DE60128843T2

DE60128843T2 - Mikrostreifenleiter und damit versehene Mikrowellenvorrichtung

Info

Publication number: DE60128843T2
Application number: DE60128843T
Authority: DE
Inventors: Ryuichi Nisshin-shi Kamimoto; Hirokazu Ogaki-shi Kitamura; Kazuyuki Gifu-shi Gifu Kirimura; Yasuhiro Ibi-gun Gifu Hibino
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp
Priority date: 2000-02-15
Filing date: 2001-02-12
Publication date: 2008-02-28
Anticipated expiration: 2021-02-13
Also published as: EP1126542B1; EP1126542A1; JP2001230606A; US6445345B1; CN1309439A; CN1205693C; DE60128843D1

Description

GEBIET DER ERFINDUNG
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Mikrostreifenleitung, welche in Consumer-Mikrowellenempfängern zum Empfangen von Signalen von Satellitenrundfunk, Satellitenkommunikation und dergleichen verwendet wird, und eine die Mikrostreifenleitung nutzende Mikrowellenvorrichtung.
HINTERGRUND DER ERFINDUNG
In Consumer-Mikrowellenempfängern (für Satellitenrundfunk, Satellitenkommunikation usw.), welche das 12 GHz-Band verwenden, sind die von einer Empfangsantenne empfangenen Signale sehr schwach. Derartige Signale sind so schwach, dass sie direkt über eine Mikrowellenübertragungsleitung zu einem rauscharmen Verstärker übertragen werden, so dass sie (beispielsweise durch Schaltkreisverluste) nur minimal abgeschwächt werden, und dass sie minimal durch Rauschen beeinträchtigt werden. Die Mikrowellenübertragungsleitung und der rauscharme Verstärker sind in einem Block-Abwärtsumsetzer angeordnet, welcher üblicherweise mit der Empfangsantenne verbunden ist. Die Mikrowellenübertragungsleitung weist üblicherweise eine Mikrostreifenleitung auf, welche mittels einer (hierin nachstehend PCB bezeichneten) gedruckten Leiterplatte unter Verwendung eines dielektrischen Substrates mit geringen Verlusten aufgebaut ist.
5 stellt ein Beispiel einer herkömmlichen Mikrostreifenleitung dar, welche mittels einer PCB aufgebaut ist, die aus einem Substrat mit geringen dielektrischen Verlusten besteht. Gemäß Darstellung in 5 ist die Mikrostreifenleitung in der PCB 2 in einer solchen Weise ausgeführt, dass eine leitende Folie 1 zur Erdung und eine leitende Folie 3 für den Streifenleiter auf der Rückseite bzw. der Vorderseite der PCB 2 angeordnet sind.
Die Dicke der PCB 2 für das 12 GHz-Band ist 1 mm oder weniger, so dass die PCB 2 durch mechanischen und thermischen Verzug verformt werden kann. Die PCB 2 wird mit der Fläche einer Metallplatte 4 zur Erdung in Kontakt gehalten. Die Platte 4 schützt die Mikrostreifenleitung vor einer durch Verzug bewirkten Eigenschaftsverschlechterung.
Es ist theoretisch bekannt, dass die Breite 5 der Streifenleiterfolie 3 hauptsächlich durch die Betriebsfrequenz, die gewünschte Wellenimpedanz, die relative Dielektrizitätskonstante des dielektrischen Substrates und die Dicke der Leiterfolie 3 bestimmt wird.
Für den Zweck des vorstehend erwähnten Einsatzes wird der Übertragungsverlust in der Mikrostreifenleitung bevorzugt auf ein Minimum reduziert. Es ist auch bekannt, dass der Übertragungsverlust einen dielektrischen Verlust der PCB, eine Kupferverlust des Streifenleiters und einen Strahlungsverlust aus dem Streifenleiter beinhaltet. Insbesondere werden der dielektrische Verlust der PCB und der Strahlungsverlust aus dem Streifenleiter in dem Mikrowellenfrequenzband merklich.
Obwohl ein Teflonfaser-Substrat mit niedrigem dielektrischem Verlust in großem Umfang für die herkömmliche PCB 2 eingesetzt wurde, ist das Teflonfaser-Substrat relativ so teuer, dass eine ein Teflonfaser-Substrat verwendende Mikrowellenvorrichtung ebenfalls sehr teuer war.
Andererseits weist ein Glasepoxid-Substrat für eine preiswerte PCB im allgemeinen Einsatz bei einer niedrigeren Frequenz als Mikrowelle nicht nur einen hohen dielektrischen Verlustfaktor (tan δ), sondern auch eine große relative Dielektrizitätskonstante von etwa 4 auf, die größer als die von 2 der Teflonfaser ist. Daher ist, wenn eine Mikrostreifenleitung aus einem Glasepoxid-Substrat mit derselben Dicke und derselben Wellenimpedanz hergestellt wird, wie das aus einem Teflonfaser-Substrat, die Breite der aus dem Glasepoxid-Substrat hergestellten Streifenleitung kleiner als die Breite der aus dem Teflonfaser-Substrat hergestellten Mikrostreifenleitung. Demzufolge wird der Verlust in der auf der PCB aus Glasepoxid angeordneten Mikrostreifenleitung durch den Kupferverlust des Streifenleiters zusätzlich zu dem dielektrischen Verlust der PCB erhöht.
US-A-4 521 747 offenbart eine aufgehängte Mikrostreifenkonfiguration, welche ein aufgehängtes Substrat mit einem Gunn-Dioden-Ausgangsschaltung und einer Eingangsvorspannungsschaltung auf der einen Seite und einer Varaktor-Dioden-Massefläche auf der anderen Seite des Substrates enthält. Insbesondere wird hier eine Streifenleitung mit einem L-förmigen Substrat, einem Leiter auf dem Substrat und einem Metallblock offenbart, wobei der Metallblock eine darin vorgesehene Aussparung aufweist.
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
Eine Mikrowellenvorrichtung gemäß der Erfindung ist in dem unabhängigen Anspruch 1 beschrieben.
Eine Mikrowellenübertragungsleitung zwischen einer Eingangsklemme und einer Impedanzanpassungsschaltung und die Impedanzanpassungsschaltung werden durch eine Mikrostreifenleitung aufgebaut, welche einen Streifenleiter, ein dielektrisches Substrat, eine Luftschicht und eine Erdungsplatte aufweist, um ein Eingangsmikrowellensignal zu verstärken und die Rauschzahl auf einem niedrigen Wert zu halten.
Ferner ermöglicht die Verwendung einer Wellenleitersonde für einen Anschluss der Eingangsklemme, die ein Mikrowellensignal aus einem Wellenleiter entnimmt, die Herstellung einer kleinen, verlustarmen Hochleistungs-Mikrowellenvorrichtung.
KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
1 ist eine Querschnittsansicht einer Mikrostreifenleitung.
2A ist eine Draufsicht auf eine Mikrostreifenleitung.
2B ist eine Querschnittsansicht der Mikrowellenvorrichtung gemäß 2A.
3A ist eine Draufsicht auf einen Hauptabschnitt einer Mikrowellenvorrichtung.
3B ist eine Querschnittsansicht des Hauptabschnittes der Mikrowellenvorrichtung gemäß 3A.
4A ist eine Draufsicht auf einen Hauptabschnitt einer Mikrowellenvorrichtung gemäß einer exemplarischen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
4B ist eine Querschnittsansicht des Hauptabschnittes der Mikrowellenvorrichtung gemäß der exemplarischen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
5 ist eine Querschnittsansicht einer herkömmlichen Mikrostreifenleitung.
BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM
1 ist eine Querschnittsansicht einer Mikrostreifenleitung. Der Streifenleiter 13 und die leitende Folie 12 zur Erdung sind auf den Vorder- bzw. Rückseiten der aus Glasepoxid hergestellten PCB angeordnet. Die Erdungsplatte 14 ist in Kontakt mit der leitenden Folie 12 angeordnet, um die PCB 11 mechanisch festzuhalten und um die leitende Folie 12 elektrisch zu erden. Die relative Dielektrizitätskonstante der PCB 11 ist etwa 4, und die Dicke etwa 0,5 mm.
Gemäß Darstellung in 1 weist die Erdungsplatte 14 eine entlang des Streifenleiters 13 (in der Richtung senkrecht zu der Ebene der Seite, d.h., in der Richtung der Mikrowellenausbreitung) verlaufende Nut auf der Seite der Erdungsplatte 14 auf, die dem Streifenleiter 13 gegenüberliegt, um eine Luftschicht 14 mit einer Tiefe von etwa 0,3 mm auszubilden. Wir haben experimentell erkannt, dass eine kombinierte dielektrische Schicht, zu welcher die PCB 11 (relative Dielektrizitätskonstante etwa 4) und die Luftschicht 16 (relative Dielektrizitätskonstante etwa 1) kombiniert werden, eine effektive relative Dielektrizitätskonstante von etwa 2 bei 12 GHz aufweist, wenn die PCB eine Dicke von etwa 0,5 mm und die Luftschicht eine Tiefe von etwa 0,3 mm aufweist.
Um eine Wellenimpedanz (z.B. 50 Ohm) ohne die Luftschicht zu erzeugen, wird die Breite des Streifenleiters 18 auf 0,94 mm eingestellt, wobei jedoch die Breite von 0,94 mm so schmal ist, dass der Kupferverlust des Streifenleiters, wie vorstehend erwähnt, nicht vernachlässigbar ist. Im Vergleich dazu kann zur Herstellung derselben Wellenimpedanz (d.h., 50 Ohm) mit der Luftschicht die Breite des Streifenleiters 18 auf etwa 2,6 mm experimentell festgelegt werden, weshalb erkennbar wird, dass der Kupferverlust des Streifenleiters reduziert ist. Ferner wird, da der effektive dielektrische Verlust der Mikrostreifenleitung durch die Luftschicht verringert wird, schließlich der Gesamtverlust der Mikrostreifenleitung bei der ein Glasepoxid-PCB verwendenden Mikrostreifenleitung so niedrig wie der einen Mikrostreifenleitung ohne eine Luftschicht, die eine Teflonfaser-PCB verwendet. In diesem Falle ist die Breite 19 der Luftschicht das Dreifache der Breite 18 des Streifenleiters, um sowohl den notwendigen als auch ausreichenden Effekt der Luftschicht zu erzielen.
Der vorstehend erwähnte Aufbau ermöglicht eine preiswerte Mikrostreifenleitung mit ausreichenden Eigenschaften aufgrund des reduzierten Übertragungsverlustes.
Ferner unterscheidet sich in dieser Ausführungsform die Mikrostreifenleitung von einer üblichen Mikrostreifenleitung nur in dem Aufbau der Erdungsplatte. Wenn verschiedene Arten von auf Mikrostreifenleitungen basierenden Mikrowellenschaltungen auf der PCB angeordnet werden, müssen einige Mikrostreifenleitungen, deren Übertragungsverlust kein so ein wichtiger Punkt für die Auslegung ist, keine Luftschicht ausbilden und ermöglichen eine Reduzierung der Breite 18 ihres eigenen Streifenleiters. Demzufolge besteht ein Vorteil, dass die die Mikrostreifenleitungen verwendende Schaltung insgesamt verkleinert werden kann.
2A und 2B sind eine Draufsicht und eine Querschnittsansicht einer Mikrowellenvorrichtung. Eine Eingangsanschlussklemme 21 für das 12 GHz-Frequenzband ist mit einem Ende des auf der PCB 22 aufgebauten Streifenleiters 23 verbunden. Ein weiteres Ende des Leiters 23 ist mit einem leitenden Folienmuster 25 einer Impedanzanpassungsschaltung über einen Koppelkondensator 24 verbunden. (Hierin nachstehend bezieht sich das leitende Folienmuster 25 auf eine Impedanzanpassungsschaltung oder einfach Anpassungsschaltung). Ferner ist ein Ausgangsanschluss der Anpassungsschaltung 25 mit einem Gate eines GaAs-Feldeffekttransistor (FET) 26 verbunden, welcher ein Transistor der ersten Stufe des rauscharmen Verstärkers 34 ist. Eine Drain des FET 26 ist mit einer weiteren Impedanzanpassungsschaltung 27 verbunden. Ein Ausgangsanschluss der Anpassungsschaltung 27 ist mit einer weiteren Impedanzanpassungsschaltung 29 über einen Kopplungskondensator 28 verbunden. Ein Ausgangsanschluss einer Impedanzanpassungsschaltung 29 ist mit einem Gate eines GaAs-FET 30 einer zweiten Stufe verbunden, und eine Drain des FET 30 ist mit einer vierten Impe danzanpassungsschaltung 31 verbunden. Ein Ausgangsanschluss der Anpassungsschaltung 31 ist mit einer Ausgangsanschlussklemme 33 über einen Kopplungskondensator 32 verbunden und eine 12 GHz-Frequenzband-Mikrowelle wird aus der Anschlussklemme 33 nach außen ausgegeben.
In 2B sind der Streifenleiter 23, das leitende Folienmuster 25 der Impedanzanpassungsschaltung und weitere auf der Vorderseite der aus Glasepoxid bestehenden PCB 22 angeordnet. Die leitende Folie 35 für die Erdung ist auf der Rückseite der PCB 22 angeordnet. Damit die PCB mechanisch gehaltert und zwecks elektrischer Erdung verbunden wird, steht die Erdungsplatte 36 mit einer Dicke von etwa 1,5 mm, bestehend aus Aluminium mit der Rückseite der PCB 22 in Kontakt.
Die Luftschicht 37 mit einer Tiefe von etwa 0,3 mm ist auf einem Abschnitt der Erdungsplatte 36 angeordnet, der dem Streifenleiter 23 und dem Muster 25 der Anpassungsschaltung gegenüberliegt. Auf der Rückseite der PCB 22 ist ein Abschnitt der leitenden Folie 35 zur Erdung, der der Luftschicht 37 gegenüberliegt, nicht auf dem Abschnitt der PCB 22 angeordnet, wo die PCB 22 mit der Luftschicht 37 direkt in Kontakt steht. Wenn das Substrat 0,5 mm dick ist, ist eine relative Dielektrizitätskonstante für eine kombinierte dielektrische Schicht, die die PCB und die Luftschicht umfasst, etwa 2 bei dem 12 GHz-Band. Wie in dem Falle der ersten Ausführungsform verkörpern der Streifenleiter 23 und die Anpassungsschaltung 25 Mikrowellenschaltungen mit geringem Verlust in dem Mikrowellenfrequenzband. Ferner macht die Verwendung des Allzweck-Glasepoxid-Substrates für die PCB die Mikrowellenvorrichtung in der zweiten Ausführungsform preiswert.
Es ist anzumerken, dass sich die Impedanzanpassung manchmal auf den für die Optimierung einer Schaltung zu erzielenden Impedanzzustand bezieht, (z.B. Rauschanpassung) und nicht immer auf die übliche Impedanzanpassung.
3A und 3B sind eine Draufsicht und eine Querschnittsansicht eines Hauptabschnittes einer Mikrowellenvorrichtung. Eine Wellenleitersonde 42 mit einem offenen Ende ist in den Wellenleiter 41 eingeführt, in welchem sich ein 12 GHz-Band Mikrowellensignal ausbreitet. Wie in dem Falle der zweiten Ausführungsform ist die Sonde 42 mit der Anpassungsschaltung 44 über einen Streifenleiter 43 verbunden. Die Schaltungen, welche auf der rechten Seite des FET 45 liegen, mit welcher ein Ausgangsanschluss der Anpassungsschaltung 44 verbunden ist, sind dieselben Schaltungen wie die der zweiten Ausführungsform. Das Mikrowellensignal, welches in den Wellenleiter 41 eingegeben wird, wird schließlich einer (in den 3A und 3B nicht dargestellten) Ausgangsanschlussklemme zugeführt und an die Außenseite ausgegeben.
In 3B ist die leitende Folie 48 für die Erdung auf der Rückseite der aus Glasepoxid bestehenden PCB 47 angeordnet. Die aus Aluminium bestehende Erdungsplatte 49 ist in Kontakt mit der Rückseite der PCB 47 angeordnet. In dieser Ausführungsform sind der Wellenleiter 41 und die Erdungsplatte 49 zu einem Stück zusammengefasst.
Die Hauptabmessungen in jedem Abschnitt dieser Ausführungsform sind dieselben wie in der zweiten Ausführungsform, d.h., die PCB 47 ist etwa 0,5 mm dick, die Platte 49 etwa 1,5 mm dick. Eine Luftschicht 50 mit einer Tiefe von etwa 0,3 mm, die durch eine Presse hergestellt wird, befindet sich auf einem Teil der Bodenplatte 49, die sowohl einem Abschnitt des Streifenleiters 43 als auch einem Abschnitt des Impedanzschaltungsmusters 44 gegenüberliegt. In diesem Falle ist ebenso wie in der zweiten Ausführungsform eine effektive relative Dielektrizitätskonstante für eine kombinierte dielektrische Schicht bestehend aus der PCB und der Luftschicht etwa 2 bei dem 12 GHz-Band und eine Breite des Streifenleiters 43 ist etwa 2,6 mm.
In dieser Ausführungsform ermöglicht wie in dem Falle der zweiten Ausführungsform die angeordnete Luftschicht 50 eine Reduzierung der effektiven relativen Dielektrizitätskonstante und des dielektrischen Verlustes für die kombinierte Dielektrizitätsschicht. Demzufolge wird der Verlust in der Mikrowellenvorrichtung reduziert. Die Luftschicht 50 wird mittels eines Altzweck-Presswerkzeuges hergestellt, wodurch die Kosten für die Mikrowellenvorrichtung reduziert werden. Ferner ermöglicht ein Wechsel der Stanzform, eine beliebige Einstellung der Tiefe der Luftschicht 50, und ermöglicht die Erzielung der effektiven relativen Dielektrizitätskonstante von dem gewünschten Wert bis zu dem Wert der relativen Dielektrizitätskonstante von Glasepoxid.
Zusätzlich zu der Bearbeitung mittels einer Presse ermöglicht diese Ausführungsform eine Herstellung der Erdungsplatte 49 durch Formgießen, und erzielt denselben Effekt wie unter Verwendung einer durch eine Presse hergestellten Erdungsplatte. Gemäß Darstellung in 3B nutzen eine Wellenleitersonde 42 und ein Teil der Mikrostreifenleitung einen Teil der PCB gemeinsam. Die Wellenleitersonde 42 und der Streifenleiter 43 sind zu einem Teil zusammengefasst. Jedoch wird derselbe Effekt wie der vorstehende auch erzielt, wenn die Sonde 42 und der Leiter 43 nicht zu einem Teil zusammengefasst sind.
(Erste Ausführungsform)
4A und 4B sind eine Draufsicht und eine Querschnittsansicht eines Hauptabschnittes einer Mikrowellenvorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. In dieser Ausführungsform sind eine Wellenleitersonde 52 mit einem offenen Ende und eine Wellenleitersonde 53 mit einem offenen Ende in einen runden Wellenleiter 51 so eingeführt, dass ein durch ein Paar von Sonden gebildeter Winkel 54 etwa 90 Grad ist. Das Paar der Sonden ist mit den Streifenleitern 55 bzw. 58 verbunden. Wie in dem Falle der dritten Ausführungsform sind die zwei Streifenleiter mit den Anpassungsschaltungen 56 bzw. 59 verbunden. Die zwei Anpassungsschaltungen sind mit rauscharmen Verstärkern 57 bzw. 60 verbunden. Jeder Verstärker ist schließlich mit jeder (in 4A und 4B nicht dargestellten) Ausgangsanschlussklemme der Vorrichtung verbunden, und eine Mikrowelle wird von jeder Anschlussklemme nach außen ausgegeben.
In 4B ist eine leitende Folie 62 zur Erdung auf der Rückseite der aus Glasepoxid bestehenden PCB 61 angeordnet. Die Erdungsplatte 63 ist in Kontakt mit der Rückseite der PCB 61 angeordnet.
In dieser Ausführungsform sind Luftschichten 64 und 65 auf Teilen der dem Streifenleiter 55 und dem Muster 56 für die Anpassungsschaltung bzw. dem Streifenleiter 58 und dem Muster 59 der Anpassungsschaltung gegenüberliegenden Erdungsplatte 63 angeordnet. Wie in dem Falle der dritten Ausführungsform ermöglicht diese Ausführungsform eine Reduzierung des Verlustes in den Mikrostreifenleitungen und der Anpassungsschaltung. Demzufolge wird der Verlust in der Mikrowellenvorrichtung reduziert. Wie in dem Falle der dritten Ausführungsform werden die Kosten der Mikrowellenvorrichtung reduziert.
In dieser Ausführungsform kann, da die Wellenleitersonden 52 und 53 so angeordnet sind, dass sie einen Winkel von etwa 90 Grad bilden, die Mikrowellenvorrichtung gleichzeitig und effizient zwei linear polarisierte Mikrowellensignale empfangen, die zueinander orthogonal sind. In dieser Ausführungsform nutzen die Wellenleitersonden 52 und 53 gemeinsam die Streifenleiter 55 bzw. 58 gemäß Darstellung in 4B. Die Streifenleiter 55 und 58 sind zu einem Teil zusammengefasst. Derselbe Effekt wie vorstehend erwähnt wird jedoch auch erzielt, ohne dass die Streifenleiter 55 und 58 zu einem Teil zusammengefasst werden.
Eine Mikrostreifenleitung, welche die vorliegende Erfindung bereitstellt, weist eine PCB bestehend aus einem dielektrischen Substrat, einen Streifenleiter, welcher auf einer Vorderseite der PCB aufgebaut ist, um ein Mikrowellensignal weiterzuleiten, und eine zwischen der PCB und einer Erdungsplatte angeordnete Luftschicht auf. Demzufolge erzielt die Mikrostreifenleitung gewünschte Eigenschaften für eine Mikrowellenübertragungsleitung. Die Luftschicht ermöglicht eine Reduzierung der effektiven Dielektrizitätskonstante und des effektiven dielektrischen Verlustes der Mikrostreifenleitung. Demzufolge ermöglicht die vorliegende Erfindung gemäß Darstellung in der vorstehend erwähnten Ausführungsform die Verwendung eines preiswerten dielektrischen Substrates mit einem relativ hohen dielektrischen Verlust, um eine Mikrostreifenleitung mit geringem Verlust und geringen Kosten und eine Mikrowellenvorrichtung, welche die Mikrostreifenleitung verwendet, bereitzustellen.

Claims

Mikrowellenvorrichtung, aufweisend: eine Mikrostreifenleitung, aufweisend: ein dielektrisches Substrat (61), welches eine relative Dielektrizitätskonstante von 1 oder höher besitzt, wobei das dielektrische Substrat eine erste Oberfläche und eine der ersten Oberfläche gegenüberliegende zweite Oberfläche aufweist; einen ersten Streifenleiter (55), welcher auf der Oberfläche des dielektrischen Substrates angeordnet ist, wobei sich ein Mikrowellensignal entlang dem Streifenleiter ausbreitet; und eine Metallplatte (63) zur Erdung, welche unter der zweiten Oberfläche des dielektrischen Substrates angeordnet ist, wobei die Metallplatte eine dritte Oberfläche und ein der dritten Oberfläche gegenüberliegende vierte Oberfläche aufweist, die dritte Oberfläche dem dielektrischen Substrat gegenüberliegt, die Metallplatte eine in der dritten Oberfläche vorgesehene Nut aufweist, und die Nut eine Luftschicht (64, 65) bereitstellt, wobei eine vorbestimmte relative Dielektrizitätskonstante erzeugt wird, indem die relative Dielektrizitätskonstante des dielektrischen Substrates und die relative Dielektrizitätskonstante der Luftschicht kombiniert werden, die Metallplatte ein darin von der dritten Oberfläche zu der vierten Oberfläche vorgesehenes Loch (51) aufweist, und eine Impedanzanpassungsschaltung (56), welche mit einem Ausgangsanschluss der Mikrostreifenleitung verbunden ist; einen rauscharmen Verstärker (57), dessen Eingangsanschluss mit dem Ausgangsanschluss der Impedanzanpassungsschaltung verbunden ist; und eine Ausgangsanschlussklemme, welche mit einem Ausgangsanschluss des rauscharmen Verstärkers verbunden ist, wobei die Mikrowellenvorrichtung ferner einem in dem Loch (51) vorgesehenen Wellenleiter aufweist; dadurch gekennzeichnet, dass der erste Streifenleiter der Mikrostreifenleitung eine erste Sonde (52) aufweist, die über das Loch vorragt, der Wellenleiter ein runder Wellenleiter (51) ist; die Mikrostreifenleitung ferner einen zweiten Streifenleiter (58) aufweist, der auf der ersten Oberfläche des dielektrischen Substrates angeordnet ist, und eine die über das Loch vorstehende zweite Sonde (55) aufweist, und die erste Sonde (52) und die zweite Sonde (53) nahezu rechwinklig zueinander angeordnet sind.
Mikrowellenvorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Mikrostreifenleitung ferner eine leitende Folie (48, 62) zur Erdung aufweist, welche unter dem dielektrischen Substrat angeordnet ist, wobei die leitende Folie eine Öffnung hat, welche mit der Nut übereinstimmt.
Mikrowellenvorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Metallplatte Aluminium ist.
Mikrowellenvorrichtung nach Anspruch 1, wobei das dielektrische Substrat eine relative Dielektrizitätskonstante von etwa 4 hat.
Mikrowellenvorrichtung nach Anspruch 1, wobei ein Teil, welches durch Kombination des dielektrischen Substrates und der Luftschicht geformt wird, eine effektive relative Dielektrizitätskonstante von etwa 2 besitzt.
Mikrowellenvorrichtung nach Anspruch 1, wobei das dielektrische Substrat ein Glas-Epoxid-Substrat ist.
Mikrowellenvorrichtung nach Anspruch 1, wobei eine Breite (19) der Nut etwa das Dreifache einer Breite (18) des Streifenleiters ist.
Mikrowellenvorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Nut eine Tiefe von etwa 0,3 mm hat.
Mikrowellenvorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Luftschicht durch Pressen erzeugt wird.
Mikrowellenvorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Impedanzanpassungsschaltung aufweist: einen Streifenleiter, welcher auf der ersten Oberfläche des dielektrischen Substrates angeordnet ist, wobei sich ein Mikrowellensignal entlang des Streifenleiters ausbreitet; und eine Metallplatte zur Erdung, welche auf der zweiten Oberfläche des dielektrischen Substrates angeordnet ist, und welche eine Nut hat, deren Position dem Streifenleiter gegenüberliegt.