DE4139189C2

DE4139189C2 - Vorrichtung zur optischen Lötstellenprüfung

Info

Publication number: DE4139189C2
Application number: DE4139189A
Authority: DE
Inventors: Nobufumi Tokura
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1990-11-29
Filing date: 1991-11-28
Publication date: 2003-08-28
Anticipated expiration: 2011-11-29
Also published as: DE4139189A1

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur optischen Löt stellenprüfung.

Eine Prüfung der äußeren Beschaffenheit von Lötstellen wird durchgeführt, um über die Eignung des Montagezustands zu ent scheiden, nachdem elektrische Bauelemente mit einer Leiter platte oder einem Substrat durch Löten verbunden worden sind. In der Vergangenheit wurde die Prüfung der äußeren Beschaf fenheit visuell vorgenommen, während sich in den letzten Jah ren eine automatische Prüfung durch optische Vorrichtungen allmählich verbreitete.

Der JP 1-79874 (A) in Patent Abstracts of Japan ist eine Vor richtung zur Prüfung von Lötstellen zu entnehmen, bei der die zu prüfenden Lötstellen mittels Lichtquellen beleuchtet und zweidimensionale Bilder der Lötstellen mit Kameras aufgenom men werden. Gemäß dem in dieser Veröffentlichung beschriebe nen Verfahren sind eine obere Kamera zur Prüfung der Lötstel le senkrecht von oben und seitliche Kameras vorgesehen, um die Lötstelle schräg von oben derart zu kontrollieren und zu prüfen, daß Lageabweichungen von der oberen Kamera kontrol liert und geprüft werden, während vertikale Abweichungen der Lötstelle von den seitlichen Kameras kontrolliert werden.

Das vorangehend beschriebene herkömmliche Verfahren zur Prü fung und Untersuchung mit einer oberen sowie seitlichen Kame ras ist durch einen weite Prüfbereich und eine hohe Prüfge schwindigkeit gekennzeichnet. Obwohl eine Kamera leicht zwei dimensionale Informationen wahrnehmen kann, ist es dagegen schwierig, Informationen über die Höhe eines Gegenstands zu erhalten. Beispielsweise ist es schwierig, eine Prüfung der äußeren Beschaffenheit von Lötstellen zu erzielen, weil exak tere und genauere Informationen erforderlich sind, um die Qualität von Lötstellen kontrollieren zu können.

Als Einrichtung, die exakte und genaue Informationen über die Höhe einer Lötstelle liefern kann, ist eine Laservorrichtung bzw. Laserabtasteinrichtung bekannt. Die Laservorrichtung dient dazu, einen sehr feinen Laserstrahl auf die Punkt für Punkt zu untersuchenden Lötstelle zu richten und den reflek tierten Strahl aufzunehmen. Auf diese Weise kann die Laser vorrichtung eine exakte und genaue Messung der Höhe der Löt stelle ergeben. Beim Gebrauch einer Laservorrichtung kann die Prüfung der äußeren Beschaffenheit exakt und genau durchge führt werden.

In der Veröffentlichung von Koezuka, T, et. al: "High-speed 3-D vision system using range and intensity images covering a wide area" ist ein optisches Prüfsystem für bestückte Leiter platten gezeigt, das eine derartige Laservorrichtung verwen det. Dabei werden sowohl zweidimensionale Bilder als auch Hö heninformationen der Laservorrichtung ausgewertet. Genauer tastet die Laservorrichtung die Objekte ab, wobei eine Bild verarbeitungseinrichtung aus den gewonnen Informationen zwei dimensionale Bilder und Höheninformationen erzeugt.

Jedoch ist es nachteilig, daß der Laserstrahl über die gesam te Oberfläche der zu prüfenden Lötstelle gestrahlt werden muß, indem der Laserstrahl in X- und Y-Richtung abgelenkt wird, wobei dies eine beträchtliche Zeit erfordert.

Daher liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine Vorrich tung zur optischen Lötstellenprüfung zu schaffen, die eine Prüfung der äußeren Beschaffenheit einer zu prüfenden Löt stelle in schneller und exakter Weise ermöglicht.

Diese Aufgabe wird durch die in Patentanspruch 1 dargelegte Vorrichtung gelöst. Weitere Ausgestaltungen sind in den Un teransprüchen angegeben.

Durch die in den Patentansprüchen beschriebene Vorrichtung kann die äußere Beschaffenheit der zu prüfenden Lötstelle durch die erste Prüfvorrichtung kontrolliert und die Eignung der Lötstelle beurteilt werden. Für eine Lötstelle, für die über eine Eignungsfähigkeit nicht durch die oben beschriebene Prüfung der äußeren Beschaffenheit entschieden werden kann, wird eine exakte Prüfung durch eine zweite Prüfvorrichtung durchgeführt, um die Eignungsfähigkeit zu beurteilen.

Basierend auf der Beurteilung der Eignungsfähigkeit anhand dieser exakten Prüfung werden die Prüfungsdaten für die Löt stelle von der ersten Prüfvorrichtung zusätzlich in den Com puter als Eignungsbeurteilungsdaten aufgenommen. Bei der zu sätzlichen Aufnahme der Prüfungsdaten wächst allmählich die Datenbank des Computers, wodurch die Prüfungsfähigkeit der erstgenannten Prüfvorrichtung schrittweise verbessert werden kann.

Die Erfindung wird nachstehend anhand eines Ausführungsbei spiels unter Bezugnahme auf die Zeichnungen näher erläu tert.

Fig. 1 ist eine perspektivische Ansicht eines Systems zur Prüfung der äußeren Beschaffenheit;

Fig. 2 zeigt Darstellungen zur Erklärung von Eignungsbeur teilungsdaten;

Fig. 3 ist eine Seitenansicht einer Laservorrichtung;

Fig. 4 zeigt Darstellungen zur Erklärung von exakten Eig nungsbeurteilungsdaten; und

Fig. 5 ist ein Blockdiagramm, das das Prüfsystem zeigt.

In den Zeichnungen werden mit 3 und 4 Kameras, mit 7 eine Laservorrichtung, mit 10 ein Computer, mit 21 eine erste und mit 22 eine zweite Prüfvorrichtung bezeichnet.

Fig. 1 ist eine perspektivische Ansicht eines Systems zur Prüfung der äußeren Beschaffenheit, in dem 1 einen X-Y- Tisch bezeichnet, der eine Leiterplatte 2 auf seiner obenliegenden Oberfläche in X- oder Y-Richtung bewegt. Auf dieser Leiterplatte 2 befindet sich ein zu prüfender quaderförmiges elektrisches Bauelement PA wie beispielsweise ein Kondensator-Baustein oder ein Widerstand-Baustein und ein zu prüfendes elektrisches Bauelement PB mit Leitungsdrähten wie beispielsweise ein QFP- (quad flat package) oder ein SOP- Baustein (small outline package).

Eine obere Kamera 3 und vier seitliche Kameras 4 sind über dem X-Y-Tisch 1 angeordnet. Mit 5 ist eine ringförmige Oberlichtquelle bezeichnet, die in die obere Kamera 3 integriert ist. Mit 6 sind Seitenlichtquellen, die unter den seitlichen Kameras 4 angeordnet sind bezeichnet. Diese Lichtquellen senden Lichtstrahlen senkrecht und schräg von oben auf die Bauelemente PA und PB. Verfährt man den X-Y- Tisch 1, um die Leiterplatte 2 in X- oder Y-Richtung zu bewegen, kontrolliert die obere Kamera 3 die Bauelemente PA und PB vertikal von oben und die seitlichen Kameras 4 schräg von oben, wodurch man zweidimensionale Bildinformationen über die Bauelemente PA und PB erhält. Diese Kameras 3 und 4 sowie die Lichtquellen 5 und 6 stellen eine erste Prüfvorrichtung dar.

Mit 7 ist eine Laservorrichtung bzw. Laserabtasteinrichtung bezeichnet, die über der Leiterplatte 2 installiert ist, und 8 bezeichnet eine Lichtempfangseinheit. Wie in Fig. 3 gezeigt ist die Lichtempfangseinheit 8 mit einem Lageerfassungselement 8a wie beispielsweise einem PSD (position sensitive detector) sowie einem Lichtbündelungselement 8b ausgestattet. Das Lageerfassungselement 8a empfängt einen Laserstahl, der von der Laservorrichtung 7 ausgestrahlt und vom Bauelement P reflektiert wird, und erhält Informationen über die Höhe des Bauelementes P aus dem einfallenden Laserstrahl. Auf jeder Seite der Laservorrichtung 7 ist eine Lichtempfangseinheit 8 vorgesehen und durch die jeweilige Einheit 8 kann die Information über die Höhe in X- und Y- Richtung kann von jedem Element 8 erhalten werden, während sich die Leiterplatte 2 in X- oder Y-Richtung bewegt. Ein Spiegel 9 ist in der Laservorrichtung 7 eingebaut. Durch Steuern der Winkelstellungen des Spiegels 9 wird der La serstrahl entlang gelöteter Kehlnähte H abgelenkt. Die Laservorrichtung 7 und die Lichtempfangseinheit 8 stellen eine zweite Prüfvorrichtung dar. Ebenso wie die zweite Prüfvorrichtung kann eine dreidimensionale Kontakt-Typ- Meßvorrichtung eingesetzt werden.

In Fig. 1 bezeichnet 10 einen Computer, mit dem jede der Kameras 3 und 4 sowie die Lichtempfangseinheit 8 verbunden sind. Basierend auf den Informationen aus den Kameras 3 und 4 sowie der Lichtempfangseinheit 8 wird die Eig nungsfähigkeit der gelöteten Teile ermittelt.

Die Kameras 3 und 4 haben einen weiten Prüfungsbereich und eine hohe Kontrolliergeschwindigkeit. Jedoch können die Kameras 3 und 4 nur zweidimensionale Informationen erkennen und nicht die Höhenmessung durchführen. Daraus folgt, daß keine genauen Form- und Maßangaben erhalten werden können. Im Gegensatz dazu kann die Prüfvorrichtung bestehend aus der Laservorrichtung 7 und dem Lageerfassungselement 8a genaue und exakte Messungen liefern, da ein sehr feiner Laserstrahl Punkt für Punkt auf den Gegenstand gestrahlt und der reflektierte Lichtstrahl empfangen wird, während sie dadurch nachteilig ist, daß zweidimensionale Informationen nicht erhalten werden können, die durch die Kameras 3 und 4 erzielbar sind und daß die Prüfge schwindigkeit gering ist.

Mit dem vorliegenden System ist es möglich, die Prüfung der äußeren Beschaffenheit einer Lötstelle durch entsprechenden Gebrauch der Kameras 3 und 4 sowie der Laservorrichtung 7 durchzuführen, wobei jedoch die vorstehend erwähnten Vor- und Nachteile auftreten. Nachstehend ist ein Verfahren zur Prüfung der äußeren Beschaffenheit von Lötstellen durch dieses System beschrieben.

Fig. 2 zeigt Eignungsbeurteilungsdaten, die durch die er ste Prüfvorrichtung 3 bis 6 in den Computer 10 eingegeben werden. Die Gruppe A stellt quaderförmige elektrische Bauelemente PA und die Gruppe B elektrische Bauelemente PB mit Leitungsdrähten dar. Wie nachstehend beschrieben können durch Schalten der Kameras 3 und 4 sowie der Lichtquellen 5 und 6 Helligkeitsverteilungsdaten über das Bauelement erhalten werden.

HA in der Gruppe A stellt Lötstellen von guter Qualität dar. Wenn gemäß Fig. 2A (a) die Oberlichtquelle 5 angeschaltet ist und das Bauelement von der oberen Kamera 3 geprüft wird, wird der Lichtstrahl l, der auf eine normale Lötstelle HA trifft, in seitliche Richtung reflektiert. Dadurch, daß das reflektierte Licht nicht in die obere Ka mera 3 zurückkommt und dunkle Partien Haa der Lötstelle von der oberen Kamera 3 wahrgenommen werden, wird die äußere Beschaffenheit der Lötstelle folglich als gut und geeignet beurteilt.

In Fig. 2(A) (b) stellt Hb eine geeignete Lötstelle dar. Der Lichtstrahl l, der auf die obere Partie der Lötstelle Hb gestrahlt wird, wird nach oben reflektiert und gelangt in die Kamera 3. Dementsprechend wird ein heller Teil Hbb innerhalb eines dunklen Teils Hba wahrgenommen.

In Fig. 2(A) (c) ist die Lötstelle Hc nicht vollständig aufgebracht. Der Lichtstrahl l, der von oben auf diese Löt stelle gerichtet ist, wird nach oben reflektiert und gelangt in die Kamera 3, wobei der gesamte Bereich als helle Partie Hca wahrgenommen wird.

In Fig. 2(A) (d) steht das Bauelement PA aufgrund der Oberflächenspannung hoch, während das flüssige Lot erstarrt ist. Eine Lötstelle Hd1 wird als dunkle Partie Hd1a wahrgenommen, während eine Lötstelle Hd2 auf der anderen Seite als helle Partie Hd2a wahrgenommen wird.

Im Folgenden werden die Fälle der Gruppe B beschrieben. L stellt einen Leitungsdraht dar. Nach Fig. 2(B) (a) verbindet eine Lötstelle Hf den Leitungsdraht L fest mit der Leiterplatte und die äußere Beschaffenheit ist gut und geeignet. Der von oben kommende Lichtstrahl wird schräg nach oben reflektiert und gelangt nicht in die Kamera 3. Folglich wird eine dunkle Partie Hfa wahrgenommen.

Gemäß Fig. 2(B) (b) besitzt das Bauelement PB einen J- förmigen Leitungsdraht L. Da eine Lötstelle Hg den Leitungsdraht fest mit der Leiterplatte 2 verbindet, ist die äußere Beschaffenheit gut und geeignet. Wenn die Seitenlichtquelle 6 angeschaltet ist und das Bauelement von der seitlichen Kamera 4 betrachtet wird, werden innerhalb einer dunklen Partie Hga helle Partien Hgb wahrgenommen.

Gemäß Fig. 2(B) (c) ist eine Lötstelle Hh nicht ausreichend aufgebracht. Der von oben kommende Lichtstrahl gelangt in die Kamera 3 und es wird eine helle Partie Hha wahrgenommen.

Gemäß Fig. 2(B) (d) ist der Leitungsdraht L von einer Lötstelle Hi getrennt. In diesem Fall wird innerhalb einer dunklen Partie Hia eine helle Partie Hib wahrgenommen.

Wie voranstehend beschrieben gibt es verschiedene Verfahren zur Prüfung durch die Verwendung der Kameras 3 und 4 sowie der Lichtquellen 5 und 6. Ferner ist es natürlich möglich, eine Prüfung und Kontrolle des Bauelements auf fehlenden Kontakt oder Lageabweichung durchzuführen oder es kann kon trolliert werden, ob das Bauelement umgedreht oder fehler haft ist, wie dies in der genannten japanischen Offen legungsschrift Nr. 79874/1989 offenbart ist. Die Bereiche oder die Länge der dunklen und hellen Partien können als Eignungsbeurteilungsdaten verwendet werden.

Wenn die Eignungsbeurteilungsdaten gemäß der Darstellung in Fig. 2 in einem ersten Speicher M1 (siehe Fig. 5) des Computers 10 abgelegt sind, ist es möglich, die Prüfung der äußeren Beschaffenheit des elektrischen Bauelementes P mit der ersten Prüfvorrichtung 3 bis 6 vorzunehmen. In diesem Fall wird die äußere Beschaffenheit geprüft, indem verglichen wird, welches der Bilder aus Fig. 2 mit dem Bild übereinstimmt, das von den Kameras 3 und 4 geliefert wird. Entspricht es (a) oder (b) der Gruppe A oder (a) oder (b) der Gruppe B, so wird die äußere Beschaffenheit als geeignet beurteilt. Stimmt es mit (c) oder (d) der Gruppe A oder mit (c) oder (d) der Gruppe B überein, so wird es als ungeeignet beurteilt.

In Fig. 4 sind Lötstellen H gezeigt, die mittels der Laservorrichtung 7 vermessen werden. In diesem Fall wird die obenliegende Oberfläche der Leiterplatte 2 als Bezugsebene GND angenommen und eine Höhe Hx der Lötstelle H gemessen. Ob die Lötstelle zu hoch oder zu niedrig ist, wird durch einen Vergleich mit einer Dicke Ht des Bauelementes P beurteilt. Wird beispielsweise eine Obergrenze H1 mit einem Wert von 1,5 mal der Dicke Ht des Bauelementes P festgesetzt und ist die Höhe Hx der Lötstelle H höher als dieser Wert, so wird sie als zu hoch beurteilt und gilt als ungeeignet. Wird als Untergrenze H2 ein Wert von 0,5 mal der Dicke Ht festgesetzt und liegt die Höhe Hx unter diesem Wert, so wird die Lötstelle als zu niedrig beurteilt und gilt als ungeeignet. Liegt die Höhe über dieser Untergrenze, wird sie als geeignet betrachtet.

Ferner wird ein vorbestimmter Winkel Θf (zum Beispiel 20°) als Kehlnahtwinkel festgelegt; ist ein gemessener Winkel Θx kleiner als dieser, so wird die gelötete Kehlnaht als zu dünn und ungeeignet beurteilt. Oder es kann, falls genügend Zeit vorhanden ist, die dreidimensionale Gestalt der Lötstelle H durch wiederholtes Abtasten des Laserstrahles in X- und Y-Richtungen genauer vermessen werden.

Die genaue Messung durch die Laservorrichtung 7 hat den Nachteil, daß sie viel Zeit erfordert, während es von Vor teil ist, daß die dreidimensionale Gestalt der Lötstelle vermessen werden kann und eine genaue Beurteilung über eine Eignung erbracht werden kann, weil die Information über die Höhe der Lötstelle vorhanden ist. Deshalb werden die Da ten, die anhand der Fig. 4 erläutert wurden, in einem zweiten Speicher M2 (siehe Fig. 5) des Computers 10 als Eignungsbeurteilungsdaten abgelegt. In Fig. 4 sind die ex akten Daten zur Eignungsbeurteilung dargestellt.

Fig. 5 ist ein Blockschaltbild eines Systems zur Prüfung der äußeren Beschaffenheit. In dieser Figur bezeichnet 2 eine Leiterplatte oder ein Substrat, das geprüft werden soll. 21 stellt eine erste Prüfvorrichtung dar, die aus den beschriebenen Kameras 3 und 4 sowie den Lichtquellen 5 und 6 besteht. Ein Blockbild K1 stellt eine Abbildung durch die erste Prüfvorrichtung 21 dar. 22 bezeichnet eine zweite Prüfvorrichtung, die aus der Laservorrichtung 7 und der Lichtempfangseinheit 8 besteht.

Ein Blockbild K2 zeigt die Gestalt der Lötstelle, die mittels der zweiten Prüfvorrichtung vermessen wird. K3 bezeichnet ein Sortier-Blockbild. M1 und M2 stellen die Speicher des Computers dar, in denen die in Fig. 2 und Fig. 4 erläuterten Eignungsbeurteilungedaten abgelegt sind. Nachstehend wird ein Prüfungsverfahren erläutert.

Gemäß Fig. 1 wird eine Leiterplatte 2 auf einem X-Y-Tisch 1 aufgelegt und ein elektrisches Bauelement P wird durch Schalten der Kameras 3 und 4 sowie der Lichtquellen 5 und 6 geprüft. Durch Vergleichen eines in den Kameras 3 und 4 geformten Bildes mit den Eignungsbeurteilungsdaten, die in dem ersten Speicher M1 abgelegt sind, wird über die Eignung entschieden. Wenn das Bild, das in den Kameras 3 und 4 geformt wird, mit einem Bild nach Fig. 2 übereinstimmt, das als geeignet betrachtet wird, so ist die äußere Beschaffenheit der Lötstelle geeignet. Wenn es mit einem Bild nach Fig. 2 übereinstimmt, das als ungeeignet be trachtet wird, so gilt die Lötstelle als ungeeignet.

Die Gestalt der Lötstellen ist jedoch verschieden und es ist schwierig die Bilderdaten aller Lötstellen im voraus im Speicher M1 abzulegen. Folglich sind nur typische Bilderda ten im Speicher M1 abgelegt. Dementsprechend gibt es einige Lötstellen, deren Eignung nicht ausschließlich mittels der im Speicher M1 abgelegten Daten beurteilt werden können.

Im Blockbild K1 nach Fig. 5 sind x1 und x2 Lötstellen, für die die Eignungsfähigkeit nicht mittels der ersten Prüfvor richtung 21 beurteilt werden kann, weil diese Daten nicht im ersten Speicher M1 abgelegt sind. Für solche Lötstellen x1 und x2 wird eine genaue Messung mittels der zweiten Prüfvorrichtung 22 durchgeführt und über die Eignung wird gemäß den exakten Eignungsbeurteilungsdaten entschieden, wie sie in Verbindung mit Fig. 4 erläutert wurden. Wie in Blockbild K3 gezeigt, werden die Lötstellen nach geeigneten und fehlerhaften sortiert, und Bilder der Löt stellen x1 und x2 werden zusätzlich im Speicher M1 abgelegt. Die Lötstelle x1 ist fehlerhaft, und wird zusätzlich in einem Fehler-Teil (4) der Gruppe A des Speichers M1 abgelegt. Die Lötstelle x2 ist geeignet und wird zusätzlich in einem Teil (5) für die geeigneten Lötstellen der Gruppe B im Speicher M1 abgelegt. In (e) der Fig. 2(A) und (B) wird gezeigt, daß die Bilder dieser Lötstellen x1 und x2 als neue Eignungsfähigkeitsdaten für die erste Prüfvorrichtung 3 bis 6 abgelegt werden.

Wie oben beschrieben ist die exakte Prüfung mittels der zweiten Prüfvorrichtung 22 für diejenige Lötstelle vorge sehen, für die die Eignung nicht mittels der ersten Prüfvorrichtung 21 beurteilt werden kann. Basierend auf diesen Ergebnissen werden neue Daten zusätzlich im Speicher M1 abgelegt und die dazugefügten Daten können für die nachfolgende Prüfung verwendet werden. Mit diesem Verfahren kann die Prüffähigkeit der ersten Prüfvorrichtung 21 schrittweise verbessert werden.

Gemäß der vorstehenden Beschreibung verwendet die Vorrichtung zur optischen Lötstellenprüfung ein erstes Verfahren zur Prüfung der äußeren Beschaffenheit einer zu prüfenden Lötstelle mittels einer ersten Prüfvorrichtung basierend auf Eignungsbeurteilungsdaten, die sich in einem Computer befinden, ein zweites Verfahren zur exakten Prüfung der Eignung der äußeren Beschaffenheit einer zu prüfenden Lötstelle mittels einer zweiten Prüf vorrichtung basierend auf exakte Eignungsbeurteilungsdaten, die sich in einem Computer befinden, und schließlich noch ein drittes Verfahren zum zusätzlichen Registrieren der Prüfungsdaten der ersten Prüfvorrichtung bezüglich der zu prüfenden Lötstelle als Eignungsbeurteilungsdaten in dem Computer gemäß den Ergebnissen der Eig nungsbeurteilung der exakten Prüfung durch die zweite Prüfvorrichtung. Daraus folgt nun, daß man die Eignung der Lötstelle effizient beurteilen kann. Dabei ist es möglich, die Prüffähigkeit der ersten Prüfvorrichtung allmählich zu steigen, und schließlich die Eignungsbeurteilung fast aller Lötstellen schnell und genau mittels der ersten Prüfvorrichtung durch zuführen.

Claims

1. Vorrichtung zur optischen Lötstellenprüfung mit

a) einer ersten Prüfvorrichtung, die mittels zumindest einer Lichtquelle (5, 6) die zu prüfende Lötstelle (H) beleuchtet und aus dem von der zu prüfende Lötstelle reflektierten und mittels zumindest einer Kamera (3, 4) aufgenommenen Licht Informationen über die Beschaffenheit der zu prüfenden Lötstelle ableitet,

dadurch gekennzeichnet, dass

a) aus dem reflektierten und mittels der zumindest einen Kamera (3, 4) aufgenommenen Licht zweidimensionale Bilder der zu prüfenden Lötstelle abgeleitet werden und die zweidimensionalen Bilder zur Beurteilung der zu prüfenden Lötstelle mit einer Vielzahl zweidimensionaler Bilder (Fig. 2) verglichen werden, die in einer ersten Speichereinrichtung (M1) eines Computers (10) abgelegt sind, und
b) eine zweite Prüfvorrichtung vorgesehen ist, die, falls die Beurteilung der zu prüfenden Lötstelle durch die erste Prüfvorrichtung (3-6) kein eindeutiges Ergebnis liefert, die zu prüfenden Lötstelle (H) mittels einer Laservorrichtung (7) dreidimensional abtastet, wobei Daten über die Höhe (Hx) der zu prüfenden Lötstelle (H) aus dem reflektierten Laserstrahl mittels einer Lichtempfangseinheit (8) abgeleitet werden und die abgeleiteten Daten zur Beurteilung der zu prüfenden Lötstelle (H) mit in einer zweiten Speichereinrichtung (M2) des Computers (10) enthaltenen oberen Grenzhöhe (H1) und einer unteren Grenzhöhe (H2) bezüglich einer Bezugsebene (GND) verglichen werden, wobei
c) nach Beurteilung der zu prüfenden Lötstelle (H) mittels der zweiten Prüfvorrichtung (7, 8) die mittels der ersten Prüfvorrichtung (3-6) erhaltenen zweidimensionalen Bilder zusammen mit dem Ergebnis der mittels der zweiten Prüfvorrichtung (7, 8) durchgeführten Beurteilung in der ersten Speichereinrichtung (M1) des Computers (10) zusätzlich zu der Vielzahl der bereits gespeicherten zweidimensionalen Bilder abgelegt werden, wobei bei zukünftigen Messungen von der ersten Prüfvorrichtung (3-6) das Ergebnis der mittels der zweiten Prüfvorrichtung (7, 8) durchgeführten Beurteilung als Eignungsbeurteilungsdaten berücksichtigt wird.

2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sich die zu prüfende Lötstelle (H) auf einen X-Y-Tisch befin det, der verstellt wird, um die zu prüfende Lötstelle (H) in X- oder Y-Richtung zu bewegen und um die zweidimensionalen Bilder sowie die Höhe (Hx) der zu prüfenden Lötstelle (H) zu erhalten.

3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die zu prüfende Lötstelle (H) die Lötstelle eines quaderför migen elektrischen Bauelements (PA) ist.

4. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die zu prüfende Lötstelle (H) die Lötstelle eines elektri schen Bauelements (PB) mit Leitungsdrähten ist.

5. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die zweite Prüfvorrichtung (7, 8) überprüft, ob ein gemesse ner Winkel (Θx) zwischen einer Seitenfläche der zu überprü fenden Lötstelle (H) und einer Seitenfläche des die zu über prüfende Lötstelle (H) aufweisenden quaderförmigen elektri schen Bauelements (PA) ermittelt und mit einem Mindestwinkel (Θf) verglichen wird, und das Ergebnis für die Beurteilung der Beschaffenheit der zu prüfenden Lötstelle (H) heranzieht.