DE3817879A1 - Mounting plate - Google Patents

Abstract

The invention relates to a mounting plate (T) - for example for ultracompact car electronics circuits - for supporting at least a single electronic component (E, F) and for fastening on a baseplate (L) supporting the mounting plate (T), having - an upper plate side and a lower plate side, - rows of conducting pins (LS) which project perpendicularly from the plane (UE) of the lower plate side, of which at least two rows are arranged in dual-in-line form, - conducting tracks and - contact points (K), to which the terminals of the component (E, F) to be mounted on the upper plate side or on the lower plate side respectively can be or are conductively fastened, - the separation (A) at least of the dual-in-line conducting pin rows (LS) being greater than the installation width (B) of a semiconductor-chip housing (P), - the separation (A) being, however, smaller than the corresponding width of the baseplate (L), i.e. the width measured parallel to the separation A, and - the length (S) of the conducting pins (LS) is, in each case, greater than the installation height (H) of the semiconductor-chip housing (P) (Figs. 1 to 3). <IMAGE>

Description

Die Erfindung geht von der im Oberbegriff des Patentanspruches 1 definierten speziellen Trägerplatte aus, welche für sich vorbe­ kannt ist. Solche Trägerplatten sind sehr oft sogenannte ge­ druckte Schaltungen.The invention relates to the preamble of claim 1 defined special carrier plate, which is over for itself is known. Such carrier plates are very often so-called ge printed circuits.

Die Erfindung wurde zwar in erster Linie für Computersteuerun­ gen von KFZ-Getrieben entwickelt; sie hat jedoch darüber hinaus auch für andere Anwendungsfälle Bedeutung.Although the invention was primarily for computer control developed for automotive transmissions; however, it has beyond Also important for other applications.

Für sich bekannte Vorteile solcher Trägerplatten sind z.B. daßKnown advantages of such carrier plates are e.g. that

• -sie sich eignen, verschiedene Bauteile zu tragen, z.B. dis­ krete Bauteile wie Kondensatoren, Widerstände, Netzwerke und Transistoren, aber auch Halbleiter, Chips - und zwar in eige­ nen Gehäusen untergebrachte oder auch nackte Chips - und sonstige Bauteile,- They are suitable for carrying various components, e.g. discrete components such as capacitors, resistors, networks and transistors, but also semiconductors, chips - in their own housings or bare chips - and other components,
• -sie im Prinzip verschieden an der Trägerplatte befestigt sein können, z.B. durch Stecken von Leiterstiften der Bau­ teile in Kontaktstellen der Trägerplatte, die ihrerseits durch Durchkontaktierungen gebildet sind, wonach die Leiter­ stifte bei Bedarf auch zusätzlich noch, z.B. durch Schwall­ löten, eingelötet werden können,- They are attached to the carrier plate in different ways can be, e.g. by inserting conductor pins of construction parts in contact points of the carrier plate, which in turn are formed by vias, after which the conductors pens if necessary, e.g. by gush solder, can be soldered,
• -die Leiterstifte auch z.B. durch Bonden an sonstigen Kontakt­ flächen der Trägerplatte befestigt sein können, undthe conductor pins also e.g. by bonding to other contacts surfaces of the support plate can be attached, and
• -die Bauteile auch durch leiterstiftlose Widerstandsschichten in Dünnfilm- oder Dickschichttechnik gebildet sein können, welche also z.B. durch Siebdruckverfahren aufgedruckt oder im Vakuum aufgedampft und/oder aufgesputtert sind, wobei solche schichtförmigen Bauteile auch mehrschichtig sein können.-The components also by means of resistance layers without conductor pins can be formed using thin-film or thick-film technology, which are e.g. printed by screen printing or are evaporated and / or sputtered in a vacuum, whereby such layered components can also be multi-layered can.

Die Aufgabe der Erfindung,The object of the invention

• - nämlich einen besonders kompakten Aufbau der Schaltung zu ermöglichen,- namely a particularly compact structure of the circuit enable,
• - zu vermeiden, daß eine mit einer Schaltung bestückte Grund­ platte sehr großflächig und damit besonders bruchgefährdet ist - z.B. bei einem Autounfall - , indem die Erfindung ge­ statten soll, die Bruchsicherheit der Grundplatte auf ele­ gante Art plattenplatzsparend durch deren Verkleinerung zu ermöglichen,- To avoid that a base plate equipped with a circuit is very large and therefore particularly prone to breakage - for example in a car accident - by the invention is intended to enable the safety of the base plate to be broken in an elegant manner to save space by reducing its size,
• - zu ermöglichen, daß in die Schaltung zu Eich- und/oder Test­ zwecken vorübergehend zusätzliche elektronische Bauteile ge­ steckt werden können,- To enable that in the circuit for calibration and / or test temporarily use additional electronic components can be stuck

wird durch die im Patentanspruch 1 angegebenen Maßnahmen ge­ löst. Die Erfindung betrifft also eine spezielle Trägerplatte, die auf der Grundplatte befestigt werden soll. Als Grundplatte eignet sich nicht nur eine mit einer Schaltung bestückte Leiter­ platte, sondern auch sonstige, eine Schaltung tragende Grund­ platten wie z.B. Schichtschaltungsträger.is ge by the measures specified in claim 1 solves. The invention therefore relates to a special carrier plate, to be attached to the base plate. As a base plate not only a conductor equipped with a circuit is suitable plate, but also other reason supporting a circuit plates such as Layer circuit carriers.

Die in den Unteransprüchen angegebenen zusätzlichen Maßnahmen gestatten, zusätzliche Vorteile zu erreichen. Unter anderem ge­ statten nämlich die Maßnahmen gemäß Patentanspruch
2, besonders viele Bauteile an der Trägerplatte anbringen zu können, ohne die Fläche der Trägerplatte z.B. gleich groß wie die der Grundplatte machen zu müssen;
3, besonders kurze Leitungswege zwischen dem an der Träger­ platte angebrachten Bauteil - bzw. zwischen den an der Trägerplatte angebrachten Bauteilen - einerseits und dem unter der Trägerplatte auf der Grundplatte angebrachten Halbleiterchip - bzw. den unter der Leiterplatte ange­ brachten Halbleiterchips - andererseits zu erreichen, wo­ durch z.B. das Hochfrequenzverhalten verbessert bzw. die Taktfrequenz von den jeweils betreffenden Bauteil und dem Halbleiterchip besonders hoch gewählt werden kann;
4, ein kompaktes, steifes Endprodukt zu bieten;
5, eine lösbare Steckverbindung zwischen der Trägerplatte und der Grundplatte zu erreichen, wobei bei Bedarf diese Steck­ verbindung zusätzlich verlötet, z.B. durch Schwallötung verlötet, und damit dauerhaft nicht mehr ohne weiteres ge­ löst werden kann;
6, Leiterstifte verwenden zu können, welche an ihren äußer­ sten Enden, an denen sie Kontaktflächen der Grundplatte berühren, aus der Richtung senkrecht zur Ebene der Träger­ plattenunterseite heraus gebogen sein können, wobei diese abgebogenen Enden der Leiterstifte solide dauerhaft an den Kontaktflächen befestigt werden können;
7, die Zahl der Zuleitungen und Wegleitungen von den an der Trägerplatte befestigten Bauteilen stark erhöhen zu kön­ nen, ohne den Platzbedarf der Trägerplatte auf der Grund­ platte stark vergrößern zu müssen;
8, eine weitere Freiheit zur Erhöhung der Anzahl der Zulei­ tungen und Wegleitungen zu erreichen;
9, die Widerstandsschicht auf der Trägerplatte so anbringen zu können, daß die Wärmeabführung besonders leicht möglich ist;
10, größere Abschnitte einer aus diskreten Bauteilen aufgebau­ ten Schaltung, bzw. eine komplette kleine Schaltung, mit­ tels der Trägerplatte auf der Grundplatte einfügen zu kön­ nen;
11, eine hochkomplizierte Schaltung mit vielen eigenen Funkti­ onen mittels der Trägerplatte auf der Grundplatte einfügen zu können;
12, einen auf der Grundplatte angebrachten Mikroprozessorchip über besonders kurze Leitungen mit einem oder mehreren, auf der Trägerplatte angebrachten Speicherchips verbinden zu können, so daß das Hochfrequenzverhalten besonders gün­ stig ist;
13, eine besonders hohe Dichte von Funktionen bzw. Bauteilen auf der Trägerplatte anbringen zu können;
14, eine besonders günstige Verwendungsmöglichkeit für die Er­ findung zu bieten;
15, eine vielseitige Anwendung der Erfindung zu ermöglichen, und
16 und 17, in ungewöhnlicher Weise Platzeinsparungen auch bei Schichtelementen tragenden Grundplatten zu ermöglichen.The additional measures specified in the subclaims allow additional advantages to be achieved. Among other things, ge allow the measures according to claim
2, to be able to attach a particularly large number of components to the carrier plate without having to make the surface of the carrier plate, for example, the same size as that of the base plate;
3, to achieve particularly short conduction paths between the component attached to the carrier plate - or between the components attached to the carrier plate - on the one hand and the semiconductor chip attached under the carrier plate on the base plate - or the semiconductor chips attached under the circuit board - on the other hand, where, for example, the high-frequency behavior can be improved or the clock frequency of the respective component and the semiconductor chip can be chosen to be particularly high;
4 to offer a compact, rigid end product;
5, to achieve a detachable plug connection between the carrier plate and the base plate, this plug connection being additionally soldered if necessary, for example soldered by wave soldering, and thus permanently no longer being easily detachable;
6, to be able to use conductor pins, which can be bent at their outermost ends, at which they touch contact surfaces of the base plate, from the direction perpendicular to the plane of the carrier plate underside, wherein these bent ends of the conductor pins can be solidly fastened permanently to the contact surfaces ;
7, to be able to greatly increase the number of supply lines and route lines from the components fastened to the carrier plate without having to greatly increase the space requirement of the carrier plate on the base plate;
8, to achieve further freedom to increase the number of lines and routes;
9 to be able to apply the resistance layer on the carrier plate in such a way that heat dissipation is particularly easy;
10, to be able to insert larger sections of a circuit composed of discrete components, or a complete small circuit, by means of the carrier plate on the base plate;
11, to be able to insert a highly complicated circuit with many own functions by means of the carrier plate on the base plate;
12, to be able to connect a microprocessor chip attached to the base plate via particularly short lines to one or more memory chips attached to the carrier plate, so that the high-frequency behavior is particularly favorable;
13 to be able to apply a particularly high density of functions or components on the carrier plate;
14 to offer a particularly favorable use for the invention;
15 to enable a versatile application of the invention, and
16 and 17, in an unusual way to enable space savings even in the case of base plates carrying layer elements.

Die Erfindung wird anhand der in den Figuren schematisch be­ zeichneten Ausführungsbeispiele weiter erläutert. Hierbei zeigtThe invention is illustrated schematically in the figures Drawed embodiments explained further. Here shows

Fig. 1 die Draufsicht auf eine mit der Trägerplatte bestückte Grundplatte, die ihrerseits hier eine Leiterplatte sein kann, Fig. 1 is a plan view of a carrier plate fitted with the base plate, which in turn can be here a printed circuit board,

Fig. 2 einen Schnitt durch den wichtigsten Abschnitt des in Fig. 1 gezeigten Beispiels, und FIG. 2 shows a section through the most important section of the example shown in FIG. 1, and

Fig. 3 eine Variante zu dem in Fig. 2 gezeigten Beispiel. Fig. 3 shows a variant of the example shown in Fig. 2.

Alle Figuren zeigen also ein Beispiel für die Trägerplatte T, welche jeweils mindestens ein einziges elektronisches Bauteil trägt, vgl. E in Fig. 1 und 2 sowie E und F in Fig. 3. Hierbei ist E jeweils auf der Trägerplattenoberseite befestigt, jedoch das in Fig. 3 gezeigte Bauteil F auf der Plattenunterseite, wel­ che der in Fig. 1 und 2 gezeigten Grundplatte L zugewendet ist.All figures therefore show an example of the carrier plate T , which carries at least one single electronic component, cf. E in FIGS. 1 and 2 and E and F in FIG. 3. Here, E is in each case fastened on the upper side of the carrier plate, but the component F shown in FIG. 3 on the underside of the plate, which surface of the base plate L shown in FIGS. 1 and 2 is turned.

Senkrecht von der Ebene UE der Plattenunterseite stehen die Reihen von Leiterstiften LS ab, von denen in den Figuren je­ weils einfachheithalber nur jeweils zwei, nämlich dual-in-line angeordnete Reihen von Leiterstiften LS gezeigt sind. Der Über­ sichtlichkeit wegen sind in den Figuren die Leitungen auf der Trägerplatte T, welche die Verbindung zwischen den Anschlüssen der Bauteile E/F einerseits und den Leiterstiften LS anderer­ seits herstellen, nicht eingetragen, aber selbstverständlich wie bei Trägerplatten üblich vorhanden. Außerdem trägt die Trä­ gerplatte T jeweils wie üblich Kontaktstellen, z.B. Durchfüh­ rungen K, an welchen die elektrischen Anschlüsse des auf der Plattenober- oder -unterseite anzubringenden Bauteils E bzw. F jeweils leitend befestigbar oder bereits befestigt sind.The rows of conductor pins LS protrude perpendicularly from the plane UE of the underside of the plate, of which only two, namely dual-in-line rows of conductor pins LS are shown in the figures for the sake of simplicity. For the sake of clarity, the lines on the carrier plate T , which produce the connection between the connections of the components E / F on the one hand and the conductor pins LS on the other hand, are not entered in the figures, but of course are present, as is customary with carrier plates. In addition, the carrier plate T carries, as usual, contact points, for example bushings K , to which the electrical connections of the component E or F to be attached to the plate top or bottom are in each case conductively attachable or already attached.

Erfindungsgemäß ist der Abstand A, vgl. Fig. 2 und 3, zumindest der Dual-in-line-Leiterstiftreihen LS jeweils größer als die Einbaubreite B eines Halbleiterchipgehäuses P, welches unter­ halb der Trägerplatte T zwischen diesen Leiterstiftreihen LS auf der Grundplatte L - hier Leiterplatte L - befestigt ist. Auch diese Leiterplatte L weist also, wie bei Leiterplatten üblich, Leitungen und Kontaktstellen auf, welche der Übersicht­ lichkeit wegen nicht oder nicht detailliert gezeigt sind, vgl. D in Fig. 2.According to the invention, the distance A , cf. Figs. 2 and 3, at least the dual-line in-circuit pin rows LS respectively greater than the installation width W of a semiconductor chip package P, which is the support plate T between the conductor pin rows LS on the base plate L half under - here PCB L - is attached. This circuit board L also has, as is customary in the case of circuit boards, lines and contact points which, for reasons of clarity, are not shown or are not shown in detail, cf. D in Fig. 2.

Auf der Leiterplatte L, die sehr viel größer als die Trägerplat­ te T ist, ist eine Vielzahl von elektrischen Bauelementen befe­ stigt, vgl. z.B. die in Fig. 1 gezeigten Kondensatoren C, Wider­ stände R, Netzwerk N, Halbleiterchips U sowie das unter dem Träger angebrachte besondere Halbleiterchipgehäuse P. Die Figu­ ren zeigen, daß durchaus ein Teil solcher über der Trägerplatte verstreut angebrachter Bauelemente auch so auf der Grundplatte L angeordnet sein können, daß sie nur zum Teil statt vollstän­ dig von der Trägerplatte T bedeckt werden, wobei jedoch in Fig. 1 angenommen wurde, daß sowohl das Halbleiterchipgehäuse P als auch ein diskreter Widerstand R und ein weiteres Chipgehäuse U vollständig von der Trägerplatte T bedeckt sind.On the circuit board L , which is much larger than the carrier plate te T , a variety of electrical components is BEFE Stigt, see. For example, the capacitors C shown in Fig. 1, opposing R , network N , semiconductor chips U and the special semiconductor chip housing P attached under the carrier. The figures show that part of such components scattered over the support plate can also be arranged on the base plate L in such a way that they are only partially covered by the support plate T instead of completely, although it was assumed in FIG. 1 that that both the semiconductor chip housing P and a discrete resistor R and a further chip housing U are completely covered by the carrier plate T.

Der Abstand A und damit die Breite der Trägerplatte T, vgl. Fig. 2 und 3, ist aber deutlich kleiner als die parallel dazu lie­ gende Breite der Grundplatte L; d.h. die Trägerplatte T bedeckt - zumindest in dieser Richtung - nur einen Teil der Grundplatte L und damit nur einen Teil der auf der Grundplatte L mehr oder weniger verstreut angebrachten Bauelemente C, P, U, R usw.The distance A and thus the width of the carrier plate T , cf. Figures 2 and 3, but is significantly smaller than the parallel lying lying width of the base plate L ; ie the carrier plate T covers - at least in this direction - only a part of the base plate L and thus only a part of the components C , P , U , R , etc., which are more or less scattered on the base plate L.

Durch die Trägerplatte T ist die gesamte Schaltung in minde­ stens zwei Etagen angebracht, nämlich sozusagen im Parterre auf der Grundplatte L und im ersten Stock auf der Trägerplatte T. Im Prinzip kann über der Trägerplatte T nochmals eine weitere Trägerplatte T angebracht sein, welche ihrerseits z.B. noch deutlich kleiner als die die erste Etage bildende Trägerplatte T sein kann. In diesem Fall entspricht das Verhältnis der die erste Etage bildenden Trägerplatte T zur die zweite Etage bil­ denden Trägerplatte dem gleichen Verhältnis wie die in Fig. 2 gezeigte Grundplatte L zur Trägerplatte T.Through the carrier plate T , the entire circuit is installed in at least two floors, namely on the ground floor on the base plate L and on the first floor on the carrier plate T. In principle, a further carrier plate T can be attached above the carrier plate T , which in turn can for example be significantly smaller than the carrier plate T forming the first floor. In this case, the ratio of the carrier plate T forming the first tier to the carrier plate forming the second tier corresponds to the same ratio as the base plate L shown in FIG. 2 to the carrier plate T.

Durch einen solchen etagenweisen Aufbau, bei welchem die Träger­ platte T jeweils elektronische Bauteile E/F trägt, welche mit den auf der Grundplatte L angebrachten Bauelementen P, U, R, C usw. zusammenwirken, erreicht man einen ganz besonders kompak­ ten Aufbau der gesamten Schaltung. Es ist vermieden, daß für diese Schaltung eine einzige sehr großflächige Grundplatte ver­ wendet wurde, die für sich besonders bruchgefährdet wäre. Statt dessen ist auf elegante Weise die Grundplatte L kleiner als sonst nötig und als weitere Etage die vergleichsweise klei­ ne Trägerplatte T als Träger von Bauteilen E/F angebracht. Die­ se Trägerplatte T kann wegen ihrer Dual-in-line-Bauweise zu­ sätzlich so gebaut und auf der Grundplatte L angeordnet werden, daß sie auch versteifend auf die Grundplatte L wirkt, so daß die Trägerplatte zusätzlich die Steifigkeit und Bruchfestigkeit der Grundplatte L erhöht. Überdies ist die Trägerplatte T so exponiert oberhalb den auf der Grundplatte L angeordneten Bau­ elementen angebracht, daß auch die Kühlung besonders der auf der Plattenoberseite der Trägerplatte T getragenen Baueile E besonders gut ist, so daß gerade dort auch Verlustwärme erzeu­ gende Widerstandsschichten so angebracht werden können, daß ein Wärmestau relativ einfach vermeidbar ist. Außerdem eignet sich die Trägerplatte T zur Eichung und/oder zum Testen der auf der Grundplatte L angebrachten Bauelemente C, R, N, U, P, indem die auf der Trägerplatte T angebrachten Bauteile E und/oder F - bzw. evtl. sogar die gesamte Trägerplatte T zusammen mit allen ihren Bauteilen E und/oder F - nachträglich aus der Schaltung C, R, U, N, P wieder entfernt werden können, sobald der Test bzw. die Eichung abgeschlossen ist. Die Trägerplatte T bzw. deren Bauteile E/F können also je nach Bedarf entweder leicht lösbar, z.B. steckbar, angebracht werden, oder bei Bedarf auch dauerhaft befestigt, z.B. verlötet werden.Such a tiered structure, in which the carrier plate T carries electronic components E / F , which cooperate with the components P , U , R , C , etc. mounted on the base plate L , a very particularly compact structure of the whole is achieved Circuit. It is avoided that a single very large-area base plate was used for this circuit, which would be particularly prone to breakage. Instead, the base plate L is smaller than otherwise necessary in an elegant manner, and the comparatively small support plate T is attached as a support for components E / F as a further level. Because of their dual in-line design, the support plate T can additionally be built and arranged on the base plate L in such a way that it also acts to reinforce the base plate L , so that the support plate additionally increases the rigidity and breaking strength of the base plate L. In addition, the support plate T is exposed above the arranged on the base plate L construction elements that the cooling especially of the parts E carried on the plate top of the support plate T is particularly good, so that there also heat losses generating resistance layers can be attached that a heat build-up is relatively easy to avoid. In addition, the carrier plate T is suitable for calibration and / or testing of the components C , R , N , U , P attached to the base plate L by the components E and / or F - or possibly even the ones attached to the carrier plate T. Entire carrier plate T together with all of its components E and / or F - can subsequently be removed from the circuit C , R , U , N , P again as soon as the test or the calibration is completed. The carrier plate T or its components E / F can thus be either easily detachable, for example plugged in, or, if necessary, also permanently attached, for example soldered, as required.

Je kleiner der Abstand A zwischen den Dual-in-line-Leiterstift­ reihen LS gewählt wird, umso kleiner sind die erreichbaren Lei­ tungslängen zwischen den Bauteilen E und/oder F einerseits und den unmittelbar unter oder neben der Trägerplatte T auf der Grundplatte L angebrachten Bauelemente P, U, C, R usw. anderer­ seits. Eine solche Anordnung mit besonders kurzen, induktivi­ tätsarmen Leitungen gestattet, besonders hohe Frequenzen zuzu­ lassen, also z.B. eine besonders hohe Taktfrequenz zuzulassen, falls es sich um eine digital betriebene Schaltung handelt.The smaller the distance A between the dual-in-line conductor pin rows LS is selected, the smaller the line lengths that can be achieved between components E and / or F on the one hand and the components attached directly below or next to the carrier plate T on the base plate L. P , U , C , R etc. on the other hand. Such an arrangement with particularly short, low-inductance lines allows particularly high frequencies to be permitted, that is to say, for example, to permit a particularly high clock frequency if it is a digitally operated circuit.

Besonders kurze Leitungen und damit besonders hohe Betriebsfre­ quenzen sind dann erreichbar, wenn der Abstand A zwischen den Dual-in-line-Leiterstiftreihen LS kleiner ist als die Summe der Einbaubreiten B von drei nebeneinander auf der Grundplatte L angebrachten Dual-in-line-Halbleiterchipgehäusen P - oder gar erst recht, wenn dieser Abstand A sogar kleiner ist als die Einbaubreite zweier nebeneinander auf der Grundplatte L ange­ brachter Dual-in-line-Halbleiterchipgehäuse P, wie es in den Figuren angenommen wurde. Particularly short lines and thus particularly high operating frequencies can be achieved if the distance A between the dual in-line conductor pin rows LS is smaller than the sum of the installation widths B of three dual in-line semiconductor chip housings which are arranged next to one another on the base plate L. P - or even more so if this distance A is even smaller than the installation width of two dual-in-line semiconductor chip housings P which are arranged next to one another on the base plate L , as was assumed in the figures.

Besonders zur Verbesserung der Hochfrequenzeigenschaften der Schaltung können auch mehrere solche Trägerplatten T nebenein­ ander auf der Grundplatte L angebracht sein.Particularly to improve the high-frequency properties of the circuit, a plurality of such carrier plates T can also be attached to one another on the base plate L.

Die unterhalb der Trägerplattenunterseite gegebene Länge S der Leiterstifte L der Trägerplatte T muß jeweils größer sein, vgl. S in Fig. 2 und 3, als die Einbauhöhe H jenes Halbleiterchipge­ häuses P, welches durch die Trägerplatte T auf der Grundplatte L abgedeckt wird, besonders wenn (auch) auf der Trägerplatten­ unterseite Bauteile F angebracht sind. Dadurch ist es auch mög­ lich, daß die Leiterstifte LS in Kontaktlöcher D der Grundplatte L gesteckt - und bei Bedarf zusätzlich eingelötet - werden kön­ nen, vgl. die entsprechenden Andeutungen in Fig. 2. Dadurch ist eine feste, mechanisch steife Verbindung zwischen der Grund­ platte L und Trägerplatte T erreichbar, was die Steifigkeit - oft auch die Bruchfestigkeit - besonders dann erhöht, wenn die Trägerplatte T mehr oder weniger in zu Durchbiegungen neigenden Bereichen der Grundplatte L, z.B. im Mittelbereich der Grund­ platte L angebracht ist, wo bei starken mechanischen Stößen be­ sonders hohe Durchbiegungen der Leiterplatte L auftreten, wenn keine fest und steif verbundene Trägerplatte T vorhanden wäre. Günstig für diese versteifende Wirkung ist, wenn zusätzlich die Anzahl der Leiterstifte LS der Trägerplatte T möglichst groß ist bzw. wenn die entsprechende Länge der Trägerplatte T recht groß ist.The length S of the conductor pins L of the carrier plate T given below the underside of the carrier plate must in each case be greater, cf. S in Fig. 2 and 3, as the installation height H of that semiconductor chip housing P , which is covered by the carrier plate T on the base plate L , especially when (also) components F are attached to the bottom of the carrier plates. This also makes it possible for the conductor pins LS to be inserted into contact holes D of the base plate L - and additionally soldered in if necessary - can be, see. the corresponding indications in Fig. 2. This enables a firm, mechanically rigid connection between the base plate L and the support plate T , which increases the rigidity - often also the breaking strength - especially when the support plate T tends to bend more or less Areas of the base plate L , for example in the central region of the base plate L is attached, where particularly strong deflections of the printed circuit board L occur when there are strong mechanical impacts if there was no rigidly and rigidly connected support plate T present. It is favorable for this stiffening effect if the number of conductor pins LS of the carrier plate T is as large as possible or if the corresponding length of the carrier plate T is quite large.

Die Leiterstifte LS können jedoch auch umgebogene Enden aufwei­ sen, die ihrerseits auf Kontaktflächen der Grundplatte L aufge­ legt werden, wo die umgebogenen Enden mit den Kontaktflächen, z.B. durch Bonden, fest und steif verbunden werden können. Die Erfindung ist also nicht auf Leiterstifte LS beschränkt, welche durch Durchführungen D der Leiterplatte L hindurchgesteckt sind.However, the conductor pins LS can also have bent ends, which in turn are placed on contact surfaces of the base plate L , where the bent ends can be connected to the contact surfaces, for example by bonding, firmly and stiffly. The invention is therefore not restricted to conductor pins LS which are inserted through bushings D of the printed circuit board L.

Die Anzahl der Zuleitungen und Wegleitungen der auf der Träger­ platte T befestigten Bauteile E und/oder F kann stark dadurch erhöht werden, daß noch mehr Reihen von Leiterstiften LS ange­ bracht werden, als in den Figuren angedeutet sind. So können mindestens vier, in einem Rechteck angeordnete Reihen von Lei­ terstiften LS an der Trägerplatte T angebracht sein, und/oder es können parallel zu den Dual-in-line-Leiterstiftreihen LS weitere, in der Figur nicht gezeigte Leiterstiftreihen an der Trägerplatte T angebracht sein.The number of leads and leads of the carrier plate T attached components E and / or F can be greatly increased by the fact that even more rows of conductor pins LS are introduced than are indicated in the figures. Thus, at least four, in a rectangle arranged rows of Lei terstiften LS attached to the support plate T to be, and / or it can be mounted further conductor pin rows on the support plate T is not shown in the figure in parallel to the dual-in-line conductor pin rows LS be.

Die Trägerplatte T kann im Prinzip beliebige Bauteile tragen, also nicht nur diskrete Bauteile oder Widerstandsschichten, sondern insbesondere auch Chips bzw. Chipgehäuse E und/oder F. Die Vielfalt der möglichen Bauteile ist also groß genug, damit die Erfindung in jeder Hinsicht an die jeweiligen Bedürfnisse der betreffenden Schaltung anpaßbar ist.The carrier plate T can in principle carry any components, that is to say not only discrete components or resistance layers, but in particular also chips or chip housings E and / or F. The variety of possible components is therefore large enough that the invention can be adapted in every respect to the respective needs of the circuit in question.

Wenn das Bauteil E und/oder F ein Halbleiterchipgehäuse ist, kann also die Leistungsfähigkeit, z.B. die Anzahl der Funktio­ nen, welche die gesamte auf der Grundplatte L einschließlich der Trägerplatte T angebrachten Schaltung aufweist, stark wei­ ter erhöht werden. Z.B. gestattet die Erfindung, daß die von der Trägerplatte T getragenen Bauteile E und F jeweils Spei­ cherchips mit sehr hoher Speicherkapazität sind, so daß mit Hilfe der erfindungsgemäßen Trägerplatte T - bei Bedarf im Prinzip auch nachträglich - die Speicherfähigkeit und damit auch Funktionstüchtigkeit eines auf der Grundplatte L ange­ brachten Mikrocomputers weiter erhöht werden kann. Dies ist be­ sonders dann der Fall, wenn die von der Trägerplatte T getrage­ nen Bauteile E, F sowohl auf der Ober- als auch auf der Unter­ seite der Trägerplatte T angebracht sind, so daß räumlich hoch­ kompakt eine entsprechend hohe Leistungsfähigkeit der Schaltung erreichbar ist.If the component E and / or F is a semiconductor chip housing, the performance, for example the number of functions, which has the entire circuit mounted on the base plate L including the carrier plate T , can be greatly increased. For example, the invention permits that the components E and F carried by the carrier plate T are each memory chips with a very high storage capacity, so that with the aid of the carrier plate T according to the invention - if necessary in principle also retrospectively - the storage capacity and thus also the functionality of one on the Base plate L attached microcomputers can be further increased. This is particularly the case when the components E , F carried by the carrier plate T are attached to both the upper and the lower side of the carrier plate T , so that a correspondingly high performance of the circuit can be achieved in a spatially highly compact manner .

Diese Anbringung von Speicherchips E/F auf der Trägerplatte T gestattet sogar, solche Chips zuerst mit Daten zu laden, die zur Eichung und/oder zum Test der gesamten Schaltung benötigt werden, - und diese Chips E/F danach umzuladen und/oder als frei verfügbare Speicherkapazität in der Schaltung zu lassen. Dann erfüllen die Speicherplätze dieser Chips nacheinander ganz unterschiedliche Funktionen.This attachment of memory chips E / F on the carrier plate T even allows such chips to be loaded first with data which are required for calibration and / or to test the entire circuit, and then to reload these chips E / F and / or as free to leave available memory capacity in the circuit. The memory locations of these chips then fulfill very different functions one after the other.

Die Grundplatte L kann also eine Leiterplatte L sein, also z.B. eine gedruckte Schaltung für im Prinzip beliebige Anwendungen. The base plate L can thus be a printed circuit board L , for example a printed circuit for basically any application.

Die Grundplatte kann aber auch - statt dessen oder zusätzlich - Träger von Schichtelementen sein, also z.B. von gedruckten, aufgedampften und/oder aufgesputterten Widerstandsschichten, wobei solche Schichtelemente auch unterhalb der Trägerplatte T, von der Trägerplatte T bedeckt, angebracht sein können. Es ist sogar möglich, daß unter der Trägerplatte T, also zwischen deren Dual-in-line-Leiterstiftreihen, alleine nur ein oder meh­ rere solche Schichtelemente angebracht sind. Die Erfindung ist also besonders vielseitig verwendbar.The base plate can, however, also - instead of or in addition - be a support for layer elements, for example printed, vapor-deposited and / or sputtered resistance layers, such layer elements also being able to be attached below the support plate T , covered by the support plate T. It is even possible that only one or more such layer elements are attached under the carrier plate T , that is, between the rows of dual in-line conductors. The invention is therefore particularly versatile.

Die Erfindung, z.B. die in den Figuren gezeigten Beispiele, eignen sich ganz besonders für die Autoelektronik, bei welcher Vibrationen und selbst ein gelegentlicher stärkerer Unfall mög­ lichst keinen Bruchschaden hervorrufen sollen. Gerade auch in der Autoelektronik ist sehr oft die durch die Einbauumgebung vorgegebene Bedingung zu erfüllen, daß die gesamte Schaltung in einer speziell geformten Schutzkapsel unterzubringen ist - die Schutzkapsel ist in der Figur der Einfachheit halber nicht mehr gezeigt. Diese Schutzkapsel soll nämlich oft kompakt und daher möglichst nicht dünn und großflächig, sondern möglichst mehr oder weniger ein Würfel oder ein Quader mit Seitenlängen sein, welche sich maximal nur um relativ kleine Faktoren, z.B. um den Faktor 2 oder 3, hinsichtlich ihrer Länge unterscheiden sollen.The invention, e.g. the examples shown in the figures, are particularly suitable for automotive electronics, in which Vibrations and even an occasional major accident are possible should not cause any breakage. Especially in Auto electronics is very often due to the installation environment to meet the specified condition that the entire circuit in a specially shaped protective capsule is to be accommodated - the Protective capsule is no longer in the figure for the sake of simplicity shown. This protective capsule is often said to be compact and therefore if possible not thin and large, but as much as possible or less be a cube or cuboid with side lengths, which are at most only relatively small factors, e.g. to the Factor 2 or 3, should differ in terms of their length.

Claims (17)

1. Trägerplatte (T) - z.B. für hochkompakte Autoelektronik­ schaltungen - zum Tragen mindestens eines einzigen elektroni­ schen Bauteils (E, F), und zum Befestigen auf einer die Träger­ platte (T) tragenden Grundplatte (L), mit

• - Plattenober- und -unterseite,
• - an und/oder neben der Plattenunterseite senkrecht von der Ebene (UE) der Plattenunterseite abstehenden Reihen von Leiterstiften (LS), von denen mindestens zwei Reihen dual­ in-line angeordnet sind,
• - Leiterbahnen und
• - Kontaktstellen (K), an welchen die Anschlüsse des/der je­ weils auf der Plattenober- oder -unterseite anzubringenden Bauteils/Bauteile (E, F) leitend befestigbar oder befestigt sind, dadurch gekennzeichnet, daß
• - der Abstand (A) zumindest der Dual-in-line-Leiterstiftreihen (LS) größer ist als die Einbaubreite (B) eines Halbleiter­ chipgehäuses (P) - also größer als z.B. die Einbaubreite (B) eines Mikroprozessorgehäuses (P), das seinerseits z.B. auf einer im Vergleich zur Trägerplatte (T) sehr großen, eine Vielzahl von elektrischen Bauele­ menten (C, R, N, U, P) tragenden Grundplatte (L) befestigt sein mag,
• - der Abstand (A) aber kleiner ist als die entsprechende, näm­ lich parallel zum Abstand (A) gemessene Breite der Grund­ platte (L), auf der die Trägerplatte (T) zu befestigen ist, und
• - die Länge (S) der Leiterstifte (LS) jeweils größer ist als die Einbauhöhe (H) des Halbleiterchipgehäuses (P) (Fig. 1 bis 3).

1. Carrier plate ( T ) - eg for highly compact automotive electronics circuits - for carrying at least one single electronic component ( E , F ), and for mounting on a carrier plate ( T ) carrying base plate ( L ), with

• - top and bottom of the plate,
• - On and / or next to the underside of the plate, rows of conductor pins (LS) protruding perpendicularly from the plane (UE) of the underside of the plate, of which at least two rows are arranged dual in-line,
• - conductor tracks and
• - Contact points ( K ) at which the connections of the component / components ( E , F ) to be attached in each case on the top or underside of the plate can be conductively fastened or fastened, characterized in that
• - The distance ( A ) at least the dual-in-line conductor pin rows (LS) is larger than the installation width ( B ) of a semiconductor chip housing ( P ) - that is larger than, for example, the installation width ( B ) of a microprocessor housing ( P ), which in turn For example, on a base plate ( L ) carrying a large number of electrical components ( C , R , N , U , P ) that is very large in comparison to the carrier plate ( T ),
• - The distance ( A ) is smaller than the corresponding, naem Lich parallel to the distance ( A ) measured width of the base plate ( L ) on which the carrier plate ( T ) is to be fastened, and
• - The length ( S ) of the conductor pins (LS) is in each case greater than the installation height ( H ) of the semiconductor chip housing ( P ) ( FIGS. 1 to 3).

2. Trägerplatte (T) nach Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß

• - der Abstand (A) zwischen den Dual-in-line-Leiterstiftreihen (LS) kleiner ist als die Summe der Einbaubreiten (B) dreier nebeneinander angebrachter Dual-in-line-Halbleiterchipge­ häuse (P).

2. carrier plate ( T ) according to claim 1, characterized in that

• - The distance ( A ) between the dual in-line conductor pin rows ( LS) is smaller than the sum of the installation widths ( B ) of three adjacent dual-in-line semiconductor chip housings ( P ).

3. Trägerplatte (T) nach Patentanspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß

• - der Abstand (A) zwischen den Dual-in-line-Leiterstiftreihen (LS) kleiner ist als die Einbaubreite (B) zweier nebeneinan­ der auf der Grundplatte (L) angebrachter Dual-in-line-Halb­ leiterchipgehäuse (P) (Fig. 1 bis 3).

3. carrier plate ( T ) according to claim 2, characterized in that

• - The distance ( A ) between the dual in-line conductor pin rows ( LS) is smaller than the installation width ( B ) of two side by side on the base plate ( L ) attached dual-in-line semiconductor chip housing ( P ) ( Fig. 1 to 3).

4. Trägerplatte (T) nach einem der vorhergehenden Patentan­ sprüchen , dadurch gekennzeichnet, daß

• - sie (T) mindestens ein Bauteil (E, F) trägt und
• - sie (T) auf der Grundplatte mittels ihrer Leiterstifte (LS) befestigt ist.

4. carrier plate ( T ) according to one of the preceding claims, characterized in that

• - It (T ) carries at least one component ( E , F ) and
• - It (T) is attached to the base plate by means of its conductor pins (LS) .

5. Trägerplatte (T) nach Patentanspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß

• - die Leiterstifte (LS), in Kontaktlöcher (D) der Grundplatte (L) gesteckt, in diese Kontaktlöcher (D) eingelötet sind (Fig. 2).

5. carrier plate ( T ) according to claim 4, characterized in that

• - The conductor pins (LS) , inserted in the contact holes ( D ) of the base plate ( L ), are soldered into these contact holes ( D ) ( Fig. 2).

6. Trägerplatte (T) nach einem der Patentansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß

• - die Leiterstifte (LS), auf Kontaktflächen der Grundplatte (L) aufgelegt, an diese Kontaktflächen angebondet sind.

6. carrier plate ( T ) according to one of the claims 1 to 4, characterized in that

• - The conductor pins (LS) , placed on contact surfaces of the base plate ( L ), are bonded to these contact surfaces.

7. Trägerplatte (T) nach einem der vorhergehenden Patentan­ sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß

• - sie mindestens vier, in einem Rechteck angeordnete Reihen von Leiterstiften (LS) aufweist.

7. carrier plate ( T ) according to one of the preceding claims, characterized in that

• - It has at least four rows of conductor pins (LS) arranged in a rectangle.

8. Trägerplatte (T) nach einem der vorhergehenden Patentan­ sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß

• - parallel zu den Dual-in-line-Leiterstiftreihen (LS) weitere Leiterstiftreihen der Trägerplatte (T) angebracht sind.

8. carrier plate ( T ) according to one of the preceding claims, characterized in that

• - Further rows of pins of the carrier plate ( T ) are attached parallel to the dual-in-line rows of pins (LS) .

9. Trägerplatte (T) nach einem der vorhergehenden Patentan­ sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß

• - das von ihr getragene Bauteil - bzw. zumindest eines der von ihr getragenen Bauteile - eine in Schichttechnik angebrachte - also z.B. aufgedruckte oder aufgedampfte - Widerstands­ schicht ist.

9. carrier plate ( T ) according to one of the preceding claims, characterized in that

• - The component carried by her - or at least one of the components she carries - is a layered technology - for example, printed or vapor-deposited - resistance layer.

10. Trägerplatte (T) nach einem der vorhergehenden Patentan­ sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß

• - das von ihr getragene Bauteil (E, F) - bzw. mindestens eines der von ihr getragenen Bauteile (E, F) - ein diskretes Bau­ teil (E, F) - also z.B. ein Kondensator, Widerstand oder Transistor - ist.

10. carrier plate ( T ) according to one of the preceding claims, characterized in that

• - The component it carries ( E , F ) - or at least one of the components it carries ( E , F ) - a discrete construction part ( E , F ) - for example, a capacitor, resistor or transistor - is.

11. Trägerplatte (T) nach einem der vorhergehenden Patentan­ sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß

• - das von ihr getragene Bauteil (E, F) - bzw. mindestens eines der von ihr getragenen Bauteile (E, F) - einen Halbleiter­ chip enthält.

11. carrier plate ( T ) according to one of the preceding claims, characterized in that

• - The component it carries ( E , F ) - or at least one of the components it carries ( E , F ) - contains a semiconductor chip.

12. Trägerplatte (T) nach Patentanspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß

• - das Bauteil (E, F) - bzw. mindestens eines der von ihr ge­ tragenen Bauteile (E, F) - einen Speicherchip enthält, und
• - das Halbleiterchipgehäuse (P) - bzw. das eine (P) der beiden Halbleiterchipgehäuse - einen im Betrieb mit dem Speicher­ chip zusammenarbeitenden Mikroprozessorchip enthält (Fig. 2 und 3).

12. carrier plate ( T ) according to claim 11, characterized in that

• - The component ( E , F ) - or at least one of the components it carries ( E , F ) - contains a memory chip, and
• - The semiconductor chip housing ( P ) - or one (P) of the two semiconductor chip housings - contains a microprocessor chip working together with the memory chip ( FIGS. 2 and 3).

13. Trägerplatte (T) nach einem der vorhergehenden Patentan­ sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß

• - von ihr mehrere Bauteile (E, F) getragen werden, und
• - sowohl auf ihrer Plattenober- als auch auf ihrer -unterseite mindestens jeweils ein Bauteil (E, F) befestigt ist (Fig. 3).

13. carrier plate ( T ) according to one of the preceding claims, characterized in that

• - Several components ( E , F ) are worn by it, and
• - At least one component ( E , F ) is fastened to both their top and bottom sides ( FIG. 3).

14. Trägerplatte (T) nach einem der vorhergehenden Patentan­ sprüche, bevorzugt nach Patentanspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß

• - sie, für die Autoelektronik, in einer mittels Halbleiterchips (U, P, E) aufgebauten Schaltung enthalten ist und
• - die Schaltung im Betrieb nur wenig Verlustwärme, im Vergleich zu einer nur aus diskreten Bauelementen aufgebauten entspre­ chenden Schaltung, entwickelt.

14. Carrier plate ( T ) according to one of the preceding claims, preferably according to claim 12, characterized in that

• - It, for the automotive electronics, is contained in a circuit constructed by means of semiconductor chips ( U , P , E ) and
• - The circuit in operation only a little heat loss, compared to a corre sponding circuit constructed only from discrete components, developed.

15. Trägerplatte (T) nach einem der vorhergehenden Patentan­ sprüche, bevorzugt nach Patentanspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß

• - die Grundplatte (L) eine Leiterplatte (L) ist.

15. carrier plate ( T ) according to one of the preceding claims, preferably according to claim 14, characterized in that

• - The base plate ( L ) is a printed circuit board ( L ).

16. Trägerplatte (T) nach einem der vorhergehenden Patentan­ sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß

• - die Grundplatte (L) unter der Trägerplatte (T), nämlich zwi­ schen den dual-in-line-Leiterstiftreihen (LS), zumindest ein Schichtelement - also z.B. aufgedruckte Dickschicht- und/ oder aufgedampfte und/oder aufgesputterte Dünnfilm-Wider­ standsschichten - als Bauelement trägt.

16. carrier plate ( T ) according to one of the preceding claims, characterized in that

• - The base plate ( L ) under the carrier plate ( T ), namely between the dual-in-line conductor pin rows (LS) , at least one layer element - for example printed thick-film and / or vapor-deposited and / or sputtered thin-film resistance layers - as a component.

17. Trägerplatte (T) nach Patentanspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß

• - die Grundplatte (L) zwischen den dual-in-line-Leiterstift­ reihen (LS), ausschließlich ein oder mehrere, über Leitungen angeschlossene Schichtelemente trägt.

17. Carrier plate ( T ) according to claim 16, characterized in that

• - The base plate ( L ) between the dual-in-line conductor pin rows (LS) , carries only one or more layer elements connected via lines.