DE3743335A1 - Printed circuit board - Google Patents

Abstract

In order to produce the required electrical connections for a printed circuit board, said printed circuit board is conventionally provided with a plug connector strip on its rear edge. Easier to produce are printed circuit boards having a direct plug connection, in the case of which the contact tracks, originating from the rear edge of the printed circuit board, are applied directly onto the surface of the printed circuit board as metallisation strips. When the component packing density and the number of contact tracks required are increased, there is a risk of the required lateral insulation separation between the conductor tracks no longer being adequate. According to the invention, two successive contact tracks (6, 7) are therefore in each case arranged in different levels. For example, the contact tracks are alternately arranged on the surface (4) of the printed circuit board and on the outer surface of ribs (3) which project from the printed circuit board (1). The ribs (3) run at right angles to the edge (2) and can be produced very easily in the case of an injection moulded printed circuit board (1). <IMAGE>

Description

Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte, die entlang eines ihrer Ränder mit Kontaktbahnen versehen ist, die beim Einstecken der Leiterplatte in eine Aufnahme mit zugeordneten Anschlußkontaktbahnen verbunden werden.The invention relates to a circuit board running along one of its edges is provided with contact tracks that when inserting the circuit board into a receptacle assigned connection contact tracks are connected.

Um die erforderlichen elektrischen Verbindungen zu den auf der Leiterplatte angeordneten elektrischen und aelektronischen Schaltungsanordnungen und Bauelementen herzustellen, weisen herkömmliche Leiterplatten üblicherweise entlang eines Randes der Leiterplatte eine vielpolige Steckverbinderleiste auf, mit deren Anschlußelementen Leiterbahnen der Leiterplatte verbunden sind (PCT-WO 86/07 498, DE-AS 25 56 136). Beim Einstecken der Leiterplatte in einen Baugruppenträger oder in eine sonstige Aufnahme wird die Steckverbinderleiste mit einer entsprechenden Steckverbinderleiste der Aufnahme zusammengesteckt und dadurch die elektrischen Anschlüsse hergestellt. To make the necessary electrical connections to the arranged on the circuit board electrical and aelectronic circuit arrangements and components manufacture, have conventional circuit boards usually along one edge of the circuit board multipole connector strip with whose Connection elements conductor tracks of the circuit board are connected (PCT-WO 86/07 498, DE-AS 25 56 136). At the Insert the circuit board into a rack or in another recording Connector strip with a corresponding Connector strip of the receptacle and plugged together thereby making the electrical connections.  

Da das Aufbringen einer Steckverbinderleiste auf einer Leiterplatte und das Anschließen ihrer Kontaktelemente an die Leiterbahnen der Leiterplatte einen nicht unerheblichen Aufwand darstellt, sind bereits Leiterplatten mit sogenannter direkter Steckverbindung entwickelt worden. Bei diesen sind entlang eines Randes der Leiterplatte direkt auf deren Oberfläche Kontaktbahnen angebracht, die z.B. als metallisierte Flächenbereiche ausgebildet sind. Die Aufnahme, in die die Leiterplatte eingesteckt wird, ist mit entsprechenden Anschlußkontaktbahnen versehen, mit denen beim Einstecken der Leiterplatte deren Kontaktbahnen verbunden werden, indem sie an diese angedrückt werden, wobei die elektrischen Anschlüsse hergestellt werden (DE-GM 73 27 494).Since the application of a connector strip on a PCB and connecting its contact elements not to the conductor tracks of the circuit board represents insignificant effort Printed circuit boards with a so-called direct plug connection has been developed. These are along an edge the circuit board directly on its surface Contact tracks attached, which e.g. as metallized Surface areas are formed. The inclusion in the the circuit board is inserted with provide appropriate connection contact tracks with which when inserting the circuit board its contact tracks connected by pressing them on, the electrical connections are made (DE-GM 73 27 494).

Bei Zunahme der Bauelementedichte und der Anzahl der erforderlichen Anschlüsse muß, bei gegebener Leiterplattengröße, der seitliche Abstand zwischen den einzelnen Kontaktbahnen immer mehr verringert werden. Dabei besteht die Gefahr, daß der Isolationsabstand zwischen den einzelnen Kontaktbahnen nicht mehr ausreicht, um mit Sicherheit Überschläge oder sonstige Störungen zu verhindern.With increasing component density and the number of required connections must, given PCB size, the lateral distance between the individual contact paths are increasingly reduced. There is a risk that the insulation distance no longer between the individual contact tracks sufficient to surely roll over or otherwise To prevent interference.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Leiterplatte mit direkter Steckverbindung zu schaffen, bei der auch bei einer größeren Anzahl von Anschlüssen der erforderliche Isolationsabstand zwischen den einzelnen Kontaktbahnen gewährleistet ist.The invention has for its object a To create circuit board with direct plug connection, with the even with a larger number of connections the required insulation distance between the individual contact paths is guaranteed.

Diese Aufgabe wird bei einer Leiterplatte der eingangs genannten Art erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß je zwei aufeinanderfolgende Kontaktbahnen in unterschiedlichen Ebenen angeordnet sind. This task is the beginning of a circuit board mentioned type according to the invention solved in that two successive contact tracks in different levels are arranged.  

Zwecksmäßigerweise werden die Kontaktbahnen abwechselnd auf der Leiterplattenoberfläche und auf der äußeren Oberfläche von Rippen angeordnet, die von der Leiterplatte abstehen.The contact tracks are expediently alternating on the PCB surface and on the outer Surface of ribs arranged by the Stick out the circuit board.

Die Vorteile der Erfindung kommen insbesondere dann zum Tragen, wenn die Leiterplatte im Spritzguß hergestellt wird. Dabei können die seitlich abstehenden Rippen zusammen mit der Leiterplatte selbst hergestellt werden, so daß der zusätzliche Aufwand zum Herstellen der Kontaktbahnen vernachlässigbar ist.The advantages of the invention come in particular Wear when the circuit board is injection molded becomes. The ribs protruding to the side can be used be produced together with the printed circuit board itself, so that the additional effort to manufacture the Contact paths is negligible.

Andere vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind den weiteren Unteransprüchen zu entnehmen.Other advantageous developments of the invention are can be found in the further subclaims.

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird im folgenden anhand der Zeichnung erläutert. Die einzige Figur zeigt eine erfindungsgemäße Leiterplatte in einer perspektivischen Teilansicht.An embodiment of the invention is as follows explained using the drawing. The only figure shows a circuit board according to the invention in a partial perspective view.

Von einer Leiterplatte 1 ist nur der zur Erläuterung der Erfindung erforderliche Teil dargestellt, der sich im wesentlichen entlang eines Randes 2 der Leiterplatte 1 erstreckt. Die Leiterplatte ist mit einer Reihe von Rippen 3 versehen, die von der Oberfläche 4 der Leiterplatte 1 abstehen, d.h. senkrecht aus ihr herausragen. Mit ihrer Längsrichtung verlaufen die Rippen 3 auch senkrecht zu dem Rand 2. An ihrem inneren Ende laufen sie mit einer Schräge 5 in der Oberfläche 4 aus.Of a circuit board 1 , only the part required to explain the invention is shown, which extends essentially along an edge 2 of the circuit board 1 . The circuit board is provided with a series of ribs 3 which protrude from the surface 4 of the circuit board 1 , that is to say protrude perpendicularly from it. With their longitudinal direction, the ribs 3 also run perpendicular to the edge 2 . At their inner end they run out with a bevel 5 in the surface 4 .

Im Bereich des Randes 2 ist die Leiterplatte 1 mit einer größeren Anzahl von Kontaktbahnen versehen, von denen in der Zeichnung nur 3 Kontaktbahnen 6, 7 und 8 dargestellt sind. Die Kontaktbahnen 6 und 8 sind als Metallisierungsflächen ausgebildet, die auf die äußere Oberfläche von zwei aufeinanderfolgenden Rippen 3 aufgebracht sind. Die Kontaktbahn 7 hingegen ist als Metallisierungfläche direkt auf die Oberfläche 4 aufgebracht und zwar zwischen den die Kontaktbahnen 7 und 8 tragenden Rippen 3.In the area of the edge 2 , the circuit board 1 is provided with a larger number of contact tracks, of which only 3 contact tracks 6 , 7 and 8 are shown in the drawing. The contact tracks 6 and 8 are designed as metallization areas which are applied to the outer surface of two successive ribs 3 . The contact track 7, on the other hand, is applied as a metallization surface directly to the surface 4 , specifically between the ribs 3 carrying the contact tracks 7 and 8 .

Der Abstand zwischen zwei aufeinanderfolgenden Kontaktbahnen 6 und 7, 7 und 8, usw. hängt hierbei von der Höhe 9 der Rippen 3 ab. Diese Höhe ist unabhängig von dem seitlichen Abstand der Kontaktbahnen 6, 7, 8 und kann ohne weiteres größer als der seitliche Abstand gewählt werden. Da die Höhe 9 den effektiven Isolationsabstand herstellt, ist somit gewährleistet, daß er immer ausreicht.The distance between two successive contact tracks 6 and 7 , 7 and 8 , etc. depends on the height 9 of the ribs 3 . This height is independent of the lateral distance between the contact tracks 6 , 7 , 8 and can easily be chosen larger than the lateral distance. Since the height 9 creates the effective insulation distance, it is thus ensured that it is always sufficient.

Die Kontaktbahnen 6, 7, 8 usw. sind jeweils mit einer Leiterbahn verbunden, von denen in der Zeichnung ebenfalls nur 3 Leiterbahnen 10, 11 und 12 schematisch dargestellt sind. Diese Leiterbahnen verbinden die Kontaktbahnen 6, 7, 8 mit den - in der Zeichnung nicht dargestellten - Schaltungsanordnungen und Bauelementen auf der Leiterplatte.The contact tracks 6 , 7 , 8 , etc. are each connected to a conductor track, of which only 3 conductor tracks 10 , 11 and 12 are also shown schematically in the drawing. These conductor tracks connect the contact tracks 6 , 7 , 8 to the circuit arrangements and components on the circuit board, not shown in the drawing.

Claims (6)

1. Leiterplatte, die entlang eines ihrer Ränder mit Kontaktbahnen versehen ist, die beim Einstecken der Leiterplatte in eine Aufnahme mit zugeordneten Anschlußkontaktbahnen verbunden werden, dadurch gekennzeichnet, daß je zwei aufeinanderfolgende Kontaktbahnen (6, 7) in unterschiedlichen Ebenen angeordnet sind.1. Printed circuit board, which is provided along one of its edges with contact tracks, which are connected when inserting the circuit board into a receptacle with associated connection contact tracks, characterized in that two successive contact tracks ( 6 , 7 ) are arranged in different planes. 2. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktbahnen (6, 7, 8) abwechselnd auf der Leiterplattenoberfläche (4) und auf der äußeren Oberfläche von Rippen (3) angeordnet sind, die von der Leiterplatte (1) abstehen.2. Printed circuit board according to claim 1, characterized in that the contact tracks ( 6 , 7 , 8 ) are arranged alternately on the circuit board surface ( 4 ) and on the outer surface of ribs ( 3 ) which protrude from the circuit board ( 1 ). 3. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sie als Spritzgußteil ausgebildet und in dem Bereich einer ihrer Ränder (2) mit mehreren angegossenen Rippen (3) versehen ist.3. Printed circuit board according to claim 1, characterized in that it is designed as an injection molded part and in the region of one of its edges ( 2 ) is provided with a plurality of cast-on ribs ( 3 ). 4. Leiterplatte nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Rippen (3) in untereinander gleichen Abständen angeordnet sind. 4. Printed circuit board according to claim 3, characterized in that the ribs ( 3 ) are arranged at equal intervals from one another. 5. Leiterplatte nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Rippen (3) senkrecht zu dem Rand (2) der Leiterplatte (1) verlaufen.5. Printed circuit board according to claim 3 or 4, characterized in that the ribs ( 3 ) perpendicular to the edge ( 2 ) of the printed circuit board ( 1 ). 6. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Isolatonsabstand zwischen die zwei aufeinanderfolgenden Kontaktbahnen (6, 7; 7, 8) durch die Höhe (9) der Rippen (3) bestimmt ist.6. Printed circuit board according to claim 1, characterized in that the isolation distance between the two successive contact tracks ( 6 , 7 ; 7 , 8 ) is determined by the height ( 9 ) of the ribs ( 3 ).