DE476322T1

DE476322T1 - Gehaeusenanordnung fuer eine elektronische anlage.

Info

Publication number: DE476322T1
Application number: DE199191113862T
Authority: DE
Inventors: Minoru Koganei-Shi Tokyo 184 Murayama; Masaaki Tokorozawa-Shi Saitama 359 Taguchi; Tatsuhiko Tokyo 181 Takahashi; Fumio Koufu-Shi Yamanashi 400 Watanabe
Original assignee: Yokogawa Electric Corp
Current assignee: Yokogawa Electric Corp
Priority date: 1990-09-10
Filing date: 1991-08-19
Publication date: 1992-07-02
Also published as: DE69118792D1; EP0476322A1; EP0476322B1; DE69118792T2; US5204805A

Claims

Patentansprüche

1. Gehäuseanordnung für eine elektronische Anlage, umfassend eine Leiterplatte, auf der ein exothermes Bauteil montiert ist, ein Gehäuse zum Abdecken der Leiterplatte und eine(n) Basis oder Sockel zum Anbringen des Gehäuses an entweder einem Wandkörper oder einer (einem) Schiene oder Profil mit einem im wesentlichen U-förmigen Querschnitt und zwei Flanschen, gekennzeichnet durch

ein abnehmbar am Sockel montiertes Führungs- oder Leitverriegelungselement, das mit einem Flansch des Profils in Eingriff gelangt, und ein abnehmbar am Sockel montiertes Druckverriegelungselement, das mit dem anderen Flansch des Profils in Eingriff gelangt und ein Gleitstück aufweist, welches in elastische oder federnde und Andruckberührung mit dem Profil gelangt.

2. Gehäuseanordnung für eine elektronische Anlage nach Anspruch 1, wobei das Leitverriegelungselement einen Klauenabschnitt und einen Hakenvorsprung aufweist, die mit einer im Sockel ausgebildeten Montage- oder Anbringbohrung in Eingriff gelangen, und das Druckverriegelungselement einen Klauenabschnitt und einen Hakenvorsprung aufweist, die mit einer im Sockel ausgebildeten Anbringbohrung in Eingriff gelangen, so daß dann, wenn die Gehäuseanordnung für eine elektronische Anlage am Profil angebracht werden soll, das Leitverriegelungselement und das Druckverriegelungselement am Sockel montiert werden.

3. Gehäuseanordnung für eine elektronische Anlage nach Anspruch 1, wobei das Gleitstück des Druckverriegelungselements zumindest innerhalb eines Bereichs entsprechend der Breite des Flansches des Profils verschiebbar ist und das Druckverriegelungselement ferner einen am Gleitstück vorgesehenen Knopfabschnitt und einen Federabschnitt zur Ausübung einer Vorbelastungskraft auf das Gleitstück, derart, daß sich das Gleitstück dem Profil annähert, aufweist, wobei dann, wenn das Gleitstück vom Profil getrennt werden soll, der Knopfabschnitt zum Verschieben des Gleitstücks entgegen der Vorbelastungskraft des Federabschnitts gesteuert oder betätigt wird.

4. Gehäuseanordnung für eine elektronische Anlage, umfassend eine Leiterplatte, auf der ein exothermes elektronisches Bauteil montiert ist, ein Gehäuse zum Abdecken der Leiterplatte und eine(n) Basis oder Sockel zum Anbringen des Gehäuses an entweder einem Wandkörper oder einer (einem) Schiene oder Profil, dadurch gekennzeichnet, daß der Sockel aus einem hoch wärmeleitenden Werkstoff hergestellt ist und eine Planarstruktur aufweist, die eine große Kontaktfläche zwischen ihm und entweder dem Wandkörper oder dem Profil ergibt, und ein hoch wärmeleitendes, plattenartiges Polsterelement aus einem elektrisch isolierenden Werkstoff zwischen die Leiterplatte und den Sockel, in Kontakt oder Berührung mit ihnen, eingefügt ist, wobei die im elektronischen Bauteil erzeugte Wärme über die Leiterplatte und Zuleitungen sowie über das Polsterelement und den Sockel zum Wandkörper oder zum Profil abgeführt wird.

5. Gehäuseanordnung für eine elektronische Anlage nach Anspruch 4, wobei die Zuleitungen des elektronischen Bauteils über eine kleine Strecke von der Leiterplatte zum Sockel (hin) vorstehen und das plattenförmige

Polsterelement aus einem flexiblen Werkstoff geformt ist, dessen Dicke größer ist als die Vorstandslänge der Zuleitungen.

6. Gehäuseanordnung für eine elektronische Anlage nach Anspruch 4, wobei das Gehäuse eine Anzahl von in einer Gitterform, die eine Vielzahl von Belüftungsöffnungen festlegt, angeordneten Rippen aufweist und die Leiterplatte innerhalb des Gehäuses in Lagenausrichtung auf die Rippen gehaltert ist, so daß die in der Leiterplatte erzeugte Wärme durch freie Konvektion, die um die Belüftungsöffnungen herum stattfindet, abgeführt wird.

7. Gehäuseanordnung für eine elektronische Anlage, umfassend eine Leiterplatte, auf der ein exothermes elektronisches Bauteil montiert ist, ein Gehäuse zum Abdecken der Leiterplatte und eine(n) Basis oder Sockel zum Anbringen des Gehäuses an entweder einem Wandkörper oder einer (einem) Schiene oder Profil, dadurch gekennzeichnet, daß eine zusätzliche Leiterplatte zwischen die Leiterplatte und eine Flachseite des Gehäuses eingefügt ist und ein zusätzlicher Rahmen nach einheitlicher oder einstückiger Halterung mit der zusätzlichen Leiterplatte an der Leiterplatte angebracht ist, so daß der Sockel, die Leiterplatte, der zusätzliche Rahmen und die zusätzliche Leiterplatte in der angegebenen Reihenfolge (übereinander) gestapelt und durch das Gehäuse abgedeckt sind.

8. Gehäuseanordnung für eine elektronische Anlage nach Anspruch 7, wobei das Gehäuse zwei an jeder Kante der Leiterplatte angebrachte Anschlußhalterungen aufweist und der zusätzliche Rahmen an den Anschlußhalterungen befestigt ist.

9. Gehäuseanordnung für eine elektronische Anlage nach Anspruch 7, wobei die zusätzliche Leiterplatte einen Batterieauf nahineabschnitt, in dem eine Batterie untergebracht ist, aufweist und das Gehäuse eine öffnung, über welche die Batterie in den Batterieauf nahineabschnitt einsetzbar ist, und einen Deckel zum Abdecken (Verschließen) der Öffnung aufweist.

10. Gehäuseanordnung für eine elektronische Anlage nach Anspruch 7, wobei die zusätzliche Leiterplatte einen Batterieaufnahmeabschnitt, in welchem eine Batterie untergebracht ist, und einen nahe dem Batterieaufnahmeabschnitt vorgesehenen Steck-Verbinder aufweist, das Gehäuse eine Öffnung, über welche eine Batterie in den Batterieaufnahmeabschnitt einsetzbar ist, und eine Steck-Verbinderbohrung, in welcher der Verbinder nahe dem Batterieaufnahmeabschnitt angeordnet ist, aufweist und ein Deckel vorgesehen ist, der eine erste Stellung, in welcher er sowohl die Öffnung als auch die Verbinderbohrung abdeckt (verschließt), und eine zweite Stellung, in welcher er die öffnung, nicht aber die Verbinderbohrung abdeckt, einzunehmen vermag.

11. Gehäuseanordnung für eine elektronische Anlage nach Anspruch 7, wobei das Gehäuse zwei an jeder Kante der Leiterplatte angebrachte Anschlußhalterungen aufweist, an den Längsenden jeder an der Leiterplatte angebrachten Anschlußhalterung zwei Deckel-(lager)halterungen vorgesehen sind, die Breite des Gehäuses praktisch gleich dem Innenabstand zwischen den an der Leiterplatte angebrachten Anschlußhalterungen eingestellt ist und ein Anschlußhalterungsdeckel an bzw. mit beiden Enden an jeder Deckelhalterung angebracht ist, um jede Anschlußhalterung abzudecken.

12. Gehäuseanordnung für eine elektronische Anlage nach Anspruch 11, wobei der Anschlußhalterungsdeckel an seinen der Deckelhalterung zugewandten Enden zwei Eingreifabschnitte, einen an der Außenfläche des Eingreifabschnitts vorgesehenen festen Vorsprung, einen an der Innenfläche des Eingreifabschnitts vorgesehenen bewegbaren Vorsprung, dessen Vorstandslänge kleiner ist als die des festen Vorsprungs, und einen dünnen Plattenabschnitt geringer Steifheit zum Abdecken der Anschlußhalterung aufweist und die Deckelhalterung eine mit dem festen Vorsprung in Eingriff bringbare Ausnehmung und einen mit dem bewegbaren Vorsprung in Eingriff bringbaren kurzen Vorsprung aufweist, so daß dann, wenn der Anschlußhalterungsdeckel an der Deckelhalterung angebracht werden soll, der dünne Plattenabschnitt durchgebogen, der feste Vorsprung in die Ausnehmung eingesetzt, der Eingreifabschnitt gegen die Deckelhalterung gedrückt und der bewegbare Vorsprung mit dem kurzen Vorsprung in Eingriff gebracht werden.

13. Gehäuseanordnung für eine elektronische Anlage, umfassend eine Leiterplatte, ein Gehäuse zum Abdecken der Leiterplatte und ein am Gehäuse angebrachtes und mit der Leiterplatte verbundenes Programmierungsgerät (programmer), dadurch gekennzeichnet, daß das Programmierungsgerät im wesentlichen quadratisch ist und vier praktisch an seinen vier Spitzen (Ecken) vorgesehene Montage- oder Anbringungsfüße und an den Innenflächen der Anbringungsfüße vorgesehene Rasten aufweist und

das Gehäuse vier in seiner Oberseite den vier Anbringungsfußen entsprechend geformte Ausnehmungen aufweist,

wobei das Programmierungsgerät durch Eingreifenlassen der Anbringungsfüße in die Ausnehmungen in waagerechter oder lotrechter Lage am Gehäuse anbringbar ist.

14. Gehäuseanordnung für eine elektronische Anlage nach

Anspruch 13, wobei das Programmierungsgerät an seiner Fläche, an welcher die Anbringungsfüße vorgesehen sind, mindestens zwei Steck-Verbinder aufweist, so daß dann, wenn das Programmierungsgerät in waagerechter oder lotrechter Lage am Gehäuse angebracht ist, einer dieser Verbinder über die Verbinderbohrung mit einem Steckverbinder der Leiterplatte verbunden ist. 10

15. Gehäuseanordnung für eine elektronische Anlage nach

Anspruch 13, wobei die vier Anbringungsfüße einen im wesentlichen rechteckigen Querschnitt aufweisen, die Innenseitenflächen jedes Anbringungsfußes in gegenüberstehender Beziehung zu denen der benachbarten Füße stehen, der erste Anbringungsfuß an seinen Innenseitenflächen zwei Rasten großer Steifheit aufweist, der zweite Anbringungsfuß an seinen Innenseitenflächen mit einer verschiebbaren (auslenkbaren) Raste geringer Steifheit und einer Raste großer Steifheit versehen ist, die verschiebbare Raste geringer Steifheit der einen Raste des ersten Anbringungsfußes zugewandt ist, der dritte Anbringungsfuß an seinen Innenseitenflächen zwei verschiebbare Rasten geringer Steifheit aufweist, die eine verschiebbare Raste der Raste großer Steifheit des zweiten Anbringungsfußes zugewandt ist, der vierte Anbringungsfuß an seinen Innenseitenflächen eine verschiebbare Raste geringer Steifheit und eine Raste großer Steifheit aufweist, die verschiebbare Raste geringer Steifheit der anderen Raste des ersten Anbringungsfußes zugewandt ist und die Raste großer Steifheit der verschiebbaren Raste geringer Steifheit des dritten Anbringungsfußes zugewandt ist.

16. Gehäuseanordnung für eine elektronische Anlage nach

Anspruch 15, wobei der zweite Anbringungsfuß eine mit

seiner Raste großer Steifheit fluchtende Führungs- oder Leitfläche aufweist, der dritte Anbringungsfuß einen ersten, an einer Fläche parallel zu seiner einen Raste angeformten Positioniervorsprung und einen zweiten, an einer Fläche parallel zu seiner anderen Raste angeformten Positioniervorsprung aufweist und der vierte Anbringungsfuß eine mit seiner Raste großer Steifheit fluchtende Leitfläche aufweist, so daß dann, das Programmierungsgerät in waagerechter Lage am Gehäuse anzubringen ist, die Leitfläche des zweiten Anbringungsfußes als Führung wirkt und der erste Positioniervorsprung mit der Ausnehmung in Eingriff gelangt, und dann, wenn das Programmierungsgerät in lotrechter Lage am Gehäuse anzubringen ist, die Leitfläche des vierten Anbringungsfußes als Führung wirkt und der zweite Positioniervorsprung mit der Ausnehmung in Eingriff gelangt.

17. Gehäuseanordnung für eine elektronische Anlage, ,umfassend:

ein Basis- oder Grundmodul mit einem in einer vertieften Position unter der Oberfläche seines Gehäuses liegenden Hauptverbinder und einem zum Abdecken des Hauptverbinders dienenden Verbinderdeckel, der abnehmbar an einer praktisch mit der Oberfläche des Gehäuses fluchtenden Fläche angebracht ist, und ein erweitertes Modul oder Ausbaumodul mit einem Festseiten-Kabeldeckel, der an einer praktisch mit der Oberfläche seines erweiterungsseitigen Gehäuses fluchtenden Fläche angebracht ist, (und) an dem das eine Ende eines Flachkabels angebracht ist, einem mit dem Hauptverbinder verbundenen Sammelverbinder, an dem das andere Ende des Flachkabels angebracht ist, und einem an der bewegbaren Seite befindlichen Kabeldeckel, der am Gehäuse des Grundmoduls anstelle (an der Stelle) des Verbinderdeckels, wo der Sammelverbinder anzuschließen ist, montiert ist,

wobei dann, wenn das erweiterte Modul mit dem Grundmodul zu verbinden ist, der Verbinderdeckel entfernt, der an der bewegbaren Seite befindliche Kabeldeckel montiert und der Hauptverbinder mit dem Sammelverbinder verbunden werden.

18. Gehäuseanordnung für eine elektronische Anlage nach Anspruch 17, wobei
ferner ein nachgeschaltetes erweitertes oder Ausbau-Modul zur Verbindung mit dem (vorgeschalteten) erweiterten Modul, das mit dem Grundmodul verbunden ist, vorgesehen ist,

das erweiterte Modul einen mit seinem Verbinderdeckel abgedeckten erweiterten oder Ausbau-Verbinder aufweist und das nachgeschaltete erweiterte Modul einen Festseiten-Kabeldeckel, der an einer Fläche angebracht ist, welche praktisch mit der Oberfläche des Gehäuses des vorgeschalteten erweiterten Moduls fluchtet, (und) an dem ein Flachkabel angebracht ist, einen mit dem Ausbau-Verbinder verbundenen Sammelverbinder, an dem das andere Ende des Flachkabels angebracht ist, und einen an der bewegbaren Seite befindlichen Kabeldeckel aufweist, der am Gehäuse des vorgeschalteten erweiterten Moduls anstelle (an der Stelle) des Verbinderdeckels, wo der Sammelverbinder anzuschließen ist, montiert ist,

wobei dann, wenn das nachgeschaltete erweiterte Modul mit dem (vorgeschalteten) erweiterten Modul zu verbinden ist, der Verbinderdecke1 entfernt, der Kabeldeckel an der bewegbaren Seite montiert und der Ausbau-Verbinder mit dem Sammelverbinder verbunden werden.