Verfahren zur Herstellung von Kondensatorensätzen niedriger Kapazität.
Die Erfindung betrifft das, Herstellen von Kondensatorensätzen niedriger Kapazität.
Bisher sind Schwierigkeiten daraus entstanden, daß jeder einzelne Kondensator für
sich. abgeglicheen, d. h. auf eine bestimmte Kapazität gebracht werden mußte.Process for the production of capacitor sets of low capacitance. The invention relates to the manufacture of capacitor sets of low capacitance. So far, difficulties have arisen from the fact that each individual capacitor. adjusted, d. H. had to be brought to a certain capacity.
Nach der Erfindung werden die Koridensatoren in ihrer Gesamtheit abgeglichen,
bevor sie als einzelne Glieder *vorhanden sind. Dies geschieht durch den Kunstgriff,
daß die Beläge in ungetrenntem Zustande auf- dem Dielektrikum angeordnet und erst
nach dem Abgleichen oder beim Abgleichen getrennt werden. Die Kondensatoren brauchen
dann nicht mehr einzeln abgeglichen zu werden.According to the invention, the coridensers are adjusted in their entirety,
before they are available as individual links *. This is done through the trick
that the coverings are arranged in an unseparated state on the dielectric and only
are disconnected after matching or when matching. The capacitors need
then no longer to be adjusted individually.
Die Abbildungen stellen zwei Ausführungsbeispiele der Erfindung dar.
Abb. i ist eine Ansicht eines Kondensatorensatzes vor dem Abgleichen und Unterteilen,
Abb.:2 ein Grundriß dazu, Abb. 3 eine Ansicht dieses Kondensatorensatzes
nach dem Abgleichen und Unterteilen, Abb. 4 ein Grundriß dazu. Abb. 5
veranschaulicht
in einer ähnlichen Darstellung wie Abb. i ein, anderes Ausführungsbeispiel des neuen
Verfahrens.The figures show two exemplary embodiments of the invention. Fig. I is a view of a capacitor set before balancing and subdividing, Fig. 2 is a plan view, Fig. 3 is a view of this capacitor set after balancing and subdividing, Fig. 4 is a plan view . FIG. 5 shows, in a representation similar to FIG. I, another exemplary embodiment of the new method.
Die Abb. i und .2 zeigen das Dielektrikum -i, z. B. eitle Glasplatte,
und einen Belag:2 auf jeder Seite dieser Platte, der z. B'. aus Zinn besteht und
-in bekannter Weise auf dein Dielektrikum aufgeklebt ist. Die Beläge sind gleich
der Platte- i vorteilhaft rechteckig. Einer der Beläge 2 oder beide werden parallel
zu den beiden Längsseiten des Rechteckes etwa nach der punktierten Linie A-B so
weit
abgeschnitten, daß der verbleibende Teil des BelageS2 die Kapazität
bestimmt, welche der Summe der nuntnehr zu bildenden einzelnen Kondensatoren eigen'sein
soll. Der auf der Platte i bleibende Teil des Belages wird parallel zu den beiden
anderen Rechteckeiten unterteilt, wie dies z. B. durch die punktierten Linien C-D
angedeutet ist. Hierdurch bleiben, wie die Abb. 3 und 4 zeigen, auf der Platte
i rechteckige Teile 2' des Belages 2 stehen. Diese sind die Beläge je eines
einzelnen Kondensators des gezeichneten Satzes. Diese einzelnen Kondensatoren brauchen
nun nicht mehr abgeglichen zu werden, da sie vorher in ihrer Gesamtheit abgeglichen
worden sind, näenlich durch Abschneiden des Belages.2 nach der LinieA-B.Fig. I and .2 show the dielectric -i, z. B. vain glass plate, and a covering: 2 on each side of this plate, the z. B '. consists of tin and is glued to your dielectric in a known manner. The coverings are, like the plate, advantageously rectangular. One of the pads 2 or both are cut off parallel to the two long sides of the rectangle approximately after the dotted line AB so far that the remaining part of the pad S2 determines the capacitance which should be inherent in the sum of the individual capacitors to be formed. The remaining on the plate i part of the covering is divided parallel to the other two sides of the rectangle, as z. B. indicated by the dotted lines CD. As a result, as FIGS. 3 and 4 show, rectangular parts 2 'of the covering 2 remain on the plate i. These are the pads of a single capacitor in the set shown. These individual capacitors now no longer need to be balanced, since they have previously been balanced in their entirety, namely by cutting off the covering.2 according to the line A-B.
Die Zwischenräume a, welche zwischen den Belägen 2' vorhanden sind,
vermindern zwar die Belegungsfläche der Kondensatoren und somit die durch das beschriebene
Abgleichen erzielte Kapazität. Dieser Verlust wird aber ausgeglichen durch die bekannte
Kraftlinienstreuung, die an den Rändern der Beläge 2' stattfindet und kapazitative
Eigenschaften hat. Deren M#aß hängt von der Breite der Zwischenräume a ab, kann
demnadi so groß gemacht werden, daß die durch die Summe der Belege 2' bestimmte
Kapazität und die Streukapazität zusammen den vorher durch Ä,#,bgleichen eingestellten
Wert ergeben.The spaces a, which are present between the coverings 2 ',
reduce the occupancy area of the capacitors and thus that of the described
Matching achieved capacity. This loss is compensated for by the known one
Force line scattering that takes place at the edges of the linings 2 'and is capacitive
Has properties. Their size depends on the width of the spaces a can
demnadi be made so large that the sum of the documents 2 'determined
The capacity and the stray capacity together with those previously set by Ä, #, b
Value.
Bei dem Ausführungsbeispiel nach Abb. 5
werden die Beläge 2
vor dem A-bgleichen unterteilt, z. B. in der Weise, daß beliebigviele Beläge aufeinander
geschichtet und Einschnitte b hineingestanzt werden. Diese werden dann auf
das Dielektrikurn i aufgeklebt und zum Abgleichen z. B. nach den Linien E-F
und' G-H abgeschnitten. Hierdurch entstehen wieder die Beläge 2' der einzelnen
Kondensatoren.In the embodiment according to Fig. 5 , the pads 2 are divided before the leveling, z. B. in such a way that any number of coverings are layered on top of each other and incisions b are punched into it. These are then glued to the dielectric i and z. B. cut off after the lines EF and 'GH. This creates the deposits 2 'of the individual capacitors again.