DE3923177A1 - Elektro-optische signalmessung - Google Patents
Elektro-optische signalmessungInfo
- Publication number
- DE3923177A1 DE3923177A1 DE3923177A DE3923177A DE3923177A1 DE 3923177 A1 DE3923177 A1 DE 3923177A1 DE 3923177 A DE3923177 A DE 3923177A DE 3923177 A DE3923177 A DE 3923177A DE 3923177 A1 DE3923177 A1 DE 3923177A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- scanner
- signal
- conductor
- mqw structure
- field
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
- 238000005259 measurement Methods 0.000 title claims description 32
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 82
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 27
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 20
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 18
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 3
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims 1
- 238000002601 radiography Methods 0.000 claims 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 6
- 229910000980 Aluminium gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000001451 molecular beam epitaxy Methods 0.000 description 2
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 2
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005697 Pockels effect Effects 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 1
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R15/00—Details of measuring arrangements of the types provided for in groups G01R17/00 - G01R29/00, G01R33/00 - G01R33/26 or G01R35/00
- G01R15/14—Adaptations providing voltage or current isolation, e.g. for high-voltage or high-current networks
- G01R15/24—Adaptations providing voltage or current isolation, e.g. for high-voltage or high-current networks using light-modulating devices
- G01R15/241—Adaptations providing voltage or current isolation, e.g. for high-voltage or high-current networks using light-modulating devices using electro-optical modulators, e.g. electro-absorption
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/07—Non contact-making probes
- G01R1/071—Non contact-making probes containing electro-optic elements
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Measurement Of Current Or Voltage (AREA)
- Measuring Instrument Details And Bridges, And Automatic Balancing Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Messen
eines elektrischen Signals auf einem Leiter an einer vorge
gebenen vom Leiter beabstandeten Stelle, einen elektro-op
tischen Abtaster für elektrische Felder im Submikronbereich
sowie ein System zum Messen eines elektrischen Signals auf
einem Leiter an einer vom Leiter beabstandeten Stelle.
Die vorliegende Erfindung betrifft also ein elektro-optisches
Meßverfahren sowie eine elektro-optische Meßeinrichtung und
insbesondere Verfahren und Vorrichtungen zu kontakt- und
berührungsfreien optischen Messungen von elektrischen Signalen
auf Leitern (womit auch Elektroden, Leitungen und andere
Elemente gemeint sind), die solche Signale tragen.
Die Erfindung ist besonders geeignet für Messungen von
elektrischen Signalen von Submikron-Vorrichtungen und
-Strukturen, wie integrierten Schaltungen, wobei die räumliche
Auflösung im Mikronbereich und Signalmessungen mit
Picosekunden- und sogar Subpicosekunden-Auflösung erwünscht
sind.
Elektro-optische Messungen von elektrischen Signalen wurden
unter Verwendung elektro-optischen (E-O) Kristallen vorgenom
men, dere Brechungsindices, die sich in Abhängigkeit von der
Stärke des elektrischen Feldes ändern, gemessen werden. Dieses
Signal kann sich entlang des Leiters ausbreiten. Ein
Abtast-Laserstrahl wird in dem Kristall auf den Bereich des
streuenden E-Feldes gebündelt. Durch elektro-optisches
Abtastenn kann das Signal extrahiert und mit Picosekunden- und
sogar mit Subpicosekunden-Auflösung dargestellt
(oszillographiert) werden. Die räumliche Auflösung wird
bestimmt durch die Größe des Strahldurchschnitts
(Laserlichtpunkt) in dem elektro-optischen Kristall oder
elektro-optischen Substrat, wenn der Kristall als solcher
gebraucht wird. Bezug wird genommen auf die folgenden Patente
sowie Artikel, in denen weitere Informationen mit Hinblick auf
den oben genannten elektro-optischen Messungsansatz gegeben
sind: Mourou und Valdmanis, US-PSen 44 46 426, Mai 1984 und
46 18 819, Oktober 1986 sowie Mourou und Mayer, 46 03 293, Juli
1986. Ein weiteres Patent, herausgegeben im Juli 1987 als
46 18 449 beschreibt auch die Techniken und das System der oben
genannten Mourou, et al. Patente.
Bei neueren Untersuchungen der sog. Multiple-Quantum-Well-
(MQW)-Vorrichtungen wurden deutliche Veränderungen der
optischen Absorption bei angelegten elektrischen Feldern
(Elektroabsorption) beobachtet. Diese Studien sind in den
folgenden Artikeln beschrieben. T.P. Van Eck, et al., Appl.
Phys. Lett. 49 (3), 21. Juli 1986, 135 and D.S. Chemla, et al.
Abschnitt 5, Seiten 279 bis 318 in dem Text, Semiconductors
and Semimetals, Ausgabe 24, copyright 1987, Bell Telephone
Laboratories Incorporated.
Im Gegensatz zu den E-O-Kristallen reagieren MQW-Vorrichtungen
auf ein elektrisches Feld durch eine Veränderung der
Absorption. Zusätzlich ist eine MQW-Vorrichtung nicht
polaritätsempfindlich und eigentlich sogar rektifizierend bzw.
gleichrichtend. Daher kann die Polarität des Feldes nicht
direkt mit einer MQW-Vorrichtung gemessen werden. Zusätzlich
kann die Messung, dort wo benachbarte felderzeugende Elemente
sind, von falschen Signalen infolge der Felder von solchen
benachbarten Leitern beeinflußt sein. Dieses Problem wird
noch vergrößert, wenn die Abstände zwischen den Leitern extrem
klein sind, wie bei integrierten Schaltkreis-(IC)-Strukturen
im Submikronbereich.
In Zusammenhang mit der Erfindung wurde festgestellt, daß eine
MQW-Vorrichtung (auch als MQW-Modulator bekannt) geschaffen
werden kann, bei der bzw. dem die gesamte Absorption im
wesentlichen innerhalb eines Bereichs auftritt, was eine
genaue räumliche Auflösung des gemessenen Signals ermöglicht.
Mit anderen Worten, das Signal kann gemäß der Erfindung
extrahiert werden, ohne mit dem Leiter in Kontakt zu kommen,
und zwar von einem Bereich des Leiters innerhalb des Mikron-
(oder Submikron)-Bereiches. Spezifisch gewünschte Leiter oder
Teile von Leitern können abgetastet werden, und zwar
unabhängig von der Leitergeometrie. Absolute bipolare
Messungen können auch durch den Gebrauch von
polaritätsunempfindlichen elektro-optischesn Effekten
(Elektroabsorption) erhalten werden. Dies ermöglicht, daß
solche Messungen ohne die Komplexität von
Elektronenmikroskop-Spannungskontrastmesstechniken gemacht
werden, bei denen Sekundärelektronen, die bei einem
Elektronenstrahlbeschuß entstehen, entsprechend dem Feld auf
dem Leiter elektrostatisch gefiltert werden. Die Erfindung
kann auch in elektro-optischem Kristall (Pockels cell)
elektro-optischen Messungssystemen verwendet werden. In diesem
Fall ist der Longitudinal-Operationsmodus wichtig. In dem
System, das in dem oben genannten Patent 44 46 426 beschrieben
ist, wird dieser Modus nicht verwendet.
Demgemäß ist es eine Aufgabe der Erfindung, ein verbessertes
System (Verfahren und Vorrichtung) und Vorrichtungen zum
Messen von elektrischen Signalen, welche auf Leitern
auftreten, mit einer räumlichen Auflösung des
Mikronbereichs zu schaffen, was im wesentlichen eine räumliche
Auflösung im Submikronbereich und mit Picosekunden zeitlicher
Auflösung ermöglicht.
Es ist eine weitere Aufgabe der Erfindung, Systeme und
Vorrichtungen zur Durchführung von Signalmessungen an
leitenden Elementen mit Submikronstrukturen, wie integrierten
Schaltkreisen zu liefern ohne die Leiter, auf denen die
Signale auftreten, zu kontaktieren, und zwar sogar auch wenn
die Leiter Abstände im Mikronbereich haben.
Es ist eine weitere Aufgabe der Erfindung, Systeme und
Vorrichtungen zum Erstellen von absoluten Spannungsmessungen
an Leitern mit räumlicher Auflösung im Mikronbereich trotz der
Verwendung einer elektro-optischen Vorrichtung zu liefern, die
nicht polaritätsempfindlich ist, wie dies bei einer
MQW-Struktur der Fall ist.
Es ist weiterhin Aufgabe der Erfindung, ein verbessertes
System zur Durchführung von Messungen von Signalen durch
elektro-optisches Reagieren auf die Felder zu schaffen, welche
von solchen Signalen entstehen, derart, dass die Meßfehler,
(infolge von fehlerhaften Signalen, wie Rauschen, Störungen
oder Übersprechen bzw. Crosstalk erzeugen) infolge von Feldern
von benachbarten Leitern, reduziert.
Kurz beschrieben, verwendet ein System (Verfahren und
Vorrichtung) zum Messen von elektrischen Signalen auf einem
Leiter an einer vorbestimmten vom Leiter beabstandenden Stelle
des Leiters, einen Abtaster (Probe) aus elektro-optischen
Material, der in dem elektrischen Streufeld des Leiters an der
interessierenden Stelle angebracht ist. Der Abtaster ist
vorzugsweise ein Körper (Substrat) aus transparentem und
vorzugsweise aus einem mit einem hohen Widerstand versehenen
Halbleitermaterial mit einer Oberfläche, auf der eine Vielzahl
von Schichten, die eine MQW-Struktur definieren, angeordnet
ist. Die Struktur kann sich zu einer Kante auf der Oberfläche
des Substrats, auf dem es angeordnet ist, erstrecken, um das
Plazieren des MQW-Abtasters im Bereich des Streufeldes oder
des zu messenden Signals zu ermöglichen. Dieser Bereich hat
als Grenze eine Elektrode aus leitendem Material, welche auf
der MQW-Oberfläche aufgebracht ist und sich in den
E-Feldbereich erstreckt. Die Elektrode dient nicht nur als
Bezugsebene, sondern auch als Spiegel, um einen Lichtstrahl
(welcher ein gepulster Strahl sein kann, wenn Abtasttechniken
für die Signalmessung und Darstellung verwendet werden). Der
Abtaststrahl ist in dem interessierenden Bereich gebündelt und
wird zu einem Detektor reflektiert, wo er in ein elektrisches
Signal umgewandelt wird. Dieses elektrische Signal kann
gefiltert und verstärkt (wie bei dem Gebrauch eines
Lock-In-Verstärkers) werden, bevor es in einen Rechner
eingegeben wird. Die Funktion des Rechners ist es, das
Lock-In-Signal zu lesen und auf Null zu reduzieren, und zwar
durch Einstellen der Spannungsamplitude und Polarität, die an
der Bezugsebene angelegt wird. Dieses Signal wird zu der
Bezugsebene zurückgeführt und kann als Bezugs- oder
Rückkoppelsignal bezeichnet werden. Das Bezugssignal hat eine
Polarität und Amplitude entsprechend dem gemessenen Signal.
Demgemäß liefert die Messung dieses Rückkoppelsignals eine
Messung des interessierenden Signals. Die Bezugselektrode
arbeitet auch, indem es den elektro-optischen Abtaster von
ungewollten Feldern, erzeugt durch benachbarte Elemente auf
der Rückseite des Abtasters, abschirmt. Beim Anbringen des
Abtasters, um auf solche das Übersprechen erzeugende Felder zu
reagieren, können diese gemessen und von der Messung des
interessierenden Signals subtrahiert werden, um die
Übersprecheffekte zu reduzieren.
Die meisten integrierten Schaltungen (ICs) haben keine
gewachsenen Ebenen. Herkömmliche E-O-Abtastungen messen das
Feld zwischen benachbarten Elektroden, welches hoch oder
niedrig oder dazwischen sein kann, und eine Messung oder eine
absolute Spannung wird nicht erzeugt. Die Erfindung
ermöglicht, daß die absolute Spannung sogar in Abwesenheit
einer Masseebene gemessen werden kann.
Auch besitzen die meisten ICs eine SiO2-Passivierungsschicht,
die die gesamte Schaltung abdecken. Verläßt man sich nur auf
Streufelder, wie bei der herkömmlichen E-O-Abtastung ergibt
dies eigentlich keine Feldlinien, im E-O-Medium auftreten, was
die Messung nachteilig beeinflußt (reduziert
Signal/Rauschverhältnis). Gemäß der Erfindung werden
Streufelder zu der Oberfläche des IC und in das E-O-Medium
gezogen, und zwar infolge der Bezugselektrode, welche sich
sehr nahe der IC-Oberfläche befindet. Auch weist der Abtaster
gemäß der Erfindung niedrige kapazitive Aufladung in
umgebenden Flächen um den zu untersuchenden Punkt auf.
Die Erfindung wird nachstehend anhand der Zeichnungen
beispielsweise näher erläutert. es zeigen:
Fig. 1 eine graphische, perspektivische Ansicht eines Abtasters
zur Durchführung der Messungen von elektrischen
Signalen auf Leitern gemäß der Erfindung;
Fig. 2 eine fragmentarische Schnittansicht des Teils des
Abtasters, der unmittelbar an der Elektrodenstruktur
des Leiters angrenzt, der das interessierende Signal
erzeugt, und wobei Fig. 2′ ein vergrößerter Ausschnitt
ist, um die MWQ-Struktur zu zeigen;
Fig. 3 eine fragmentarische graphische perspektivische Ansicht
eines Abtasters gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel
der Erfindung,
Fig. 4 eine fragmentarische Schnittansicht entlang der Linie
4-4 in Fig. 3;
Fig. 5 eine fragmentarische Endansicht des Abtasters gemäß
Fig. 4;
Fig. 6 ein schematisches Diagramm, das ein System zum
Durchführen von elektro-optischen Abtastmessungen
illustriert, das den Abtaster gemäß Fig. 3 bis 5
verwendet;
Fig. 7 ein Kurvenverlauf als Reaktion des MQW-Abtasters zeigt;
und
Fig. 8 eine fragmentarische Schnittansicht eines Abtasters
gemäß eines weiteren Ausführungsbeispiels der
Erfindung.
In den Fig. 1 und 2 ist ein Substrat 10 gezeigt, auf dem Elek
troden 12 und 14 angeordnet sind. Diese Elektroden 12 und 14
sind typische Leiter aus den Leiterbereichen einer integrier
ten Schaltung Sie können sehr gering beabstandet sein, z. B.
mit einem Abstand von einem Mikron. Um das Streufeld einer
solchen Elektrodenstruktur abzutasten, wird ein Abtastsystem
16 verwendet. In diesem Abtastsystem ist eine MQW-Struktur 18
zwischen einem Halbleitersubstrat 20 und Superstrat 22 ange
ordnet. Das Substrat und Superstrat sind mit optischem Kleber
an Glasprismen 24 und 26 angeklebt. Ein Lichtstrahl von einem
Laser mit einer Wellenlänge, die auf den Absorptionsrand
(Ezitonspitze) für die MQW-Struktur eingestellt ist, wird
durch eine Linse 28 gebündelt, um einen Strahl 30 zu liefern.
Der Strahldurchmesser ist geeigneterweise in Mikronbereich.
Der Strahl wird durch innere Totalreflexion von der Endfläche
31 des Substrats 20 und des Superstrats 22 sowie der
MQW-Struktur 18 reflektiert, die, nachdem die Prismen geklebt
sind, poliert werden, um eine glatte optisch reflektierende
Fläche zu liefern. Der Ausgangsstrahl 32 wird durch eine Linse
34 auf einem Photodetektor gebündelt und in ein elektrisches
Signal umgewandelt. Das Feld, welches infolge des Signals in
den Leitern entsteht, verändert den optischen Strahl gemäß der
Stärke des Feldes und liefert ein Ausgangssignal, welches ein
Maß für die Amplitude des optischen Signals ist.
Das Substrat und Superstrat besteht aus AlGaAs, welches trans
parent für die Lichtstrahlen 30 und 32 ist. Die MQW-Struktur
wird durch Lagen geschaffen, die auf der Oberfläche des Sub
strats 20 gewachsen sind, sodaß eine perfekte Einkristall
qualität mit einer einzigen Monoschichtgenauigkeit beibehalten
wird. Die Schichten werden in größerem Detail in der Einfügung
(Fig. 2) gezeigt. Die MQW-Anordnung kann so dünn wie 500 Å (2
Paare von Wells) oder so dick wie wenige Mikrons (Hunderte von
Paaren von Wells), abhängend von der größten erforderlichen
räumlichen Auflösung gewachsen sein. Wie in den oben genannten
Artikeln erklärt wurde, kann Molekular-Strahl-Epitaxie oder
metallorganisches chemisches Bedampfen eingesetzt werden, um
die MQW-Struktur zu erzeugen. Molekular-Strahl-Epitaxie kann
über verschiedene Zeitdauern gebraucht werden, um die
MQW-Dicke zu steuern. Das Superstrat, das auch aus AlGaAs
besteht, ist auf der MQW-Struktur gewachsen. Der Bereich 40,
wo sich der optische Strahl und das streuende Feld beein
flussen, ist der einzige aktive Bereich der Struktur. Dieser
Bereich ist sehr klein und paßt zwischen die Leiter. Auch weil
er so klein ist, kann er das Streufeld und somit das Signal an
jeder Stelle des Leiters abtasten und somit eine große räum
liche Auflösung liefern. Wie durch den Zwischenraum 36 in Fig.
2 gezeigt ist, steht der Abtaster nicht in Berührung mit den
Leitern.
Da hohe Lichtintensitäten oder erhöhte Temperaturen die
Ezitonen ionisieren können, die die steile Absorptionskante
der MQW-Struktur und somit dessen Empfindlichkeit als ein
Modulator erhöhen, ist es wünschenswert, die Temperatur unter
350°K zu halten. Dies kann durch eine Wärmepumpe 38, welche
eine Peltier-Übergangsanordnung sein kann, erreicht werden,
die gut oberhalb des Abschnitts 40 beabstandet angeordnet ist,
wo sich der Strahl und die Felder beeinflussen.
Die Prismen und das Substrat 20 stellen sicher, daß der Strahl
nahezu senkrecht auf die Schichten auffällt, die die Quanten
wells bilden. Auch sind die elektrischen Feldlinien senkrecht
zu der Ebene der Quantenwells. Wenn Strahlenwege, welche vom
senkrechten Einfall wesentlich abweichen (z. B. 20° oder mehr)
verwendet werden, ist es vorzuziehen, polarisiertes Licht zu
benutzen bei dem der E-Vektor des Lichts parallel zu den
MQW-Ebenen ist.
Eine räumliche Auflösung im Mikronbereich wird eher durch die
Weite der MQW-Struktur als durch die Laserlichtpunktgröße
erreicht. Es ist trotzdem vorteilhaft, einen Laserlichtpunkt
mit kleinem Durchmesser zu verwenden, sodaß der größte
Prozentsatz des Laserstrahls mit den Streufeldern zusam
menwirkt, wodurch das Signal-Rausch-Verhältnis maximiert wird.
Pikosekunden oder Subpikosekunden zeitlicher Auflösung werden
erreicht, da die Lichtpunktgröße des Kurzimpulslasers im
Mikronbereich liegt. Zum Beispiel erfordert eine Lichtpunkt
größe von fünf Mikron für elektrische Signale, welche sich
entlang des Leiters mit einer maximalen Ausbreitungsge
schwindigkeit von 30 Mikron pro Picosekunde ausbreiten, daß
die zeitliche Auflösung innerhalb des Subpikosekunden-Bereichs
ist.
Ein weiterer Vorteil des Systems besteht in der Verwendung von
Halbleitermaterial mit hohem Widerstand, welches die kapaziti
ve Aufladung auf der Schaltung, die die Leiter 12 und 14 um
faßt, auf ein Minimum reduziert.
In den Fig. 3, 4 und 5 ist ein transparenter Glasträgerkörper
44 eines elektro-optischen Abtasters gezeigt. Die Trägerstruk
tur 44 ist mit dem Substrat 46 verklebt, welches eine Außen
fläche besitzt, auf dem die MQW-Struktur 48 gewachsen ist.
Diese Struktur erstreckt sich zu dem unteren Ende 50 des
Substrats 46. Diese Endfläche 50 umfaßt das Ende der
MQW-Struktur 48. AlGaAs und eine AlGaAs-GaAs-MQW-Struktur des
in Fig. 3 gezeigten Typs kann auch für die MQW-Struktur 48
verwendet werden.
Eine reflektierende, vorzugsweise aus Gold bestehende Bezugs
elektrode 52 (mit einer Dicke von ca. 1000 Å) ist auf der
Außenfläche der MQW-Struktur aufgebracht. Diese Elektrode
neigt sich zu dem aktiven Bereich 54 herab, der entlang der
Kante 56 der Oberfläche 52 eine Breite von etwa zehn Mikron
aufweist.
Der optische Strahl wird auf diesen aktiven Bereich 54 durch
eine Linse 58 gebündelt. Der Strahl ist im wesentlichen senk
recht zu den MQW-Ebenen. Wegen des kleinen Einfallwinkels an
der Fläche, auf dem die Elektrode 52 angeordnet ist, nimmt der
reflektierte Strahl einen getrennten Weg in Richtung der Linse
60. Es sei bemerkt, daß die Dicke der Schichten, die die
MQW-Struktur 48 schafft, immer noch viel kleiner ist als der
Abstand zwischen den Leitern 12 und 14. Der Abtaster ist über,
aber nicht in Kontakt mit den Leitern angeordnet. Dies wird
vorzugsweise erreicht durch das Bewegen der Vorrichtung 10,
auf dem die Leiter 12 und 14 angeordnet sind und dem Sta
tionärhalten des Abtasters und des Lasers, während die Vor
richtung 10 seitlich bewegt hochgehoben, gedreht oder in
anderer Weise bewegt wird.
Die Bezugselektrode 52 wirkt als Schild und schirmt das Feld
des Leiters 12 von der MQW-Struktur ab. Alle anderen Leiter,
die sich auf der linken Abschirmelektrode 52 befinden, beein
flussen nicht die Messung, da sie durch die Elektrode 52
abgeschirmt oder abgedeckt sind. Das interessierende Signal
erzeugt das Feld, welches durch die Bezugselektrode abgegrenzt
ist. Die Bezugselektrode wirkt auch in der Weise, daß es die
Feldlinien in den Bereich des elektro-optischen Materials
zieht. Dies ist wichtig, wenn Submikron-Elektroden mit einem
etwa einen Mikron großen Lichtpunkt-Laserabtaster abgefragt
werden. Häufig ist eine ein Mikron dicke Passivierungsschicht
aus SiO₂ auf der Schaltung aufgewachsen. In dieser Situation
kann die Bezugselektrode die Feldlinien aus dem SiO₂- in den
E-O-Abschnitt ziehen.
Die Bezugselektrode wird auf einem Potential gehalten, um dem
Feld entgegenzuwirken, sodaß eine polaritätempfindliche Mes
sung erhalten wird, wie später noch näher beschrieben wird. In
jedem Fall sollte der Laserstrahl auf eine sehr kleine Licht
punktgröße, zum Beispiel auf ein Mikron Durchmesser gebündelt
werden, wo er von der Bezugselektrode 12 mit einem kleinen
Winkel von dem Eingangsstrahl reflektiert wird, wie dies in
Fig. 3 gezeigt ist.
Das in Fig. 6 gezeigte System benutzt den Abtaster aus Fig. 3
mit seiner MQW-Struktur 48 zum Messen des Signals auf dem
Leiter 12 an einem vorbestimmten Punkt entlang seiner Länge
und weiterhin zum elektro-optischen Abtasten, um das Signal
darzustellen, wie es sich entlang des Leiters ausbreitet.
Die MQW-Vorrichtung 43, wie sie in Fig. 6 gezeigt wird, ist
ähnlich der Vorrichtung, die in Fig. 3 bis 5 gezeigt wird. Der
optische Strahl wird durch eine Laserdiode 60 erzeugt. Ein
Hochfrequenz (geeigneterweise ungefähr 100 MHz)-Generator 62
beaufschlagt eine Stufenverzögerungsdiode (step recovery
diode) 64, welche Impulse zum Aktivieren der Laserdiode 60
produziert. In dem dargestellten Falle, bei dem das Treiber
signal bei ungefähr 100 MHz liegt, werden durch die Diode
ungefähr 100 pS-Impulse mit einer 100 MHz Rate 64 produziert
und durch die Laserdiode in optische Impulse umgesetzt. Diese
optischen Impulse werden durch die Eingangslinse 58, welche
eine Mikroskop-Objektivlinse ist, auf den aktiven Bereich 54
projiziert, wo die Bezugselektrode sich zu der Kante 56 der
MQW-Struktur herabneigt. Das Licht, welches von der MQW-Struk
tur reflektiert wird, gelangt durch die Ausgangslinse 60
(siehe Fig. 3) auf einen Photosensor in der Form einer
PIN-Photodiode 66, wo das optische Signal in ein entsprechen
des elektrisches Signal umgewandelt wird und an einen
Lock-in-Verstärker 68 angelegt wird. Dieser Verstärker besitzt
einen Oszillator zum Erzeugen eines Lock-in- oder
Synchronisier-Bezugssignals; zum Beispiel einen Impulszug von
1 kHz Folgefrequenz. Für mehr Informationen über Lock-in-Ver
stärkersysteme wird auf die oben zitierten Moutou et al-Paten
te Bezug genommen werden. Der Lock-in-Verstärker erzeugt ein
Lock-in-Signal V 2, welches als Steuer- bzw. Regelsignal an den
Rückkopplungsrechner 70 angelegt wird. Der Rechner arbeitet in
der Lock-in-Signalfrequenz, da das Lock-in-Signal daran ange
legt ist. Der Rechner erzeugt ein Ausgangssignal in der Form
eines Ausgangsimpulses mit der Amplitude V 1. Diese Signale
gelangen zu einer Anzeige 78, geeigneterweise ein Kathoden
strahloszilloskop (CRO) und weiterhin zu der Bezugselektrode
52, wo sie ein Feld erzeugen, welches gegen mit dem Feld auf
dem Leiter 12 zusammenwirkt.
Das Treibersignal vom Hochfrequenzgenerator 62 wird durch
einen Phasenschieber 72 an einem Impulsgeber 74 angelegt, der
die 100 MHz-Impulse in Bursts mit der Lock-in-Frequenz dem
Leiter 12 bereitstellt. Diese 100 MHz-Impulse pflanzen sich
auf dem Leiter 12 fort. Die Stellung des Abtasters wird durch
einen Mikromanipulator 76 eingestellt.
Wenn sich eine Reihe von Impulsen entlang des Leiters 12
ausbreitet, wird ein Feld, das proportional zur Signalstärke
ist, erzeugt, welches den aktiven Bereich auf der MQW-Struktur
48 passiert. Der andere Leiter 14 ist durch die Bezugselek
trode 52 abgedeckt und tritt nicht in die Messungen ein. Die
Elektroabsorption durch den MQW-aktiven Bereich variiert
entsprechend der Feldstärke, so daß die optische Strahlinten
sität dementsprechend variiert. Der Photosensor 66 liefert
dann ein Signal entsprechend zu dem elektsrischen Signal,
welches sich entlang des Leiters zur Zeit des Impulses aus
breitet. Der Lock-in-Verstärker stellt dem Rechner 70 ein
Gleichstromsignal V 2 bereit. Der Rechner erzeugt Impulse,
welche in der Amplitude variieren, sodaß ein Feld erzeugt
wird, welches mit dem Feld infolge des Signals auf dem Leiter
12 zusammenwirkt bzw. diesem entgegenwirkt. Diese entgegen
wirkende bzw. zusammenwirkende Spannung kann bipolar sein,
ungeachtet dessen, daß das Signal V 2 unipolar ist.
Die Elektronenabsorptions-Kennlinie als Funktion der
Feldstärke ist in Fig. 7 gezeigt. Das Ziel ist es, ein
gegenwirkendes Feld zu schaffen, was zur Übertragung bzw.
Transmission an der Spitze der Kennlinie (E-Feld = O) führt.
Der Rechner arbeitet gemäß dem folgenden Algorithmus. Gemäß
C/Pascal-Programmiersprache: Wenn der absolute Wert von V 2
großer ist als ein kleiner Wert y, entsprechend der Ubertragung
in der Spitze gemäß Fig. 7, sonst Ausgangsignal V 1. Dann
reduziere V 1, wenn der absolute Wert von V 2 abnimmt. Andern
falls erhöhe V 1, wenn der absolute Wert von V 2 abnimmt. Anhand
eines spezifischen Beispiels sei angenommen, daß die gegen
wirkende Spannung V 1 mit O beginnt, während das Feld, wie
durch den Abtaster 43 abgezogen +3 ist. Der Rechner folgt
seinem Algorithmus und reduziert dann V 1, zum Beispiel auf -1.
Dies liefert ein Nettofeld von -4. Das Signal V 2 erhöht sich
in Abhängigkeit von diesem Feld eher als es abnimmt. Daher
wird V 1 bei der nächsten Iteration erhöht. Eine Erhöhung von V 1
zurück auf O bewirkt eine Abnahme auf V 2. Bei der nächsten
Iteration wird sich V 1 wieder erhöhen, zum Beispiel zu +1, V 2
wieder abnehmen. Bei nachfolgender Iteration wird der Wert von
V 1 auf -3 abnehmen, wobei V 2 zu diesem Zeitpunkt y nicht über
schreiten wird, und die Spannung V 1 wird beibehalten.
V 1 wird auf der CRO-Anzeige 78 dargestellt. Die Phase des
Impulses, der sich entlang des Leiters 12 ausbreitet, wird
dann durch den Gebrauch des Phasenschiebers 72 verändert. Die
nächste Messung zeigt dann ein Signal mit einem leicht ver
zögertem Zeitinkrement und eine andere Probe bzw. Abtastung
wird auf dem CRO dargestellt. Aufgrund des Verschiebens
mittels des Phasenschiebers durch aufeinanderfolgend größere
Verzögerungsinkremente in aufeinanderfolgenden Schritten, wird
das gesamte Signal abgetastet und auf der CRO-Anzeige 78 dar
gestellt. Anstelle des Phasenschiebers 72 kann eine optische
Verzögerung in dem optischen Strahlweg verwendet werden, wie
in den oben genannten Mourou et al-Patenten beschrieben.
Wenn das Rauschverhältnis verringert wie das Über- oder Nebensprechen
von Leitern zum rechten Leiter 12 werden soll, können die oben
beschriebenen Messungen mit dem Abtaster 43 durchgeführt
werden, der so positioniert ist, daß die Elektrode 52 auf der
rechten Seite des Leiters 12 ist. Diese Messung entspricht dem
Hintergrundsignal und wird dann von dem Signal substrahiert,
weches aus der anfänglichen Abtastposition gewonnen wurde. Die
genaue Positionierung des Abtasters ist nicht wichtig, wenn
die benachbarte Elektrode links (Leiter 14) abgeschirmt ist.
Das Wegziehen des Abtasters von der Elektrode bedingt ein
Abfall des Signals/Rausch-Verhältnisses für die erhaltene
Wellenform.
Fig. 8 zeigt einen Abtaster, der insofern dem Abtaster 43
entspricht als ein AlGaAs-Substrat 46 auf einer MQW-
Struktur 48 verwendet wird. Eine Elektrode 52 kann auch auf
der Außenfläche der MQW-Struktur vorgesehen sein. Die Elek
trode definiert den aktiven Bereich 54 des Abtasters in der
MQW-Struktur. Um den optischen Strahl zu dem aktiven Bereich
54 zu liefern, wird eine optische Faser 80 mit einer Umhüllung
und einem Kern 82 zur Halterung des Abtasters gebraucht. Der
Faserkern ist in Ausrichtung und steht daher in optischer
Übertragung mit einem Wellenführungstunnel 84, der in dem
Substrat 46 gewachsen ist. Der Faserkern und der Tunnel können
einen Durchmesser von ein bis fünf Mikron haben, um den
Strahl auf den aktiven Bereich 54 des Abtasters 43 zu be
schränken.
Aus der vorhergehenden Beschreibung geht hervor, daß ein
verbessertes elektro-optisches berührungsloses Signal
messungssystem (Verfahren und Vorrichtung) und verbesserte
Abtaster zur Verwendung in solchen Systemen vorgeschlagen
wurde. Abwandlungen des hier beschriebenen Systems mit seinem
Verfahren und seiner Vorrichtung gemäß der Erfindung werden
sich selbst dem Fachmann anbieten. Zum Beispiel kann die
Erfindung unter Verwendung eines Pockels-Effekt E-O Kristalls
mit einem Longitudinal-Operationsmodus, ausgeführt werden.
Materialien für diese Anwendung umfassen jedes epitaxial
gewachsenes E-O-empfindliches Medium das GoAs und ALGoAs
umfaßt. Beide können leicht ionenbombardiert werden, um die
Leitfähigkeit zu hemmen, während der wichtige E-O-Effekt bei
behalten wird. Demgemäß sollte die vorhergehende Beschreibung
als Illustration und nicht in einem einschränkenden Sinne
gesehen werden.
Claims (26)
1. Verfahren zum Messen eines elektrischen Signals auf einem
Leiter an einer vorgegebenen vom Leiter beabstandeten
Stelle, gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte:
Plazieren eines Abtasters aus elektro-optischen Materialien
in einem elektrischen Streufeld des Leiters an der genann
ten Stelle; Durchstrahlen des Abtasters mit einem Licht
strahl; Umwandeln des Strahls in ein zweites elektrisches
Signal nach Durchgang durch den Abtaster; und Erzeugen
eines Feldes an dem Abtaster mit einem dritten elek
trischen Signal, wobei dieses Feld das Streufeld im Bezug
auf das zweite elektrische Signal aufhebt und wobei das
dritte Signal eine Messung des erstgenannten Signals
ermöglicht.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der
das Feld erzeugende Verfahrensschritt folgendes umfaßt:
Plazieren einer Bezugselektrode auf der dem Leiter gegen
überliegenden Seite des Abtasters und zwar in über
schneidender Beziehung mit dem Feld, und Anlegen des
dritten Signals an die Bezugselektrode.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,
daß der Leiter einer aus einer Mehrzahl von Leitern auf
einem Körper ist und daß folgende Verfahrensschritte
vorgesehen sind:
Anbringen des Abtasters zwischen den einen Leiter und diejenigen Leiter der genannten Mehrzahl von Leitern, die auf der einen Seite des einen Leiters angeordnet sind, wobei die Elektrode zwischen der einen Seite des einen Leiters und denen der Mehrzahl von Leitern auf der einen Seite den durchgehenden Strahl ausführen, Verfahrens schritte zum Umsetzen und Erzeugen, um eine Signalkom ponente bereitzustellen, die die Messung des Beitrags zu dem dritten Signal von dieses der die Mehrzahl von Leiter ist;
Anbringen des Abtasters auf der Seite des Leiters, die der genannten einen Seite abgewandt ist, wobei sich der Abtaster zwischen der abgewandten Seite und der Bezugs elektrode befindet; Durchführen der Verfahrenschritte Durchstrahlen, Umwandeln und Erzeugen um das dritte Signal zu liefern und von diesem dritten Signal die Komponente zu subtrahieren um die Messung des ersten Signals zu ermög lichen.
Anbringen des Abtasters zwischen den einen Leiter und diejenigen Leiter der genannten Mehrzahl von Leitern, die auf der einen Seite des einen Leiters angeordnet sind, wobei die Elektrode zwischen der einen Seite des einen Leiters und denen der Mehrzahl von Leitern auf der einen Seite den durchgehenden Strahl ausführen, Verfahrens schritte zum Umsetzen und Erzeugen, um eine Signalkom ponente bereitzustellen, die die Messung des Beitrags zu dem dritten Signal von dieses der die Mehrzahl von Leiter ist;
Anbringen des Abtasters auf der Seite des Leiters, die der genannten einen Seite abgewandt ist, wobei sich der Abtaster zwischen der abgewandten Seite und der Bezugs elektrode befindet; Durchführen der Verfahrenschritte Durchstrahlen, Umwandeln und Erzeugen um das dritte Signal zu liefern und von diesem dritten Signal die Komponente zu subtrahieren um die Messung des ersten Signals zu ermög lichen.
4. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der
Verfahrensschritt des Durchstrahlens durch Reflektieren
des Strahls an der Bezugselektrode ausgeführt wird, und
der Umwandlungsschritt die Photodetektion des reflek
tierten Strahls umfaßt.
5. Verfahren nach einem der vorhergenannten Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß der Leiter einer aus einer
Mehrzahl von Leitern ist, die voneinander beanstandet auf
einem Substrat angeordnet sind, daß der Abtaster eine MQW-
Struktur mit einer Breite zwischen den gegenüberliegenden
Seiten aufweist, die kleiner ist als der Abstand zwischen
den Leitern, daß der Verfahrensschritt des Anbringens
durch das Anbringen der MQW-Struktur zwischen den Leiter
ausgeführt wird.
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die
Stelle Abmessungen im Mikronbereich hat und weiterhin
folgende Verfahrensschritte vorgesehen sind:
Anbringen einer Bezugselektrode in der Form einer Schicht
leitenden Materials mit einer Fläche Mikronbereich auf
einer der gegenüberliegenden Seiten der MQW-Struktur,
wobei der Verfahrensschritt des Plazierens ausgeführt wird
um den Bereich zwischen den Leitern im Feld von dem einen
Leiter zu lokalisieren.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß der
Verfahrensschritt des Durchstrahlens durch Bündeln des
Strahls auf die genannte Fläche durchgeführt wird, sodaß
der Strahl durch die MQW-Struktur hindurchgeht, von der
Elektrode an der Fläche reflektiert wird und wieder durch
die MQW-Struktur hindurchgeht, und daß der Verfahrens
schritt des Umwandelns am Strahl ausgeführt wird, nachdem
er wieder durch die Fläche hindurchgegangen ist.
8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß sich das erste Signal entlang des
Leiters ausbreitet und der Strahl in Impulsen erzeugt
wird.
9. Verfahren nach Anspruch 8, gekennzeichnet durch folgende
Verfahrensschritte: relative Phasenverzögerung eines der
Impulse des Strahls und des Signals auf dem Leiter
zueinander, Meßabtastungen bei Auftreten jedes Impulses
und Anzeigen des dritten Signals von diesen
Meßabtastungen.
10. Elektro-optischer Abtaster für elektrische Felder im
Submikronbereich, gekennzeichnet durch ein Substrat mit
einer Seitenfläche und einer eine Kante aufweisenden
Endfläche, eine Multi-Quantum-Well-(MQW)-Struktur auf
derjenigen Seitenfläche mit einer Mehrzahl von Schichten
die parallel zu der Seitenfläche sind und sich zu der
Kante erstrecken, wobei Struktur eine Breite aufweist, die
ungefähr ein Mikron nicht überschreitet um die Endfläche
des Abtasters festzulegen durch den das Feld in einen
Bereich der MQW-Struktur hindurchgeht, Einrichtungen zum
Durchstrahlen der MQW-Struktur, die auf diesen Bereich
begrenzt ist, mit einem Lichtstrahl.
11. Abtaster nach Anspruch 10 gekennzeichnet durch ein
Superstrat, das auf der MQW-Struktur angeordnet ist, wobei
das Substrat eine Seitenfläche, auf der die MQW-Struktur
angeordnet ist, sowie eine Endfläche, aufweist, die auch
die Endfläche des Abtasters definiert.
12. Abtaster nach Anspruch 10 oder 11 gekennzeichnet durch
Temperatursteuer- bzw. Regeleinrichtungen, die mit der MQW-
Struktur thermisch gekoppelt sind.
13. Abtaster nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekenn
zeichnet durch ein transparentes Element, auf dem das
Substrat angeordnet ist.
14. Abtaster nach Anspruch 13, gekennzeichnet durch ein auf
dem transparenten Element angeordnetes Prisma das Flächen
zum Brechen des Strahls durch den Bereich entlang eines
Weges der im wesentlichen parallel zu der Endfläche ist,
aufweist.
15. Abtaster nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
gekennzeichnet durch eine Schicht aus leitfähigem
Material, welches auf der dem Substrat abgewandten Seite
der MQW-Struktur angeordnet ist und sich zur Endfläche
erstreckt.
16. Abtaster nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß der
Bereich angeordnet und sich die Schicht aus leitfähigem
Material zur Endfläche in einer Fläche, die ungefähr
gleich der Fläche des Bereichs ist, neigt, wobei Durch
strahlungseinrichtungen Mittel umfassen, die den Strahl
auf die Fläche der Schicht aus leitfähigem Material
richten, von dem der Strahl reflektiert wird.
17. Abtaster nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß die
Strahlrichtmittel eine optische Wellenführung aufweisen,
die sich durch das Substrat entlang der Endfläche zu dem
Bereich der MQW-Struktur erstreckt.
18. Abtaster nach Anspruch 17 gekennzeichnet durch eine
optische Faser auf, durch die sich der Strahl ausbreitet,
wobei die Wellenführung und die Faser miteinander zur
Lichtübertragung gekoppelt ist.
19. System zum Messen eines elektrischen Signals auf einem
Leiter an einer vom Leiter beabstandeten Stelle des
Leiters gekennzeichnet durch einen Abtaster aus
elektro-optischem Material, der in dem elektrischen
Streufeld des Leiters an der genannten Stelle angeordnet
ist; Einrichtungen zum Durchstrahlen des Abtasters mit
einem Lichtstrahl; Einrichtungen zum Umwandeln des Strahls
nach dem Hindurchgehen durch den Abtaster in ein zweites
elektrisches Signal; Einrichtungen, die mit einem dritten
elektrischen Signal ein Feld an dem Abtaster erzeugen, das
mit dem Streufeld in Abhängigkeit vom zweiten elektrischen
Signal zusammenwirkt bzw. ihm entgegenwirkt; Einrichtungen
zur Durchführung einer Messung des zuerst genannten Signal
aus dem dritten Signal.
20. System nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, daß die
felderzeugenden Einrichtungen eine Bezugselektrode auf
weisen und zwar auf der Seite des Abtasters die dem Leiter
gegenüberliegt, sodaß es sich mit dem Feld überschneidet
und Einrichtungen zum Anlegen des dritten Signals an die
Bezugselektrode aufweisen.
21. System nach Anspruch 19 oder 20 gekennzeichnet durch
Einrichtungen zum Reflektieren des Strahls an der Bezugs
elektrode, wobei die Umwandlungseinrichtungen auf den
reflektierten Strahl reagieren.
22. System nach einem der Ansprüche 19 bis 21, dadurch
gekennzeichnet, daß der Abtaster eine Multi-Quantum-Well-
(MQW)-Struktur mit einer Breite zwischen den gegenüber
liegenden Seiten aufweist, die kleiner als ungefähr ein
Mikron ist.
23. System nach einem der Ansprüche 19 bis 22, dadurch
gekennzeichnet, daß die Stelle Abmessungen im Mikronbe
reich aufweist und daß eine Bezugselektrode und Abschir
mung in Form einer Schicht aus leitfähigen Material mit
einer Fläche im Mikronbereich auf einer der gegenüber
liegenden Seiten der MQW-Struktur vorgesehen ist, wobei
die Abschirmung so angeordnet ist, daß sie die MQW-
Struktur von anderen Feldern als dem Feld des Leiters
abschirmt.
24. System nach einem der Ansprüche 19 bis 23 gekennzeichnet
durch Einrichtungen zum Bündeln des Strahls auf die
Fläche, sodaß der Strahl der durch die MQW-Struktur hin
durchgeht, an der Elektrode in dem Bereich reflektiert
wird und wieder durch die MQW-Struktur hindurchgeht, wobei
die Umwandlungseinrichtungen auf den reflektierten Strahl
reagieren, nachdem er durch die MQW-Struktur hindurchge
gangen ist.
25. System nach einem der Ansprüche 19 bis 23 gekennzeichnet
durch Einrichtungen zum Ausbreiten des ersten Signals
entlang des Leiters und Einrichtungen zum Erzeugen des
optischen Strahls in Impulsform.
26. System nach Anspruch 25 gekennzeichent durch Einrichtungen
zur Phasenverzögerung eines der Impulse des Strahls und
des Signals, welches an den Leiter angelegt ist, zueinan
der, sowie Einrichtungen zum Messen von Abtastungen beim
Auftreten von jedem der Impulse und Einrichtungen zum
Anzeigen des dritten Signals von den Abtastungen.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/218,178 US4873485A (en) | 1988-07-13 | 1988-07-13 | Electro-optic signal measurement |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3923177A1 true DE3923177A1 (de) | 1990-01-18 |
Family
ID=22814059
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE3923177A Ceased DE3923177A1 (de) | 1988-07-13 | 1989-07-13 | Elektro-optische signalmessung |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4873485A (de) |
JP (1) | JP2768744B2 (de) |
DE (1) | DE3923177A1 (de) |
FR (1) | FR2634285B1 (de) |
GB (2) | GB2222674B (de) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5164664A (en) * | 1990-10-09 | 1992-11-17 | Siemens Aktiengesellschaft | Method for the optical measurement of electrical potentials |
US5280173A (en) * | 1992-01-31 | 1994-01-18 | Brown University Research Foundation | Electric and electromagnetic field sensing system including an optical transducer |
JP3220252B2 (ja) * | 1992-09-10 | 2001-10-22 | 浜松ホトニクス株式会社 | Eoプローブ |
US5406194A (en) * | 1992-09-21 | 1995-04-11 | At&T Corp. | Alx Ga1-x as probe for use in electro-optic sampling |
US6414473B1 (en) | 1996-05-31 | 2002-07-02 | Rensselaer Polytechnic Institute | Electro-optic/magneto-optic measurement of electromagnetic radiation using chirped optical pulse |
US5952818A (en) * | 1996-05-31 | 1999-09-14 | Rensselaer Polytechnic Institute | Electro-optical sensing apparatus and method for characterizing free-space electromagnetic radiation |
EP0902896A4 (de) * | 1996-05-31 | 1999-12-08 | Rensselaer Polytech Inst | Elektro- und magnetooptische messvorrichtung sowie verfahren zur charakterisierung elektromagnetischer freiraumstrahlung |
JP2001050985A (ja) * | 1999-05-31 | 2001-02-23 | Ando Electric Co Ltd | 電気光学プローブ |
JP4841124B2 (ja) * | 2004-07-29 | 2011-12-21 | Necエンベデッドプロダクツ株式会社 | 電子機器およびその製造方法 |
US11125815B2 (en) * | 2019-09-27 | 2021-09-21 | Advanced Micro Devices, Inc. | Electro-optic waveform analysis process |
CN112462154A (zh) * | 2020-11-10 | 2021-03-09 | 武汉大学 | 测量电气设备金具表面电场强度的装置及方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2433432B1 (de) * | 1974-07-11 | 1976-01-02 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Magnetooptischer Hochspannungsstrommeßwandler |
US4446425A (en) * | 1982-02-12 | 1984-05-01 | The University Of Rochester | Measurement of electrical signals with picosecond resolution |
US4525687A (en) * | 1983-02-28 | 1985-06-25 | At&T Bell Laboratories | High speed light modulator using multiple quantum well structures |
US4603293A (en) * | 1984-03-27 | 1986-07-29 | University Of Rochester | Measurement of electrical signals with subpicosecond resolution |
US4681449A (en) * | 1984-09-07 | 1987-07-21 | Stanford University | High speed testing of electronic circuits by electro-optic sampling |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4482863A (en) * | 1981-08-14 | 1984-11-13 | At&T Bell Laboratories | Apparatus and method for measuring electronic response of high speed devices and materials |
US4618819A (en) * | 1984-03-27 | 1986-10-21 | The University Of Rochester | Measurement of electrical signals with subpicosecond resolution |
EP0197196A1 (de) * | 1985-03-08 | 1986-10-15 | The University Of Rochester | Elektro-elektronenoptisches Oszilloskop zur Zeitauflösung elektrischer Wellenzüge im Picosekundenbereich |
US4761620A (en) * | 1986-12-03 | 1988-08-02 | American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories | Optical reading of quantum well device |
JPH0660912B2 (ja) * | 1987-09-07 | 1994-08-10 | 浜松ホトニクス株式会社 | 電圧検出装置 |
-
1988
- 1988-07-13 US US07/218,178 patent/US4873485A/en not_active Expired - Fee Related
-
1989
- 1989-07-05 GB GB8915428A patent/GB2222674B/en not_active Expired - Fee Related
- 1989-07-12 JP JP1178188A patent/JP2768744B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1989-07-13 DE DE3923177A patent/DE3923177A1/de not_active Ceased
- 1989-07-13 FR FR898909552A patent/FR2634285B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-11-16 GB GB9224028A patent/GB2259569B/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2433432B1 (de) * | 1974-07-11 | 1976-01-02 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Magnetooptischer Hochspannungsstrommeßwandler |
US4446425A (en) * | 1982-02-12 | 1984-05-01 | The University Of Rochester | Measurement of electrical signals with picosecond resolution |
US4525687A (en) * | 1983-02-28 | 1985-06-25 | At&T Bell Laboratories | High speed light modulator using multiple quantum well structures |
US4603293A (en) * | 1984-03-27 | 1986-07-29 | University Of Rochester | Measurement of electrical signals with subpicosecond resolution |
US4681449A (en) * | 1984-09-07 | 1987-07-21 | Stanford University | High speed testing of electronic circuits by electro-optic sampling |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
BARGMANN, W.D. u. WINTERHOFF, H.: "Meßver- fahren zur Strommessung in Hochspannungs- anlagen (Faraday-Effekt in Lichtwellenleitern)". In: Technisches Messen, 1983, H.2, S.69-77 * |
Vasn ECK, T.P., et al.: "Electroabsorption in an InGaAs/GaAs strained-layer multiple quantum well structure". In: Appl. Phys. Lett. 49 (3), 21. July 1986, S.135-136 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH02134584A (ja) | 1990-05-23 |
GB9224028D0 (en) | 1993-01-06 |
GB2222674B (en) | 1993-06-02 |
GB2222674A (en) | 1990-03-14 |
GB2259569B (en) | 1993-06-02 |
GB8915428D0 (en) | 1989-08-23 |
JP2768744B2 (ja) | 1998-06-25 |
US4873485A (en) | 1989-10-10 |
GB2259569A (en) | 1993-03-17 |
FR2634285B1 (fr) | 1992-08-28 |
FR2634285A1 (fr) | 1990-01-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE10136679B4 (de) | Verfahren zum nachweisen von Lichtquanten und Supraleitender Detektor für einzelne Lichtquanten | |
DE69329208T2 (de) | Optischer Impulsgeber | |
WO2008145109A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum sondenmikroskopischen untersuchen einer probe mittels lichtkraftmikroskopie | |
DE3116611C2 (de) | Vorrichtung zur Messung von Halbleitereigenschaften | |
DE69623830T2 (de) | Optische Rückkopplungs-Photodetektorvorrichtung | |
DE69032987T2 (de) | Elektro-optischer Abtastapparat mit rauscharmer, gepulster Laserdiode | |
DE3789295T2 (de) | Optische Vorrichtung. | |
DE4001737A1 (de) | Elektro-optische signalmessung | |
DE8905259U1 (de) | Elektrooptische Meßvorrichtung für Spannungskurvenformen auf elektrischen Leitern | |
DE69227486T2 (de) | Magnetooptischer Lesekopf | |
DE3923177A1 (de) | Elektro-optische signalmessung | |
DE69026229T2 (de) | Verfahren zum Laser-Durchbrennen von Schmelzverbindungen beim Herstellen von integrierten Schaltungen | |
DE69232905T2 (de) | Elektrooptische Messanordnung zum Messen eines elektrischen Signals in einem elektronischen Bauteil | |
DE69010053T2 (de) | Methode und Vorrichtung zum Nachweis einer Spannung. | |
EP0480206A2 (de) | Verfahren zur optischen Messung elektrischer Potentiale | |
DE4016657A1 (de) | System fuer elektrische signalabtastung mit ultrakurzen optischen impulsen | |
DE68905384T2 (de) | Vorrichtung zur korrelation von lichtintensitaet. | |
DE69433974T2 (de) | Elektro-optisches instrument | |
DE102008056096B4 (de) | Verfahren zur selektiven Transmission eines optischen Signals | |
DE2044908A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Messung der Dauer ultrakurzer Licht impulse | |
EP0177722A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Lokalisierung von Schwachstellen im Innern einer elektrischen integrierten Schaltung | |
DE102007011820B4 (de) | Verfahren zum schnellen Messen von Proben mit geringem optischen Wegunterschied mittels elektromagnetischer Strahlung im Terahertz-Bereich | |
DE3783663T2 (de) | Verfahren zur signaluebertragung und zur optischen kommunikation. | |
DE3906307A1 (de) | Korrelator | |
EP0326858B1 (de) | Verfahren und Anordnung zur Aufzeichnung periodischer Signale mit einer Lasersonde |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8131 | Rejection |