DE4143442C2 - Portable computer memory card - Google Patents

Abstract

This integrated circuit card possesses a main body (30a) with at least one electronic part (13) and an outer face. There is an electrode region on this outer face, connected with the electronic part, and a battery (41) as energy source for this. There is a recess (40) for the battery, with an outer face, located in the housing region (31) with an inner wall, and there is at least one sealing unit closing off the space between this outer face and the inner wall when the battery recess is in position.

Description

Die Erfindung betrifft eine IC-Karte nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.The invention relates to an IC card according to the preamble of claim 1.

Eine herkömmliche IC-Karte ist in Fig. 6 in einen Geräteanschluß gesteckt dargestellt. Im einzel­ nen zeigt Fig. 6, wie eine IC-Karte in Form einer Karte in die Einschuböffnung 5a eines Gerätean­ schlusses 5 auf der Tafel 7 eines Geräts eingeschoben ist. Im Verbindungsbereich 2 der IC-Karte 1 befindet sich eine Reihenanordnung aus einer Vielzahl von Elektroden 2a. Im Innern der Einschuböffnung 5a des Geräte­ anschlusses 5 ist die gleiche Anzahl von Elektroden 6 vor­ gesehen, die jeweils in eine der Elektroden 2a der IC-Karte 1 eingesetzt werden, um dadurch eine elektrische Verbindung herzustellen. Wenn die IC-Karte 1 in den Geräteanschluß 5 eingeschoben ist, besteht unweigerlich ein Leerraum zwischen beiden, durch den Schmutz, Staub usw. in diesen freien Raum eindringt. Der Pfeil A in Fig. 6 zeigt den Weg, auf dem Staub, Wasser, Öl, korrodierende Gase usw. von außen eindringen. Es be­ steht die Möglichkeit, daß insbesondere Wasser, Öl und kor­ rodierende Gase durch den Abschnitt für den Preßsitz der Elektroden 6 am Geräteanschluß 5 eindringen.A conventional IC card is shown in Fig. 6 inserted in a device connector. Nen in single, Fig. 6, such as an IC card in the form of a card statements in the insertion opening 5 a a Gerätean 5 on the panel 7 of a device is inserted. In the connection area 2 of the IC card 1 there is a series arrangement of a plurality of electrodes 2 a. Inside the insertion opening 5 a of the device connection 5 , the same number of electrodes 6 is seen before, each of which is inserted into one of the electrodes 2 a of the IC card 1 , to thereby establish an electrical connection. When the IC card 1 is inserted into the device connector 5 , there is inevitably an empty space between the two through which dirt, dust, etc. penetrates into this free space. The arrow A in Fig. 6 shows the way in which dust, water, oil, corrosive gases, etc. penetrate from the outside. There is the possibility that in particular water, oil and cor roding gases penetrate through the section for the interference fit of the electrodes 6 at the device connection 5 .

Der durch die Elektrodenbereiche der Elektroden 6 und der Elektroden 2a fließende Strom ist im allgemeinen gering und liegt im Fall einer Signalleitung im Größenordnungsbereich von µA bis mA. Wenn es also anhaftenden Staub gibt, besteht die Gefahr, daß ein defekter Kontakt entsteht, wodurch die in der IC-Karte 1 gespeicherten Daten zerstört werden können. Außerdem besteht die Gefahr, daß das Anhaften eines korrodierenden Gases oder einer korro­ dierenden Flüssigkeit die Elektrodenbereiche korrodiert. Wenn die IC-Karte 1 nun mit einer Bat­ terie als Energiequelle für wenigstens ein elektronisches Teil zur Datensicherung versehen ist, wie noch beschrieben wird, besteht zusätzlich die Möglichkeit, daß Schmutz, Staub usw. aus dem Bereich zwischen der Batterieaufnahme, in der diese hier nicht gezeigte Batterie enthalten ist, und dem Hauptkörper der IC-Karte ein­ dringt. Bei der herkömmlichen IC-Karte mit Kontaktpunkt und Geräteanschluß 5 gemäß Fig. 6 ist es ziemlich schwierig, den Eintritt von Schmutz, Staub usw. in den Geräteanschluß 5 zu verhindern, wenn die IC-Karte 1 in den Geräteanschluß 5 eingesetzt ist.The current flowing through the electrode areas of the electrodes 6 and the electrodes 2 a is generally low and is in the order of µA to mA in the case of a signal line. So if there is adhering dust, there is a risk of a defective contact, which can destroy the data stored in the IC card 1 . There is also a risk that the adherence of a corrosive gas or a corrosive liquid corrodes the electrode areas. If the IC card 1 is now provided with a battery as an energy source for at least one electronic part for data backup, as will be described, there is also the possibility that dirt, dust, etc. from the area between the battery receptacle, in which it is here Battery not shown is included, and the main body of the IC card penetrates. In the conventional IC card with contact point and device terminal 5 of FIG. 6, it is quite difficult to prevent the entry of dirt, dust, etc. In the device terminal 5, when the IC card is inserted in the device terminal 5. 1

Aus diesem Grund gibt es eine IC-Karte ohne Kontaktpunkt, die nicht so leicht den Umgebungsein­ flüssen des Einsatzortes ausgesetzt ist, beispielsweise eine Vorrichtung, für die eine magnetische Kopplung verwen­ det wird. Bei den meisten derartiger Vorrichtungen werden jedoch Daten durch serielle Übertragung gelesen und ge­ schrieben. Die serielle Übertragung hat den Nachteil, daß die Datenübertragungsgeschwindigkeit dabei gering ist. Auß­ erdem besteht der Nachteil, daß eine solche Vorrichtung eine geringe Datenspeicherkapazität hat. Gegenwärtig ist die Situation so, daß keine IC-Karte zur Verfügung steht, die nicht leicht durch Umgebungsein­ flüsse des Einsatzortes beeinträchtigt wird, Daten mit ho­ her Geschwindigkeit überträgt und eine große Speicherkapa­ zität hat.For this reason there is an IC card without a contact point that is not so easy the surroundings rivers of the site is exposed, for example a device for which magnetic coupling is used det. Most of such devices will however, data is read by serial transmission and ge wrote. The serial transmission has the disadvantage that the data transfer speed is low. Outside he also has the disadvantage that such a device has a low data storage capacity. Is currently the situation so that no IC card is available that is not easily by environment flows of the site is affected, data with ho forth transfers speed and a large memory capa has quality.

Bei der herkömmlichen Verbindungseinrichtung für eine IC-Karte mit Kontaktpunkt kann das Eindrin­ gen von Schmutz, Staub, korrodierendem Gas oder korrodie­ render Flüssigkeit aus dem freien Raum zwischen der IC-Karte und dem Geräteanschluß nicht ver­ hindert werden. Deshalb läßt sie sich unter strengen Um­ weltbedingungen nicht verwenden, und das erzeugt zusätzlich das Problem, daß die Anwendungsgebiete für die IC-Karte begrenzt sind.In the conventional connection device for a IC card with contact point can do it  against dirt, dust, corrosive gas or corrosion render liquid from the free space between the IC card and the device connection not ver be prevented. Therefore, she can be under strict order do not use world conditions, and that creates additional the problem that the application areas for the IC card are limited.

Die vorliegende Erfindung wurde gemacht, um die vorstehend genannten Schwierigkeiten zu beseitigen.The present invention has been made to accomplish the above to eliminate the difficulties mentioned.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine bekannte IC-Karte mit einer Batterie zur Datensicherung so auszubilden, daß der Leerraum zwischen der IC-Karte und einer lösbar vorgesehenen Batte­ rieaufnahme abgeschlossen ist, so daß kein Schmutz, Staub usw. eindringen kann.The object of the present invention is to provide a known one To design an IC card with a battery for data backup so that the blank space between the IC card and a detachable battery Belt absorption is completed so that no dirt, dust, etc. can penetrate.

Diese Aufgabe wird durch die im kennzeichnenden Teil des Patentan­ spruch 1 angegebenen Merkmale gelöst. This task is accomplished by the in the characterizing part of the patent claim 1 specified features solved.  

Bei der Erfindung füllt eine mindestens an der Außenfläche der Batterieaufnahme oder der Innenwand des Batteriegehäu­ sebereichs vorgesehene Dichtungseinrichtung den freien Raum zwischen diesen beiden, wenn die Batterieaufnahme in den Gehäusebereich eingesetzt ist, um eine Zone von der Dich­ tungseinrichtung im Innern des Batteriegehäusebereichs bis zu dem Bereich, wo die Batterie aufgenommen ist, luftdicht zu machen und damit das Eindringen von Schmutz, Staub usw. zu verhindern.In the invention, one fills at least on the outer surface the battery holder or the inner wall of the battery housing sealing area provided the free space between these two when the battery in the Housing area is used to define a zone from you device in the interior of the battery housing area to airtight to the area where the battery is housed to make and thus the ingress of dirt, dust, etc. to prevent.

Um zusätzlich eine Zone von der Dichtungseinrichtung bis zum innersten Elektrodenbereich im Innern des Gerätean­ schlusses luftdicht zu machen und damit das Eindringen von Schmutz, Staub usw. zu verhindern, kann eine mindestens an der Innenwand der Einschuböffnung eines Geräteanschlusses oder an der Außenfläche der tragbaren Speichervorrichtung vorgesehene Dichtungseinrichtung den freien Raum zwischen der IC-Karte und dem Geräteanschluß ausfüllen, wenn die IC-Karte in den Geräteanschluß eingeschoben ist.To add a zone from the sealing device to to the innermost electrode area inside the device to make airtight and thus the penetration of Preventing dirt, dust, etc. can be a minimum the inner wall of the insertion opening of a device connection or on the outer surface of the portable storage device provided sealing device the free space between the IC card and the device connection fill out if the IC card in the Device connection is inserted.

Auf diese Weise ist die Zone vom Abschnitt jedes der Elekt­ rodenbereiche des Geräteanschlusses und der IC-Karte bis zum Inneren der IC-Karte und ferner die gesamte Fläche, die den Teil bedeckt, wo die Batterie aufgenommen ist, luftdicht gemacht.In this way, the zone from the section of each of the elect areas of the device connection and the IC card to the inside of the IC card and also the entire area covering the part where the Battery is included, made airtight.

Im folgenden ist die Erfindung mit weiteren vorteilhaften Einzelheiten anhand schematisch dargestellter Ausführungs­ beispiele näher erläutert. In den Zeichnungen zeigt:The invention is advantageous in the following Details with reference to schematically represented execution examples explained in more detail. In the drawings:

Fig. 1 einen Querschnitt eines Ausführungsbeispiels der Verbindungseinrichtung einer IC-Karte gemäß der Erfindung; Fig. 1 shows a cross section of an embodiment of the connection device of an IC card according to the invention;

Fig. 2A bis 2C Ansichten eines Ausführungsbeispiels, bei dem die gesamte Bestückung der IC-Karte gemäß der Erfindung aus Kunststoff besteht; Figs. 2A to 2C are views of an embodiment in which the entire assembly of the IC card is made according to the invention of plastic;

Fig. 3A bis 3C Ansichten eines Ausführungsbeispiels, bei dem Kunststoff und eine Metallplatte als Bestückung für die IC-Karte gemäß der Er­ findung verwendet sind; Figs. 3A to 3C are views of an embodiment in which plastic and a metal plate as a mounting for the IC card He are used according to the invention;

Fig. 4A und 4B Ansichten eines Ausführungsbeispiels der IC-Karte gemäß der Erfindung;According to FIG. 4A and 4B are views of an embodiment of the IC card of the invention;

Fig. 5A und 5B Querschnitte längs der Linie V-V in Fig. 4; und Fig. 6 einen Querschnitt durch die Verbindungseinrichtung einer herkömmlichen IC-Karte. FIGS. 5A and 5B are cross-sectional views taken along the line VV in Fig. 4; and FIG. 6 shows a cross section through the connecting device of a conventional IC card.

Fig. 1 zeigt ein Ausführungsbeispiel der Verbindungsein­ richtung einer IC-Karte gemäß der Er­ findung. In Fig. 1 sind den in Fig. 6 gezeigten Teilen gleiche oder entsprechende Teile mit dem gleichen Bezugs­ zeichen versehen. Fig. 1 shows an embodiment of the Verbindungsein direction of an IC card according to the invention. In Fig. 1, the parts shown in Fig. 6 are provided with the same or corresponding parts with the same reference characters.

In einer IC-Karte 10 oder 20 ist eine Leiterplatte aufgenommen, auf der eine Vielzahl elektron­ ischer Teile zur Speicherung angebracht sind, wie aus Fig. 2C und 3C zu entnehmen ist. Das Lesen oder Schreiben von Daten aus oder in die elektronischen Teile erfolgt über eine Vielzahl von Elektroden 2a, die in einem Verbindungs­ bereich 2 angeordnet sind. Wenn die IC-Karte 10 oder 20 in die Einschuböffnung 50a eines Gerä­ teanschlusses 50 zum Lesen oder Schreiben von Daten einge­ schoben wird, wird dabei die Vielzahl von Elektroden 2a der IC-Karte 10 oder 20 mit der im Innern der Einschuböffnung 50a vorgesehenen Vielzahl von Elektro­ den 6 verbunden. Über diese Elektroden 2a, 6 erfolgt das Lesen oder Schreiben.A printed circuit board is accommodated in an IC card 10 or 20 , on which a large number of electronic parts are attached for storage, as can be seen from FIGS. 2C and 3C. The reading or writing of data from or into the electronic parts takes place via a plurality of electrodes 2 a, which are arranged in a connection area 2 . If the IC card 10 or 20 is inserted into the insertion opening 50 a of a device connection 50 for reading or writing data, the plurality of electrodes 2 a of the IC card 10 or 20 with the inside of the insertion opening 50 a provided variety of electric the 6 connected. Reading or writing takes place via these electrodes 2 a, 6 .

Um eine Innenwand der Einschuböffnung 50a herum ist in ei­ ner Ebene im wesentlichen rechtwinklig zur Einschubrichtung der IC-Karte eine Nut 51 ausgebildet. In dieser Nut 51 um die Innenwand der Einschuböffnung 50a herum ist ein Dichtelement 52 so aufgenommen, daß es nicht herausrutschen kann, indem es beispielsweise mit einem Haftmittel oder dergleichen befestigt ist.To an inner wall of the insertion hole 50 a is formed around in egg ner plane substantially perpendicular to the insertion direction of the IC card a groove 51st In this groove 51 around the inner wall of the insertion opening 50 a around a sealing element 52 is received so that it can not slip out, for example, with an adhesive or the like is attached.

Um die Außenflächen der IC-Karte 10 oder 20 ist in einer Ebene im wesentlichen rechtwinklig zur Einschubrichtung der tragbaren Vorrichtung eine Nut 11 in demjenigen Teil vorgesehen, wo der Geräteanschluß 50 die IC-Karte 10 oder 20 an ihrer Außenflä­ che überlappt. In diese Nut 11 um die Außenfläche der IC-Karte 10 oder 20 herum ist ein Dicht­ element 12 eingesetzt, welches gleichfalls beispielsweise mit einem Haftmittel oder dergleichen befestigt ist. Die Nut 11 und das Dichtelement 12 sind in einem Abschnitt vor­ gesehen, wo die Innenwand der Einschuböffnung 50a die Auß­ enflächen IC-Karte überlappt, wenn diese in den Geräteanschluß eingeschoben ist. Around the outer surfaces of the IC card 10 or 20 in a plane substantially perpendicular to the insertion direction of the portable device, a groove 11 is provided in the part where the device connector 50 overlaps the IC card 10 or 20 on its outer surface. In this groove 11 around the outer surface of the IC card 10 or 20 around a sealing element 12 is inserted, which is also attached, for example, with an adhesive or the like. The groove 11 and the sealing element 12 are seen in a section before, where the inner wall of the insertion opening 50 a overlaps the outer surface IC card when it is inserted into the device connector.

Bei der vorliegenden Erfindung braucht ein Dichtelement 12, 52 und eine Nut 11, 51 für dasselbe nur entweder in der Einschuböffnung 50a des Geräteanschlusses 50 oder der IC-Karte 10 oder 20 vorgesehen zu sein. Beim Einschieben der IC-Karte 10 oder 20 in die Einschuböffnung 50a steht ein Teil des Dichtele­ ments 12 und ein Teil des Dichtelements 52 jeweils aus der entsprechenden Nut 11 und 51 vor und kommt zur Anlage an der Innenwand der Einschuböffnung 50a oder der Außenfläche der IC-Karte 10 oder 20. Infolgedessen wird der Leerraum zwischen der Innenwand der Einschuböffnung 50a und der Außenfläche der IC-Karte 10 oder 20 ausgefüllt. Folglich ist der Abschnitt vom Dichtelement 12, 52 bis zum innersten Teil im Innern der Einschuböffnung 50a luftdicht gemacht, was das Eindringen von Schmutz, Staub, Wasser, Öl, korrodierenden Gasen usw. von außen verhindert.In the present invention, a sealing element 12 , 52 and a groove 11 , 51 for the same need only be provided either in the insertion opening 50 a of the device connector 50 or the IC card 10 or 20 . When the IC card 10 or 20 is inserted into the insertion opening 50 a, part of the sealing element 12 and part of the sealing element 52 each protrude from the corresponding groove 11 and 51 and comes to rest against the inner wall of the insertion opening 50 a or the outer surface the IC card 10 or 20 . As a result, the empty space between the inner wall of the insertion opening 50 a and the outer surface of the IC card 10 or 20 is filled. Consequently, the section from the sealing element 12 , 52 to the innermost part inside the insertion opening 50 a is made airtight, which prevents the ingress of dirt, dust, water, oil, corrosive gases, etc. from the outside.

Als Dichtelemente 12 und 52 können beispielsweise O-Ringe, Dichtmittel oder ein Einsatz aus Silikongummi oder natürli­ chem Kautschuk verwendet werden. Darüber hinaus kann der Abschnitt mit Preßsitz des Geräteanschlusses 50, wo die Elektroden 6 im Preßsitz befestigt sind, mit einem Schutz­ überzug 53 aus Silikon- oder Epoxyharz versehen sein, um das Eindringen von Schmutz, Staub, Wasser, Öl, korrodie­ renden Gasen usw. zu verhüten.As sealing elements 12 and 52 , for example, O-rings, sealants or an insert made of silicone rubber or natural rubber can be used. In addition, the press-fit section of the device connection 50 , where the electrodes 6 are press-fitted, can be provided with a protective coating 53 made of silicone or epoxy resin to prevent the ingress of dirt, dust, water, oil, corrosive gases, etc. to prevent.

Fig. 2A bis 2C zeigen jeweils ein Ausführungsbeispiel, bei dem die IC-Karte gemäß der Erfindung aus Kunststoff besteht. Fig. 2A ist eine Seitenansicht, Fig. 2B eine Vorderansicht, Fig. 2C ein Querschnitt längs der Linie IIC-IIC in Fig. 2B. Bei der IC-Karte 10 insgesamt ist eine Leiterplatte 14, auf der eine Vielzahl elektronischer Teile 13 angebracht ist, im Hauptkörper 10a der IC-Karte 10 aufge­ nommen. An einem Ende dieses Hauptkörpers 10a ist ferner der Verbindungsbereich 2 mit einer Vielzahl von Elektroden 2a vorgesehen. Jede dieser Elektroden 2a ist mit einem der elektronischen Teile 13 verbunden. Die Nut 11 ist in der Außenfläche des Hauptkörpers 10a ausgebildet, und das Dichtelement 12 ist in die Nut 11 eingepaßt. Figs. 2A to 2C respectively show an embodiment in which the IC card is made according to the invention made of plastic. Fig. 2A is a side view, Fig. 2B is a front view, Fig. 2C is a cross-section along the line IIC-IIC in Fig. 2B. In the IC card 10 overall, a circuit board 14 , on which a variety of electronic parts 13 is attached, in the main body 10 a of the IC card 10 is taken up. At one end of this main body 10 a, the connection area 2 with a plurality of electrodes 2 a is also provided. Each of these electrodes 2 a is connected to one of the electronic parts 13 . The groove 11 is formed in the outer surface of the main body 10 a, and the sealing element 12 is fitted into the groove 11 .

Fig. 3A bis 3C zeigen jeweils ein Ausführungsbeispiel, bei dem Kunststoff und ein Metallplättchen für die IC-Karte 20 gemäß der Erfindung verwendet sind. Fig. 3A ist eine Seitenansicht, Fig. 3B eine Vorderansicht und Fig. 3C ein Schnitt längs der Linie IIIC-IIIC in Fig. 3B. Bei dieser Art von herkömmlicher, IC-Karte 20 ist ein Metallplättchen 22, welches sich im wesentlichen über die gesamte Oberfläche des Hauptkörpers der IC-Karte 20 erstreckt, sowohl an der Oberseite als auch an der Unterseite vorgesehen. Durch Metallplättchen wird die mechanische Festigkeit verbessert und werden Störungen von außen abgehalten. Figs. 3A to 3C each show an embodiment wherein the plastic and a metal plate for the IC card 20 of the invention are used in accordance with. Fig. 3A is a side view, Fig. 3B is a front view, and Fig. 3C is a sectional view taken along line IIIC-IIIC 3B in Fig.. In this type of conventional IC card 20 , a metal plate 22 which extends substantially over the entire surface of the main body of the IC card 20 is provided on both the top and the bottom. The mechanical strength is improved by metal plates and disturbances from the outside are prevented.

Bei der in Fig. 3A bis 3C gezeigten IC-Karte 20 gemäß der Erfindung ist auf einem Teil des Metallplättchens 22 sowohl auf der Oberseite als auch der Unterseite des Hauptkörpers 20a der IC-Karte 20 ein Kunststoffbereich 21 ausgebildet. Die Nut 11 ist im Umfang des Hauptkörpers 20a durch den Kunststoff­ bereich 21 hindurch in einer Ebene im wesentlichen recht­ winklig zur Einschubrichtung der IC-Karte 20 ausgebildet. In dieser Nut 11 ist das Dichtelement 12 ange­ ordnet.In the shown in Fig. 3A to 3C, the IC card 20 according to the invention is formed on a part of the metal plate 22 on both the top and the bottom of the main body 20a of the IC card 20 is a plastic portion 21. The groove 11 is formed in the periphery of the main body 20 a through the plastic region 21 in a plane substantially at right angles to the direction of insertion of the IC card 20 . In this groove 11 , the sealing element 12 is arranged.

Die Nut 51 mit ihrem Dichtelement 52 in der Einschuböffnung 50a kann in der gleichen Weise ausgebildet sein wie unter Hinweis auf Fig. 1 beschrieben. Das ist in der Zeichnung nicht im einzelnen dargestellt. Normalerweise ist zu erwar­ ten, daß Schmutz, Staub, korrodierende Gase usw. durch den Preßsitzbereich der Elektroden 6 an der Außenfläche des Ge­ räteanschlusses 50 eindringen; aber das ist mit einem Schutzüberzug 53 gemäß Fig. 1 verhindert. The groove 51 with its sealing element 52 in the insertion opening 50 a can be designed in the same way as described with reference to FIG. 1. This is not shown in detail in the drawing. Normally it can be expected that dirt, dust, corrosive gases, etc. penetrate through the press-fit region of the electrodes 6 on the outer surface of the device connection 50 ; but this is prevented with a protective coating 53 according to FIG. 1.

Fig. 4A und 4B zeigen ein weiteres Ausführungsbeispiel ei­ ner IC-Karte gemäß der Erfindung. Fig. 4A ist eine Vorderansicht und Fig. 4B eine Seitenansicht der IC-Karte, und zwar von rechts ge­ sehen. Hier sind in einer IC-Karte 30 elektronische Teile für die Speicherung (siehe Fig. 2C und 3C) aufgenommen, nämlich ein nichtpermanenter Speicher, beispielsweise ein SRAM, in dem Daten aufzunehmen sind. Dementsprechend ist eine Batte­ rieaufnahme 40 mit einer Batterie 41 zur Datensicherung vorgesehen. Die Batterieaufnahme 40 ist in einem Batterieaufnahmegehäusebereich 31 lösbar vor­ gesehen, der im Innern des Hauptkörpers 30a der IC-Karte ausgebildet ist, so daß die Batterie 41 ausgetauscht werden kann. Um die Innenwand des Gehäusebe­ reichs 31 und/oder um die Außenfläche der Aufnahme 40 in dem Teil, wo die Batterieaufnahme 40 den Gehäusebereich 31 überlappt, wenn die Aufnahme 40 in den Gehäusebereich 31 eingesetzt ist, ist ein Dichtelement 43 angeordnet. FIGS. 4A and 4B show a further embodiment of egg ner IC card according to the invention. Fig. 4A is a front view and Fig. 4B may look a side view of the IC card, and from the right ge. Here, 30 electronic parts for storage (see FIGS. 2C and 3C) are included in an IC card, namely a non-permanent memory, for example an SRAM, in which data are to be recorded. Accordingly, a battery holder 40 with a battery 41 is provided for data backup. The battery receptacle 40 is seen releasably in a battery receptacle housing area 31 , which is formed in the interior of the main body 30 a of the IC card, so that the battery 41 can be replaced. To the inner wall of Gehäusebe Reich 31 and / or around the outer surface of the receptacle 40 in the part where the battery receiving overlaps the housing portion 31 40, when the receptacle is inserted into the housing portion 31 40, a sealing member 43 is disposed.

In Fig. 5A und 5B ist im Schnitt gezeigt, wie Dichtelemente 43a und 43b an der Batterieaufnahme 40 und dem Gehäusebereich 31 für denselben vorgesehen sind. Dazu sind Nuten 42a und 42b um die Außenflächen der Batterieaufnahme 40 und die Innenwand des Gehäusebereichs 31 in einer Ebene im wesentlichen rechtwinklig zur Ein­ schubrichtung der Batterieaufnahme ausgebildet. Die Dicht­ elemente 43a und 43b sind in die Nuten 42a und 42b in der Aufnahme und in der Innenwand des Gehäusebereichs einge­ setzt und mit einem Klebemittel oder dergleichen befestigt, so daß sie nicht herausrutschen. Ein Dichtelement braucht nur entweder am, Batterieaufnahmegehäusebereich 31 oder an der Batterieaufnahme 40 vorgesehen zu sein. Ein Teil der Dichtelemente 43a und 43b ragt aus den Nuten 42a und 42b heraus. Diese vorspringenden Bereiche kommen zur Anlage an der Innenwand des Gehäusebereichs und den Außenflächen oder der Aufnahme, wenn diese in den Gehäusebereich 31 eingesetzt wird, so daß der Spielraum zwischen der In­ nenwand des Gehäusebereichs 31 und der Außenfläche der Bat­ terieaufnahme 40 ausgefüllt ist. Das bedeutet, daß der Ab­ schnitt vom Dichtelement bis zum innersten Teil im Innern des Gehäusebereichs 31 luftdicht gemacht ist, was das Ein­ dringen von Schmutz, Staub, korrodierendem Gas, Flüssigkeit usw. von außen verhindert. Als Dichtelement 43 können bei­ spielsweise O-Ringe, Dichtmittel oder ein Einsatz aus Sili­ kongummi oder natürlichem Kautschuk verwendet werden.In Fig. 5A and 5B is shown in section as sealing elements 43 a and 43 b to the battery holder 40 and the housing portion 31 are provided for the same. For this purpose, grooves 42 a and 42 b are formed around the outer surfaces of the battery receptacle 40 and the inner wall of the housing region 31 in one plane essentially at right angles to an insertion direction of the battery receptacle. The sealing elements 43 a and 43 b are inserted into the grooves 42 a and 42 b in the receptacle and in the inner wall of the housing area and fastened with an adhesive or the like so that they do not slip out. A sealing element need only be provided either on the battery receptacle housing area 31 or on the battery receptacle 40 . Some of the sealing elements 43 a and 43 b protrude from the grooves 42 a and 42 b. These protruding areas come to rest on the inner wall of the housing area and the outer surfaces or the receptacle when this is inserted into the housing area 31 , so that the clearance between the inner wall of the housing area 31 and the outer surface of the battery holder 40 is filled. This means that the section from the sealing element to the innermost part inside the housing area 31 is made airtight, which prevents the ingress of dirt, dust, corrosive gas, liquid, etc. from the outside. As a sealing element 43 , for example O-rings, sealants or an insert made of silicone rubber or natural rubber can be used.

Außerdem kann die Erfindung dadurch kombiniert werden, daß ein Dichtelement zwischen der Einschuböffnung eines Geräte­ anschlusses und einer IC-Karte sowie zwischen dem am Hauptkörper der IC-Karte vorgesehenen Batterieaufnahmegehäusebereich und der Batterieaufnahme vorgesehen ist. Schmutz, Staub, korrodie­ rendes Gas, Flüssigkeit usw. kann deshalb völlig am Ein­ dringen von außen gehindert werden.In addition, the invention can be combined in that a sealing element between the insertion opening of a device connection and an IC card as well between that on the main body of the IC card provided battery housing area and the Battery intake is provided. Dirt, dust, corrode Gas, liquid, etc. can therefore be completely at risk intrusion from outside.

Die IC-Karte gemäß der Erfindung entfaltet ihre Wir­ kung bei Benutzung unter schwierigen natürlichen Umgebungs­ bedingungen, beispielsweise in Polargebieten oder in einer Fabrik, wo Öl oder korrodierendes Gas in der Umgebung ent­ halten ist.The IC card according to the invention, we unfold when used in a difficult natural environment conditions, for example in polar regions or in a Factory where oil or corrosive gas in the area hold is.

Bei dem vorstehend beschriebenen Ausführungsbeispiel ist ein Dichtelement an der gleichen Seite der Innenwand eines Geräteanschlusses vorgesehen oder an der Außenfläche der IC-Karte. Es kann jedoch an der glei­ chen Seite auch eine Vielzahl von Dichtelementen angeordnet sein. Das gleiche gilt für das weitere Ausführungsbeispiel der Erfindung. So kann eine Vielzahl von Dichtelementen an der gleichen Seite der Batterieaufnahme und des Batterie­ aufnahmegehäusebereichs angeordnet sein. In the embodiment described above a sealing element on the same side of the inner wall of a Device connection provided or on the outer surface of the IC card. However, it can be the same Chen side also arranged a variety of sealing elements his. The same applies to the further embodiment the invention. So a variety of sealing elements the same side of the battery holder and the battery be accommodated housing area.  

Bei jedem dieser Ausführungsbeispiele ist eine Nut an der Oberfläche vorgesehen, an der ein Dichtelement angeordnet ist, und das Dichtelement ist in diese Nut eingesetzt. Al­ lerdings kann ein Dichtelement auch unmittelbar an der Oberfläche ohne die Ausbildung einer Nut angeordnet sein und gegebenenfalls beispielsweise mit einem Klebemittel be­ festigt sein.In each of these embodiments, there is a groove on the Surface provided on which a sealing element is arranged is, and the sealing element is inserted into this groove. Al However, a sealing element can also directly on the Surface can be arranged without the formation of a groove and optionally, for example, with an adhesive be consolidated.

Bei dem oben beschriebenen Ausführungsbeispiel hinsichtlich der Erfindung ist eine IC-Karte gezeigt, bei der ein Elektrodenbereich auf einer Seite in Einschubrichtung vorge­ sehen ist. Die Erfindung ist aber auch anzupassen an eine IC-Karte bei der der Elektrodenbereich auf der Hauptfläche des Hauptkörpers der IC-Karte an einer Seitenkante in Einschubrichtung vorgesehen ist. Folglich sollte das Dichtelement der Ein­ gangsseite näher liegen als der Elektrodenbereich an der Einschuböffnung des Geräteanschlusses. Hinsichtlich der zweiten Erfindung sollte das Dichtelement der Eingangsseite näher liegen als der Batterie im Innern des Batterieaufnah­ megehäusebereichs.Regarding the embodiment described above the invention is an IC card shown where an electrode area featured on one side in the direction of insertion see is. However, the invention can also be adapted to a IC card at the the electrode area on the main surface of the main body of the IC card on one side edge in the direction of insertion is provided. Consequently, the sealing element should be the one aisle side closer than the electrode area on the Slot opening of the device connection. With regard to the second invention should be the sealing element of the input side are closer than the battery inside the battery holder megahousing area.

Bei der Erfindung ist die Fläche vom Dichtelement bis zum innersten Elektrodenbereich im Geräteanschluß luftdicht ge­ macht. Deshalb, kann Schmutz, Staub oder korrodierendes Gas am Eindringen gehindert werden und insbesondere ein defek­ ter Kontakt oder das Korrodieren des Elektrodenbereichs verhütet werden. Infolgedessen kann die IC-Karte ebenso behandelt werden wie eine IC-Karte ohne Kontaktpunkt. Sie läßt sich auf dem FA-Gebiet und draußen verwenden, so daß der Anwendungs­ bereich insgesamt größer ist. Auch der Preßsitzabschnitt des Elektrodenbereichs an der Außenseite des Gerätean­ schlusses kann mit einem Schutzüberzug versehen sein, um das Eindringen von Schmutz, Staub usw. zu verhindern. In the invention, the area from the sealing element to innermost electrode area in the device connection is airtight power. Therefore, dirt, dust, or corrosive gas are prevented from entering and in particular a defect contact or corroding of the electrode area be prevented. As a result, the IC card are treated in the same way as an IC card without contact point. You can on the Use FA area and outdoors so that the application overall area is larger. Also the press fit section the electrode area on the outside of the device can be provided with a protective coating in order to prevent the ingress of dirt, dust, etc.  

Dadurch läßt sich mit größerer Sicherheit eine Abdichtung gegen Luft erzielen.This makes it possible to seal with greater certainty achieve against air.

Bei der Erfindung ist weiterhin die Zone vom Dichtelement bis zum innersten Batterieverbindungsbereich im Batterie­ aufnahmegehäusebereich luftdicht. Infolgedessen kann kein Schmutz, Staub, Wasser, Öl oder korrodierendes Gas eindrin­ gen. Ein defekter Kontakt ist ebenso ausgeschlossen wie das Korrodieren des Bereichs, wo die Batterie angeschlossen ist, sowie der elektrischen Schaltkreise auf der Leiter­ platte in der IC-Karte.In the invention, the zone of the sealing element is also to the innermost battery connection area in the battery receptacle housing area airtight. As a result, none Dirt, dust, water, oil or corrosive gas penetrate Defective contact is just as impossible as that Corrode the area where the battery is connected is, as well as the electrical circuits on the ladder plate in the IC card.

Schließlich können die Ausführungsbeispiele der Erfindung miteinander kombiniert werden, um das Eindringen von Schmutz, Staub usw. vollständig zu verhindern. Wenn dann die entsprechende IC-Karte in den Geräteanschluß eingeschoben wird, kann der Teil vom Elek­ trodenbereich für die Verbindung mit dem Gerät bis zur Leiterplatte in der IC-Karte und ferner die Batterieaufnahme, das heißt der gesamte elektrische Schaltkreisteil in luftdichtem Zustand gehalten werden. Da­ mit läßt sich der Vorteil erzielen, daß das Verwendungsge­ biet für die IC-Karte breiter wird.Finally, the embodiments of the invention combined with each other to prevent intrusion Prevent dirt, dust, etc. completely. If then the corresponding IC card in the The device connection is inserted, the part of the elec tread area for the connection with the device up to PCB in the IC card and also the Battery intake, that is, the entire electrical Circuit part are kept in an airtight condition. There with the advantage can be achieved that the usage ge offers for the IC card becomes wider.

Claims (4)

1. IC-Karte

• - mit einem Hauptkörper (30a), in den mindestens ein elektronischer Teil (13) eingearbeitet ist, und der Außenflächen hat;
• - mit einem Elektrodenbereich, der an der Außenfläche des Hauptkörpers (30a) freiliegt und mit dem elektronischen Teil (13) elektrisch verbunden ist, und
• - mit einer Batterie (41) als Energiequelle für den elektronischen Teil (13),
  dadurch gekennzeichnet,
• - daß eine Batterieaufnahme (40) vorgesehen ist, die die Batterie (41) hält und eine Außenfläche hat;
• - daß ein Batterieaufnahme-Gehäusebereich (31) mit einer Innenwand am Hauptkörper ausgebildet ist und die Batterieaufnahme (40) lösbar aufnimmt; und
• - daß mindestens eine Dichtungseinrichtung, die den Leerraum zwischen der Außenfläche der Batterieaufnahme (40) und der Innenwand des Gehäusebereichs (31) abschließt, wenn die Batterieaufnahme in den Gehäusebereich eingesetzt ist, und die mindestens um die Außenflächen der Batterieaufnahme (40) oder in der Innenwand des Gehäusebereiches (31) in einer Ebene im wesentlichen senkrecht zur Einschubrichtung der Batterieaufnahme ausgebildet und näher an der Eingangsseite als die Batterie (41) in demjenigen Teil angeordnet ist, wo die Innenwand des Batterieaufnahmegehäusebereichs (31) die Außenflächen der Batterieaufnahme (40) überlappt; wobei eine Zone einschließlich des Inneren der Dichtungseinrich­ tung im Gehäusebereich des Hauptkörpers bis zum innersten Elektrodenbereich luftdicht gemacht ist.

1. IC card

• - With a main body ( 30 a), in which at least one electronic part ( 13 ) is incorporated, and has the outer surfaces;
• - With an electrode area, which is exposed on the outer surface of the main body ( 30 a) and is electrically connected to the electronic part ( 13 ), and
• - With a battery ( 41 ) as an energy source for the electronic part ( 13 ),
  characterized,
• - That a battery holder ( 40 ) is provided which holds the battery ( 41 ) and has an outer surface;
• - That a battery receptacle housing area ( 31 ) is formed with an inner wall on the main body and detachably receives the battery receptacle ( 40 ); and
• - That at least one sealing device that closes the empty space between the outer surface of the battery holder ( 40 ) and the inner wall of the housing area ( 31 ) when the battery holder is inserted into the housing area, and at least around the outer surfaces of the battery holder ( 40 ) or in the is formed inner wall of the housing portion (31) in a plane substantially perpendicular to the insertion direction of the battery receiving and located closer to the input side than the battery (41) in the part where the inner wall of the battery accommodating case portion (31) overlapping the outer surfaces of the battery storage (40) ; wherein a zone including the interior of the sealing device in the housing area of the main body is made airtight up to the innermost electrode area.

2. IC-Karte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Dichtungseinrichtung ein Dichtelement (43) aufweist, welches den Leerraum zwi­ schen der Außenfläche der Batterieaufnahme (40) und der Innenwand des Batterieaufnahmegehäusebereichs (31) schließt und mit Klebemittel befestigt ist, wobei das Dichtelement entweder um die Innenwand des Gehäusebe­ reichs (31) oder die Außenfläche der Batterieaufnahme (40) in einer Ebene im wesentlichen rechtwinklig zur Einschubrichtung der Batterieaufnahme (40) vorgesehen ist.2. IC card according to claim 1, characterized in that the sealing device has a sealing element ( 43 ) which closes the empty space between the outer surface of the battery holder ( 40 ) and the inner wall of the battery holder housing region ( 31 ) and is fastened with adhesive, wherein the sealing element either around the inner wall of the housing area ( 31 ) or the outer surface of the battery holder ( 40 ) is provided in a plane substantially at right angles to the direction of insertion of the battery holder ( 40 ). 3. IC-Karte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Dichtungseinrich­ tung eine Nut (42a, 42b) aufweist, die entweder um die Innenfläche des Gehäusebereichs (31) oder die Außen-, fläche der Batterieaufnahme (40) in einer Ebene im we­ sentlichen rechtwinklig zur Einschubrichtung der Bat­ terieaufnahme ausgebildet ist, sowie ein in die Nut eingesetztes Dichtelement (43a, 43b), wobei ein Teil des Dichtelements aus der Nut vorsteht und den Leer­ raum zwischen der Außenfläche der Batterieaufnahme und der Innenwand des Gehäusebereichs abschließt.3. IC card according to claim 1 or 2, characterized in that the Dichtungseinrich device has a groove ( 42 a, 42 b) which either around the inner surface of the housing region ( 31 ) or the outer surface of the battery receptacle ( 40 ) is formed in a plane substantially perpendicular to the insertion direction of the battery holder, and a sealing element ( 43 a, 43 b) inserted into the groove, part of the sealing element protruding from the groove and the empty space between the outer surface of the battery holder and the Closes the inner wall of the housing area. 4. IC-Karte nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Dichtelement (43a, 43b) in Form eines O-Ringes, eines Dichtmittels oder eines Einsatzes aus Silikongummi oder natürlichem Kautschuk vorgesehen ist.4. IC card according to claim 3, characterized in that the sealing element ( 43 a, 43 b) is provided in the form of an O-ring, a sealant or an insert made of silicone rubber or natural rubber.