DE4342764A1 - Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von mikrooptischen, mikromechanischen und mikroelektrischen Bauteilen - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von mikrooptischen, mikromechanischen und mikroelektrischen BauteilenInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrich
tung zur Herstellung von mikrooptischen, mikromechanischen
und mikroelektrischen Bauteilen aus einem Werkstück.
Beim Aufbau beispielsweise von optischen Mikrosystemen
muß zwischen monolithischer Integration (integrierte Op
tik) und Hybridaufbau (Faseroptik, integrierte Optik und
konventionelle optische Komponente) unterschieden werden.
Für unterschiedlichste Anwendungen sind nur einzelne opti
sche Funktionen relevant, so daß eine voll integrierte
Lösung zu aufwendig ist. Hier ist ein Bedarf an Mikrolin
sen, Spiegeln usw. festzustellen.
Derzeit werden mikroop
tische Komponenten durch aus der konventionellen Ferti
gungstechnik für Optiken abgeleitete Verfahren herge
stellt. Das konventionelle Verfahren setzt sich im wesent
lichen aus drei Schritten zusammen: Vorschleifen, Fein
schleifen und Polieren. Die konventionellen Verfahren sind
in ihrer erreichbaren Auflösung begrenzt und ermöglichen
derzeit die Herstellung minimaler Linsendurchmesser bei
extrem aufwendiger Fertigung von ca. 0,5 mm (vgl. W. Feld
kamp, Wireless Focal Planes "On the road to Amacronic Sen
sors" IEEE Journal of Quantum Electronics, Vol., 29 Nr. 2
Februar 1993; R. Mandler, Mikrooptik in einem geschlossenen
Fertigungssystem herstellen Feinwerktechnik und Meßtechnik
98 (1990) 9, Carl Hanser Verlag; J. Jahns, Integrated Mi
crooptics for Computing and Switching Applications SPIE
Vol. 1544 Miniature and Microoptics: Fabrication and Sy
stem Applications (1991); P. Deimel, Micromachining pro
cesses and structures in microoptics and optoelectronics
J. Micromech. Microeng. 1 (1991) S. 199-222; W. Feldkamp,
Overview Of Microoptics: Past, Present, and Future, SPIE
Vol. 1544 Miniature and Microoptics: Fabrication and Sy
stem Applications (1991); K. Hamanaka, Integration of
Free-Space Interconnections Using Selfoc Lenses: Image
Transmission Properties, Jpn. J. Appl. Phys. Vol. 31
(1992), Seiten 1656-1662, Teil 1, Nr. 5B, Mai 1992; S.
Asako, B. Toshihiko, I. Kenichi, Focussing Characteristics
of Convex Shaped Distributed-Index Microlens Jpn. J. Appl.
Phys. Vol. 31 (1992), Seiten 1611-1617, Teil 1, Nr. 5B,
Mai 1992).
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin,
ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung von mi
krooptischen, mikromechanischen und mikroelektrischen Bau
teilen anzugeben, durch das bzw. durch die mikrooptische,
mikromechanische und mikroelektrische Bauteile bei höherer
Auflösung und mit geringerem Fertigungsaufwand herstellbar
sind.
Ein Verfahren zur Lösung der Aufgabe ist im Anspruch
1, und eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
ist im Anspruch 10 angegeben.
Vorteilhafte und zweckmäßige Weiterbildungen sind in
den Unteransprüchen angegeben.
Mit der erfindungsgemäßen Aufgabenlösung sind wesent
lich größere Auflösungen erreichbar als mit den herkömm
lichen, bekannten Verfahren. So lassen sich beispielsweise
wesentlich geringere Linsendurchmesser als mit herkömmli
chen Verfahren und Vorrichtungen realisieren. Es lassen
sich auch komplexe mikrooptische, mikromechanische und
mikroelektrische Systeme bei höherer Auflösung erzeugen.
Der Fertigungsaufwand ist geringer als bei den bekannten
Verfahren.
In vorteilhafter Weise kann durch eine Überlappung von
Einzelabträgen in unterschiedlichen Schichtebenen gleich
zeitig abgetragen werden.
Die Erfindung soll nachfolgend anhand der beigefügten
Zeichnung näher erläutert werden.
Es zeigt
Fig. 1 eine schematische Darstellung einer Vorrich
tung zur Herstellung von mikrooptischen, mi
kromechanischen und mikroelektrischen Bau
teilen,
Fig. 2 eine schematische Darstellung eines aus ei
nem Werkstück zu formenden Bauteiles,
Fig. 3 einen vergrößerten Ausschnitt aus der Dar
stellung nach Fig. 2,
Fig. 4a beispielhaft zwei vorgebbare Abtragsquer
schnitte,
Fig. 4b schematisch eine Draufsicht auf eine abzu
tragende Schicht mit den Positionen der Ein
zelabträge,
Fig. 4c ein der abzutragenden Schicht nach Fig. 4b
zugeordnetes Abtragsraster und
Fig. 4d eine dem Abtragsraster nach Fig. 4c zugeord
nete Triggermatrix.
Die Zeichnung zeigt in der Fig. 1 einen UV-Laser 1,
dessen Lichtstrahl 2 über eine flexible Maske 4 und ein
flexibles Strahlführungssystem 6 (Linsen, Spiegel) auf ein
zu bearbeitendes Werkstück 8 gerichtet ist. Das Werkstück
8 befindet sich auf einer Werkstückhandhabungsvorrichtung
10.
Der Laser 1, die Maske 4, das Strahlführungssystem 6
und die Werkstückshandhabungsvorrichtung 10 werden durch
eine NC-Steuereinrichtung 12 gesteuert.
Ein Rechner 14 errechnet aus den Oberflächendaten des
Werkstückes und eines daraus zu formenden Bauteiles 16 die
NC-Daten und überträgt diese auf die NC-Steuereinrichtung
12. Die Generierung der Oberflächendaten erfolgt in einer
X-, Y-, Z-Matrix rechnerisch oder meßtechnisch.
Mit Hilfe des Laserstrahles 2 des Lasers 1 erfolgt nun
- gesteuert durch die NC-Steuereinrichtung 12 - entspre
chend der gewünschten Oberflächentopographie ein definier
ter Volumenabtrag, um beispielsweise aus dem Werkstück 8
das Bauteil 16 mit der in der Fig. 2 schematisch darge
stellten Oberflächenform 18 zu erzeugen.
Der Volumenabtrag erfolgt dabei angenähert durch Ab
trag endlich kleiner Volumenelemente 20, vgl. Fig. 3, wo
bei das kleinste Volumenelement beispielsweise ein Quader
mit lateraler Kantenlänge von 1 µm und einer Tiefe von 10 nm
bis 2 µm ist. Größere Volumenelemente sind Vielfache
oder nahezu Vielfache dieses kleinsten Volumenelementes.
Ein Volumenelement ist definiert durch das Produkt der
Abtragungsfläche F mit der vom Werkstoff und der Laserim
pulsenergie abhängigen Abtragsrate H, die die Abtragstiefe
pro Puls ist. Die Abtragsfläche wird dabei durch den Quer
schnitt der flexiblen Maske 4 sowie durch das Abbildungs
verhältnis des flexiblen Strahlführungssystems 6 bestimmt.
Der Abtragungsvorgang kann statisch oder dynamisch
erfolgen. Bei einem statischen Abtragungsvorgang ruht das
Werkstück während des Abtrages.
Bei einem dynamischen Abtragungsvorgang erfolgt der
Abtrag weggesteuert, d. h. in Abhängigkeit von Positions
zählern von das Werkstück 8 bewegenden Achsen. Durch digi
tale Informationen können mehrere Abträge auf einem Weg
von A nach B ohne einen Positioniervorgang gesetzt werden,
was nachfolgend noch etwas näher anhand der Fig. 4a bis 4d
erläutert wird.
Die Fig. 4 zeigt beispielhaft den Abtragsquerschnitt
eines vorgegebenen minimalen Volumenelementes 30 mit bei
spielsweise der erwähnten lateralen Kantenlänge von 1 µm
und daneben den möglichen, um ein Vielfaches (hier Vierfa
ches) größeren, aufgrund der gegebenen Verhältnisse (Werk
stück, Oberflächentopographie etc.) berechenbaren und vor
gebbaren Abtragungsquerschnitt eines Volumenelementes 32.
In Abhängigkeit vom Werkstück, der zu erzeugenden Oberflä
chentopographie des zu erzeugenden mikrooptischen, mikro
mechanischen oder mikroelektrischen Bauteiles und der
Pulsenergie des Lasers wird die abzutragende Schichtenzahl
ermittelt. Unter Berücksichtigung möglicher Abtragsquer
schnitte und der einzelnen Schichtenquerschnitte werden
dann im Rechner die Koordinaten der Einzelabtragungen und
die linearen Verfahrwege der Werkstückshandhabungsvorrich
tung 10 berechnet, vgl. Fig. 4b und 4c, wobei Optimie
rungskriterien, wie längere Diagonale (beispielsweise die
Strecken A-B und C-D in Fig. 4c) mit mehreren Abtragungs
vorgängen (durchgezogene Linien) und kurze Verfahrwege
(gestrichelte Linien) zwischen den Diagonalen sowie Ein
zelabträge, beispielsweise Punkte 2 und 8, zusätzlich be
rücksichtigt werden, vgl. Fig. 4c. Die dem Abtragsraster
nach Fig. 4c zugeordnete Trigger-Matrix ist in der Fig. 4d
dargestellt und in Verbindung mit der Fig. 4c ohne weite
res aus sich verständlich. Auf diese Weise können durch
digitale Informationen mehrere Abträge, beispielsweise auf
dem diagonalen Weg von A nach B (Fig. 4c), ohne einen Po
sitioniervorgang gesetzt werden. Während eines Verfahrwe
ges, beispielsweise von A nach B (Fig. 4c), wird vorzugs
weis durch Überlappung der Einzelabträge bzw. der Abtrags
fläche in unterschiedlichen Schichtebenen gleichzeitig
abgetragen.
Der Abtrag aller Volumenelemente mittels Laserstrah
lung ergibt die definierte Oberfläche des herzustellenden
Bauteiles. Das zu formende Bauteil kann dabei als Positiv
oder als Negativ aus dem Basismaterial erzeugt werden.
Drei D-Bearbeitungen sind durch mehrere Aufspannungen oder
eine definierte Bewegung des Werkstückes durch die Werk
stückhandhabungsvorrichtung möglich. Es können beliebige
2 1/2- oder 3 D-Formen erzeugt werden, beispielsweise als
einzelne Prismen, Kegeln, Fokonen, Spiegeln und Linsen
oder Matrixen von Prismen, Kegeln, Fokonen, Spiegeln und
Linsen.
Claims (11)
1. Verfahren zur Herstellung von mikrooptischen, mikrome
chanischen und mikroelektrischen Bauteilen aus einem Werk
stück, dadurch gekennzeichnet, daß Material aus dem Werk
stück (8) mittels Laserstrahlung rechnergesteuert in Ab
hängigkeit von den Oberflächendaten des Werkstückes und
des daraus herzustellenden Bauteiles abgetragen wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
der aus den Oberflächendaten errechnete Gesamtabtrag ange
nähert durch aufeinanderfolgende diskrete Einzelabtragun
gen kleiner Volumenelemente abgetragen wird.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß
die Volumenelemente Vielfache oder nahezu Vielfache eines
vorgegebenen kleinsten Volumenelementes sind.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß
das kleinste Volumenelement ein Quader ist.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß
der Quader laterale Abmessungen von 1 µm und eine Tiefe
von 10 nm bis 2 µm aufweist.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 4, dadurch
gekennzeichnet, daß ein Volumenelement definiert ist durch
das Produkt der Abtragsfläche (Laserstrahlquerschnittsflä
che am Abtragsort) mit der vom Werkstoff und der Pulsener
gie der Laserstrahlung abhängigen Abtragsrate (Abtragstie
fe pro Laserpuls).
7. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die Oberflächendaten rechnerisch oder meßtechnisch in ei
ner X,Y,Z-Matrix generiert werden.
8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da
durch gekennzeichnet, daß die Volumenelemente schrittweise
entlang berechneter optimierter Verfahrwege abgetragen
werden.
9. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da
durch gekennzeichnet, daß die Volumenelemente schrittweise
und/oder durch Überlappung der Einzelabträge bzw. der Ab
tragsflächen in unterschiedlichen Schichtebenen gleichzei
tig abgetragen werden.
10. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach einem
der Ansprüche 1 bis 9, gekennzeichnet durch einen Laser
(1), dessen Strahlung (2) über eine Maske (4) und eine
Strahlführungseinrichtung (6) auf ein zu bearbeitendes
Werkstück (8) gerichtet ist, und eine Steuereinrichtung
(12) zur Steuerung des Lasers (1), des Querschnitts der
Maske (4), des Abbildungsverhältnisses der Strahlführungs
einrichtung (6) und der Bewegung einer Werkstückhandha
bungseinrichtung (10) und damit des Abtrages des Werk
stückes (8) durch die Laserstrahlung in Abhängigkeit von
den Daten der Oberflächentopographie eines aus dem Werk
stück herzustellenden Bauteiles (16).
11. Vorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet,
daß die als NC-Steuerung ausgebildete Steuereinrichtung
(12) an einen Rechner (14) angeschlossen ist, der NC-Daten
aus den Oberflächentopographie-Daten errechnet und diese
auf die NC-Steuerung überträgt.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4342764A DE4342764A1 (de) | 1993-12-15 | 1993-12-15 | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von mikrooptischen, mikromechanischen und mikroelektrischen Bauteilen |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4342764A DE4342764A1 (de) | 1993-12-15 | 1993-12-15 | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von mikrooptischen, mikromechanischen und mikroelektrischen Bauteilen |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4342764A1 true DE4342764A1 (de) | 1995-06-22 |
Family
ID=6505075
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4342764A Withdrawn DE4342764A1 (de) | 1993-12-15 | 1993-12-15 | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von mikrooptischen, mikromechanischen und mikroelektrischen Bauteilen |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE4342764A1 (de) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19730975A1 (de) * | 1997-06-30 | 1999-01-07 | Max Planck Gesellschaft | Verfahren zur Herstellung von schichtartigen Gebilden auf einem Substrat, Substrat sowie mittels des Verfahrens hergestellte Halbleiterbauelemente |
WO2002073325A2 (en) * | 2001-03-13 | 2002-09-19 | Milling Systems And Concepts Pte. Ltd. | A method and apparatus for producing a prototype |
US6645833B2 (en) | 1997-06-30 | 2003-11-11 | Max-Planck-Gesellschaft Zur Foerderung Der Wissenschaften E. V. | Method for producing layered structures on a substrate, substrate and semiconductor components produced according to said method |
DE102004037128A1 (de) * | 2004-07-30 | 2006-03-23 | Robert Bosch Gmbh | Laserbearbeitung von mikromechanischen Strukturen |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4137646A1 (de) * | 1991-11-15 | 1993-05-19 | Zeiss Carl Fa | Vorrichtung zur lamellaren abtragung einer oberflaeche |
-
1993
- 1993-12-15 DE DE4342764A patent/DE4342764A1/de not_active Withdrawn
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4137646A1 (de) * | 1991-11-15 | 1993-05-19 | Zeiss Carl Fa | Vorrichtung zur lamellaren abtragung einer oberflaeche |
Non-Patent Citations (6)
Title |
---|
DEIMEL, P.D.: "Micromachining processors and structures in micro-optics and optoelectronics", in: "J.Micromed.Microeng.", 1991, H. 1, S.199-222 * |
HOMANAKA, K.: "Integration of Free-Space Inter- connects Using Selfoc lenses: Image Transmission * |
JAHN, J.: "Integrated Microoptics for Computing and Switching Appl.", in: "SPIE Vol. 1544 Miniature and Micro-Optics: Fabrication and System Applications", 1991, S. 246-262 * |
MANDLER, R.: "Mikrooptik mit einem geschlossenen Fertigungssystem hergestellt", in: "Feinwerktech- nik & Meßtechnik", 1990, H. 9, S. 357-360 * |
VELDKAMP, W.B.: "Overview of Microoptics: Past, Present and Future", in: "SPIE Vol. 1544 Mini- ature and Micro-Optics: Fabrication and System Appl.", 1991, S. 287-299 * |
VELDKAMP, W.B.: "Wireless Focal Planes "On the Road to Amacronic Sensors", in: "IEEE Journal of Quantum Electronics", 1993, No. 2, S. 801-813 * |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19730975A1 (de) * | 1997-06-30 | 1999-01-07 | Max Planck Gesellschaft | Verfahren zur Herstellung von schichtartigen Gebilden auf einem Substrat, Substrat sowie mittels des Verfahrens hergestellte Halbleiterbauelemente |
US6645833B2 (en) | 1997-06-30 | 2003-11-11 | Max-Planck-Gesellschaft Zur Foerderung Der Wissenschaften E. V. | Method for producing layered structures on a substrate, substrate and semiconductor components produced according to said method |
WO2002073325A2 (en) * | 2001-03-13 | 2002-09-19 | Milling Systems And Concepts Pte. Ltd. | A method and apparatus for producing a prototype |
WO2002073325A3 (en) * | 2001-03-13 | 2003-05-30 | Milling Systems And Concepts P | A method and apparatus for producing a prototype |
DE102004037128A1 (de) * | 2004-07-30 | 2006-03-23 | Robert Bosch Gmbh | Laserbearbeitung von mikromechanischen Strukturen |
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