DE4021579A1

DE4021579A1 - Circuit board with screening housing(s) - has enclosed surface in region for screened component reception

Info

Publication number: DE4021579A1
Application number: DE19904021579
Authority: DE
Inventors: Burghard Dipl Ing Krahl; Karl-Heinz Duessel; Thomas Behler
Original assignee: Philips Patentverwaltung GmbH
Current assignee: Philips Intellectual Property and Standards GmbH
Priority date: 1990-07-06
Filing date: 1990-07-06
Publication date: 1992-01-16
Also published as: DE4021579C2

Abstract

The circuit board (1) has a connectable screening housing (2). The circuit board surface is formed as an enlosed section (5), at least in the region for retaining of components to be screened. The screening housing is low-ohmic contactable along its edge with the circuit board surface at presettable spacings. Pref. along the screening housing edge soldering pins (6) are fitted for contacting bores (7) on the circuit board surface in a matching pattern. Alternately, the circuit board surface contains pins for contacting the edge of the screening housing. Typically, the circuit board contains a clocked current supply for a communications system, the component to be screened having an inductive characteristics.

Description

Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte mit mindestens einem Abschirmgehäuse, das mit einer Massefläche der Lei terplatte verbindbar ist.The invention relates to a circuit board with at least a shielding housing that with a ground surface of the Lei terplatte is connectable.

Derartige Leiterplatten mit Abschirmgehäuse werden bei spielsweise für getaktete Stromversorgungseinrichtungen von Geräten der Nachrichtentechnik benötigt. Dabei ist die getaktete Stromversorgungseinrichtung beispielsweise als separater Einschub mit einer auf einer Leiterplatte angeordneten Baugruppeneinheit ausgebildet. Die die Stromversorgungseinrichtung enthaltende Leiterplatte wird häufig mit einem Abschirmgehäuse versehen. Hierdurch soll verhindert werden, daß insbesondere die von induktiven Bauteilen, beispielsweise dem Transformator, erzeugte Störstrahlung benachbarte Baugruppen beeinträchtigen kann. Ein derartiges Abschirmgehäuse stellt einen erheb lichen Kostenfaktor dar und beeinträchtigt darüber hinaus die Zugänglichkeit zu den Bauteilen der Stromversorgungs einrichtung im Service- bzw. Reparaturfall.Such printed circuit boards with shielding housing are at for example for clocked power supply devices required by telecommunications equipment. It is the clocked power supply device, for example as a separate slot with one on a circuit board arranged assembly unit formed. The the Printed circuit board containing power supply device often provided with a shield housing. This is supposed to be prevented that in particular those of inductive Components, such as the transformer Interfering radiation from neighboring assemblies can. Such a shielding case represents a major problem cost factor and also affects the accessibility to the components of the power supply installation in the event of service or repair.

Aus DE-OS 29 49 848 ist ein Gerät der Nachrichtentechnik mit elektronischen Baugruppen und einem Gehäuse bekannt, das aus einem kastenförmigen, die Schmalseiten bilden den, beiderseits offenen Rahmen und zwei formgleichen Deckeln besteht. Parallel zu den Deckeln ist wenigstens eine Trennwand vorgesehen, welche den vom Rahmen einge schlossenen Raum in zwei Kammern unterteilt. In wenig stens einer Kammer ist eine Leiterplatte mit wenigstens zwei Baugruppen parallel zur Trennwand angeordnet. Auf der Leiterplatte sind parallel zu den Seitenwänden des Rahmens verlaufende Zwischenwände angeordnet, die zusam men mit Masseflächen der Leiterplatten, den Seitenwänden des Rahmens und dem Deckel elektrisch abgeschirmte Räume bilden. Zusätzlich zwischen Leiterplatte und Abstandsrohr angebrachte Gummiringe gewährleisten beim Verschrauben eine gute Masseverbindung der Masseflächen der Leiter platte und des Gehäuses.DE-OS 29 49 848 is a communications technology device known with electronic assemblies and a housing, that of a box-shaped form the narrow sides the frame, open on both sides, and two identical in shape There is a lid. At least parallel to the lids a partition is provided, which is turned on by the frame closed room divided into two chambers. In a little At least one chamber is a circuit board with at least two modules arranged parallel to the partition. On the circuit board are parallel to the side walls of the Frame extending partition walls arranged together with ground areas of the printed circuit boards, the side walls of the frame and the lid of electrically shielded rooms form. Additionally between the printed circuit board and the spacer tube attached rubber rings ensure when screwing a good earth connection of the earth surfaces of the conductors plate and the housing.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Leiter platte mit Abschirmgehäuse der eingangs genannten Art an zugeben, wobei auf einfache und kostengünstige Weise eine sichere Abschirmung ermöglicht wird.The invention has for its object a ladder plate with shielding housing of the type mentioned admit, a simple and inexpensive way secure shielding is made possible.

Diese Aufgabe wird bei einer Leiterplatte der eingangs genannten Art dadurch gelöst, daß die Massefläche wenig stens im Bereich zur Aufnahme mindestens eines abzuschir menden Bauteils als im wesentlichen geschlossene Masse fläche ausgebildet ist, wobei das Abschirmgehäuse längs seines Randes wenigstens in vorgebbaren Abständen mit der Massefläche niederohmig kontaktierbar ist.This task is the beginning of a circuit board mentioned type solved in that the ground surface little shield at least in the area for receiving at least one component as an essentially closed mass surface is formed, the shield housing lengthways of its edge at least at predetermined intervals with the Ground surface can be contacted with low resistance.

Dabei kann das Abschirmgehäuse beliebige Formen aufwei sen. So wird das Abschirmgehäuse beispielsweise aus einem rechteckförmigen Gehäusedeckel und vier Seitenwänden ge bildet. Das Abschirmgehäuse wird im Bereich der auf der Leiterplatte angeordneten Massefläche aufgesetzt und längs des Randes der Seitenwände vollständig oder in vor gebbaren Abständen mit der Massefläche verlötet. Dabei wird durch den Abstand dieser Lötverbindungen die Quali tät der Abschirmwirkung bestimmt. Die aus der Kaschierung der Leiterplatte gebildete Massefläche wirkt als Gehäuse boden des Abschirmgehäuses. Es entsteht ein nahezu voll ständig geschlossenes Abschirmgehäuse, das eine wirkungs volle Abschirmung des im Abschirmgehäuse angeordneten Bauteils ermöglicht. So ist in dem Abschirmgehäuse bei spielsweise ein Transformator einer getakteten Stromver sorgungseinrichtung angeordnet, wobei die Zuführung der Verbindungsleitungen durch eine in einer Seitenwand des Abschirmgehäuses oder in der Massefläche vorgesehenen Ausnehmung erfolgen kann. Die Massefläche ist somit voll ständig geschlossen, lediglich zur Durchführung der Ver bindungsleitung zum abzuschirmenden Bauteil kann eine Ausnehmung vorhanden sein. Durch die gezielte separate Abschirmung einzelner abzuschirmender Bauteile wird es möglich, auf eine bisher benötigte Abschirmung der gesam ten Leiterplatte, beispielsweise einer Stromversorgungs einrichtung, zu verzichten. Zudem wird im Service- bzw. Reparaturfall die Zugänglichkeit zu auf der Leiterplatte angeordneten Bauteilen verbessert.The shield housing can have any shape sen. For example, the shield housing becomes one rectangular housing cover and four side walls ge forms. The shield housing is in the area of the Printed circuit board arranged ground surface and along the edge of the side walls completely or in front distances that can be given are soldered to the ground plane. Here is the quality by the distance of these solder joints the shielding effect. The one from the lamination the ground plane formed on the circuit board acts as a housing bottom of the shielding housing. It creates an almost full constantly closed shielding housing, which is an effective full shielding of the arranged in the shield housing Component. So is in the shield case for example a transformer of a clocked Stromver arranged care device, the supply of the Connection lines through a in a side wall of the Shielding housing or provided in the ground plane Recess can be made. The ground surface is therefore full always closed, only to carry out the ver Binding line to the component to be shielded can be a Recess be present. Through the targeted separate It will shield individual components to be shielded possible on a previously required shielding of the total th circuit board, for example a power supply facility to do without. In addition, in the service or Repair case the accessibility to on the circuit board arranged components improved.

Bei einer Ausgestaltungsform sind längs des Randes des Abschirmgehäuses Lötstifte angeordnet, die mit auf der Leiterplatte in der Massefläche entsprechend dem Anord nungsmuster der Lötstifte vorgesehenen Bohrungen kontak tierbar sind. Die Lötstifte können dabei auf einfache Weise, beispielsweise als Lötschwerter, an die Seitenwän de des Abschirmgehäuses angeformt sein, wodurch erreicht wird, daß die Leiterplatte auf einfache Weise mit dem Ab schirmgehäuse als "separates Bauteil" bestückbar ist. Da bei wird durch den Abstand der Lötstifte die Qualität, insbesondere der magnetischen Abschirmung, bestimmt.In one embodiment, along the edge of the Shield housing solder pins arranged with on the PCB in the ground plane according to the arrangement Contact pattern provided for the soldering pins are animal. The solder pins can be simple Way, for example as a soldering sword, to the side walls de of the shield housing to be molded, thereby achieving is that the circuit board in a simple way with the Ab shield housing can be equipped as a "separate component". There at is the quality of the solder pins, especially magnetic shielding.

Bei einer weiteren Ausgestaltungsform sind in der Masse fläche Stifte vorgesehen, mit denen das Abschirmgehäuse längs seines Randes kontaktierbar ist. Eine derartige Kontaktierung kann beispielsweise durch einfaches Auf stecken des Abschirmgehäuses auf die Stifte erfolgen, wo durch eine gute Zugänglichkeit zu dem im Abschirmgehäuse angeordneten magnetischen Bauteil ermöglicht wird. Dabei kann die niederohmige Kontaktierung auch mittels Schleif oder Federkontakten erfolgen. Um eine möglichst gute Kon taktierung zwischen Abschirmgehäuse und Kontaktfläche herzustellen, wird das Abschirmgehäuse zunächst auf die Stifte aufgesteckt und anschließend mit diesem verlötet.In another embodiment are in bulk Surface pins are provided with which the shield housing is contactable along its edge. Such one Contact can be made, for example, by simply opening put the shielding case on the pins where due to easy access to the one in the shielding housing arranged magnetic component is made possible. Here the low-resistance contact can also be made using grinding or spring contacts. To get the best possible Clocking between the shield housing and the contact surface manufacture, the shield housing is first on the Pins attached and then soldered to it.

Bei einer weiteren Ausgestaltungsform ist auf der Leiter platte eine getaktete Stromversorgungseinrichtung eines Gerätes der Nachrichtentechnik angeordnet und das abzu schirmende Bauteil weist ein induktives verhalten auf. Das abzuschirmende Bauteil mit dem induktiven Verhalten ist beispielsweise der Transformator der getakteten Stromversorgungseinrichtung. Durch die gezielte separate Abschirmung des Transformators kann ein kostenaufwendiges Abschirmgehäuse der gesamten Leiterplatte der Stromver sorgungseinrichtung entfallen.Another embodiment is on the ladder plate a clocked power supply device Device of telecommunications arranged and that off shielding component has an inductive behavior. The component to be shielded with the inductive behavior For example, the transformer is the clocked one Power supply facility. Through the targeted separate Shielding the transformer can be costly Shield housing of the entire circuit board of the Stromver care facility is eliminated.

Bei einer weiteren Ausgestaltungsform ist das abzuschir mende Bauteil in das Abschirmgehäuse eingegossen und/oder eingeklebt. Hierdurch wird eine mechanische Fixierung des abzuschirmenden Bauteils erreicht. Zudem wird aus der in der das Abschirmgehäuse eingegossenen bzw. eingeklebten Spule ein einziges Bauteil gebildet, wodurch eine Er leichterung bei der Bestückung der Leiterplatte erreicht wird.In a further embodiment, this has to be shielded poured into the shielding housing and / or glued in. A mechanical fixation of the component to be shielded reached. In addition, the in of the shield housing cast or glued Coil formed a single component, making an Er Ease of assembly of the circuit board achieved becomes.

Bei einer Ausgestaltungsform ist das Abschirmgehäuse als im wesentlichen zylindrischer Becher zur Aufnahme einer Ringkernspule ausgebildet. Ein derartiger zylindrischer Becher ist einfach herstellbar und beispielsweise beson ders gut zur Aufnahme von bei getakteten Stromversor gungseinrichtungen häufig verwendeten Ringkernspulen ge eignet.In one embodiment, the shield housing is as essentially cylindrical cup to hold a Toroidal core coil formed. Such a cylindrical one Cup is easy to manufacture and special, for example it is also good for receiving a clocked power supply equipment commonly used toroidal coils is suitable.

Bei einer vorteilhaften Ausgestaltungsform besteht das Abschirmgehäuse aus einem Material mit hoher elektrischer Leitfähigkeit. Hierdurch wird ein guter elektrischer Kon takt zwischen Abschirmgehäuse und Leiterplatte sicherge stellt. Wird beispielsweise Kupfer zur Herstellung des Abschirmgehäuses verwendet, so ist eine einfache Lötung zwischen der Massefläche der Leiterplatte und dem Ab schirmgehäuse möglich.In an advantageous embodiment, there is Shield housing made of a material with high electrical Conductivity. This will make a good electrical con clock between shielding housing and printed circuit board poses. For example, copper for the production of Shielding housing is used, so is a simple soldering between the ground plane of the circuit board and the Ab screen housing possible.

Bei einer weiteren Ausgestaltungsform ist mit dem Ab schirmgehäuse ein Kühlkörper verbunden. Sind in dem Ab schirmgehäuse Bauteile angeordnet, die eine zusätzliche Kühlung benötigen, so kann beispielsweise mit dem Gehäu sedeckel bzw. mit den mit der Massefläche kontaktierten Lötstiften ein Kühlkörper verbunden werden, der eine aus reichende Kühlung der im Abschirmgehäuse angeordneten Bauteile ermöglicht.In a further embodiment, the Ab shield housing connected to a heat sink. Are in the Ab Shield housing components arranged that an additional Need cooling, for example with the housing sedeckel or with the contact with the ground surface Solder pins are connected to a heat sink that is one from sufficient cooling of the arranged in the shield housing Components enabled.

Im folgenden wird die Erfindung anhand der in den Figuren dargestellten Ausführungsbeispiele näher erläutert.The invention is described below with reference to the figures illustrated embodiments explained in more detail.

Fig. 1 zeigt perspektivisch in schematischer Form ein Ausführungsbeispiel einer Leiterplatte mit einem Ab schirmgehäuse. Fig. 1 shows a perspective view in schematic form of an embodiment of a circuit board with a shield housing.

Fig. 2 zeigt perspektivisch und schematisch ein weiteres Ausführungsbeispiel einer Leiterplatte mit einem Ab schirmgehäuse. Fig. 2 shows a perspective and schematic of another embodiment of a circuit board with a shield housing.

Die Figur zeigt in Explosionsdarstellung einen Ausschnitt einer Leiterplatte 1 sowie eines aus einer Seitenwand 3 und einem Gehäusedeckel 4 gebildeten Abschirmgehäuses 2. Das Abschirmgehäuse ist als zylindrischer Becher ausge bildet, wobei an der Seitenwand 3 im Bereich der dem Ge häusedeckel 4 abgewandten Seite Lötstifte 6 angeformt sind. Die Leiterplatte 1 weist eine entsprechend der Form des Gehäusedeckels 4 ausgebildete, d. h. bei dem in Fig. 1 dargestellten Ausführungsbeispiel, kreisrunde Masseflä che 5 auf. Im Randbereich der Massefläche 5 sind auf der Leiterplatte 1 entsprechend dem Anordnungsmuster der Löt stifte 6 Bohrungen 7 angeordnet. Die Seitenwand 3 weist bei dem in Fig. 1 dargestellten Ausführungsbeispiel eine Ausnehmung 9 zur Durchführung der Anschlüsse des im Ab schirmgehäuse angeordneten elektrischen Bauteils auf.The figure shows in exploded view a portion of a printed circuit board 1 and a shield case 2 formed of a side wall 3 and a housing cover. 4 The shielding housing is formed as a cylindrical cup, with solder pins 6 being formed on the side wall 3 in the region of the side of the housing cover 4 facing away from Ge. The circuit board 1 has a shape 5 corresponding to the shape of the housing cover 4 , ie in the exemplary embodiment shown in FIG. 1, circular ground surface. In the edge region of the ground surface 5 pins 6 holes 7 are arranged on the circuit board 1 according to the arrangement pattern of the solder. The side wall 3 has in the embodiment shown in Fig. 1, a recess 9 for performing the connections of the arranged in the shield housing from the electrical component.

In dem in der Figur dargestellten Ausführungsbeispiel dargestellten Abschirmgehäuse 2 sind beispielsweise eine Spule, ein Transformator, eine Speicher- oder Transduk tordrossel einer getakteten Stromversorgungseinrichtung angeordnet, deren Anschlüsse durch die Ausnehmung 9 hin durchgeführt werden. Da eine derartige Spule häufig als Ringkernspule ausgebildet ist, ist eine zylindrische Bau form besonders geeignet. Es sind jedoch beliebige geome trische Formen entsprechend den Bauformen der abzuschir menden Bauteile möglich. Das abzuschirmende Bauteil kann in das Abschirmgehäuse 2 eingegossen oder eingeklebt sein. Neben einem induktiven Bauteil können in dem Ab schirmgehäuse auch weitere elektrische Bauteile, bei spielsweise ein Transistor oder ein Gleichrichter, ange ordnet werden. Dabei können die Verbindungen dieser Bau teile mit den auf der Leiterplatte angeordneten Bauteilen beispielsweise dadurch erfolgen, daß eine erste Kaschie rung einer doppelt kaschierten Leiterplatte der Verdrah tung der im Abschirmgehäuse angeordneten Bauteile dient, während aus der zweiten Kaschierung die geschlossene Mas sefläche 5 gebildet wird.In the embodiment shown in the figure, shielding housing 2 , for example, a coil, a transformer, a storage or transducer choke of a clocked power supply device are arranged, the connections of which are carried out through the recess 9 . Since such a coil is often designed as a toroidal core coil, a cylindrical construction form is particularly suitable. However, any geometric shapes are possible in accordance with the designs of the components to be shielded. The component to be shielded can be cast or glued into the shielding housing 2 . In addition to an inductive component, other electrical components, for example a transistor or a rectifier, can also be arranged in the shield housing. The connections of this construction parts with the components arranged on the printed circuit board can be done, for example, in that a first laminating circuit of a double-laminated circuit board serves the wiring of the components arranged in the shielding housing, while the closed laminating surface 5 is formed from the second laminating.

Das Abschirmgehäuse besteht aus einem Material mit hoher elektrischer Leitfähigkeit, beispielsweise Kupfer. Hier durch wird ermöglicht, daß die Lötstifte 6 lediglich in die Bohrungen 7 eingesetzt und mit der Massefläche 5 ver lötet werden. Hierdurch entsteht eine niederohmige Ver bindung mit einem Übergangswiderstand von beispielsweise 0,1 mOhm. Im Zusammenwirken mit der aus der Kaschierung der Leiterplatte gebildeten Massefläche 5 und dem aus der Seitenwand und dem Gehäusedeckel 4 gebildeten Abschirmge häuse 2 entsteht ein nahezu geschlossenes Gebilde, das insbesondere eine wirkungsvolle magnetische Abschirmung sicherstellt. Dabei wird durch den Abstand der Lötstif te 6 die Qualität der Abschirmwirkung festgelegt. Bei ei ner weiteren, in den Figuren nicht dargestellten, Ausge staltungsform sind wenigstens Teile der Seitenwand im Be reich der dem Gehäusedeckel abgewandten Seite mit dem Randbereich der Kontaktfläche verlötet. Dabei wird das Abschirmgehäuse im Bereich der Massefläche lediglich auf die Leiterplatte aufgesetzt und mit dem Randbereich der Massefläche ganz oder teilweise verlötet. Bei einer dop pelt kaschierten Leiterplatte kann sowohl die bauteilsei tige als auch die lötseitige Kaschierung als Massefläche angeschlossen werden. Die Abstände der Lötstifte 6 können entsprechend der gewünschten Abschirmwirkung festgelegt werden. Dabei kann die Massefläche 5 auch als gerastete Gitterstruktur ausgebildet sein. Hierdurch wird eine sau bere Flächenbildung beim Lötvorgang sichergestellt.The shield housing consists of a material with high electrical conductivity, for example copper. This makes it possible for the solder pins 6 to be inserted only into the bores 7 and to be soldered to the ground plane 5 . This creates a low-resistance connection with a contact resistance of 0.1 mOhm, for example. In cooperation with the ground surface 5 formed from the lamination of the printed circuit board and the shield 2 formed from the side wall and the housing cover 4 , a nearly closed structure is created, which in particular ensures effective magnetic shielding. The quality of the shielding effect is determined by the spacing of the solder pins 6 . In egg ner further, not shown in the figures, design configuration are at least parts of the side wall in the loading area of the side facing away from the housing cover soldered to the edge region of the contact surface. In this case, the shielding housing is only placed on the printed circuit board in the region of the ground surface and is wholly or partially soldered to the edge region of the ground surface. With a double-laminated circuit board, both the component-side and the solder-side lamination can be connected as a ground plane. The distances between the solder pins 6 can be determined according to the desired shielding effect. The ground surface 5 can also be designed as a latched lattice structure. This ensures a clean surface formation during the soldering process.

Die aus der Kaschierung der Leiterplatte gebildete Masse fläche 5 erhöht darüber hinaus, insbesondere wenn die Massefläche auf der Lötseite der Leiterplatte liegt, die umgebende Fläche des im Abschirmgehäuse angeordneten Bau teils und dient somit einer zusätzlichen Kühlung, so daß für bestimmte Anwendungsfälle auf eine separate Kühlung verzichtet werden kann. Wird dennoch ein zusätzlicher Kühlkörper benötigt, so kann dieser sowohl mit dem Ab schirmgehäuse als auch mit der Massefläche 5 auf einfache Weise verbunden werden. Um für bestimmte Anwendungsfälle auch eine bestimmte Abschirmungswirkung zu erreichen, kann das Abschirmgehäuse auch aus einem weichmagnetischen Material gefertigt werden. Die Leiterplatte 1, entspre chend dem in der Fig. 1 dargestellten Ausführungbeispiel, wird folgendermaßen hergestellt: Zunächst wird in einem ersten Schritt das Abschirmgehäuse 2 aus einem Material mit hoher elektrischer Leitfähigkeit hergestellt, in ei nem zweiten Schritt wird auf der Leiterplatte die Masse fläche 5, insbesondere entsprechend der Form des Gehäuse deckels 4, ausgebildet. Insbesondere bei großen Stückzah len ist es vorteilhaft, das Abschirmgehäuse einstückig auszuführen, wobei auch die Lötstifte bereits an das Ab schirmgehäuse angeformt sein können.The mass surface 5 formed from the lamination of the circuit board also increases, in particular if the ground surface is on the solder side of the circuit board, the surrounding surface of the construction arranged in the shielding housing and thus serves an additional cooling, so that for certain applications to separate cooling can be dispensed with. However, if an additional heat sink is required, it can be connected to both the shield housing and the ground surface 5 in a simple manner. In order to achieve a certain shielding effect for certain applications, the shielding housing can also be made of a soft magnetic material. The circuit board 1 , accordingly the embodiment shown in FIG. 1, is manufactured as follows: First, in a first step, the shield housing 2 is made of a material with high electrical conductivity, in a second step, the ground surface 5 on the circuit board , in particular according to the shape of the housing cover 4 , formed. Especially with large numbers, it is advantageous to design the shield housing in one piece, and the soldering pins can already be molded onto the shield housing.

Bei dem in Fig. 2 dargestellten Ausführungsbeispiel wer den die gleichen Bezugszeichen entsprechend dem in Fig. 1 beschriebenen Ausführungbeispiel verwendet. So ist in Fig. 2 eine Leiterplatte 1 dargestellt, die entsprechend der Form des Gehäusedeckels 4 eine Massefläche 5 auf weist. Im Randbereich der Massefläche 5 sind Stifte 8 vorgesehen, auf die das Abschirmgehäuse 2 aufsteckbar ist. Hierdurch wird eine Abschirmung des im Abschirmge häuse 2 angeordneten Bauteils ermöglicht und zudem eine gute Zugänglichkeit, beispielsweise im Reparaturfall, er möglicht.In the embodiment shown in Fig. 2 who uses the same reference numerals corresponding to the embodiment described in Fig. 1. A circuit board 1 is shown in FIG. 2, which has a ground surface 5 corresponding to the shape of the housing cover 4 . In the edge region of the ground surface 5 , pins 8 are provided, onto which the shielding housing 2 can be attached. This enables shielding of the component arranged in the Abschirmge housing 2 and also good accessibility, for example in the event of a repair, he enables.

Claims

1. Leiterplatte (1) mit mindestens einem Abschirmgehäu se (2), das mit einer Massefläche der Leiterplatte (1) verbindbar ist, dadurch gekennzeichnet, daß die Massefläche wenigstens im Bereich zur Aufnahme mindestens eines abzuschirmenden Bauteils als im wesent lichen geschlossene Massefläche (5) ausgebildet ist, wo bei das Abschirmgehäuse (2) längs seines Randes wenig stens in vorgebbaren Abständen mit der Massefläche (5) niederohmig kontaktierbar ist.1. Printed circuit board ( 1 ) with at least one Abschirmgehäu se ( 2 ) which can be connected to a ground surface of the printed circuit board ( 1 ), characterized in that the ground surface at least in the region for receiving at least one component to be shielded as a substantially closed ground surface ( 5 ) is formed, where the shielding housing ( 2 ) along its edge can be contacted with the ground surface ( 5 ) at least at predeterminable intervals with low resistance.

2. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß längs des Randes des Abschirmgehäuses (2) Lötstif te (6) angeordnet sind, die mit auf der Leiterplatte (1) in der Massefläche (5) entsprechend dem Anordnungsmuster der Lötstifte (6) vorgesehenen Bohrungen (7) kontaktier bar sind.2. Printed circuit board according to claim 1, characterized in that along the edge of the shield housing ( 2 ) solder pins te ( 6 ) are arranged, which provided on the circuit board ( 1 ) in the ground surface ( 5 ) according to the arrangement pattern of the solder pins ( 6 ) Bores ( 7 ) can be contacted.

3. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß in der Massefläche (5) Stifte (8) vorgesehen sind, mit denen das Abschirmgehäuse (2) längs seines Randes kontaktierbar ist.3. Printed circuit board according to claim 1, characterized in that in the ground surface ( 5 ) pins ( 8 ) are provided with which the shielding housing ( 2 ) can be contacted along its edge.

4. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Leiterplatte (1) eine getaktete Stromversor gungseinrichtung eines Gerätes der Nachrichtentechnik an geordnet ist und das abzuschirmende Bauteil ein indukti ves Verhalten aufweist. 4. Printed circuit board according to one of claims 1 to 3, characterized in that on the printed circuit board ( 1 ) a clocked Stromversor supply device of a communication technology device is arranged and the component to be shielded has an inductive behavior.

5. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß das abzuschirmende Bauteil in das Abschirmgehäuse (2) eingegossen und/oder eingeklebt ist.5. Printed circuit board according to one of claims 1 to 4, characterized in that the component to be shielded is poured and / or glued into the shielding housing ( 2 ).

6. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Abschirmgehäuse (2) als im wesentlichen zylindri scher Becher zur Aufnahme einer Ringkernspule ausgebildet ist.6. Printed circuit board according to one of claims 1 to 5, characterized in that the shielding housing ( 2 ) is designed as a substantially cylindrical shear cup for receiving a toroidal core coil.

7. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Abschirmgehäuse (2) aus einem Material mit hoher elektrischer Leitfähigkeit besteht.7. Printed circuit board according to one of claims 1 to 6, characterized in that the shielding housing ( 2 ) consists of a material with high electrical conductivity.

8. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß mit dem Abschirmgehäuse (2) ein Kühlkörper verbunden ist.8. Printed circuit board according to one of claims 1 to 7, characterized in that a heat sink is connected to the shielding housing ( 2 ).

9. Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte und eines Abschirmgehäuses nach einem der Ansprüche 1 bis 8, gekennzeichnet durch einen ersten Schritt zur Herstellung des Abschirmgehäu ses (2) insbesondere aus einem Material mit hoher elek trischer Leitfähigkeit, einen zweiten Schritt zur Ausbil dung der Massefläche (5) auf der Leiterplatte (1).9. A method for producing a circuit board and a shielding housing according to one of claims 1 to 8, characterized by a first step for producing the Abschirmgehäu ses ( 2 ) in particular made of a material with high electrical conductivity, a second step for training the ground surface ( 5 ) on the circuit board ( 1 ).