DE4426843B4 - Fluorpolymer-Verbundmaterial für ein elektrisches Substrat mit niedrigem Wärmekoeffizient der Dielektrizitätskonstante - Google Patents

Fluorpolymer-Verbundmaterial für ein elektrisches Substrat mit niedrigem Wärmekoeffizient der Dielektrizitätskonstante Download PDF

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Abstract

Verbundmaterial für ein elektrisches Substrat, umfassend:
(1) eine Fluorpolymer-Matrix; und
(2) einen partikulären keramischen Füllstoff, worin der Füllstoff eine Mischung umfaßt aus
(a) wenigstens einem keramischen Werkstoff mit einer hohen Dielektrizitätskonstanten (K') von ≥ 30 und einem niedrigen Wärmekoeffizienten der Dielektrizitätskonstanten (TCK') von < 500 ppm/°C (absolute Größe); und
(b) wenigstens einem keramischen Werkstoff mit einer niedrigen Wärmedehnzahl (Koeffizient der. thermischen Expansion; CTE) von ≤ 15 ppm/°C,
worin die Mischung des keramischen Füllstoffs in einem Verhältnis anteilsmäßig aufgeteilt ist, das wirksam ist, um das Verbundmaterial bereitzustellen, das eine Dielektrizitätskonstante (K') von ≥ 4 und einen Wärmekoeffizienten der Dielektrizitätskonstanten (TCK') von ≤ 150 ppm/°C. über einen Temperaturbereich von mindestens 20°C bis 50°C aufweist.

Description

  • Diese Erfindung betrifft Fluorpolymer-Verbundwerkstoffe im allgemeinen. Speziell betrifft diese Erfindung einen Fluorpolymer-Verbundwerkstoff zur Verwendung als elektrisches Substratmaterial, das sich sowohl durch eine hohe Dielektrizitätskonstante (K') als auch durch einen niedrigen Wärmekoeffizienten der Dielektrizitätskonstanten (TCK') auszeichnet. Dieses elektrische Substratmaterial eignet sich besonders gut als Laminat für die Herstellung von Mikrowellenschaltungen.
  • Die elektrische Leistung elektrischer Schaltungen und Geräte hängt stark von der Dielektrizitätskonstante K' des dielektrischen Mediums ab. Wenn sich folglich die Dielektrizitätskonstante eines Materials durch Temperatureinfluß ändert, dann ändert sich auch die elektrische Leistung des Gerätes.
  • Eine grundlegende Behandlung der Faktoren, die sich auf den Temperaturkoeffizienten, der Dielektrizitätskonstanten (TCK') homogener Verbindungen auswirkt, ist in Gleichung 1 unten dargelegt: TCK' = K'/3 {(1/α) dα/dT – 3αL} wobei α die Polarisierbarkeit des Mediums, dα/dT die Veränderung der Polarisierbarkeit durch Temperatur und αL die mittlere lineare Wärmedehnzahl (CTE) ist. Siehe A.J. Moulson & J.M. Herbert; Electroceramics, S. 223, Chapman and Hall, London, (1990).
  • Diese Gleichung demonstriert, daß zwei grundlegende Faktoren den TCK'-Wert beeinflussen. Der Ausdruck {(K'/3) (1/α) dα/dT)} beschreibt die Veränderung in K' bei Temperatur aufgrund der Änderung in der Polarisierbarkeit der Elektronen im Medium:
  • Prinzipiell kann dα/dT eine positive, eine negative oder eine Nullmenge sein. A priori ist eine Vorhersage von dα/dT basierend auf dem Molekülbau derzeit nicht möglich.
  • Der zweite Ausdruck von Gleichung 1, -K'αL ist einfach das Produkt der Dielektrizitätskonstanten und der mittleren linearen Wärmedehnzahl. Dieser Ausdruck begründet die Änderung der Anzahl polarisierbarer Stellen pro Einheitsvolumen aufgrund der Volumenausdehnung bei steigender Temperatur. Bei den meisten Werkstoffen ist α über jeden einigermaßen großen Temperaturbereich eine positive Menge, daher ist der Ausdruck -K'αL im allgemeinen negativ.
  • Eine Überprüfung der TCK'-Daten durch Moulson und Herbert demonstriert, daß für viele geläufigen keramischen Dielektrika der Ausdruck {(K'/3) (1/α) dα/dT} klein ist im Vergleich zu -K'αL. Daher hängt der TCK' vieler Werkstoffe in erster Linie von der Größenordnung der Dielektrizitätskonstanten und CTE ab, und TCK' ist meistens kleiner als Null. Diese Analyse zeigt auch, weshalb hohe K'-Werkstoffe normalerweise einen hohen TCK' besitzen.
  • Diese Analyse zeigt außerdem, daß zur Erzielung eines niedrigen TCK' in einer hohen K'-Verbindung der Ausdruck -K'αL durch einen positiven dα/dT "kompensiert" werden muß. Seit dem zweiten Weltkrieg hat sich ein Zweig der keramischen Werkstofforschung darauf verlegt, "temperaturkompensierte" dielektrische Werkstoffe mit hohem K'-Wert zu identifizieren. In Bezug auf keramische Werkstoffe bedeutet "hohe K' "im allgemeinen K'-Werte über 30. Siehe E.N. Bunting, Shelton, G.R., Creamer, A.S.; "Properties of Barium-Strontium Titanate Dielectric," J. Amer. Ceram. Soc., Vol. 30, n.4 S. 114-125, (1947). Diese Bemühungen resultierten in einer Reihe temperaturstabiler, keramischer, dielektrischer Werkstoffe mit K'-werten im Bereich von 35-100. Die temperaturstabilsten dieser Werkstoffe werden mit einem TCK' von 0 + 30 ppm/°C angegeben und durch die EIA als keramische Dielektrika der "COG"-Klasse eingestuft. Eine alternative Bezeichnung in der Kondensatorindustrie für Werkstoffe mit einem solchen TCK' ist "NPO". In den meisten Fällen werden diese Werkstoffe bei der Herstellung von Kondensatoren der "Klasse 1" für elektronische Niederfrequenzanwendungen (unter 100 MHz) eingesetzt.
  • Eine Reihe solcher Werkstoffe sind im Handel erhältlich. Die Transelco Division der Ferro Corporation bietet eine Keramikverbindung der Formel ReBaPbBiTiO3 unter der Handelsbezeichnung "900-NH (K'-90 NPO)" an. Die Verbindung wurde bei niedrigen Frequenzen geprüft und wies dabei einen K'-Wert von 83 und einen DF von 0,00002 auf, und sie entspricht der "NPO"-Spezifikation für TCK'. Laut dem Hersteller waren keine Hochfrequenz-Prüfdaten (über 700 MHz) verfügbar. Zu weiteren solcher Werkstoffe gehört u.a. der dielektrische Keramikwerkstoff "2M101.3 NPO" der Radio Materials Corporation in Attica, Indiana, bestehend aus einem mit Neodym und Zinkoxid dotiertem Bariumtitanat. Dieser Werkstoff wird auch als "N60" bezeichnet. Wie der Ferro-Werkstoff war auch dieses keramische Dielektrikum für die Kondensatorproduktion bestimmt, so daß keine Hochfrequenz-Prüfdaten verfügbar waren. Ein weiterer Werkstoff dieses Typs ist "COG-100", ein firmeneigenes, keramisches Kondensator-Dielektrikum, hergestellt von Dimat, Incorporated in Cedarburg, Wisconsin. Wie die vorherigen Beispiele war auch dieses keramische Dielektrikum für die Kondensatorproduktion bestimmt, so daß keine Hochfrequenz-Prüfdaten verfügbar waren.
  • Einige temperaturkompensierten, dielektrischen Keramikwerkstoffe wurden für elektronische Anwendungen im Hochfrequenzbereich identifiziert. O'Bryan et al identifizierten speziell die Keramikverbindung Ba2Ti9O20 mit einem K'-Wert von 39,8, einem TCK' von – 24 ppm/°C und einem niedrigen dielektrischen Verlust bei Mikrowellenfrequenzen (4 GHz). Siehe H. M. O'Bryan, Thomson, J., Plourde J. K.; "A new BaO-TiO2 Compound with Temperature-Stable High Permittivity and Low Microwave Loss, " Journ. Amer. Ceramic Soc., Vol. 57, No. 10, S. 450-452, (1974). Dieser allgemein als Barium-Nanotitanat (BNT) bezeichnete Werkstoff ist im Handel als gebrannte Formen von Trans Tech, Inc. (Division of Alpha Industries) erhältlich, zur Verwendung in elektrischen Hochfrequenzsystemen. Trans Tech, Inc. bietet im Handel auch ein kugeliges sprühgetrocknetes BNT-Pulver an. BNT ist auch als feines Keramikpulver (für die Produktion von Kondensatoren der Klasse 1) von Dimat, Inc. erhältlich. Trans Tech bietet auch einen höheren K'-Keramikwerkstoff als gebrannte Formen an, "Werkstofftyp 9000", ein Barium-Samarium-Titanat. Der Werkstofftyp 9000 weist einen K'-Wert von 90,5 und einen TCK' von ca. 12 ppm/°C bei einer Frequenz von 3 GHz auf.
  • Kurz, eine Reihe von "NPO"-Keramikverbindungen sind im Handel erhältlich. Die meisten wurden formuliert und werden verwendet für die Produktion von Keramikkondensatoren, die in elektronischen Systemen von verhältnismäßig niedriger Frequenz eingesetzt werden. Die wenigen NPO-Keramikverbindungen, die für elektronische Hochfrequenzsysteme (> 1 GHz) formuliert und dahingehend geprüft wurden, werden als gebrannte Formen verkauft und lassen sich im wesentlichen nicht als Füllstoffe in Verbundwerkstoffsystemen einsetzen.
  • Derzeit sind viele polymere Verbundwerkstoffe zur Verwendung als Laminat für elektronische Mikrowellenfrequenzanwendungen erhältlich. Vorherrschend unter diesen Werkstoffen sind Verbundsysteme auf der Basis von PTFE (Polytetrafluorethylen) und anderer Fluorpolymere (z.B. FEP – fluoriertes Ethylen-Propylen -und DuPont's PFA). Fluorpolymer-Verbundwerkstoffe werden vor allem wegen ihrer ausgezeichneten elektrischen Hochfrequenzeigenschaften und hervorragenden Wärmefestigkeit und Lösungsmittelechtheit geschätzt. In Bezug auf organisches Verbund-Schaltungssubstrat auf Polymerbasis bedeutet eine niedrige K' im allgemeinen einen K'-Wert unter 3,0, während eine hohe K' einen Wert über 4,0 bedeutet.
  • Zu einer allgemeinen Klasse FluorpolymerVerbund-Mikrowellenlaminate gehören diejenigen, die in der XY-Ebene entweder durch Textilglasgewebe oder durch beliebige Mikroglasfasern verstärkt sind. Beispiele solcher Werkstoffe sind das RT/duroid® 5880 und Ultralam® 2000 der Rogers Corporation sowie der im U.S. Patent 4,886,699 beschriebene Werkstoff. Die Dielektrizitätskonstantenwerte dieser Werkstofftypen liegen in der Regel zwischen 2,17 und 2,65. Diese Werkstoffklasse weist verhältnismäßig hohe Z-Achsen-Wärmedehnzahlen (CTE) auf, die im Bereich von +125 bis +250 ppm/°C liegen. Trotz der hohen Z-Achsen-CTE dieser Werkstoffe ist der Wärmekoeffizient von K' recht niedrig. Der TCK' von RT/duroid 5880 wurde mit ca. –75 ppm/°C bei einer Frequenz von 10 GHz über den Temperaturbereich von 20°C bis 250°C gemessen. Dieser vegleichsweise gute TCK' ist teilweise auf die recht niedrige K' dieser Werkstoffklasse zurückzuführen.
  • Ein weiterer Typ eines für Mikrowellenlaminate geeigneten Fluorpolymer-Verbundwerkstoffs wird im U.S. Patent 4,849,284 beschrieben. Eine bevorzugte Ausführungsform dieser Erfindung wird von der Rogers Corporation unter der Handelsbezeichnung RT/duroid® 6002 an den Industriezweig für Mikrowellenschaltungen verkauft. Dieser Verbundwerkstoff besteht aus geschmolzenem amorphem Siliciumoxid PTFE und E-Glas Mikrofasern. Er weist eine K' von 2,94, eine Z-Achsen CTE von ca. 24 ppm/°C und einen TCK' von ca. +20 ppm/°C auf. Der kleine Wert für den TCK' ermöglicht eine stabile elektrische Leistung der auf RT/duroid 6002 gemachten Schaltungen über einen breiten Temperaturbereich. Diese Eigenschaft wird von Entwerfern von Mikrowellenschaltungen sehr geschätzt.
  • Weitere Patente und Patentanmeldungen, die Fluorpolymer-Verbundmaterialien dieses Typs beschreiben, sind die U.S. Patente Nr. 5,024,871; 5,061,548; 5,077,115; 5,149,590; 5,194,326 und 5,198,295, sowie die U.S. Patentanmeldungen mit den Seriennummern 07/641,427; 07/703,633; 07/704,983; 07/705,624; 07/705,625; 07/808,206 und 07/897,244. weitere Patente, die Werkstoffe dieses Typs beschreiben, sind u.a. die U.S. Patente Nr. 4,985,296 und 5,055,342.
  • Während die vorgenannten FluorpolymerVerbundmaterialien im allgemeinen eine niedrige Dielektrizitätskonstante aufweisen, besteht auch Nachfrage nach Fluorpolymer-Verbundmaterialien mit verhältnismäßig hoher K' (K' ≥ 4), wie sie in U.S. Patent 4,335,180 sowie in dem Patent 4,996,097 beschrieben werden. Hohe K'-Werkstoffe dieses Typs werden von der Rogers Corporation unter der Handelsbezeichnung RT/duroid 6006 (K' = 6,15) und RT/duroid 6010 (K' von 10,2 bis 10,8) vertrieben. Diese Werkstoffklasse wird im allgemeinen durch Hinzufügen von keramischem Titandioxid-Füllstoffen hergestellt, um die K' des Werkstoffs zu erhöhen. Diese hohen K' Werkstoffe besitzen Z-Achsen-CTE's von ca. +45 ppm/°C bis +80 ppm/°C und TCK' -Werte von ca. –500 ppm/°C bis – 600 ppm/°C. Der Hauptfaktor, der die hohen TCK's dieser Werkstoffklasse bewirkt, ist der hohe TCK' des keramischen Füllstoffs, der hinzugefügt wird, um den K'-Wert zu ändern (obwohl, wie es die nachstehenden Beispiele demonstrieren, es vom Erfinder hierin festgestellt wurde, daß auch die CTE eine wichtige Rolle spielt). Titandioxid (TiO2) selbst weist einen TCK' von ca. –750 ppm/°C auf.
  • Gegenwärtig sind den Anmeldern Verbundwerkstoffe auf Fluorpolymerbasis zur Verwendung als elektrisches Substratmaterial aus JP 58166608 A und JP 04324205 A bekannt, sich gleichzeitrig durch hohe K' und niedrigen TCK' auszeichnen siehe. Das in der Druckschrift JP 58166608 A offenbarte dielektrische Polytetrafluorethylen-Verbundmaterial weist eine Dielektrizitätskonstante von 37 und einen Wärmekoeffizienten der Dielektrizitätskonstanten von – 80 ppm/°C auf.
  • Die Druckschrift JP 04324205 A beschreibt einen dielektrischen Keramik-Verbundkörper mit einem niedrigen Wärmekoeffizienten der Dielektrizitätskonstanten. Den Anmeldern sind auch andere, als Mikrowellen-Dielektrikum brauchbare Verbundwerkstoffe bekannt, die nicht auf Fluorpolymerbasis sind und temperaturstabile, hohe Dielektrizitätskonstanten-Eigenschaften aufweisen. Am bemerkenswertesten für dieses Merkmal ist der Verbundwerkstoff auf Polybutadienbasis, der im U.S. Patent 5,223,568 beschrieben und von der Rogers Corporation unter der Handelsbezeichnung TMM® vertrieben wird. Dieses TMM® Mikrowellen-Substrat umfaßt eine wärmeausgehärtete Matrix (vorwiegend stark vernetztes Poly-Weichharz (1, 2-Butadien)) und eine keramische Füllstoffmischung aus Siliziumoxid und Barium-Nanotitanat (BNT). Das BNT-Pulver besitzt eine mittlere Teilchengröße von ca. 2,5-4,0 μ. Im Gegensatz zu PTFE-Verbundwerkstoff weist das TMM® Laminat durch die Art des Mischverfahrens und das Weichharzsystem keine Porosität bei Füllanteilen von über 65 Volumenanteilen auf, selbst bei einem Füllstoff dieser kleinen Teilchengrößenverteilung.
  • Leider wurde festgestellt, daß lediglich das Hinzufügen solcher BNT-Füllstoffe (oder anderer ähnlicher Keramikpulver für Kondensatoren der Klasse 1) zu PTFE-Verbundwerkstoffen (wie in den TMM® Laminaten auf Polybutadienbasis) zu einer unannehmbar hohen Porosität fuhrt und deshalb eine unannehmbar hohe Aufnahme organischer Lösungsmittel und entspannter Tensid-behandelter wässriger Lösungen, wie sie bei der Schaltplattenherstellung verwendet werden, zeigt. Die Aufnahme solcher Lösungsmittel und Lösungen kann zu Verarbeitungsproblemen, langfristigen Zuverlässigkeitsproblemen und erhöhtem Dielektrizitätsverlust führen, wenn diese vor der Weiterverarbeitung nicht vollständig entfernt werden. Während TMM' Laminate zwar die wichtige hohe K' und den niedrigen TCK' aufweisen, sind Laminate auf Fluorpolymerbasis dennoch wünschenswert, da ein Fluorpolymer-Verbundwerkstoff (z.B. PTFE) weniger Verlust, höheres Haftvermögen und überragend hohe Wärmefestigkeit im Vergleich zu Verbundwerkstoffen auf Polybutadienbasis aufweist, wenn er als elektrisches Substratmaterial gebraucht wird.
  • Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verbundmaterial auf Fluorpolymerbasis zur Verwendung als elektrisches Substratmaterial zu bieten, das sich sowohl durch eine hohe Dielektrizitatskonstante (K') als auch durch niedrigen wärme koeffizienten der Dielektrizitatskonstanten (TCK') auszeichnet.
  • Um diese Ziel zu erreichen, Wird ein elektrisches Verbundmaterial bereitgestellt, wie es in Ansprüch 1 definiert ist. In Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung wird darüber hinaus Verbundmaterial für ein elektrisches Substrat bereitgestellt, wie es in Ansprüch 19 definiert.
  • In Übereinstimmung mit einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung umfaßt ein Verbundmaterial für ein elektrisches Substrat mit hoher Dielektrizitätskonstante (K' ≥ 4) und niedrigem Wärmekoeffizient der Dielektrizitätskonstante (TCK' ≤ 150 ppm/°C) ein Fluorpolymer (vorzugsweise PTFE), gefüllt mit teilchenförmigem Keramikwerkstoff (Pulver), das geringen Verlust, hohe K' und akzeptablen TCK' aufweist. Beispiele solcher Keramikpulver sind die oben beschriebenen keramischen Werkstoffe für Klasse 1 Kondensatoren.
  • Weitere bevorzugte Ausführungsformen ergeben sich aus den Unteransprüchen 2 bis 17.
  • In Ubereinstimmung mit einer bedeutenden Ausführungsform dieser Erfindung wurde festgestellt, daß es nicht ausreicht, nur einen niedrigen TCK'- Füllstoff (z.B. NPO-Keramikpulver) im Fluorpolymer-Bindemittel zu verwenden, um den gewünschten TCK' zu erzielen. Statt dessen wurde festgestellt, daß die Wärmedehnzahl (CIE) des Verbundwerkstoffs ebenfalls niedrig genug (z.B. ≤ 35 ppm/°C) sein muß, um einen Verbundwerkstoff mit einem beständig niedrigen TCK' zu erhalten. Diese niedrige CTE wird durch. Hinzufügen ines oder mehrerer zusätzlicher partikulärer keramischer Füllstoffe erzielt. Diese zusätzlichen Füllstoffe besitzen eine niedrige CTE und unterscheiden sich in der Zusammensetzung von den Füllstoffen mit niedrigem TCK'. Beispiele hierfür sind u.a. Silizium- und Aluminiumoxid.
  • In noch einer weiteren bedeutenden Ausführungsform diese Erfindung wird die Teilchengrößenverteilung des partikulären keramischen Füllstoffs sorgfältig kontrolliert, um eine niedrige Porosität (z.B. ≤ 15 Volumenanteile, wenn der Füllstoffgehalt etwa 50 Volumenanteile übersteigt) zu erzielen. Die Aufrechterhaltung einer niedrigen Porosität ist besonders schwierig in Fluorpolymer-Verbundwerkstoffen und ist nötig, um die Aufnahme von Lösemittel während der Verarbeitung des Substrats in eine Mikrowellenschaltung auf ein Minimum zu reduzieren.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform dieser Erfindung wird die CTE der XY-Ebene möglichst genau auf die von Kupfer abgestimmt, um nach dem Ätzen und Brennen eine gute Maßhaltigkeit zu erzielen.
  • Die Fähigkeit der vorliegenden Erfindung, einen niedrigen TCK' in einem Fluorpolymer-Verbundwerkstoff mit hoher K' zu erhalten, wird von Entwerfern von Mikrowellenschaltungen deshalb so geschätzt, weil die aus einem solchen Verbundwerkstoff hergestellten Laminate für Mikrowellenschaltungen die Kosten von Mikrowellengeräten reduzieren (durch wegfallen der Temperaturausgleichsgeräte) und gleichzeitig deren Leistung verbessern.
  • Die oben besprochenen sowie weitere Merkmale und Vorzüge der vorliegenden Erfindung werden von Fachleuten auf diesem geblet der Technik anhand der nach-folgenden detaillierten Beschreibung und Zeichnungen geschätzt und verstanden.
  • Es wird nun auf die Zeichnungen verwiesen, in denen gleiche Elemente in den verschiedenen Figuren gleich numeriert sind:
  • 1 ist ein Längsriß des elektrischen Substratmaterials dieser Erfindung, geformt zu einem doppelseitig plattierten Laminat.
  • 2 ist eine Vorderansicht eines Resonatormusters, verwendet zum Testen eines Prüfkörpers auf TCK'.
  • 3 ist ein Seitenriß des Körpers aus 2 in einer Klemmvorrichtung.
  • 4A und 4B sind Drauf- bzw. Seitenansichten eines Gerätes zum Testen von TCK'.
  • 5 ist eine graphische Darstellung des TCK' in Verbundwerkstoffen mit niedriger und hoher CTE.
  • 6 ist eine graphische Darstellung, die den TCK' der vorliegenden Erfindung mit bekannten Mikrowellen-Verbundwerkstoffe mit hoher K' vergleicht.
  • Der gefüllte Fluorpolymer-Verbundwerkstoff der vorliegenden Erfindung umfaßt eine Fluorpolymer-Matrix (60 bis 25 Volumenanteile), gefüllt mit einer Kombination aus verschiedenen partikulären keramischen Füllstoffen (40 bis 75 Volumenanteile), einschließlich einem oder mehreren partikulären keramischen Füllstoff(en) mit hoher K' und niedriger und einem oder mehreren partikulären keramischen Füllstoff(en) mit niedriger CTE. Im allgemeinen bedeutet der Begriff "hohe" K' einen K'-Wert von 30, der Begriff "niedriger" TCK' bedeutet einen TCK', dessen absolute Größenordnung unter der von Titandioxid liegt und vorzugsweise 0 +/-30 ppm/°C beträgt. Der Begriff "niedrige" CTE bedeutet 15 ppm/°C . Der keramische Füllstoff mit niedriger CTE ist in einer wirksamen Menge vorhanden, um die globale CTE auf einen solchen wert zu senken, daß der TCK' des Verbundwerkstoffs 150 ppm/°C ist und vorzugsweise 50 ppm/°C über den Betriebstemperaturbereich, in dem das elektrische Substrat normalerweise eingesetzt wird, zum Beispiel – 55 bis + 125°C. Der K'-Wert des Verbundwerkstoffs beträgt vorzugsweise 4 und die CTE 35 ppm/°C. Vorzugsweise sollte, Tilchengrößenverteilung des partikulären keramischen Füllstoffs sein, eine Porosität des Verbundwerkstoffs von weniger als 15 % nach Volumen (und vorzugsweise weniger als 10 %) zu ermöglichen, wenn der Keramikfüllstoffgehalt etwa 50 Volumenanteile übersteigt. Der Keramikfüllstoff ist vorzugsweise mit einem wasserabweisenden Überzug beschichtet (vorzugsweise Silane, Titanate und/oder Zirkonate).
  • In 1 ist der gefüllte Fluorpolymer-Verbundwerkstoff in der Form eines Schaltungslaminats 10 dargestellt, in dem der Verbundwerkstoff 12 eine dielektrische Platte umfaßt, die zwischen leitfähigen Platten 14, 16 (vorzugsweise Metallplatten wie Kupfer oder Aluminium) laminiert ist.
  • Die Fluorpolymer-Matrix ist vorzugsweise Polytetrafluorethylen (PTFE), kann jedoch auch eines oder eine Kombination der folgenden Fluorpolymere umfassen ein Copolymer von Tetrafluorethylen und Perfluoralkyl-Vinylether (PFA), ein Copolymer von Hexafluorpropylen und Tetrafluorethylen (FEP), Poly(ethylen-co-Trifluorchlorethylen), Chlorotrifluorethylen, Poly(ethylen-co-Tetrafluorethylen) und Poly(vinylidenfluorid).
  • Der partikuläre keramische Füllstoff mit hoher K' und niedrigem TCK' ist vorzugsweise einer oder eine Kombination der zuvor genannten keramischen Kondensatorwerkstoffe der Klasse 1 Um den gewünschten TCK' von weniger als ca. 150 ppm/°C über einen Bereich von mindestens 20° bis 50°C im Verbundwerkstoffsubstrat zu erzielen, wird ein TCK' des hohen K' Materials unter ca. 500 ppm/°C angenommen. Noch mehr vorzuziehen wäre ein Werkstoff mit hoher K' und niedrigem TCK', der einen möglichst niedrigen TCK' bei gleichzeitig geringem Dielektrizitätsverlust aufweist. Beispiele umfassen, sind aber nicht beschränkt auf ReBaPbBiTiO3, erhältlich von der Transelco Division der Ferro Corporation unter der Handelsbezeichnung "900-NH (K-90 NPO)"; mit Neodym und Zinkoxid dotiertes Bariumtitanat, erhältlich von der Radio Materials Corporation unter der Handelsbezeichnung "2M101.3 NPO" oder kurz "N60"; ein firmeneigener Keramikwerkstoff, der von Dimat, Inc., unter der Handelsbezeichnung "COG-100" vertrieben wird, sowie Bariumnanotitanat (BNT), allgemein im Handel erhältlich von Trans Tech., Inc. (Division von Alpha Industries) und Dimat, Inc. Alle diese Keramikwerkstoffe entsprechen den "NPO"-Spezifikationen von 0 +/– 30 ppm/°C. Die K' dieser Keramikwerkstoffe liegt im Bereich von 35-100.
  • Der partikuläre keramische Füllstoff mit niedriger CTE und niedriger K' ist ein beliebiger Füllstoff, der eine CTE von ca. 15 ppm/°C aufweist. Bevorzugte Beispiele umfassen Silizium- und Aluminiumoxid. Weitere Beispiele umfassen verschiedene verlustarme Gläser und Steatite, Berylliumoxid (BeO), Aluminiumnitrid (AIN) Foresterit-Keramik und Bornitrid (BN) geschmolzenes amorphes Siliciumoxid ist der bevorzugte Keramikfüllstoff aufgrund seiner extrem niedrigen CTE (0,6 ppm/°C) und seines geringen Verlustes.
  • Im Hinblick auf die Mischung der Keramikfüllstoffe macht die Komponente mit hoher K' und niedrigem TCK' vorzugsweise mindestens 5 % der gesamten Füllstoffmischung aus, je nach der erwünschten K' im endgültigen Verbundwerkstoff. Jedoch ist das Grenzkriterium für die relativen Mengen Keramikfüllstoff die Mischung, die einen Verbundstoff K'-Wert von 4, einen Verbundstoff TCK'-Wert von weniger als 150 ppm/°C und eine Verbundstoff CTE 35 ppm/°C oder weniger erzielt.
  • Vorzugsweise sind Teilchengrößenverteilungen (PSD) der keramischen Füllstoffe wirksam zur Erhaltung einer Verbundstoffporosität von weniger als 15 Volumenanteilen bei Füllstoffniveaus von 50 Volumenanteilen oder mehr. Um eine niedrige Porosität in einem mit Keramikpulver gefüllten Fluorpolymer-Verbundwerkstoff zu erzielen, muß das Keramikpulver einen verhältnismäßig hohen Packungsanteil aufweisen. Wie in Particle Packina Characteristics, Randall M. German, Metal Powder Industries Federation, Princeton, NJ (1989) beschrieben, wirken sich viele Eigenschaften des Pulvers auf seinen Packungsanteil aus.
  • Eine der Schlüsseleigenschaften ist die Breite der Teilchengrößenverteilung. Im allgemeinen führen breitere PSD's zu höheren Packungsanteilen.
  • Auch die mittlere Teilchengröße beeinflußt die Teilchenpackung, wobei eine größere mittlere Teilchengröße im allgemeinen einen höheren Packungsanteil ergibt. Oft weisen Prüfkörper mit kleinerem mittleren Teilchendurchmesser auch eine engere PSD auf. Weiterhin führen die größeren Anziehungskräfte zwischen den Teilchen und die größere Reibung (aufgrund der höheren Oberflächenkennzahl der Prüfkörper mit kleinerer PSD) zu einer schlechteren Packung des Pulvers.
  • Teilchenform und -morphologie sind ebenfalls wichtig. Kugeligere Teilchen ergeben allgemein eine bessere Packung, ebenso wie Teilchen mit "glatteren" Oberflächen. Es ist auch wichtig, daß die Teilchen selbst nicht porös sind und wenn doch, daß die Porosität unzugänglich ist.
  • Wie die Beispiele unten veranschaulichen, ist Füllstoff von hohem Packungsanteil besonders wichtig bei der Formulierung eines dichten, nicht-porösen Fluorpolymer-Verbundwerkstoffs. Dies liegt wahrscheinlich an der hohen Viskosität des Harzes im Vergleich zu dem von wärmeausgehärteten Systemen, wie sie in U.S. Patent 5,223,568 beschrieben werden. Wie in den Beispielen gezeigt wird, bestand eine wichtige Eigenschaft dieser Erfindung darin, Keramikpulver von niedrigem TCK' mit dichten, porositätsfreien Teilchen in einer akzeptablen PSD zu erhalten, um Fluorpolymer-Verbundwerkstoffe mit niedriger Porosität zu erzielen.
  • Der wasserabweisende Überzug der vorliegenden Erfindung kann jedes Überzugsmaterial umfassen, das wärmebeständig ist, eine niedrige Oberflächenenergie aufweist und das Feuchtigkeitsverhalten des Verbundwerkstoffs der vorliegenden Erfindung verbessert. Geeignete Überzugsmaterialien sind u.a. herkömmliche Silanüberzüge, Titanat- und Zirkonatüberzüge und sind in den U.S. Patenten 4,849,284; 5,024,871 und 5,149,590 beschrieben.
  • Bevorzugte Silanüberzüge sind u.a. einer oder eine Kombination der folgenden:
    Phenyltrimethoxysilan, Phenyltriethoxysilan,(3,3,3-Trifluoropropyl)trimethoxysilan, Tridecafluoro-1,1,2,2-tetrahydrooctyltriethoxysilan, Heptadecafluoro-1,1,2,2-tetrahydrodecyltriethoxysilan und Mischungen davon.
  • Geeignete Titanatüberzüge sind u.a.: Neopentyl(diallyl)oxytri(neodecanoyl)titanat, Neopentyl(diallyl)oxytri(dodecyl)benzolsulfonyltitanat und Neopentyl(diallyl)oxytri(dioctyl)phosphattitanat. Geeignete Zirkonatüberzüge sind u.a.: Neopentyl(diallyl)oxytri(dioctyl)pyrophosphatzirkonat und Neopentyl(diallyl)oxytri(N-ethylendiamino)ethylzirkonat.
  • Der wasserabweisende Überzug wird in einer wirksamen Menge angewendet, um die Oberflächen der Füllstoffteilchen wasserabweisend und mit dem Matrixwerkstoff verträglich zu machen. Das Mengenverhältnis des Überzugs zu den überzogenen anorganischen Teilchen richtet sich nach der überzogenen Oberfläche und Dichte der anorganischen Teilchen. Vorzugsweise reichen die beschichteten anorganischen Teilchen der vorliegenden Erfindung von ca. 0,5 Gewichtsteil (pbw) wasserabweisendem Überzug 100 pbw Keramikteilchen bis ca. 15 pbw wasserabweisendem Überzug : 100 pbw Keramikteilchen.
  • Die Füllstoffe werden überzogen, indem die Füllstoffe in einer Lösung des Überzugmaterials bewegt, dann aus der Lösung genommen und schließlich erhitzt werden, um Lösemittel aus dem Überzug verdampfen zu lassen und den Überzug mit der Oberfläche des Füllmaterials reagieren zu lassen.
  • Ein Verbundmaterial der vorliegenden Erfindung mit einer gemischten Fluorpolymer-Matrix kann durch das Verfahren zusammengesetzt werden, das in den U.S. Patenten 4,355,180 und 4,849,284 beschrieben wird. Kurz zusammengefaßt umfaßt das verfahren das Mischen überzogener Keramikteilchen mit einer Fluorpolymer-Dispersion, das Koagulieren der Mischung mit Hilfe eines Flockungsmittels, das Filtern der koagulierten Mischung und das anschließende Verdichten der Mischung zu einem verbundwerkstoffsubstrat bei hoher Temperatur (315-427°C / 600-800°F) und hohem Druck (6,81-204,14 bars / 100-3000 psi). Alternativ dazu kann ein Fluorpolymer-Pulver mit den überzogenen Füllstoffteilchen gemischt werden, und die so gebildete Mischung kann bei hoher Temperatur und hohem Druck zu dem Verbundwerkstoffsubstrat verdichtet werden. In einer weiteren alternativen Herstellungsmethode wird der Fluorpolymer-Verbundwerkstoff gegossen, wie es in der vorgenannten U.S. Anmeldung 07/704,983, eingereicht am 24. Mai 1991, beschrieben ist.
  • Die folgenden nicht einschränkenden Beispiele eines Fluorpolymer-Keramikverbundwerkstoffs mit hoher K' veranschaulichen, wie wichtig die Wahl des Füllstofftyps und der Füllstoffmorphologie, die Teilchengrößenverteilung (PSD) des Füllstofs und die CTE des endgültigen Verbundmaterials sind. Die Mehrheit der hierin vermeldeten Eigenschaften wurde gemäß dem IPC-TM-650 Testmethoden-Handbuch gemessen. Die hierin vermeldeten TCK'-Werte wurden durch Stripline-Resonanz bei einer Eigenfrequenz von ca. 10 GHz gemessen. Die spezifisch verwendete Methode ist ähnlich der in IPC-TM-650 2.5.5.5 beschriebenen, wurde jedoch in folgender Weise abgeändert, um das Erwärmen und Abkühlen der Testvorrichtung zu ermöglichen:
  • Die Stripline-Resonatormuster (2) waren ähnlich den in Tabelle 1 von IPC TM650 2.5.5.5. beschriebenen. Die Resonatorlängen wurden reduziert, um eine Zwei-Knoten-Resonanz bei ca. 10 GHz zu erzielen. Zwei-Knoten-Resonanz wurde gewählt, um die Größe des Resonatorstreifens und damit die Temperaturgradienten darüber auf ein Minimum zu reduzieren. Längere Karten (9,5 cm × 7,1 cm / 3,75'' × 2,8'') und längere Prüfleitungen wurden verwendet, um den physikalischen Anforderungen des Erwärmens und Abkühlens der Vorrichtung Rechnung zu tragen. Die meisten Prüfkörper waren ca. 0,127 cm (0,050'') dick.
  • Für den vorliegenden Test wurde die in IPC TM650 2.5.5.5 beschriebene "Musterkarte" eliminiert, und das Resonatormuster wurde direkt auf eine der zu prüfenden Karten geätzt. Die Kupferfolien-Erdungsschicht auf der Rückseite wurde intakt gelassen. Auf der zweiten Testkarte wurde das Kupfer auf einer Seite weggeätzt und auf der anderen Seite belassen. Da die Eliminierung der Musterkarte den Abstand der Erdungsschicht reduzierte, wurde die Breite der Prüfleitungen von der im IPC-Test empfohlenen vermindert, um eine Impedanz von 50 zu erhalten.
  • Bezugnehmend auf 3 wurden die zwei zu prüfenden Musterkarten mit 3 mm Koaxiakabel-zu-Stripline Launcher fittings "L" auf der Stripline-Konfiguration befestigt. Der Bereich "A" in 3 zeigt den Teil der Prüfkarten, der zwischen die temperaturgeregelten Preßplatten gehalten wurde. Die wassergekühlten Aluminiumblöcke "W" in 3 hielten die Koax-zu-Stripline Launcher fittings auf 20°C während der gesamten Dauer des Experimentes.
  • Die Musterkarten-Montage wurde in die in den 4A und 4B veranschaulichte Etagenpresse gebracht. Ein konstanter Druck von ca. 5,44 bars (80 psi) wurde auf die Musterkarte durch. eine gemessene 14,3 mm Komprimierung der zuvor kalibrierten Druckfeder "Z" ausgeübt. Dann wurden die Koaxialverbindungen zum automatischen Dielektrizitätskonstanten-Meßplatz hergestellt, wie es in 2 der IPC-Testmethode gezeigt ist. Der Test wurde von einem Computerprogramm gesteuert. Die Zwei-Knoten-Resonanzfrequenz wurde bei Raumtemperatur identifiziert. Im Fall irgendeiner Mehrdeutigkeit wurde vom Computerprogramm ein Schaubild der übertragenen Leistung gegen die Frequenz von 2 GHz bis 14 GHZ erstellt, und dann wurden die Ein-, Zwei-, Drei- und Vier-Knoten-Spitzen vom Operator identifiziert, um sicherzustellen, daß die Zwei-Knoten-Spitze richtig gewählt wurde.
  • Es wird jetzt Bezug auf die 4A und 4B genommen, in denen jeweils Drauf- und Seitenansichten des Gerätes zum Messen des TCK' gezeigt sind. In der folgenden Tabelle werden die einzelnen Elemente des Testgerätes auf geführt. TABELLE
    A 64 × 38 × 25 mm Aluminium-Klemmblock (2) mit Temperaturregelung
    B Sperrmaterial (2) zum Erwärmen des Flusses zwischen A und W
    C Kupferstab 9,5 × 38 × 457 mm (2) zum Kühlen von S und A
    F Rahmenplatten (3) aus Stahl zum Ausüben der Klemmkraft
    H Löcher in A für elektrische Patronenheizelemente
    L Position für Stripline Launcher zum Koaxialadapter
    R Gewinde-Spannstangen (2) zum Ausüben der Klemmkraft
    W Wasserfluß in Aluminiumblöcken hält F und L auf 20°C
    Z Druckfeder für Klemmkraftregulierunq
    S Prüfkörper, Musterkarte und Abdeckung
    T Thermoelementbehälter in A
  • Test unterhalb Raumtemperatur
  • Der Testabschnitt unterhalb der Raumtemperatur wurde zuerst durchgeführt. Die Kühlung wurde durch Eintauchen der 38 × 457 mm (1,5'' × 18'') Kupferstäbe ("C" in 4A und 4B) in ein Dewar-Gefäß mit flüssigem Stickstoff (LN2) herbeigeführt, während der Testphase unterhalb der Raumtemperatur wurde die gesamte Prüfvorrichtung mit einer Plastikhaube abgedeckt, die sich mit dem verdampfenden LN2 füllte, wodurch der Bereich von Umgebungsluft gereinigt und Eisentwicklung verhindert wurde. Eine angemessene Temperaturregulierung (+ 0,5°C) während der Dauer jeder getesteten Temperatur wurde einfach durch manuelle Regulierung des LN2-Niveaus im Dewar-Gefäß erzielt.
  • Alle vier "W" Aluminiumblöcke wurden während des Testes mit Kühlwasser versorgt, um die Temperatur des Preßrahmens und der Koax-zu-Stripline Launcher auf 20°C zu halten.
  • Resonanzfrequenz, Leistungsniveau und 3db Punkte wurden vom Computerprogramm für jeden Datenpunkt aufgezeichnet. Daten wurden in 10 oder 20°C Schritten von 20°C bis –100°C genommen, während der Stripline-Resonator gekühlt wurde. Die Datenpunkte wurden während der Rückerwärmung auf Raumtemperatur wiederholt.
  • Erwärmungstest
  • Für den Test überhalb der Raumtemperatur wurden die Kupferstäbe in den 4A und 4B vom Meßplatz entfernt. Zwei 200 W Patronenheizelemente "H" wurden in jeden Aluminiumblock "A" gebracht und mit einem PID-Temperaturregler verbunden.
  • Wie beim Test unterhalb der Raumtemperatur wurden die vier "W" Aluminiumblöcke während des Testes mit Wasser versorgt, um die Temperatur des Preßrahmens und der Koax-zu-Stripline Launcher auf 20°C zu halten.
  • Die meisten Daten wurden in 10-20°C Schritten von 20°C bis 250°C genommen. Die PID-Temperaturregler sorgten bei jeder Einstellung für eine stabile Temperatur von + 0,5°C. Auch hier wurden die Datenpunkte während des Zurückbringens auf Raumtemperatur wiederholt.
  • Beispiel 1
  • Das folgende Beispiel zeigt, wie wichtig sowohl Morphologie als auch PSD des Füllstoffs sind, um einen als Substrat für Mikrowellenschaltungen geeigneten Fluorpolymer-Verbundwerkstoff zu erhalten. Diese Experimente wurden unter Verwendung von BNT Keramikpulver ausgeführt, treffen jedoch ebenso auf andere NPO-Keramikverbindungen zu.
  • Das BNT von Dimat, Inc. mit einer normalen PSD wurde für die Vorbereitung der Prüfkörper A und B verwendet. Dieser Füllstoff weist einen mittleren Durchmesser von ca. 5-6 μ auf, mit 85 % der Masse der Verteilung unter 12 μ und 15 % unter 2,0 μ, gemessen im Shimadzu SA-CP4 Teilchengrößen-Analysator.
  • Beide Prüfkörper wurden für einen gesamten Füllstoffgehalt von ca. 60 Volumenanteilen formuliert, um eine niedrige CTE zu erhalten. Für die Vorbereitung von Prüfkörper C wurden 3702 g Silan-behandelter BNT-Füllstoff, 1182 g DuPont Teflon' T67 PTFE Feinpulver und als Schmiermittel 1138,6 g Dipropylen-Glycol verwendet. Diese Rohmaterialien wurden in einem Patterson Kelly Vee Mixer zusammengebracht und auf die in den Patenten '284 und '180 beschriebene Weise zu Plattenstoff verarbeitet. Die Platten wurden in einer hydraulischen Flachbettpresse bei einem Druck von 115,67 bar (1700 psig) und einer Temperatur von 371°C (700°F) auf Kupferfolie auf laminiert.
  • Prüfkörper B enthielt ca. 50 Volumenanteile eines ähnlichen Musters von BNT sowie zusätzliche 10 Volumenanteile Denka FB-35 geschmolzenes amorphes Siliciumoxid. Das FB-35 Siliciumoxid ist ein dichtes, porenfreies Teilchen, mit einem mittleren Teilchendurchmesser von ca. 10 μ, mit 85 % unter 29 μ und 15 % unter 4μ. Die B-Formel bestand aus 3442,3 g BNT, 330 g FB-35 und 1320 g Teflon T67. 40 g Dow Corning DC-6124 Silan wurde dem Gemisch hinzugefügt mit den 714 g DPG, das auch 11 g Wasser und 6 Tropfen von 10 %igem HCl enthielt. Dies wurde nach dem gleichen Verfahren wie Prüfkörper A zu einem kupferplattierten Laminat verarbeitet.
  • Die K'-Dichte (Sp.G.) und Xylol-Absorptionsporosität dieser Prüfkörper wird in Tabelle 1 aufgeführt . Zum Messen der Xylol-Absorptionsporosität wird ermittelt, wieviel Xylol von 5,08 cm × 7,62 cm × 0,0635 cm (2'' × 3'' × 0,025'') Prüfkörpern nach zweistündigem Eintauchen in das Lösemittel absorbiert wird. Da bekannt ist, daß weder der Füllstoff noch die Fluorpolymer-Matrix Xylol absorbieren, ist die vom Prüfkörper aufgenommene Xylolmenge kennzeichnend für die submikroskopische Porosität, die an der Füllstoff-Matrix-Schnittstelle herrscht. Wie die Daten in Tabelle 1 für die Prüfkörper A und B zeigen, ist die gemessene Dichte wesentlich geringer als der anhand der Rohmaterialien kalkulierte Wert, und die Xylol-Absorptionsporosität liegt zwischen 9-12 Volumenprozenten. Prüfkörper B wies eine geringere Porosität und berechnungsnähere Dichte auf, da 10 Volumenprozente des BNT mit ungeeigneter. PSD durch den gleichen Anteil passend grobes FB-35 Siliciumoxid mit der richtigen Morphologie ersetzt wurden.
  • Das Mißlingen, durch diese Methode einen hochdichten Verbundwerkstoff herzustellen, war unerwartet, aufgrund der Resultate, die mit wärmeausgehärteten Matrizen wie den TMM-Verbundwerkstoffen auf Polybutadienbasis erzielt wurden. Ein ähnliches Rezept mit Weichharz und thermoplastischem Gummi als Polymer-Matrix, gemischt auf einem Zweiwalzenwerk, ergab einen vollkommen dichten Verbundwerkstoff mit praktisch keiner meßbaren Porosität. Offensichtlich ist die Empfindlichkeit der Verbundwerkstoffdichte auf Füllstoffeigenschaften in Fluorpolymersystemen wesentlich höher; deshalb reicht es nicht aus, einer Fluorpolymer-Matrix einfach einen Keramikfüllstoff mit niedrigem TCK' beizugeben, um einen Verbundwerkstoff mit angemessen hoher K' und niedrigem TCK' zu erhalten.
  • In einem Versuch, einen Verbundwerkstoff höherer Dichte und geringerer Porosität herzustellen, wurde ein BNT-Muster (TT Los 198) mit größerer mittleren Teilchengröße von Trans Tech, Inc. beschafft. Dieses Material wurde von seinem Hersteller durch Sprühtrocknen und Brennen von Kleinteilchen-BNT als Füllstoff für Verbundwerkstoffe formuliert. Die mittlere Teilchengröße von TT Los 198 sprühgetrocknetem BNT betrug 21 μ, mit 85 % unter 39 μ und 15 % unter 9,9 μ. Prüfkörper C bestand aus 3520 g Silan-behandeltem TT Los 198 BNT, 1124 g DuPont Teflon T67 und 1219 g DPG, verarbeitet zu kupferplattiertem Laminat wie oben beschrieben. Die Daten für Prüfkörper C in Tabelle 1 zeigen, daß die Dichte sogar noch geringer (2,85) und die Porosität noch höher (19,1 Volumenanteile) als bei dem Dimat Kleinteilchenfüllstoff lag.
  • Weitere Untersuchungen mit Hilfe eines Rasterelektronenmikroskops (REM) und Quecksilber-Porositätsprüfung zeigten die Ursache auf; die Teilchen des TT 198 selbst wiesen ca. 7 % Porosität auf, aufgrund des unvollständigen Sinterns nach dem Brennen. Obwohl also die PSD für die Herstellung eines Laminats von hoher Dichte und niedriger Porosität ausreichend war, wurde dies aufgrund der falschen individuellen Teilchenmorphologie nicht erzielt.
  • Als nächstes wurde ein spezielles experimentelles BNT-Muster von Trans Tech, Inc. beschafft, indem das gebrannte Pulver vollständig gesintert und die daraus resultierenden großen Hartstücke auf eine angemessene PSD zurückgemahlen wurden. Dieses Muster von D-8812 (Los 212) besaß eine mittlere Teilchengröße von 14,4 μ, mit 85 % unter 35 μ und 15 % unter 1 μ. REM-Analysen dieser Teilchen zeigten, daß sie von glasiger Beschaffenheit ohne sichtbare Poren waren. Prüfkörper D wurde hergestellt mit 3442,5 g D-8812 (Los 212), 330 g FB-35, 1320 g DuPont T67, mit 40 g DC-6124, 11 g Wasser, 6 Tropfen 10 %igem HCl und 714 g DPG und gemäß den vorgenannten Verfahren zu kupferplattiertem Laminat verarbeitet. wie aus Tabelle 1 hervorgeht, wies dieser Prüfkörper eine Dichte von 96,8 % des kalkulierten Wertes auf und nur 3,7 Volumenanteile Porosität, gemessen durch Xylol-Absorption.
  • Dieses Beispiel demonstriert die unerwartet starke Abhängigkeit der Dichte und Porosität eines mit Keramikpulver gefüllten Fluorpolymer-Verbundwerkstoffs. Außerdem zeigt es die Möglichkeit, durch richtig spezifizierte PSD und Einzelteilchenmorphologie Verbundwerkstoffe von akzeptabler Dichte und Porosität zu erhalten.
  • Fachleute auf diesem gebiet der Technik werden es zu schätzen wissen, daß sich die von diesem Beispiel demonstrierten Konzepte auf jeden Keramikfüllstoff und jede Mischung von Füllstoffen in einer Fluorpolymer-Matrix anwenden lassen. Ähnlich würde es geschätzt, daß die genauen Einzelheiten der optimalen Teilchengrößenverteilung vom spezifischen in Betracht gezogenen Keramikfüllstoff abhängen könnten. Jedoch wird hohe Einzelteilchendichte oder zumindest unzugängliche Teilchenporosität, gemessen durch Quecksilber-Porositätsprüfung, für einen Verbundwerkstoff von geringer Porosität stets wünschenswert sein. Tabelle 1 Beispiele für die Bedeutung von Morphologie und PSD des Füllstoffs für die Dichte und Porosität des Verbundwerkstoffs:
    Figure 00290001
  • Beispiel 2
  • Dieses Beispiel veranschaulicht den unerwartet hohen wichtigkeitsgrad der globalen Verbundwerkstoff CTE für den TCK' bei Verwendung von NPO-Keramikfüllstoffen. Wie durch die Daten unten demonstriert wird, führen verhältnismäßig geringfügige Änderungen der Werkstofformel zu überraschend bedeutenden Änderungen des TCK'.
  • Zum Vergleich sind K', CTE und TCK' für zwei handelsübliche Mikrowellensubstrate mit "hoher K "' – Rogers RT/duroid 6010 und RT/duroid 6006 – in Tabelle 2 aufgeführt. RT/duroid 6010 ist ein PTFE Verbundwerkstoff aus ca. 50 Volumenanteilen Titandioxid und Mikroglasfaser. RT/duroid 6006 enthält einen geringeren Volumenanteil Titandioxid, da es auf einen K'-Wert von ca. 6,2 abzielt.
  • Ein PTFE-Prüfkörper wurde vorbereitet, der 50 Volumenanteile COG-100 NPO Keramikpulver von Dimat, Inc. enthielt. Dieser Prüfkörper E bestand aus 4417,5 g COG-100, 1635 g DuPont T67, 32,7 g Dow Corning DC-6124, 9 g Wasser, 6 Tropfen 10 %iges HCl und 705 g DPG Schmiermittel, die wie in Beispiel 1 beschrieben gemischt und zu kupferplattiertem Laminat verarbeitet wurden. wie aus Tabelle 2 hervorgeht, wies dieser Verbundwerkstoff eine K' von 11, Z-Achsen CTE von 35 ppm/°C und einen TCK' von –186 ppm/°C auf. Obwohl dieser TCK' eine erhebliche Verbesserung gegenüber dem der handelsüblichen Werkstoffe bedeutete, war er in absoluter Größenordnung noch beträchtlich höher als erwünscht.
  • Ein zweiter PTFE-Prüfkörper wurde mit den gleichen 50 Volumenanteilen COG-100 vorbereitet, jedoch mit zusätzlichen 10 Volumenanteilen FB-35 amorphem Hartglas als Ersatz für 10 Volumenanteile der PTFE-Matrix. Dieser Prüfkörper F bestand aus 4417,5 g COG-100, 327 g FB-35, 1308 g DuPont T67, 40 g Dow Corning DC-6124, 11 g Wasser, 6 Tropfen 10 %igem HCl und 714 g DPG, die wie zuvor beschrieben gemischt und zu kupferplattiertem Laminat verarbeitet wurden. Prüfkörper F wies eine K' von 10,8, eine Z-Achsen CTE von 17 ppm/°C und einen bemerkenswert niedrigen TCK'-Wert von –35 ppm/°C auf. Es war völlig unerwartet, daß eine so geringfügige Änderung der Formel eine fast sechsfache Reduzierung des TCK' bewirken konnte.
  • Das Quadrat des verhältnisses der Resonanzfrequenz zu der bei 22°C wurde für die Prüfkörper E und F in 5 gegen die Temperatur aufgezeichnet. Diese Darstellung veranschaulicht den erheblich verbesserten TCK' des Verbundwerkstoffs, die durch Hinzufügen einer kleinen Menge Hartglas zur Reduzierung der CTE des Werkstoffs erzielt wurde. Tabelle 2 Beispiel der Bedeutung der CTE des Verbundwerkstoffs für den TCK' des Werkstoffs mit NPO Keramikfüllstoffen:
    Figure 00320001
  • Beispiel 3
  • Dieses Beispiel demonstriert die Verwendung anderer Füllstoffe als Siliciumoxid zur Regulierung der globalen Verbundwerkstoff CTE und damit des TCK'.
  • Prüfkörper G und H wurden analog zu F vorbereitet, jedoch unter Verwendung von Aluminiumoxidpulver (Al2O3) statt Hartglas, um die Verbundwerkstoff-CTE und damit den TCK' zu reduzieren. Prüfkörper G enthielt 50 Volumenanteile COG-100 mit zusätzlichen 10 Volumenanteilen "EGPA-7μ" unbehandeltes Aluminiumoxidpulver der Norton Company. Prüfkörper H enthielt 50 Volumenprozente COG-100 mit zusätzlichen 10 Volumenprozenten "EGPA-15μ" unbehandeltes Aluminiumoxidpulver der Norton Company. EGPA-7μ besitzt einen mittleren Teilchendurchmesser von 7 μ, während EGPA-15 μ einen mittleren Teilchendurchmesser von 15 μ aufweist. Der G-Prüfkörper wurde wie zuvor beschrieben vorbereitet und enthielt 4417,8 g COG-100, 583,4 g EGPA-7μ, 1319,8 g DuPont T67 PTFE, 40 g DC-6124, 11 g Wasser, 6 Tropfen 10 %iges HCl und 1014 g DPG. Der H-Prüfkörper wurde wie zuvor beschrieben vorbereitet und enthielt 4417,7 g COG-100, 596,7 g EGPA-l5μ, 1320,1 g DuPont T67 PTFE, 40 g DC-6124, 11 g Wasser, 6 Tropfen 10 %iges HCl und 864 g DPG.
  • Die Daten in Tabelle 3 demonstrieren daß Aluminiumoxid sogar noch wirksamer als geschmolzenes amorphes Siliciumoxid war, um den TCK' des Werkstoffs zu verbessern. Beide Prüfkörper wiesen eine zehnfache Reduzierung des TCK' gegenüber dem des Werkstoffs ohne zusätzlichen Füllstoff auf. Während ein Großteil des TCK'-Reduzierung wahrscheinlich auf die reduzierte CTE des Werkstoffs zurückzuführen ist (abgeleitet vom gesamten Füllstoffgehalt), wird angenommen, daß die zusätzliche Verbesserung gegenüber dem vorigen Beispiel mit Hartglas durch die höhere K' von Aluminiumoxid und seinem positiven wert für TCK' erzielt wurde. Tabelle 3 Beispiel für die Verwendung anderer Füllstoffe als Siliciumoxid zur Regulierung des Verbundwerkstoff TCK'-werts:
    Figure 00330001
  • Beispiel 4
  • Das folgende Beispiel demonstriert die Bedeutung der CTE-Kontrolle und des gesamten Füllstoffgehalts für die Herstellung eines Mikrowellen-Substrats mit ausgezeichnetem TCK' unter Verwendung eines anderen NPO Keramikpulvers als "COG-100".
  • Prüfkörper I wurde mit ca. 50 Volumenprozenten des Transelco K'-90 NPO Keramikpulvers vorbereitet. Prüfkörper I enthielt 3800 g K-90, 1500 g DuPont T67 PTFE, 35 g DC-6124, 9,6 g Wasser, 6 Tropfen HCl und 850 g DPG, die wie zuvor beschrieben gemischt und zu einem kupferplattierten Laminat verarbeitet wurden.
  • Prüfkörper J wurde ebenfalls mit ca. 50 Volumenprozenten K-90 vorbereitet, jedoch mit zusätzlichen 10 Volumenprozenten FB-35 amorphes Hartglas als Ersatz für den entsprechenden Volumenanteil der PTFE-Matrix. Prüfkörper J enthielt 4147, 5 g K-90, 339 g FB-35, 1320 g DuPont T67 PTFE, 40 g DC-6124, 11 g Wasser, 6 Tropfen HCl und 714 g DPG, die wie zuvor beschrieben gemischt und zu einem kupferplattierten Laminat verarbeitet wurden.
  • Die Daten in Tabelle 4 zeigen den gleichen überraschend stark reduzierten TCK' bei dieser verhältnismäßig geringen Formeländerung. Im vorliegenden Beispiel resultierte der Ersatz der 10 Volumenprozente PTFE durch 10 Volumenprozente FB-35 Hartglas in einer sechsfachen Abnahme in TCK' des K-90 NPO Keramik enthaltenden Verbundwerkstoffs. Fachleute des Gewerbes werden in diesem Beispiel schätzen, daß die Reduzierung der CTE im Verbundwerkstoff nötig ist, um den TCK' mit jedem keramischen Fluorpolymer-Verbundwerkstoff mit niedrigem TCK' zu reduzieren und nicht auf einen bestimmten Füllstoff beschränkt ist. Tabelle 4 Beispiel für die Verwendung eines höheren K' Füllstoffs außer COG-100 für niedrige TCK' Fluorpolymer-Verbundwerkstoffe
    Figure 00350001
  • Beispiel 5
  • Das folgende Beispiel demonstriert, daß die Reduzierung der CTE im Verbundwerkstoff durch Ersetzen der PTFE Matrix mit einem Mineral- oder Keramikfüllstoff wie Siliciumoxid den TCK'-Wert von Fluorpolymer-Verbundwerkstoffen, die Füllstoffe mit hoher K' enthalten, erheblich reduzieren kann, auch wenn der hohe K' Füllstoff selbst einen hohen TCK' aufweist.
  • Prüfkörper K und L wurden mit ungefähr dem gleichen TiO2 Gehalt und K' formuliert wie RT/duroid 6006, jedoch wurden ca. 26 Volumenprozente der PTFE-Matrix durch einen entsprechenden Anteil amorphes Hartglas ersetzt. Die beiden Prüfkörper enthielten verschiedene Typen Titandioxidfüllstoffe. Prüfkörper K wurde wie zuvor beschrieben gemischt und vorbereitet mit 2030 g SCM "Tionia" Titandioxid-Füllstoff, 850 g FB-35, 1308 g DuPont T67 PTFE, 35 g DC-6124, 10 g Wasser, 6 Tropfen 10 %igem HCl und 700 g DPG. Prüfkörper L wurde wie zuvor beschrieben gemischt und vorbereitet mit 2173 g Cookson TICON HG TiO2-Füllstoff, 850 g FB-35, 1308 g DuPont T67 PTFE, 35 g DC-6124, 10 g Wasser, 6 Tropfen 10 %igem HCl und 700 g DPG. Die Z-Achsen CTE von Prüfkörper K wurde mit dem thermomechanischen Analysator von Perkin Elmer gemessen und für L aufgrund des ähnlichen Gesamtfüllstoffgehalts als ähnlich abgeleitet. Als K' Werte dieser Prüfkörper wurde aufgrund der Formulierung mit etwa 6,5 gerechnet. Wie aus Tabelle 5 hervorgeht, wurde die TCK' beider Prüfkörper im Vergleich zu dem von RT/duroid 6006 ungefähr um einen Faktor von 2 reduziert. Zwar wäre diese Verbesserung unzureichend, um ein äußerst attraktives Substrat für Mikrowellenschaltungen zu ergeben, doch demonstriert dieses Beispiel deutlich die Bedeutung der CTE-Kontrolle für den TCK' des Verbundwerkstoffs.
  • Prüfkörper M wurde mit ungefähr dem gleichen TiO2 Gehalt und K' formuliert wie RT/duroid 6010.2, jedoch wurden ca. 10 Volumenprozente der PTFE-Matrix durch einen entsprechenden Anteil amorphes Siliciumoxid setzt. Prüfkörper M wurde wie zuvor beschrieben gemischt und vorbereitet mit 2985 g SCM "Tionia" Titandioxid-Füllstoff, 327 g FB-35, 1308 g DuPont T67 PTFE, 40 g DC-6124, 11 g Wasser, 6 Tropfen-10 %igem HCl und 714 q DPG.
  • Die durch Stripline-Resonanz gemessene K' von M betrug 10,4, mit einer gemessenen CTE von 20,4 ppm/°C und einem TCK' von –221 ppm/°C. Dieser TCK'-Wert ist weniger als die Hälfte dessen von RT/duroid 6010 mit ähnlichem K'. Auch hier gilt, daß dieses Material zwar kein besonders wünschenswertes Substrat für Mikrowellenschaltungen wäre, doch demonstriert es die Bedeutung einer niedrigen CTE im Verbundwerkstoff für niedrigen Verbundwerkstoff-TCK', auch wenn der hohe K' Füllstoff einen hohen TCK' aufweist. Tabelle 5 Beispiele für die Reduzierung des TCK' von TiO2-Fluorpolymer-Verbundwerkstoff durch Reduzierung der CTE im Verbundwerkstoff.
    Figure 00370001
  • Beispiel 6
  • Die Mehrheit der vorigen Beispiele von Verbundwerkstoffen mit niedrigem TCK' wurde durch Hinzufügen von zwei Keramik- oder Mineralfüllstoffen zum Verbundwerkstoff erzielt. In den meisten dieser Beispiele ist der größere Anteil der zwei Füllstoffe der Keramikfüllstoff mit hoher K', niedrigem TCK' und der kleinere Anteil der Keramik- oder Mineralfüllstoff mit verhältnismäßig niedriger K' und niedrig bis mäßigem TCK'. Diese Rezepte wurden eingehalten, um eine K' von ca. 10 und einen TCK' von weniger als 75 ppm/°C zu erhalten.
  • Fachleute auf diesem gebiet der Technik werden es schätzen, daß, wenn niedrigere oder höhere Verbundstoff K'-Werte erwünscht sind, die relativen Anteile dieser Füllstoffe variiert werden können. Falls höhere K' mit einem bestimmten Keramikfüllstoff mit hoher K' und niedrigem TCK' erwünscht ist, dann würde der Füllstoff mit verhältnismäßig niedriger K' nicht verwendet und die globale CTE würde unter Verwendung des größtmöglichen Anteils des hohen K' Füllstoffs kontrolliert.
  • Wenn niedrigere K' Werte erwünscht sind, würde ein geringerer Volumenanteil des hohen K' Füllstoffs verwendet, und die niedrige CTE im Verbundwerkstoff würde durch einen erhöhten Volumenanteil des niedrigen K' Füllstoffs erzielt.
  • Dieses Beispiel demonstriert die Erhaltung eines niedrigen TCK'-Fluorpolymer-Verbundwerkstoffs mit einem K'-Wert von ca. 6 mit ca. 26,6 Volumenprozenten eines hohen K'-NPO-Keramikfüllstoffs und 33,4 Volumenprozenten des niedrigen K'-Füllstoffs, in diesem Fall Hartglas. Das Beispiel wird unter Verwendung von zwei verschiedenen Typen NPO-Keramikfüllstoff demonstriert.
  • Prüfkörper N wurde wie zuvor beschrieben vorbereitet mit 2350 g COG-100, 1134,2 g FB-35, 1322 g DuPont T67 PTFE, 40 g DC-6124, 11 g Wasser, 6 Tropfen 10 %igem HCl und 714 g DPG. Prüfkörper 0 wurde ebenfalls wie zuvor beschrieben vorbereitet mit 2192 q Transelco K-90, 1125 g FB-35, 1311 g DuPont T67 PTFE, 40 g DC-6124, 11 g Wasser, 6 Tropfen 10 %igem HCl und 714 g DPG.
  • Die Daten in Tabelle 6 zeigen deutlich die Erhaltung eines niedrigeren K'-Wertes und eines TCK'-Wertes von ca. 1/10 dessen von handelsüblichem RT/duroid 6006. Diese große Verbesserung in TCK' wird in 6 durch einen Vergleich des Quadrats der normalisierten Resonanzfrequenz für Prüfkörper N und für das RT/duroid 6006 Muster graphisch dargestellt. Tabelle 6 Beispiel von niedrigen TCK' NPO-Keramik-Fluorpolymer-Verbundwerkstoffen mit einer K' von ca. 6.
    Figure 00390001

Claims (18)

  1. Verbundmaterial für ein elektrisches Substrat, umfassend: (1) eine Fluorpolymer-Matrix; und (2) einen partikulären keramischen Füllstoff, worin der Füllstoff eine Mischung umfaßt aus (a) wenigstens einem keramischen Werkstoff mit einer hohen Dielektrizitätskonstanten (K') von ≥ 30 und einem niedrigen Wärmekoeffizienten der Dielektrizitätskonstanten (TCK') von < 500 ppm/°C (absolute Größe); und (b) wenigstens einem keramischen Werkstoff mit einer niedrigen Wärmedehnzahl (Koeffizient der. thermischen Expansion; CTE) von ≤ 15 ppm/°C, worin die Mischung des keramischen Füllstoffs in einem Verhältnis anteilsmäßig aufgeteilt ist, das wirksam ist, um das Verbundmaterial bereitzustellen, das eine Dielektrizitätskonstante (K') von ≥ 4 und einen Wärmekoeffizienten der Dielektrizitätskonstanten (TCK') von ≤ 150 ppm/°C. über einen Temperaturbereich von mindestens 20°C bis 50°C aufweist.
  2. Verbundmaterial nach Anspruch 1, worin die Mischung des keramischen Füllstoffs in einem Verhältnis anteilsmäßig aufgeteilt ist, das wirksam ist, um ein Verbundmaterial bereitzustellen, das eine Wärmedehnzahl (CTE) von ≤ 35 ppm/°C aufweist.
  3. Verbundmaterial nach irgendeinem der Ansprüche 1 bis 2, worin der partikuläre keramische Füllstoff eine Teilchengrößenverteilung und Teilchenmorphologie aufweist, die wirksam ist, um die Porosität des Materials für ein elektrisches Substrat auf weniger als oder gleich 15 % zu verringern.
  4. Verbundmaterial nach irgendeinem der Ansprüche 1 bis 3, worin die Fluorpolymer-Matrix in einer Menge von 60 bis 25 Volumen-% des gesamten Substratmaterials zugegen ist.
  5. Verbundmaterial nach irgendeinem der Ansprüche 1 bis 3, worin der Füllstoff in einer Menge von 75 bis 40 Volumen-% des gesamten Substratmaterials zugegen ist.
  6. Verbundmaterial nach irgendeinem der Ansprüche 1 bis 5, worin der keramische Werkstoff mit einer hohen Dielektrizitätskonstanten (K') und einem niedrigen Wärmekoeffizienten der Dielektrizitätskonstanten (TCK') einen Wärmekoeffizienten der Dielektrizitätskonstanten (TCK') von 0 + 30 ppm/°C aufweist.
  7. Verbundmaterial nach irgendeinem der Ansprüche 1 bis 6, worin das Verbundmaterial einen Wärmekoeffizienten der Dielektrizitätskonstanten (TCK') von ≤ 50 ppm/°C aufweist.
  8. Verbundmaterial nach irgendeinem der Ansprüche 1 bis 7, worin der partikuläre keramische Füllstoff eine Teilchengrößenverteilung und Teilchenmorphologie aufweist, die wirksam ist, um die Porosität des Materials für ein elektrisches Substrat auf ≤ 10 % zu verringern.
  9. Verbundmaterial nach irgendeinem der Ansprüche 1 bis 8, worin der keramische Werkstoff mit einer niedrigen Wärmedehnzahl (GTE) ausgewählt ist aus der Gruppe, die besteht aus Siliciumoxid, Aluminiumoxid, Gläsern, Steatiten, Berylliumoxid, Aluminiumnitrid, Forsterit-Keramiken und Bornitrid.
  10. Verbundmaterial nach irgendeinem der Ansprüche 1 bis 9, worin der keramische Werkstoff mit einer niedrigen Wärmedehnzahl (CTE) geschmolzenes amorphes Siliciumoxid einschließt.
  11. Verbundmaterial nach irgendeinem der Ansprüche 1 bis 10, das eine hydrophobe Beschichtung auf den keramischen Werkstoffen einschließt.
  12. Verbundmaterial nach Anspruch 11, worin die Beschichtung auf den keramischen Werkstoffen ausgewählt ist aus der Gruppe, die besteht aus Silanen, Titanaten und Zirkonaten.
  13. Verbundmaterial nach irgendeinem der Ansprüche 1 bis 12, das wenigstens eine Metallschicht auf wenigstens einem Teil einer Oberfläche des Verbundmaterials einschließt.
  14. Verbundmaterial nach Anspruch 13, worin die Metallschicht Kupfer umfaßt.
  15. Verbundmaterial nach Anspruch 14, worin das Verbundmaterial eine planare Form aufweist und eine X-Y-Ebene einschließt, und worin die CTE des Verbundmaterials auf die CTE des Kupfers abgestimmt ist.
  16. Verbundmaterial nach irgendeinem der Ansprüche 1 bis 15, worin der keramische Werkstoff mit einer hohen Dielektrizitätskonstante (K') und einem niedrigen Wärmekoeffizienten der Dielektrizitätskonstanten (TCK') ausgewählt ist aus der Gruppe, die besteht aus (1) ReBaPbBiTiO3, (2) mit Neodym und mit Zinkoxid dotiertem Bariumtitanat und (3) Bariumnanotitanat.
  17. Verbundmaterial nach irgendeinem der Ansprüche 1 bis 16, worin die Fluorpolymer-Matrix ausgewählt ist aus der Gruppe, die besteht aus PTFE, PFA, FEP, Poly(ethylen-co-chlortrifluorethylen), Poly(chlortrifluorethylen), Poly(ethylen-co-tetrafluorethylen) und Poly(vinylidenfluorid).
  18. Verbundmaterial für ein elektrisches Substrat, umfassend: (1) eine Fluorpolymer-Matrix; und (2) einen partikulären keramischen Füllstoff, worin der Füllstoff wenigstens einen keramischen Werkstoff mit einer hohen Dielektrizitäts-konstanten (K') von ≥ 30 und einem niedrigen Wärmekoeffizienten der Dielektrizitätskonstanten (TCK') von < 500 ppm/°C (absolute Größe) in einer Menge umfaßt, die wirksam ist, um das Verbundmaterial bereitzustellen, das eine Dielektrizitätskonstante (K') von ≥ 4, einen Wärmekoeffizienten der Dielektrizitätskonstanten (TCK') von ≤ 150 ppm/°C und eine Wärmedehnzahl (CTE) ≤ 35 ppm/°C aufweist; und worin der Füllstoff eine Teilchengrößenverteilung aufweist, die wirksam ist, um die Porosität des Verbundmaterials für ein elektrisches Substrat auf weniger als oder gleich 15 % zu verringern.
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