DE4132141A1 - Leistungstransistor - Google Patents
LeistungstransistorInfo
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
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Description
Die Erfindung betrifft einen Leistungstransistor mit einem auf
einem Halbleiterkörper angeordneten Zellenfeld, dessen Zellen
eine in einer Schicht angeordnete erste Zone und eine in diese
erste Zone eingebettete zweite Zone aufweisen und bei dem Zel
len eines ersten Zellentyps, der jeweils eine beide Zonen
kontaktierende Sourceelektrode sowie eine isolierte, die
Schicht und die beiden Zonen zumindest teilweise überdeckende
Gateelektrode aufweist, parallel geschaltet sind. Ein derarti
ger Leistungstransistor ist beispielsweise aus der DE-OS
37 18 912 bekannt. Die Druckschrift beschreibt einen diskreten
MIS-Leistungstransistor. Für integrierte Leistungstransistoren
ist die eingangs genannte Struktur beispielsweise aus Elec
tronics, 4. Januar 1971, S. 24 f. bekannt. Die Leistungstran
sistoren werden auch als DMOS-Transistoren bezeichnet. Das
oder die Zellenfelder der Leistungstransistoren können einige
Tausend derartiger elektrisch parallel geschalteter Zellen des
ersten Zellentyps aufweisen.
Das Ersatzschaltbild des bekannten Leistungstransistors ent
hält zwischen dem Gateanschluß und dem Sourceanschluß jeder
Zelle die parasitäre Gate-Source-Kapazität sowie zwischen dem
Drainanschluß und dem Gateanschluß jeder Zelle die als Miller-
Kapazität bezeichnete Drain-Gate-Kapazität. Weiterhin weist
jede Zelle einen ohmschen Gatevorwiderstand auf, in dem der
Gateserienwiderstand des Polysiliziums von Zelle zu Zelle be
rücksichtigt ist.
Die Miller-Kapazität zwischen Drain und Gate jeder Zelle ist
stark nichtlinear. Wenn der Leistungstransistor bzw. jede ein
zelne Zelle des Transistors durchgeschaltet ist, liegt der
Wert der Miller-Kapazität etwa 100fach so hoch wie bei ge
sperrtem Leistungstransistor und übersteigt dann den Wert der
im gesperrten Zustand höheren Gate-Source-Kapazität.
Tritt bei einem Leistungstransistor im eingeschalteten Zustand
ein lastseitiger Kurzschluß auf, so steigt die Drain-Source-
Spannung des Leistungstransistors innerhalb sehr kurzer Zeit
von kleinen Werten auf im wesentlichen die Versorgungsspannung
an. Über die durch die Miller-Kapazität zwischen Drain und Ga
te gegebene kapazitive Kopplung steigt auch die Gatespannung
an, obwohl diese Spannung eigentlich zum Schutz des Transi
stors verringert werden müßte. Selbst in dem Fall, daß eine
Schutzschaltung den Gateanschluß beim genannten Fehlerfall so
fort auf den Sourceanschluß schaltet, dauert es eine gewisse
Zeit, bis sich die auf den parasitären Kapazitäten gespeicher
ten Ladungen über die Gateserienwiderstände entladen. Typi
scherweise dauert der Entladevorgang bei den Zellen am läng
sten, die vom Gateanschluß am weitesten entfernt sind, da die
se Zellen die größte Entladezeitkonstante besitzen. Auf diese
Weise kann es zu einer Einschnürung des Kurzschlußstromes auf
die vom Gateanschluß entfernten Zellen kommen, die ähnlich wie
bei bipolaren Transistoren im zweiten Durchbruch zur Zerstö
rung des Leistungstransistors führen kann. Selbst wenn, wie
üblich möglichst viele Stellen rund um den Leistungstransistor
angeschlossen werden, ist im ungünstigen Fall kein sicherer
Schutz des Transistors gegeben.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Leistungstran
sistor anzugeben, der auch im Kurzschlußfall gegen Zerstörung
weitgehend geschützt ist.
Diese Aufgabe wird mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 ge
löst.
Die Erfindung hat den Vorteil, daß sie auch bei großen Zellan
ordnungen einen sicheren Schutz gegen Kurzschlüsse im Last
kreis gewährleistet, ohne daß zusätzliche Anschlußstellen vor
gesehen werden müssen. Die erfindungsgemäß vorgesehenen Zener
dioden benötigen keine eigene Wanne, sondern können anstelle
einzelner DMOS-Zellstrukturen in den Leistungstransistor ein
gesetzt werden. Mit einer Zenerdiode lassen sich mehrere um
liegende Leistungstransistor-Zellen schützen. Die Funktion des
Leistungstransistors wird durch die zusätzlich vorgesehenen
Zenerdiodenzellen nicht nennenswert beeinflußt.
Ausgestaltungen der Erfindung sind in Unteransprüchen gekenn
zeichnet.
Die Erfindung wird im folgenden anhand eines in den Figuren
der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiels näher erläu
tert. Es zeigen:
Fig. 1 ein Strukturbild aus einem Zellenfeld eines erfin
dungsgemäßen Leistungstransistors und
Fig. 2 ein Ersatzschaltbild aus einem Zellenfeld.
Der Leistungstransistor nach Fig. 1 hat eine erste Schicht 1
von einem ersten Leitungstyp. Diese üblicherweise durch Epita
xie aufgebrachte Schicht ist niedrig dotiert. In die Schicht 1
sind als erste Zonen dotierte Wannen vom entgegengesetzten
Leitungstyp planar angeordnet. In die ersten Zonen 2 sind
zweite Zonen 3 des ersten Leitungstyps eingebettet, deren Do
tierungskonzentration höher ist als die Konzentration der er
sten Zonen 2.
Die Zellen vom ersten Zellentyp, die als Transistorzellen ar
beiten, haben eine Kanalzone 4 in der ersten Zone 2a, die zwi
schen der Schicht 1 und der als Sourcezone dienenden zweiten
Zone 3a liegt. Erste Zone 2a und zweite Zone 3a sind gemeinsam
von einer Sourceelektrode 5 kontaktiert. Auf der freien Ober
fläche des Halbleiterkörpers liegt eine Isolierschicht 6, auf
der eine Gateelektrode 8 über einem Teil der an die Oberfläche
tretenden Schicht 1 und über der Kanalzone 4 angeordnet ist.
Mit anderen Worten ist die Gateelektrode isoliert über der
Schicht 1 und den beiden Zonen angeordnet und überdeckt diese
zumindest teilweise.
Drainseitig grenzt an die Schicht 1, die als Drain wirkt, eine
Zone 10 gleichen Leitungstyps, jedoch mit höherer Dotierungs
konzentration. Die Drainzone ist durch eine Drainelektrode 11
kontaktiert.
Bei den Zellen vom zweiten Zellentyp ist in die erste Zone 2b
eine zweite Zone 3b eingebettet. Jede der beiden Zonen 2b und
3b ist mit einer Elektrode kontaktiert. Die die Zone 2b kon
taktierende Elektrode 7 ist mit dem Sourceanschluß S und mit
den Sourceelektroden 5 verbunden. Die die zweite Zone 3b kon
taktierende Elektrode 9 ist mit dem Gateanschluß G und den Ga
teelektroden 8 verbunden. Dieser zweite Zellentyp bildet eine
Zenerdiode, die zwischen Gate und Source geschaltet ist. Jede
Zelle vom zweiten Zellentyp begrenzt lokal aufgrund der Zener
diodeneigenschaften die Gate-Source-Spannung und aufgrund der
vorgegebenen Steilheit der umliegenden Transistorzellen deren
Stromdichte. Die Zenerdioden-Durchbruchspannung wird so auf
die Steilheit der umliegenden Transistorzellen abgestimmt, daß
diese für mehrere 10 µs kurzschlußfest sind, d. h., daß diese
Zellen auch bei einem lastseitigen Kurzschluß während dieser
Zeit zwischen Drain D und Source S die Versorgungsspannung
führen können. Es ist vorgesehen, daß die Zenerdiodenzellen
über die aktive Fläche des Leistungstransistors verteilt sind.
Die Verteilung kann dabei gleichmäßig oder in besonders kriti
schen Bereichen auch verdichtet sein. Da die Zenerdiodenzellen
keine eigene Wanne benötigen, können sie anstelle einzelner
Zellen des Leistungstransistors mit geringem Aufwand herge
stellt werden. Die Funktion des Leistungstransistors, insbe
sondere der Drain-Source-Widerstand bei eingeschaltetem Tran
sistor, wird durch die Zenerdioden im wesentlichen nicht beein
trächtigt.
Anhand des Ersatzschaltbildes nach Fig. 2 wird die Funktion
des erfindungsgemäßen Leistungstransistors deutlich. Jede Zel
le vom ersten Zellentyp enthält eine Transistorzelle TZ, deren
Ausgangskreis mit einem Drainanschluß D und einem Sourcean
schluß verbunden ist. Zwischen dem Gate einer Zelle und dem
Gate der nächsten Zelle bzw. dem Gateanschluß G liegt ein Ga
teserienwiderstand RD. Zwischen Drain D und dem Gate liegt die
Miller-Kapazität C1 und zwischen Gate und Source die Gate-
Source-Kapazität C2. Die Zellen sind elektrisch parallel ge
schaltet. Für die weitab vom Gateanschluß G liegenden Zellen
ergibt sich ein entsprechend der Anzahl der Zellen verviel
fachter Gateserienwiderstand. Die Zellen vom zweiten Zellentyp
bilden eine zwischen Gate und Source liegende Zenerdiode Z,
die die Spannung zwischen Gate und Source entsprechend der
vorbestimmten Zenerspannung stabilisiert. Auch bei diesem
Zelltyp liegt zwischen Gate und Drain die parasitäre Kapazität
C3 und zwischen Gate und Source die parasitäre Kapazität C4.
Beide Kapazitäten beeinträchtigen jedoch nicht die Funktion
der Zenerdiode Z als Spannungsbegrenzer zwischen Gate und
Source.
Claims (3)
1. Leistungstransistor mit einem auf einem Halbleiterkörper
angeordneten Zellenfeld, dessen Zellen eine in einer Schicht
angeordnete erste Zone und eine in diese erste Zone eingebet
tete zweite Zone aufweisen und bei dem Zellen eines ersten
Zellentyps, der jeweils eine beide Zonen kontaktierende Source
elektrode sowie eine isolierte, die Schicht und die beiden Zo
nen zumindest teilweise überdeckende Gateelektrode aufweist,
parallel geschaltet sind,
dadurch gekennzeichnet,
daß das Zellenfeld Zellen eines zweiten Zellentyps enthält,
bei dem die erste Zone (2b) mit einer mit der Sourceelektrode
(5) verbundenen ersten Elektrode (7) und die zweite Zone (3b)
mit einer mit der Gateelektrode (8) verbundenen zweiten Elek
trode (9) kontaktiert sind.
2. Transistor nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Zellen des zweiten Zellentyps über das Zellenfeld zwi
schen den Zellen des ersten Zellentyps verteilt sind.
3. Transistor nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet,
daß das Zellenfeld gleichmäßig verteilte Zellen des zweiten
Zellentyps zwischen den Zellen des ersten Zellentyps enthält.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19914132141 DE4132141A1 (de) | 1991-09-26 | 1991-09-26 | Leistungstransistor |
Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|
DE19914132141 DE4132141A1 (de) | 1991-09-26 | 1991-09-26 | Leistungstransistor |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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DE4132141A1 true DE4132141A1 (de) | 1993-04-08 |
Family
ID=6441597
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19914132141 Withdrawn DE4132141A1 (de) | 1991-09-26 | 1991-09-26 | Leistungstransistor |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE4132141A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10361714A1 (de) * | 2003-12-30 | 2005-08-04 | Infineon Technologies Ag | Halbleiterbauelement |
-
1991
- 1991-09-26 DE DE19914132141 patent/DE4132141A1/de not_active Withdrawn
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Power MOSFETS, Theory a. Appl., Wiley, 1989, pp. 188-189, 215-218 * |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10361714A1 (de) * | 2003-12-30 | 2005-08-04 | Infineon Technologies Ag | Halbleiterbauelement |
US7145201B2 (en) | 2003-12-30 | 2006-12-05 | Infineon Technologies Ag | Semiconductor component |
DE10361714B4 (de) * | 2003-12-30 | 2009-06-10 | Infineon Technologies Ag | Halbleiterbauelement |
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