DE3743335A1 - Printed circuit board - Google Patents
Printed circuit boardInfo
- Publication number
- DE3743335A1 DE3743335A1 DE19873743335 DE3743335A DE3743335A1 DE 3743335 A1 DE3743335 A1 DE 3743335A1 DE 19873743335 DE19873743335 DE 19873743335 DE 3743335 A DE3743335 A DE 3743335A DE 3743335 A1 DE3743335 A1 DE 3743335A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- contact tracks
- ribs
- tracks
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/119—Details of rigid insulating substrates therefor, e.g. three-dimensional details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09045—Locally raised area or protrusion of insulating substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09118—Moulded substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/097—Alternating conductors, e.g. alternating different shaped pads, twisted pairs; Alternating components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
Description
Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte, die entlang eines ihrer Ränder mit Kontaktbahnen versehen ist, die beim Einstecken der Leiterplatte in eine Aufnahme mit zugeordneten Anschlußkontaktbahnen verbunden werden.The invention relates to a circuit board running along one of its edges is provided with contact tracks that when inserting the circuit board into a receptacle assigned connection contact tracks are connected.
Um die erforderlichen elektrischen Verbindungen zu den auf der Leiterplatte angeordneten elektrischen und aelektronischen Schaltungsanordnungen und Bauelementen herzustellen, weisen herkömmliche Leiterplatten üblicherweise entlang eines Randes der Leiterplatte eine vielpolige Steckverbinderleiste auf, mit deren Anschlußelementen Leiterbahnen der Leiterplatte verbunden sind (PCT-WO 86/07 498, DE-AS 25 56 136). Beim Einstecken der Leiterplatte in einen Baugruppenträger oder in eine sonstige Aufnahme wird die Steckverbinderleiste mit einer entsprechenden Steckverbinderleiste der Aufnahme zusammengesteckt und dadurch die elektrischen Anschlüsse hergestellt. To make the necessary electrical connections to the arranged on the circuit board electrical and aelectronic circuit arrangements and components manufacture, have conventional circuit boards usually along one edge of the circuit board multipole connector strip with whose Connection elements conductor tracks of the circuit board are connected (PCT-WO 86/07 498, DE-AS 25 56 136). At the Insert the circuit board into a rack or in another recording Connector strip with a corresponding Connector strip of the receptacle and plugged together thereby making the electrical connections.
Da das Aufbringen einer Steckverbinderleiste auf einer Leiterplatte und das Anschließen ihrer Kontaktelemente an die Leiterbahnen der Leiterplatte einen nicht unerheblichen Aufwand darstellt, sind bereits Leiterplatten mit sogenannter direkter Steckverbindung entwickelt worden. Bei diesen sind entlang eines Randes der Leiterplatte direkt auf deren Oberfläche Kontaktbahnen angebracht, die z.B. als metallisierte Flächenbereiche ausgebildet sind. Die Aufnahme, in die die Leiterplatte eingesteckt wird, ist mit entsprechenden Anschlußkontaktbahnen versehen, mit denen beim Einstecken der Leiterplatte deren Kontaktbahnen verbunden werden, indem sie an diese angedrückt werden, wobei die elektrischen Anschlüsse hergestellt werden (DE-GM 73 27 494).Since the application of a connector strip on a PCB and connecting its contact elements not to the conductor tracks of the circuit board represents insignificant effort Printed circuit boards with a so-called direct plug connection has been developed. These are along an edge the circuit board directly on its surface Contact tracks attached, which e.g. as metallized Surface areas are formed. The inclusion in the the circuit board is inserted with provide appropriate connection contact tracks with which when inserting the circuit board its contact tracks connected by pressing them on, the electrical connections are made (DE-GM 73 27 494).
Bei Zunahme der Bauelementedichte und der Anzahl der erforderlichen Anschlüsse muß, bei gegebener Leiterplattengröße, der seitliche Abstand zwischen den einzelnen Kontaktbahnen immer mehr verringert werden. Dabei besteht die Gefahr, daß der Isolationsabstand zwischen den einzelnen Kontaktbahnen nicht mehr ausreicht, um mit Sicherheit Überschläge oder sonstige Störungen zu verhindern.With increasing component density and the number of required connections must, given PCB size, the lateral distance between the individual contact paths are increasingly reduced. There is a risk that the insulation distance no longer between the individual contact tracks sufficient to surely roll over or otherwise To prevent interference.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Leiterplatte mit direkter Steckverbindung zu schaffen, bei der auch bei einer größeren Anzahl von Anschlüssen der erforderliche Isolationsabstand zwischen den einzelnen Kontaktbahnen gewährleistet ist.The invention has for its object a To create circuit board with direct plug connection, with the even with a larger number of connections the required insulation distance between the individual contact paths is guaranteed.
Diese Aufgabe wird bei einer Leiterplatte der eingangs genannten Art erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß je zwei aufeinanderfolgende Kontaktbahnen in unterschiedlichen Ebenen angeordnet sind. This task is the beginning of a circuit board mentioned type according to the invention solved in that two successive contact tracks in different levels are arranged.
Zwecksmäßigerweise werden die Kontaktbahnen abwechselnd auf der Leiterplattenoberfläche und auf der äußeren Oberfläche von Rippen angeordnet, die von der Leiterplatte abstehen.The contact tracks are expediently alternating on the PCB surface and on the outer Surface of ribs arranged by the Stick out the circuit board.
Die Vorteile der Erfindung kommen insbesondere dann zum Tragen, wenn die Leiterplatte im Spritzguß hergestellt wird. Dabei können die seitlich abstehenden Rippen zusammen mit der Leiterplatte selbst hergestellt werden, so daß der zusätzliche Aufwand zum Herstellen der Kontaktbahnen vernachlässigbar ist.The advantages of the invention come in particular Wear when the circuit board is injection molded becomes. The ribs protruding to the side can be used be produced together with the printed circuit board itself, so that the additional effort to manufacture the Contact paths is negligible.
Andere vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind den weiteren Unteransprüchen zu entnehmen.Other advantageous developments of the invention are can be found in the further subclaims.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird im folgenden anhand der Zeichnung erläutert. Die einzige Figur zeigt eine erfindungsgemäße Leiterplatte in einer perspektivischen Teilansicht.An embodiment of the invention is as follows explained using the drawing. The only figure shows a circuit board according to the invention in a partial perspective view.
Von einer Leiterplatte 1 ist nur der zur Erläuterung der Erfindung erforderliche Teil dargestellt, der sich im wesentlichen entlang eines Randes 2 der Leiterplatte 1 erstreckt. Die Leiterplatte ist mit einer Reihe von Rippen 3 versehen, die von der Oberfläche 4 der Leiterplatte 1 abstehen, d.h. senkrecht aus ihr herausragen. Mit ihrer Längsrichtung verlaufen die Rippen 3 auch senkrecht zu dem Rand 2. An ihrem inneren Ende laufen sie mit einer Schräge 5 in der Oberfläche 4 aus.Of a circuit board 1 , only the part required to explain the invention is shown, which extends essentially along an edge 2 of the circuit board 1 . The circuit board is provided with a series of ribs 3 which protrude from the surface 4 of the circuit board 1 , that is to say protrude perpendicularly from it. With their longitudinal direction, the ribs 3 also run perpendicular to the edge 2 . At their inner end they run out with a bevel 5 in the surface 4 .
Im Bereich des Randes 2 ist die Leiterplatte 1 mit einer größeren Anzahl von Kontaktbahnen versehen, von denen in der Zeichnung nur 3 Kontaktbahnen 6, 7 und 8 dargestellt sind. Die Kontaktbahnen 6 und 8 sind als Metallisierungsflächen ausgebildet, die auf die äußere Oberfläche von zwei aufeinanderfolgenden Rippen 3 aufgebracht sind. Die Kontaktbahn 7 hingegen ist als Metallisierungfläche direkt auf die Oberfläche 4 aufgebracht und zwar zwischen den die Kontaktbahnen 7 und 8 tragenden Rippen 3.In the area of the edge 2 , the circuit board 1 is provided with a larger number of contact tracks, of which only 3 contact tracks 6 , 7 and 8 are shown in the drawing. The contact tracks 6 and 8 are designed as metallization areas which are applied to the outer surface of two successive ribs 3 . The contact track 7, on the other hand, is applied as a metallization surface directly to the surface 4 , specifically between the ribs 3 carrying the contact tracks 7 and 8 .
Der Abstand zwischen zwei aufeinanderfolgenden Kontaktbahnen 6 und 7, 7 und 8, usw. hängt hierbei von der Höhe 9 der Rippen 3 ab. Diese Höhe ist unabhängig von dem seitlichen Abstand der Kontaktbahnen 6, 7, 8 und kann ohne weiteres größer als der seitliche Abstand gewählt werden. Da die Höhe 9 den effektiven Isolationsabstand herstellt, ist somit gewährleistet, daß er immer ausreicht.The distance between two successive contact tracks 6 and 7 , 7 and 8 , etc. depends on the height 9 of the ribs 3 . This height is independent of the lateral distance between the contact tracks 6 , 7 , 8 and can easily be chosen larger than the lateral distance. Since the height 9 creates the effective insulation distance, it is thus ensured that it is always sufficient.
Die Kontaktbahnen 6, 7, 8 usw. sind jeweils mit einer Leiterbahn verbunden, von denen in der Zeichnung ebenfalls nur 3 Leiterbahnen 10, 11 und 12 schematisch dargestellt sind. Diese Leiterbahnen verbinden die Kontaktbahnen 6, 7, 8 mit den - in der Zeichnung nicht dargestellten - Schaltungsanordnungen und Bauelementen auf der Leiterplatte.The contact tracks 6 , 7 , 8 , etc. are each connected to a conductor track, of which only 3 conductor tracks 10 , 11 and 12 are also shown schematically in the drawing. These conductor tracks connect the contact tracks 6 , 7 , 8 to the circuit arrangements and components on the circuit board, not shown in the drawing.
Claims (6)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19873743335 DE3743335A1 (en) | 1987-12-21 | 1987-12-21 | Printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19873743335 DE3743335A1 (en) | 1987-12-21 | 1987-12-21 | Printed circuit board |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3743335A1 true DE3743335A1 (en) | 1989-06-29 |
DE3743335C2 DE3743335C2 (en) | 1990-09-27 |
Family
ID=6343143
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19873743335 Granted DE3743335A1 (en) | 1987-12-21 | 1987-12-21 | Printed circuit board |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3743335A1 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2832287A1 (en) * | 2001-11-09 | 2003-05-16 | Nexans | PRINTED CIRCUIT CARRIER WITH INTEGRATED CONNECTIONS AND METHOD FOR MANUFACTURING SUCH A CARRIER |
US6634561B1 (en) | 1999-06-24 | 2003-10-21 | Sandisk Corporation | Memory card electrical contact structure |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1139166B (en) * | 1960-11-09 | 1962-11-08 | Ncr Co | Printed circuit |
DE3149641A1 (en) * | 1981-05-22 | 1982-12-16 | Augat Inc., 02048 Mansfield, Mass. | "ELECTRICAL CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR THEIR PRODUCTION" |
DE3501711A1 (en) * | 1985-01-19 | 1986-10-02 | Allied Corp., Morristown, N.J. | CIRCUIT BOARD WITH INTEGRAL CONNECTOR |
-
1987
- 1987-12-21 DE DE19873743335 patent/DE3743335A1/en active Granted
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1139166B (en) * | 1960-11-09 | 1962-11-08 | Ncr Co | Printed circuit |
DE3149641A1 (en) * | 1981-05-22 | 1982-12-16 | Augat Inc., 02048 Mansfield, Mass. | "ELECTRICAL CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR THEIR PRODUCTION" |
DE3501711A1 (en) * | 1985-01-19 | 1986-10-02 | Allied Corp., Morristown, N.J. | CIRCUIT BOARD WITH INTEGRAL CONNECTOR |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6634561B1 (en) | 1999-06-24 | 2003-10-21 | Sandisk Corporation | Memory card electrical contact structure |
US7547234B2 (en) | 1999-06-24 | 2009-06-16 | Sandisk Corporation | Memory card electrical contact structure |
FR2832287A1 (en) * | 2001-11-09 | 2003-05-16 | Nexans | PRINTED CIRCUIT CARRIER WITH INTEGRATED CONNECTIONS AND METHOD FOR MANUFACTURING SUCH A CARRIER |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3743335C2 (en) | 1990-09-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69203557T2 (en) | Arrangement of end connectors on flexible printed circuits. | |
DE3318135C2 (en) | ||
EP0282622B1 (en) | Pluggable connector for contacting directly a printed circuit board | |
DE69209921T2 (en) | Edge connector for printed circuit boards | |
DE69021479T2 (en) | Interconnects. | |
DE3238750C1 (en) | Circuit board | |
DE1540262A1 (en) | Electrical plug connection, especially for printed circuits | |
DE2234960A1 (en) | ELECTRIC PLUG | |
DE1948925A1 (en) | Arrangement for connecting printed circuits | |
DE4203605A1 (en) | ELECTRIC CONNECTOR | |
DE2419735C3 (en) | Electrical circuit carrier | |
DE19626803B4 (en) | connecting plate | |
EP0177731A2 (en) | Plug-in electrical module | |
DE2708291A1 (en) | Terminal block formed from matching sections - has plastic housing with code pattern for plugs and holes for printed circuit use | |
DE2413219A1 (en) | BOARD FOR ELECTRICAL CONNECTIONS | |
DE3743335A1 (en) | Printed circuit board | |
DE4338562A1 (en) | Electrical connector element with contact unit within housing - has formed sealing layer located between two parts and is captive in housing | |
DE2310610A1 (en) | SPRING SUPPORT | |
DE2209786A1 (en) | HOUSING TO ACCOMMODATE ELECTRICAL COMPONENTS | |
DE3211466C2 (en) | PCB arrangement | |
EP0818025B1 (en) | Plug connector for a stack of card-like data substrates | |
DE19641001A1 (en) | Electrical connection socket for use with printed circuit boards | |
DE2221144A1 (en) | Device for fastening formwork cards | |
DE2833062C2 (en) | Arrangement for the electrical connection of a potential plate with contact pins | |
DE3510846C2 (en) | Flat plug connection |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: ALCATEL SEL AKTIENGESELLSCHAFT, 7000 STUTTGART, DE |
|
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |