DE4237870A1 - Electronic control appts. for road vehicle - has conductor plate acting as bearer for electronic circuit with components at least on one side - Google Patents

Electronic control appts. for road vehicle - has conductor plate acting as bearer for electronic circuit with components at least on one side

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DE4237870A1 DE19924237870 DE4237870A DE4237870A1 DE 4237870 A1 DE4237870 A1 DE 4237870A1 DE 19924237870 DE19924237870 DE 19924237870 DE 4237870 A DE4237870 A DE 4237870A DE 4237870 A1 DE4237870 A1 DE 4237870A1
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Horst Dr Ing Brinkmeyer
Siegfried Dipl Ing Schreiber
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Abstract

The control appts. has no header connections and instead has at least one connecting cable (15) releasable from the appts. itself (10). The conductor plate (11), at least in an area fitted with electronic components (14) and including the connection of the connecting cable (15), is covered at least on one side with a first material (12A, 112B). The conductor plate including the connecting end of the connection cable (15) is enclosed in a second foam-type material providing the outer shape of the control appts. and is protected by the formed shaped foam cover (13). The first material in th formation is fitted in a shell-shaped cover hood (12A, 12B) fitting to the conductor plate. USE/ADVANTAGE - An electronic appts. for controlling a road vehicle. To produce more cheaply and with less components, obviating in partic. components for seal against damp, an electronic control appts.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Steuergeräts für ein Kraftfahrzeug nach der Gattung des Anspruchs 1, sowie ein verfahrens­ gemäß herstellbares elektronisches Steuergerät nach der Gattung des Anspruchs 13.The invention relates to a method for manufacturing of an electronic control unit for a motor vehicle according to the genus of claim 1, and a process according to manufacturable electronic control unit according to the Genus of claim 13.

Herkömmliche elektronische Steuergeräte für den Einsatz in einem Kraftfahrzeug beinhalten eine Elektronik, die auf einer oder auf mehreren gedruckten Leiterplatten re­ alisiert ist. Diese Leiterplatte/n wird/werden in Gehäu­ se eingebaut, welche entweder aus Metall oder aus Kunst­ stoff bestehen und üblicherweise in Spritzgußtechnik vorgefertigt werden. Die Verbindung der Elektronik mit äußeren Komponenten wird durch Steckverbinder (sog. Hea­ der) hergestellt, die mechanisch z. B. an der Wandung oder dem Boden des Gehäuses befestigt werden und elektrisch mit der bzw. den Leiterplatte/n verbunden sind.Conventional electronic control units for use in a motor vehicle include electronics that right on one or more printed circuit boards is alized. This circuit board (s) will be housed se built in, which is either made of metal or art exist and usually in injection molding technology be prefabricated. The connection of the electronics with external components are connected by connectors (so-called Hea der) manufactured mechanically z. B. on the wall or be attached to the bottom of the case and electrically are connected to the circuit board (s).

Ein solcher Aufbau ist aufwendig und teuer, denn die Form­ herstellung und die Stückkosten für die Gehäuseteile sowie die Stückkosten für die Header sind beträchtlich. Im Falle einer erforderlichen Abdichtung gegen Feuchtigkeit sind aufwendige Dichtungsmaßnahmen vorzusehen.Such a structure is complex and expensive because of the shape manufacture and unit costs for the housing parts as well the unit cost of the headers is considerable. In the event of a necessary seal against moisture to provide complex sealing measures.

Es ist daher Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zur Her­ stellung eines elektronischen Steuergeräts zur Verwendung in einem Kraftfahrzeug vorzuschlagen, das kostengünstiger und in höherem Maße automatisierbar als herkömmliche Her­ stellungsverfahren ist, ohne daß dadurch Einschränkungen hinsichtlich der Zuverlässigkeit entsprechender Steuerge­ räte hingenommen werden müssen, sowie ein Steuergerät vor­ zuschlagen, welches auch unter Anwendung dieses Verfah­ rens herstellbar ist.It is therefore an object of the invention to produce a method provision of an electronic control unit for use to propose in a motor vehicle that is cheaper and can be automated to a greater extent than conventional machines is without any restrictions with regard to the reliability of corresponding tax regulations advice must be accepted, as well as a control unit strike, which is also using this procedure rens can be produced.

Diese Aufgabe wird durch ein gattungsgemäßes Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Kfz-Steuergeräts mit den kennzeichnenden Merkmalen gemäß Anspruch 1 bzw. durch ein gattungsgemäßes elektronisches Steuergerät mit den kenn­ zeichnenden Merkmalen gemäß Anspruch 13 gelöst.This task is accomplished by a generic method Manufacture of an electronic vehicle control unit with the characterizing features according to claim 1 or by a Generic electronic control unit with the ident drawing features according to claim 13 solved.

Erfindungsgemäß wird/ist die Geräteelektronik in an sich be­ kannter Weise durch entsprechende Bauteilbestückung einer entsprechenden Leiterplatte hergestellt, ein Anschlußkabel an die Leiterplatte angeschlossen, wenigstens der bestück­ te bzw. kontaktierte bzw. gelötete Bereich auf wenigstens einer der beiden Leiterplattenseiten mittels eines einhül­ lenden Materials abgedeckt und die so hergerichtete Elek­ tronik in einer die erwünschte äußere Gestalt des Steuer­ gerätes bestimmenden Hohlform mit einem Füll- bzw. Form­ schaum so umschäumt, daß es nach der Strukturfestigung des Formschaumes die erwünschte äußere Gestalt, Oberflächen­ beschaffenheit und ggfs. auch Farbe aufweist. Hierdurch wird ein herkömmliches Gerätegehäuse und die aufwendige Montage von Gerätebestandteilen überflüssig und es wird so durch lückenlose Versiegelung der Elektronik auch das Problem der Abdichtung gegen Feuchtigkeit dauerhaft gelöst. Außerdem werden durch die direkte Anbringung des zu externen Komponenten führenden Geräteanschlußkabels Bauraum und Montageraum beanspruchende Steckverbinder überflüssig und insoweit beträchtliche Kosten einge­ spart. Im Rahmen der Erfindung kann der Formschaumman­ tel des vorgeschlagenen Steuergerätes gleichwohl aus wenigstens zwei paßgenau vorgeformten und zusammenge­ fügten Mantelteilen gebildet sein.According to the device electronics is / is in itself known way by appropriate component assembly corresponding circuit board manufactured, a connecting cable connected to the circuit board, at least the assembly te or contacted or soldered area at least one of the two sides of the circuit board by means of a sleeve lenden material covered and the elec tronics in a the desired external shape of the tax Device-defining hollow form with a filling or shape foam so foamed that after the structural strengthening of the Molded foam the desired outer shape, surfaces quality and possibly also color. Hereby becomes a conventional device housing and the complex Assembly of device components is unnecessary and it becomes this is also due to the seamless sealing of the electronics the problem of sealing against moisture permanently solved. In addition, the direct attachment of the  device connection cable leading to external components Installation space and assembly space-consuming connectors superfluous and in this respect considerable costs saves. In the context of the invention, the molded foam can tel of the proposed control unit nevertheless at least two preformed and fit together added jacket parts to be formed.

Vorteilhafte Weiterbildungen des Verfahrens bzw. des Steuergerätes sind gemäß Lehre der Ansprüche 2 bis 12 bzw. 14 bis 25 möglich.Advantageous further developments of the method and Control device are according to the teaching of claims 2 to 12 or 14 to 25 possible.

Entweder wird wenigstens eine der beiden Seiten - z. B. wenigstens die Bestückungsseite - der fertig bestückten und verlöteten Leiterplatte mit einer flachen Schutzhaube abgedeckt, bevor die Ummantelung durch Formschaum erfolgt. Oder es wird/wurde die fertig bestückte und mit dem Gerä­ teanschlußkabel versehene Leiterplatte vor dem Umschäumen mit einem sie konturschlüssig versiegelnden Überzug verse­ hen, beispielsweise in Form einer durch Tauchen, Auf­ sprühen oder Beflocken und anschließendes Trocknen, Aus­ härten bzw. Versintern herstellbaren Lackschicht. Dieser Überzug bildet eine elektrische Isolierschicht, welche die gesamte Elektronik einschließlich der Verbindungs­ stelle des Anschlußkabels mit der Leiterplatte vollum­ fänglich einschließt. Die gesamte Elektronik kann so sehr wirksam gegen Feuchtigkeit abgesperrt werden.Either at least one of the two sides - e.g. B. at least the assembly side - the fully assembled one and soldered circuit board with a flat protective hood covered before the sheathing is carried out by molded foam. Or it is / has been the fully equipped and with the device Connection cable provided circuit board before foaming with a cover that seals them with a contour hen, for example in the form of by diving, on spray or flock and then dry, off harden or sinterable paint layer. This The coating forms an electrical insulating layer, which all the electronics including the connection place the connection cable with the circuit board completely catches. All electronics can do this be shut off very effectively against moisture.

Ein zusätzlicher Vorteil besteht in der festen Lack­ bindung aller Bauteile an die Leiterplatte, so daß Schwingungsbelastungen derselben gegenüber der Leiter­ platte und folgliches Ermüdungsversagen von Lötstellen weitgehend vermieden werden können; eine hohe innere Dämpfung des Hüllschaums kann diesen Vorteil noch be­ trächtlich unterstützen.An additional advantage is the solid paint Binding all components to the circuit board, so that Vibration loads of the same against the ladder flat and consequent fatigue failure of solder joints can be largely avoided; a high inner Damping the foam can still be this advantage  support pregnant.

Das erfindungsgemäße Verfahren bzw. Steuergerät sieht vor, die abdeckende/n Schutzhaube/n aus einem elektrisch leitenden oder isolierenden Material herzustellen. Sofern wenigstens eine Schutzhaube aus Metall besteht, kann dadurch zum einen eine gewisse Abschirmung der Elek­ tronik gegen elektromagnetische Störausstrahlungen oder -einstrahlung erfolgen, was von großem Vorteil ist. Zum anderen kann dadurch ein Luftvolumen eingeschlossen wer­ den, an welches Steuerbauelemente für z. B. kleine oder nur sporadisch betriebene Verbraucher kurzfristig klei­ ne Wärmemengen abgeben können; die Wärme wird dann durch die metallische und deshalb gut wärmeleitende Abdeckhaube verteilt und großflächig durch den äußeren Formschaum­ mantel an die Umgebung abgegeben.The method or control device according to the invention provides in front, the protective cover (s) from an electrical to produce conductive or insulating material. If at least one protective hood is made of metal, can on the one hand a certain shielding of the elec electronics against electromagnetic interference or irradiation take place, which is a great advantage. To the others can thereby trap an air volume to which control components for z. B. small or only sporadically operated consumers short term ne can give off heat; the heat is then through the metallic and therefore good heat-conducting cover distributed and extensive through the outer molded foam coat released to the environment.

Das erfindungsgemäße Verfahren bzw. Steuergerät sieht ferner vor, in Massezonen der Metallisierung der Leiter­ platte liegende Öffnungen oder Randaussparungen vorzu­ sehen, und wenigstens eine metallische Abdeckhaube we­ nigstens mit randnahen Schränklaschen zu versehen, die in besagte Öffnungen oder Randaussparungen greifen, dieselben zu verschränken, und dadurch erforderlichen­ falls auch eine innige Masseverbindung der wenigstens einen elektrisch leitenden Abdeckhaube mit den Masse­ flächen auf der Leiterplatte herzustellen.The method or control device according to the invention provides furthermore, in ground zones of the metallization of the conductors plate lying openings or edge recesses see, and we at least a metallic cover at least to be provided with closet brackets near the edge, which reach into said openings or edge recesses, to entangle them, and thereby required if also an intimate ground connection of the at least an electrically conductive cover with the mass to produce surfaces on the circuit board.

Das erfindungsgemäße Verfahren bzw. Steuergerät sieht weiter vor, den die Elektronik schützenden Formschaum­ mantel aus einem Kunststoffmaterial herzustellen, in das zuvor Partikel eingebracht werden/wurden, die die Wärmeleitfähigkeit des porigen Schaumstoffs steigern. In vorteilhafter Weise kann dadurch das Wärmeverteil- und -abgabevermögen beeinflußt bzw. erhöht werden.The method or control device according to the invention provides further on, the molded foam protecting the electronics to produce a jacket from a plastic material, in that particles have previously been / were introduced which Increase the thermal conductivity of the porous foam. Advantageously, the heat distribution  and tax assets are influenced or increased.

Das erfindungsgemäße Verfahren bzw. Steuergerät sieht auch noch vor, den die Elektronik schützenden Formschaum­ mantel aus einem Kunststoffmaterial herzustellen, wel­ ches mit Partikeln oder Verbindungen angereichert wird/ ist, die eine elektrische Leitfähigkeit des fertig ge­ schäumten Mantels zur Folge haben. In vorteilhafter Weise kann dadurch eine elektrostatische und/oder elektromag­ netische Abschirmung gegen elektrostatische und elektro­ magnetische Störemission oder -einstrahlung bewirkt oder verstärkt werden.The method or control device according to the invention provides also before, the electronics protecting molded foam coat made of a plastic material, wel is enriched with particles or compounds / is the electrical conductivity of the finished ge foamed coat result. Advantageously can thereby electrostatic and / or electromag net shield against electrostatic and electro causes magnetic interference emission or radiation or be reinforced.

Das erfindungsgemäße Verfahren bzw. Steuergerät sieht weiter vor, den die Elektronik schützenden Formschaum­ mantel aus einem Kunststoffmaterial herzustellen bzw. vorzusehen, welches mit Partikeln oder Verbindungen an­ gereichert wurde, die eine gewisse magnetische Leitfä­ higkeit des porigen Mantels bewirken. In vorteilhafter Weise kann dadurch eine elektromagnetische Abschirmung gegen elektromagnetische Störemission oder -einstrahlung bewirkt oder verstärkt werden, letzteres z. B. im Falle einer gewissen elektromagnetischen Grundabschirmung in­ folge einer zugleich elektrischen Leitfähigkeit wenig­ stens einer Abdeckhaube und/oder des Formschaummantels und einer dadurch bewirkten magnetischen Wechselfeld­ verdrängung.The method or control device according to the invention provides further on, the molded foam protecting the electronics to produce a jacket from a plastic material or to provide which with particles or compounds was enriched, which has a certain magnetic guide effect of the porous jacket. In advantageous This can result in electromagnetic shielding against electromagnetic interference emission or radiation effected or reinforced, the latter z. B. in the case a certain electromagnetic shielding in follow little electrical conductivity at the same time least a cover and / or the molded foam jacket and an alternating magnetic field caused thereby displacement.

Das erfindungsgemäße Verfahren bzw. Steuergerät umfaßt weiter, daß Bauelemente auf der Leiterplatte, die ein besonders hohes Verlustleistungsaufkommen haben, mit einem Kühlkörper verbunden werden/sind, und dieser in Bezug auf die Leiterplatte so angeordnet und miteinge­ geschäumt wird/ist, daß nach dem Einschäumen vorbestimm­ te Teile des Kühlkörpers - etwa Kühlrippen oder eine montierbare Wärmeableitfläche - nicht eingeschäumt wer­ den/sind und somit die Abgabe von Verlustwärme an die Umgebung erlauben.The method and control device according to the invention comprises further that components on the circuit board that a have particularly high power dissipation, with are / are connected to a heat sink, and this in Arranged in relation to the circuit board and miteinge is foamed that is predetermined after foaming  parts of the heat sink - such as cooling fins or one mountable heat dissipation surface - not foamed who the / and thus the transfer of heat loss to the Allow environment.

Das erfindungsgemäße Verfahren bzw. Steuergerät sieht weiter vor, daß Bauelemente auf der Leiterplatte, die ein hohes Verlustleistungsaufkommen haben, mit einem Wärmerezeptor eines Wärmetransportbauteils, etwa einer Heat-Pipe, verbunden werden/sind, und der entsprechen­ de Wärmeemitter bzw. -radiator in Bezug auf die Leiter­ platte so angeordnet wird/ist, daß er von dem umhüllen­ den Formschaum nicht bedeckt ist und die Abgabe trans­ portierter Verlustwärme an die Umgebung erlaubt.The method or control device according to the invention provides further before that components on the circuit board that have a high power loss with one Heat receptor of a heat transfer component, such as one Heat pipe, to be / are connected, and the correspond de heat emitter or radiator with respect to the conductors plate is / is arranged so that it envelop of the the molded foam is not covered and the release trans ported heat loss to the environment allowed.

Das erfindungsgemäße Verfahren bzw. Steuergerät sieht schließlich noch vor, einen Knickschutz für das Geräte­ anschlußkabel an dessen Austrittsstelle aus dem Form­ schaummantel des Steuergeräts dadurch zu realisieren, daß in einem weiteren Schritt entweder eine das Anschlußkabel umfassende Knickschutztülle an dessen Austrittsstelle vorgesehen wird/ist, die beim/durch Umschäumen der Lei­ terplatte so im Formschaummantel fixiert wird/ist, daß neben einem Knickschutz beispielsweise auch noch eine gewisse Teilzugentlastung des Anschlußkabels resultiert, oder daß die Kabelaustrittsöffnung im Formschaummantel trichterförmig ausgeformt wird/ist, indem die Außenkontur des Formschaummantels dort mit einem gewissen Radius nach innen verläuft. Infolgedessen kann dann beim Abknicken des Kabels dasselbe nur mit einem definierten minimalen Radius gekrümmt werden.The method or control device according to the invention provides Finally, a kink protection for the device connecting cable at its exit point from the mold foam jacket of the control device to realize that in a further step either the connection cable Comprehensive kink protection at its exit point is / is provided, which when / by foaming the Lei terplatte is / is fixed in the molded foam jacket that in addition to kink protection, for example, one certain partial strain relief of the connecting cable results, or that the cable outlet opening in the molded foam jacket is / is funnel-shaped by the outer contour of the molded foam jacket there with a certain radius runs inside. As a result, when kinking the cable the same only with a defined minimum Radius are curved.

Ausführungsbeispiele des erfindungsgemäßen Steuergeräts für ein Kraftfahrzeug sind in der Zeichnung dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung erläutert. Es zei­ gen:Embodiments of the control device according to the invention for a motor vehicle are shown in the drawing  and explained in the description below. It shows gene:

Fig. 1 ein schematischer Querschnitt durch ein Steuer­ gerät gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel; Figure 1 is a schematic cross section through a control device according to a first embodiment.

Fig. 2a die Illustration einer beispielhaften Steck­ verbindung von Anschlußadern mit der Leiter­ platte des Steuergerätes vor der Einschäumung; FIG. 2a is an illustration of an exemplary plug-in connection of connecting wires to the circuit board of the control unit before the lathering;

Fig. 2b die Illustration einer beispielhaften Crimp­ verbindung zur Kontaktierung von Anschlußadern mit der Leiterplatte vor der Einschäumung; Figure 2b is an illustration of an exemplary crimp connection for making contact with connection wires to the circuit board before lathering.

Fig. 2c die Illustration der Verbindung von Anschluß­ adern mit der Leiterplatte des Steuergerätes durch Schneidklemmverbindungsmittel; Fig. 2c, the illustration of the connection of connecting wires to the circuit board of the control unit by insulation displacement connection means;

Fig. 3 ein schematischer Querschnitt durch ein Steuer­ gerät gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel; Figure 3 is a schematic cross section through a control device according to a second embodiment.

Fig. 4 ein schematischer Querschnitt durch ein Steuer­ gerät gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel, welches Kühlmittel zur Abfuhr von Verlustwärme umfaßt; Fig. 4 is a schematic cross section through a control device according to the second embodiment, which comprises coolant for dissipating heat loss;

Fig. 5 ein schematischer Querschnitt durch die Kabel­ abgangszone eines erfindungsgemäßen Steuerge­ räts gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel; Figure 5 is a schematic cross section through the cable outlet zone of a control device according to the invention according to the second embodiment.

Fig. 6 ein schematischer Querschnitt durch eine anders ausgebildete Kabelabgangszone eines erfindungs­ gemäßen Steuergeräts gemäß dem zweiten Ausfüh­ rungsbeispiel. Fig. 6 is a schematic cross section through a differently designed cable outlet zone of an inventive control device according to the second exemplary embodiment.

Weitere Details des oben schon beschriebenen Herstel­ lungsverfahrens ergeben sich aus der nachfolgenden Be­ schreibung der figürlichen Ausführungsbeispiele eines elektronischen Steuergeräts für ein Kraftfahrzeug.Further details of the manufacturer described above procedure follows from the following Be writing the figurative embodiments of a electronic control unit for a motor vehicle.

Gemäß Fig. 1 umfaßt das Steuergerät 10 wenigstens eine Leiterplatte 11, die zusammen mit darauf angeordneten und kontaktierten Bauelementen 14 die Elektronik des Steuer­ gerätes bildet. Des weiteren sind Kontaktierungsmittel 16 bzw. 16A bzw. 16B vorgesehen, welche die einzelnen Adern 15A des wenigstens eines Geräteanschlußkabels 15 mit der Leiterplatte 11 verbinden.Referring to FIG. 1, the control device 10 comprises at least one printed circuit board 11 forming co-located with it, and plated components 14, the electronics of the control device. Furthermore, contacting means 16 or 16 A or 16 B are provided which connect the individual wires 15 A of the at least one device connection cable 15 to the printed circuit board 11 .

Die Leiterplatte 11 ist hier z. B. beidseitig durch zwei im Bereich ihrer Berandung aufliegende Abdeckhauben 12A und 12B abgedeckt, die aus Metall oder Kunststoff beste­ hen können; sie schließen insoweit die Elektronik 11, 14, 16 bis auf den Rand der Leiterplatte 11 bzw. bis auf längs bestimmter Abschnitte des Umfanges der Leiterplatte 11 nach außen überstehende Segmente derselben gehäuseartig ein. Im Falle ihrer Herstellung aus Metall können diese Abdeckhauben beispielsweise mit Schränklaschen 12D aus­ gerüstet sein, die durch entsprechende Öffnungen oder Randein- bzw. -abschnitte der Leiterplatte 11 greifend eine definierte mechanische und erforderlichenfalls auch elektrische Verbindung mit der Leiterplatte bzw. deren Masseflächen herstellen.The circuit board 11 is here, for. B. covered on both sides by two in the area of their edges covering hoods 12 A and 12 B, the best of metal or plastic hen; to that extent they include the electronics 11 , 14 , 16 except for the edge of the printed circuit board 11 or up to certain segments of the circumference of the printed circuit board 11 which project outwardly like segments of the housing. In the case of their production from metal, these covers can be equipped, for example, with cabinet clips 12 D, which, by means of corresponding openings or edge sections or sections of the printed circuit board 11, produce a defined mechanical and, if necessary, also electrical connection to the printed circuit board or its ground surfaces.

Dieses Gebilde ist mit einem alle Teile zusammenhalten­ den und die äußere Struktur und Gestalt des Steuergerätes bestimmenden Schaumstoffmantel 13 umgeben, der die einge­ schlossenen Teile 11, 14, 16 und den Anschlußbereich des Geräteanschlußkabels 15 vor mechanischer Beanspruchung bzw. Beschädigung und vor Nässe schützt. Als schäumbarer Stoff mit erforderlichen elektrischen und mechanischen Eigenschaften kommt z. B. ein- oder zweikomponentiges Polyurethan (PU) in Frage. Dieser definiert außengeform­ te Formschaummantel kann einstückig, wie etwa durch Spritzschäumen realisierbar, oder aus wenigstens zwei paßgenau vorgeformten und zusammengefügten Manteltei­ len gebildet sein.This structure is holding together all the parts and surrounding the outer structure and shape of the control device determining foam jacket 13 , which protects the enclosed parts 11 , 14 , 16 and the connection area of the device connection cable 15 from mechanical stress or damage and from moisture. As a foamable material with the necessary electrical and mechanical properties, for. B. one- or two-component polyurethane (PU) in question. This defined externally shaped molded foam jacket can be made in one piece, such as by spray foams, or can be formed from at least two precisely pre-shaped and assembled jacket parts.

Vorzugsweise dann, wenn die Leiterplatte 11 z. B. nur ein­ seitig SMD-bestückt wird, kann eine ein- bzw.- rückseitige Abschirmmetallisierung der Leiterplatte die Abdicht- und Absperrfunktion einer zweiten schalenförmigen Abdeckhaube 12B übernehmen.Preferably when the circuit board 11 z. B. only one side is SMD equipped, one-sided or rear-side shielding metallization of the circuit board can take over the sealing and shut-off function of a second bowl-shaped cover hood 12 B.

Die einzelnen Leitungsadern 15A des wenigstens einen Ge­ räteanschlußkabels 15 können direkt mit entsprechenden Leiterbahnen oder besonders ausgebildeten Anschlußflächen der Leiterplatte 11 durch Anlöten oder Anschweißen ver­ bunden sein.The individual line wires 15 A of the at least one Ge device connection cable 15 can be connected directly to corresponding conductor tracks or specially designed connection surfaces of the printed circuit board 11 by soldering or welding.

Sie können aber auch gemäß Fig. 2a mit der Leiter­ platte 11 dadurch verbunden sein, daß dieselbe im Zuge oder nach ihrer Bestückung mit Bauteilen 14 mit Kontakt­ elementen bzw. -fahnen 16A bestückt wurde/wird, auf die vor dem Einschäumen Aufsteckverbinder 15D beispielsweise in Form bekannter Flachsteckhülsen, die an die einzelnen Leitungsadern 15A des wenigstens einen Anschlußkabels 15 angeschlagen wurden, aufgesteckt wurden bzw. aufsteckbar sind.But you can also be connected to the circuit board 11 as shown in FIG. 2a by the fact that the same in the course of or after its assembly with components 14 with contact elements or flags 16 A was / is on the plug connector 15 D before foaming for example in the form of known flat receptacles, which were attached to the individual line wires 15 A of the at least one connecting cable 15 , were plugged on or can be plugged on.

Gemäß Fig. 2b können anstelle von Anschlußfahnen und Aufsteckverbindern auch Crimphülsen 16B auf der Leiter­ platte 11 aufgelötet oder aufgeschweißt sein/werden, in die vor dem Einschäumen die von ihrer Isolation 15B befreiten Aderenden 15C der einzelnen Leitungsadern 15A eingeführt und dann darin vercrimpt werden. Gemäß Fig. 2c können auch Schneidklemmittel 16 eingesetzt werden/ sein, um vor dem Einschäumen z. B. ein als Flachbandkabel ausgeführtes Anschlußkabel 15 an die Leiterplatte 11 an­ zuschließen. Dazu wird/ist die Leiterplatte 11 mit we­ nigstens einem Schneidklemmaufnahmesockel 16C bestückt, in welchen nach dem Einlegen des Flachbandanschlußkabels 15 ein passendes Stempelelement 16D eingepreßt und darin verrastet wird bzw. ist.According to FIG. 2b, instead of terminal lugs and push-on connectors, crimp sleeves 16 B can also be soldered or welded onto the printed circuit board 11 , into which the wire ends 15 C of the individual conductor cores 15 A of the individual conductor cores 15 A, which are freed of their insulation 15 B, are inserted and then therein be crimped. According to FIG. 2c, insulation displacement means 16 can also be used / in order, for. B. to connect a cable designed as a ribbon cable 15 to the circuit board 11 . For this purpose, the circuit board 11 is / is equipped with at least one insulation displacement socket base 16 C, in which a suitable stamp element 16 D is pressed in after the insertion of the ribbon cable 15 and is or is locked therein.

Ein anderes Ausführungsbeispiel zeigt Fig. 3. Hier sind die beiden schalenartigen Abdeckhauben 12A und 12B durch einen elektrisch isolierenden Tauchlacküberzug 12C ersetzt. Dies bringt weitere Kostenersparnisse mit sich, da besondere Maßnahmen zur positionsstabilen Befestigung oder Verrastung oder Passung schalenartiger Abdeckhauben auf der Leiterplatte 11 vor dem Einschäumen somit entfal­ len. Außerdem kann bei geeigneter Materialwahl für den Tauchlacküberzug 12C auf diese Weise eine besonders wirksame Feuchtigkeitssperre realisiert werden.Another embodiment is shown in FIG. 3. Here, the two shell-like covers 12 A and 12 B are replaced by an electrically insulating dip coating 12 C. This brings further cost savings, since special measures for positionally stable fastening or latching or fitting shell-like cover hoods on the printed circuit board 11 are thus eliminated before foaming. In addition, with a suitable choice of material for the dip coating 12 C, a particularly effective moisture barrier can be achieved in this way.

Außerdem kann dadurch der die Elektronik einschließende Formschaummantel 13 auch aus einem elektrisch leitenden Kunststoffmaterial hergestellt werden. Durch die an der Leiterplatte und ihren Bauteilen somit sehr dicht an­ liegende, leitende Umhüllung wird eine besonders hohe Dämpfung elektromagnetischer Störeinstreuungen auf die Elektronik als auch von unerwünschten Störabstrahlungen derselben erreicht.In addition, the molded foam casing 13 enclosing the electronics can also be produced from an electrically conductive plastic material. As a result of the conductive cladding lying very close to the printed circuit board and its components, particularly high attenuation of electromagnetic interference from the electronics and from unwanted interference emissions is achieved.

Vorzugsweise kann die gesamte Elektronik einschließlich eines gewissen Abschnitts des wenigstens einen Anschluß­ kabels 15, das von der Umschäumung nicht betroffen ist und insoweit aus dem Formschaummantel 13 herausragt, mit besagtem Tauchlack 12C beschichtet sein, so daß auch ein Eindringen von Feuchtigkeit entlang dem wenigstens einen Anschlußkabel 15 in Richtung der Leiterplatte 11 verhin­ dert wird.Preferably, the entire electronics including a certain portion of the at least one connection cable 15 , which is not affected by the foam and so far protrudes from the molded foam jacket 13 , can be coated with said dip coating 12 C, so that moisture penetration along the at least one Connection cable 15 in the direction of the printed circuit board 11 is changed.

In der Regel wird durch den einhüllenden Formschaummantel 13 je nach Material, Schäumungsgrad und spezifischem Ge­ wicht der realisierten Umhüllung sowie deren durchschnitt­ licher Schichtstärke die Wärmeabfuhr von der Leiterplatte 11 und von darauf befindlichen, Verlustwärme freisetzen­ den Bauelementen 14 begrenzt sein.As a rule, the enveloping molded foam jacket 13, depending on the material, degree of foaming and specific weight of the realized casing, as well as its average layer thickness, limits the heat dissipation from the printed circuit board 11 and from the heat loss on the components 14 .

Zum einen kann unter Berücksichtigung des unterschiedli­ chen Verlustwärmeaufkommens in den einzelnen elektroni­ schen Bauteilen 14 deren Anordnung auf der Leiterplatte 11 so getroffen bzw. optimiert werden, daß sich eine re­ lativ ausgeglichene Erwärmung über der Gesamtfläche der Leiterplatte ergibt, d. h. sog. "Hot Spots" vermieden werden.On the one hand, taking into account the differing heat loss in the individual electronic components 14, their arrangement on the printed circuit board 11 can be made or optimized in such a way that there is a relatively balanced heating over the entire surface of the printed circuit board, ie so-called "hot spots" be avoided.

Zum anderen können gemäß Fig. 4 Bauteile 14A, die eine besonders hohe und deshalb durch besondere Maßnahmen an die Umgebung des Steuergeräts wegzukühlende Verlustwärme freisetzen, etwa Endstufen, Taktschalter oder Strom- bzw. Spannungsregler, vorteilhaft am Rande der Leiterplatte 11 angeordnet werdend. Ihre Wärmeübergabefläche 14B ist mit einem Kühlkörper 17 wärmeleitend verbunden, welcher hier beispielsweise im wesentlichen quer zur Leiterplatte 11 sich erstreckend wärmeübergabeseitig teilweise mit der­ selben so eingeschäumt wird/ist, daß seine die Wärme abstrahlenden Kühlrippen oder -finger nicht von Hüll­ schaum bedeckt werden/sind. Dabei können rippenartige Verstärkungen 13A im Bereich des den Kühlkörper 17 fixierenden Formschaummantels 13 vorgesehen werden/sein, um eine relativ starre und stabile Verbindung des Kühl­ körpers 17 mit den übrigen Bestandteilen 11, 12A, 12B bzw. 12C, 14 und 16 des Steuergerätes zu bewirken.On the other hand, according to FIG. 4, components 14 A, which release a particularly high loss heat that is to be cooled to the environment of the control device by special measures, such as output stages, clock switches or current or voltage regulators, are advantageously arranged on the edge of the printed circuit board 11 . Their heat transfer surface 14 B is connected in a heat-conducting manner to a heat sink 17 , which here is foamed, for example, essentially transversely to the printed circuit board 11 and partially foamed with the heat transfer side so that its heat-radiating cooling fins or fingers are not covered by foam / are. In this case, rib-like reinforcements 13 A can be provided in the area of the molded foam jacket 13 which fixes the heat sink 17 in order to provide a relatively rigid and stable connection of the heat sink 17 with the other constituents 11 , 12 A, 12 B or 12 C, 14 and 16 of the control unit.

Analog dazu können Bauelemente auf der Leiterplatte, die ein hohes Verlustleistungsaufkommen haben, mit einem entsprechenden Wärmerezeptor eines Wärmetransportbau­ teils, etwa einer Heat-Pipe, verbunden sein, und der ent­ sprechende Wärmeemitter bzw. -radiator in Bezug auf die Leiterplatte so angeordnet sein, daß wenigstens dieser frei von einer Umschäumung bleibt und insoweit eine ungehinderte Abgabe von Verlustwärme an die Umgebung erlaubt; in diesem Falle kann also neben wenigstens einem abgehenden Anschlußkabel 15 beispielsweise auch noch eine vom Steuergerät abgehende und den Form­ schaummantel 13 durchdringende Wärmeträgerleitung vorgesehen sein.Analogous to this, components on the circuit board that have a high power loss can be connected to a corresponding heat receptor of a heat transport construction, such as a heat pipe, and the corresponding heat emitter or radiator can be arranged with respect to the circuit board in such a way that at least the latter remains free from foam encapsulation and, in so far as it allows an unimpeded release of heat loss to the environment; In this case, in addition to at least one outgoing connection cable 15, for example, a heat transfer line can also be provided which extends from the control unit and penetrates the shape of the foam jacket 13 .

Ein knickgeschützter Kabelabgang kann erfindungsgemäß gemäß Fig. 5 oder Fig. 6 verwirklicht werden.A kink-protected cable outlet can be implemented according to the invention as shown in FIG. 5 or FIG. 6.

Gemäß Fig. 5 kann das mit der Leiterplatte 11 zu verbin­ dende Geräteanschlußkabel 15 durch eine Knickschutztülle 18 geführt sein, die leiterplattenseitig einen oder mehre­ re einschäumbare Verankerungskragen 18A oder dgl. aufweist. Je nach dem Feuchtigkeitssperrverhalten des gewählten Ma­ terials des Formschaummantels 13 kann dabei die Tauchlac­ kierung 12C wahlweise so ausgeführt sein, daß sie bis in den erwähnten Verankerungsbereich 18A einer solchen Knick­ schutztülle 18 reicht, sich über diesen nach außen hin­ wegerstreckt oder diesen frei läßt, d. h. die Knick­ schutztülle im wesentlichen nicht bedeckt. According to Fig. 5 can be performed with the circuit board 11 to verbin Dende device connection cable 15 by a bend relief 18, the circuit board side one or several re einschäumbare anchoring collar 18 A or the like has.. Depending on the moisture barrier behavior of the selected Ma materials of the molded foam jacket 13 , the dip coating 12 C can optionally be designed such that it extends into the mentioned anchoring area 18 A of such a bend protective sleeve 18 , extends beyond it to the outside or leaves it free , ie the kink protection sleeve is essentially not covered.

In Anwendungsfällen, bei denen beispielsweise ein Ver­ lust an Umbauungsraum zur Aufnahme knickschutzbetüll­ ter Kabelabgänge von beispielsweise mehreren in Reihe angeordneten Steuergeräten dieser Art vermieden werden soll, erweist sich die alternative Lösung gemäß Fig. 6 als vorteilhaft. Hierbei ist das Geräteanschlußkabel 15 durch eine in den Formschaummantel 13 eingeformte, sich nach außen trichterförmig erweiternde Kabelabgangsöff­ nung 13B geführt, die sich beispielsweise durch Ver­ rundung der Außenkontur des Formschaummantels 13 mit einem Radius 19 ergibt, so daß die Außenkontur im Bereich der Kabelabgangsöffnung 13B rund nach innen verläuft.In applications in which, for example, a loss of conversion space for accommodating cable outlets with kink protection, for example several control devices of this type arranged in series, is to be avoided, the alternative solution according to FIG. 6 proves to be advantageous. Here, the device connection cable 15 through a molded in the molded foam jacket 13 , widening outwardly funnel-shaped Kabelabgangsöff voltage 13 B, which results, for example, by rounding the outer contour of the molded foam jacket 13 with a radius 19 , so that the outer contour in the region of the cable outlet opening 13 B runs round inwards.

Durch diese Maßnahme kann einerseits das Anschlußkabel 15, ohne Umbauungsraum für eine abstehende Betüllung zu beanspruchen, anläßlich der Gerätemontage entlang dieser Verrundung richtungsunabhängig mit dem definierten Mini­ malradius 19 abgeknickt werden. Andererseits weist dann der Formschaummantel 13 auch dort keine scharfen Kanten und Ecken auf und ist somit vor dem Herausbrechen von Teilen des Hüllschaumes geschützt.With this measure, on the one hand, the connecting cable 15 can be bent with the defined mini radius 19 independently of the direction along this rounding, without taking up any conversion space for a protruding covering. On the other hand, the molded foam jacket 13 then also has no sharp edges and corners there and is thus protected against breaking out of parts of the enveloping foam.

Claims (25)

1. Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Steuergeräts für ein Kraftfahrzeug, wobei als Träger der elektronischen Schaltung eine Leiterplatte hergestellt und wenigstens einseitig mit Bauelementen bestückt wird, gekennzeichnet durch folgende Schritte:
  • - Es wird wenigstens ein Geräteanschlußkabel an die Leiterplatte angeschlossen;
  • - wenigstens der bauteilbestückte und mit dem An­ schlußkabel verbundene Bereich wenigstens einer der beiden Seiten der Leiterplatte wird mittels eines Abdeckmaterials abgedeckt;
  • - die so hergerichtete Elektronik wird in eine die erwünschte äußere Gestalt des Steuergerätes bestimmen­ den Hohlform eingelegt;
  • - die so bestückte Hohlform wird mit einem Form­ schaum ausgeschäumt;
  • - nach der Strukturverfestigung des Formschaumes wird der das elektronische Steuergerät somit darstel­ lende Formling der Hohlform entnommen.
1. A method for producing an electronic control device for a motor vehicle, a printed circuit board being produced as the carrier of the electronic circuit and being equipped with components at least on one side, characterized by the following steps:
  • - At least one device connection cable is connected to the circuit board;
  • - At least the component-equipped and connected to the connection cable to the area of at least one of the two sides of the circuit board is covered by means of a covering material;
  • - The electronics prepared in this way are inserted into a hollow shape which determines the desired external shape of the control device;
  • - The hollow mold equipped in this way is foamed with a molded foam;
  • - After the structural consolidation of the molded foam, the molded part, which represents the electronic control unit, is removed from the hollow mold.
2. Verfahren gemäß Anspruch 1, gekennzeichnet durch folgende weitere Schritte:
  • - Das Material zur Abdeckung der wenigstens einen Seite der Leiterplatte wird als schalenförmige, auf die Leiterplatte passende Abdeckhaube ausgeformt;
  • - die Abdeckhaube wird auf die fertig bestückte Leiterplatte aufgebracht und mit dieser verbunden.
2. The method according to claim 1, characterized by the following further steps:
  • - The material for covering the at least one side of the circuit board is shaped as a shell-shaped cover that fits onto the circuit board;
  • - The cover is applied to the fully assembled printed circuit board and connected to it.
3. Verfahren gemäß Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet
  • - daß als Material zur Herstellung der wenigstens einen schalenförmigen Abdeckhaube ein Metall Verwen­ dung findet.
3. The method according to claim 2, characterized
  • - That as a material for the production of the at least one cup-shaped cover a metal uses.
4. Verfahren nach Anspruch 3, gekennzeichnet durch folgenden weiteren Schritt:
  • - Bei der Verbindung der wenigstens einen schalen­ förmigen Abdeckhaube mit der Leiterplatte wird eine elek­ trisch leitende Verbindung beider Teile untereinander hergestellt.
4. The method according to claim 3, characterized by the following further step:
  • - When connecting the at least one shell-shaped cover with the circuit board an electrically conductive connection between the two parts is made.
5. Verfahren gemäß Anspruch 4, gekennzeichnet durch folgende weitere Schritte:
  • - Es werden in/an der Leiterplatte Aufnahmeöffnun­ gen bzw. -einschnitte bzw. Randaussparungen ausgebildet;
  • - es werden an der wenigstens einen schalenförmigen Abdeckhaube in besagte Aufnahmeöffnungen bzw. -einschnitte bzw. Randaussparungen passende Laschen ausgebildet;
  • - Zur Verbindung der Leiterplatte mit der wenigstens einen schalenförmigen Abdeckhaube werden die aus den Auf­ nahmeöffnungen bzw. -einschnitten bzw. Randaussparungen hervorstehenden Laschen in sich verschränkt.
5. The method according to claim 4, characterized by the following further steps:
  • - There are in / on the circuit board receiving openings or incisions or edge recesses;
  • - Fitting tabs are formed on the at least one bowl-shaped cover hood in said receiving openings or incisions or edge recesses;
  • - To connect the printed circuit board with the at least one bowl-shaped cover, the tabs protruding from the receiving openings or incisions or edge recesses are entangled.
6. Verfahren gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
  • - daß das Material zur Abdeckung der wenigstens einen Seite der Leiterplatte in Form einer konturschlüssig anlie­ genden, elektrisch hoch isolierenden Umhüllung in der Art einer Lackschicht durch Tauchen, Sprühen oder Beflocken und anschließendes Trocknen, Aushärten bzw. Versintern aufgebracht wird.
6. The method according to claim 1, characterized in
  • - That the material for covering the at least one side of the circuit board is applied in the form of a contour-fitting lying, electrically highly insulating coating in the manner of a lacquer layer by dipping, spraying or flocking and then drying, curing or sintering.
7. Verfahren gemäß Anspruch 1, gekennzeichnet durch folgenden weiteren Schritt:
  • - In das als Formschaum auszubringende Material werden Partikel eingebracht, die die Wärmeleitfähigkeit des aus­ gehärteten Formschaums erhöhen.
7. The method according to claim 1, characterized by the following further step:
  • - Particles are introduced into the material to be deployed as molded foam, which increase the thermal conductivity of the hardened molded foam.
8. Verfahren gemäß Anspruch 1, gekennzeichnet durch folgenden weiteren Schritt:
  • - In das als Formschaum auszubringende Material werden Partikel oder Verbindungen eingebracht, die eine elektri­ sche Leitfähigkeit des ausgehärteten Formschaums bewirken.
8. The method according to claim 1, characterized by the following further step:
  • - In the material to be applied as molded foam, particles or compounds are introduced, which bring about an electrical conductivity of the cured molded foam.
9. Verfahren gemäß Anspruch 1, gekennzeichnet durch folgenden weiteren Schritt:
  • - In das als Formschaum auszubringende Material werden Partikel oder Verbindungen eingebracht, die eine magneti­ sche Leitfähigkeit des ausgehärteten Formschaums bewirken.
9. The method according to claim 1, characterized by the following further step:
  • - In the material to be applied as molded foam, particles or compounds are introduced which bring about a magnetic conductivity of the cured molded foam.
10. Verfahren gemäß Anspruch 1, gekennzeichnet durch folgende weitere Schritte:
  • - Vor dem Einschäumen werden Bauelemente, welche ein hohes Verlustleistungsaufkommen haben (14A/14B), mit einem Kühlelement (17) verbunden;
  • - das Kühlelement (17) wird in Bezug auf die Leiter­ platte (11) so angeordnet und miteingeschäumt, daß beim Einschäumen Wärme abgebende Teile des Kühlelements vom Formschaummantel (13) unbedeckt bleiben.
10. The method according to claim 1, characterized by the following further steps:
  • - Before foaming, components that have a high power loss ( 14 A / 14 B) are connected to a cooling element ( 17 );
  • - The cooling element ( 17 ) is arranged in relation to the printed circuit board ( 11 ) and foamed in that heat-emitting parts of the cooling element from the molded foam jacket ( 13 ) remain uncovered when foaming.
11. Verfahren gemäß Anspruch 1, gekennzeichnet durch folgende weitere Schritte:
  • - Das wenigstens eine Anschlußkabel (15) wird mit einer Knickschutztülle (18; 18A mit 18A) versehen;
  • - die Knickschutztülle (18; 18 mit 18A) wird in Be­ zug auf das Anschlußende des Anschlußkabels (15)′ die Leiterplatte (11) und die Außenkontur des herzustellen­ den Steuergerätes (10) so angeordnet, daß sie teilweise miteingeschäumt und dadurch im Formschaummantel (13) verankert wird.
11. The method according to claim 1, characterized by the following further steps:
  • - The at least one connecting cable ( 15 ) is provided with an anti-kink sleeve ( 18 ; 18 A with 18 A);
  • - The bend protection sleeve ( 18 ; 18 with 18 A) is arranged in relation to the connection end of the connecting cable ( 15 ) 'the circuit board ( 11 ) and the outer contour of the control unit ( 10 ) to be manufactured so that they are partially foamed in and thus in the molded foam jacket ( 13 ) is anchored.
12. Verfahren gemäß Anspruch 1, gekennzeichnet durch folgende weitere Schritte:
  • - Wenigstens die Leiterplatte (11) wird mit wenig­ stens einem kontaktherstellenden Verbindungselement bzw. -bauteil (16; 16A, 16B) bestückt;
  • - nach der Bestückung der Leiterplatte (11) mit elektronischen Bauteilen (14) und dem wenigstens einen kontaktherstellenden Verbindungselement bzw. -bauteil (16; 16A, 16B) wird jede Ader (15A; 15C) des wenigstens einen Anschlußkabels (15) mit besagtem Verbindungsele­ ment bzw. -bauteil (16; 16A, 16B) lötfrei verbunden.
12. The method according to claim 1, characterized by the following further steps:
  • - At least the circuit board ( 11 ) is equipped with at least one contact-producing connecting element or component ( 16 ; 16 A, 16 B);
  • - After the circuit board ( 11 ) has been fitted with electronic components ( 14 ) and the at least one contact-producing connecting element or component ( 16 ; 16 A, 16 B), each core ( 15 A; 15 C) of the at least one connecting cable ( 15 ) with said connection element or component ( 16 ; 16 A, 16 B) connected solderless.
13. Steuergerät für ein Kraftfahrzeug mit einer als Träger der elektronischen Schaltung dienenden Lei­ terplatte, die wenigstens einseitig mit Bauelementen bestückt ist, hergestellt insbesondere nach dem Ver­ fahren gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
  • - daß es keine Steckverbindungen (Header) und statt dessen wenigstens ein vom Steuergerät (10) unlösbares Anschlußkabel (15) aufweist;
  • - daß die Leiterplatte (11) wenigstens in einem mit elektronischen Bauteilen (14) bestückten und den Anschluß (15; 16A, 16B, 16C, 16D) des Anschlußkabels (15) ein­ schließenden Bereich wenigstens einseitig durch ein erstes Material (12A, 12B; 12C) abgedeckt ist;
  • - daß die mit dieser Abdeckung (12A, 12B, 12C) verse­ hene Leiterplatte (11) einschließlich des Anschlußendes des Anschlußkabels (15) in eine die äußere Gestalt des Steuergerätes (10) gebendes zweites, schaumartiges Ma­ terial eingeschlossen und durch den dadurch gebilde­ ten Formschaummantel (13) geschützt ist.
13. Control device for a motor vehicle with a serving as a carrier of the electronic circuit Lei terplatte, which is equipped at least on one side with components, manufactured in particular according to the method according to claim 1, characterized in that
  • - That it has no plug connections (headers) and instead has at least one connection cable ( 15 ) that cannot be detached from the control unit ( 10 );
  • - That the circuit board ( 11 ) is equipped at least in one with electronic components ( 14 ) and the connection ( 15 ; 16 A, 16 B, 16 C, 16 D) of the connecting cable ( 15 ) has a closing area at least on one side by a first material ( 12 A, 12 B; 12 C) is covered;
  • - That with this cover ( 12 A, 12 B, 12 C) verse hene circuit board ( 11 ) including the connection end of the connecting cable ( 15 ) in an outer shape of the control unit ( 10 ) giving second, foam-like material and enclosed by the thereby formed molded foam jacket ( 13 ) is protected.
14. Steuergerät nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet,
  • - daß das erste Material in die Gestalt wenigstens einer schalenförmigen, auf die Leiterplatte passenden Abdeckhaube (12A, 12B) gebracht ist;
  • - daß die wenigstens eine Abdeckhaube (12A, 12B) mit der bestückten Leiterplatte (11) wenigstens mechanisch verbunden ist.
14. Control device according to claim 13, characterized in that
  • - That the first material is brought into the shape of at least one bowl-shaped cover ( 12 A, 12 B) fitting on the printed circuit board;
  • - That the at least one cover ( 12 A, 12 B) is at least mechanically connected to the printed circuit board ( 11 ).
15. Steuergerät nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet,
  • - daß die wenigstens eine schalenförmige Abdeckhaube (12A, 12B) aus Metall besteht.
15. Control device according to claim 13, characterized in that
  • - That the at least one bowl-shaped cover ( 12 A, 12 B) consists of metal.
16. Steuergerät nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet,
  • - daß die wenigstens eine schalenförmige Abdeckhaube (12A, 12B) mit wenigstens einer der Leiterbahnflächen der Leiterplatte (11) elektrisch leitend verbunden ist.
16. Control device according to claim 15, characterized in
  • - That the at least one cup-shaped cover ( 12 A, 12 B) with at least one of the conductor track surfaces of the circuit board ( 11 ) is electrically connected.
17. Steuergerät nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet,
  • - daß die elektrische Verbindung durch eine die me­ chanische Verbindung bewirkende Schränklaschenverbindung (12D) der wenigstens einen metallischen Abdeckhaube (12A, 12B) mit der Leiterplatte (11) hergestellt ist.
17. Control device according to claim 16, characterized in that
  • - That the electrical connection through a me mechanical connection causing cabinet bracket connection ( 12 D) of the at least one metallic cover ( 12 A, 12 B) with the circuit board ( 11 ) is made.
18. Steuergerät nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet,
  • - daß das erste Material als konturschlüssig anliegen­ de, elektrisch hoch isolierende Umhüllung (12C) in Form einer durch Tauchen, Sprühen oder Beflocken und anschlie­ ßendes Trocknen, Aushärten bzw. Versintern hergestellten Lackschicht auf der Leiterplatte (11) ausgebracht ist.
18. Control device according to claim 13, characterized in that
  • - That the first material as a contour fit de, electrically highly insulating sheath ( 12 C) in the form of a coating layer produced by dipping, spraying or flocking and then drying, curing or sintering is applied to the printed circuit board ( 11 ).
19. Steuergerät nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet,
  • - daß das zweite Material Partikel enthält, welche die Wärmeleitfähigkeit des Formschaummantels (13) er­ höhen.
19. Control device according to claim 13, characterized in that
  • - That the second material contains particles which increase the thermal conductivity of the molded foam jacket ( 13 ).
20. Steuergerät nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet,
  • - daß das zweite Material Partikel oder Verbindungen enthält, die eine elektrische Leitfähigkeit des Form­ schaummantels (13) bewirken.
20. Control device according to claim 13, characterized in that
  • - That the second material contains particles or compounds that cause an electrical conductivity of the molded foam casing ( 13 ).
21. Steuergerät nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet,
  • - daß das zweite Material Partikel oder Verbindungen enthält, die eine magnetische Leitfähigkeit des Form­ schaummantels (13) bewirken.
21. Control device according to claim 13, characterized in that
  • - That the second material contains particles or compounds that cause a magnetic conductivity of the foam shell ( 13 ).
22. Steuergerät nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet,
  • - daß Bauelemente (14A), welche ein hohes Verlustlei­ stungsaufkommen haben, mit einem Kühlelement (17) thermi­ sch verbunden sind (14B) und das Kühlelement (17) in Be­ zug auf die Leiterplatte (11) so angeordnet und mitein­ geschäumt ist, daß Wärme abgebende Teile des Kühlele­ ments nicht von Formschaum bedeckt sind.
22. Control device according to claim 13, characterized in that
  • - That components ( 14 A), which have a high loss of performance, are thermally connected with a cooling element ( 17 ) ( 14 B) and the cooling element ( 17 ) is arranged in relation to the printed circuit board ( 11 ) and is foamed with it that heat-emitting parts of the cooling element are not covered by molded foam.
23. Steuergerät nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet,
  • - daß das wenigstens eine Anschlußkabel (15) durch eine Knickschutztülle (18) geführt ist, welche teilweise miteingeschäumt und dadurch im Formschaummantel (13) ver­ ankert ist.
23. Control device according to claim 13, characterized in that
  • - That the at least one connecting cable ( 15 ) is guided through an anti-kink grommet ( 18 ), which is partly foamed in and is thereby anchored in the molded foam jacket ( 13 ).
24. Steuergerät nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet,
  • - daß die Leiterplatte (11) mit wenigstens einem kontaktherstellenden Verbindungselement (16; 16A, 16B, 16C) bestückt ist;
  • - daß die einzelnen Adern (15A, 15C) des wenigstens einen Anschlußkabels (15) vermittels des wenigstens einen Verbindungselements (16; 16A, 16B; 16C, 16D) lötfrei mit der Leiterplatte verbunden sind.
24. Control device according to claim 13, characterized in that
  • - That the circuit board ( 11 ) is equipped with at least one contact-producing connecting element ( 16 ; 16 A, 16 B, 16 C);
  • - That the individual wires ( 15 A, 15 C) of the at least one connecting cable ( 15 ) by means of the at least one connecting element ( 16 ; 16 A, 16 B; 16 C, 16 D) are solderlessly connected to the circuit board.
25. Steuergerät nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet,
  • - daß die Austrittsöffnung (13B) des Anschlußkabels (15) in der Formschaumumhüllung (13) trichterförmig aus­ geformt ist, indem die Außenkontur der Formschaumumhül­ lung mit einem definierten Radius (19) nach innen ver­ läuft.
25. Control device according to claim 13, characterized in
  • - That the outlet opening ( 13 B) of the connecting cable ( 15 ) in the molded foam sheath ( 13 ) is formed funnel-shaped by the outer contour of the molded foam sheath development with a defined radius ( 19 ) runs inwards ver.
DE19924237870 1992-11-10 1992-11-10 Electronic control appts. for road vehicle - has conductor plate acting as bearer for electronic circuit with components at least on one side Withdrawn DE4237870A1 (en)

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