DE4300562C2 - Verbundplatte zur Abschirmung elektromagnetischer Wellen - Google Patents
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Description
Die Erfindung betrifft eine Verbundplatte zur Abschirmung
elektromagnetischer Wellen,
wobei die Verbundplatte eine
Metallfolie und eine auf dieser auflaminierte elektrisch
leitende Heißschmelzharzschicht aufweist.
Da heutzutage elektronische Geräte wie Computer, automatische
Bürogeräte und dergl. verbreitet werden, entstehen viele
Gelegenheiten, bei denen elektromagnetische Wellen von
derartigen Geräten erzeugt werden und eine Betriebsstörung
solcher Geräte herbeiführen können. Es wurden viele Methoden
untersucht, die elektronischen Geräte gegen elektromagnetische
Störungen zu schützen, beispielsweise eine Methode für die
Ausbildung von Wänden und Böden in Gebäuden aus einem
Abschirmmaterial zum Abschirmen elektromagnetischer Wellen,
eine Methode zum Aufkleben einer elektromagnetischen
Abschirmplatte auf Wände und Böden oder eine Methode zum
Abdecken von Verdrahtungen innerhalb eines Raumes oder eines
Fahrzeugs mit einer Metallfolie.
Viele Materialien werden vorgeschlagen, wie z. B. ein
Plattenmaterial als elektromagnetische Abschirmung,
Metallfolien, Kohlefaserplatten oder Kohlefasertuche sowie
Kunststoffolien, in denen Pulver oder Fasern aus einem
leitenden Material wie Metalloxiden, Metallen oder leitender
Kohlenstoff und dergl. eingemischt sind. Es mag auch bekannt
sein, eine Klebschicht kontinuierlich oder unterbrochen auf die
eine Seite eines solchen Plattenmaterials zur
elektromagnetischen Abschirmung zur Ausbildung einer
Wandbekleidung oder zur Ausbildung einer dekorativen
Beschichtung aufzutragen, bei welcher die Wandbekleidung
verwendet wird.
Unter solchen Plattenmaterialien zur elektromagnetischen
Abschirmung ist eine Platte, bei welcher eine Schicht aus
thermoplastischem Kunststoff wie eine Polyesterfolie an der
Rückseite einer Metallfolie wie einer Aluminiumfolie vorgesehen
ist, relativ leicht und einfach zu verarbeiten, so daß sie
häufig benutzt wird, um einen abgeschirmten Raum auszubilden
oder ein elektronisches Gerät abzuschirmen. Da jedoch die
Kunststoffschicht der Platte nichtleitend ist, sind sekundäre
Bearbeitungen erforderlich, um eine Verbindung aus leitender
Beschichtung oder einem leitenden Klebstoff zwischen zwei
ausgelegten Platten zu schaffen und weiter die Platten zu
erden, damit eine zufriedenstellende Abschirmung
elektromagnetischer Wellen erreicht wird. Außerdem ist eine
solche Platte weniger wirksam gegen elektromagnetische Wellen,
obwohl sie wirksam ist gegen statische Aufladung und als
elektrische Abschirmung.
Aus der DE-PS 9 73 052 ist eine elektrische Raumabschirmung aus
Metallfolienbahnen, insbesondere aus Aluminium bekannt. Bei
dieser Raumabschirmung werden die Metallfolienbahnen auf einer
aus Isolierstoff bestehenden Raumbegrenzung mit leitendem
Kleber aufgezogen, der aus durch Zusatz von leitenden
Bestandteilen in Pulverform, insbesondere Silberpulver leitend
gemachten Äthoxylinharzen ist.
In der DE-PS 34 44 986 ist eine elektrische Verbindung von
elektrisch leitenden Schmelzklebemittelschichten, die auf die
Oberfläche einer elektrisch leitenden Schicht
(Kohlenstoffschicht) aufgebracht sind, welche an einer weiteren
auf ein Substrat aufgebrachten elektrisch leitenden Schicht
(Silberschicht) angeordnet ist, mit elektrisch leitenden
Schichten eines anderen Substrats beschrieben, um eine
ausgezeichnete und problemlose elektrische Verbindung zwischen
elektrisch leitenden Schichten herzustellen. Die
Schmelzklebemittelschicht wird bei dieser Ausführungsform aus
einem hochmolekularen thermoplastischen Bindemittel, einem
organischen Lösungsmittel, ggf. einem Klebrigmacher und einem
Füllstoff hergestellt, wobei sie durch Zugabe von einem feinen,
elektrisch leitenden Pulver elektrisch leitend gemacht wird,
das aus feinteiligen Kohlenstoffprodukten (Graphit, Ruß) oder
aus feinteiligen Metallen, z. B. aus Silberpulver sein kann.
In Römpp Chemie Lexikon, Falbe, Regitz, 9. Auflage, Bd. 3,
1990, auf Seiten 1755 und 1756 ist offenbart, daß
Heißschmelzmassen bei der Beschichtung von Papier, Pappe und
Folien zum Abdichten in der Elektro- und Glasindustrie
Anwendung finden und daß Heizsiegelklebstoffe bevorzugt zum
Kaschieren verwendet werden, ohne daß erwähnt wird, aus welchem
Material die Folie ist, wie eine Heißschmelzmasse oder ein
Heißsiegelklebstoff leitend gemacht werden kann und ob eine
derart beschichtete Folie zur Abschirmung verwendet werden
kann.
Aus der DE-OS 41 04 038 ist ein Gerätegehäuse zur Abschirmung
elektromagnetischen Wellenrauschens bekannt, wobei das Gehäuse
aus Kunststoff bzw. Kunstharz besteht, das Kohlenfasern mit
einer Länge von 0,1-1 mm enthält.
Die DE-AS 24 15 643 beschreibt eine Abschirmung gegen
Störstrahlungen bei Geräten, wobei die Abschirmung aus einer
Metallfolie und einer an dieser angeordneten Klebeschicht
besteht, die auf Zimmertemperatur inaktiv und durch
Wärmeeinwirkung aktivierbar ist und die Funktion hat, die die
eigentliche Abschirmung bildende Metallfolie an entsprechenden
Teilen der Geräte bequem aufbringen zu können. Die Klebeschicht
ist nicht leitend.
Durch die Erfindung wird das Problem gelöst, wie eine
Verbundplatte als elektromagnetische Abschirmung mit geringem
Gewicht und ausgezeichneter Auslegefähigkeit sowie
ausgezeichneten Eigenschaften zur Abschirmung
elektromagnetischer Wellen auszubilden ist.
Dies wird erfindungsgemäß mit einer Verbundplatte der eingangs
genannten Art erreicht, bei welcher die Heißschmelzharzschicht
aus einem Material hergestellt ist, in welchem
Dampfphasenwachstums-Kohlenstoffasern mit einer Länge von nicht
mehr als 50 µm in einem Heißschmelzharz dispergiert sind.
Die Metallfolien der Verbundplatte als elektromagnetische
Abschirmung gemäß der Erfindung ist vorzugsweise eine
Aluminiumfolie. Die elektrisch leitende Heißschmelzharzschicht
kann an wenigstens einem Teilabschnitt der Folie an deren einen
Seite vorgesehen sein.
Als Grundmaterial des leitenden Heißschmelzharzes wird ein
Heißschmelzharz verwendet, das beispielsweise ein Polyolefin,
ein Ethylen-Vinylazetat-Mischpolymerharz (das hier weiter mit
EVA abgekürzt wird), oder ein Dien-Styrol Mischpolymerharz oder
dergleichen ist. Additive wie ein Klebrigmacher, ein
Weichmacher, ein Haltbarmacher oder dergleichen können, falls
gewünscht, zugesetzt sein. Die Dampfphasenwachstums-Kohlenstoffasern
mit einer Länge von nicht mehr als 50 µm und vorzugsweise einem
Durchmesser von nicht mehr als 1,0 µm sind, vorzugsweise zu 10
bis 200 Gewichtsteilen davon in dem Heißschmelzharz fein
verteilt formuliert.
Die Dampfphasenwachstums-Kohlenstoffasern (VGCF), durch welche die
elektrische Leitfähigkeit bewirkt wird, wenn sie in dem
Heißschmelzharz formuliert sind, können wie folgt erhalten
werden. Das Rohmaterial ist eine Kohlenwasserstoffverbindung
wie Toluol, Benzol, Naphthalin und dergl. und aliphatische
Kohlenwasserstoffe wie Äthan, Äthylen und dergl., vorzugsweise
Benzol oder Naphthalin. Das Rohmaterial wird vergast und wird
dann einem katalytischen Kracken bei 900 bis 1500°C in Kontakt
mit einem Katalysator, hergestellt aus einem ultrafeinen Metall
mit einem Trägergas wie z. B. Wasserstoff unterzogen. Ein
Beispiel für den Katalysator ist ein Material, in welchem
Körnchen aus Eisen, Nickel oder einer Eisen-Nickel-Legierung
mit einer Korngröße von 100 bis 300 Ångström auf ein Substrat
aus Keramik oder Graphit aufgetragen sind. Ein alternatives
Verfahren, VGCF herzustellen, ist wie folgt. Das Rohmaterial
wie oben wird vergast und dem katalytischen Kracken in Kontakt
mit einem Katalysator, hergestellt aus einem ultrafeinen
Metall, z. B. Körnchen aus Eisen, Nickel oder einer Eisen-
Nickellegierung mit einer Korngröße von 100 bis 300 Ångström
unterzogen, die floatend in einer Reaktionszone, die auf 900
bis 1500°C gehalten ist, in einem Trägergas wie beispielsweise
Wasserstoff verteilt sind.
Die derart erhaltenen Kohlefasern haben normalerweise einen
Durchmesser von nicht mehr als 1,0 µm und eine Länge von nicht
mehr als 50 µm. Die Kohlefasern können wie gewünscht gemahlen
werden, indem eine geeignete Mühle wie eine Kugelmühle, eine
Rotorgeschwindigkeitsmühle, eine Schlagmühle oder dergl.
verwendet wird. Die Länge von nicht mehr als 50 µm ist wirksam,
die Feinverteilungsfähigkeit und die elektrische Leitfähigkeit
in der Heißschmelzharz-Zubereitung zu erreichen.
Weiter werden die in dieser Weise erhaltenen Kohlefasern
bevorzugt einer Wärmebehandlung unter einer Inertgasatmosphäre
wie einer solchen aus Argon bei einer Temperatur von 1500 bis
3500°C, bevorzugt von 2500 bis 3000°C, während einer
Zeitdauer von 3 bis 120 min., bevorzugt für 30 bis 60 min.
unterzogen, so daß die Kohlefasern in Graphitfasern mit einer
dreidimensionalen Kristallstruktur umgewandelt werden, in
welcher eine graphitartige Struktur (hexagonales
Kohlenstoffatom-Netzwerk) im wesentlichen parallel zu der
Faserachse wie Jahresringe ausgerichtet ist. Die so erhaltenen
Graphitfasern können mit einer Säure wie Salpetersäure, einem
Halogen wie Chlor, Brom und Fluor, einem Alkalimetall wie
Natrium, Kalium und dergl., einem Metallsalz wie Eisenchlorid
und Manganchlorid sowie einer Metallfluoridverbindung wie
Titanfluorid und Vanadiumfluorid umgesetzt werden, um
interlaminare Graphitverbundfasern zu erhalten. Derartige
interlaminaren Graphitverbundfasern sind als die Kohlenfasern
der Erfindung ebenfalls wirksam.
Nach der Erfindung kann das elektrisch leitende Heißschmelzharz
durch Formulieren der Dampfphasenwachstums-Kohlefasern in dem
Heißschmelzharz mit einem Lösungsmittel und Additiven erhalten
werden, indem eine Knetmaschine im öffentlichen Gebrauch wie
z. B. eine Zwillingswalzenmühle, ein Kneter, ein Mischer, ein
Innenmischer verwendet wird.
Es gibt keine Beschränkung für die Laminiermethode zum
Laminieren des so erhaltenen Heißschmelzharzes auf die
Oberfläche der Metallfolie, jedoch kann das Laminieren durch
Aufbringen des in einem Lösungsmittel gelösten Harzes auf die
Metallfolie oder durch eine Methode zum Herbeiführen einer
Kontaktbindung oder eines Kontaktschmelzens erfolgen, nachdem
das Harz zu einer Platte geformt und die Platte auf die
Metallfolienfläche gesetzt wurde. Das Laminieren des Harzes
wird vorzugsweise über die gesamte Fläche oder über eine
Teilfläche an der einen Seite der Metallfolie hin vorgenommen.
Die erfindungsgemäße Verbundplatte zur elektromagnetischen
Abschirmung kann bemerkenswert leicht ausgelegt werden und hat
ausgezeichnete Abschirmungseigenschaften zur Abschirmung gegen
elektromagnetische Strahlen, insbesondere eine gute
Abschirmwirkung von magnetischen Feldern.
Die erfindungsgemäße Verbundplatte zur elektromagnetischen
Abschirmung ist dünn und leicht und hat daher Flexibilität,
wobei sie ausgezeichnet in ihrer Fähigkeit ist, sie auf einer
Vorrichtung, einer Schaltung oder einer Konstruktion
auszulegen, die einer elektromagnetischen Abschirmung bedarf.
Die Verbundplatte weist eine extrem hohe Montagewirksamkeit
auf. Die Verbundplatte hat außerdem den spezifischen Vorteil,
mit den konventionellen Abschirmleichtmaterialien nicht
erzielbare ausgezeichnete Abschirmungseigenschaften zur
Abschirmung gegen magnetische Felder wie auch gegen elektrische
Felder zu zeigen.
Die Struktur, sowie die Wirkungen und Vorteile der Erfindung
sind weiter aus der folgenden Beschreibung und der zugehörigen
Zeichnung ersichtlich.
Fig. 1 ist ein Aufbauschema zur Darstellung einer Vorrichtung
zum Messen einer Abschirmwirkung gegen elektrische Nahfelder;
Fig. 2 ist ein Aufbauschema zur Darstellung einer Vorrichtung
zum Messen einer Abschirmwirkung gegen magnetische Nahfelder;
Fig. 3 ist ein Kurvenschaubild zum Aufzeigen von
Abschirmwirkungen gegen elektrische Nahfelder bei einer
erfindungsgemäßen Verbundplatte zur Abschirmung gegen
elektromagnetische Wellen und bei Abschirmplatten von
Vergleichsbeispielen; und
Fig. 4 ist ein Kurvenschaubild zum Aufzeigen von
Abschirmwirkungen gegen magnetische Nahfelder bei einer
erfindungsgemäßen Verbundplatte zur Abschirmung gegen
elektromagnetische Wellen und bei Abschirmplatten von
Vergleichsbeispielen.
Körnchen aus einem Metalleisenkatalysator mit einer
Teilchengröße von 100 bis 300 Ångström wurde in einem
Aufwärtsstrom Wasserstoff in einem vertikalen rohrförmigen
elektrischen Ofen zum Schweben gebracht, der auf eine
Temperatur von 1000 bis 1100°C eingestellt war. Dann wurde ein
Gemisch aus Benzol und Wasserstoff vom Boden her zur
katalytischen Krackung eingeführt, um Kohlefasern mit einer
Länge von 1 bis 300 µm und einem Durchmesser von 0,01 bis 0,5
µm zu erhalten. Dann wurden die Kohlenstoffasern bei einer
Drehzahl von 500 Upm während 20 min gemahlen, indem eine
Umlaufkugelmühle (P-5 Typ, Friche Japan) benutzt wurde. Die
gemahlenen Kohlenstoffasern wurden in einen elektrischen Ofen
gebracht, um sie bei 2960 bis 3000°C unter einer
Argonatmosphäre während dreißig min zu graphitisieren. Die so
erhaltenen graphitisierten Dampfphasenwachstums-
Kohlenstoffasern hatten einen Durchmesser von nicht mehr als
0,5 µm und eine Länge von 1-50 µm.
Die oben genannten graphitisierten Dampfphasenwachstuns-
Kohlenstoffasern wurden in ein EVA (EV 250, hergestellt von
DuPont-MITUI Polychemicals Co.,LTD) in einer Formulierung von
60 Gew.% der Kohlenstoffasern eingebracht. Das Gemisch wurde
bei 140 bis 150°C während zwanzig min geknetet, wozu eine 152
mm (6 inch)-Walze benutzt wurde. Dann wurde das geknetete
Gemisch bei 170°C gepreßt, um eine Harzverbundplatte von 70 mm×
10 mm×2 mm zu erhalten. Der elektrische Widerstand der
erhaltenen Platte wurde gemessen. Der gemessene spezifische
Widerstand betrug 0,2 Ωcm.
Dann wurde diese Platte auf die eine Seite einer Aluminiumfolie
mit einer Dicke von 15 µm gelegt. Sie wurden bei 170°C
gepreßt, so daß eine Verbundplatte A gemäß der Erfindung
erhalten wurde, bei welcher eine elektrisch leitende
Heißschmelzharzschicht mit einer Dicke von 100 µm laminiert
war.
Die gleichen graphitisierten Dampfphasenwachstums-
Kohlenstoffasern, die nach Beispiel 1 verwendet wurden, wurden
in das EVA in einer Formulierung von 50 Gew.% der
Kohlenstoffasern eingebracht und das Gemisch wurde in Toluol
gelöst, um eine Beschichtungsflüssigkeit mit 20% Feststoff
herzustellen. Die Beschichtungsflüssigkeit wurde auf eine
Fläche der gleichen Aluminiumfolie wie im Beispiel 1
aufgetragen und wurde dann zum Trocknen erwärmt, so daß eine
Beschichtung in einer Dicke von etwa 32 µm erhalten wurde. Die
Aluminiumfolie mit der Beschichtung wurde bei 170°C gepreßt,
um eine Verbundplatte B gemäß der Erfindung zu erhalten, bei
welcher eine leitende Heißschmelzharzschicht in einer Dicke von
30 µm laminiert war.
Eine Platte wurde aus dem EVA hergestellt, ohne die
graphitisierten Dampfphasenwachstums-Kohlenstoffasern zu
verwenden. Eine Verbundplatte a, bei welcher eine
Heißschmelzharzschicht in einer Dicke von 75 µm laminiert war,
wurde als Vergleichsbeispiel in der gleichen Weise wie nach
Beispiel 1 erhalten.
Eine Platte wurde aus einer Harzzusammensetzung in der gleichen
Weise wie nach Beispiel 1 hergestellt, außer daß
Kohlenstoffasern vom PAN-Typ (Torayca T 300 gemahlen, MLD 300,
hergestellt von Toray Industries, Inc) anstelle der
graphitisierten Dampfphasenwachstums-Kohlenstoffasern verwendet
wurden. Die derart erhaltene Platte hatte einen spezifischen
Widerstand von 0,8 Ωcm. Eine Verbundplatte b wurde als anderes
Vergleichsbeispiel in der gleichen Weise wie nach Beispiel 1
erhalten, bei welcher eine leitende Heißschmelzharzschicht in
einer Dicke von 100 µm laminiert war.
Eine Platte aus einer Harzzusammensetzung wurde in der gleichen
Weise wie nach Beispiel 1 hergestellt, außer daß leitender
Carbon-Black (Ketchenblack EC, hergestellt von Lion-Akzo)
anstelle der graphitisierten Dampfphasenwachstums-
Kohlenstoffasern in einer Formulierung von 40 Gew.% des Carbon-
Black in dem EVA verwendet wurde. Die Platte hatte einen
spezifischen Widerstand von 0,2 Ωcm. Dann wurde als noch
anderes Vergleichsbeispiel eine Verbundplatte c in der gleichen
Weise wie nach Beispiel 1 erhalten, bei welcher eine
Heißschmelzharzschicht in einer Dicke von 100 µm laminiert war.
Abschirmwirkungen eines elektrischen Nahfeldes (NE) und eines
magnetischen Nahfeldes (NM) wurden gemessen, indem die die
elektromagnetische Abschirnwirkung messenden Vorrichtungen nach
den Fig. 1 und 2 in dem KEC-Verfahren (ein Verfahren, das von
der Incorporation von Kansai Electronic Industries Promotion
Center vorgeschlagen wurde) verwendet wurden. In Fig. 1
bezeichnen für die Vorrichtung die Bezugszahl 1 einen
Oszillator mit variabler Frequenz, 2 und 7 Pegeleinsteller, 3
eine Sendeantenne für ein elektrisches Feld, 4 und 5
Abschirmkästen für elektrische Felder, 6 eine Empfangsantenne
für ein elektrisches Feld, 8 einen Verstärker und 9 einen
Frequenzanalysator. In Fig. 2 bezeichnet die Bezugszahl 3′ eine
Sendeantenne für ein magnetisches Feld, 4′ und 5′
Abschirmkästen für magnetische Felder, 6′ eine Empfangsantenne
für ein magnetisches Feld; die anderen bezeichnen das gleiche
wie in Fig. 1.
Eine Abschirmplattenprobe S aus den Verbundplatten A, a, b und
c, die nach den oben genannten Beispielen bzw. den
Vergleichsbeispielen erhalten wurden, und eine Aluminiumfolie d
in der Dicke von 15 µm als Referenz wurden ausgewählt. Die
Plattenprobe S wurde zwischen die Abschirmkästen 4 und 5 für
elektrische Felder eingesetzt. Ein elektrisches Feldsignal, das
aus der Sendeantenne 3 für elektrische Felder ausgegeben wurde,
wurde von der Empfangsantenne 6 für elektrische Felder
empfangen und mit dem Frequenzanalysator 9 analysiert. Fig. 3
ist eine graphische Darstellung zum Aufzeigen der in dem
Frequenzanalysator 9 erhaltenen Frequenzcharakteristika des
Abschirmeffektes gegen elektrische Felder.
Dieselbe Abschirmplattenprobe S wurde zwischen die
Abschirmkästen 4′ und 5′ eingesetzt, um ihre Abschirmwirkung
gegen magnetische Felder zu messen. Fig. 4 ist eine graphische
Darstellung zum Aufzeigen der ähnlich wie oben erhaltenen
Frequenzcharakteristika der Abschirmwirkung gegen magnetische
Felder.
Die folgende Tabelle zeigt Auswertungsergebnisse bei einer
Frequenz von 500 MHz für die Abschirmwirkung (NE) gegen
elektrische Nahfelder und die Abschirmwirkung (NM) gegen
magnetische Nahfelder bei den entsprechenden Proben aus den
graphischen Darstellungen aus den Fig. 3 und 4. Es ist aus den
Ergebnissen ersichtlich, daß die erfindungsgemäße Verbundplatte
zur Abschirmung elektromagnetischer Wellen nicht nur
ausgezeichnet ist in der Abschirmung gegen elektrische
Nahfelder, sondern auch in der Abschirmung magnetischer
Nahfelder, verglichen mit den Abschirmplatten aus den
Vergleichsbeispielen.
Claims (8)
1. Verbundplatte zur Abschirmung elektromagnetischer Wellen, mit
einer Metallfolie und einer auf dieser auflaminierten elektrisch
leitenden Heißschmelzharzschicht, dadurch gekennzeichnet, daß
die Heißschmelzharzschicht aus einem Material hergestellt ist,
in welchem Dampfphasenwachstums-Kohlenstoffasern mit einer Länge
von nicht mehr als 50 µm in einem Heißschmelzharz dispergiert
sind.
2. Verbundplatte nach Anspruch 1, bei welcher die leitende
Heißschmelzharzschicht wenigstens auf einem Teilabschnitt der
einen Seite der Metallfolie angeordnet ist.
3. Verbundplatte nach Anspruch 1 oder 2, bei welchem die
Dampfphasenwachstums-Kohlenstoffasern einen Durchmesser von
nicht mehr als 1 µm und eine Mindestlänge von 1 µm haben.
4. Verbundplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 3, bei welchem
die leitende Heißschmelzharzschicht eine Dicke von bis zu 100 µm
hat.
5. Verbundplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei welcher
die Metallfolie eine Aluminiumfolie ist.
6. Verbundplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 5, bei welcher
das Heißschmelzharz ein Ethylen-Vinylazetat-Mischpolymerharz als
Basismaterial enthält.
7. Verbundplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 6, bei welcher
10 bis 200 Gewichtsteile der Dampfphasenwachstums-
Kohlenstoffasern in Dispersion formuliert sind.
8. Verbundplatte nach einem der Ansprüche 3 bis 7, bei welcher
die Dampfphasenwachstums-Kohlenstoffasern graphitisiert sind.
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