DE4129056A1 - Leiterplatte - Google Patents
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte mit zumindest
einer von ihr gehaltenen und von auf ihr verlaufenden
Leiterbahnen kontaktierten Leuchtdiode.
Leiterplatten der vorstehenden Art werden in zahlreichen
elektronischen Geräten eingesetzt und sind deshalb allge
mein bekannt. Oftmals werden dabei mehrere Leuchtdioden
in einer Reihe hintereinander angeordnet, um eine höhere
Leuchtdichte zu erreichen.
Bei den bekannten Leiterplatten sind die Leuchtdioden auf
der Vorderseite der Leiterplatte zwischen den Leiterbah
nen gelötet. Die Leiterbahnen bestehen aus einer sehr
massearmen Kupferbeschichtung. Durch diese Anordnung der
Leuchtdioden tritt das Problem auf, daß die in den
Leuchtdioden entstehende Wärme oftmals nicht ausreichend
abgeführt werden kann. Sie gelangt deshalb zum Beispiel
in ein vor der Leiterplatte angeordnetes Display und kann
Ursache für Fehlfunktionen sein. Weiterhin ist nachtei
lig, daß die beim Auflöten der Leuchtdioden erforderliche
Wärme oftmals dazu führt, daß die Leiterplatte mit ihren
Leuchtdioden unbrauchbar wird. Bei großflächigen LED-Ar
rays entsteht also schon in der Fertigung relativ viel
Ausschuß.
Der Erfindung liegt das Problem zugrunde, eine Leiter
platte der eingangs genannten Art so auszubilden, daß die
von auf ihr angeordneten Leuchtdioden erzeugte Wärme mög
lichst gut abgeführt werden kann.
Dieses Problem wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß
die Leuchtdiode in ein Fenster der Leiterplatte einge
setzt ist und die Leiterbahnen als auf der Rückseite der
Leiterplatte verlaufende Kontaktstreifen ausgebildet
sind.
Bei einer solchen Leiterplatte wird die von den Leuchtdi
oden erzeugte Wärme von den Kontaktstreifen zur Rückseite
der Leiterplatte geführt. Dort kann Wärme abgestrahlt
werden, ohne daß es dadurch zu einer nachteiligen Beein
flussung des vor der Leiterplatte angeordneten Displays
kommt. Diese Wärmeabgabe kann auf einfache Weise durch
einen entlang der Leiterplattenrückseite geführten Luft
strom gefördert werden. Ein weiterer Vorteil der erfin
dungsgemäßen, als LED-Trägerplatte ausgebildeten Leiter
platte liegt darin, daß ihre Bauhöhe geringer ist als die
üblicher Leiterplatten.
Besonders einfach kann die Kontaktierung der jeweiligen
Leuchtdiode erfolgen, wenn gemäß einer Weiterbildung der
Erfindung die Leiterbahnen zur Kontaktierung der Leucht
diode jeweils einen rechtwinklig abgebogenen, in das Fen
ster eingreifenden Endbereich aufweisen.
Eine andere, vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung be
steht darin, daß das Fenster mit den in ihm greifenden
Endbereichen der Leiterbahnen zur klemmenden Aufnahme
einer Leuchtdiode bemessen ist. Durch diese Gestaltung
brauchen die Leuchtdioden nicht mit den Leiterbahnen ver
lötet zu werden. Deshalb entfällt bei der Fertigung ein
Arbeitsgang, der wegen der bei ihm entstehenden Wärme
häufig Ursache für Ausschuß ist. Die Leuchtdioden können
bei der erfindungsgemäßen, als LED-Trägerplatte ausgebil
deten Leiterplatte einfach von der Rückseite her in das
jeweilige Fenster der Leiterplatte eingesetzt werden.
Deshalb ist später auch mit geringem Aufwand ein Austau
schen defekter Leuchtdioden möglich.
Eine besonders gute Wärmeableitung von der jeweiligen
Leuchtdiode zur Rückseite der Leiterplatte erreicht man,
wenn die Leiterbahnen aus Metall, insbesondere Aluminium,
Kupfer oder Eisen, bestehen.
Zur Erhöhung der Wärmeabstrahlung trägt es bei, wenn ge
mäß einer anderen Weiterbildung der Erfindung die Leiter
bahnen auf der Rückseite der Leiterplatte zur besseren
Wärmeabstrahlung Wärmeaustauschflächen aufweisen.
Eine weitere Verbesserung der Wärmeabgabe läßt sich da
durch erreichen, daß die Wärmeaustauschflächen von der
Leiterplatte weg in den freien Raum gerichtet sind.
Die Erfindung läßt zahlreiche Ausführungsformen zu. Zur
weiteren Verdeutlichung ihres Grundprinzips ist eine da
von in der Zeichnung dargestellt und wird nachfolgend be
schrieben. Die Zeichnung zeigt in
Fig. 1 einen Teilbereich einer erfindungsgemäßen
Leiterplatte,
Fig. 2 einen Längsschnitt durch die Leiterplatte ent
lang der Linie II-II in Fig. 1.
Die Fig. 1 zeigt einen Teilbereich einer aus Kunststoff
bestehenden Leiterplatte 1, in der ein rechteckiges Fen
ster 2 mit einer darin von der Rückseite der Leiterplatte
1 her eingesetzten Leuchtdiode 3 vorgesehen ist.
Die Fig. 2 läßt erkennen, daß die Kontaktierung der
Leuchtdiode 3 durch auf der Rückseite der Leiterplatte
verlaufende, als Kontaktstreifen aus Aluminium ausgebil
dete Leiterbahnen 4, 5 erfolgt, welche hierzu jeweils mit
einem rechtwinklig abgebogenen Endbereich 6, 7 in das
Fenster 2 eingreifen. Dabei sind das Fenster 2, die
Endbereiche 6, 7 und die Leuchtdiode 3 so bemessen, daß
sich die Leuchtdiode 3 von der Rückseite der Leiterplatte
1 her stramm in das Fenster 3 einschieben läßt. Deshalb
ist ein Verlöten der Endbereiche 6, 7 mit den Kontaktflä
chen der Leuchtdiode 3 nicht nötig.
Zur Verbesserung der Wärmeabfuhr können die Leiterbahnen
4, 5 auf der Rückseite der Leiterplatte 1 in Fig. 1
gestrichelt dargestellte Wärmeaustauschflächen 8, 9 auf
weisen, die entweder auf der Leiterplatte 1 aufliegen,
oder zur noch besseren Wärmeabgabe von ihr aus frei in
den Raum ragen und dadurch die Funktion echter Kühlrippen
haben.
Claims (6)
1. Leiterplatte mit zumindest einer von ihr gehaltenen
und von auf ihr verlaufenden Leiterbahnen kontaktierten
Leuchtdiode, dadurch gekennzeichnet, daß die Leuchtdiode
(3) in ein Fenster (2) der Leiterplatte (1) eingesetzt
ist und die Leiterbahnen (4, 5) als auf der Rückseite der
Leiterplatte (1) verlaufende Kontaktstreifen ausgebildet
sind.
2. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Leiterbahnen (4, 5) zur Kontaktierung der Leucht
diode (3) jeweils einen rechtwinklig abgebogenen, in das
Fenster (2) eingreifenden Endbereich (6, 7) aufweisen.
3. Leiterplatte nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet,
daß das Fenster (2) mit den in ihm greifenden Endberei
chen (6, 7) der Leiterbahnen (4, 5) zur klemmenden Auf
nahme einer Leuchtdiode (3) bemessen ist.
4. Leiterplatte nach zumindest einem der vorangehenden
Ansprüchen, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterbahnen
(4, 5) aus Metall, insbesondere Aluminium, Kupfer oder
Eisen, bestehen.
5. Leiterplatte nach zumindest einem der vorangehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterbahnen
(4, 5) auf der Rückseite der Leiterplatte (1) zur besse
ren Wärmeabstrahlung Wärmeaustauschflächen (8, 9) aufwei
sen.
6. Leiterplatte nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet,
daß die Wärmeaustauschflächen (8, 9) von der Leiterplatte
(1) weg in den freien Raum gerichtet sind.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4129056A DE4129056A1 (de) | 1991-09-02 | 1991-09-02 | Leiterplatte |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4129056A DE4129056A1 (de) | 1991-09-02 | 1991-09-02 | Leiterplatte |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4129056A1 true DE4129056A1 (de) | 1993-03-04 |
Family
ID=6439625
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4129056A Withdrawn DE4129056A1 (de) | 1991-09-02 | 1991-09-02 | Leiterplatte |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE4129056A1 (de) |
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1991
- 1991-09-02 DE DE4129056A patent/DE4129056A1/de not_active Withdrawn
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |