DE4418845C1 - Verfahren und Vorrichtung zur Materialbearbeitung mit Hilfe eines Laserstrahls - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zur Materialbearbeitung mit Hilfe eines LaserstrahlsInfo
- Publication number
- DE4418845C1 DE4418845C1 DE4418845A DE4418845A DE4418845C1 DE 4418845 C1 DE4418845 C1 DE 4418845C1 DE 4418845 A DE4418845 A DE 4418845A DE 4418845 A DE4418845 A DE 4418845A DE 4418845 C1 DE4418845 C1 DE 4418845C1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- liquid
- nozzle
- laser
- laser beam
- fluid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 20
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 20
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 62
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 12
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 7
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 7
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 7
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 claims description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 4
- -1 polymethylsiloxanes Polymers 0.000 claims description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract description 11
- 239000012530 fluid Substances 0.000 abstract description 9
- 230000006378 damage Effects 0.000 abstract description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 abstract 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 abstract 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 239000012080 ambient air Substances 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 3
- 239000003570 air Substances 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000012770 industrial material Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 2
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000851 Alloy steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 206010021703 Indifference Diseases 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920001921 poly-methyl-phenyl-siloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/02—Optical fibres with cladding with or without a coating
- G02B6/032—Optical fibres with cladding with or without a coating with non solid core or cladding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
- B23K26/0648—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/0665—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by beam condensation on the workpiece, e.g. for focusing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
- B23K26/1423—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor the flow carrying an electric current
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
- B23K26/146—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor the fluid stream containing a liquid
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
- G02B1/06—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements made of fluids in transparent cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T83/00—Cutting
- Y10T83/04—Processes
- Y10T83/0591—Cutting by direct application of fluent pressure to work
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T83/00—Cutting
- Y10T83/364—By fluid blast and/or suction
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bearbeiten eines
Materials mittels eines Lasers, welches auf einer
Einkopplung des Laserstrahls in einen Flüssigkeitsstrahl
beruht, sowie eine Vorrichtung zur Durchführung dieses
Verfahrens.
Die Laserstrahlung wird in vielfältiger Weise zur
Bearbeitung eines Materials herangezogen, in der
industriellen Materialbearbeitung unter anderem zum
Schneiden, Bohren, Schweißen, Markieren und Abtragen von
Stahl, Stahllegierungen, NE-Metallen, Kunststoffen und
Keramiken.
Bei nahezu all diesen Verfahren wird der Laserstrahl
mittels eines optischen Elementes, wie zum Beispiel einer
Linse, auf das zu behandelnde Material fokussiert, um im
Brennpunkt eine für das Erwärmen, Aufschmelzen oder
Verdampfen des Materials ausreichende Intensität der
Laserstrahlung zu erlangen. Damit ist in den meisten
Fällen ein Bearbeiten auf den Bereich um den Brennpunkt
beschränkt. Desweiteren ist die Konizität des Strahls um
den Brennpunkt häufig ein störender Einfluß. Dieses
Verfahren wird im folgenden herkömmliche
Strahlfokussierung genannt.
Aus der Schrift DE 36 43 284 A1 ist ein Verfahren zum
Schneiden eines Materials mittels Laserstrahlung bekannt,
bei dem vor der Austrittsstelle der Laserstrahlung aus
einem Lichtleiter ein unmittelbar an diesen
anschließender, kompakter Strahl einer für die
Laserstrahlung durchlässigen Flüssigkeit erzeugt und
dieser Strahl auf das zu schneidende Material gerichtet
wird. Dieses Verfahren erfordert, daß die Düse einen
größeren Durchmesser hat als der Lichtleiter, so daß der
kleinstmögliche Flüssigkeitsstrahldurchmesser bedingt
durch Strahleinschnürung in etwa gleich dem
Lichtleiterkerndurchmesser ist. Es ist jedoch
erstrebenswert, einen noch kleineren Flüssigkeitsstrahl
durchmesser zu erzeugen, da dieser die Intensität des
Laserlichtes und damit die Abtragungseffizienz bestimmt.
Ein zum Beispiel um die Hälfte kleinerer
Flüssigkeitsstrahldurchmesser vervierfacht die Intensität
des Laserlichtes. Einer Verkleinerung des
Lichtleiterkerndurchmessers sind Grenzen gesetzt, da bei
hohen Übertragungsleistungen die Eintrittsfläche des
Lichtleiters leicht Schaden nehmen kann.
Ein weiterer Nachteil der in der Schrift DE 36 43 284 A1
beschriebenen Vorrichtung ist die Tatsache, daß das
Lichtleiterende in den freien Strahl hineinragt. Es bildet
sich unterhalb des Lichtleiterendes ein Totwassergebiet
aus, welches die Strömung im weiteren Verlauf stark
beeinträchtigt. Dieses Totwassergebiet verursacht
Störungen in der Strömung, die mit der Strahllänge
exponentiell anwachsen und schließlich zum Zertropfen
führen. Daher ist es mit dieser Anordnung unmöglich,
laminare, kompakte Strahllängen von über 30 mm zu
erzeugen.
Bedingt durch die Integration des Lichtleiters in die Düse
gestaltet sich ein Austauschen des Lichtleiters oder der
Düse schwierig.
Es ist Gegenstand der Erfindung, ein gattungsgemäßes
Verfahren derart zu verbessern, daß die Arbeitslänge, das
heißt die Länge des Laserstrahls, welche eine für die
Bearbeitung ausreichende Intensität der Laserstrahlung
hat, deutlich vergrößert wird.
Erfindungsgemäß wird dies durch ein Verfahren mit den
Merkmalen des PA1 erreicht.
Fig. 1 dient der Erläuterung dieses Verfahrens. Der Laserstrahl
(1) wird in eine Düse (3) fokussiert, welche einen glatten
Strahl (2) einer für die Laserstrahlung durchlässigen
Flüssigkeit (4) erzeugt. Der Brennpunkt (5) des
Laserstrahls liegt dabei im Düsenkanal (6) oder in
unmittelbarer Nähe des Düsenkanals, dessen Durchmesser
Brennpunktdurchmesser ist. Die Strahlachse und die Achse des
Düsenkanals sind identisch.
Die Laserstrahlung wird nach dem Prinzip eines Lichtleiters
in dem Flüssigkeitsstrahl geführt, da die unterschiedlichen
Brechungsindices der Flüssigkeit und der Umgebungsluft eine
Totalreflexion an deren Grenzfläche hervorrufen, so daß der
Laserstrahl aus dem Flüssigkeitsstrahl nicht austreten kann,
sofern der Flüssigkeitsstrahl glatt ist und die Divergenz
des fokussierten Laserstrahls einen Grenzwinkel nicht
überschreitet, welcher durch die Brechungsindices der
Flüssigkeit und der Umgebungsluft bestimmt wird. Die
einzigen Verluste der Laserstrahlung in diesem als
Lichtleiter verwendeten Flüssigkeitsstrahl sind die
Absorption der Laserstrahlung in der Flüssigkeit, welche vor
allem von der verwendeten Flüssigkeit und der Wellenlänge
der Laserstrahlung abhängt, sowie Verwirbelungen im
Flüssigkeitsstrahl, welche zu einer Streuung des Laserlichts
führen. Diese Verwirbelungen, hervorgerufen durch die
ruhende Umgebungsluft, treten nach einer gewissen Länge des
Flüssigkeitsstrahls auf, welche unter anderem von der
Viskosität und der Geschwindigkeit der Flüssigkeit abhängt.
Im Fall einer Flüssigkeit mit einer geringen Absorption bei
der Wellenlänge der verwendeten Laserstrahlung und eines
ausreichenden Druckes der Flüssigkeit vor der Düse ergibt
sich mit diesem Verfahren eine Arbeitslänge von bis zu
200 mm.
Am Auftreffpunkt des Flüssigkeitsstrahls wird die
Laserstrahlung von dem zu bearbeitenden Material
absorbiert, wo sie zu einer Erwärmung, zu einer
Aufschmelzung oder zu einer Verdampfung des bestrahlten
Materials führt, je nach Material, Wellenlänge und
Intensität der Laserstrahlung.
Ein erfindungsgemäßes Verfahren bietet sich insbesondere
für die industrielle Materialbearbeitung an und weist die
folgenden Vorteile auf.
Bei Verwendung eines Lichtleiters bildet ein optisches
System das Lichtleiterende auf einen Brennpunktdurchmesser
ab, welcher wesentlich kleiner sein kann als der
Lichtleiterkerndurchmesser. Der folglich kleinere Düsen-
respektive Flüssigkeitsstrahldurchmesser führt zu einer
höheren Leistungsdichte des Laserstrahls im
Flüssigkeitsstrahl und schließlich zu einer höheren
Abtragungsleistung.
Die vorgeschlagene Anordnung erlaubt kompakte Strahllängen
von über 200 mm. Wird nämlich eine störungsfreie Strömung
am Einlauf in die Düse gewährleistet, kann der Druck
gesteigert werden und die kompakte Strahllänge steigt auf
ein bestimmtes Maximum an, welches vor allem von der
verwendeten Flüssigkeit und dem Düsendurchmesser abhängt.
So ergibt sich zum Beispiel für Wasser und einen
Düsendurchmesser von 150 µm eine maximale kompakte
Strahllänge von 150 mm bei 80 bar Flüssigkeitsdruck. Da
bei einer Flüssigkeit mit einer geringen Absorption des
Laserlichtes die Arbeitslänge, also die Länge des im
Flüssigkeitsstrahl eingekoppelten Laserstrahles, die zu
einer Bearbeitung des Materials herangezogen werden kann,
fast ausschließlich von der kompakten Strahllänge abhängt,
ergeben sich mit der in dieser Schrift beschriebenen
Vorrichtung weitaus größere Arbeitslängen, welche einen
bedeutenden Vorteil für die Materialbearbeitung
darstellen.
Durch die räumliche Trennung von Lichtleiter und Düse ist
ein Austauschen dieser Elemente sehr einfach. Ein Wechseln
des Lichtleiters kann bei Zerstörung der
Lichtleitereintrittsfläche oder Bruch des Lichtleiters
nötig sein, ein Austauschen der Düse zwecks Anpassung des
Laserstrahldurchmessers respektive Düsendurchmessers an
die Anforderungen des zu bearbeitenden Materials.
Gegenüber der konventionellen Strahlfokussierung ergeben
sich noch folgende zusätzliche Vorteile.
Zunächst steht zur Bearbeitung eine um ein Vielfaches
vergrößerte Arbeitslänge von bis zu 500 mm zur Verfügung.
Damit werden mehrschichtige Objekte, zum Beispiel ein
Objekt, welches aus zwei Glasplatten mit einem Luftabstand
besteht, sowie komplizierte Profile bearbeitbar, da der
Flüssigkeitsstrahl, aus einer Schnittfuge oder einem Loch
austretend, seine Eigenschaften als Lichtleiter weitgehend
behält.
Darüberhinaus erlaubt der in dem Flüssigkeitsstrahl
geführte Laserstrahl parallele Schnittkanten, und es sind
höhere Materialstärken bearbeitbar.
Durch die Einkopplung des Laserstrahls in den
Flüssigkeitsstrahl spielt die Strahlqualität des Lasers
eine untergeordnete Rolle. Dadurch sinken die Kosten des
Lasers, und es kann ein Lichtleiter zur Strahlführung
zwischen Laserquelle und Einkopplung problemlos verwendet
werden. Der Gebrauch eines Lichtleiters hat nämlich in der
konventionellen Strahlfokussierung zu einer noch kürzeren
Arbeitslänge führt. Die Verwendung des Lichtleiters, die
geringen Ausmaße des Einkopplungssystem und die fort fallende
präzise Kontrolle des Abstandes zwischen Fokussieroptik und
zu bearbeitendem Objekt führen zu einer einfachen
Vorrichtung zur Verschiebung des Flüssigkeitsstrahls
gegenüber dem zu bearbeitenden Material.
Die bei der konventionellen Strahlfokussierung auftretende
Gefahr einer Verschmutzung der Fokussieroptik und das damit
verbundene Auswechseln eines Schutzglases oder einer Linse
entfallen, wodurch die Standzeit erhöht wird.
Der Flüssigkeitsstrahl gewährt ein sehr effizientes Kühlen
der Bearbeitungszone, so daß keine thermische Belastung des
Objekts auftritt und sich das Material zum Beispiel beim
Schneiden schmaler Stege nicht verzieht. Außerdem führt die
Kühlung durch die Flüssigkeit zu einer geringeren Aufhärtung
der Bearbeitungszone, wodurch ein Nachbearbeiten, zum
Beispiel ein nachträgliches Gewindeschneiden, vereinfacht
wird.
Gleichzeitig wird die Gas- und Staubentwicklung vermieden,
da die verwendete Flüssigkeit die entstehenden Abgase und
Stäube bindet, wodurch Abluftfilteranlagen entfallen.
Daneben werden die Abbranderscheinungen durch die
Flüssigkeit verringert und somit die Bearbeitungsqualität
verbessert.
Je nach Wahl der Flüssigkeit bietet sie einen
Korrosionsschutz bei oxidierbaren Materialien.
Im Gegensatz zum Wasserstrahlschneiden, welches ein
Verfahren ist, bei dem ein Wasserstrahl, erzeugt durch einen
sehr hohen Druck und vermischt mit Abrasivstoffen, verwendet
wird, um harte Materialien zu bearbeiten, führt der geringe
Flüssigkeitsdruck des hier beschriebenen Verfahrens zu einem
einfachen Hydrauliksystem mit flexiblen Hydraulikleitungen
und folglich einem einfachen Verschiebesystem. Desweiteren
entfallen der Verschleiß der Düsen und das Abbremsen des
Flüssigkeitsstrahls auf der der Düse abgewandten Seite des
Objekts.
Im folgenden wird eine Vorrichtung mit Bezug auf die Fig. 2
erläutert, welche beispielhaft die Durchführung dieses
Verfahrens erlaubt.
Die Laserquelle (7) kann ein beliebiger Laser sein,
vorzugsweise ein Nd:YAG Laser in der Grundfrequenz, welche
einer Wellenlänge von 1.064 µm entspricht, oder in höheren
harmonischen Frequenzen. Die Wahl der Wellenlänge und damit
der Laserquelle (7) richtet sich nach der verwendeten
Flüssigkeit (4) und dem zu bearbeitenden Material (13), da
die Flüssigkeit eine möglichst geringe und das zu
bearbeitende Material eine möglichst hohe Absorption bei der
Wellenlänge des Lasers haben soll.
Der an der Laserquelle (7) austretende Laserstrahl (1) wird
zunächst in einen Lichtleiter (9), welcher einen typischen
Kerndurchmesser von 100 µm bis 400 µm hat, mit Hilfe einer
Fokussieroptik (8) eingekoppelt. Der am Lichtleiterende
austretende Strahl wird anschließend mit einer weiteren
Optik (10) in eine Düse (3) derart fokussiert, daß zum einen
die Strahlachse und die Achse des Düsenkanals (6)
zusammenfallen und zum anderen der Brennpunkt sich in der
Düsenmitte beziehungsweise in ihrer unmittelbaren Nähe
befindet. Dabei passiert der fokussierte Laserstrahl ein
Fenster (11) und eine mit Flüssigkeit (4) gefüllte, unter
einem Überdruck von 1 bis 50 bar stehende Kammer (12),
welche sich vor der Düse (3) auf der der Optik (10)
zugewandten Seite befinden. Der Durchmesser des Düsenkanals
(6), welcher die Intensität der Laserstrahlung bestimmt,
beträgt zwischen 50 µm und 200 µm.
Der aus der Düse (3) austretende Flüssigkeitsstrahl (2)
leitet den Laserstrahl bis zum Auftreffpunkt auf dem zu
bearbeitenden Objekt (13), wo er voll wirksam werden kann.
Die aus der Schnittfuge oder dem Loch austretende
Flüssigkeit wird in einem Auffangbecken (16) gesammelt,
anschließend in einem Filter (17) von abgetragenen
Materialpartikeln befreit und einem Speicher (18) zugeführt,
welcher mit der drucklosen, beziehungsweise saugenden Seite
der Hydraulikpumpe (14) verbunden ist. Die Pumpe (14)
besitzt eine Durchflußregelung zur
Geschwindigkeitseinstellung des Flüssigkeitsstrahls (2). Ein
Überdruckventil (19) dient der Sicherheit des
Hydrauliksystems. Die Druckseite der Pumpe (14) ist
schließlich über Hydraulikleitungen (15) mit der Kammer (12)
verbunden.
Das Einkopplungssystem (20), welches hauptsächlich aus dem
Lichtleiter (9), der Fokussieroptik (10), der Kammer (12),
der Düse (3) sowie der Hydraulikleitung (15) besteht, kann
problemlos in ein Verschiebesystem, zum Beispiel ein
Doppelschiebetisch, ein Knickarmroboter oder ein
Portalroboter, integriert werden.
Bei der Wahl einer Flüssigkeit, welche bei einer
vorgegebenen Wellenlänge eine nicht zu vernachlässigende
Absorption hat, so zum Beispiel im Fall von Wasser und der
Verwendung eines Nd:YAG Lasers mit einer Wellenlänge von
1.064 µm als Laserquelle, hat der Abstand zwischen dem
Fenster (11) und der Düse (3), welche mit der Länge der
durchstrahlten, flüssigkeitsgefüllten Kammer (12) parallel
zur Strahlachse identisch ist, eine entscheidende Bedeutung.
Eine Länge von über 2 mm, ein Brennpunktdurchmesser von
unter 200 µm und eine Energie der Laserstrahlung von über
200 mJ haben nämlich in diesem Fall die Erzeugung einer
thermischen Linse vor der Düse auf der der Optik zugewandten
Seite zur Folge, welche auf einer lokalen
Brechungsindexänderung in der Flüssigkeit beruht, bedingt
durch die Absorption der Laserstrahlung und der daraus
resultierenden Erwärmung der Flüssigkeit. Dieser Effekt
führt schließlich zu einer Aufweitung des Laserstrahls vor
der Düse und zu erheblichen Einkoppelverlusten bis hin zu
einer Zerstörung der Düse. Wird jedoch der Abstand auf eine
Länge zwischen Düsendurchmesser und ungefähr 2 mm reduziert,
wird der Effekt der thermischen Linse vermieden. Das
beschriebene Verfahren ist somit auch für Flüssigkeiten,
welche bei der verwendeten Wellenlänge eine nicht zu
vernachlässigbare Absorption haben, durchführbar.
Die Düse besteht vorzugsweise aus einem Material, welches
von der Laserstrahlung nur wenig absorbiert wird, zum
Beispiel Quarz oder Saphir. Liegt der Brechungsindex der
Flüssigkeit unter dem des Düsenmaterials, ist die Bedingung
der Totalreflexion im Düsenkanal nicht gegeben, und dessen
Länge ist so zu wählen, daß der Laserstrahl den Düsenkanal
seitlich nicht berührt, da ansonsten Verluste bei der
Übertragung der Laserenergie auftreten. Dies ist zum
Beispiel der Fall bei der Verwendung von Wasser als
Flüssigkeit und Saphir als Düsenmaterial. Wird jedoch zum
Beispiel ein Öl aus der Gruppe der Silikonöle, etwa ein
Polydimethylsiloxan oder ein Polymethylphenylsiloxan, als
Flüssigkeit und Quarz als Düsenmaterial benützt, kann sich
das Verhältnis der Brechungsindices umkehren und der
Düsenkanal erhält die Eigenschaften eines Lichtleiters.
Damit ist die Länge und die Form des Düsenkanals unkritisch,
und es können lange und gebogene Düsenkanäle realisiert
werden.
Desweiteren ist die Absorption eines solchen Öls in einem
weiten Wellenlängenbereich niedriger als die von Wasser, so
daß zum einen die Arbeitslänge nicht mehr durch die
Absorption in der Flüssigkeit beschränkt wird, und zum
anderen der Effekt der thermischen Linse vor der Düse
vermieden wird. Gleichzeitig ist die Schutzwirkung vor
Oxidation während und nach der Bearbeitung des Materials von
Bedeutung.
Ein Silikonöl besitzt eine ganze Reihe besonderer Merkmale,
welche dessen problemlose Verwendung als Flüssigkeit für das
hier beschriebene Verfahren ermöglichen. Silikonöl hat eine
ausgezeichnete Oxidations-, Hydrolyse- und
Witterungsbeständigkeit sowie eine chemische Indifferenz,
welche die Korrosionsgefahr ausschließt, außerdem zeichnet
es sich durch eine äußerst geringe Brennbarkeit und eine
hohe Kompressibilität aus.
Claims (8)
1. Verfahren zum Bearbeiten eines Materials mit Hilfe
eines Laserstrahls, welcher in einem auf das zu
bearbeitende Material gerichteten Strahl einer für die
Laserstrahlung durchlässigen Flüssigkeit geleitet wird,
dadurch gekennzeichnet, daß der Laserstrahl mittels einer
Fokussieroptik in eine einen Flüssigkeitsstrahl
erzeugende Düse, eine mit der unter Druck stehenden
Flüssigkeit gefüllten Kammer passierend, derart fokussiert
wird, daß die Achse des Düsenkanals und die Achse des
fokussierten Laserstrahls zusammenfallen sowie der
Brennpunkt sich im Düsenkanal oder in dessen unmittelbarer
Nähe befindet.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß als Flüssigkeit ein Silikonöl, insbesondere ein
Silikonöl der Gruppe der Polymethylsiloxane, verwendet
wird.
3. Verfahren nach einem der voranstehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die aus der Schnittfuge oder
dem Loch des bearbeiteten Materials aus tretende
Flüssigkeit in einem Auffangbecken gesammelt, anschließend
in einem Filter von Materialpartikeln gereinigt und durch
eine Pumpe über Hydraulikleitungen der Kammer vor der Düse
zugeführt wird.
4. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach einem der
Patentansprüche 1-3 mit einem Laser, dessen Strahl
mittels einer Fokussieroptik (10) in eine einen Strahl (2)
einer für die Laserstrahlung durchlässigen Flüssigkeit (4)
erzeugende Düse (3), eine mit der unter Druck stehenden
Flüssigkeit gefüllten Kammer (12) passierend, derart
fokussiert ist, daß die Achse des Düsenkanals (6) und die
Achse des fokussierten Laserstrahls zusammenfallen, sowie
der Brennpunkt sich im Düsenkanal (6) oder in dessen
unmittelbarer Nähe befindet.
5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet,
daß der den Laser verlassende Strahl in einen Lichtleiter
(9) eingekoppelt ist, bevor er in die Düse fokussiert
wird.
6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 4 und 5, dadurch
gekennzeichnet, daß die Länge der flüssigkeitsgefüllten
Kammer (12) parallel zur Strahlachse einen Wert zwischen
dem halben Durchmesser des Düsenkanals (6) und 2 mm
beträgt, um den Effekt der thermischen Linse in der
Flüssigkeit vor der Düse (3) zu vermeiden.
7. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 4-6, dadurch
gekennzeichnet, daß ein Auffangbecken (16) die aus der
Schnittfuge oder dem Loch des bearbeiteten Materials (13)
austretende Flüssigkeit sammelt und eine Pumpe (14) die in
einem Filter (17) von Materialpartikeln gereinigte
Flüssigkeit der Kammer (12) zuführt.
8. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 4-7, dadurch
gekennzeichnet, daß das Einkopplungssystem (20), welches
aus der Fokussieroptik (10), der Kammer (12) und der Düse
(3) besteht, in ein Verschiebesystem, insbesondere ein
Knickarmroboter, integriert ist.
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4418845A DE4418845C5 (de) | 1994-05-30 | 1994-05-30 | Verfahren und Vorrichtung zur Materialbearbeitung mit Hilfe eines Laserstrahls |
DE19518263A DE19518263A1 (de) | 1994-05-30 | 1995-05-18 | Vorrichtung zur Materialbearbeitung mit einem Laser |
US08/750,130 US5902499A (en) | 1994-05-30 | 1995-05-22 | Method and apparatus for machining material with a liquid-guided laser beam |
JP50060296A JP3680864B2 (ja) | 1994-05-30 | 1995-05-22 | レーザーによつて材料を加工する装置 |
DE59510608T DE59510608D1 (de) | 1994-05-30 | 1995-05-22 | Vorrichtung zur materialbearbeitung mit einem laser |
EP95917453A EP0762947B1 (de) | 1994-05-30 | 1995-05-22 | Vorrichtung zur materialbearbeitung mit einem laser |
PCT/IB1995/000390 WO1995032834A1 (de) | 1994-05-30 | 1995-05-22 | Vorrichtung zur materialbearbeitung mit einem laser |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4418845A DE4418845C5 (de) | 1994-05-30 | 1994-05-30 | Verfahren und Vorrichtung zur Materialbearbeitung mit Hilfe eines Laserstrahls |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4418845C1 true DE4418845C1 (de) | 1995-09-28 |
DE4418845C5 DE4418845C5 (de) | 2012-01-05 |
Family
ID=6519330
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4418845A Expired - Lifetime DE4418845C5 (de) | 1994-05-30 | 1994-05-30 | Verfahren und Vorrichtung zur Materialbearbeitung mit Hilfe eines Laserstrahls |
DE19518263A Withdrawn DE19518263A1 (de) | 1994-05-30 | 1995-05-18 | Vorrichtung zur Materialbearbeitung mit einem Laser |
DE59510608T Expired - Lifetime DE59510608D1 (de) | 1994-05-30 | 1995-05-22 | Vorrichtung zur materialbearbeitung mit einem laser |
Family Applications After (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19518263A Withdrawn DE19518263A1 (de) | 1994-05-30 | 1995-05-18 | Vorrichtung zur Materialbearbeitung mit einem Laser |
DE59510608T Expired - Lifetime DE59510608D1 (de) | 1994-05-30 | 1995-05-22 | Vorrichtung zur materialbearbeitung mit einem laser |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5902499A (de) |
EP (1) | EP0762947B1 (de) |
JP (1) | JP3680864B2 (de) |
DE (3) | DE4418845C5 (de) |
WO (1) | WO1995032834A1 (de) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999003640A1 (en) * | 1997-07-18 | 1999-01-28 | The Secretary Of State For Defence | Two-phase abrasive cutting device |
DE10238339A1 (de) * | 2002-08-16 | 2004-03-04 | Universität Hannover | Verfahren und Vorrichtung zur Laserstrahlbearbeitung |
EP1940579A1 (de) | 2005-05-17 | 2008-07-09 | Technikus Ag | Verfahren zur materialbearbeitung mittels eines in einem wasserstrahl geführten lasers sowie vorrichtung zur durchführung des verfahrens |
DE102010011580A1 (de) | 2010-03-16 | 2011-09-22 | Vollmer Werke Maschinenfabrik Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Vermessen eines, insbesondere als Lichtleiter genutzten, Flüssigkeitsstrahls |
EP2490273A1 (de) | 2011-02-18 | 2012-08-22 | Bruker HTS GmbH | Verfahren zur Herstellung eines HTS-beschichteten Bands mit Laserstrahlschneiden |
DE102012003202A1 (de) | 2012-02-17 | 2013-08-22 | Vollmer Werke Maschinenfabrik Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Bearbeiten von Werkstücken, insbesondere von Schneiden oder mit Schneiden versehenen Werkstücken, mit einem Nasslaser |
CN107073502A (zh) * | 2014-06-23 | 2017-08-18 | 辛诺瓦有限公司 | 用于确定液体射流的位置的方法 |
CN108025398A (zh) * | 2015-07-28 | 2018-05-11 | 辛诺瓦有限公司 | 使用液体射流引导的激光束处理工件的过程 |
CN110883424A (zh) * | 2019-11-22 | 2020-03-17 | 桂林电子科技大学 | 水导激光柔性化微加工***及方法 |
RU2729253C1 (ru) * | 2019-08-07 | 2020-08-05 | Федеральное государственное учреждение "Федеральный научно-исследовательский центр "Кристаллография и фотоника" Российской академии наук" | Способ формирования 3D микроструктур в оптических материалах |
CN111629856A (zh) * | 2018-01-19 | 2020-09-04 | 辛诺瓦有限公司 | 用于自动调整射流角度的装置 |
Families Citing this family (150)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19839930C1 (de) * | 1998-09-02 | 1999-09-09 | Jurca Optoelektronik Gmbh | Verfahren zur Überwachung der Funktionalität des transparenten Schutzelementes einer transparenten Laseroptik sowie Einrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens |
CN1134322C (zh) * | 1998-04-30 | 2004-01-14 | 辛诺瓦有限公司 | 采用并入液体射流中的激光束的材料加工装置及方法 |
EP1132058A1 (de) * | 2000-03-06 | 2001-09-12 | Advanced Laser Applications Holding S.A. | Intravaskuläre Prothese |
DE60041632D1 (de) | 2000-03-30 | 2009-04-09 | Nitto Denko Corp | Wasserdurchlässiges Klebeband für die Verarbeitung von Halbleitern |
US7163875B2 (en) | 2000-04-04 | 2007-01-16 | Synova S.A. | Method of cutting an object and of further processing the cut material, and carrier for holding the object and the cut material |
JP3484396B2 (ja) | 2000-05-09 | 2004-01-06 | 新光電気工業株式会社 | ウェハーの切断方法 |
FR2810913A1 (fr) * | 2000-06-29 | 2002-01-04 | Air Liquide | Procede et installation de coupage laser des aciers faiblement allies sans formation d'oxydes sur les faces de coupe |
US6787891B2 (en) * | 2000-12-06 | 2004-09-07 | Medtronic, Inc. | Freeform substrates and devices |
US6765174B2 (en) * | 2001-02-05 | 2004-07-20 | Denso Corporation | Method for machining grooves by a laser and honeycomb structure forming die and method for producing the same die |
US6563080B2 (en) | 2001-02-15 | 2003-05-13 | Scimed Life Systems, Inc. | Laser cutting of stents and other medical devices |
SG139508A1 (en) | 2001-09-10 | 2008-02-29 | Micron Technology Inc | Wafer dicing device and method |
US20030062126A1 (en) * | 2001-10-03 | 2003-04-03 | Scaggs Michael J. | Method and apparatus for assisting laser material processing |
SG102639A1 (en) * | 2001-10-08 | 2004-03-26 | Micron Technology Inc | Apparatus and method for packing circuits |
SG142115A1 (en) * | 2002-06-14 | 2008-05-28 | Micron Technology Inc | Wafer level packaging |
US6696666B2 (en) | 2002-07-03 | 2004-02-24 | Scimed Life Systems, Inc. | Tubular cutting process and system |
US20040004063A1 (en) * | 2002-07-08 | 2004-01-08 | Merdan Kenneth M. | Vertical stent cutting process |
KR100444582B1 (ko) * | 2002-09-30 | 2004-08-16 | 삼성전자주식회사 | 리퀴드젯 가이드형 레이저를 이용한 잉크젯 프린트 헤드제조방법 |
JP2004193399A (ja) * | 2002-12-12 | 2004-07-08 | Denso Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
US6777647B1 (en) | 2003-04-16 | 2004-08-17 | Scimed Life Systems, Inc. | Combination laser cutter and cleaner |
US7086931B2 (en) * | 2003-04-18 | 2006-08-08 | Tdk Corporation | Magnetic head bar holding unit, lapping device, and method of lapping medium-opposing surface of thin-film magnetic head |
SG119185A1 (en) * | 2003-05-06 | 2006-02-28 | Micron Technology Inc | Method for packaging circuits and packaged circuits |
JP2005028423A (ja) * | 2003-07-09 | 2005-02-03 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザー加工方法およびレーザー加工装置 |
WO2005009267A1 (en) * | 2003-07-29 | 2005-02-03 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Device for delivering electromagnetic radiation to human tissue |
US7476034B2 (en) | 2003-08-28 | 2009-01-13 | Boston Scientific Scimed, Inc. | Dynamic bushing for medical device tubing |
US7265317B2 (en) * | 2004-01-28 | 2007-09-04 | Boston Scientific Scimed, Inc. | Method of cutting material with hybrid liquid-jet/laser system |
US20050193557A1 (en) * | 2004-03-03 | 2005-09-08 | Ko Sang-Cheol | Method of fabricating an ink-jet print head using a liquid-jet guided laser |
US8816244B2 (en) * | 2004-04-13 | 2014-08-26 | Boston Scientific Scimed, Inc. | Inverted stent cutting process |
US20060027542A1 (en) * | 2004-04-28 | 2006-02-09 | Niraj Mahadev | Method to eliminate defects on the periphery of a slider due to conventional machining processes |
US6960117B1 (en) * | 2004-04-28 | 2005-11-01 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Method to eliminate defects on the periphery of a slider due to conventional machining processes |
EP1598140A1 (de) * | 2004-05-19 | 2005-11-23 | Synova S.A. | Laserbearbeitung eines Werkstücks |
WO2006010289A2 (de) * | 2004-07-30 | 2006-02-02 | Synova S.A. | Verfahren zur vereinzelung von auf einem halbleiterwafer angeordneten elektronischen schaltkreiseinheiten (chips) |
EP1657020A1 (de) * | 2004-11-10 | 2006-05-17 | Synova S.A. | Verfahren und Vorrichtung zur Optimierung der Kohärenz eines Flüssigkeitsstrahls für eine Materialbearbeitung und Flüssigkeitsdüse für eine solche Vorrichtung |
DE102006003604A1 (de) * | 2005-03-16 | 2006-11-23 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zur Mikrostrukturierung von Festkörperoberflächen |
JP5035653B2 (ja) | 2005-03-18 | 2012-09-26 | 澁谷工業株式会社 | ハイブリッドレーザ加工装置 |
CA2510967A1 (en) * | 2005-06-28 | 2006-12-28 | Gotohti.Com Inc. | Water jet guided laser disinfection |
JP4997723B2 (ja) * | 2005-07-21 | 2012-08-08 | 澁谷工業株式会社 | ハイブリッドレーザ加工装置 |
US20070025874A1 (en) * | 2005-07-26 | 2007-02-01 | Heiner Ophardt | Water jet guided laser disinfection |
JP4844715B2 (ja) * | 2005-08-25 | 2011-12-28 | 澁谷工業株式会社 | ハイブリッドレーザ加工装置 |
US7850623B2 (en) | 2005-10-27 | 2010-12-14 | Boston Scientific Scimed, Inc. | Elongate medical device with continuous reinforcement member |
JP2007144494A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-14 | Tokyo Electron Ltd | レーザー処理装置及びレーザー処理方法 |
DE102006038001B3 (de) * | 2006-08-14 | 2008-03-27 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren und Vorrichtung zur Werkstücktrocknung und/oder Trockenhaltung bei der flüssigkeitsstrahlgeführten Bearbeitung eines Werkstücks |
JP2008117943A (ja) * | 2006-11-06 | 2008-05-22 | Nitto Denko Corp | ウォータージェットレーザダイシング用粘着シート |
US9232959B2 (en) | 2007-01-02 | 2016-01-12 | Aquabeam, Llc | Multi fluid tissue resection methods and devices |
JP5000370B2 (ja) * | 2007-04-20 | 2012-08-15 | 日東電工株式会社 | ウォータージェットレーザダイシング用粘着シート |
DE102007020655A1 (de) | 2007-04-30 | 2008-11-06 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zum Herstellen dünner Schichten und entsprechende Schicht |
JP5147445B2 (ja) * | 2007-09-28 | 2013-02-20 | 株式会社スギノマシン | 噴流液柱内に導かれたレーザー光によるレーザー加工装置 |
US8134098B2 (en) | 2007-09-28 | 2012-03-13 | Sugino Machine Limited | Laser machining apparatus using laser beam introduced into jet liquid column |
US7722661B2 (en) * | 2007-12-19 | 2010-05-25 | Boston Scientific Scimed, Inc. | Stent |
EP2259742B1 (de) | 2008-03-06 | 2020-01-01 | AquaBeam LLC | Gewebeablation und kauterisation mit in einem flüssigkeitsstrom getragener optischer energie |
US8424617B2 (en) | 2008-08-20 | 2013-04-23 | Foro Energy Inc. | Methods and apparatus for delivering high power laser energy to a surface |
US9669492B2 (en) | 2008-08-20 | 2017-06-06 | Foro Energy, Inc. | High power laser offshore decommissioning tool, system and methods of use |
US9027668B2 (en) | 2008-08-20 | 2015-05-12 | Foro Energy, Inc. | Control system for high power laser drilling workover and completion unit |
US9664012B2 (en) | 2008-08-20 | 2017-05-30 | Foro Energy, Inc. | High power laser decomissioning of multistring and damaged wells |
US9138786B2 (en) | 2008-10-17 | 2015-09-22 | Foro Energy, Inc. | High power laser pipeline tool and methods of use |
US20120074110A1 (en) * | 2008-08-20 | 2012-03-29 | Zediker Mark S | Fluid laser jets, cutting heads, tools and methods of use |
US8571368B2 (en) | 2010-07-21 | 2013-10-29 | Foro Energy, Inc. | Optical fiber configurations for transmission of laser energy over great distances |
US9360631B2 (en) | 2008-08-20 | 2016-06-07 | Foro Energy, Inc. | Optics assembly for high power laser tools |
US11590606B2 (en) * | 2008-08-20 | 2023-02-28 | Foro Energy, Inc. | High power laser tunneling mining and construction equipment and methods of use |
US9267330B2 (en) | 2008-08-20 | 2016-02-23 | Foro Energy, Inc. | Long distance high power optical laser fiber break detection and continuity monitoring systems and methods |
US8627901B1 (en) | 2009-10-01 | 2014-01-14 | Foro Energy, Inc. | Laser bottom hole assembly |
US9242309B2 (en) | 2012-03-01 | 2016-01-26 | Foro Energy Inc. | Total internal reflection laser tools and methods |
US9719302B2 (en) | 2008-08-20 | 2017-08-01 | Foro Energy, Inc. | High power laser perforating and laser fracturing tools and methods of use |
US9089928B2 (en) | 2008-08-20 | 2015-07-28 | Foro Energy, Inc. | Laser systems and methods for the removal of structures |
US9347271B2 (en) | 2008-10-17 | 2016-05-24 | Foro Energy, Inc. | Optical fiber cable for transmission of high power laser energy over great distances |
US10301912B2 (en) * | 2008-08-20 | 2019-05-28 | Foro Energy, Inc. | High power laser flow assurance systems, tools and methods |
US9080425B2 (en) | 2008-10-17 | 2015-07-14 | Foro Energy, Inc. | High power laser photo-conversion assemblies, apparatuses and methods of use |
US9244235B2 (en) | 2008-10-17 | 2016-01-26 | Foro Energy, Inc. | Systems and assemblies for transferring high power laser energy through a rotating junction |
US8535243B2 (en) | 2008-09-10 | 2013-09-17 | Boston Scientific Scimed, Inc. | Medical devices and tapered tubular members for use in medical devices |
EP2189236B1 (de) | 2008-11-21 | 2012-06-20 | Synova S.A. | Verfahren und Vorrichtung zur Verbesserung der Zuverlässigkeit einer maschinellen Bearbeitung |
US8795254B2 (en) | 2008-12-10 | 2014-08-05 | Boston Scientific Scimed, Inc. | Medical devices with a slotted tubular member having improved stress distribution |
US8525074B2 (en) * | 2008-12-26 | 2013-09-03 | Denso Corporation | Machining method and machining system for micromachining a part in a machine component |
EP2208568A1 (de) | 2009-01-20 | 2010-07-21 | Synova S.A. | Vorrichtung und Verfahren zur Verarbeitung von Material mittels Laser |
CN101823183A (zh) * | 2009-03-04 | 2010-09-08 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 水导激光装置 |
US9848904B2 (en) | 2009-03-06 | 2017-12-26 | Procept Biorobotics Corporation | Tissue resection and treatment with shedding pulses |
US8783361B2 (en) | 2011-02-24 | 2014-07-22 | Foro Energy, Inc. | Laser assisted blowout preventer and methods of use |
US8684088B2 (en) | 2011-02-24 | 2014-04-01 | Foro Energy, Inc. | Shear laser module and method of retrofitting and use |
US8720584B2 (en) | 2011-02-24 | 2014-05-13 | Foro Energy, Inc. | Laser assisted system for controlling deep water drilling emergency situations |
US8783360B2 (en) | 2011-02-24 | 2014-07-22 | Foro Energy, Inc. | Laser assisted riser disconnect and method of use |
US8137293B2 (en) | 2009-11-17 | 2012-03-20 | Boston Scientific Scimed, Inc. | Guidewires including a porous nickel-titanium alloy |
JP5071487B2 (ja) | 2010-01-06 | 2012-11-14 | 株式会社デンソー | レーザー加工装置およびレーザー加工方法 |
WO2016004071A1 (en) | 2014-06-30 | 2016-01-07 | Procept Biorobotics Corporation | Fluid jet tissue resection and cold coagulation (aquablation) methods and apparatus |
WO2011123689A1 (en) | 2010-03-31 | 2011-10-06 | Boston Scientific Scimed, Inc. | Guidewire with a flexural rigidity profile |
CA2808214C (en) | 2010-08-17 | 2016-02-23 | Foro Energy Inc. | Systems and conveyance structures for high power long distance laser transmission |
JP5740886B2 (ja) * | 2010-09-22 | 2015-07-01 | 澁谷工業株式会社 | レーザ加工装置 |
WO2012106628A1 (en) | 2011-02-04 | 2012-08-09 | Boston Scientific Scimed, Inc. | Guidewires and methods for making and using the same |
WO2012116155A1 (en) | 2011-02-24 | 2012-08-30 | Foro Energy, Inc. | Electric motor for laser-mechanical drilling |
EP2678512A4 (de) | 2011-02-24 | 2017-06-14 | Foro Energy Inc. | Verfahren für lasermechanisches hochleistungsbohren |
US9072874B2 (en) | 2011-05-13 | 2015-07-07 | Boston Scientific Scimed, Inc. | Medical devices with a heat transfer region and a heat sink region and methods for manufacturing medical devices |
DE102011102166A1 (de) | 2011-05-20 | 2012-11-22 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zu Homogenisierung des Laserstrahlprofils bei Prozessen unter Einsatz eines flüssigkeitsstrahlgeführten Lasers und entsprechende Vorrichtung |
JP5220914B2 (ja) | 2011-05-25 | 2013-06-26 | 株式会社スギノマシン | レーザー加工装置 |
EP2715887A4 (de) | 2011-06-03 | 2016-11-23 | Foro Energy Inc | Robuste und passiv gekühlte hochleistungslaser-glasfaserstecker und verwendungsverfahren dafür |
DE102011107982A1 (de) | 2011-07-20 | 2013-01-24 | Rena Gmbh | Werkzeugkopf (LCP-Kopf) |
EP3683904A3 (de) | 2011-08-02 | 2020-09-16 | Foro Energy Inc. | Verfahren zur entfernung von strukturen mit einem lasersystem |
US9399269B2 (en) | 2012-08-02 | 2016-07-26 | Foro Energy, Inc. | Systems, tools and methods for high power laser surface decommissioning and downhole welding |
EP3351196A1 (de) | 2012-02-29 | 2018-07-25 | Procept Biorobotics Corporation | Automatisierte bildgeführte geweberesektion und behandlung |
CN104170063A (zh) | 2012-03-12 | 2014-11-26 | 三菱电机株式会社 | 真空吸附台、半导体晶片的切割方法以及退火方法 |
BR112015004458A8 (pt) | 2012-09-01 | 2019-08-27 | Chevron Usa Inc | sistema de controle de poço, bop a laser e conjunto de bop |
US8969760B2 (en) | 2012-09-14 | 2015-03-03 | General Electric Company | System and method for manufacturing an airfoil |
US8993923B2 (en) * | 2012-09-14 | 2015-03-31 | General Electric Company | System and method for manufacturing an airfoil |
WO2014078663A2 (en) | 2012-11-15 | 2014-05-22 | Foro Energy, Inc. | High power laser hydraulic fructuring, stimulation, tools systems and methods |
DE102012111796B4 (de) | 2012-12-05 | 2017-04-20 | Reinhard Caliebe | Bearbeitungseinrichtung für ein Werkstück |
DE102012111797B4 (de) | 2012-12-05 | 2017-04-20 | Reinhard Caliebe | Bearbeitungseinrichtung für ein Werkstück |
CN103203543B (zh) * | 2013-02-04 | 2015-03-11 | 中国航空工业集团公司北京航空制造工程研究所 | 一种用于激光冲击强化叶片的水约束层的喷射方法和装置 |
EP2956070A4 (de) | 2013-02-14 | 2016-12-07 | Procept Biorobotics Corp | Verfahren und vorrichtung für aquablation-aquabeam-augenchirurgie |
FR3002363B1 (fr) | 2013-02-21 | 2015-03-20 | Andra | Procede de decontamination de tubes de generateur de vapeur |
US9085050B1 (en) | 2013-03-15 | 2015-07-21 | Foro Energy, Inc. | High power laser fluid jets and beam paths using deuterium oxide |
CN103203545B (zh) * | 2013-04-11 | 2015-05-13 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 一种水导激光光路耦合方法及装置 |
JP6101139B2 (ja) * | 2013-04-12 | 2017-03-22 | 株式会社東芝 | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 |
JP6039492B2 (ja) * | 2013-04-23 | 2016-12-07 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 燃料噴射弁及びその製造方法 |
CN104174993A (zh) * | 2013-05-23 | 2014-12-03 | 深圳市通发激光设备有限公司 | 具有自动消除固体激光器热透镜效应装置的激光焊接机 |
CN103358028A (zh) * | 2013-07-16 | 2013-10-23 | 桂林电子科技大学 | 水射流激光刻划脆性材料超薄片的方法及*** |
CN105764436B (zh) | 2013-09-06 | 2019-04-26 | 普罗赛普特生物机器人公司 | 利用致脱脉冲的用于消融组织的装置 |
JP6156509B2 (ja) | 2013-10-15 | 2017-07-05 | 三菱電機株式会社 | 半導体素子の製造方法 |
US10307864B2 (en) * | 2013-12-13 | 2019-06-04 | Avonisys Ag | Methods and systems to keep a work piece surface free from liquid accumulation while performing liquid-jet guided laser based material processing |
US9468991B2 (en) | 2014-01-27 | 2016-10-18 | General Electric Company | Method determining hole completion |
US9662743B2 (en) | 2014-01-27 | 2017-05-30 | General Electric Company | Method for drilling a hole in an airfoil |
US9676058B2 (en) | 2014-01-27 | 2017-06-13 | General Electric Company | Method and system for detecting drilling progress in laser drilling |
DE102014209171A1 (de) * | 2014-05-15 | 2015-11-19 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Fokussieren eines aus einer Ausgabeöffnung einer Ausgabevorrichtung einer Jet-Vorrichtung ausgegebenen viskosen Mediums |
US8859988B1 (en) * | 2014-05-30 | 2014-10-14 | Jens Guenter Gaebelein | Method for coupling a laser beam into a liquid-jet |
US10092980B1 (en) * | 2014-05-30 | 2018-10-09 | Avonisys Ag | Method for coupling a laser beam into a liquid-jet |
EP2957378A1 (de) * | 2014-06-16 | 2015-12-23 | Synova SA | Bearbeitungskopf zum Einkopplen eines Laserstrahles in einem Flüssigkeitsstrahl mit einer Flüssigkeitschnittstelle |
CN107072591B (zh) | 2014-09-05 | 2021-10-26 | 普罗赛普特生物机器人公司 | 与靶器官图像的治疗映射结合的医师控制的组织切除 |
US9643282B2 (en) | 2014-10-17 | 2017-05-09 | Kennametal Inc. | Micro end mill and method of manufacturing same |
GB201419809D0 (en) | 2014-11-07 | 2014-12-24 | Element Six Technologies Ltd | A method of fabricating plates of super-hard material and cutting techniques suitable for such a method |
CN104526160B (zh) * | 2014-11-13 | 2016-09-07 | 张立国 | 一种激光加工方法及激光加工*** |
US9770785B2 (en) | 2014-11-18 | 2017-09-26 | General Electric Company | System and method for forming a cooling hole in an airfoil |
US9895755B2 (en) | 2014-12-09 | 2018-02-20 | Kennametal Inc. | Cutting insert with internal coolant passages and method of making same |
DE102014225247A1 (de) | 2014-12-09 | 2016-06-09 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zum Flüssigkeitsstrahlschneiden |
US11292081B2 (en) | 2015-01-08 | 2022-04-05 | General Electric Company | Method and system for confined laser drilling |
US10589385B2 (en) | 2015-01-08 | 2020-03-17 | General Electric Company | Method and system for confined laser drilling |
JP6407740B2 (ja) * | 2015-01-21 | 2018-10-17 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
US9776284B2 (en) | 2015-01-22 | 2017-10-03 | General Electric Company | System and method for cutting a passage in an airfoil |
US9962792B2 (en) | 2015-02-20 | 2018-05-08 | General Electric Company | Component repair using confined laser drilling |
EP3357627B1 (de) * | 2015-09-30 | 2023-01-18 | Makino Milling Machine Co., Ltd. | Verfahren zur messung der neigung eines wasserstrahls einer laserbearbeitungsvorrichtung |
JP2018531799A (ja) * | 2015-10-30 | 2018-11-01 | ハイパーサーム インコーポレイテッド | レーザ部品の水冷のためのレーザ加工ヘッド用の熱調整装置 |
US10221687B2 (en) | 2015-11-26 | 2019-03-05 | Merger Mines Corporation | Method of mining using a laser |
DE102015224115B4 (de) * | 2015-12-02 | 2021-04-01 | Avonisys Ag | Laserstrahl-bearbeitungsvorrichtung mit einer einkoppelvorrichtung zum einkoppeln eines fokussierten laserstrahls in einen flüssigkeitsstrahl |
US10335900B2 (en) | 2016-03-03 | 2019-07-02 | General Electric Company | Protective shield for liquid guided laser cutting tools |
US10160059B2 (en) | 2016-03-03 | 2018-12-25 | General Electric Company | Decoupled liquid-jet guided laser nozzle cap |
CN106216837A (zh) * | 2016-08-25 | 2016-12-14 | 南京先进激光技术研究院 | 一种激光分离oca光学胶贴合的多层材料的方法 |
DE102016116512A1 (de) | 2016-09-03 | 2018-03-08 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren und Vorrichtung zur Bearbeitung eines Werkstückes |
EP3300833B1 (de) | 2016-10-03 | 2019-11-27 | Synova SA | Vorrichtung zum erzeugen eines flüssigkeitsstrahls |
CN107876976A (zh) * | 2017-12-20 | 2018-04-06 | 华中科技大学 | 液膜射流导引激光加工装置 |
RU2685306C1 (ru) * | 2018-06-09 | 2019-04-17 | Акционерное общество "Высокотехнологический научно-исследовательский институт неорганических материалов имени академика А.А. Бочвара" | Устройство для лазерной обработки материалов в жидкой среде |
JP6852031B2 (ja) * | 2018-09-26 | 2021-03-31 | 株式会社東芝 | 溶接装置及びノズル装置 |
RU2700340C1 (ru) * | 2018-12-24 | 2019-09-16 | Федеральное государственное автономное научное учреждение "Центральный научно-исследовательский и опытно-конструкторский институт робототехники и технической кибернетики" (ЦНИИ РТК) | Лазерно-струйное устройство |
EP3685954B1 (de) * | 2019-01-22 | 2024-01-24 | Synova S.A. | Verfahren zum schneiden eines werkstücks mit einem komplexen fluidstrahlgeführten laserstrahl |
DE102019103659B4 (de) * | 2019-02-13 | 2023-11-30 | Bystronic Laser Ag | Gasführung, Laserschneidkopf und Laserschneidmaschine |
CN110227884A (zh) * | 2019-05-08 | 2019-09-13 | 桂林电子科技大学 | 基于无衍射光路设计的水导激光加工***及方法 |
CN110142502A (zh) * | 2019-05-15 | 2019-08-20 | 哈尔滨工业大学 | 水导引激光发生装置、水导引激光加工***及其加工方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3643284A1 (de) * | 1986-12-18 | 1988-06-30 | Aesculap Ag | Verfahren und vorrichtung zum schneiden eines materials mittels eines laserstrahles |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3503804A (en) * | 1967-04-25 | 1970-03-31 | Hellmut Schneider | Method and apparatus for the production of sonic or ultrasonic waves on a surface |
JPS56163090A (en) * | 1980-05-22 | 1981-12-15 | Toshiba Corp | Laser working equipment |
JPS61245992A (ja) * | 1985-04-24 | 1986-11-01 | Mitsubishi Electric Corp | レ−ザビ−ム加工方法 |
JPS63188489A (ja) * | 1987-01-30 | 1988-08-04 | Hitachi Ltd | レ−ザアシスト化学加工装置 |
JPH01316200A (ja) * | 1988-06-14 | 1989-12-21 | Diesel Kiki Co Ltd | 液体噴流を利用した加工装置 |
WO1990002628A1 (en) * | 1988-09-01 | 1990-03-22 | Institut Fiziki Akademii Nauk Litovskoi Ssr | Method and device for making filters by laser machining |
JPH02303695A (ja) * | 1989-05-17 | 1990-12-17 | Fanuc Ltd | レーザビームによる切断加工方法 |
US5057184A (en) * | 1990-04-06 | 1991-10-15 | International Business Machines Corporation | Laser etching of materials in liquids |
FR2676913B1 (fr) * | 1991-05-28 | 1993-08-13 | Lasag Ag | Dispositif d'ablation de matiere, notamment pour la dentisterie. |
US5356081A (en) * | 1993-02-24 | 1994-10-18 | Electric Power Research Institute, Inc. | Apparatus and process for employing synergistic destructive powers of a water stream and a laser beam |
-
1994
- 1994-05-30 DE DE4418845A patent/DE4418845C5/de not_active Expired - Lifetime
-
1995
- 1995-05-18 DE DE19518263A patent/DE19518263A1/de not_active Withdrawn
- 1995-05-22 US US08/750,130 patent/US5902499A/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-05-22 DE DE59510608T patent/DE59510608D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1995-05-22 WO PCT/IB1995/000390 patent/WO1995032834A1/de active IP Right Grant
- 1995-05-22 EP EP95917453A patent/EP0762947B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1995-05-22 JP JP50060296A patent/JP3680864B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3643284A1 (de) * | 1986-12-18 | 1988-06-30 | Aesculap Ag | Verfahren und vorrichtung zum schneiden eines materials mittels eines laserstrahles |
Non-Patent Citations (4)
Title |
---|
GUENTHER, R.: "Modern Optics", 1990, Verl. J. Wiley & Sons, S. 149 * |
RAYLEIGH, Lord: "On the instability of jets", in: Proc. of the London Math.Soc. 29, 1879,S.4-13 * |
STERLING, A.M., STEICHER, C.A.: "The instability of capillary jets", in: "J. Fluid Mech.", Vol. 68,1975, part 3, S. 477-495 * |
WAIBEL, D.: "Laser und Lichtwellenleiter", in: "Laser Magazin", 5/94, S. 5-10 * |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999003640A1 (en) * | 1997-07-18 | 1999-01-28 | The Secretary Of State For Defence | Two-phase abrasive cutting device |
DE10238339A1 (de) * | 2002-08-16 | 2004-03-04 | Universität Hannover | Verfahren und Vorrichtung zur Laserstrahlbearbeitung |
EP1940579A1 (de) | 2005-05-17 | 2008-07-09 | Technikus Ag | Verfahren zur materialbearbeitung mittels eines in einem wasserstrahl geführten lasers sowie vorrichtung zur durchführung des verfahrens |
DE102010011580B4 (de) | 2010-03-16 | 2020-01-02 | Vollmer Werke Maschinenfabrik Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Vermessen eines, insbesondere als Lichtleiter genutzten, Flüssigkeitsstrahls sowie Einrichtung zum Bearbeiten eines Werkstücks |
DE102010011580A1 (de) | 2010-03-16 | 2011-09-22 | Vollmer Werke Maschinenfabrik Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Vermessen eines, insbesondere als Lichtleiter genutzten, Flüssigkeitsstrahls |
EP2490273A1 (de) | 2011-02-18 | 2012-08-22 | Bruker HTS GmbH | Verfahren zur Herstellung eines HTS-beschichteten Bands mit Laserstrahlschneiden |
DE102012003202A1 (de) | 2012-02-17 | 2013-08-22 | Vollmer Werke Maschinenfabrik Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Bearbeiten von Werkstücken, insbesondere von Schneiden oder mit Schneiden versehenen Werkstücken, mit einem Nasslaser |
CN107073502A (zh) * | 2014-06-23 | 2017-08-18 | 辛诺瓦有限公司 | 用于确定液体射流的位置的方法 |
CN107073502B (zh) * | 2014-06-23 | 2019-12-06 | 辛诺瓦有限公司 | 用于确定液体射流的位置的方法 |
CN108025398A (zh) * | 2015-07-28 | 2018-05-11 | 辛诺瓦有限公司 | 使用液体射流引导的激光束处理工件的过程 |
CN111629856A (zh) * | 2018-01-19 | 2020-09-04 | 辛诺瓦有限公司 | 用于自动调整射流角度的装置 |
RU2729253C1 (ru) * | 2019-08-07 | 2020-08-05 | Федеральное государственное учреждение "Федеральный научно-исследовательский центр "Кристаллография и фотоника" Российской академии наук" | Способ формирования 3D микроструктур в оптических материалах |
CN110883424A (zh) * | 2019-11-22 | 2020-03-17 | 桂林电子科技大学 | 水导激光柔性化微加工***及方法 |
CN110883424B (zh) * | 2019-11-22 | 2023-09-26 | 桂林电子科技大学 | 水导激光柔性化微加工***及方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH10500903A (ja) | 1998-01-27 |
WO1995032834A1 (de) | 1995-12-07 |
DE19518263A1 (de) | 1995-12-07 |
EP0762947A1 (de) | 1997-03-19 |
US5902499A (en) | 1999-05-11 |
EP0762947B1 (de) | 2003-03-26 |
DE4418845C5 (de) | 2012-01-05 |
JP3680864B2 (ja) | 2005-08-10 |
DE59510608D1 (de) | 2003-04-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE4418845C1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Materialbearbeitung mit Hilfe eines Laserstrahls | |
EP1750894B1 (de) | Laserbearbeitung eines werkstücks | |
DE69016051T2 (de) | Oberflächenreinigung mit einem Laser. | |
DE3643284C2 (de) | ||
DE102018000443B4 (de) | Düse für einen Laserbearbeitungskopf | |
DE112008000872T5 (de) | Vorrichtung und Verfahren zur Laserbearbeitung | |
DE102012003202A1 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum Bearbeiten von Werkstücken, insbesondere von Schneiden oder mit Schneiden versehenen Werkstücken, mit einem Nasslaser | |
WO1999056907A1 (de) | Materialbearbeitungsvorrichtung mit einem in einen flüssigkeitsstrahl eingekoppelten laserstrahl | |
EP4017674B1 (de) | Verfahren zum brennschneiden mittels eines laserstrahls | |
EP4035823A1 (de) | Prozess zur strahlbearbeitung eines platten- oder rohrförmigen werkstücks | |
DE4339488A1 (de) | Handstück, sowie Verfahren zur Spülung des Arbeitspunktes eines aus einem Lichtleiter austretenden Laserlichtstrahls | |
EP1180409A1 (de) | Laserbearbeitungsmaschine mit gasgespültem Strahlführungsraum | |
DE19736110C2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur grat- und schmelzfreien Mikrobearbeitung von Werkstücken | |
EP1940579B1 (de) | Verfahren zur materialbearbeitung mittels eines in einem wasserstrahl geführten lasers sowie vorrichtung zur durchführung des verfahrens | |
DE10226359A1 (de) | Laserbearbeitungskopf zur Bearbeitung, insbesondere zum Schneiden eines Werkstücks mittels Laserstrahl | |
EP1175955B1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zu Schweissnahtglättung beim Strahlschweissen | |
DE102018219465A1 (de) | Verfahren zum Schneiden eines Glaselements und Schneidsystem | |
DE69015064T2 (de) | Vorrichtung zur Laser-Schock-Behandlung von Werkstücken. | |
DE69009366T2 (de) | Gerät und Verfahren zum Schweissen von Werkstücken mittels eines Laserstrahls. | |
DE102016213802A1 (de) | Trennen mit Laserstrahlung | |
DE102013210845A1 (de) | Verfahren zum Einstechen in metallische Werkstücke mittels eines Laserstrahls | |
DE102013010200A1 (de) | Verfahren zum Auffinden der optimalen Fokuslage zum Laser-Abtragen und -Schneiden mit minimaler Schnittbreite und guter Kantenqualität | |
EP0481270A1 (de) | Verfahren zur Einkopplung von cw-CO2-Laserstrahlen | |
DE102009051336B4 (de) | Verwendung brillanter Laserstrahlung eines Faser- oder Scheibenlasers zum Schweißen von Werkstücken aus Keramik, Dentalkeramik, Porzellan, Hartmetall oder hochlegierten austenitischen Stählen | |
EP1464436B1 (de) | Werkzeug zur Feinbearbeitung mit Laserstrahl der Oberfläche einer Bohrung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8100 | Publication of the examined application without publication of unexamined application | ||
D1 | Grant (no unexamined application published) patent law 81 | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee | ||
8370 | Indication of lapse of patent is to be deleted | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: SYNOVA S.A., LAUSANNE, CH |
|
8381 | Inventor (new situation) |
Free format text: RICHERZHAGEN, BERNOLD, 51109 KOELN, DE |
|
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee | ||
8370 | Indication of lapse of patent is to be deleted | ||
8328 | Change in the person/name/address of the agent |
Representative=s name: PATENTANWAELTE EISELE, DR. OTTEN, DR. ROTH & DR. D |
|
8310 | Action for declaration of annulment | ||
R043 | Patent's revocation in part now final |
Effective date: 20110512 |
|
R206 | Amended patent specification |
Effective date: 20120105 |
|
R071 | Expiry of right | ||
R071 | Expiry of right |