DE4323757A1 - Verfahren zur Materialbearbeitung mittels Laser - Google Patents
Verfahren zur Materialbearbeitung mittels LaserInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Materialbearbeitung mittels
Laser in einem flüssigkeitsgefüllten Raum, bei dem durch pulsweise
Laseremission ein Materialabtrag erfolgt sowie eine Vorrichtung zur
Ausführung dieses Verfahrens.
Es zählt zum Stand der Technik, mittels eines Lasers durch pulsweise
Laseremission Material an einem vorgesehenen Applikationsort ab
zutragen. Eine spezielle Anwendung einer solchen Materialbearbei
tung mittels Laser ist der Materialabtrag unter Flüssigkeitsabschluß.
Diese Anwendung ermöglicht einen feinfühligen und präzisen Materi
alabtrag wie er mit anderen Verfahren, beispielsweise spanabhebende
Verfahren oder funkenerosiv - dieses Verfahren setzt die elektrische
Leitfähigkeit des abzutragenden Materiales voraus - nicht in dieser
Weise durchführbar ist. So können mit dem bekannten Materialbear
beitungsverfahren mittels Laser Gefäße oder Leitungssysteme bei
spielsweise im Fall von Verstopfungen oder Ablagerungen bearbeitet
werden, ohne daß es erforderlich ist, die darin üblicherweise befind
liche Flüssigkeit zu entfernen.
Es treten jedoch mithin auch Probleme bei dieser Materialbearbeitung
auf. So können z. B. durch Ablation oder durch Disruption in der
Umgebung des Applikationsortes sehr hohe Drücke auftreten. Diese
Drücke entstehen durch thermische Ausdehnung des abzutragenden
Materiales und/oder der umgebenden Flüssigkeit, wenn Material vom
festen oder flüssigen in den gasförmigen Zustand überführt wird.
Infolge dieser kurzzeitig und lokal auftretenden sehr hohen Drücke
wird eine Druckwelle in die umgebende Flüssigkeit abgestrahlt und
es wird eine Kavitationsblase erzeugt, durch deren Dynamik es in
Einzelfällen zu Schädigungen des umgebenden Materiales kommen
kann.
Wegen der Massenträgheit der umgebenden Flüssigkeit wirkt ein an
sich offenes Leitungssystem in diesem Fall wie ein geschlossenes
System. Wenn eine Kavitationsblase durch schnelles Verdampfen
erzeugt wird, so muß die Massenträgheit der umliegenden Flüssigkeit
überwunden werden. Dadurch entstehen hohe Drücke im Blaseninne
ren, die zu einer Beschleunigung der Blasenwände nach außen füh
ren. Wenn der Blaseninnendruck auf den Umgebungsdruck abgefallen
ist, ist die kinetische Energie der nach außen strömenden Flüssigkeit
maximal. Wegen der Trägheitskräfte schwingt die Blase über den
Gleichgewichtspunkt hinaus. Druck und Dichte im Blaseninneren
fallen auf sehr geringe Werte ab, bevor die Blase durch den Außen
druck wieder kollabiert. Schäden in der Blasenumgebung können
durch den zu hohen Druck zu Beginn der Blasenexpansion, durch die
kinetische Energie der nach außen strömenden Flüssigkeit und durch
den Kollaps der Blase entstehen.
Es kann daher durch die örtliche Druckerhöhung und die dadurch
verursachte Blasendynamik zu einer Überbeanspruchung der in die
sem Bereich liegenden Bauteile bzw. Leitungswandungen kommen.
Weiterhin besteht durch die vorerwähnten Druckerhöhungen die
Gefahr, daß in der umgebenden Flüssigkeit Gas gelöst wird, das bei
dem nachfolgenden Druckabfall unkontrolliert wieder freigesetzt
wird.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein gattungsgemäßes
Verfahren so weiterzuentwickeln, daß diese partiellen starken Druck
erhöhungen verringert werden und auch die Kavitationserscheinun
gen und die vorerwähnten schädigenden Wirkungen vermieden,
zumindest jedoch deutlich verringert werden. Des weiteren sollen
geeignete Vorrichtungen zur Ausführung des erfindungsgemäßen
Verfahrens bereitgestellt werden.
Der verfahrensmäßige Teil der obigen Aufgabe wird erfindungsgemäß
dadurch gelöst, daß unmittelbar vor der Laserbearbeitung im Bereich
der Bearbeitungsstelle zur Verdrängung der dort befindlichen Flüssig
keit Gas zugeführt oder erzeugt wird. Der vorliegenden Erfindung
liegt der Gedanke zugrunde, daß die Verminderung der Druckerhö
hung in effektiver Weise dadurch erfolgen kann, daß die Flüssigkeit
in der unmittelbaren Umgebung des Applikationsortes durch Gas
verdrängt wird, das entweder von außen an diese Stelle zugeführt
wird oder aber in geeigneter Weise an dieser Stelle unmittelbar vor
der Laserbearbeitung erzeugt wird. Und zwar ist die Reduzierung der
Druckerhöhung um so größer, je mehr Flüssigkeit vor der Applika
tion aus dem in diesem Fall als abgeschlossen zu betrachtenden
Volumen entfernt wird. Die durch die Erzeugung des Gases bzw. die
Zuführung des Gases resultierende Druckerhöhung und die entspre
chenden Strömungsgeschwindigkeiten können bei geeigneter Durch
führung vergleichsweise gering gehalten werden.
Während bei dem einleitend beschriebenen Verfahren nach dem Stand
der Technik stets ein nicht unerheblicher Teil der um die Applika
tionsstelle befindlichen Flüssigkeit verdampft wird, da die Verdamp
fungstemperatur der umgebenden Flüssigkeit in der Regel wesentlich
niedriger ist als die des abzutragenden Materiales, resultiert die sonst
übliche starke Druckerhöhung zu nicht unerheblichen Teilen aus
dieser Verdampfung der Flüssigkeit, was mit dem erfindungsgemäßen
Verfahren im wesentlichen vermieden oder zumindest stark reduziert
werden kann. Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren wird weder bei
der Laserbestrahlung des Applikationsortes Energie durch die um
liegende Flüssigkeit absorbiert noch geht Energie durch Wärmelei
tung vom Applikationsort in die umliegende Flüssigkeit verloren.
Außerdem wird durch den akustischen Impedanzsprung an der Ober
fläche des Zielmateriales ermöglicht, daß im Zielmaterial Spallations
effekte auftreten können. Die Blasenerzeugung vor dem Zielmaterial
ermöglicht also neben der Druckreduzierung auch eine Verbesserung
der Ablationseffizienz.
Das erfindungsgemäße Verfahren kann durch zwei Maßnahmen reali
siert werden. Zum einen durch ein quasi statisches Verfahren, bei
dem die Flüssigkeit an der Applikationsstelle durch langsame Gaszu
führung über eine Leitung verdrängt wird, wobei nur geringe Strö
mungsgeschwindigkeiten erforderlich sind und somit auch nur geringe
Drücke benötigt werden. Nach dieser Verdrängung kann das Volumen
durch eine geeignete Vorrichtung verschlossen werden, um ein Zu
rückströmen der Flüssigkeit zu vermeiden. Zum anderen sieht die
Erfindung ein dynamisches Verfahren vor, in dem in festem Zeit
verhältnis zu dem bearbeiteten Laserpuls an geeigneter Stelle, vor
zugsweise in direkter Umgebung des Applikationsortes, Gasblasen
erzeugt werden. Diese Gasblasen können durch schnelles Zuführen
von Gas oder durch gezieltes Verdampfen erzeugt werden. Für dieses
Verfahren muß die Dynamik der Blasenexpansion bzw. die Dynamik
des zugeführten Gases berücksichtigt werden, da bei Nichtbeachtung
durch die Blasendynamik eine Schädigung des umliegenden Materials
erfolgen kann.
Wenn das Gas am Applikationsort oder nahe des Applikationsortes
durch Verdampfung erzeugt werden soll, beispielsweise durch einem
dem eigentlichen Bearbeitungspuls vorhergehenden Pilotpuls, so wird
der Pilotpuls in der Regel eine wesentlich geringere Energie haben
als der nachfolgende Bearbeitungspuls, beispielsweise unterscheiden
sich die beiden Pulse in ihrer Energie um eine Zehnerpotenz. Die
Energie des Pilotpulses wird vorzugsweise so gewählt, daß die durch
den Pilotpuls auftretenden Effekte unterhalb der Schwelle für Schä
den in der Umgebung des Applikationsortes bleiben.
Bei dynamischer Zuführung, insbesondere Erzeugung der Gasblase
oder Gasblasen in der Nähe des Applikationsortes kann das Verfahren
dadurch optimiert werden, daß der Zeitpunkt zwischen Gasblasen
aufbau und dem Bearbeitungsimpuls so festgelegt wird, daß der
Bearbeitungspuls in dem Zeitraum Material abträgt, in dem die zuvor
durch den Pilotpuls oder sonstwie erzeugte Gasblase im Überschwing
zustand ist, d. h. wenn der Innendruck in der Gasblase kleiner als
der Umgebungsdruck ist. Dann wird nämlich die Blase durch die
Ablationsprodukte aufgefüllt, ohne daß ein hoher Überdruck erzeugt
wird, der eine erneute oder fortgesetzte Blasenexpansion verursachen
würde. Im Idealfall können damit die durch Pilot- und Bearbeitungs
puls insgesamt verursachten Druckwerte und die erzeugte kinetische
Energie der Flüssigkeitsströmung auf die Werte reduziert werden, die
sich bei der Erzeugung der Blase durch den Pilotpuls ergeben.
Wenn, wie gemäß der Erfindung vorgesehen, nicht nur der Bearbei
tungspuls, sondern auch die Blase oder die Blasen durch Laserpuls
erzeugt werden, so kann dies prinzipiell mit einem oder aber auch
mit zwei getrennten Lasern erfolgen. Bearbeitungs- und Pilotpuls
unterscheiden sich wie vorerwähnt jedoch nicht nur in der Energiezu
fuhr, sondern können sich auch in der Zeitdauer unterscheiden. Für
die Ablation strebt man oft eine möglichst kurze Impulsdauer an, da
dann nahezu die gesamte Energie im Zielmaterial punktuell einge
bracht wird und Energieverluste durch Erhitzung umgebender Flüssig
keit sowie durch Wärmeleitung gering sind. Bei kurzer Pulsdauer
werden also hohe Abtragsraten erreicht. Der Pilotpuls hingegen, der
die Gasblase oder die Gasblasen erzeugt, wird vorteilhaft eine länge
re Impulsdauer aufweisen, damit sich die Gasblasen möglichst lang
sam und ohne abrupte Druckerhöhung aufbauen können.
Zur vorrichtungsmäßigen Lösung der weiter oben angegebenen Auf
gabe sieht die Erfindung unterschiedliche Lösungen vor. So kann in
einfachster Form zur Erzeugung einer oder mehrerer Gasblasen im
Bereich des Applikationsortes parallel zum Lichtleiter des Lasers eine
Leitung für die Gaszufuhr geführt werden, die im Bereich des freien
Lichtleiterendes endet und in geeigneter Weise mit einer Gasquelle
verbunden ist. Das zuzuführende Gas kann beispielsweise aus einem
Vorratsbehälter, insbesondere einem Druckbehälter stammen, der
über ein von der Steuerung betätigbares Ventil mit der Gasleitung
verbunden ist.
Soll hingegen eine Gaserzeugung an oder nahe der Applikationsstelle
durch einen Pilotpuls erfolgen, so ergeben sich konstruktiv mehrere
Möglichkeiten. Sofern dies der Bearbeitungslaser zuläßt, genügt in
einfachster Form eine Anpassung der Steuerung dahingehend, daß der
Pilotpuls durch Leistungsreduzierung und entsprechender Änderung
der Impulsdauer mit demselben Laser erzeugt wird, der auch den
späteren Bearbeitungspuls erzeugt. Dies wird nicht immer möglich
sein, insbesondere nicht bei vorhandenen Geräten. Dann kann ein
zweiter Pilotlaser mit einem zweiten Lichtleiter vorgesehen sein, der
zweckmäßigerweise zusammen mit dem Lichtleiter des Bearbeitungs
lasers geführt ist. Des weiteren sind beide Laser über eine entspre
chende Steuerung miteinander zu verknüpfen. Schließlich kann es
vorgesehen sein, was insbesondere bei Neukonstruktionen in Betracht
kommt, daß zwar ein Pilot- und ein Bearbeitungslaser vorgesehen
sind, diese jedoch in denselben Lichtleiter einspeisen und ebenfalls
über eine gemeinsame Steuerung miteinander verknüpft sind.
Unabhängig von der verwendeten Vorrichtung ist es in jedem Fall
zweckmäßig, eine Sensorik vorzusehen, welche in der Lage ist, vor
Abgabe des Bearbeitungspulses zuverlässig festzustellen, ob im
Bereich des Applikationsgebietes eine ausreichende Gasmenge vorhan
den ist, und die Abgabe des Bearbeitungspulses nur dann zuzulassen,
im übrigen durch die Steuerung die Abgabe weiterer Bearbeitungs
pulse zu sperren.
Zwar sind mehrere Methoden zur Materialanalyse bekannt, im vor
liegenden Fall wird es jedoch besonders einfach und günstig sein,
optische Methoden zu verwenden. So sind beispielsweise Verfahren
bekannt, bei denen anhand der Intensität des reflektierten Lichtes
eine Materialbestimmung erfolgt. Eine solche Materialbestimmung hat
den Vorteil, daß sie durch den Lichtleiter des Bearbeitungslasers oder
gegebenenfalls auch des Pilotlasers erfolgen kann, wodurch der
vorrichtungsmäßige Aufwand verringert wird.
Beim dynamischen Verfahren sollte der Bearbeitungspuls dann ausge
löst werden, wenn die durch den Pilotpuls erzeugte Blase aufge
schwungen ist. Um dies zu gewährleisten, kann beispielsweise ein
Testpuls mit der Energie des Pilotpulses ausgelöst und die Schwin
gungsperiode der so erzeugten Blase bestimmt werden. Die Schwin
gungsperiode ergibt sich aus der Zeitdifferenz zwischen den Druck
wellen, die bei der Blasenerzeugung und beim Kollaps ausgesandt
werden und läßt sich daher auf einfache Weise akustisch ermitteln.
Die vorrichtungsmäßige Ausbildung der Erfindung ist nachfolgend
anhand von drei in der Zeichnung stark schematisiert dargestellten
Ausführungsbeispielen erläutert. Die Fig. 1 bis 3 zeigen jeweils
den schematischen Aufbau dieser Vorrichtungen.
In den Figuren ist ein Teil einer Rohrleitung 0 dargestellt, die durch
einen Pfropfen 1 verstopft ist. Die in der Rohrleitung befindliche
Flüssigkeit ist mit 3 gekennzeichnet. Das erfindungsgemäße Ver
fahren soll eingesetzt werden, um durch Laserpulsbearbeitung den
Pfropfen 1 in der Rohrleitung 0 zu entfernen und auf diese Weise die
Rohrleitung wieder durchgängig zu machen. Während der Bearbei
tung steht Flüssigkeit 3 in der Leitung. Die zur abtragenden Bearbei
tung gemäß der Erfindung vorzusehende Gasblase ist mit 2 gekenn
zeichnet und befindet sich unmittelbar vor dem abzutragenden Materi
al 1.
Bei der Ausführung gemäß Fig. 1 weist die Vorrichtung einen Laser
4 auf, der den Bearbeitungslaser bildet und an den ein Lichtleiter 5
angeschlossen ist, dessen freies Ende in der Rohrleitung 0 kurz vor
dem Pfropfen 1, also nahe der Applikationsstelle endet. Weiterhin
weist die Vorrichtung eine Einrichtung zur Gaszufuhr 6 auf, die über
eine Leitung 7 bis zur Applikationsstelle innerhalb der Rohrleitung 0
geführt ist. Lichtleiter 5 und Leitung 7 sind zusammen an die Ap
plikationsstelle herangeführt und enden unmittelbar vor der Applika
tionsstelle. Die Gasblase 2 wird durch das durch die Leitung 7 geför
derte Gas gebildet, welches aus einem Vorratsbehälter stammt, der
über ein von einer Steuerung 8 betätigtes Ventil mit der Leitung 7
verbunden ist. Die Steuerung 8, die auch für die Ansteuerung des
Lasers 4 vorgesehen ist, sorgt dafür, daß bei Eingabe eines entspre
chenden Steuersignales zunächst über die Einrichtung 6 und die Lei
tung 7 Gas an die Applikationsstelle geführt wird, so daß sich die
Gasblase 2 bildet. Sobald dies detektiert worden ist oder aber nach
einer zeitlich vorgegebenen Spanne löst die Steuerung 8 dann einen
Impuls des Lasers 4 aus, der über den Lichtleiter 5 auf die Applika
tionsstelle, d. h. den Pfropfen 1, gerichtet wird. Dieser Vorgang
wiederholt sich so lange, bis das gewünschte Abtragsergebnis erzielt
ist.
Die Ausführung nach Fig. 2 unterscheidet sich von der vorbeschrie
benen dadurch, daß anstelle der Einrichtung 6 zur Gaszuführung
mittels Leitung 7 ein zweiter Laser 9, ein sogenannter Pilotlaser
vorgesehen ist, der über einen zweiten Lichtleiter 10 zusammen mit
dem Lichtleiter 5 bis zur Applikationsstelle geführt ist. Sowohl der
Bearbeitungslaser 4 als auch der Pilotlaser 9 werden über eine Steue
rung 11 so angesteuert, daß mittels des Pilotlasers 9 zunächst ein
vergleichsweise langer und energiearmer Laserpuls zur Applikations
stelle zum Zwecke der Bildung der Gasblase 2 gesendet wird und daß
nach Bildung der Gasblase 2 erst der vergleichsweise energiereiche
und kurze Puls des Bearbeitungslasers 4 freigegeben wird. Anstelle
der dargestellten zwei Lichtleiter 5 und 10 kann auch ein gemeinsa
mer Lichtleiter verwendet werden, in den über entsprechende opti
sche Mittel von beiden Lasern 4 und 9 eingespeist wird.
Bei der Ausführung nach Fig. 3 ist lediglich ein Laser 4 vorgesehen,
dessen Ausgang über den Lichtleiter 5 zur Applikationsstelle geführt
ist. Bei dieser Ausführung übernimmt eine Steuerung 12 nicht nur die
Freigabe des Bearbeitungspulses des Lasers 4, sondern steuert weiter
hin die Leistung des Lasers 4, die Impulsdauer und den Impulsab
stand. Auf diese Weise kann der Laser 4 sowohl zu Abgabe eines
Pilotpulses als auch zur Abgabe eines Bearbeitungspulses angesteuert
werden.
Bezugszeichenliste
0 Rohrleitung
1 Pfropfen
2 Gasblase
3 Flüssigkeit
4 Laser
5 Lichtleiter von 4
6 Einrichtung zur Gaszufuhr
7 Leitung
8 Steuerung Fig. 1
9 Pilotlaser
10 Lichtleitung
11 Steuerung Fig. 2
12 Steuerung Fig. 3.
1 Pfropfen
2 Gasblase
3 Flüssigkeit
4 Laser
5 Lichtleiter von 4
6 Einrichtung zur Gaszufuhr
7 Leitung
8 Steuerung Fig. 1
9 Pilotlaser
10 Lichtleitung
11 Steuerung Fig. 2
12 Steuerung Fig. 3.
Claims (11)
1. Verfahren zur Materialbearbeitung mittels Laser in einem
flüssigkeitsgefüllten Raum, bei dem durch pulsweise Laseremission
ein Materialabtrag erfolgt, dadurch gekennzeichnet, daß vor oder
während der Laserbearbeitung im Bereich der Bearbeitungsstelle (1)
zur Verdrängung der dort befindlichen Flüssigkeit (3) Gas (2) zu
geführt oder eine Gasblase erzeugt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die
Gaszufuhr über eine bis nahe an die Bearbeitungsstelle (1) herange
führte gasführende Leitung (7) erfolgt.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,
daß die Gasblasenerzeugung durch einen dem Bearbeitungslaserpuls
vorausgehenden Puls (Pilotpuls) eines Lasers (4, 9) erfolgt, der durch
Verdampfung von Material und/oder Flüssigkeit die erforderliche
Gasmenge bildet.
4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß zur Optimierung des Impulsabstandes zwischen
Pilot- und Bearbeitungspuls die Schwingungsperiode der vom Pilot
puls erzeugten Gasblase detektiert wird.
5. Vorrichtung zur abtragenden Materialbearbeitung in einem
flüssigkeitsgefüllten Raum, insbesondere zur Durchführung eines
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, mit einem
Laser (4), einem daran angeschlossenem Lichtleiter (5) und mit einer
Steuerung (8), dadurch gekennzeichnet, daß dem Lichtleiter (5) eine
Leitung (7) für die Gaszufuhr zur Bearbeitungsstelle (1) zugeordnet
ist, die im Bereich des freien Lichtleiterendes endet.
6. Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß
die Leitung (7) für die Gaszufuhr über ein Ventil mit einem Gasbe
hälter verbunden ist, wobei das Ventil von der Steuerung (8) stellbar
ist.
7. Vorrichtung zur abtragenden Materialbearbeitung in einem
flüssigkeitsgefüllten Raum, insbesondere zur Durchführung eines Ver
fahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, mit einem La
ser (4), einem daran angeschlossenem Lichtleiter (5) und mit einer
Steuerung (11), dadurch gekennzeichnet, daß ein zweiter Laser (Pi
lotlaser 9) zur Gasblasenerzeugung vorgesehen ist, der mit einem
Lichtleiter (10) verbunden und über die Steuerung (11) auslösbar ist.
8. Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß der
erste und der zweite Laser (4 und 9) in einen gemeinsamen Licht
leiter (5) einspeisen.
9. Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß für
jeden Laser (4, 9) ein gesonderter Lichtleiter (5, 10) vorgesehen ist,
wobei beide Lichtleiter (5 und 10) gemeinsam zur Applikationsstelle
(1) geführt sind.
10. Vorrichtung zur abtragenden Materialbearbeitung in einem
flüssigkeitsgefüllten Raum, insbesondere zur Durchführung eines Ver
fahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, mit einem La
ser (4), einem daran angeschlossenem Lichtleiter (5) und mit einer
Steuerung (12), dadurch gekennzeichnet, daß der Laser (4) vor der
Abgabe des Bearbeitungspulses zum Zwecke der Erzeugung einer
Gasblase (2) zur Abgabe eine Laserpulses geringerer Energie (Pilot
puls) ansteuerbar ist.
11. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da
durch gekennzeichnet, daß die Steuerung (8, 11, 12) so ausgelegt ist,
daß eine Freigabe eines Bearbeitungspulses nur dann erfolgt, wenn im
Zielbereich Gas detektiert wird.
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DE4323757C2 DE4323757C2 (de) | 1995-05-11 |
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