DE4218652C2 - Verfahren zum Herstellen eines Aluminium-Dotierungsprofils - Google Patents
Verfahren zum Herstellen eines Aluminium-DotierungsprofilsInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Erzeugen
eines Aluminium-Dotierungsprofils in einem Silizium-Halblei
terkörper durch Belegen oder Implantieren eines oberflächennahen Bereichs des
Halbleiterkörpers mit Aluminium und durch anschließendes
Eintreiben des Aluminiums in oxidierender Atmosphäre in eine
vorbestimmte Tiefe.
Ein solches Verfahren ist z. B. in der US-Patentschrift
4,266,990 beschrieben worden. Es wird üblicherweise dazu
verwendet, bei einem n-leitenden Halbleiterkörper einen pn-
Übergang mit geringem Dotierungsgradienten einzustellen. Die
Beigabe von Sauerstoff zur Gasatmosphäre im Eintreibraum und
die daraus folgende Bildung einer Oxid-Schicht auf der Sili
zium-Oberfläche wird im allgemeinen vorgenommen, um eine gute
Qualität der Silizium-Oberfläche nach Abätzen dieser Oxid
schicht zu gewährleisten. Das Ziel des in der genannten US-
Patentschrift beschriebenen Verfahrens ist es, die Lebensdauer
der Minoritätsladungsträger im Substrat zu verlängern. Es
wird dazu vorgeschlagen, das Diffusionsverfahren zweistufig
auszuführen. In der ersten Stufe wird das Substrat in einer
Vakuumampulle mit Aluminium belegt. Der zweite Schritt be
steht darin, den Halbleiterkörper in oxidierender Atmosphäre
weiter zu erhitzen, bis die gewünschte Eindringtiefe des
Aluminiums erreicht ist. Es hat sich jedoch herausgestellt,
daß das Aluminium bei dem üblichen Eintreibschritt in oxidie
render Atmosphäre insbesondere dann relativ stark und inhomo
gen aus dem Halbleiterkörper wieder ausdiffundiert, wenn das
Aluminium bis zu einer großen Tiefe in der Größenordnung von
100 µm in den Halbleiterkörper eingetrieben werden soll. Dies
führt zur Inhomogenität der Aluminium-Randkonzentration und
des Schichtwiderstandes der mit Aluminium dotierten Schicht.
Zurückführen läßt sich dieses im wesentlichen auf eine
Wechselwirkung zwischen dem im oberflächennahen Bereich des
Siliziums sitzenden Aluminium und der während des Eintreibens
wachsenden Siliziumoxidschicht. Hierbei bildet sich auch
Aluminiumoxid.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren der
angegebenen Art derart weiterzubilden, daß die erwähnte
Wechselwirkung zwischen der oxidierenden Atmosphäre und dem
Aluminium mindestens stark vermindert wird.
Dieses Ziel wird dadurch erreicht, daß das Aluminium durch
das Belegen oder Implantieren zunächst eine mit Aluminium
dotierte Siliziumschicht mit einer ersten Tiefe bildet, daß
dann vor dem Eintreiben in oxidierender Atmosphäre im Vakuum
in eine Tiefe eingetrieben wird, die geringer ist als
die vorbestimmte Tiefe und wesentlich größer als die
durch das Belegen oder Implantieren gebildete erste Tiefe.
Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unter
ansprüche.
In der US-Patentschrift 4,451,303 ist ein Verfahren zum
Eindiffundieren von Aluminium in ein Substrat beschrieben.
Dazu wird zunächst eine poröse Schicht aus Aluminiumoxid auf
das Substrat aufgebracht, sodann wird auf dieser Schicht
eine Diffusionsbarriere erzeugt. Anschließend wird durch die
Diffusionsbarriere Aluminium implantiert, wobei die Energie
derart gewählt ist, daß die Aluminiumionen in der porösen
Aluminiumoxidschicht sitzen. Diese wirkt beim nachfolgenden
Diffundieren als Quelle. Ob mit diesem Verfahren die Wechsel
wirkung des Aluminiums mit einer oxidierenden Atmosphäre
unterbunden werden soll, läßt sich diesem Dokument nicht
entnehmen.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird anhand
der Fig. 1 bis 3 näher erläutert. Dabei
zeigen die Figuren einen Halbleiterkörper nach charakteris
tischen Verfahrensschritten.
In Fig. 1 ist ein n-leitender, aus Silizium bestehender
Halbleiterkörper 1 gezeigt. Er wird z. B. im Vakuum bei
einer Temperatur von z. B. 960-1000°C für die Dauer von
z. B. zwei bis sechs Stunden mit Aluminium belegt. Dabei
entstehen stark mit Aluminium dotierte Siliziumschichten
2, 3 (Fig. 1) auf der Oberseite und Unterseite des Halb
leiterkörpers 1. Diese Schichten haben beispielsweise
eine Dicke zwischen 1 und 2 µm. Als nächstes (Fig. 2)
werden die Schichten 2, 3 in einer Vakuumampulle bei z. B.
1230°C für eine Dauer von 10 Stunden in eine Tiefe W1
eingetrieben. Die Schichten 2, 3 sind dann beispielsweise
jeweils 60 µm dick.
Als nächster Schritt (Fig. 3) werden die Schichten 2, 3
in oxidierender Atmosphäre, z. B. in einem offenen Rohr
bei einer Temperatur von z. B. 1240°C für eine Dauer von
z. B. 20 Stunden weiter in eine Tiefe W2 eingetrieben.
Hierbei stellt sich eine Dicke der Zonen 2, 3 von z. B. 90
µm ein. Außerdem bilden sich Siliziumoxidschichten 4, 5
auf den Schichten 2, 3.
Das Vor-Eintreiben des Aluminiums in Vakuum bewirkt, daß
sich ein Großteil des Aluminiums schon deutlich von der
Oberfläche des Halbleiterkörpers ins Scheibeninnere ent
fernt hat, wenn anschließend unter oxidierender Atmosphäre
weiter eingetrieben wird. Die Wechselwirkung der eindiffun
dierten Aluminium-Atome mit den Siliziumoxidschichten 4, 5
wird damit deutlich reduziert. Durch das beschriebene Vor-
Eintreiben in der Vakuumampulle wird die Homogenität des
Schichtwiderstandes der mit Aluminium dotierten Schicht
deutlich verbessert. Außerdem wird es leichter, den Wert
des Schichtwiderstandes zu reproduzieren.
Anstatt in einer Vakuumampulle einzutreiben, könnte auch
eine andere Vakuumdiffusion verwendet werden, wie z. B.
ein Hochtemperaturschritt in einem sogenannten "Rapid
Thermal Annealer".
Allgemein empfiehlt es sich, im Vakuum so weit voreinzu
treiben, daß ein Großteil des Aluminiums von der Oberfläche
so weit entfernt ist, daß er mit den sich bildenden Oxid
schichten 4, 5 nicht in Wechselwirkung treten kann. Es
empfiehlt sich dabei, das Aluminium im Vakuum in eine Tie
fe W1 einzutreiben, die etwa ein Drittel bis zwei Drittel
der vorbestimmten Tiefe W2 beträgt. Die Belegungstemperatur
ist in jedem Falle niedriger als die Eintreibtemperatur.
Anstatt die Oberfläche mit Aluminium zu belegen, kann das
Aluminium auch durch Implantieren in einen oberflächen
nahen Bereich eingebracht werden.
Claims (3)
1. Verfahren zum Erzeugen eines Aluminium-Dotierungsprofils
in einem Silizium-Halbleiterkörper durch Belegen oder Implan
tieren eines oberflächennahen Bereiches des Halbleiterkörpers
mit Aluminium und durch anschließendes Eintreiben des Alu
miniums in oxidierender Atmosphäre in eine vorbestimmte
Tiefe,
dadurch gekennzeichnet, daß das
Aluminium durch das Belegen oder Implantieren zunächst eine
mit Aluminium dotierte Siliziumschicht mit einer ersten Tiefe
bildet, daß dann vor dem Eintreiben in oxidierender Atmosphä
re im Vakuum in eine Tiefe (W1) eingetrieben wird, die gerin
ger ist als die vorbestimmte Tiefe (W2) und wesentlich größer
als die durch das Belegen oder Implantieren gebildete erste
Tiefe.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß das
Aluminium im Vakuum in eine Tiefe (W1) eingetrieben wird,
die etwa ein Drittel bis zwei Drittel der vorbestimmten
Tiefe (W2) beträgt.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß im
Vakuum bei einer Temperatur eingetrieben wird, die höher
ist als diejenige Temperatur, bei der belegt wird.
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