogen auf die Schicht, zu der sie zugegeben wird.
  • Um die Empfindlichkeit zu erhöhen, können ein cyclisches Säureanhydrid, eine Phenolverbindung oder eine organische Säure in Kombination verwendet werden. Nützliche cyclische Säureanhydride beinhalten diejenigen, die in US-PS 4 115 128 beschrieben sind, wie Phthalsäureanhydrid, Tetrahydrophthalsäureanhydrid, Hexahydrophthalsäureanhydrid, cis-1,2,3,6-Endoxytetrahydrophthalsäureanhydrid, Tetrachlorphthalsäureanhydrid, Maleinsäureanhydrid, Chlormaleinsäureanhydrid, α-Phenylmaleinsäureanhydrid, Bernsteinsäureanhydrid und Pyromellitsäureanhydrid. Nützliche Phenolverbindungen beinhalten Bisphenol A, p-Nitrophenol, p-Ethoxyphenol, 2,4,4'-Trihydroxybenzophenon, 2,3,4-Trihydroxybenzophenon, 4-Hydroxybenzophenon, 4,4',4''-Trihydroxytriphenylmethan und 4,4',3'',4''-Tetrahydroxy-3,5,3',5'-tetramethyltriphenylmethan. Nützliche organische Säuren beinhalten diejenigen, die in JP-A-60-88942 und JP-A-2-96755 beschrieben sind, wie Sulfonsäuren, Sulfinsäuren, Alkylschwefelsäuren, Phosphonsäuren, Phosphorsäureester und Carbonsäuren. Beispiele sind p-Toluolsulfonsäure, Dodecylbenzolsulfonsäure, p-Toluolsulfinsäure, Ethylschwefelsäure, Phenylphosphonsäure, Phenylphosphinsäure, Phenylphosphat, Diphenylphosphat, Benzoesäure, Isophthalsäure, Adipinsäure, p-Toluylsäure, 3,4-Dimethoxybenzoesäure, Phthalsäure, Terephthalsäure, 4-Cyclohexan-1,2-dicarbonsäure, Erucasäure, Laurinsäure, n-Undecansäure und Ascorbinsäure. Die Zugabemenge des cyclischen Säureanhydrids, des Phenols oder der organischen Säure beträgt im allgemeinen 0,05 bis 20 Gew.%, bevorzugt 0,1 bis 15 Gew.%, weiterhin bevorzugt 0,1 bis 10 Gew.%, bezogen auf die schichterzeugenden Materialien.
  • Um die Stabilität der lichtempfindlichen Schicht unter Entwicklungsbedingungen zu erhöhen, kann die lichtempfindliche Schicht nicht-ionische Tenside (wie diejenigen, die in JP-A-62-251740 und JP-A-3-208514 beschrieben sind), amphotere Tenside (wie diejenigen, die JP-A-59-121044 und JP-A-4-13149 beschrieben sind), Siloxanverbindungen (wie diejenigen, die in EP 950 517 beschrieben sind) oder Copolymere von fluorhaltigen Verbindungen (wie diejenigen, die in JP-A-11-288093 beschrieben sind) enthalten. Diese Verbindungen können zu einer oder zu beiden der oberen und unteren Schicht zugegeben werden.
  • Beispiele des nicht-ionischen Tensids beinhalten Sorbitantristearat, Sorbitanmonopalmitat, Sorbitantrioleat, Glycerinmonostearat und Polyoxyethylennonylphenylether. Beispiele der amphoteren Tenside beinhalten Alkyldi(aminoethyl)glycine, Alkylpolyaminoethylglycin-hydrochloride, 2-Alkyl-N-carboxyethyl-N-hydroxyethylimidazoliniumbetaine und N-Tetradecyl-N,N-betaine (z.B. Amogen K von Dai-ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.).
  • Beispiele bevorzugter Siloxanverbindungen beinhalten Trimethylsiloxan/Alkylenoxid-Blockcopolymere, wie DBE-224, DBE-621, DBE-712, DBP-732 und DBP-534 (alle erhältlich von Chisso Corp.) und Tego Glide 100 (Polyethersiloxan-Copolymer, erhältlich von Tego Chemie Service GmbH).
  • Das nicht-ionische oder amphotere Tensid kann in einer Menge von im allgemeinen 0,05 bis 15 Gew.%, vorzugsweise 0,1 bis 5 Gew.%, bezogen auf die Beschichtungszusammensetzung, verwendet werden.
  • Die lichtempfindliche Schicht kann ein Ausdruckmittel, um ein sichtbares Bild beim Erwärmen zur Verfügung zu stellen, oder ein Färbemittel, einschliesslich eines Farbstoffs und eins Pigments, um einen gefärbten Bildbereich zur Verfügung zu stellen, enthalten.
  • Das Ausdruckmittel beinhaltet typischerweise eine Kombination einer Verbindung, die zur Erzeugung einer Säure beim Erwärmen durch Belichtung befähigt ist, nämlich einen Fotosäurebildner, und eines salzbildenden organischen Farbstoffs. Zum Beispiel kann eine Kombination eines o-Naphthochinondiazido-4-sulfonylhalogenids und eines salzbildenden organischen Farbstoffs, beschrieben in JP-A-50-36209 und JP-A-53-8128, und eine Kombination einer Trihalogenmethylverbindung und eines salzbildenden organischen Farbstoffs, beschrieben in JP-A-53-36223, JP-A-54-74728, JP-A-60-3626, JP-A-61-143748, JP-A-61-151644 und JP-A-63-58440, verwendet werden. Die Trihalogenmethylverbindung beinhaltet eine Oxazolverbindung und eine Triazinverbindung, die beide ein klar ausgedrucktes Bild mit einer hohen zeitbeständigen Stabilität zur Verfügung stellen.
  • Das Färbemittel zur Bildfärbung beinhaltet die oben beschriebenen salzbildenden organischen Farbstoffe und andere Farbstoffe. Geeignete Farbstoffe, einschliesslich der salzbildenden organischen Farbstoffe, beinhalten öllösliche Farbstoffe und basische Farbstoffe. Spezifische Beispiele sind Ölgelb #101, Ölgelb #103, Ölpink #312, Ölgrün BG, Ölblau BOS, Ölblau #603, Ölschwarz BY, Ölschwarz BS und Ölschwarz T-505 (alle erhältlich von Orient Chemical Industries Ltd.), Victoria-Reinblau, Kristallviolett (C.I. 42555), Methylviolett (C.I. 42535), Ethylviolett, Rhodamin B (C.I. 145170B), Malachitgrün (C.I. 42000) und Methylenblau (C.I. 52015). Die Farbstoffe, die in JP-A-62-293247 angegeben werden, sind besonders bevorzugt. Das Färbemittel wird in einer Menge von im allgemeinen 0,01 bis 10 Gew.%, vorzugsweise 0,1 bis 3 Gew.%, bezogen auf den Gesamtfeststoffgehalt der lichtempfindlichen Schicht, zugegeben.
  • Wenn die lichtempfindliche Schicht eine Doppelschichtstruktur aufweist, kann das Ausdruckmittel oder das Färbemittel zu irgendeiner oder zu beiden der oberen und unteren Schichten zugegeben werden.
  • Falls gewünscht, kann ein Weichmacher zu der lichtempfindlichen Schicht zugegeben werden, um die Flexibilität und dergleichen der Schicht zu verbessern. Geeignete Weichmacher beinhalten Butylphthalyl, Polyethylenglykol, Tributylcitrat, Diethylphthalat, Dibutylphthalat, Dihexylphthalat, Dioctylphthalat, Trikresylphosphat, Tributylphosphat, Trioctylphosphat, Tetrahydrofurfuryloleat und Oligomere oder Polymere von (Meth)acrylsäure.
  • Der Ausdruck "untere Schicht", wie er hier verwendet wird, bezeichnet die Schicht, die von einer Vielzahl von Schichten, die auf dem Träger vorgesehen sind, näher am Träger ist. Gemäss dieser Definition bezeichnet in dem Fall, in dem eine lichtempfindliche Schicht, die auf dem Träger gebildet ist, sich aus zwei Schichten zusammensetzt, der Ausdruck "untere Schicht" die untere lichtempfindliche Schicht. Wenn eine Schicht ohne bebildernde Funktion zwischen der lichtempfindlichen Schicht und dem Träger vorgesehen ist, kann eine solche nicht-bebildernde Schicht als "untere Schicht" bezeichnet werden. Im ersten Fall wird, wenn keine Verwechslungsgefahr besteht, die obere lichtempfindliche Schicht manchmal einfach als "lichtempfindliche Schicht" bezeichnet, während die untere lichtempfindliche Schicht manchmal als "untere Schicht" bezeichnet wird. Die untere Schicht ohne Bebilderungsfunktion, wie sie im zweiten Fall erwähnt wird, kann aus den gleichen Bestandteilen, ausgenommen einen Infrarotabsorber, wie sie in der lichtempfindlichen Schicht verwendet werden, bestehen. Die Anteile der Bestandteile, ausgenommen einen Infrarotabsorber, in der unteren Schicht werden aus den oben angegeben entsprechenden Bereichen ausgewählt. Um die untere Schicht stärker löslich als die obere Schicht zu gestalten, sollten die zu dieser unteren Schicht zuzugebenden Mengen eines Auflösungsinhibitors, eines Auflösungsbeschleunigers und einer die Entwicklungsempfindlichkeit erhöhenden Verbindung geeignet eingestellt werden, oder zusätzliche Additive könnten in dieser unteren Schicht verwendet werden.
  • Der erfindungsgemässe Lithografie-Druckplattenvorläufer wird durch Beschichtung eines Aluminiumträgers mit einer Beschichtungszusammensetzung, die durch Auflösen der oben angegebenen Bestandteile in einem geeigneten Lösungsmittel hergestellt wird, hergestellt. Die lichtempfindliche Schicht und die untere Schicht können durch aufeinanderfolgendes Auftragen der entsprechenden Beschichtungszusammensetzungen, die durch Auflösen der entsprechenden Bestandteile in einem Lösungsmittel separat hergestellt wurden, auf einen Träger erzeugt werden.
  • Die zu verwendenden Lösungsmittel beinhalten, sind jedoch nicht beschränkt auf, Ethylendichlorid, Cyclohexanon, Methylethylketon, Methanol, Ethanol, Propanol, Ethylenglykolmonomethylether, 1-Methoxy-2-propanol, 2-Methoxyethylacetat, 1-Methoxy-2-propylacetat, Dimethoxyethan, Methyllactat, Ethyllactat, N,N-Dimethylacetamid, N,N-Dimethylformamid, Tetramethylharnstoff, N-Methylpyrrolidon, Dimethylsulfoxid, Sulfolan, γ-Butyrolacton und Toluol. Diese Lösungsmittel können entweder individuell oder als eine Mischung hiervon verwendet werden.
  • Wenn eine lichtempfindliche Beschichtungszusammensetzung auf eine zuvor gebildete untere Schicht aufgetragen wird, kann eine Vermischung der Schichten an der Schnittstelle in einem nicht mehr zu vernachlässigenden Grad auftreten, wenn das in der Beschichtungszusammensetzung verwendete Lösungsmittel in der Lage ist, das alkalilösliche Harz, das in der unteren Schicht enthalten ist, aufzulösen. Im Extremfall können die zwei Schichten zu einer vermischt werden. Falls eine solche Schnittstellenvermischung von angrenzenden Schichten auftritt, oder falls angrenzende Schichten so miteinander kompatibel sind, dass sie sich wie eine gleichförmige Einzelschicht verhalten, könnten die Wirkungen, die durch das Vorsehen von zwei unabhängigen Schichten ausgeübt werden sollten, nicht erreicht werden. Es ist daher wünschenswert, dass das zur Erzeugung der lichtempfindlichen Schicht verwendete Lösungsmittel ein schlechtes Lösungsmittel für das alkalilösliche Harz ist, das in der unteren Schicht enthalten ist.
  • Jede Beschichtungszusammensetzung weist vorzugsweise einen Gesamtfeststoffgehalt von 1 bis 50 Gew.% auf.
  • Wenn die lichtempfindliche Schicht sich aus einer oberen Schicht und einer unteren Schicht zusammensetzt, beträgt das bevorzugtes Flächengewicht der oberen Schicht 0,05 bis 1,0 g/m2, und das der unteren Schicht 0,3 bis 3,0 g/m2, beide auf Feststoffbasis, während sie verwendungsgemäss variiert werden können. Wenn die obere Schicht ein Flächengewicht von weniger als 0,05 g/m2 aufweist, kann sich die Bebilderungsleistung verringern. Wenn die obere Schicht ein Flächengewicht von mehr als 1,0 g/m2 aufweist, kann sich die Empfindlichkeit verringern. Die Gesamtbeschichtungsmenge der oberen und unteren Schichten beträgt vorzugsweise 0,5 bis 3,0 g/m2. Ein GesamtFlächengewicht von weniger als 0,5 g/m2 führt zu verschlechterten Filmeigenschaften, und ein GesamtFlächengewicht, das 3,0 g/m2 übersteigt, neigt dazu, zu verringerter Empfindlichkeit zu führen. Wenn sich das Flächengewicht verringert, erhöht sich die scheinbare Empfindlichkeit, jedoch werden sich die Filmeigenschaften der oberen und unteren Schicht verschlechtern.
  • Die obere Schicht und die lichtempfindliche Schicht können durch verschiedene Techniken aufgetragen werden, wie Stabbeschichtung, Rotationsbeschichtung, Sprühbeschichtung, Florstreichbeschichtung, Eintauchbeschichtung, Walzenbeschichtung mit Luftbürste, Rakelbeschichtung und Rollrakelbeschichtung.
  • Die lichtempfindliche Beschichtungszusammensetzung kann Tenside enthalten, um die Beschichtungseigenschaften zu verbessern, wie die fluorhaltigen Tenside, die in JP-A-62-170950 offenbart sind. Eine geeignete Menge eines solchen Tensids beträgt 0,01 bis 1 Gew.%, insbesondere 0,05 bis 5 Gew.%, bezogen auf den Gesamtfeststoffgehalt der Schicht, zu der sie zugegeben wird.
  • Jede der Beschichtungszusammensetzungen für die untere Schicht und die lichtempfindliche Schicht wird nach dem Auftragen getrocknet. Das Trocknen wird auf herkömmliche Weise, die als solche bekannt ist, durchgeführt. Zum Beispiel kann der Beschichtungsfilm durch ein Konvektionserwärmungsverfahren, in dem heisse Luft auf den auf den Träger aufgetragenen Beschichtungsfilm geblasen wird, ein Strahlungserwärmungsverfahren, in dem der Beschichtungsfilm durch Wärme getrocknet wird, die von oberhalb und unterhalb des beschichteten Trägers angeordneten Heizplatten abgestrahlt wird (siehe JP-A-60-149871), oder ein Konduktionserwärmungsverfahren, in dem ein beschichteter Träger in Kontakt mit einer Walze gebracht wird, die ein Erwärmungsmedium, das hierin zirkuliert, aufweist (siehe JP-A-60-21334 und JP-A-60-62778), getrocknet werden.
  • Das Konvektionserwärmungsverfahren ist unter diesen Trocknungsverfahren bevorzugt. Um den Wassergehalt der lichtempfindlichen Schicht zu kontrollieren, beträgt der Wassergehalt der zu blasenden heissen Luft vorzugsweise 0,007 kg/kg oder weniger, weiter bevorzugt 0,05 kg/kg oder weniger.
  • In bezug auf die Entwicklungsfähigkeit des Druckplattenvorläufers neigt eine lichtempfindliche Schicht, die unter harscheren Bedingungen getrocknet wurde, für ausreichende Entwicklung dazu, einen Entwickler mit einer höheren elektrischen Leitfähigkeit zu verlangen.
  • Das heisst, je harscher die Trocknungsbedingungen, desto geringer ist die Entwicklungsfähigkeit der lichtempfindlichen Schicht. Im Umkehrschluss neigt eine lichtempfindliche Schicht, die unter milderen Bedingungen getrocknet wurde, dazu, mit einem Entwickler mit einer geringeren elektrischen Leitfähigkeit entwicklungsfähig zu sein. Anders ausgedrückt, je milder die Trocknungsbedingungen, desto höher die Entwicklungsfähigkeit. Die geplanten Trocknungsbedingungen werden durch Einstellen der Lufttemperatur, der Luftmenge, der Richtung des Luftflusses, der Temperatur und des Materials eines Kontakterwärmungsmediums und dergleichen realisiert.
  • Für die untere Schicht ist es bevorzugt, dass sie, unmittelbar bevor sie mit einer lichtempfindlichen Beschichtungszusammensetzung beschichtet wird, einen so geringen Restlösungsmittelgehalt wie möglich besitzt, vorzugsweise einen Restlösungsmittelgehalt von nicht mehr als 80 mg/m2, insbesondere nicht mehr als 60 mg/m2.
  • (5) Aluminiumträger:
  • Die Aluminiumplatte, die in der Erfindung verwendet werden kann, besteht aus einem dimensionsstabilen, auf Aluminium basierenden Metall, d.h. Aluminium oder einer Aluminiumlegierung. Es kann nicht nur eine reine Aluminiumplatte, sondern auch eine Platte aus einer auf Aluminium basierenden Legierung, die eine Spur anderer Elemente enthält, und eine Kunststoffolie oder Papier, worauf Aluminium oder eine Aluminiumlegierung laminiert oder abgelagert ist, eingesetzt werden. Es kann auch ein Kompositblatt, das sich aus einer Polyethylenterephthalatfolie und einem Aluminiumblatt zusammensetzt, verwendet werden.
  • Im folgenden werden die verschiedenen Typen der oben erwähnten Substrate, die Aluminium oder eine Aluminiumlegierung umfassen, gemeinsam als Aluminiumplatte bezeichnet. Die anderen Elemente, die die auf Aluminium basierende Legierung herstellen, beinhalten Silicium, Eisen, Mangan, Kupfer, Magnesium, Chrom, Zink, Wismut, Nickel und Titan. Der Gesamtgehalt der anderen Elemente in der Aluminiumlegierung beträgt höchstens 10 Gew.%.
  • Eine reine Aluminiumplatte ist erfindungsgemäss bevorzugt. Angesichts der Schwierigkeiten in der Veredelungstechnologie beim Erhalten von vollständig reinem Aluminium wird es auch Aluminium, das eine Spur von verunreinigenden Elementen enthält, tun. Die erfindungsgemäss zu verwendende Aluminiumplatte kann geeignet unter den in der Technik bekannten und leicht erhältlichen Materialien ausgewählt werden, wie JIS A1050, JIS A1100, JIS A3005, JIS A3004 und International Registration Record (AA) 3103A. Die Aluminiumplatte kann von einem Barren stammen, der entweder durch kontinuierliches Giessen oder diskontinuierliches Giessen (DC casting) hergestellt wird. Eine Aluminiumplatte, die durch DC-Casting ohne Prozessversiegelung noch Durchtränkungsvertiefungsbehandlung (soaking pit treatment) hergestellt wird, kann ebenfalls eingesetzt werden. Eine Aluminiumplatte, die durch Laminatwalzen, Übertragung und dergleichen in der letztendlichen Walzverarbeitung texturiert wird, ist ebenfalls nützlich. Die erfindungsgemäss zu verwendende Aluminiumplatte ist etwa 0,1 bis 0,6 mm dick. Die Dicke unterliegt Veränderungen entsprechend der Grösse der Druckmaschine, der Grösse einer Druckplatte und den Wünschen des Anwenders.
  • Der im Lithografie-Druckplattenvorläufer verwendete Aluminiumträger wird durch (1) Körnen, (2) Alkaliätzen und (3) Anodisieren hergestellt. Das Herstellungsverfahren des Aluminiumträgers aus einer Aluminiumplatte kann weiterhin zusätzliche Schritte umfassen.
  • (1) Körnen:
  • Die Aluminiumplatte wird gekörnt, damit sie ein gewünschtes Oberflächenprofil aufweist. Das Körnen beinhaltet mechanisches Körnen, chemisches Körnung und elektrolytisches Körnen, das in JP-A-56-28893 offenbart ist; elektrochemisches Körnen in einer Elektrolytlösung, die Salzsäure oder Salpetersäure enthält; und andere mechanische Körnungstechniken, wie Drahtbürstenkörnen (die Aluminiumoberfläche wird mit einem Metalldraht zerkratzt), Kugelkörnen mit abrasiven Kugeln und einem Poliermittel, und Bürstenkörnen mit einer Nylonbürste und einem Poliermittel. Diese Körnungstechniken können entweder individuell oder als Kombination hiervon verwendet werden.
  • Das elektrochemische Körnen in einer Salzsäure-Elektrolytlösung oder einer Salpetersäure-Elektrolytlösung ist bevorzugt, um den Aluminiumträger zur erfindungsgemässen Verwendung herzustellen. Eine geeignete Stromdichte beträgt 50 bis 400 C/dm2 an der Anode. Genauer wird elektrochemisches Körnen z.B. in einer Elektrolytlösung mit einer Salzsäure- oder Salpetersäurekonzentration von 0,1 bis 50 Gew.% bei einer Temperatur von 20 bis 100°C für 1 Sekunde bis 30 Minuten unter Verwendung von Gleichspannung oder Wechselspannung bei einer Stromdichte von 100 bis 400 C/dm2 durchgeführt. Das elektrochemische Körnen ist angesichts der Einfachheit des feinen Texturierens der Aluminiumoberfläche bevorzugt, und hierdurch kann die Adhäsion zwischen dem Träger und der lichtempfindlichen Schicht verbessert werden.
  • Als Ergebnis des elektrochemischen Körnens können kraterähnliche oder Bienenwaben-Vertiefungen mit einem Durchmesser von etwa 0,5 bis 20 μm auf der Aluminiumplatte in einem Flächenanteil von 30 bis 100 % gebildet werden. Die gebildeten Vertiefungen tragen zu der Verbesserung der Fleckbeständigkeit der Nicht-Bildbereiche und der Drucklebensdauer der resultierenden Druckplatte bei. Für das Durchführen des elektrochemischen Körnens ist die Strommenge, d.h. das Produkt aus Strom und Zeit, die erforderlich ist, um ausreichend Vertiefungen zu bilden, eine wichtige Voraussetzung. Es ist vom Standpunkt der Energieeinsparung wünschenswert, ausreichend Vertiefungen mit einer geringen Strommenge zu bilden. Die Oberflächenrauhigkeit nach dem Körnen beträgt vorzugsweise 0,2 bis 0,5 μm, ausgedrückt als arithmetische Mittelrauhigkeit (Ra), gemessen an einem Abschnitt von 0,8 mm über einer Bewertungslänge von 3,0 mm, in Übereinstimmung mit JIS B0601-1994.
  • (2) Alkaliätzen:
  • Die gekörnte Aluminiumplatte wird dann mit einem Alkaliätzmittel chemisch geätzt. Das Alkali beinhaltet, ist jedoch nicht beschränkt auf, Natriumhydroxid, Natriumcarbonat, Natriumaluminat, Natriummetasilicat, Natriumphosphat, Kaliumhydroxid und Lithiumhydroxid.
  • Die Alkaliätzbedingungen sind nicht besonders beschränkt, so lange 0,5 bis 4 g/m2 Aluminium herausgeätzt werden. Im allgemeinen hat das Ätzmittel eine Alkalikonzentration von 1 bis 50 Gew.%, insbesondere 5 bis 30 Gew.%, und eine Temperatur von 20 bis 100°C, insbesondere 30 bis 50°C.
  • Nach dem Alkaliätzen wird die Aluminiumplatte mit Säure, wie Salpetersäure, Schwefelsäure, Phosphorsäure, Chromsäure, Fluorwasserstoffsäure oder Fluorborsäure gereinigt (desmutted). Das Reinigen nach dem elektrochemischen Körnen wird vorzugsweise mit 15 bis 65 Gew.%-iger Schwefelsäure bei 50 bis 90°C durchgeführt, wie es in JP-53-12739 gelehrt wird.
  • (3) Anodisieren:
  • Die resultierende Aluminiumplatte wird vorzugsweise auf herkömmliche Weise anodisiert, um einen anodisierten Film auf der Aluminiumoberfläche zu bilden. Das Anodisieren wird durch das Anlegen eines Gleichstroms oder Wechselstroms in einer wässrigen oder nicht-wässrigen Lösung von Schwefelsäure, Phosphorsäure, Chromsäure, Oxalsäure, Sulfamsäure, Benzolsulfonsäure usw., oder einer Mischung von zwei oder mehreren dieser Säure an die Aluminiumplatte durchgeführt.
  • Die Elektrolytlösung darf Verunreinigungsbestandteile enthalten, die gewöhnlich von einer Aluminiumlegierungsplatte, Elektroden, Leitungswasser, gutem Wasser (well water) usw. und/oder zusätzlichen Bestandteilen stammen. Zusätzliche Bestandteile, die vorhanden sein können, beinhalten Na, K, Mg, Li, Ca, Ti, Al, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn oder ähnliche Metalle; Kationen, z.B. ein Ammoniumion; und Anionen, z.B. ein Nitration, ein Carbonation, ein Chloridion, ein Phosphation, ein Fluoridion, ein Sulfition, ein Titanation, ein Silication und ein Boration. Die zusätzlichen Bestandteile können in einer Gesamtkonzentration von bis zu etwa 10.000 ppm vorhanden sein.
  • Die Anodisierungsbedingungen variieren in Abhängigkeit von der Art des verwendeten Elektrolyten. Allgemein gesprochen beträgt die Elektrolytkonzentration 1 bis 80 Gew.%, die Flüssigkeitstemperatur -5 bis 70°C, die Stromdichte 0,5 bis 60 A/dm2, die Spannung beträgt 1 bis 100 V und die Elektrolysezeit beträgt 10 bis 200 Sekunden. Das in GB-PS 1 412 768 offenbarte Anodisierungsverfahren, in dem eine hohe Stromdichte in einer Elektrolytlösung mit Schwefelsäure angelegt wird, ist besonders bevorzugt.
  • Eine geeignete Dicke des anodisierten Films ist 1 bis 10 g/m2, vorzugsweise 1,5 bis 7 g/m2, weiter bevorzugt 2 bis 5 g/m2. Mit einer Dicke des anodisierten Films von weniger als 1 g/m2 kann der Aluminiumträger leicht Kratzer aufweisen. Die Erzeugung eines anodisierten Films von mehr als 10 g/m2 erfordert eine grosse elektrische Energie, was ökonomisch nachteilig ist.
  • (4) Alkalimetallsilicatbehandlung:
  • Falls erforderlich, wird die anodisierte Aluminiumplatte mit einer wässrigen Lösung eines Alkalimetallsilicats getränkt. In einem veranschaulichenden Beispiel der Behandlung wird die Aluminiumplatte in einer wässrigen 0,01 bis 5,0 Gew.%-igen Alkalimetallsilicatlösung bei 5 bis 40°C, vorzugsweise 10 bis 40°C, für 1 bis 60 Sekunden, vorzugsweise 2 bis 20 Sekunden, getränkt, gefolgt von Waschen mit fliessendem Wasser.
  • Das Alkalimetallsilicat beinhaltet Natriumsilicat, Kaliumsilicat und Lithiumsilicat. Die wässrige Lösung des Alkalimetallsilicats kann eine geeignete Menge Natriumhydroxid, Kaliumhydroxid, Lithiumhydroxid usw. enthalten. Die Lösung kann weiterhin ein Erdalkalimetallsalz oder ein Salz eines Metalls der Gruppe 4 (Gruppe IVB) enthalten. Das Erdalkalimetallsalz beinhaltet Nitrate, z.B. Calciumnitrat, Strontiumnitrat, Magnesiumnitrat und Bariumnitrat, Sulfate, Hydrochloride, Phosphate, Acetate, Oxalate und Borate. Die Metallsalze der Gruppe 4 (Gruppe IVB) beinhalten Titantetrachlorid, Titantrichlorid, Kaliumtitanfluorid, Kaliumtitanoxalat, Titansulfat, Titantetraiodid, Zirkoniumdioxid, Zirkoniumoxychlorid und Zirkoniumtetrachlorid. Diese Erdalkalimetallsalze und Metallsalze der Gruppe 4 (Gruppe IVB) können entweder individuell oder als Kombination von zwei oder mehreren davon verwendet werden.
  • Die Menge an bei der Durchtränkungsbehandlung adsorbierten Siliciums, die durch Röntgenfluoreszenzanalyse gemessen wird, beträgt etwa 1,0 bis 15,0 mg/m2. Die Alkalimetallsilicatbehandlung ist wirksam, um die Beständigkeit des Aluminiumträgers gegenüber einem Alkalientwickler zu erhöhen. Als Ergebnis wird das Auswaschen von Aluminium in den Alkalientwickler unterdrückt, und die Schaumbildung in einem Entwickler aufgrund von Verbrauchtsein kann reduziert werden.
  • Der erfindungsgemässe Lithografie-Druckplattenvorläufer umfasst im wesentlichen den oben beschriebenen Aluminiumträger und die fotoempfindliche Schicht, die hierauf vorgesehen ist. Falls gewünscht, kann eine Grundierungsschicht zwischen dem Träger und der fotoempfindlichen Schicht vorgesehen werden. Zur Erzeugung der Grundierungsschicht werden verschiedene organische Verbindungen verwendet, die Carboxymethylcellulose, Dextrin, Gummi arabicum, organische Phosphonsäuren, wie aminohaltige Phosphonsäuren (z.B. 2-Aminoethylphosphonsäure), substituierte oder unsubstituierte Phenylphosphonsäure, Naphthylphosphonsäure, Alkylphosphonsäuren, Glycerophosphonsäure, Methylendiphosphonsäure und Ethylendiphosphonsäure; organische Phosphorsäuren, wie substituierte oder unsubstituierte Phenylphosphorsäure, Naphthylphosphorsäure, Alkylphosphorsäure und Glycerophosphorsäure; organische Phosphinsäuren, wie substituierte oder unsubstituierte Phenylphosphinsäure, Naphthylphosphinsäure, Alkylphosphinsäure und Glycerophosphinsäure; Aminosäuren, wie Glycin und β-Alanin; und hydroxylhaltige Amin-hydrochloride, wie Triethanolamin-hydrochlorid, beinhalten. Diese organischen Verbindungen können entweder individuell oder als eine Mischung von zwei oder mehreren hiervon verwendet werden.
  • Eine Grundierungsschicht, die zumindest eines von organischen Polymeren mit einer unten gezeigten, sich wiederholenden Einheit enthält, ist ebenfalls bevorzugt.
    Figure 00500001
    worin R11 ein Wasserstoffatom, ein Halogenatom oder eine Alkylgruppe darstellt; R12 und R13 stellen jeweils ein Wasserstoffatom, eine Hydroxylgruppe, ein Halogenatom, eine Alkylgruppe, eine substituierte Alkylgruppe, eine Arylgruppe, eine substituierte Arylgruppe, -OR14, -COOR15, -CONHR16, -COR17 oder -CN dar, oder R12 und R13 bilden zusammen einen Ring; R14, R15, R16 und R17 stellen jeweils eine Alkylgruppe oder eine Arylgruppe dar; X stellt ein Wasserstoffatom, ein Metallatom oder NR18R19R20R21 dar; R18, R19, R20 und R21 stellen jeweils ein Wasserstoffatom, eine Alkylgruppe, eine substituierte Alkylgruppe, eine Arylgruppe oder eine substituierte Arylgruppe dar, oder R18 und R19 bilden zusammen einen Ring; und m stellt eine ganze Zahl von 1 bis 3 dar.
  • Die Grundierungsschicht kann durch Auftragen einer Lösung der oben beschriebenen organischen Verbindung in Wasser, einem organischen Lösungsmittel (z.B. Methanol, Ethanol oder Methylethylketon) oder einer Mischung hiervon auf den Aluminiumträger vorgesehen werden. Die Lösung kann mit verschiedenen Auftragungsmitteln aufgetragen und getrocknet werden, um eine Grundierungsschicht zu bilden. Alternativ wird der Aluminiumträger in die Lösung eingetaucht, um die Verbindung zu adsorbieren, gefolgt von Waschen mit Wasser usw. und Trocknen. Die im ersten Verfahren zu verwendende Lösung weist eine Konzentration von 0,005 bis 10 Gew.% auf. Die im zweiten Verfahren zu verwendende Lösung weist eine Konzentration von 0,01 bis 20 Gew.%, vorzugsweise 0,05 bis 5 Gew.% auf. Das zweite Verfahren wird durch Eintauchen des Aluminiumträgers in die Lösung bei 20 bis 90°C, vorzugsweise 25 bis 50°C, für 0,1 Sekunden bis 20 Minuten, vorzugsweise 2 Sekunden bis 1 Minute, durchgeführt. Die im zweiten Verfahren zu verwendende Lösung kann mit einer basischen Substanz, z.B. Ammoniak, Triethylamin oder Kaliumhydroxid, oder einer sauren Substanz, z.B. Salzsäure oder Phosphorsäure, auf einen pH-Wert von 1 bis 12 eingestellt werden. Die Lösung kann einen gelben Farbstoff zur Verbesserung der Farbtonreproduzierbarkeit des Bebilderungsmaterials enthalten.
  • Das Flächengewicht der Grundierungsschicht beträgt geeigneterweise 2 bis 200 mg/m2, vorzugsweise 5 bis 100 mg/m2. Eine Grundierungsschicht von weniger als 2 mg/m2 oder mehr als 200 mg/m2 wird darin versagen, eine ausreichende Drucklebensdauer sicherzustellen.
  • Die so hergestellten Lithografie-Druckplattenvorläufer werden im allgemeinen in einem Stapel mit einem Zwischenblatt zwischen jedem angrenzenden Vorläufer verpackt, verschifft, transportiert und gelagert. In einer typischen Anlage zur Plattenherstellung und zum Drucken wird ein Druckplattenvorläufer mit einem Zwischenblatt darauf auf einem automatischen Belader (auto loader) gehalten, getragen, und an einem Platz montiert, an dem die Plattenherstellung durchgeführt wird. Danach wird das Zwischenblatt entfernt. Wenn ein DTP-System eingesetzt wird, ist der Ort der Plattenherstellung auf einer Presse.
  • Nachdem das Zwischenblatt entfernt worden ist, wird der Druckplattenvorläufer bildweise belichtet und entwickelt.
  • Eine zur bildweisen Belichtung verwendete Lichtquelle ist vorzugsweise eine, die eine Lichtemissionswellenlänge im Nahinfrarot- bis Infrarotbereich besitzt. Die Belichtung kann entweder eine Rasterbelichtung oder planare Belichtung (planar exposure) sein. Die Rasterbelichtung unter Verwendung eines Feststofflasers oder eines Halbleiterlasers ist bevorzugt. Eine bevorzugte Lichtemissionswellenlänge beträgt 760 bis 1.080 nm.
  • Ein Entwickler, der verwendet werden kann, um den erfindungsgemässen Druckplattenvorläufer zu entwickeln, ist eine alkalische Lösung mit einem pH-Wert, der von 9,0 bis 14,0, vorzugsweise 12,0 bis 13,5, reicht. Der Ausdruck "Entwickler", wie er hier verwendet wird, soll einen Auffrischer (replenisher) beinhalten. Bekannte wässrige Lösungen von Alkalimitteln können als Entwickler verwendet werden. Das Alkalimittel beinhaltet anorganische Alkalimetallsalze, z.B. Natriumsilicat, Kaliumsilicat, tertiäres Natriumphosphat, tertiäres Kaliumphosphat, tertiäres Ammoniumphosphat, sekundäres Natriumphosphat, sekundäres Kaliumphosphat, sekundäres Ammoniumphosphat, Natriumcarbonat, Kaliumcarbonat, Ammoniumcarbonat, Natriumhydrogencarbonat, Kaliumhydrogencarbonat, Ammoniumhydrogencarbonat, Natriumborat, Kaliumborat, Ammoniumborat, Natriumhydroxid, Ammoniumhydroxid, Kaliumhydroxid und Siliciumhydroxid; und organische Alkalimittel, z.B. Monomethylamin, Dimethylamin, Trimethylamin, Monoethylamin, Diethylamin, Triethylamin, Monoisopropylamin, Diisopropylamin, Triisopropylamin, n-Butylamin, Monoethanolamin, Diethanolamin, Triethanolamin, Monoisopropanolamin, Diisopropanolamin, Ethylenimin, Ethylendiimin und Pyridin. Die wässrigen Lösungen des Alkalimittels können entweder individuell oder als eine Mischung hiervon verwendet werden.
  • Unter den oben angegebenen wässrigen Lösungen der Alkalimittel ist ein sogenannter Silicatentwickler bevorzugt, der ein Alkalimetallsilicat als Base oder eine Mischung einer Base und einer Siliciumverbindung (die in der Lage ist, ein Alkalisilicat in situ zu erzeugen) enthält und einen pH-Wert von 12 oder höher aufweist. Ein anderer bevorzugter ist ein sogenannter Nicht-Silicatentwickler, der kein Alkalisilicat, jedoch einen nicht-reduzierenden Zucker (eine organische Verbindung mit einer Pufferwirkung) und eine Base enthält.
  • Die Entwicklungsleistung des Silicatentwicklers kann durch Kontrollieren der Konzentration des Alkalimetallsilicats und des Verhältnisses von Siliciumoxid (SiO2) zu einem Alkalimetalloxid (M2O), das allgemein als molares Verhältnis (SiO2)/(M2O) ausgedrückt wird, eingestellt werden. Beispiele geeigneter Silicatentwickler sind eine wässrige Natriumsilicatlösung mit einem molaren SiO2/Na2O-Verhältnis von 1,0 bis 1,5 [d.h. (SiO2)/(Na2O) = 1,0 bis 1,5] und einem SiO2-Gehalt von 1 bis 4 Gew.% (offenbart in JP-A-54-62004) und eine wässrige Alkalimetallsilicatlösung mit einem molaren (SiO2)/(M)-Verhältnis von 0,5 bis 0,75 [d.h. (SiO2)/(M2O) = 1,0 bis 1,5) und einem SiO2-Gehalt von 1 bis 4 Gew.%, die weiterhin Kalium in einer Menge von zumindest 20 %, bezogen auf das atomare Grammgewicht des Gesamtalkalimetallgehalts des Entwicklers, enthält.
  • Der Nicht-Silicatentwickler ist aus den folgenden Gründen zum Entwickeln des erfindungsgemässen Lithografie-Druckplattenvorläufers vorteilhafter als der Silicatentwickler. Der Nicht-Silicatentwickler beschädigt die Oberfläche der fotoempfindlichen Schicht nicht und ist zur Beibehaltung einer zufriedenstellenden Tintenaufnahmefähigkeit auf dem Bildbereich wirksam. Wenn man berücksichtigt, dass ein Lithografie-Druckplattenmaterial geringe Entwicklungsfreiheit aufweist und dazu neigt, eine grosse Veränderung der Linienbreite mit einer Veränderung des pH-Werts des Entwicklers einzugehen, ist der einen nicht-reduzierenden Zucker enthaltende Nicht-Silicatentwickler, der seine Pufferwirkung bei der pH-Veränderung ausübt, gegenüber einem silicathaltigen Entwickler vorteilhaft. Im Vergleich mit einem Silicat ist ein nicht-reduzierender Zucker weniger dazu geeignet, einen Leitfähigkeitssensor, einen pH-Sensor usw. zu kontaminieren, die verwendet werden, um die Entwickleraktivität zu kontrollieren. Weiterhin ist der Nicht-Silicatentwickler bei der Verbesserung der Unterscheidung zwischen Bild- und Nicht-Bildbereichen effektiver. Es wird angenommen, dass dies so ist, weil der Nicht-Silicatentwickler ein mildes Verhalten beim Eindringen in die fotoempfindliche Schicht aufweist, was zum Erreichen der Unterscheidung und dem Beibehalten der Filmeigenschaften wichtig ist. Als Ergebnis kann ein Unterschied zwischen Bild- und Nicht-Bildbereichen leichter erhalten werden.
  • Der nicht-reduzierende Zucker ist ein Saccharid, das keine freie Aldehyd- oder Keton-reduzierende Gruppe aufweist und daher keine reduzierenden Eigenschaften besitzt. Nicht-reduzierende Zucker werden in Oligosaccharide vom Trehalosetyp, die reduzierende Gruppen aufweisen, die miteinander verbunden sind, Glycoside mit einer Nicht-Zuckereinheit, die an die reduzierende Gruppe eines Saccharids gebunden ist, und Zuckeralkohole, die durch Hydrieren der entsprechenden reduzierenden Zucker hergestellt werden, eingeordnet. Irgendeine dieser Gruppen von nicht-reduzierenden Zuckern kann geeignet verwendet werden. Die nicht-reduzierenden Zucker, die in JP-A-8-305039 beschrieben sind, werden erfindungsgemäss bevorzugt eingesetzt.
  • Die Oligosaccharide vom Trehalosetyp beinhalten Saccharose und Trehalose. Die Glycoside beinhalten Alkylglycoside, Phenolglycoside und Senfölglycoside. Die Zuckeralkohole beinhalten D,L-Arabinotol, Ribitol, Xylitol, D,L-Glucitol, D,L-Mannitol, D,L-Iditol, D,L-Altritol, Galactitol und Allitol. Zusätzlich sind auch Maltitol, das durch Hydrierung von Disaccharidmaltose, Sirup von reduziertem Zucker, der durch Hydrierung von Oligosacchariden erhalten wird, und dergleichen ebenfalls geeignet. Unter diesen nicht-reduzierenden Zuckern sind Oligosaccharide vom Trehalosetyp und Zuckeralkohole bevorzugt. D-Glucitol, Saccharose, Sirup von reduziertem Zucker usw. sind besonders wegen ihrer Pufferwirkung in einem geeigneten pH-Bereich und ihres niedrigen Preises bevorzugt.
  • Die nicht-reduzierenden Zucker können entweder individuell oder als eine Mischung von zwei oder mehreren hiervon verwendet werden. Ein bevorzugter Gehalt an nicht-reduzierendem Zucker in dem Nicht-Silicatentwickler ist 0,1 bis 30 Gew.%, insbesondere 1 bis 20 Gew.%. Ein Gehalt an nicht-reduzierendem Zucker von weniger als 0,1 Gew.% neigt dazu, keinen substantiellen Puffereffekt auszuüben. Es ist schwierig, solch eine hochkonzentrierte Lösung herzustellen, die bei der Verwendung verdünnt werden kann, um eine Konzentration an nicht-reduzierendem Zucker von mehr als 30 Gew.% zu erreichen. Daneben führt die Verwendung von mehr als 30 % des nicht-reduzierenden Zuckers zu erhöhten Kosten.
  • Die in Kombination mit dem nicht-reduzierenden Zucker zu verwendende Base wird unter bekannten Alkalimitteln ausgewählt, die anorganische Alkalimittel und organische Alkalimittel beinhalten. Die anorganischen Alkalimittel beinhalten Natriumhydroxid, Kaliumhydroxid, Lithiumhydroxid, Trinatriumphosphat, Trikaliumphosphat, Triammoniumphosphat, Dinatriumphosphat, Dikaliumphosphat, Diammoniumphosphat, Natriumcarbonat, Kaliumcarbonat, Ammoniumcarbonat, Natriumhydrogencarbonat, Kaliumhydrogencarbonat, Ammoniumhydrogencarbonat, Natriumborat, Kaliumborat und Ammoniumborat.
  • Die organischen Alkalimittel beinhalten Monomethylamin, Dimethylamin, Trimethylamin, Monoethylamin, Diethylamin, Triethylamin, Monoisopropylamin, Diisopropylamin, Triisopropylamin, n-Butylamin, Monoethanolamin, Diethanolamin, Triethanolamin, Monoisopropanolamin, Diisopropanolamin, Ethylenimin, Ethylendiamin und Pyridin.
  • Die oben angegebenen Basen können entweder individuell oder als eine Mischung von zwei oder mehreren hiervon verwendet werden. Von diesen sind Natriumhydroxid und Kaliumhydroxid bevorzugt.
  • Ein Nicht-Silicatentwickler, der ein Alkalimetallsalz eines nicht-reduzierenden Zuckers anstelle einer Kombination eines nicht-reduzierenden Zuckers und einer Base enthält, ist ebenfalls nützlich.
  • Der Nicht-Silicatentwickler kann eine alkalische Pufferlösung enthalten, die eine schwache Säure und eine starke Base in Kombination mit dem nicht-reduzierenden Zucker umfasst. Die schwache Säure ist vorzugsweise eine, die eine Dissoziationskonstante (pKa) von 10,0 bis 13,2 aufweist, die z.B. unter denjenigen ausgewählt wird, die in Ionization Constants of Organic Acids in Aqueous Solution, Pergman Press, beschrieben sind. Spezifische Beispiele nützlicher schwacher Säuren sind Alkohole, wie 2,2,3,3-Tetrafluorpropanol-1, Trifluorethanol und Trichlorethanol; Aldehyde, wie Pyridin-2-aldehyd und Pyridin-4-aldehyd; Verbindungen mit einer phenolischen Hydroxylgruppe, wie Salicylsäure, 3-Hydroxy-2-naphthonsäure, Catechol, Gallsäure, Sulfosalicylsäure, 3,4-Dihydroxysulfonsäure, 3,4-Dihydroxybenzoesäure, Hydrochinon (pKa: 11,56), Pyrogallol, o-, m- oder p-Kresol und Resorcin; Oxime, wie Acetoxim, 2-Hydroxybenzaldehydoxim, Dimethylglyoxim, Ethandiamiddioxim und Acetophenonoxim; mit Nukleinsäure in Verbindung stehende Substanzen, wie Adenosin, Inosin, Guanin, Cytosin, Hypoxanthin und Xanthin; Diethylaminomethylphosphonsäure, Benzimidazol und Barbitursäure.
  • Falls gewünscht, können verschiedene Tenside oder organische Lösungsmittel zu dem Entwickler und dem Auffrischer zugegeben werden, um die Entwicklungsaktivität zu beschleunigen oder zu hemmen, die Dispersion von Entwicklungsschaum zu erleichtern oder die Tintenaufnahmefähigkeit des Bildbereichs zu erhöhen. Anionische, kationische, nicht-ionische oder amphotere Tenside sind bevorzugt. Falls notwendig, können der Entwickler und der Auffrischer ein Reduktionsmittel, wie Hydrochinon, Resorcin und Natrium- oder Kaliumsalze von anorganischen Säuren, wie Sulfite und Hydrogensulfite; eine organische Carbonsäure, ein Entschäumungsmittel, einen Wasserenthärter usw. enthalten.
  • Der Lithografie-Druckplattenvorläufer, der mit dem Entwickler und dem Auffrischer entwickelt worden ist, wird einer Nachbehandlung mit Waschwasser, einer Spüllösung, die ein Tensid enthält, oder einer Desensibilisierungslösung, die Gummi arabicum oder ein Stärkederivat enthält, oder einer Kombination solcher Nachbehandlungen nachbehandelt.
  • Auf dem Gebiet der Plattenherstellung und des Druckens ist seit kurzem eine automatische Entwicklungsmaschine [(Plattenbehandler (plate processor)] für die Rationalisierung und Standardisierung verbreitet. Ein Plattenbehandler ist im allgemeinen in einen Entwicklungsteil und einen Nachbehandlungsteil unterteilt und setzt sich aus einem Beförderer, Behandlungslösungstanks und Sprüheinheiten zusammen. Eine belichtete Platte wird entwicklungsbehandelt, während sie horizontal auf dem Beförderer transportiert wird, indem sie nacheinander Sprühnebel von jeder gepumpten Behandlungslösung durch eine Sprühdüse aufnimmt. Kürzlich wurde ein Eintauch-Entwicklungsprozess vorgeschlagen, in dem der Plattenvorläufer in einen Haltetank eingetaucht wird, der eine Prozesslösung enthält, geführt von untergetauchten Führungswalzen. In diesen automatischen Behandlungssystemen wird jeder Tank mit einem Auffrischer aufgefüllt, wie es auf Grundlage des Durchsatzes, der Betriebszeit und dergleichen festgesetzt wird. Ein sogenanntes "One-Shot Processing System", das eine im wesentlichen unbenutzte Prozesslösung verwendet, kann ebenfalls verwendet werden.
  • Wenn eine Lithografiedruckplatte, die durch Belichtung, Entwicklung, Waschen und/oder Spülen und/oder Gummieren erhalten wird, einen unnötigen Bildbereich aufweist (d.h. einen Teil, der den Originalfilmrändern entspricht), wird der unnötige Bildbereich entfernt. Das Entfernen wird vorzugsweise durch Auftragen eines Bildentferners auf den unnötigen Bildbereich und Stehenlassen der Platte für eine vorgeschriebene Zeitspanne, gefolgt von Waschen mit Wasser, durchgeführt, wie es in JP-B-2-132293 gelehrt wird. Ein Entfernungsverfahren, das das Bestrahlen des unnötigen Bildbereichs mit aktiven Lichtstrahlen, die durch eine optische Faser geleitet werden, und dann Entwickeln, wie in JP-A-59-174842 offenbart, umfasst.
  • Falls gewünscht, wird die so erhaltene Druckplatte mit einem desensibilisierten Gummi vor dem Drucken beschichtet. Wenn höhere Eindruckkapazität gewünscht wird, wird die Platte einer Einbrennbehandlung unterworfen. Es ist bevorzugt, die Druckplatte vor dem Einbrennen mit einem Brennkonditionierer, wie er in JP-B-61-2518, JP-B-55-28062, JP-A-62-31859 und JP-A-61-159655 beschrieben ist, zu behandeln. Die Behandlung mit einem Brennkonditionierer wird durch Auftragen mit einem Schwamm oder einem absorbierenden Stoff, der mit einem Brennkonditionierer imprägniert ist, auf die Platte, oder Eintauchen der Platte in ein Gefäss, das mit einem Brennkonditionierer gefüllt ist, oder durch eine automatische Beschichtungsvorrichtung durchgeführt.
  • Für bessere Ergebnisse wird der aufgetragene Brennkonditionierer mit einem Rakel oder einer Rakelwalze angeglichen.
  • Der Brennkonditionierer wird gewöhnlich in einer Menge von 0,03 bis 0,8 g/m2 auf Trockenbasis aufgetragen. Der aufgetragene Brennkonditionierer wird dann als solcher erwärmt oder nach dem Trocknen auf eine hohe Temperatur in einem Brennbehandler (z.B. BP-1300, erhältlich von Fuji Photo Film Co., Ltd.) erwärmt. Das Erwärmen wird vorzugsweise bei 180 bis 300°C für 1 bis 20 Minuten durchgeführt, wobei dies entsprechend dem Bebilderungsmaterial verändert werden kann.
  • Die gebrannte Druckplatte kann herkömmlichen Behandlungen entsprechend der Notwendigkeit, wie Waschen mit Wasser und Gummieren, unterworfen werden. Wenn ein Brennkonditionierer, der ein wasserlösliches Polymer usw. enthält, aufgetragen worden ist, kann auf eine Desensibilisierungsbehandlung, wie Gummierung, verzichtet werden. Die resultierende Lithografiedruckplatte wird auf einer Offset-Druckpresse verwendet, um eine grosse Anzahl Abbildern herzustellen.
  • BEISPIELE
  • Die vorliegende Erfindung wird nun genauer unter Bezugnahme auf Beispiele veranschaulicht. Es sollte jedoch klar sein, dass die Erfindung nicht hierauf beschränkt ist. Wenn nicht anders angegeben, beziehen sich alle Prozente auf das Gewicht.
  • Ein in den Beispielen und Vergleichsbeispielen verwendeter Aluminiumträger wurde wie folgt hergestellt.
  • Eine 0,3 mm dicke Aluminiumplatte (JIS A1050) wurde mit Trichlorethylen entfettet und mit einer Nylonbürste und einer wässrigen Bimssteinaufschlämmung (400 mesh) gekörnt. Nach gründlichem Waschen mit Wasser wurde die Aluminiumplatte in einer 25 %-igen wässrigen Natriumhydroxidlösung bei 45°C für 9 Sekunden eingetaucht, um etwa 3 g/m2 Aluminium herauszuätzen, gefolgt von Waschen mit Wasser. Nach dem Neutralisieren durch Eintauchen in 20 %-ige Salpetersäure für 20 Sekunden und Waschen mit Wasser wurde die Platte in 7 %-iger Schwefelsäure unter Verwendung von Gleichstrom mit eine Stromdichte von 15 A/dm2 anodisiert, um 3 g/m2 eines anodisierten Films zu erzeugen. Nach dem Waschen mit Wasser und Trocknen wurde die anodisierte Aluminiumplatte mit einer wässrigen 2,5 %-igen Natriumsilicatlösung bei 30°C für 10 Sekunden behandelt, um einen Aluminiumträger herzustellen. Eine Grundierung mit der folgenden Zusammensetzung wurde mit einer Trockenbeschichtungsdicke von 15 mg/m2 aufgetragen und bei 80°C für 15 Sekunden getrocknet, um eine Grundierungsschicht zu bilden.
  • Figure 00610001
  • BEISPIELE 1 UND 2 UND VERGLEICHSBEISPIEL 1
  • Eine Beschichtungszusammensetzung für eine lichtempfindliche Schicht mit der unten gezeigten Formulierung (A) wurde auf die Grundierungsschicht des Aluminiumträgers aufgetragen und in der in 1 gezeigten Vorrichtung unter den folgenden Bedingungen getrocknet, um einen Lithografie-Druckplattenvorläufer des Beispiels 1 herzustellen. Etwa 10 Sekunden nach dem Auftragen wurde Hochdruckluft mit 3.000 mmAq aus Schlitzdüsen auf den nassen Beschichtungsfilm geblasen. Die Gesamttrocknungszeit in der ersten Trocknungszone (3) betrug 15 Sekunden. Die Temperatur der heissen Luft, die zu der ersten Trocknungszone (3) zugeführt wurde, betrug 80°C (Geschwindigkeit: 5 m/s) und die Temperatur der Hochdruckluft betrug 60°C (Geschwindigkeit: 200 m/s). In der zweiten Trocknungszone (4) betrug die Gesamttrocknungszeit 20 Sekunden und die Temperatur der heissen Luft betrug 120°C. Die Trockenbeschichtungsmenge der so hergestellt lichtempfindlichen Schicht betrug 1 g/m2. Die Filmdickenverteilung der lichtempfindlichen Schicht wurde gemäss dem vorher erwähnten Verfahren gemessen. Als Ergebnis wurde gefunden, dass die relative Standardabweichung 15 % beträgt.
  • Ein Lithografie-Druckplattenvorläufer des Beispiels 2 wurde auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 hergestellt, ausser dass die Führungswalze (14) durch eine Heizwalze, die auf 100°C erwärmt worden war, ersetzt wurde, um Heizwalzentrocknen für 1,2 Sekunden durchzuführen. Die so gebildete lichtempfindliche Schicht hatte ein Flächengewicht von 1 g/m2 und eine Dickenverteilung mit einer relativen Standardabweichung von 10 %.
  • Zum Vergleich wurde ein Lithografie-Druckplattenvorläufer des Vergleichsbeispiels 1 auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 hergestellt, ausser dass der Beschichtungsfilm durch Heisslufttrocknen bei 100°C für 2 Minuten (Geschwindigkeit der heissen Luft: 2 m/s) getrocknet wurde. Die lichtempfindliche Schicht hatte ein Flächengewicht von 1 g/m2 und eine Dickenverteilung mit einer relativen Standardabweichung von 30 %.
  • Figure 00630001
  • Figure 00640001
  • BEISPIEL 3 UND VERGLEICHSBEISPIEL 2
  • Ein Lithografie-Druckplattenvorläufer des Beispiels 3 wurde auf die gleiche Weise wie in Beispiel 2 hergestellt, ausser dass eine Beschichtungszusammensetzung für eine lichtempfindliche Schicht mit der unten gezeigten Formulierung (B) mit einem Drahtrakel aufgetragen wurde, um ein NassFlächengewicht von 1,8 g/m2 zu erhalten. Die resultierende lichtempfindliche Schicht hatte ein Flächengewicht von 1,3 g/m2 und eine Dickenverteilung mit einer relativen Standardabweichung von 9 %.
  • Zum Vergleich wurde ein Lithografie-Druckplattenvorläufer des Vergleichsbeispiels 2 auf die gleiche Weise wie in Beispiel 3 hergestellt, ausser dass das Trocknen in heisser Luft (Geschwindigkeit: 2 m/s) bei 100°C für 2 Minuten durchgeführt wurde. Die so gebildete lichtempfindliche Schicht besass ein Flächengewicht von 1,3 g/m2 und eine Dickenverteilung mit einer relativen Standardabweichung von 25 %.
  • Figure 00640002
  • Figure 00650001
  • Synthese von Copolymer (1):
  • In einen 20 ml-Dreihalskolben, der mit einem Rührer, einem Kühlrohr und einem Tropftrichter ausgerüstet war, wurden 6,39 g (0,045 mol) n-Propylmethacrylat, 1,29 g (0,015 mol) Methacrylsäure und 20 g 1-Methoxy-2-propanol gegeben, und die Mischung wurde gerührt, während bei 65°C auf einem Heisswasserbad erwärmt wurde. Zu der Mischung wurden 0,15 g des radikalischen Polymerisationsstarters V-601 (von Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) zugegeben, und die Mischung wurde für 2 Stunden bei 70°C gehalten, während in einem Stickstoffstrom gerührt wurde. Zu der Reaktionsmischung wurde weiterhin eine Mischung von 6,39 g (0,045 mol) n-Propylmethacrylat, 1,29 g (0,015 mol) Methacrylsäure, 20 g 1-Methoxy-2-propanol und 0,15 g V-601 durch den Tropftrichter über eine Zeitspanne von 2 Stunden zugetropft, gefolgt von Rühren bei 90°C für 2 Stunden. Nach Vollendung der Reaktion wurden 40 g Methanol zu der Reaktionsmischung zugegeben, gefolgt von Kühlen. Die resultierende Mischung wurde unter Rühren in 2 l Wasser gegossen. Nach dem Giessen wurde das Rühren für weitere 30 Minuten fortgeführt. Der Niederschlag wurde abfiltriert und getrocknet, um 15 g eines Copolymers (1) als weissen Feststoff zu erhalten. Das polystyroläquivalente Mw des Copolymers (1) betrug 53.000, gemessen mittels Gelpermeationschromatografie.
  • BEISPIEL 4 UND VERGLEICHSBEISPIEL 3
  • Eine Beschichtungszusammensetzung für eine untere Schicht mit der unten gezeigten Formulierung wurde aufgetragen und auf die gleiche Weise wie in Beispiel 2 getrocknet. Eine Beschichtungszusammensetzung für eine lichtempfindliche Schicht mit der unten gezeigten Formulierung (C) wurde dann auf die gleiche Weise wie in Beispiel 2 aufgetragen und getrocknet, um einen Lithografie-Druckplattenvorläufer des Beispiels 4 zu erhalten. Die doppelschichtige lichtempfindliche Schicht wies ein Flächengewicht von 1,2 g/m2 und eine Dickenverteilung mit einer relativen Standardabweichung von 10 % auf.
  • Zum Vergleich wurde ein Lithografie-Druckplattenvorläufer des Vergleichsbeispiels 3 auf die gleiche Weise wie in Beispiel 4 hergestellt, ausser dass zwei Beschichtungsfilme jeweils durch Trocknen mit Heissluft bei 100°C für 2 Minuten getrocknet wurden (Geschwindigkeit der heissen Luft: 2 m/s). Die doppelschichtige lichtempfindliche Schicht besass ein Flächengewicht von 1,2 g/m2 und eine Dickenverteilung mit einer relativen Standardabweichung von 25 %.
  • Figure 00660001
  • Figure 00670001
  • Bewertung der Lithografie-Druckplattenvorläufer:
  • Die Lithografie-Druckplattenvorläufer, die in den Beispielen und Vergleichsbeispielen erhalten wurden, wurden bezüglich ihrer Kratzbeständigkeit und ihrer Entwicklungsfreiheit in Übereinstimmung mit den unten beschriebenen Testverfahren bewertet. Die erhaltenen Ergebnisse sind in Tabelle 1 gezeigt. Beim Testen wurde ein Entwickler DT-1, erhältlich von Fuji Photo Film, für die lichtempfindlichen Schichten mit der Formulierung (A) oder (C) verwendet, und ein Alkalientwickler (A) mit der folgenden Formulierung wurde für die lichtempfindlichen Schichten mit der Formulierung (B) verwendet.
  • Figure 00680001
  • (a) Kratzbeständigkeit:
  • Der Druckplattenvorläufer wurde auf einem Heidon-Kratzbeständigkeitstester montiert, und die lichtempfindliche Schicht wurde mit einer Saphirnadel (stylus) (1,0 mm) unter ansteigender Belastung gekratzt. Der Plattenvorläufer wurde dann mit DT-1, verdünnt auf eine elektrische Leitfähigkeit von 45 mS/cm, oder Entwickler (A), verdünnt auf eine elektrische Leitfähigkeit von 75 mS/cm, entwickelt. Die Nadelbelastung, die einen sichtbaren Kratzer nach der Entwicklung verursachte, wurde als Mass der Kratzbeständigkeit verwendet. Ein grösserer Wert bezeichnet eine höhere Kratzbeständigkeit.
  • (b) Entwicklungsfreiheit:
  • Der Druckplattenvorläufer wurde mit Trendsetter, erhältlich von Creo, unter Verwendung eines Testmusters mit einer Belichtungsenergie von 90 mJ/cm2 bebildert.
  • Vor der Entwicklung wurde die anfängliche elektrische Leitfähigkeit jedes Entwicklers gemessen. Die belichtete Platte wurde mit dem vorgeschriebenen Entwickler entwickelt. Die Bilddichte des unbelichteten Bereichs (Bildbereich) wurde mit einem Reflexionsdichtemesser D196, erhältlich von GretagMacbeth, gemessen. Wenn die Bilddichte sich vom anfänglichen Wert um 0,06 oder mehr reduzierte, wurde die Leitfähigkeit des Entwicklers (Leitfähigkeit nach Verwendung) wiederum gemessen. Ein grösserer Unterschied zwischen der anfänglichen Leitfähigkeit und der Leitfähigkeit nach Verwendung bedeutet eine grössere Toleranz gegenüber Entwicklererschöpfung, was anzeigt, dass der Druckplattenvorläufer eine grosse Entwicklungsfreiheit gegenüber einer Veränderung der Entwickleraktivität besitzt. Die in Tabelle 1, in der Spalte "Entwicklungsfreiheit", gegebenen Werte, z.B. 37-55, zeigen, dass die anfängliche Leitfähigkeit 37 mS/cm betrug, und die Leitfähigkeit nach Verwendung 55 mS/cm betrug.
  • Figure 00700001
  • Aus den Ergebnissen der Tabelle 1 ist ersichtlich, dass die Lithografie-Druckplattenvorläufer mit einer engen Dickenverteilung der lichtempfindlichen Schicht (Beispiele 1 bis 4) herausragend bezüglich der Kratzbeständigkeit und der Entwicklungsfreiheit sind.
  • Der erfindungsgemässe infrarotempfindliche Lithografie-Druckplattenvorläufer weist eine gleichmässige Filmdicke auf und zeigt hohe Kratzbeständigkeit und herausragende Entwicklungsfreiheit.

Claims (12)

  1. Lithografischer Druckplattenvorläufer, der folgendes umfaßt: einen Aluminiumträger; und eine lichtempfindliche Schicht, die ein wasserunlösliches und alkalilösliches Harz und einen Infrarotabsorber umfaßt, worin die lichtempfindliche Schicht ein Flächengewicht von 0,5 bis 3 g/m2 und eine Dickenverteilung mit einer relativen Standardabweichung von 20 % oder weniger hat, wobei die relative Standardabweichung wie in der Beschreibung beschrieben bestimmt wird.
  2. Lithografischer Druckplattenvorläufer gemäß Anspruch 1, worin die lichtempfindliche Schicht ein Flächengewicht von 0,7 bis 1,5 g/m2 hat.
  3. Lithografischer Druckplattenvorläufer gemäß Anspruch 1, worin die lichtempfindliche Schicht ein Flächengewicht von 0,7 bis 1,2 g/m2 hat.
  4. Lithografischer Druckplattenvorläufer gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, worin die lichtempfindliche Schicht eine Dickenverteilung mit einer relativen Standardabweichung von 15 % oder weniger hat.
  5. Lithografischer Druckplattenvorläufer gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, worin die lichtempfindliche Schicht eine Dickenverteilung mit einer relativen Standardabweichung von 10 % oder weniger hat.
  6. Lithografischer Druckplattenvorläufer gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, worin das Harz ein Polymer ist, das eine funktionelle Gruppe umfaßt, die aus einer phenolischen Hydroxylgruppe, einer Sulfonamidogruppe und einer aktiven Imidogruppe ausgewählt ist.
  7. Lithografischer Druckplattenvorläufer gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, worin die lichtempfindliche Schicht ferner einen Auflösungsinhibitor umfaßt.
  8. Lithografischer Druckplattenvorläufer gemäß Anspruch 7, worin der Auflösungsinhibitor ein quaternäres Ammoniumsalz oder eine Polyethylenglycolverbindung ist.
  9. Lithografischer Druckplattenvorläufer gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8, worin die lichtempfindliche Schicht eine aus zwei oder mehr Schichten zusammengesetzte Mehrschichtstruktur hat.
  10. Lithografischer Druckplattenvorläufer gemäß Anspruch 9, worin die lichtempfindliche Schicht mit der Mehrschichtstruktur eine obere Schicht und eine untere Schicht umfaßt, so daß der Aluminiumträger, die untere Schicht und die obere Schicht in dieser Reihenfolge sind und das in der oberen Schicht enthaltene Harz weniger löslich in einem alkalischen Entwickler als dasjenige ist, das in der unteren Schicht enthalten ist.
  11. Verfahren zur Herstellung eines lithografischen Druckplattenvorläufers, das folgendes umfaßt: Auftragen einer lichtempfindlichen Beschichtungslösung, die ein wasserunlösliches und alkalilösliches Harz und einen Infrarotabsorber umfaßt, auf einen Aluminiumträger, um einen nassen Beschichtungsfilm zu bilden; und Unterwerfen des nassen Beschichtungsfilm wenigstens einem aus Hochdruckluft und Heißluft, um den lithografischen Druckplattenvorläufer gemäß einem der Ansprüche 1 bis 10 zu bilden.
  12. Verfahren gemäß Anspruch 11, worin das Unterwerfen des nassen Beschichtungsfilms wenigstens einem aus Hochdruckluft und Heißluft in Kombination mit Trocknen des nassen Beschichtungsfilms mit einer Heizwalze durchgeführt wird.
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