DE4441477A1 - Light diode unit with terminals for soldering to SMT circuit boards - Google Patents

Light diode unit with terminals for soldering to SMT circuit boards

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Abstract

The light diode (2) has loop-shaped connections (1) emerging from socket cut-outs in the body of the diode (2). The connections make a point contact with the circuit board in the region of the loop. The diode housing (3) can be seated on a projection (3.1) on the printed board which, together with the lead contact points, forms a triangle of three location points. A centring peg can be provided on the housing which locates in a suitable hole in the circuit board. The ends of the loop can be retained in notches (3) in the housing.

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine Leuchtdiodeneinheit mit aus einem Sockelabschnitt eines Leuchtdiodengrundkörpers herausgeführten Anschlüssen, die auf einer Leiterplatte anlötbar sind.The invention relates to a light-emitting diode unit with one Base section of a light-emitting diode base body, which can be soldered onto a circuit board.

Derartige Leuchtdiodeneinheiten sind bekannt. Werden sie auf eine Leiterplatte zum Verlöten aufgesetzt, so besteht die Gefahr, daß sich die Anschlüsse leicht verbiegen und daß die Genauigkeit der Positionierung und Zuverlässigkeit der Kontaktierung insbesondere bei einer automatischen Bestückung leidet.Such light-emitting diode units are known. They are on a circuit board put on for soldering, there is a risk that the connections easily bend and that the accuracy of positioning and reliability of the Contacting suffers, especially in the case of automatic assembly.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde eine Leuchtdiodeneinheit der eingangs beschriebenen Art derart weiterzubilden, daß eine eindeutige stabile Bestückung insbesondere auch in einem SMT-(Surface-Mounting-Technology)-Verfahren gewährleistet ist. The invention is based on the object of a light-emitting diode unit at the beginning described type in such a way that a clear stable assembly in particular also in an SMT (Surface Mounting Technology) process is guaranteed.  

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die Anschlüsse in Form einer Rundung gebogen sind und im Bereich der Biegung punktförmig auf der Leiterplatte kontaktierbar sind. Die gerundete Biegung der Anschlüsse und die exakte punktförmige Auflage auf der Leiterplatte bzw. Lötfläche ermöglicht nicht nur eine zuverlässige Verlötung, sondern erweist sich auch als vorteilhaft bezüglich der Formtreue bei einwirkenden Kräften. Die automatische Bestückung wird zuverlässiger und auch eine eventuelle spätere mechanische Beanspruchung führt weniger leicht zu einer Beschädigung der Anschlüsse oder der Leuchtdiodeneinheit als bei bisherigen Lösungen.This object is achieved in that the connections in the form are curved and point-shaped in the area of the bend on the PCB can be contacted. The rounded bend of the connectors and the exact punctiform support on the circuit board or soldering surface does not allow only a reliable soldering, but also proves to be advantageous in terms of the form accuracy with acting forces. The automatic assembly will leads to more reliable and possible later mechanical stress less easy to damage the connections or the LED unit than with previous solutions.

Ist vorgesehen, daß der Leuchtdiodengrundkörper in einem Gehäuse aufgenommen ist, das mit einem Vorsprung auf die Leiterplatte aufsetzbar ist, so daß sich zusammen mit den Auflagepunkten der Anschlüsse drei Auflagepunkte an den Eckbereichen eines Dreiecks ergeben, so wird eine stabile Dreipunktauflage erzielt, wobei ein eventuelles Fixieren mit Lötpaste bereits eine relativ zuverlässige Positionierung vor dem Verlöten ergibt. Die Positionierung und Festlegung der Leuchtdiodeneinheit kann insbesondere bei etwas größeren Ausführungen noch dadurch verbessert werden, daß auf der der Leiterplatte zugekehrten Unterschied ein Zentrierzapfen vorgesehen ist, der in eine entsprechende Ausnehmung oder Bohrung der Leiterplatte einsetzbar ist.It is provided that the light-emitting diode base body is accommodated in a housing is that can be placed with a projection on the circuit board, so that together with the support points of the connections three support points on the Corner areas of a triangle, a stable three-point support is achieved, a possible fixation with solder paste is already a relatively reliable one Positioning before soldering results. The positioning and definition of the The light emitting diode unit can still be used, especially in the case of somewhat larger versions be improved by the fact that the difference facing the circuit board a centering pin is provided, which in a corresponding recess or Bore of the circuit board can be used.

Eine weitere vorteilhafte Ausgestaltung ist derart, daß der Leuchtdiodengrundkörper mit den herausgeführten Abschnitten der Anschlüsse parallel zur Leiterplatte ausgerichtet ist und die gerundeten Endabschnitte der Anschlüsse nach unten und zurückgebogen sind, so daß der Leuchtdiodengrundkörper bzw. das Gehäuse von der Leiterplatte beabstandet ist. Another advantageous embodiment is such that the LED body with the led out sections of the connections is aligned parallel to the circuit board and the rounded end portions of the Connections are bent down and back so that the Light-emitting diode main body or the housing is spaced from the circuit board.  

Zusammen mit dem Vorsprung am Gehäuse wird hierbei auf einfache Weise eine exakte und stabile Anordnung der Leuchtdiodeneinheit auf der Leiterplatte mit einem genau vorgegebenen Abstand bei zuverlässiger Kontaktierung sichergestellt. Auch wird vermieden, daß verflüssigtes Lötzinn etwa durch Kapillarwirkung unter das Gehäuse fließt.Together with the projection on the housing, this is a simple way exact and stable arrangement of the LED unit on the circuit board with ensures a precisely specified distance with reliable contacting. It is also avoided that liquefied solder under, for example, by capillary action the case flows.

Die Maßnahme, daß das Gehäuse an seiner der Leiterplatte zugekehrten Seite Aussparungen aufweist, in die die Enden der nach unten und hinten zurückgebogenen Anschlüsse hinein ragen, gewährleistet, daß die Anschlußdrähte stets exakt und bei allen Leuchtdiodeneinheiten in gleicher Weise ausgerichtet sind und eventuell verbogene oder nicht exakt parallel verlaufende Anschlüsse jedenfalls beim Einsetzen in das Gehäuse in eine eindeutige exakte Lage gebracht werden. Außerdem erhalten die Anschlüsse hierbei noch zusätzliche Stabilität.The measure that the housing on its side facing the circuit board Has cutouts in which the ends of the down and back Protruding bent back connectors ensures that the connecting wires are always exactly aligned in the same way for all light-emitting diode units and possibly bent or not exactly parallel connections be placed in a clearly precise position when inserted into the housing. The connections also have additional stability.

Zur Steigerung der Zuverlässigkeit beim Verlöten ist auch die Maßnahme vorteilhaft, daß das Gehäuse derart ausgelegt ist, daß es ein in dem Leuchtdiodengrundkörper befindliches Halbleiterelement sowie Teile von dessen Glas-/Epoxydharzkörper gegen von außen einwirkende Wärmeeinstrahlung und/oder Konvektionswärme abdeckt, da hierdurch eine Beschädigung des Leuchtdiodenelementes oder des Glas-/Epoxydharzkörpers beim Erhitzen vermieden wird.The measure is also to increase reliability when soldering advantageous that the housing is designed such that it is one in the Light emitting diode base body semiconductor element and parts thereof Glass / epoxy resin body against external heat radiation and / or convection heat, since this damages the Light-emitting diode element or the glass / epoxy resin body avoided when heated becomes.

Schließlich wird die Stabilität der Leuchtdiodeneinheit dadurch verbessert, daß der Leuchtdiodengrundkörper in das Gehäuse eingegossen ist oder in diesem eingeklebt oder durch eine mechanische Verriegelung festgelegt ist. Hierdurch wird vermieden, daß sich der Leuchtdiodengrundkörper bei Beanspruchung relativ zu dem Gehäuse verschieben kann. Finally, the stability of the light-emitting diode unit is improved in that the LED body is poured into or glued into the housing or is fixed by a mechanical lock. This will avoided that the light-emitting diode base body relative to when stressed can move the housing.  

Die Erfindung wird nachstehend anhand eines Ausführungsbeispiels unter Bezugnahme auf die Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:The invention is described below using an exemplary embodiment Reference to the drawings explained in more detail. Show it:

Fig. 1A-C eine Leuchtdiodeneinheit aus einem Gehäuse und einem Leuchtdiodengrundkörper in einer Ansicht von unten, von der Seite bzw. in Draufsicht, und Figs. 1A-C is a light emitting diode package from a housing and a light-emitting body in a view from below, from the side and in top view, and

Fig. 2 eine Leuchtdiodeneinheit gemäß Fig. 1A bis 1C in Seitenansicht, wobei das Gehäuse in einem Schnitt dargestellt ist. Fig. 2 is a light emitting diode package of FIG. 1A to 1C in side view, the housing being shown in section.

In den Fig. 1A bis 1C bzw. 2 ist eine Leuchtdiodeneinheit 10 aus einem Leuchtdiodengrundkörper 2 mit Anschlüssen 1 gezeigt, der in ein Gehäuse 3 eingesetzt ist.In Figs. 1A to 1C and 2, a light emitting unit 10 is shown from a light-emitting base body 2 with terminals 1, which is inserted into a housing 3.

Der Leuchtdiodengrundkörper 3 hat einen Basisteil 2.1 mit einem umlaufenden Bund und aus dem Basisteil 2.1 sind zwei Anschlüsse 1 parallel zur Längsachse des Leuchtiodengrundkörpers 2 herausgeführt, die an ihrem freien Endbereich nach unten und zurück zum Gehäuse 3 bzw. Leuchtdiodengrundkörper 2 in Form einer Rundung abgebogen sind, wobei das Ende nach oben ragt und die Rundung beispielsweise einem Kreisausschnitt folgt. Das Gehäuse 3 hat in seinem vorderen Bereich eine dem Querschnitt des vorderen Teils des Leuchtdiodengrundkörpers 2 entsprechende lichte Weite, die im hinteren Bereich auf den Querschnitt des Sockels 2.1 bzw. dessen Bund erweitert ist, so daß der Leuchtdiodengrundkörper 2 von hinten in das Gehäuse 3 einführbar ist und mit seinem Bund an dem im Gehäuse gebildeten Absatz anliegt, wobei der Leuchtdiodengrundkörper mehr oder weniger weit herausragt, wie insbesondere in den Fig. 1B und 2 gezeigt ist. The light-emitting body 3 has a base part 2.1 with a circumferential collar and from the base part 2.1 are led out two connectors 1 in parallel to the longitudinal axis of the Leuchtiodengrundkörpers 2, which are bent at its free end portion downwardly and back to the housing 3 or LEDs base body 2 in the form of a rounding , the end protruding upwards and the curve following, for example, a circular section. The housing 3 has in its front area a cross-section corresponding to the cross-section of the front part of the light-emitting diode body 2 , which in the rear area is expanded to the cross-section of the base 2.1 or its collar, so that the light-emitting diode body 2 can be inserted into the housing 3 from behind and rests with its collar on the shoulder formed in the housing, the light-emitting diode base body projecting more or less far, as is shown in particular in FIGS. 1B and 2.

Die Leuchtdiodeneinheit 10 ist mit ihrer Längsachse und den Anschlüssen 1 parallel auf einer gezeigten Leiterplatte montierbar. Der tiefste Punkt der gerundeten Biegung der Anschlüsse 1 liegt hierbei tiefer als die Grundfläche des Gehäuses 3. Das Gehäuse 3 hat einen von der Unterseite abstehenden Vorsprung 3.1, der entsprechend dem tiefsten Punkt der Rundung der abgebogenen Anschlüsse über die Unterseite des Gehäuses 3 vorsteht, so daß eine Dreipunktauflage für die Leuchtdiodeneinheit 10 gebildet wird, wobei die drei Auflagepunkte in den Eckbereichen eines Dreiecks liegen.With its longitudinal axis and the connections 1, the LED unit 10 can be mounted in parallel on a printed circuit board shown. The lowest point of the rounded bend of the connections 1 is lower than the base area of the housing 3 . The housing 3 has a projection 3.1 projecting from the underside, which projects corresponding to the lowest point of the rounding of the bent connections over the underside of the housing 3 , so that a three-point support is formed for the light-emitting diode unit 10 , the three support points in the corner regions of a triangle lie.

Der Vorsprung 3.1 ist vorliegend im vorderen, mittleren Randbereich der Grundfläche des Gehäuses 3 vorgesehen und bildet eine Auflagefläche. Mit der Dreipunktauflage wird bei der Montage ein zuverlässiges Aufliegen auf der Leiterplatte an jedem Auflagepunkt gewährleistet. Bereits mit diesen Maßnahmen wird eine recht zuverlässige Positionierung und Fixierung mittels der verwendeten Lötpaste vor dem Verlöten erzielt. Zusätzlich wird eine Zentrierung der Leuchtdiodeneinheit und gleichzeitig eine stabile Befestigung durch einen Zentrierzapfen 3.2 auf der Unterseite des Gehäuses 3 gebildet, der in eine entsprechende Ausnehmung oder Bohrung der Leiterplatte eingesetzt wird. Zum besseren Zentrieren ist der Zapfen 3.2 an seinem freien Ende konisch geformt.The projection 3.1 is provided in the front, central edge region of the base of the housing 3 and forms a support surface. With the three-point support, a reliable support on the circuit board is guaranteed at every support point during assembly. Even with these measures, a quite reliable positioning and fixation by means of the solder paste used is achieved before soldering. In addition, a centering of the light-emitting diode unit and at the same time a stable attachment is formed by a centering pin 3.2 on the underside of the housing 3 , which is inserted into a corresponding recess or bore in the printed circuit board. The pin 3.2 is conically shaped at its free end for better centering.

Das Gehäuse 3 besitzt auf seiner Unterseite zw. auf seiner den Anschlüssen 1 zugekehrten Rückseite Aussparungen 3.3, in die die zurückgebogenen Enden der Anschlüsse 1 hineinragen, wobei die Aussparungen 3.3 vorzugsweise entsprechend den parallel geführten Anschlüssen 1 beabstandet sind. Hierdurch erhalten die Anschlüsse 1 eine eindeutige Lage und zusätzliche Stabilität. The housing 3 has on its underside, on its rear side facing the connections 1 , recesses 3.3 into which the bent-back ends of the connections 1 protrude, the recesses 3.3 being preferably spaced apart in accordance with the parallel connections 1 . This gives the connections 1 a clear position and additional stability.

Zum Schutz eines in dem Leuchtdiodengrundkörper 2 befindlichen Halbleiterelement 1 und auch des Glas-/Epoxyxdharzkörpers des Leuchtdiodengrundkörpers 2 ist das Gehäuse 3 entsprechend weit über den Leuchtdiodengrundkörper 2 gezogen, so daß weder eine einwirkende Wärmestrahlung, wie z. B. eine Infrarotstrahlung, noch Konvektionswärme, die beim Lötvorgang einwirken, zu einer Beschädigung der Leuchtdiodeneinheit 10 führen können.To protect a semiconductor element 1 located in the light-emitting diode body 2 and also the glass / epoxy resin body of the light-emitting diode base body 2 , the housing 3 is drawn correspondingly far over the light-emitting diode base body 2 , so that neither an acting heat radiation, such as, for. B. infrared radiation, or convection heat, which act during the soldering process, can lead to damage to the LED unit 10 .

Um ein Verschieben des Leuchtdiodengrundkörpers 2 in dem Gehäuse 3 sicher zu vermeiden, kann der Leuchtdiodengrundkörper 2 in das Gehäuse 3 eingegossen sein oder in diesem eingeklebt oder durch eine mechanische Verriegelung festgelegt sein. Die Verklebung bzw. die mechanische Verriegelung kann beispielsweise zwischen dem Bund des Sockels 2.1 und dem Gehäuse 3 vorgenommen werden.In order to reliably avoid displacement of the light-emitting diode base body 2 in the housing 3 , the light-emitting diode base body 2 can be cast into the housing 3 or glued into it or fixed by a mechanical lock. The gluing or the mechanical locking can be carried out, for example, between the collar of the base 2.1 and the housing 3 .

Das Gehäuse ist beispielsweise zur SMT-Montage auf seiner Oberseite abgeflacht und kann im wesentlichen quaderförmig sein.For example, the housing is flattened on its upper side for SMT mounting and can be essentially cuboid.

Mit den beschriebenen Maßnahmen ergibt sich insgesamt eine zuverlässige Positionierung der Leuchtdiodeneinheit, wobei diese zusätzlich gegenüber mechanischer Beanspruchung und Wärmeeinflüssen geschützt ist.Overall, the measures described result in a reliable one Positioning of the light-emitting diode unit, this also opposite mechanical stress and heat influences is protected.

Claims (7)

1. Leuchtdiodeneinheit mit aus einem Sockelabschnitt eines Leuchtdiodengrundkörpers herausgeführten Anschlüssen, die auf einer Leiterplatte anlötbar sind, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlüsse (1) in Form einer Rundung gebogen sind und im Bereich der Biegung punktförmig auf der Leiterplatte kontaktierbar sind.1. LED unit with led out from a base portion of a light-emitting diode base body, which can be soldered to a circuit board, characterized in that the connections ( 1 ) are bent in the form of a curve and can be contacted at points on the circuit board in the region of the bend. 2. Leuchtdiodeneinheit nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Leuchtdiodengrundkörper (2) in einem Gehäuse (3) aufgenommen ist, das mit einem Vorsprung (3.1) auf die Leiterplatte aufsetzbar ist, so daß sich zusammen mit den Auflagepunkten der Anschlüsse (1) drei Auflagepunkte an den Eckbereichen eines Dreiecks ergeben. 2. Light-emitting diode unit according to claim 1, characterized in that the light-emitting diode base body ( 2 ) is accommodated in a housing ( 3 ) which can be placed on the printed circuit board with a projection ( 3.1 ), so that together with the support points of the connections ( 1 ) result in three support points at the corner areas of a triangle. 3. Leuchtdiodeneinheit nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Unterseite des Gehäuses (3) ein Zentrierzapfen (3.2) vorgesehen ist, der in eine entsprechende Ausnehmung oder Bohrung der Leiterplatte einsetzbar ist.3. LED unit according to claim 1 or 2, characterized in that a centering pin ( 3.2 ) is provided on the underside of the housing ( 3 ), which can be inserted into a corresponding recess or bore in the circuit board. 4. Leuchtdiodeneinheit nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Leuchtdiodengrundkörper (2) mit den herausgeführten Abschnitten der Anschlüsse (1) parallel zur Leiterplatte ausgerichtet ist und daß die gerundeten Endabschnitte der Anschlüsse (1) nach unten und zurückgebogen sind, so daß der Leuchtdiodengrundkörper (2) bzw. das Gehäuse (3) von der Leiterplatte beabstandet ist.4. Light-emitting diode unit according to one of the preceding claims, characterized in that the light-emitting diode base body ( 2 ) with the led-out sections of the connections ( 1 ) is aligned parallel to the printed circuit board and that the rounded end sections of the connections ( 1 ) are bent downwards and backwards, so that the light-emitting diode base body ( 2 ) or the housing ( 3 ) is spaced from the printed circuit board. 5. Leuchtdiodeneinheit nach einem der Ansprüche 2 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse (3) an seiner der Leiterplatte zugekehrten Seite Aussparungen (3.3) aufweist, in die die Enden der nach unten und hinten zurückgebogenen Anschlüsse (1) hineinragen.5. Light-emitting diode unit according to one of claims 2 to 4, characterized in that the housing ( 3 ) on its side facing the printed circuit board has recesses ( 3.3 ) into which the ends of the connections bent backwards and downwards ( 1 ) protrude. 6. Leuchtdiodeneinheit nach einem der Ansprüche 2 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse (3) derart ausgelegt ist, daß es ein in dem Leuchtdiodengrundkörper (2) befindliches Halbleiterelement sowie Teile von dessen Glas-/Epoxydharzkörper gegen von außen einwirkende Wärmeeinstrahlung und/oder Konvektionswärme abdeckt. 6. Light-emitting diode unit according to one of claims 2 to 5, characterized in that the housing ( 3 ) is designed such that it contains a semiconductor element in the light-emitting diode base body ( 2 ) and parts of its glass / epoxy resin body against external heat radiation and / or covers convection heat. 7. Leuchtdiodeneinheit nach einem der Ansprüche 2 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Leuchtdiodengrundkörper (2) in das Gehäuse (3) eingegossen ist oder in diesem eingeklebt oder durch eine mechanische Verriegelung festgelegt ist.7. Light-emitting diode unit according to one of claims 2 to 6, characterized in that the light-emitting diode base body ( 2 ) is cast into the housing ( 3 ) or glued into it or fixed by a mechanical lock.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19649650A1 (en) * 1996-11-29 1998-06-04 Siemens Ag Radiant surface mount semiconductor device e.g. IR-emitting diode
WO2013024046A1 (en) * 2011-08-15 2013-02-21 Osram Ag Housing of electronic module, electronic module, light emitting module and backlight module

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5111629A (en) * 1987-06-25 1992-05-12 Allied-Signal Inc. Dual-pane thermal window with liquid crystal shade
DE9409174U1 (en) * 1994-06-07 1994-09-08 Leonhardy Gmbh Holding device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5111629A (en) * 1987-06-25 1992-05-12 Allied-Signal Inc. Dual-pane thermal window with liquid crystal shade
DE9409174U1 (en) * 1994-06-07 1994-09-08 Leonhardy Gmbh Holding device

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
HINCH, Stephen W.: Handbook of Surface Mount Technology, Longmann Scientific & Technical, Essex, England, S. 84-86 *
Patent Abstracts of Japan, E-1084, 1991, Bd. 15, Nr. 258, JP 3-83367 (A) *

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19649650A1 (en) * 1996-11-29 1998-06-04 Siemens Ag Radiant surface mount semiconductor device e.g. IR-emitting diode
DE19649650B4 (en) * 1996-11-29 2005-02-24 Siemens Ag Surface-mountable radiation-emitting semiconductor component
WO2013024046A1 (en) * 2011-08-15 2013-02-21 Osram Ag Housing of electronic module, electronic module, light emitting module and backlight module
US9982869B2 (en) 2011-08-15 2018-05-29 Osram Gmbh Housing of electronic module, electronic module, light emitting module and backlight module

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