DE4005829C2 - - Google Patents
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Description
Die Erfindung betrifft eine Fassung zum Anbringen eines IC-Chip-
Paketes auf einer gedruckten Schaltungsplatte, mit den Merkmalen
des Oberbegriffs von Patentanspruch 1.
Zum Anbringen eines IC-Chip-Paketes mit einer Reihe oder mit
Reihen von Anschlüssen, die seitlich von dem Paket wegragen, auf
einer gedruckten Schaltungsplatte wird im allgemeinen eine Fassung
verwendet, die eine entsprechende Anzahl von Kontaktelementen
enthält, die an ihrem einen Ende mit den jeweils entsprechenden
IC-Paket-Anschlüssen und an ihrem anderen Ende mit einem ent
sprechenden Segment der Schaltung auf der Oberfläche der gedruck
ten Platte in Verbindung stehen. In bekannten, für das obige IC-
Chip-Paket ausgelegten Fassungen, beispielsweise bei SIP-(Einzel-
EIN-Anschluß-Paket) oder DIP(Doppel-EIN-Anschluß-Paket)-Paketen,
die einen Abdeckrahmen zum Drücken der IC-Anschlüsse gegen die
zugehörigen Kontaktelemente beinhalten, sind die Kontaktelemente
auf einem länglichen Grundkörper getragen und zwar in Längsrich
tung mit diesem ausgerichtet, wobei deren einer Endabschnitt für
den Kontakt mit den Anschlüssen nach oben und deren anderer Endab
schnitt für den Kontakt mit der Schaltung auf der gedruckten
Platte nach unten ausgerichtet sind. Für die Verbindung mit dem
Abdeckrahmen umfaßt der Grundkörper der herkömmlichen Fassung
Verriegelungsteile auf seinem oberen Seitenabschnitt, außerhalb
der oberen Endabschnitte der Kontaktelemente, d. h. über die IC-
Paket-Anschlüsse hinausragend, so daß die Fassung verbreitert ist.
Die bei der herkömmlichen Fassung verwendeten Kontaktelemente sind
darüberhinaus im wesentlichen U-förmig und derart in den Grund
körper eingesetzt oder eingebettet, daß ihr gebogener Abschnitt
an der Innenseite des Grundkörpers angeordnet ist, so daß ein
Arm der U-Form auf die Oberseite des Grundkörpers ragt, um ein
Federbein für den Kontakt mit dem IC-Paket-Anschluß zu bilden,
und der andere Arm auf den Boden des Grundkörpers ragt, um ein
Anschlußbein für die Verbindung mit der gedruckten Platte zu
bilden. Es ist erforderlich, daß die Anschlußbeine in einfacher
Weise von oben erreichbar sind, um Verlötungen auf der gedruckten
Platte zu ermöglichen. Daher müssen die Beine nach seitwärts
auswärts bezüglich des Grundkörpers hervorragen, d. h. über das
Verriegelungsteil hinaus, das auf der Seite des Grundkörpers
ausgebildet ist, was ebenfalls die Breite der Fassung unerwünscht
vergrößert. Die herkömmliche, in den Abdeckrahmen eingepaßte
Fassung wird daher als unbefriedigend angesehen, wenn eine
kompakte Anordnung, insbesondere im Hinblick auf die Breite,
erreicht werden soll.
Eine Fassung mit den Merkmalen des Oberbegriffes von Patent
anspruch 1 ist aus der US-PS 44 10 223 bekannt. Eine Vielzahl
von Kontaktelementen wird von einem Grundkörper aus elektrisch
isolierendem Werkstoff getragen, wobei die Kontaktelemente in
Längsrichtung des Grundkörpers ausgerichtet sind. Jedes Kontakt
element weist eine Basis und ein Verankerungsbein auf, wobei
dieses Verankerungsbein an seinem Ende wulstartig ausgebildet ist
und mit dieser Wulst in eine entsprechende Ausnehmung des Grund
körpers zu liegen kommt. Zusätzliche seitliche Vorsprünge am
Verankerungsbein sorgen weiterhin für einen sicheren Sitz des
Kontaktelementes im Grundkörper. Zum eigentlichen Kontaktieren
des IC-Chips einerseits und der zugeordneten Anschlüsse auf der
Schaltungsplatte andererseits sind jeweils ein Federbein und ein
Anschlußbein vorgesehen, welche übereinander angeordnet sind, so
daß das Federbein das Anschlußbein vollständig überdeckt. Zum
Verlöten der Anschlußbeine mit der Schaltungsplatte muß ein Heiz
element seitlich an den Grundkörper herangeführt werden, um das
entsprechende Anschlußbein zu erhitzen. Da die einzelnen An
schlußbeine in Gruppen nebeneinanderliegend angeordnet sind, kann
das Kontaktieren erfolgen, indem die Anschlußbeine sukzessive
erhitzt werden. Der anschließend aufgesetzte IC-Chip wird von
einem Abdeckrahmen mit seinen Anschlüssen gegen die entsprechenden
Federbeine der Kontaktelemente gedrückt und von dem Abdeckrahmen,
der ebenfalls aus elektrisch isolierendem Material besteht, ge
halten.
In Folge der zunehmenden Miniaturisierung und der daraus resul
tierenden Packungsdichte der IC-Chips auf einer Schaltungs- bzw.
Leiterplatte, wird die durch die beschriebene Ausgestaltung der
Fassung erforderliche Art der Kontaktierung nahezu unmöglich.
Obwohl die kompakte Ausgestaltung es grundsätzlich ermöglichen
würde, die Fassung in dichtgepackten Schaltungen einzusetzen,
scheitert eine solche Anwendung, da aufgrund des notwendigen
Erhitzens von der Seite her nach wie vor ein gewisser Raumbedarf
um die Fassung herum besteht.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine Fassung zum Anbringen
eines IC-Chip-Paketes auf einer gedruckten Schaltungsplatte be
reitzustellen, die kompakt aufgebaut ist und auf Schaltungsplatten
dicht gepackt untergebracht werden kann.
Diese Aufgabe wird von einer Fassung der eingangs genannten
Gattung mit den Merkmalen des kennzeichnenden Teiles von Patent
anspruch 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen sind Gegenstand
der Unteransprüche.
Bei der erfindungsgemäßen Fassung sind die Anschlußbeine von oben
zugänglich, nach einer ersten Ausführungsform der Erfindung da
durch, daß in jedem Federbein eine entsprechende Öffnung ausge
bildet ist, nach einer zweiten Ausführungsform dadurch, daß Feder
bein und Anschlußbein scherenartig nebeneinander angeordnet sind.
Da im Seitenbereich einer Fassung nunmehr kein Platz zum Heran
führen eines Heizelementes oder dergleichen benötigt wird, können
die mit der neuen Fassung aufzubringenden IC-Chips auf einer
Schaltungsplatte sehr dicht gepackt werden.
Es entsteht so zwischen den Feder- und Anschlußbeinen ein offener
Raum, der zum Löten der Anschlußbeine auf der Oberfläche der ge
druckten Platte erreichbar ist. Der Grundkörper kann demnach so
ausgelegt sein, daß kein Teil oder Abschnitt sich bezüglich der
Federbeine für die Verbindung mit dem Abdeckrahmen seitlich nach
außen erstreckt, die Anschlußbeine können gut innerhalb der
Seitenbegrenzungen der Federbeine angeordnet werden, während der
offene Raum zwischen den vertikal beabstandeten Feder- und An
schlußbeinen zum einfachen Verlöten der Anschlußbeine auf der
gedruckten Platte freibleibt, und der Abdeckrahmen kann so ausge
legt sein, daß er ein Seitenteil aufweist, das nur über den IC-
Paket-Anschlüssen, d. h. den Federbeinen, angeordnet ist, wobei
nicht erforderlich ist, daß er sich seitlich weiter darüber hinaus
erstreckt. All dies trägt dazu bei, die Breite des Sockels zu
verringern.
Nach einem Ausführungsbeispiel der Erfindung umfaßt
der Grundkörper an seinen stirnseitigen Endabschnitten seitlich
sich erstreckende Flansche, welche entsprechende Endabschnitte
des Abdeckrahmens tragen und welche Verriegelungen zum Befestigen
des Abdeckrahmens in einer Position, in welcher die IC-Paket-
Anschlüsse gegen die Federbeine gedrückt werden aufweisen. Die
Kontaktelemente sind auf dem Grundkörper zwischen den einander
gegenüberliegenden Flanschen ausgebildet, so daß die Feder- und
Anschlußbeine sich in einen Absatz hineinerstrecken, der zwischen
den in Längsrichtung einander gegenüberliegenden Flanschen gebil
det ist, so daß diese Beine sich nicht seitlich über die Seitenbe
grenzungen der Flansche hinaus erstrecken. Der Abdeckrahmen ist
so dimensioniert, daß seine Breite im wesentlichen der Breite der
Flansche gleich ist, weil es nicht erforderlich ist, daß er in
einer Position an dem Grundkörper befestigt wird, die seitlich
außerhalb der Federbeine liegt. Daher kann die Breite des Abdeck
rahmens und damit die Breite der gesamten Sockelanordnung auf ein
Minimum reduziert werden.
Die Verankerungsbeine können in entsprechende
Schlitze in dem Grundkörper eingesetzt werden. Die Schlitze sind
zu der Unterfläche des Grundkörpers hin offen, so daß die Kontakt
elemente durch Preßeinpassen der Verankerungsbeine von unten
befestigt werden können. Da ein jedes Verankerungsbein an einem
Ende der Basis gegenüber dem Federbein ausgebildet ist, kann das
Federbein im wesentlichen von Verformungen verschont werden,
denen das Verankerungsbein bei dem Einsetzen in die Schlitze
unterworfen sein kann. Dadurch kann das Federbein vor jeder Ver
formung oder Verbiegung geschützt werden, so daß die Federeigen
schaften, wie sie für eine verläßliche elektrische Verbindung mit
den IC-Paket-Anschlüssen wünschenswert ist, nachhaltig sicherge
stellt bleiben.
Die Feder- und Anschlußbeine können zick-zack-förmig
in Längsrichtung des Grundkörpers angeordnet sein, so daß die Anschluß
beine ohne Störungen durch die Federbeine einer Infrarotstrahlung
ausgesetzt werden können, welche für ein Aufschmelzlöten der
Anschlußbeine auf der gedruckten Schaltung verwendet wird.
Im folgenden ist die Erfindung anhand von Ausführungsbei
spielen unter Bezugnahme auf die Zeichnungen mit näheren Einzel
heiten näher erläutert. Es zeigt
Fig. 1 eine Explosionsdarstellung einer Fassung für ein
IC-Chip-Paket;
Fig. 2 eine Draufsicht auf die Fassung aus Fig. 1; wobei
ein Abdeckrahmen in der rechten Hälfte der Dar
stellung entfernt ist;
Fig. 3 eine teilweise geschnittene Seitenansicht der
Fassung aus Fig. 1;
Fig. 4 eine Rückansicht der Fassung aus Fig. 1;
Fig. 5 eine Schnittansicht der Fassung aus Fig. 1;
Fig. 6 eine Draufsicht auf ein Kontaktelement, das in
der Fassung verwendet wird;
Fig. 7 eine perspektivische Ansicht des Kontaktelements;
Fig. 8 eine perspektivische Explosionsdarstellung einer
Fassung entsprechend einem anderen Ausführungs
beispiel der Erfindung;
Fig. 9 eine perspektivische Ansicht eines Kontakt
elements, das in der Fassung nach Fig. 8 verwen
det wird; und
Fig. 10 eine Draufsicht auf die Kontaktelemente nach
Fig. 9 vor dem Trennen von einer Rohmaterial
platte.
In Fig. 1 ist eine Fassung zum Anbringen eines IC-Chip-Paketes
auf einer gedruckten Schaltungsplatte nach einem ersten Aus
führungsbeispiel der Erfindung gezeigt. Die Fassung umfaßt einen
Grundkörper 10 aus elektrisch isolierendem Kunststoff, der mehrere
Kontaktelemente 30 und einen Abdeckrahmen 20 trägt, welcher eben
falls aus isolierendem Material besteht und über den Grundkörper
10 gestülpt ist, um dazwischen ein IC-Chip-Paket 40 zu halten. In
dem dargestellten Ausführungsbeispiel ist das IC-Chip-Paket 40
als ein DIP(Doppel-EIN-Leitungs-Paket) dargestellt, mit mehreren
Anschlüssen 41, die sich seitwärts davon erstrecken und zwei
parallele Reihen von Anschlüssen 41 an den gegenüberliegenden
Seiten des Paketes bilden. Der Grundkörper 10 ist ein längliches
Teil, das an seinen stirnseitigen Endabschnitten jeweils seitlich
sich erstreckende Flansche 11 aufweist, so daß im wesentlichen
von einer I-Form gesprochen werden kann. Die longitudinal beab
standeten Flansche 11 bestimmen die Breite des Grundkörpers 10
und legen dazwischen seitlich außerhalb des Grundkörpers 10 Ab
sätze 12 fest. Die Kontaktelemente 30 sind auf dem Grundkörper
10 zwischen den Flanschen 11 derart gehalten, daß sie zwei paral
lele Reihen von Kontaktelementen 30 bilden, die sich jeweils in
die Absätze 12 hinein erstrecken.
Der Abdeckrahmen 20 ist ein rechteckiges Teil mit einem Paar
gegenüberliegender Stirnstreben 21, die mittels Seitenstreben 22
verbunden sind. Der Abdeckrahmen ist über dem Grundkörper 10
angeordnet, um die IC-Paket-Anschlüsse 41 gegen die entsprechenden
Kontaktelemente 30 zu drücken, so daß eine elektrische Verbindung
dazwischen entsteht und das IC-Chip-Paket 40 durch druckunter
stütztes Anliegen der Leitungen 41 an den Kontaktelementen 30
gemäß Fig. 5 gehalten wird. Gemäß dieser Figur ist das IC-Chip-
Paket 40 auf dem Grundkörper 10 gehalten, wobei ein Freiraum
dazwischen verbleibt. Von den Seitenmitten der gegenüberliegenden
Flansche 11 erstrecken sich Verriegelungen 13 aufwärts, die mit
nach innen gerichteten Vorsprüngen 14 zum Einschnappen in jeweils
entsprechende Rasten 23 an den Seitenmitten der einander gegen
überliegenden Stirnstreben 21 des Abdeckrahmens 20 versehen sind,
zum lösbaren Anbringen des Abdeckrahmens 20 auf dem Grundkörper
10. Die Rasten 23 sind jeweils in die Stirnstreben 21 eingelassen
und weisen an ihrem unteren äußeren Endabschnitt eine abgeschrägte
Oberfläche 24 auf, die mit einer entsprechend abgeschrägten Ober
fläche 15 an dem oberen inneren Endabschnitt der Verriegelung 13
in Kontakt kommt, wenn der Abdeckrahmen 20 auf den Grundkörper
10 abgesenkt wird, wodurch sich die Verriegelungen 13 ausreichend
nach außen biegen, um die Rasten 23 nach den Vorsprüngen 14 zu
führen, wonach die Verriegelung 13 nach innen zurückkehrt, um das
Einschnappen des Vorsprungs 14 mit der Raste 23 zu bewirken.
Jeder Flansch 11 ist mit einem Paar seitlich beabstandeter, nach
oben gerichteter Rippen 16 versehen, welche mit der inneren unte
ren Peripherie des Abdeckrahmens 20 an dessen entsprechenden
Ecken in Eingriff kommen, um den Rahmen 20 auf dem Grundkörper
10 exakt in Bezug auf das IC-Chip-Paket 40 zu positionieren.
Gemäß Fig. 5 sind die Seitenstreben 22 des Abdeckrahmens 20
jeweils an ihrem inneren unteren Endabschnitt mit einer geneigten
Kante 25 versehen, welche mit geneigten Abschnitten der Anschlüsse
41 fluchtet, so daß sie das Andrücken der Anschlüsse 41 gegen
Kontaktelemente 30 zum festen Halten der Anschlüsse 41 zwischen
der Seitenstrebe 22 und den Kontaktelementen 30 unterstützen kann.
Gemäß den Fig. 6 und 7 ist ein jedes Kontaktelement 30 durch
Stanzen und Biegen eines einzelnen länglichen Streifens elektrisch
leitenden Werkstoffes hergestellt und umfaßt eine ebene Basis 31
und ein Verankerungsbein 32, das von einem Ende der Basis 31 im
rechten Winkel nach oben weggebogen ist. Das andere Ende der
Basis 31 ist zunächst nach oben und dann horizontal gebogen, um
ein Federbein 33 zu bilden, welches ein Teil für den druckunter
stützten Kontakt mit der IC-Paket-Leitung 41 bildet. Ebenfalls
von dem anderen Ende der Basis 31 erstreckt sich ein Anschlußbein
34, das zunächst ein wenig nach unten und dann in Horizontalrich
tung gebogen ist, wobei es vertikal von dem Federbein 33 beabstan
det ist. Es dient als Lötanschluß auf der Schaltung der gedruckten
Platte. Gemäß den Figuren ist das Anschlußbein 34 aus dem Feder
bein 33 herausgebildet, um eine längliche Öffnung 35 auszubilden,
welche das Federbein 33 in zwei beabstandete Abschnitte teilt,
welche an den distalen Enden überbrückt sind. Das Anschlußbein 34
endet an einem Punkt, der vertikal mit dem distalen Ende des
Federbeins 33 fluchtet, und kann durch die Öffnung 35 nach oben
derart offengelegt werden, daß beim Anbringen des Anschlußbeines
34 auf der gedruckten Platte durch Aufschmelzlöten eine Infrarot
strahlung durch die Öffnung 35 von dem obigen Grundkörper 10 auf
das Anschlußbein 34 gerichtet werden kann, um das Aufschmelzlöten
durch Infrarotstrahlung zu ermöglichen.
Die so geformten Kontaktelemente werden an dem Grundkörper 10
durch Druck-Einpassen der Verankerungsbeine 32 in Schlitze 17
angebracht, welche gemäß Fig. 5 in dem seitlichen Mittelabschnitt
des Grundkörpers 10 ausgebildet sind, so daß die Federbeine 33
seitlich nach außen von dem Grundkörper 10 und ein wenig nach
oben von dessen oberen Ende hervorstehen und die Anschlußbeine 34
ebenfalls seitlich nach außen und ein wenig nach unten von dem
Boden des Grundkörpers 10 hervorstehen. Die Schlitze 17 sind zu
Rücksprüngen 18 hin offen, die entsprechend an dem Boden des
Grundkörpers 10 ausgebildet sind und in dessen Längsrichtung
verlaufen, so daß die Verankerungsbeine 32 in entsprechende
Schlitze von unten bezüglich des Grundkörpers 10 eingesetzt werden
können, wobei die Basis 31 eines jeden Kontaktelementes 30 an der
oberen Unterfläche des Rücksprungs 18 anliegt. Durch Vorsehen des
Verankerungsbeines 32 und des Federbeines 33 auf einander gegen
überliegenden Enden der Basis 31 kann das Federbein 33 im wesent
lichen frei von einer Kraft sein, welche auf das Verankerungsbein
32 für dessen Einsetzen in den Schlitz 17 wirkt, wodurch eine
Beanspruchung über die Elastizitätsgrenze hinaus verhindert und
dadurch das Federverhalten für einen verläßlichen elektrischen
Kontakt mit dem IC-Paket-Anschluß 41 sichergestellt ist. Das
Federbein 33 und das Anschlußbein 34 sind vertikal voneinander
beabstandet und bilden zwischen einander einen offenen Raum, der
genügt, um in einfacher Weise ohne Störung des Grundkörpers 10
zum Löten des Anschlußbeines 34 auf der gedruckten Platte er
reichbar zu sein. Es sei an dieser Stelle darauf hingewiesen, daß
gemäß Fig. 5 die Federbeine 33 und die Anschlußbeine 34 innerhalb
der Breite des Grundkörpers 10 oder der Flansche 11 liegen und
daß der Abdeckrahmen 20 keinen wesentlichen Abschnitt aufweist,
der seitlich über die Kontaktelemente 30 hinausragt, wobei die
Breite der gesamten Fassung bis unter die Breite des IC-Paketes
40 gesenkt werden kann.
Fig. 8 zeigt eine Fassung nach einem zweiten Ausführungsbeispiel
der Erfindung, das dem Aufbau nach dem ersten Ausführungsbeispiel
ähnlich ist. Die Fassung umfaßt einen im wesentlichen rechteckigen
Grundkörper 50 aus elektrisch isolierendem Werkstoff und einen
rechteckigen Abdeckrahmen 60 aus ähnlichem isolierenden Werkstoff.
Der Grundkörper 50 ist an seinen gegenüberliegenden Seiten je
weils mit in Längsrichtung ausgerichteten Schlitzen 51 versehen,
die mittels Kammzahnteilen 52 getrennt sind, jeweils zum Aufnehmen
einzelner Kontaktelemente 70. Die Kontaktelemente 70 sind aus
einer Metallplatte aus leitendem Werkstoff ausgestanzt und von
dieser bei Verbindungen 71 gemäß Fig. 10 getrennt, um ein nach
oben gebogenes Federbein 73 und ein nach unten gebogenes Anschluß
bein 74 zu bilden, wobei sich beide von einem Verankerungsende 72
erstrecken. Das bedeutet: Der Längsabschnitt des Kontaktelementes
70, mit Ausnahme von dem Verankerungsende 72 ist gegabelt, um das
Federbein 73 und das Anschlußbein 74 auszubilden, die vertikal in
derselben Weise beabstandet, wie nach dem ersten Ausführungs
beispiel, und seitlich versetzt sind, wie in Fig. 9 gezeigt. Die
so ausgebildeten Kontaktelemente sind jeweils von dem Grundkörper
50 mit dem Verankerungsende 72 gehalten, das tief in die entspre
chenden Schlitze 51 eingebettet oder eingesetzt ist, so daß die
Federbeine 73 sich seitwärts nach außen und leicht nach oben
bezüglich des Grundkörpers 50 und die Anschlußbeine 74 sich seit
lich nach außen und leicht nach unten bezüglich des Grundkörpers
50 erstrecken. Wegen der versetzten Anordnung des Federbeines 73
und des Anschlußbeines 74 eines jeden Kontaktelementes sind sie
entlang den Seiten des Grundkörpers 50 zick-zack-förmig an
geordnet, so daß die Anschlußbeine 74 nach oben offen liegen
können, ohne daß die Federbeine 73 stören, wodurch es möglich ist,
Infrarotstrahlung von oben auf die Anschlußbeine 74 zu richten
für Aufschmelzlöten der Anschlußbeine 74 auf der gedruckten Plat
te, gleich dem ersten Ausführungsbeispiel.
Von der Oberseite des Grundkörpers 50 erheben sich Rasterstifte
54, die entlang der Seitenkante über einen begrenzten Bereich
ausgebildet sind und mit den Kammzahnteilen 52 fluchten, so daß
die IC-Paket-Anschlüsse exakt zwischen den benachbarten Raster
stiften 54 positioniert sind für die exakte Anordnung der An
schlüsse auf den Federbeinen 73. Die Rasterstifte 54 arbeiten
ebenfalls mit Abschlußwänden 55 zusammen, die auf den Stirnenden
des Grundkörpers 50 nach oben ragen, um einen inneren Rand zu
bilden, um den herum der Abdeckrahmen 60 angeordnet ist. Der
Abdeckrahmen 60 ist auf der inneren Peripherie der gegenüberlie
genden Seitenstreben 62 angeordnet, jeweils mit länglichen Ansät
zen 63, die in Mittellücken aufgenommen sind, welche jeweils
zwischen weit voneinander entfernten Rasterstiften 54 ausgebildet
sind, zum exakten Anordnen des Abdeckrahmens 60 in bezug auf die
Längsrichtung des Grundkörpers 50. Der Abdeckrahmen 60 ist lösbar
mit dem Grundkörper 50 verriegelt, um die IC-Paket-Anschlüsse
gegen die Federbeine 73 des Kontaktelementes 70 in derselben
Weise zu drücken, wie nach dem ersten Ausführungsbeispiel, für
eine elektrische Verbindung dazwischen. Die einander gegenüberlie
genden Stirnstreben 61 des Abdeckrahmens 60 sind mit Haken 64 für
eine Schnappverbindung mit jeweils entsprechenden Verriegelungsan
sätzen 56 an den Stirnseiten des Grundkörpers 50 versehen. Es
sei darauf hingewiesen, daß die Kontaktelemente 70 dahingehend
modifiziert sein können, daß sie ein Verankerungsbein aufweisen,
das nach oben gebogen ist, zum Einsetzen in entsprechend ausgebil
dete Schlitze in dem Grundkörper in der gleichen Weise, wie nach
dem ersten Ausführungsbeispiel. In diesem Fall wird bevorzugt,
daß das Kontaktelement eine sich horizontal erstreckende Basis
aufweist, von deren einem Ende das Verankerungsbein nach oben und
von deren anderem Ende das Feder- und das Anschlußbein nach oben
und nach unten gebogen sind.
Claims (7)
1. Fassung zum Anbringen eines IC-Chip-Paketes auf einer
gedruckten Schaltungsplatte, wobei das IC-Chip-Paket
mehrere sich seitlich erstreckende Anschlüsse aufweist,
mit einem länglichen Grundkörper (10, 50) aus elek trisch isolierendem Werkstoff;
mehreren Kontaktelementen (30, 70), die von dem Grund körper (10, 50) getragen und in dessen Längsrichtung ausgerichtet sind; und
einem Abdeckrahmen (20) aus elektrisch isolierendem Material, der passend über den Grundkörper (10; 50) gestülpt ist, und die IC-Chip-Anschlüsse (41) gegen die entsprechenden Kontaktelemente (30,70) elek trisch verbindend drückt; wobei
jedes Kontaktelement (30, 70) eine Basis (31) und ein Verankerungsbein (32, 72) an einem Ende der Basis (31) umfaßt, und das andere Ende der Basis (31) sich seitlich erstreckt und gegabelt ist, um ein vertikal beabstandetes Paar Beine zu bilden, und zwar ein Federbein (33, 73) für den Kontakt mit dem ent sprechenden IC-Chip-Anschluß (41) und ein Anschluß bein (34, 74) für die Verbindung mit einer Schaltung auf der gedruckten Platte, wobei die Kontaktelemente (30, 70) an dem Grundkörper (10, 50) befestigt sind, indem das Verankerungsbein (32, 72) an dem seitlichen Mittelabschnitt des Grundkörpers (10, 50) in einer solchen Weise befestigt ist, daß das Federbein (33, 73) und das Anschlußbein (34, 74) sich seitlich nach außen in bezug auf den Grundkörper (10, 50) er strecken, dadurch gekennzeichnet, daß ein zum Feder bein (33, 73) hin offener Raum über dem Anschlußbein (34, 74) gebildet ist und daß der Grundkörper (10, 50) an seinen stirnseitigen Endabschnitten mit Verriege lungsmitteln (13, 56) zum lösbaren Eingriff mit den entsprechenden Endabschnitten des Abdeckrahmens (20) zum Halten des Abdeckrahmens (20) in Position auf dem Grundkörper (10, 50) versehen ist.
mit einem länglichen Grundkörper (10, 50) aus elek trisch isolierendem Werkstoff;
mehreren Kontaktelementen (30, 70), die von dem Grund körper (10, 50) getragen und in dessen Längsrichtung ausgerichtet sind; und
einem Abdeckrahmen (20) aus elektrisch isolierendem Material, der passend über den Grundkörper (10; 50) gestülpt ist, und die IC-Chip-Anschlüsse (41) gegen die entsprechenden Kontaktelemente (30,70) elek trisch verbindend drückt; wobei
jedes Kontaktelement (30, 70) eine Basis (31) und ein Verankerungsbein (32, 72) an einem Ende der Basis (31) umfaßt, und das andere Ende der Basis (31) sich seitlich erstreckt und gegabelt ist, um ein vertikal beabstandetes Paar Beine zu bilden, und zwar ein Federbein (33, 73) für den Kontakt mit dem ent sprechenden IC-Chip-Anschluß (41) und ein Anschluß bein (34, 74) für die Verbindung mit einer Schaltung auf der gedruckten Platte, wobei die Kontaktelemente (30, 70) an dem Grundkörper (10, 50) befestigt sind, indem das Verankerungsbein (32, 72) an dem seitlichen Mittelabschnitt des Grundkörpers (10, 50) in einer solchen Weise befestigt ist, daß das Federbein (33, 73) und das Anschlußbein (34, 74) sich seitlich nach außen in bezug auf den Grundkörper (10, 50) er strecken, dadurch gekennzeichnet, daß ein zum Feder bein (33, 73) hin offener Raum über dem Anschlußbein (34, 74) gebildet ist und daß der Grundkörper (10, 50) an seinen stirnseitigen Endabschnitten mit Verriege lungsmitteln (13, 56) zum lösbaren Eingriff mit den entsprechenden Endabschnitten des Abdeckrahmens (20) zum Halten des Abdeckrahmens (20) in Position auf dem Grundkörper (10, 50) versehen ist.
2. Fassung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
das Kontaktelement (30, 70) durch Stanzen eines Metall
streifens und Biegen hergestellt ist, um das Verankerungs
bein (32, 72), das Federbein (33, 73) und das Anschlußbein
(34, 74) zu bilden.
3. Fassung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,
daß die Kontaktelemente (70) in Längsrichtung bezüglich
des Grundkörpers (50) aufgereiht sind, während die Feder-
und Anschlußbeine (73, 34) in bezug auf die Längsrichtung
des Grundkörpers (50) zick-zack-förmig angeordnet sind.
4. Fassung nach einem der vorangehenden Ansprüche, da
durch gekennzeichnet, daß die Kontaktelemente (70) aus
Streifen hergestellt sind, deren beide Hälften aufwärts-
bzw. abwärtsgebogen sind, um das Federbein (73) bzw. das
Anschlußbein (74) durch die beiden gegeneinander versetz
ten Hälften zu bilden.
5. Fassung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeich
net, daß das Anschlußbein (34) jeweils aus dem ent
sprechenden Federbein (33) ausgestanzt ist, so daß darin
eine Öffnung (35) ausgebildet ist, welche das Federbein
(33) auf gegenüberliegenden Seiten der Öffnung (35) teilt
und durch welche das Anschlußbein (34) nach oben offen
liegt, wobei das Federbein (33) und das Anschlußbein
(34) bezüglich der Längsrichtung des Grundkörpers (10)
zick-zack-artig angeordnet sind;
6. Fassung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch
gekennzeichnet, daß der Grundkörper (10) in seinem Mit
telabschnitt mit mehreren Schlitzen (17) versehen ist,
die zur Unterseite des Grundkörpers (10) hin offen sind
und in die jeweils das Verankerungsbein (32) preßeinge
paßt ist.
7. Fassung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch
gekennzeichnet, daß der Grundkörper (10) ein längliches
Teil ist, das an seinen stirnseitigen Endabschnitten mit
seitlich sich erstreckenden und in Längsrichtung einander
gegenüberliegenden Flanschen (11) versehen ist, welche
zwischeneinander Absätze (12) an der Außenseite des Grund
körpers (10) zum Aufnehmen der Kontaktelemente (30) aus
bilden, wobei die Federbeine (33) und die Anschlußbeine
(34) sich jeweils seitlich erstrecken und an
einer Stelle enden, die innerhalb der Seitenbegrenzungen
der Flansche (11) liegt.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4461189A JP2760009B2 (ja) | 1989-02-23 | 1989-02-23 | Icソケット |
JP1989112424U JP2500505Y2 (ja) | 1989-09-26 | 1989-09-26 | Ic用ソケット |
Publications (2)
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