DE3942843A1 - Verkapselte monolithisch integrierte schaltung - Google Patents
Verkapselte monolithisch integrierte schaltungInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine monolithische integrierte
Schaltung nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Wie bei anderen verkapselten Halbleiterbauelementen so ist
auch bei einer integrierten Schaltung bekanntlich der
eigentliche Halbleiterkörper, der Chip, auf einer
Trägerfläche, der Plattform, eines Leiterrahmens (lead
frame) mittels eines Leitklebers oder eines Lots befestigt.
Der Leiterrahmen, der zunächst Teil eines Leiterbandes ist,
weist neben der Plattform je nach Zahl der benötigten
Anschlüsse entsprechende Anschlußfinger auf, die mit den
Kontaktflächen der integrierten Schaltung durch z. B.
Drahtbonden verbunden werden. Die im Verbund des
Leiterbandes vorliegenden Einzelelemente sind zunächst
zusammenhängend aus Metall herausgestanzt und werden erst
nach dem Verkapseln zur elektrischen Isolierung der
Einzelteile voneinander getrennt. Die Plattform ist dabei
in der Regel durch einen oder mehrere Haltefinger an dem
äußeren Rahmen fixiert. Die Haltefinger dienen nach der
Abtrennung des äußeren Rahmens als Masseanschluß. Eine
entsprechende Ausführung zeigt die EP-PS 02 47 775 in ihrer
Fig. 3.
Der Masseanschluß des Chips selbst erfolgt über seine
leitend an der Plattform befestigte Rückseite, wie dies
auch a. a. O. Spalte 4, linker Absatz erläutert wird. Dies
bedingt jedoch einen erheblichen Widerstand.
Die Erfindung, wie sie im Anspruch gekennzeichnet ist, löst
somit die Aufgabe, einen verbesserten und vereinfachten
Masseanschluß für das Halbleiterchip einer integrierten
Schaltung anzugeben.
Der Schaltungsaufbau nach der Erfindung weist den Vorteil
auf, daß nur kleine Leitungswiderstände für die
Versorgungsspannung auftreten und Spikes auf der
Versorgungsleitung minimiert werden. Durch die so gut wie
keine zusätzlichen Kosten verursachenden Bonddrähte, müssen
die vss-Leitungen auf dem IC nicht verbreitert werden, so
daß Chipfläche gespart wird. Außerdem reduzieren sich die
Spannungsabfälle der Bonddrähte, der gesamte Verlust auf
der vss-Leitung wird geringerer und damit erhöht sich der
Störabstand auf den Leitungen selbst.
Die Erfindung wird nachstehend anhand der Figur eines
Ausführungsbeispiels näher erläutert.
Die Figur zeigt die nicht maßstabgerechte Draufsicht auf
einen Ausschnitt eines Leiterrahmens vor der Verkapselung,
auf dessen Plattform a ein Halbleiterchip g z. B. mittels
eines Leitklebers befestigt ist. Bonddrähte d verbinden die
einzelnen Kontaktflecken auf dem Halbleiterchip g mit den
nach außenführenden Anschlußfingern c. Im vorliegenden Fall
handelt es sich um ein Gehäuse mit 44 Anschlüssen. Von den
vier Eckpunkten der rechteckigen Plattform a führen jeweils
Masseanschlußfinger b nach außen. Sie sind über zusätzliche
Bonddrähte f mit entsprechenden Kontaktflächen e auf der
Versorgungsleitung des Halbleiterchips verbunden.
Alternativ können von der Plattform a zusätzliche
Bonddrähte f zu den entsprechenden Kontaktflächen e führen.
Die Masseanschlüsse der Plattform befinden sich im
Ausführungsbeispiel an den vier Ecken, sie können aber auch
jeweils an einer der vier Seitenkanten angebracht sein.
Claims (1)
- Verkapselte monolithisch integrierte Schaltung mit einem auf der Plattform (a) eines Leiterrahmen befestigten Halbleiterchip (g), dessen Kontaktbereiche über Bonddrähte (d) mit den aus der Umhüllung herausführenden Kontaktfingern (c) des Leiterrahmens verbunden sind, wobei die Plattform (a) über vier in den Ecken angeordnete Haltefinger (b) gehaltert und an Masse gelegt ist, dadurch gekennzeichnet, daß von den Haltefingern (b) und/oder der Plattform (a) Bonddrähte (f) zu entsprechenden Kontaktflächen (e) auf der Versorgungsleitung des Halbleiterchips (g) führen.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3942843A DE3942843A1 (de) | 1989-12-23 | 1989-12-23 | Verkapselte monolithisch integrierte schaltung |
FI913486A FI109057B (fi) | 1989-01-20 | 1991-07-19 | Optinen tunnustelulaite |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3942843A DE3942843A1 (de) | 1989-12-23 | 1989-12-23 | Verkapselte monolithisch integrierte schaltung |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3942843A1 true DE3942843A1 (de) | 1991-06-27 |
Family
ID=6396359
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE3942843A Withdrawn DE3942843A1 (de) | 1989-01-20 | 1989-12-23 | Verkapselte monolithisch integrierte schaltung |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3942843A1 (de) |
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- 1989-12-23 DE DE3942843A patent/DE3942843A1/de not_active Withdrawn
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