DE4439239A1 - Schaltungsträger mit beidseitig laminierten Foliensystem - Google Patents

Schaltungsträger mit beidseitig laminierten Foliensystem

Info

Publication number
DE4439239A1
DE4439239A1 DE19944439239 DE4439239A DE4439239A1 DE 4439239 A1 DE4439239 A1 DE 4439239A1 DE 19944439239 DE19944439239 DE 19944439239 DE 4439239 A DE4439239 A DE 4439239A DE 4439239 A1 DE4439239 A1 DE 4439239A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
circuit carrier
channels
circuit board
conductive
film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19944439239
Other languages
English (en)
Inventor
Jan Dipl Ing Kostelnik
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Technische Universitaet Dresden
Original Assignee
Technische Universitaet Dresden
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Technische Universitaet Dresden filed Critical Technische Universitaet Dresden
Priority to DE19944439239 priority Critical patent/DE4439239A1/de
Publication of DE4439239A1 publication Critical patent/DE4439239A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4614Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination
    • H05K3/462Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination characterized by laminating only or mainly similar double-sided circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0274Optical details, e.g. printed circuits comprising integral optical means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0286Programmable, customizable or modifiable circuits
    • H05K1/0287Programmable, customizable or modifiable circuits having an universal lay-out, e.g. pad or land grid patterns or mesh patterns
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4602Manufacturing multilayer circuits characterized by a special circuit board as base or central core whereon additional circuit layers are built or additional circuit boards are laminated
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0296Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298Multilayer circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/09118Moulded substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09609Via grid, i.e. two-dimensional array of vias or holes in a single plane
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09818Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09836Oblique hole, via or bump
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09818Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09945Universal aspects, e.g. universal inner layers or via grid, or anisotropic interposer
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10378Interposers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/17Post-manufacturing processes
    • H05K2203/178Demolishing, e.g. recycling, reverse engineering, destroying for security purposes; Using biodegradable materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4053Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
    • H05K3/4069Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4623Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the circuit boards having internal via connections between two or more circuit layers before lamination, e.g. double-sided circuit boards

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft einen recyclingfähigen Schaltungsträger mit beidseitig laminierten Foliensystem.
Aus DE 30 08 143 ist beispielsweise ein Verfahren zur Herstellung von gedruckten Leiterplatten mit Lochungen bekannt, deren Wandungen metallisiert sind. Nach dem Herstellen des Lochmusters wird der Schaltungsträger einem Ätz- oder Lösungsmittel für die Haftvermittlerschicht ausgesetzt. Als Ätzmittel werden Chromsäuren, alkalische Permanganatlösungen sowie Alkalimetallhydroxyd-Lösungen beschrieben. Die Ätzlösung baut die Haftvermittlerschicht unterhalb der Abdeckfolie in einem bestimmten Abstand vom betreffenden Lochrand ab. Nach dem Entfernen der Abdeckfolie erfolgt der Aufbau der Oberfläche, einschließlich der Lochwandungen mittels bekannter stromloser Metallabscheidung. Am Ende steht eine feste metallische Verbindung zur Verfügung, die über die Lochwandmetallisierung zwei Leitbahnebenen miteinander verbindet.
Werden derartige Verfahren bei laminierten Foliensystemen angewendet, so können diese im Recyclingfall nicht einwandfrei vom Schaltungsträger entfernt werden. Es kommt zum Zerreißen des Foliensystems, zumindest bleiben Folienstücke am Lochrand haften. Der Schaltungsträger ist damit nicht wiederverwendbar.
Aufgabe der Erfindung ist es, eine lösbare Durchverbindung zwischen beidseits eines Trägers befindlichen Schaltungen anzugeben.
Erfindungsgemäß wird die Aufgabe mit den in den Ansprüchen genannten und in den Ausführungsbeispielen näher erläuterten Mitteln gelöst.
Beidseits des Schaltungsträgers sind Folien mit Schaltungen und Bauelementen laminiert. Die Durchverbindung von einem zum anderen Foliensystem erfolgt über Kanäle, die im Schaltungsträger nahezu beliebig angeordnet sind. Die elektrische Leitfähigkeit im Kanal wird durch leitfähige Pasten und/oder Metallisierung der Kanalwand realisiert. Der Übergang von der Leitbahn im Kanal zum Anschlußpunkt an der Folie erfolgt durch eine lösbare Verbindung. Die lösbare Verbindung kann durch Leitkleber, leitfähige Pasten oder in der z-Achse leitfähige Klebefolien realisiert werden.
Der Vorteil der erfindungsgemäßen Lösung besteht darin, daß das auflaminierte Foliensystem mit Durchkontaktierung durch den Schaltungsträger vollständig von diesem gelöst werden kann. Danach steht der Schaltungsträger zur Wiederverwendung zur Verfügung. Beim Abtrennen der Folie sind nur die Kräfte der Folienhaftung auf dem Schaltungsträger zu überwinden.
Die Erfindung wird nachstehend an 3 Ausführungsbeispielen näher erläutert. In den Zeichnungen zeigen
Fig. 1 einen Schaltungsträger mit im wesentlichen senkrecht verlaufenden Kanälen und beidseits laminierten Foliensystem,
Fig. 2 einen Schaltungsträger mit senkrecht und schräg durch den Schaltungsträger und im Schaltungsträger verlaufenden Kanälen
Fig. 3 einen Schaltungsträger mit im wesentlichen senkrecht verlaufenden Kanälen und deren matrixförmige Anordnung.
Der Schaltungsträger 1 in Fig. 1 weist im wesentlichen senkrecht verlaufende Kanäle 2 auf. Die Folie 3 ist auf dem Träger 1 beidseits laminiert und trägt Leiter 4 und Anschlußpunkte 5. Der Anschlußpunkt wird durch die Folie kontaktierte metallische Kontakte oder durch die Leitbahn selbst gebildet. Im Kanal 2 sind an der Wand Metallisierungen 6 aufgebracht. Der Übergang von der Metallisierung 6 im Kanal zum Anschlußpunkt 5 wird durch eine lösbare Verbindung 7 hergestellt. Diese Verbindung wird durch leitfähige Pasten, Leitkleber oder in z-Achse leitfähige Klebefolien realisiert. An Stelle der Metallisierung der Kanalwand, können leitfähige Pasten oder Leitkleber in den Kanal eingefüllt werden.
Gemäß Fig. 2 sind neben den senkrecht zur Schaltungsträgerfläche verlaufenden Kanälen schräg oder im Schaltungsträger angeordnet. Kanalverläufe im Schaltungsträger lassen sich vorteilhaft durch stereolithografische Verfahren herstellen. In den Kanälen können sowohl elektrische als auch optische Signalübertragungswege (optische Fasern) angeordnet sein.
Fig. 3 zeigt einen Schaltungsträger bei dem die Kanäle im wesentlichen senkrecht matrixförmig über die gesamte Fläche des Schaltungsträgers angeordnet sind. Für schaltungstechnisch notwendige Durchkontaktierungen werden bestimmte Kanäle metallisiert oder mit leitfähiger Paste aufgefüllt. Auf den Schaltungsträger kann eine in z-Achse leitfähige Folie laminiert werden. Daran schließt sich das Foliensystem an.

Claims (7)

1. Schaltungsträger zur beidseitigen Laminierung von Folien mit Schaltungen und Bauelementen, dadurch gekennzeichnet, daß der Schaltungsträger (1) Kanäle (2) aufweist, die Kanäle (2) elektrische und/oder optische Signalübertragungswege beinhalten, und zwischen Anschlußpunkten (5) an der Folie und den Signalübertragungswegen lösbare Verbindungen (7) zur Signalleitung angeordnet sind.
2. Schaltungsträger nach Anspruch 1, gekennzeichnet dadurch, daß die Kanäle (2) wenigstens an der Wand durchgehende elektrisch leitfähige Pasten, Folien oder Metallisierungen aufweisen.
3. Schaltungsträger nach Anspruch 1, gekennzeichnet dadurch, daß die lösbaren Verbindungen (7) zwischen den Anschlußpunkten (5) an der Folie und den Signalübertragungswegen in den Kanälen leitfähige Pasten und/oder leitfähige Kleber sind.
4. Schaltungsträger nach Anspruch 3, gekennzeichnet dadurch, daß der leitfähige Kleber eine in der z-Achse leitfähige Klebefolie ist.
5. Schaltungsträger nach Anspruch 1, gekennzeichnet dadurch, daß die Kanäle (2) senkrecht und/oder schräg zur Schaltungsträger­ fläche und/oder innerhalb des Schaltungsträgers verlaufen.
6. Schaltungsträger nach Anspruch 1, gekennzeichnet dadurch, daß der Schaltungsträger mit den Kanälen (2) aus thermoplastischem Material spritzgegossen ist.
7. Schaltungsträger nach Anspruch 1, gekennzeichnet dadurch, daß der Schaltungsträger mit den Kanälen (2) stereolithografisch hergestellt ist.
DE19944439239 1994-11-03 1994-11-03 Schaltungsträger mit beidseitig laminierten Foliensystem Withdrawn DE4439239A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19944439239 DE4439239A1 (de) 1994-11-03 1994-11-03 Schaltungsträger mit beidseitig laminierten Foliensystem

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19944439239 DE4439239A1 (de) 1994-11-03 1994-11-03 Schaltungsträger mit beidseitig laminierten Foliensystem

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE4439239A1 true DE4439239A1 (de) 1996-05-09

Family

ID=6532379

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19944439239 Withdrawn DE4439239A1 (de) 1994-11-03 1994-11-03 Schaltungsträger mit beidseitig laminierten Foliensystem

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE4439239A1 (de)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19649454A1 (de) * 1996-11-28 1998-06-04 Alcan Gmbh Platine für integrierte elektronische Schaltungen und Verfahren zur Herstellung einer Platine
DE19738550A1 (de) * 1997-09-03 1998-10-22 Siemens Ag Mehrlagen-Additivverfahren zur Herstellung mehrschichtiger Leitersysteme
DE19739591A1 (de) * 1997-09-10 1999-03-11 Wuerth Elektronik Gmbh & Co Kg Recyclingfähige Leiterplatte, bestehend aus einem Folien- und Trägersystem
EP1814372A1 (de) * 2004-10-22 2007-08-01 Ibiden Co., Ltd. Mehrschichtige leiterplatte
EP2621254A1 (de) * 2012-01-25 2013-07-31 In2Tec Limited Recycelbare Schaltungsanordnung

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4305399A1 (de) * 1992-03-25 1993-09-30 Dyconex Ag Zuerich Leiterplattenverstärkung
EP0575292A1 (de) * 1992-06-15 1993-12-22 Dyconex Patente Ag Verfahren zur Herstellung von Substraten mit Durchführungen
EP0620702A2 (de) * 1993-04-16 1994-10-19 Dyconex Patente Ag Kern für elektrische Verbindungssubstrate und elektrische Verbindungssubstrate mit Kern, sowie Verfahren zu deren Herstellung

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4305399A1 (de) * 1992-03-25 1993-09-30 Dyconex Ag Zuerich Leiterplattenverstärkung
EP0575292A1 (de) * 1992-06-15 1993-12-22 Dyconex Patente Ag Verfahren zur Herstellung von Substraten mit Durchführungen
EP0620702A2 (de) * 1993-04-16 1994-10-19 Dyconex Patente Ag Kern für elektrische Verbindungssubstrate und elektrische Verbindungssubstrate mit Kern, sowie Verfahren zu deren Herstellung

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
SCHMIDT,W. *
u.a.: Dimensionen in der Leiterplat- tentechnik. In: Metalloberfläche 48, 1994, 4, S.260-264 *

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19649454A1 (de) * 1996-11-28 1998-06-04 Alcan Gmbh Platine für integrierte elektronische Schaltungen und Verfahren zur Herstellung einer Platine
EP0851721A2 (de) * 1996-11-28 1998-07-01 Alcan Deutschland Gmbh Trennbare Platine für integrierte elektronische Schaltungen, Verfahren zur Herstellung einer Platine sowie Verwendung
EP0851721A3 (de) * 1996-11-28 1999-11-17 Alcan Deutschland Gmbh Trennbare Platine für integrierte elektronische Schaltungen, Verfahren zur Herstellung einer Platine sowie Verwendung
DE19649454B4 (de) * 1996-11-28 2005-11-17 Alcan Deutschland Gmbh Platine für integrierte elektronische Schaltungen und Verfahren zur Herstellung einer Platine
DE19738550A1 (de) * 1997-09-03 1998-10-22 Siemens Ag Mehrlagen-Additivverfahren zur Herstellung mehrschichtiger Leitersysteme
DE19739591A1 (de) * 1997-09-10 1999-03-11 Wuerth Elektronik Gmbh & Co Kg Recyclingfähige Leiterplatte, bestehend aus einem Folien- und Trägersystem
EP1814372A1 (de) * 2004-10-22 2007-08-01 Ibiden Co., Ltd. Mehrschichtige leiterplatte
EP1814372A4 (de) * 2004-10-22 2010-04-14 Ibiden Co Ltd Mehrschichtige leiterplatte
US8238700B2 (en) 2004-10-22 2012-08-07 Ibiden Co., Ltd. Multilayer printed circuit board
EP2621254A1 (de) * 2012-01-25 2013-07-31 In2Tec Limited Recycelbare Schaltungsanordnung
US9706693B2 (en) 2012-01-25 2017-07-11 In2Tec Limited Recyclable circuit assembly

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3434672C2 (de) Verfahren zur Herstellung von flexiblen Leiterplatten für hohe Biegebeanspruchung
DE3500303C2 (de)
DE69923205T2 (de) Leiterplattenanordnung und verfahren zu ihrer herstellung
DE2657212C3 (de) Verfahren zur Herstellung von starre und flexible Bereiche aufweisenden Leiterplatten
EP0337331A1 (de) Verfahren zum Herstellen einer allseitig geschirmten Signalleitung
DE4036592A1 (de) Spritzgegossene leiterplatten durch hinterspritzen von flexiblen schaltungen mit thermoplastischen materialien
EP0106990A1 (de) Kontaktierungselement für Gedruckte Schaltungen
DE19755398A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines mehrschichtigen dreidimensionalen Schaltkreises
DE4012100A1 (de) Leiterplatte mit einer kuehlvorrichtung und verfahren zur herstellung derselben
DE4439239A1 (de) Schaltungsträger mit beidseitig laminierten Foliensystem
DE3688255T2 (de) Verfahren zur herstellung von mehrschichtleiterplatten.
DE69027530T2 (de) Verfahren zur erhöhung des isolationswiderstandes von leiterplatten
DE19829248A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines elektrotechnischen Bauteiles
DE3546611C2 (de)
EP1703781A1 (de) Verfahren zum Herstellen eines elektrischen Verbindungselementes, sowie Verbindungselement
DE3914727A1 (de) Mehrlagen-leiterplatten fuer feinleiter und verfahren zu ihrer herstellung
CH658157A5 (de) Verfahren zum herstellen von leiterplatten mit mindestens zwei leiterzugebenen.
DE3245458C2 (de)
DE2247977A1 (de) Verfahren zur herstellung doppelseitiger durchkontaktierter gedruckter schaltungsplatten
DE3114061C2 (de) Verfahren zur Herstellung von durchkontaktierten gedruckten Schaltungen
DE3639443C2 (de)
EP0169265B1 (de) Verfahren zur Herstellung von Durchkontaktierungen in gedruckten Schaltungen
EP1230679B1 (de) Verfahren zur herstellung eines trägerelementes für einen ic-baustein
DE3840207A1 (de) Verfahren zur herstellung einer leiterplatte mit mehreren leiterbahnebenen und entsprechende multilayer-leiterplatte
EP0214573A2 (de) Verfahren zur Integration von Widerständen in chemisch abgeschiedene Leiternetzwerke

Legal Events

Date Code Title Description
OM8 Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law
8141 Disposal/no request for examination