DE4027141C1 - Mfg. rectangular waffle bases - by spraying sweetened dough into grooves parallel to base and onto plate to cover flat surfaces - Google Patents

Abstract

Waffle bases are produced from a quantity of sweetened dough which is put on a profiled baking plate. At least part of the dough is sprayed in grooves parallel to the side lines of the waffle basic and dough is sprayed on to the plate to cover the flat sufaces in an amount which is than the which the finished waffle basic covers. Thus parallel lines of dough fill parallel grooves in the plate but not transverse grooves. ADVANTAGE - Rectangular waffle bases can be mfd. with natural appearance.

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung von Waffelböden, bei dem eine einem Waffelboden entsprechende Menge eines gesüßten Teigs auf eine profilierte Backplatte einer Waffelbackform gegeben wird, die Waffelbackform geschlossen wird und der gesüßte Teig in der geschlossenen Backform frei gebacken wird. Unter einer profilierten Backplatte wird eine Backplatte verstanden, die Vertiefungen in Form von Rillen oder ähnlichem aufweist, wobei die Höhenunterschiede zwischen dem Grund der Rillen und dem zwischen den Rillen angeordneten Bereichen der Backplatte von der Größenordnung ist, zu der auch die Teigdicke des fertigen Waffelbodens gehört.The invention relates to a method of manufacture of wafer bases, in which one corresponds to a wafer base Amount of sweetened dough on a profiled baking plate a waffle baking pan is given, the waffle baking pan is closed and the sweetened dough in the closed Baking pan is baked freely. Under a profiled Baking plate is understood to be a baking plate, the wells has in the form of grooves or the like, the Differences in height between the bottom of the grooves and the regions of the baking plate from between the grooves is of the same order of magnitude as the dough thickness of the finished Waffle bottom heard.

Waffelböden werden beim losen Verkauf von Speiseeis als Beilage oder als Verpackungshilfe verwendet. Als Verpackungshilfe verhindert der Waffelboden das Aneinanderkleben des Verpackungsmaterials, welches in der Regel Papier ist, und des Speiseeises bzw. dessen Sahnehaube. Bei vorportioniertem Speiseeis werden Waffelböden auch als Ersatz für Waffeltüten eingesetzt. Quaderförmige Stücke Speiseeis werden an ihren größten Begrenzungsflächen mit Waffelböden abgedeckt und können so beim Verzehr in der Hand gehalten werden.Waffle bottoms are considered as loose ice cream Supplement or used as packaging aid. As The waffle base prevents packaging aid Sticking together the packaging material, which in the The rule is paper, and the ice cream or its icing. With pre-portioned ice cream, wafer bases are also used as Replacement for waffle bags used. Cuboid pieces Ice cream are included at their largest boundary areas Waffle floors covered and can be so in the hand when consumed being held.

Ein Verfahren mit dem im Oberbegriff des Anspruches 1 genannten Merkmalen ist zur Herstellung von nahezu runden Waffelböden bekannt. Der Teig wird als ein Tropfen auf die profilierte Backplatte gegeben, auf der er zu zerlaufen beginnt. Die weitere Ausdehnung des Teigs auf der Backplatte erfolgt beim Schließen der Backform und beim Aufgehen des Teigs während des Backens. Da der ursprüngliche Tropfen einen kreisförmigen Bereich der Backplatte bedeckt und der Teig über die Backplatte ohne das Vorliegen einer Vorzugsrichtung ausgedehnt wird, ergibt sich so ein annähernd kreisförmiger Waffelboden. Dieser weist, da er frei gebacken wird, worunter zu verstehen ist, daß der Teig nicht durch eine Begrenzung der Backform an einer weiteren Ausdehnung über die Backplatte gehindert wird, leicht zerlaufene Kanten auf. Diese Kantenform ist optisch sehr ansprechend, da sie sehr natürlich wirkt. So kann mit diesem Verfahren ein optisch und geschmacklich attraktiver Waffelboden hergestellt werden. Der gute Geschmack ergibt sich durch die Verwendung des gesüßten Teigs. Nachteilig ist jedoch, daß nur runde Waffelböden auf diese Art und Weise hergestellt werden können. Als lose Beigabe zu Speiseeis reichen Waffelböden in runder Form vielleicht aus, bei der Herstellung von vorportioniertem Speiseeis sind rechtwinklig begrenzte Waffelböden jedoch deutlich rationeller verwendbar.A method with the in the preamble of claim 1 Features mentioned is for the production of almost round Wafer floors known. The dough is a drop on the profiled baking plate given on which it will melt begins. The further expansion of the dough on the baking plate takes place when the baking mold is closed and when the Dough during baking. Because the original drop is one circular area of the baking plate covered and the dough over the baking plate without the presence of a preferred direction is expanded, there is an approximately circular  Waffle base. This shows, since it is baked freely, under what it is understood that the dough is not limited the baking pan at a further extent over the baking plate is prevented, slightly ripped edges. These Edge shape is visually very appealing because it is very looks natural. With this method, an optical and attractive waffle base can be produced. The good taste results from the use of the sweetened Dough. The disadvantage, however, is that only round waffle bases are on this way can be made. As loose Add to ice cream rich waffle bases in a round shape maybe from making pre-portioned ones Ice cream, however, is a waffle base with a limited area can be used much more efficiently.

In der AT-PS 3 87 691 ist der Stand der Technik an spröden Waffelprodukten, die also unter Verwendung ungesüßten Teigs gebacken werden, und an Waffeln aus gesüßtem Teig beschrieben. Zur Herstellung von zwei- oder mehrfarbigen Waffeln wird vorgeschlagen, unterschiedliche farbige Teilmengen zu verwenden und die erste Teilmenge nach dem Aufgießen auf die Backplatten anbacken zu lassen und erst anschließend die andere bzw. folgende Teilmenge aufzugießen. Dabei kommen Teige mit beachtlichem Zuckeranteil zum Einsatz. Das Aufgießen der verschiedenfarbigen Teige erfolgt zur Erzeugung bestimmter Muster im Waffelprodukt, z. B. in Form von Streifen, Spiralen, Kreisen u. dgl.. Die Verteilung und Begrenzung der Farbflächen der Teige ist dabei jedoch unabhängig von der räumlichen Gestalt der Waffel. Auf diese Weise können gesüßte Teige oder auch ungesüßte Teige zu Waffeln verbacken werden. Der Umriß der Waffel wird durch die unterschiedlichen Teige nicht beeinflußt.In AT-PS 3 87 691 the state of the art is brittle Waffle products, so using unsweetened dough be baked, and on waffles made from sweetened dough described. For the production of two or more colors Waffles are suggested different colored To use subsets and the first subset after Pour on the baking plates and let it bake first then pour the other or following portion. Doughs with a considerable sugar content are used. The different colored doughs are poured on Generation of certain patterns in the waffle product, e.g. B. in the form of stripes, spirals, circles and the like Like .. The distribution and However, the color areas of the dough are limited regardless of the spatial shape of the waffle. To this Sweetened dough or unsweetened dough can also be added Baked waffles. The outline of the waffle is made by the different doughs are not affected.

Als Verfahren zur Herstellung von rechtwinklig begrenzten Waffelböden ist es bekannt, großflächige Waffelplatten aus ungesüßtem Teig zu backen und nach dem Backen die spröden Waffelplatten zu zerteilen. Die Waffelplatten weisen eine Größe von mindestens DIN A4 auf. Das Zerteilen kann durch Sägen oder Schneiden durchgeführt werden. Beim Sägen finden Kreis- oder Bandsägen Verwendung, beim Schneiden dünne Drahtseiten. Dieses Verfahren liefert exakt rechtwinklig begrenzte Waffelböden. Diese Waffelböden machen jedoch keinen besonders guten optischen Eindruck. Zum einen kann ungesüßter Teig nicht wie gesüßter Teig goldgelb gebacken werden, zum anderen wirken die scharfen Begrenzungslinien der Waffelböden künstlich. Auch geschmacklich sind die ungesüßten Waffelböden nur zweite Wahl. Sie haben kein Aroma und erinnern eher an Papier auf Mehlbasis. Das Herstellungsverfahren weist zudem den Nachteil auf, daß immer Verschnitt anfällt, also Teig mitgebacken wird, der letztlich keine Verwendung findet. Durch die unterschiedlichen Eigenschaften von gesüßtem und ungesüßtem Teig wäre es, auch unter Inkaufnahme der verfahrensimmanenten Nachteile nicht ohne weiteres möglich, bei diesem Verfahren statt dem ungesüßten Teig gesüßten zu verwenden.As a method of producing right-angled ones Waffle bases are known to consist of large-area waffle plates to bake unsweetened dough and after baking the brittle  Cut up waffle plates. The waffle plates have a Size of at least DIN A4. The cutting can be done by Sawing or cutting can be done. Find when sawing Use circular or band saws, thin when cutting Wire sides. This method delivers exactly at right angles limited waffle bottoms. However, these waffle bases do not particularly good visual impression. For one, it can be unsweetened Dough should not be baked until golden like sweetened dough others are affected by the sharp boundary lines of the wafer bases artificially. The unsweetened wafer bases are also tasty only second choice. They have no aroma and are more reminiscent of Flour-based paper. The manufacturing process also points the disadvantage that there is always waste, i.e. dough is also baked, which is ultimately not used. Due to the different properties of sweetened and it would be unsweetened dough, even if the disadvantages inherent in the process are not readily possible, in this process, sweetened instead of unsweetened dough use.

Bei Verfahren zur Herstellung von Waffelprodukten aus gesüßtem Teig, z. B. von gerollten Eistüten, ist es bekannt, den gebackenen Teig nach der Entnahme aus der geöffneten Backform in die gewünschte Form zu bringen. Dies ist möglich, da der gesüßte Teig direkt nach dem Backen, aber noch vor dem Abkühlen elastisch und verformbar ist.In processes for making waffle products from sweetened dough, e.g. B. from rolled ice cream cones, it is known the baked dough after being removed from the open Bring the baking pan into the desired shape. This is possible, because the sweetened dough immediately after baking, but before the Cooling is elastic and deformable.

Bei Verfahren zur Herstellung feinblättriger Waffelröllchen (z. B. gemäß AT-PS 3 57 131) ist es bekannt, den gesüßten Teig sehr dünn auf eine ebene Backplatte aufzutragen und zu Blättern auszubacken. Beim Backen läuft der Teig etwas auseinander. Es ergibt sich ein nur angenähert rechteckiger Umriß mit unregelmäßigen, ungeraden Kanten. Dies fällt hier jedoch nicht ins Gewicht, da der Teig nach dem Backen zu den Waffelröllchen aufgerollt wird und die Kante des fertigen Produkts von vielen Lagen Teig übereinander gebildet wird. In processes for the production of fine-leaved wafer rolls (e.g. according to AT-PS 3 57 131) it is known the sweetened dough Apply very thinly on a flat baking plate and close Bake leaves. When baking, the dough runs a little apart. The result is an approximately rectangular one Outline with irregular, odd edges. This falls here but not in weight, because the dough after baking Wafer rolls are rolled up and the edge of the finished Product is formed from many layers of dough on top of each other.  

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung von Waffelböden mit den eingangs aufgeführten Merkmalen aufzuzeigen, das es erlaubt, auch aus gesüßtem Teig rechtwinklig begrenzte Waffelböden zu erhalten.The invention has for its object a method for Production of waffle bases with the above Characteristics that allow it, even from sweetened dough obtain rectangular waffle bases.

Erfindungsgemäß wird dies dadurch erreicht, daß zur Bildung rechteckig begrenzter Waffelböden zumindest ein Teil des Teigs in Rillen parallel zu Seitenlinien der Waffelböden gespritzt wird, und daß der Teig in einer solchen mittleren Flächenbelegungsmenge auf die Backplatte gespritzt wird, daß der Bereich, in den der Teig gespritzt wird, nur wenig kleiner ist, als der Teig, den der fertige Waffelboden bedeckt. Durch die Berücksichtigung der parallelen Rillen in der Backplatte werden die entsprechenden, gegenüberliegenden Seitenränder des fertigen Waffelbodens weitgehend parallel orientiert. Die beiden dazu senkrecht verlaufenden Kanten sind am fertigen Waffelboden zwar etwas unregelmäßig, aber gerade dadurch wird ein natürlicher Eindruck erweckt. Die Berücksichtigung der parallelen Rillen in der Backplatte macht nur dann einen Sinn, wenn der Teig sich nach dem Aufspritzen auf die Backplatte nicht mehr wesentlich ausdehnt. Das heißt z. B., eine Ausdehnung des Teigs in einer Rille bis in die benachbarte, parallele Rille hinein darf nicht erfolgen. Die mittlere Flächenbelegungsmenge, mit der der Teig auf die Backplatte gespritzt wird, muß eben dieser Anforderung Rechnung tragen. Es versteht sich, daß es sehr viele Möglichkeiten gibt, diese mittlere Flächenbewegungsmenge zu realisieren. Durch dieses neue Verfahren ist es möglich, weitgehend rechtwinklig begrenzte Waffelböden herzustellen. Das Paar gegenüberliegende Seitenlinien orientiert sich hierbei an den parallelen Rillen in der Backplatte, das hierzu senkrecht verlaufende Kantenpaar der Waffelböden wird durch die mit Teig bespritzte Fläche der Backplatte vorgegeben. Hiermit werden keine vollständig geradlinigen Kanten erzielt, diese sind aber wegen des optischen Eindrucks gar nicht erwünscht. Das neue Verfahren liefert demnach Waffelböden mit einem optisch ansprechendem Erscheinungsbild, das auf den bewußt leicht unregelmäßigen, natürlich wirkenden Begrenzungsrändern und Kanten beruht.According to the invention this is achieved in that for education rectangular waffle bottoms at least part of the Doughs in grooves parallel to the side lines of the wafer bases is sprayed, and that the dough in such a medium Area occupancy is sprayed onto the baking plate that the area into which the dough is injected is only slightly smaller is like the dough that the finished wafer bottom covers. By taking into account the parallel grooves in the baking plate the corresponding, opposite page margins of the finished wafer base oriented largely parallel. The Both edges perpendicular to this are finished Waffle base somewhat irregular, but that is precisely what makes it so gives a natural impression. Taking into account the parallel grooves in the baking plate only make one Sense if the dough is sprayed on the Baking plate no longer expands significantly. That means z. B., an expansion of the dough into a groove Adjacent, parallel groove must not be made. The Average amount of space used to place the dough on the Baking plate is injected must meet this requirement Take into account. It is understood that there are many There are possibilities to admit this average amount of surface movement realize. With this new process it is possible to produce waffle bases that are largely limited by right angles. The pair of opposite side lines orient themselves here on the parallel grooves in the baking plate, the to this end, the vertically running pair of edges of the wafer bases through the surface of the baking plate splashed with dough given. This does not make it completely straightforward Edges achieved, but these are due to the visual impression  not wanted at all. The new process therefore delivers Waffle floors with a visually appealing appearance, that on the consciously slightly irregular, natural-looking Boundary borders and edges based.

Der Teig kann mit einer konstanten Flächenbelegungsmenge auf die Backplatte gespritzt werden. Durch die konstante Flächenbelegungsmenge, die beispielsweise durch eine Schlitzdüse aufgegossen wird, läßt sich die Forderung an die mittlere Flächenbelegungsmenge besonders leicht erfüllen.The dough can be filled with a constant amount of space the baking plate are injected. Because of the constant Area occupancy, for example, by a Slit nozzle is poured on, the requirement can be met easily meet the average amount of space occupied.

Der Teig kann in Streifen auf die Backplatte gespritzt werden. Mit dem Teig in Streifenform ist es nicht schwierig, die Forderung an die mittlere Flächenbelegungsmenge zu erfüllen, während auch die Dosierung des Teigs gut möglich ist.The dough can be sprayed into strips on the baking plate will. With the striped dough, it's not difficult the demand on the average amount of space occupied meet, while also dosing the dough is possible is.

In jede der nebeneinander angeordneten, parallelen Rillen in der Backplatte kann genau ein Streifen Teig gespritzt werden. Bei dieser Aufbringung des Teigs auf die Backplatte wird die mindest notwendige Anzahl von Teigstreifen verwendet. Bei weniger Teigstreifen sind diese so umfangreich, daß sie sich mehr als gewünscht nach dem Aufbringen ausdehnen. Auf der anderen Seite sind wenige Teigstreifen vorteilhaft, da dann nur wenige Größen zu überwachen und zu regeln sind.In each of the parallel grooves arranged side by side in exactly one strip of dough can be sprayed onto the baking plate. With this application of the dough on the baking plate the minimum number of strips of dough used. At fewer strips of dough, these are so extensive that they become Stretch more than desired after application. On the On the other hand, a few strips of dough are advantageous because then only a few sizes need to be monitored and regulated.

Der Teig kann mit einer Düse gespritzt werden, die, während der Teig gespritzt wird, in Richtung der parallelen Rillen in der Backplatte relativ zu der Backplatte bewegt wird. So ist eine besonders rationelle Durchführung des neuen Verfahrens möglich. Z. B. kann eine stillstehende Düse über einer fließbandartig bewegten Reihe von Backplatten angeordnet sein. Natürlich sind auch andere Realisierungen denkbar.The dough can be sprayed with a nozzle that while the dough is sprayed in the direction of the parallel grooves the baking plate is moved relative to the baking plate. So is a particularly efficient implementation of the new process possible. For example, a stationary nozzle can over a assembly line moving row of baking plates arranged be. Of course, other realizations are also conceivable.

Der Teig kann in feinen Tropfen verteilt auf die Fläche des Waffelbodens auf die Backplatte gespritzt werden. Mit feinverteilten Tropfen ist sehr gut eine gewünschte Flächenbelegungsmenge auf der Backplatte einstellbar. Es entfällt zudem die feste Winkelbeziehung zwischen den Kanten des Waffelbodens und den Vorsprüngen, die sich aus den Rillen in der Backplatte ergeben.The dough can be distributed in fine drops over the surface of the Wafer base are sprayed onto the baking plate. With  finely divided drops is very desirable Area allocation amount adjustable on the baking plate. It there is also no fixed angular relationship between the edges of the waffle base and the protrusions emerging from the grooves result in the baking plate.

Der Teig kann mit einer Düse gespritzt werden, die viele kleine Öffnungen aufweist und die, während der Teig gespritzt wird, relativ zu der Backplatte ruht. Die Düse fungiert hier wie ein Duschkopf, durch den in einem Stoß der Teig auf die Backplatte gespritzt wird. So wird die gesamte Teigmenge zur selben Zeit auf die Backplatte aufgebracht, wodurch exakt gleiche Backzeiten für alle Anteile des Teigs möglich sind.The dough can be sprayed with a nozzle that many has small openings and which while the dough is being sprayed will rest relative to the baking plate. The nozzle acts here like a shower head through which the dough hits the Baking plate is injected. So the entire amount of dough becomes applied to the baking plate at the same time, which means exactly same baking times are possible for all parts of the dough.

Der gebackene Teig kann mit einem Messer aus der geöffneten Backform genommen werden und anschließend, aber vor dem Abkühlen mit einer Presse plangepreßt werden. Dies läßt sich vollautomatisch realisieren, so daß das gesamte neue Verfahren besonders rationell durchführbar ist. The baked dough can be opened with a knife Baking pan can be taken and then, but before Cooling can be pressed with a press. This can be done Realize fully automatically, so that the whole new The method can be carried out particularly efficiently.  

Der gesüßte Teig kann in einer Backform frei gebacken werden, bei der beide Backplatten profiliert sind. Eine Backform weist zwei Backplatten auf, von denen die untere, in die der Teig gegeben wird, hier in jedem Fall profiliert ist. Wenn auch die obere Backplatte der Backform profiliert ist, ist die Oberfläche des Teigs, die mit einer Backplatte beim Backen in Berührung steht, besonders groß. Diese Oberfläche macht sich geschmacklich positiv bemerkbar. Abgesehen davon sind beidseitig profilierte Waffelböden optisch besonders attraktiv.The sweetened dough can be baked freely in a baking pan, in which both baking plates are profiled. A baking pan has two baking plates, the lower one into which the Dough is given, is profiled here in any case. If the upper baking plate of the baking pan is also profiled, is the surface of the dough with a baking plate Baking is in contact, especially large. This surface makes a noticeable taste difference. Apart from this waffles with profiled edges on both sides are visually special attractive.

Der gesüßte Teig kann in einer Backform frei gebacken werden, bei der nur eine Backplatte profiliert ist. Wenn die obere Backplatte der Backform nicht profiliert ist, löst sie sich nach dem Backen leichter von dem Waffelboden. So kann in jedem Fall gewährleistet werden, daß der Waffelboden sich nach dem Öffnen der Backform auf der unteren Backplatte befindet und von dieser abgenommen werden kann.The sweetened dough can be baked freely in a baking pan, in which only one baking plate is profiled. If the top Baking plate of the baking pan is not profiled, it will come off after baking easier from the wafer bottom. So in be guaranteed in any case that the waffle base itself after opening the baking pan on the lower baking plate located and can be removed from this.

Die Erfindung wird anhand einiger Ausführungsbeispiele weiter verdeutlicht und beschrieben. Es zeigt:The invention will be further elucidated on the basis of a few exemplary embodiments clarified and described. It shows:

Fig. 1 die schematische Darstellung eines Abschnitts einer Backplatte in der Aufsicht, Fig. 1 is a schematic representation of a portion of a shoe plate in plan view,

Fig. 2 bis 4 verschiedene Aufbringungsformen des Teigs auf die Backform, FIGS. 2 to 4 different application forms of the dough in the baking mold,

Fig. 5 die Backplatte, während sie mit Teig bespritzt wird, in der Seitenansicht, und Fig. 5, the baking plate, while it is sprayed with dough, in side view, and

Fig. 6 einen fertigen Waffelboden in der Aufsicht. Fig. 6 shows a finished wafer bottom in supervision.

Der in Fig. 1 dargestellte Abschnitt der Backplatte 1 weist parallele Rillen 2 auf. Senkrecht zu den Rillen 2 verlaufen ebenfalls parallele Rillen 3. Die Höhendifferenz zwischen dem Grund der Rillen und den zwischen den Rillen liegenden Bereichen 4 ist von derselben Größenordnung wie die Teigdicke eines fertigen Waffelbodens. Die entsprechende Höhendifferenz der Rillen 3 ist signifikant kleiner. Zur Durchführung des Verfahrens zur Herstellung von Waffelböden wird der Teig in die Rillen 2 in der Backplatte 1 gespritzt. Hierbei wird der Teig in nebeneinander angeordnete Rillen 2 gegeben.The portion of the shoe plate 1 shown in Fig. 1 has parallel grooves 2. Parallel grooves 3 also run perpendicular to the grooves 2 . The difference in height between the bottom of the grooves and the regions 4 lying between the grooves is of the same order of magnitude as the dough thickness of a finished wafer base. The corresponding height difference of the grooves 3 is significantly smaller. To carry out the method for producing wafer bases, the dough is injected into the grooves 2 in the baking plate 1 . Here, the dough is placed in grooves 2 arranged side by side.

Fig. 2 zeigt eine erste Aufbringungsform eines Teigs 5 auf die Backplatte. Von der Backplatte sind nur die Rillen 2 abgebildet. Der Teig 5 bildet einen zusammenhängenden Schleier 6 mit einer konstanten Flächenbelegungsmenge senkrecht zur Haupterstreckungsebene der Backplatte. Der Schleier beginnt an einer Linie 7 und setzt sich in Richtung des Pfeils 8 fort. Er wird dabei durch parallele Seitenlinien 9 begrenzt. Die parallelen Seitenlinien 9 verlaufen in den Bereichen, die solchen Rillen 2 zugeordnet werden können, die mit Teig 5 gefüllt sind. Das heißt, die parallelen Seitenlinien 9 liegen näher an mit Teig 5 gefüllten Rillen 2 als an ungefüllten Rillen 2. Fig. 2 shows a first form of application of a dough 5 on the baking plate. Only the grooves 2 of the baking plate are shown. The dough 5 forms a coherent veil 6 with a constant area coverage perpendicular to the main plane of the baking plate. The veil begins at line 7 and continues in the direction of arrow 8 . It is delimited by parallel side lines 9 . The parallel side lines 9 run in the areas that can be assigned to those grooves 2 that are filled with dough 5 . That is, the parallel side lines 9 are closer to grooves 2 filled with dough 5 than to unfilled grooves 2 .

Fig. 3 zeigt eine zweite Aufbringungsform des Teigs 5 auf die Backplatte. Wieder sind von der Backplatte nur die Rillen 2 dargestellt. Der Teig 5 bildet hier Streifen 10. Jeder der Streifen 10 ist einer Rille 2 zugeordnet. Wenn sich der Teig 5 beim Verlaufen, Schließen der Backform und beim Backen ausdehnt, so erfolgt dies gerade so weit, daß sich die parallelen Seitenlinien 9 der Streifen 10 gerade berühren. Dies gilt natürlich nicht für die äußeren parallelen Seitenlinien 9 der äußeren Streifen 10. Die Streifen beginnen an den Punkten 11, die auf der Linie 7 liegen und verlaufen dann in Richtung des Pfeils 8. Fig. 3 shows a second form of application of the dough 5 to the baking plate. Again, only the grooves 2 are shown from the baking plate. The dough 5 forms strips 10 here. Each of the strips 10 is assigned to a groove 2 . If the dough 5 expands when it runs, when the baking mold closes and when it is baked, this occurs just enough that the parallel side lines 9 of the strips 10 just touch. Of course, this does not apply to the outer parallel side lines 9 of the outer strips 10 . The stripes start at points 11 which are on line 7 and then run in the direction of arrow 8 .

Fig. 4 zeigt eine weitere Aufbringungsform des Teigs 5 auf die Backplatte, die wiederum nur durch die Rillen 2 dargestellt ist. Der Teig 5 ist in Form von feinen Tropfen 12 auf der Backplatte verteilt. Die feinen Tropfen 12 bedecken einen Bereich der Backplatte, der von den parallelen Seitenlinien 9, die parallel zu den Rillen 2 verlaufen, und durch dazu senkrechte Linien 7 begrenzt wird. Die Seitenlinien 9 sind jeweils solchen Rillen 2 zuzuordnen, die mit Teig weitgehend gefüllt sind. Fig. 4 shows a further form of application of the dough 5 to the baking plate, which in turn is shown only by the grooves 2 . The dough 5 is distributed in the form of fine drops 12 on the baking plate. The fine drops 12 cover an area of the baking plate which is delimited by the parallel side lines 9 , which run parallel to the grooves 2 , and by lines 7 perpendicular thereto. The side lines 9 are each to be assigned to those grooves 2 which are largely filled with dough.

Fig. 5 zeigt eine Seitenansicht der Backplatte 1, in dem Moment, in dem sie mit Teig 5 bespritzt wird. Die Backplatte 1 bewegt sich dabei in Richtung eines Pfeils 13 relativ zu einer Düse 14. Der schon aufgetragene Teig 5 beginnt an der Linie 7 und erstreckt sich in Richtung des Pfeils 8. Wenn stoßweise Teig 5 durch die Düse 14 hindurchtritt, kann bei einer Reihe von fließbandartig bewegten Backplatten 1 das Verfahren zur Herstellung von Waffelböden kontinuierlich durchgeführt werden. Fig. 5 shows a side view of the shoe plate 1, at the moment in which it is sprayed with dough 5. The baking plate 1 moves in the direction of an arrow 13 relative to a nozzle 14 . The dough 5 that has already been applied begins at line 7 and extends in the direction of arrow 8 . If dough 5 intermittently passes through the nozzle 14 , the process for producing wafer bases can be carried out continuously in the case of a series of baking plates 1 moved in the manner of an assembly line.

Fig. 6 zeigt die Aufsicht auf einen fertigen Waffelboden 15. Der Waffelboden 15 zeigt Vorsprünge 16, 17, die jeweils auf Rillen 2 bzw. 3 zurückgehen. Dementsprechend stehen die Vorsprünge 16 mehr vor als die Vorsprünge 17. Die Seitenränder 19 des Waffelbodens 15 verlaufen weitgehend parallel zueinander und zu den Vorsprüngen 16. Die dazu senkrechten Kanten 20 sind demgegenüber etwas verlaufen und weisen jeweils auf Höhe der Vorsprünge 16 Nasen 18 auf. Die Nasen 18 gehen darauf zurück, daß sich der Teig 5 entlang der Rillen 2 bei der Herstellung des Waffelbodens 15 ausgedehnt hat. Die äußeren Abmessungen des Waffelbodens 15 sind nicht geradlinig, wodurch ein natürliches optisches Erscheinungsbild hervorgerufen wird. Fig. 6 shows the plan view of a finished wafer base 15. The wafer base 15 shows projections 16 , 17 , each of which goes back to grooves 2 and 3 , respectively. Accordingly, the projections 16 protrude more than the projections 17 . The side edges 19 of the wafer base 15 run largely parallel to one another and to the projections 16 . In contrast, the perpendicular edges 20 are somewhat extended and each have 16 lugs 18 at the level of the projections. The lugs 18 are due to the fact that the dough 5 has expanded along the grooves 2 during the manufacture of the wafer base 15 . The outer dimensions of the wafer base 15 are not rectilinear, which creates a natural visual appearance.

BezugszeichenlisteReference symbol list

 1 Backplatte
 2 Rillen
 3 Rillen
 4 Bereich
 5 Teig
 6 Schleier
 7 Linie
 8 Pfeil
 9 Seitenlinie
10 Streifen
11 Punkt
12 feiner Tropfen
13 Pfeil
14 Düse
15 Waffelboden
16 Vorsprung
17 Vorsprung
18 Nase
19 Seitenrand
20 Kante 1 baking plate
2 grooves
3 grooves
4 area
5 dough
6 veils
7 line
8 arrow
9 sideline
10 strips
11 point
12 fine drops
13 arrow
14 nozzle
15 waffle base
16 head start
17 head start
18 nose
19 page margin
20 edge

Claims (7)

1. Verfahren zur Herstellung von Waffelböden, bei dem eine einem Waffelboden entsprechende Menge eines gesüßten Teigs auf eine profilierte Backplatte einer Waffelbackform gegeben wird, die Waffelbackform geschlossen wird und der gesüßte Teig in der Backform frei gebacken wird, dadurch gekennzeichnet, daß zur Bildung von rechteckig begrenzten Waffelböden zumindest ein Teil des Teigs in Rillen parallel zu Seitenlinien der Waffelböden gespritzt wird, und daß der Teig in einer solchen mittleren Flächenbelegungsmenge auf die Backplatte gespritzt wird, daß der Bereich, in den der Teig gespritzt wird, nur wenig kleiner ist als der Bereich, den der fertige Waffelboden bedeckt. 1. A method for producing wafer bases, in which a waffle base corresponding amount of a sweetened dough is placed on a profiled baking plate of a wafer baking mold, the wafer baking mold is closed and the sweetened dough is baked freely in the baking mold, characterized in that to form rectangular limited wafer bases, at least part of the dough is sprayed into grooves parallel to the side lines of the wafer bases, and that the dough is sprayed onto the baking plate in such a medium amount that the area into which the dough is sprayed is only slightly smaller than the area the finished waffle base covers. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Teig mit einer konstanten Flächenbelegungsmenge auf die Backplatte gespritzt wird.2. The method according to claim 1, characterized in that the Dough with a constant amount of space on the Baking plate is injected. 3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Teig in Streifen auf die Backplatte gespritzt wird.3. The method according to claim 1, characterized in that the Dough is sprayed into strips on the baking plate. 4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß in jede der nebeneinander angeordneten, parallelen Rillen in der Backplatte ein Streifen des Teigs gespritzt wird.4. The method according to claim 3, characterized in that in each of the parallel grooves arranged side by side in the A strip of the dough is sprayed onto the baking plate. 5. Verfahren nach Anspruch 2, 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Teig mit einer Düse gespritzt wird, die, während der Teig gespritzt wird, in Richtung der parallelen Rillen in der Backplatte relativ zu der Backplatte bewegt wird.5. The method according to claim 2, 3 or 4, characterized characterized in that the dough is sprayed with a nozzle, which, while the dough is being sprayed, towards the parallel grooves in the baking plate relative to the baking plate is moved. 6. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Teig in feinen Tropfen verteilt auf die Fläche des Waffelbodens auf die Backplatte gespritzt wird.6. The method according to claim 1, characterized in that the Dough in fine drops spread over the surface of the Wafer base is sprayed onto the baking plate. 7. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Teig mit einer Düse gespritzt wird, die viele kleine Öffnungen aufweist und die, während der Teig gespritzt wird, relativ zu der Backplatte stillsteht.7. The method according to claim 1, characterized in that the Dough is sprayed with a nozzle that is many small Has openings and which, while the dough is being sprayed, stands still relative to the baking plate.