DE4026244C2 - Substratträger - Google Patents
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Description
Die Erfindung betrifft einen Substratträger zur Adaption von
nicht standardisierten oder unregelmäßigen Substraten auf
Standardanlagen.
In der Halbleitertechnologie werden meist Substrate verwendet,
die runde Standardgrößen aufweisen, z. B. Wafer mit Durchmessern
von 100 mm bis zu 200 mm. Durch die runden Abmessungen sind die
Prozeßhalterungen und die Transportsysteme für diese Substrate
besonders einfach. Da z. B. die Substratmitte stets auch den
Flächenschwerpunkt darstellt. Dies ist für viele Prozesse, bei
denen Rotationsbewegungen durchgeführt werden wesentlich. Die
zur Prozessierung der Substrate üblichen Standardanlagen, wie
z. B. vollautomatische Belackungs-, Entwicklungs- und Ätzanlagen,
sind daher für den Transport und die Prozessierung von
Substraten mit Halterungen für diese Standardabmessungen mit
ausgerüstet.
Eine solche Substrathalterung ist aus der DE-OS 39 42 931
bekannt. Sie besteht aus einem Aufnehmerkörper und
Paßflächenbereichen für Wafer, die in einer Oberfläche des
Aufnehmerkörpers geformt sind. Auf jedem Paßflächenbereich wird
ein Wafer montiert. In der DE-OS 35 35 900 ist eine weitere
Substrathalterung angegeben. Die Wafer werden mit Hilfe eines
Vakuumsaugers fixiert. Eine Substrathalterung aus Silizium ist
aus der DE-OS 20 25 611 bekannt.
Zur vollautomatischen Prozessierung von Substraten
mit nicht standardisierten, insbesondere wechselnden Größen sind
die Substrathalterungen bei Standardanlagen nicht ohne weiteres
geeignet, da z. B. die Lage des Flächenschwerpunktes nicht
bekannt ist und vor Prozessierung für jedes Substrat bestimmt
werden muß.
Es ist beispielsweise bekannt, den Flächenschwerpunkt der
Substrate mittels eines Bilderkennungs- und Auswertesystems zu
bestimmen und die Substratpositionierung auf der
Substrathalterung rechnergesteuert durchzuführen. Dieses
Verfahren ist jedoch sehr aufwendig. Es sind ein Kamerasystem
zur Bilderkennung und ein Auswerterechner zur Justage des
Substrats auf der Prozeßanlage gemäß seines individuellen
Flächenschwerpunktes notwendig.
Es ist Aufgabe der Erfindung, eine einfache Möglichkeit
anzugeben, wie auch Substrate, deren Größe nicht standardisiert
ist, auf Standardanlagen prozessiert werden können.
Die Aufgabe wird gelöst mit einem Substratträger gemäß
Patentanspruch 1. Vorteilhafte Weiterbildungen sind in den
Unteransprüchen angegeben.
Die Erfindung geht davon aus, daß Wafer mit Standardabmessungen
problemlos auf Standardanlagen mittels Waferhalterungen
positioniert werden können. Dies wird ausgenutzt, um kleine,
eckige bzw. nicht standardisierte Substrate auf solchen
Waferhalterungen zu positionieren.
Diese Substrate werden hierzu auf einen Substratträger gesetzt,
der den Standardabmessungen für die vollautomatischen Standard-
Transport- und -Prozessiersystemen entspricht. Da die
Abmessungen des Substratträgers wesentlich größer gewählt werden
können als die Abmessungen der zu verarbeitenden Substrate, ist
z. B. der Flächenschwerpunkt durch den Substratträger mit
ausreichender Genauigkeit definiert.
Dadurch können Substrate mit Sonderabmessungen auf
Standardanlagen verarbeitet werden.
Eine Vertiefung in dem Substratträger mit etwas größeren
Außenabmessungen (ca. 1 mm bis 5 mm) als die des zu
verarbeitenden Substrates dient zur Positionierung. Die
Fixierung des Substrates wird durch die Außenwandungen der
Vertiefung oder durch spezielle Fixiernocken erreicht. Um ein
Festkleben des Substrates am Substratträger zu verhindern, ist
es vorteilhaft, das Substrat auf eine Erhebung über der
Vertiefung aufzulegen. Es ist außerdem von Vorteil, die
Wandungen der Vertiefung abzuschrägen oder eine Anordnung mit
Fixiernocken einzusetzen, bei der die Wandungen außerhalb des
Störbereiches liegen. So kann man ein besseres Abschleudern von
Medien bei Naßprozessen erreichen. Zur besseren Fixierung des
Substrates auf dem Substratträger kann eine Bohrung vorgesehen
sein, durch die das Substrat durch ein Vakuum angesaugt wird.
Dies ist insbesondere dann eine einfache Lösung, wenn der
Substratträger bereits durch Ansaugen mittels Vakuum auf der
Waferhalterung eines Transport- oder Prozeßsystems fixiert wird.
Als Substratträger wird hierbei besonders vorteilhaft ein
Standardsiliziumwafer eingesetzt, da er voll kompatibel zu den
hohen technischen Anforderung ist und die entsprechenden
Vertiefungen, Abschrägungen, Fixiernocken etc. mittels
konventioneller Silizium-Ätztechnik leicht hergestellt werden
können.
Vorteilhafte Ausführungsformen der Erfindung werden anhand der
Zeichnungen erläutert. Es zeigen:
Fig. 1-4 Querschnitte von vier verschiedenen Substrathaltern
mit aufgelegtem Substrat,
Fig. 5 eine Draufsicht auf einen Substrathalter mit
Fixiernocken mit aufgelegtem Substrat.
In Fig. 1 besteht der Substratträger aus einem Teil 3, z. B.
einem Standardsiliziumwafer, in dem eine Vertiefung 2
symmetrisch zum Schwerpunkt des Teils 3 eingebracht ist. In der
Vertiefung 2 liegt das zu prozessierende Substrat 1.
In Fig. 2 ist die Anordnung gemäß Fig. 1 dadurch verifiziert,
daß das Substrat 1 auf einer Erhebung 5 aufliegt. Diese Erhebung
5 ist symmetrisch zum Schwerpunkt des Teils 3 angeordnet. Ihre
Höhe ist geringer als die Tiefe der Vertiefung 2. Zwischen dem
Boden der Vertiefung 2 und der Unterseite des Substrates 1
entsteht ein Freiraum, der das Festkleben des Substrates 1 mit
dem Teil 3 verhindert.
In Fig. 3 ist die Anordnung gemäß Fig. 2 weiter ausgestaltet.
Die Wandungen 6 der Vertiefung sind abgeschrägt. Ein besseres
Abschleudern von Medien bei Naßprozessen wird dadurch
gewährleistet.
Wenn der Substratträger durch ein Vakuum auf der
Substrathalterung fixiert ist, so ist es sinnvoll, auch das
Substrat durch Ansaugen mittels eines Vakuums zu befestigen.
Eine Bohrung 7 durch die Erhebung 5 ermöglicht das Ansaugen des
Substrates 1 (Fig. 4).
Fig. 5 zeigt eine Aufsicht auf einen Substratträger. Das Teil 3
weist eine Vertiefung 2 auf, in der das Substrat 1 liegt. Zur
Fixierung des Substrates dienen in diesem Beispiel Fixiernocken
4.
Claims (10)
1. Substratträger (3) zum Fixieren von Substraten (1) mit
nicht standardisierten oder unregelmäßigen Abmessungen auf
Substrathalterungen für Substrate mit
Standardabmessungen
- - wobei dieser Substratträger (3) zur Adaption die Abmessungen eines Standardsubstrates aufweist
- - symmetrisch zu einem Schwerpunkt eine oder mehrere Vertiefungen (2) aufweist, in die jeweils ein oder mehrere Substrate (1) eingelegt werden können und
- - Mittel zur Fixierung des Substrats (1) auf dem Substratträger (3) vorgesehen sind.
2. Substratträger nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
er aus einem Siliziumwafer gefertigt ist.
3. Substratträger nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch
gekennzeichnet, daß die Wandungen (6) der Vertiefungen (2) ein
Verschieben des oder der Substrate (1) auf dem Substratträger
(3) verhindern.
4. Substratträger nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch
gekennzeichnet, daß in den Vertiefungen (2) Fixiernocken (4)
vorgesehen sind, die ein Verschieben des oder der Substrate (1)
auf dem Substratträger (3) verhindern.
5. Substratträger nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch
gekennzeichnet, daß die Wandungen (6) der Vertiefungen (2)
geneigt sind.
6. Substratträger nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch
gekennzeichnet, daß die Wände der Fixiernocken (4) geneigt
sind.
7. Substratträger nach einem der Ansprüche 1 bis 6,
gekennzeichnet durch mindestens eine Erhebung (5), auf der
eines der Substrate (1) über dem Boden der Vertiefungen (2)
aufliegt.
8. Substratträger nach Anspruch 7, gekennzeichnet durch eine
zentrische Erhebung (5), auf der ein Substrat (1) zentrisch
über dem Boden einer zum Schwerpunkt des Substratträgers (3)
symmetrisch angeordneten Vertiefung (2) aufliegt.
9. Substratträger nach Anspruch 7, gekennzeichnet durch
mehrere Erhebungen, auf denen eines der Substrate (1)
symmetrisch zum Schwerpunkt des Substratträgers (3) aufliegt.
10. Substratträger nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch
gekennzeichnet, daß er unterhalb des Substrates (1) mindestens
eine Bohrung (7) aufweist, die zur Fixierung eines oder
mehrerer Substrate (1) mit einem Vakuum dienen.
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Publications (2)
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DE4026244C2 true DE4026244C2 (de) | 1996-02-08 |
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Family Applications (1)
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Also Published As
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DE4026244A1 (de) | 1992-02-20 |
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Legal Events
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