DE3719742A1 - Arrangement and method for separation of the semiconductor chips contained in a wafer whilst maintaining their order - Google Patents

Arrangement and method for separation of the semiconductor chips contained in a wafer whilst maintaining their order

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DE3719742A1
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Abstract

To separate the semiconductor chips (25) contained in a wafer (22), maintaining the order of the chips (25) on the wafer (22), a method is specified which operates with the aid of an arrangement containing simple rotating parts. The wafer (22) is bonded to an easily stretched adhesive foil (19) stretched onto rings (5, 6) and is scribed along the scribe grids. The water (22) is broken into the individual semiconductor chips (25) which remain bonded to the adhesive foil (19). The adhesive foil (19) is stretched further and extended by pressing in further rings (7, 8). During this process, gaps (26) form between the individual semiconductor chips (25) so that the individual semiconductor chips (25) can be selectively removed by means of an aid, for example extraction tweezers, without damaging the adjacent semiconductor chips (25). <IMAGE>

Description

Die Erfindung betrifft eine Anordnung und ein Verfahren zur Vereinzelung der in einem Wafer enthaltenen Halbleiterchips.The invention relates to an arrangement and a method for Separation of the semiconductor chips contained in a wafer.

Vor der Montage vieler Halbleiterchips ist es üblich, diese meßtechnisch zu charakterisieren. Das ist vor allem bei der Integration von verschiedenen Bauelementen in einem Halbleiter­ chip mit großem Zeitaufwand verbunden.Before assembling many semiconductor chips, it is common to do this to characterize by measurement. This is especially the case with the Integration of various components in a semiconductor chip connected with a lot of time.

Es ist bekannt, die Messung der Chipeigenschaften auf dem Wafer vor dem Chipvereinzeln vorzunehmen und dabei eine Selektion vorzunehmen. Ein häufig angewandtes Selektionsverfahren besteht in dem sogenannten "Ausinken", wobei für schlecht befundene Chips mit Tinte gekennzeichnet werden. Diese gekennzeichneten Chips werden bei der Montage, die in der Regel in einem Auto­ maten erfolgt, verworfen.It is known to measure chip properties on the wafer before separating the chips and doing a selection to make. A selection process is frequently used in the so-called "sinking out", whereby those found bad Chips are marked with ink. These marked Chips are used in assembly, which is usually in a car maten done, discarded.

Da die Tinte zu einem größeren Punkt auseinanderläuft, ist das Verfahren nur bis zu einer Chipgröße, die der minimalen Tinten­ punktgröße entspricht, anwendbar. Bei kleineren Chips, wie sie z. B. bei optoelektronischen Bauteilen auf III-V-Halbleitern auftreten, kann dieses Verfahren nicht angewendet werden.Since the ink is diverging to a larger point, that is Process only up to a chip size that is the minimum inks point size corresponds, applicable. For smaller chips like this e.g. B. in optoelectronic components on III-V semiconductors this procedure cannot be used.

Die Messung an den vereinzelten Chips durchzuführen, ist sehr zeitintensiv und birgt die Gefahr einer Beschädigung der Chips.The measurement on the individual chips is very good time-consuming and involves the risk of damage to the chips.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Anordnung und ein Verfahren zur Vereinzelung der in einem Wafer enthaltenen Halbleiterchips für solche Fälle anzugeben, in denen insbe­ sondere wegen kleiner Stückzahlen der Aufwand eines Automaten nicht gerechtfertigt erscheint. The invention has for its object an arrangement and a method for separating the contained in a wafer Specify semiconductor chips for those cases in which the expense of a machine, especially because of small quantities does not appear justified.  

Die Aufgabe wird erfindungsgemäß mit einer Anordnung gelöst, wie sie im Anspruch 1 beschrieben ist. Die Aufgabe wird weiter­ hin mit einem Verfahren erfindungsgemäß gelöst, wie dies im Anspruch 6 angegeben ist.According to the invention, the object is achieved with an arrangement as described in claim 1. The task continues solved with a method according to the invention, as in Claim 6 is specified.

Die Verwendung einer Anordnung nach Anspruch 8 in einem Ver­ fahren nach Anspruch 14 oder Anspruch 15 hat den Vorteil, daß die Halbleiterchips zur Messung mit Meßspitzen gut zugänglich sind.The use of an arrangement according to claim 8 in a ver drive according to claim 14 or claim 15 has the advantage that the semiconductor chips for measurement with measuring tips are easily accessible are.

Die Verwendung einer Anordnung nach Anspruch 9 oder Anspruch 10 hat den Vorteil, daß die benötigten Teile als Drehteile günstig herstellbar sind.The use of an arrangement according to claim 9 or claim 10 has the advantage that the parts required as turned parts are inexpensive to manufacture.

Weitere Ausgestaltungen der Erfindung gehen aus den übrigen Unteransprüchen hervor.Further refinements of the invention result from the rest Sub-claims emerge.

Die Erfindung wird anhand eines Ausführungsbeispiels, das in den Fig. 1 bis 6 dargestellt ist, näher erläutert.The invention is explained in more detail using an exemplary embodiment which is illustrated in FIGS. 1 to 6.

Fig. 1 zeigt den Vorgang des Spannens der Klebefolie zwischen zwei Ringe. Fig. 1 shows the process of tensioning the adhesive film between two rings.

Fig. 2 zeigt den Vorgang des Aufklebens des Wafers auf die Klebefolie. Fig. 2 shows the process of sticking the wafer onto the adhesive film.

Fig. 3 zeigt das Zerbrechen des angeritzten Wafers. Fig. 3 shows the breaking of the scribed wafer.

Fig. 4 zeigt das Einpressen weiterer Ringe zum stärkeren Spannen der Klebefolie. Fig. 4 shows the pressing in of further rings for stronger tensioning of the adhesive film.

Fig. 5 zeigt die gedehnte Klebefolie mit den auseinander ge­ zogenen Halbleiterchips. Fig. 5 shows the stretched adhesive film with the pulled apart semiconductor chips.

Fig. 6 zeigt die Entnahme einzelner Halbleiterchips von der Klebefolie. Fig. 6 shows the removal of individual semiconductor chips from the adhesive sheet.

Zu der Anordnung gehört eine ringförmige Matrize 1, die an einer Seite eine ringförmige Aussparung 2 aufweist. Die ring­ förmige Aussparung 2 hat einen größeren Durchmesser als der Innendurchmesser der Matrize 1. Die Matrize 1 ist beispiels­ weise als Drehteil aus Aluminium gefertigt. Es ist ein zylin­ derförmiger Distanzklotz 3 vorgesehen, dessen Außendurchmesser so bemessen ist, daß er genau in die ringförmige Matrize 1 eingeschoben werden kann (siehe Fig. 1). Der Distanzklotz 3 trägt auf einer Seite eine zylinderförmige Erhöhung 4, die zentrisch auf dem Distanzklotz 3 angeordnet ist. Auch der Distanzklotz 3 ist beispielsweise aus Aluminium gefertigt.The arrangement includes an annular die 1 , which has an annular recess 2 on one side. The ring-shaped recess 2 has a larger diameter than the inner diameter of the die 1st The die 1 is, for example, made of aluminum as a turned part. There is a cylin-shaped spacer block 3 , the outer diameter of which is dimensioned such that it can be inserted precisely into the annular die 1 (see FIG. 1). The spacer block 3 carries a cylindrical elevation 4 on one side, which is arranged centrally on the spacer block 3 . The spacer block 3 is also made of aluminum, for example.

Es ist eine Halteeinheit 27 zum Festhalten eines Wafers 22, der zerteilt werden soll, vorgesehen. Sie enthält einen ersten Ring 5, einen zweiten Ring 6 und eine Klebefolie 19. Der Außendurchmesser des ersten Rings 5 ist so bemessen, daß der erste Ring 5 genau passend in die Aussparung 2 eingelegt werden kann (siehe Fig. 1). Die Aussparung 2 ist so tief, daß der erste Ring 5 gut darin geführt ist und daß der erste Ring 5 über die Matrize 1 übersteht. Der Außendurchmesser des zweiten Rings 6 ist so auf den Innendurchmesser des ersten Rings 5 angepaßt, daß der zweite Ring 6 genau passend in den ersten Ring 5 einge­ schoben werden kann und daß zwischen dem ersten Ring 5 und dem zweiten Ring 6 dabei die Klebefolie 19 eingeklemmt werden kann.A holding unit 27 is provided for holding a wafer 22 which is to be diced. It contains a first ring 5 , a second ring 6 and an adhesive film 19 . The outer diameter of the first ring 5 is dimensioned such that the first ring 5 can be inserted into the recess 2 with a precise fit (see FIG. 1). The recess 2 is so deep that the first ring 5 is well guided therein and that the first ring 5 projects beyond the die 1 . The outer diameter of the second ring 6 is adapted to the inner diameter of the first ring 5 , that the second ring 6 can be inserted into the first ring 5 in a precisely fitting manner and that the adhesive film 19 is clamped between the first ring 5 and the second ring 6 can be.

Ferner ist eine Dehnungseinheit 28, die einen dritten Ring 7 und einen vierten Ring 8 enthält, vorgesehen (siehe z. B. Fig. 4). Der Außendurchmesser des dritten Ringes 7 ist wiederum auf den Innendurchmesser des zweiten Ringes 6 so angepaßt, daß der dritte Ring 7 in den zweiten Ring 6 eingeschoben werden kann und daß zwischen beiden die Klebefolie 19 gespannt werden kann (siehe Fig. 5). Der vierte Ring 8 ist so bemessen, daß er in den dritten Ring 7 eingeschoben werden kann und daß dabei zwischen dem dritten Ring 7 und dem vierten Ring 8 die Klebe­ folie gespannt wird (siehe Fig. 5).Furthermore, an expansion unit 28 , which contains a third ring 7 and a fourth ring 8 , is provided (see, for example, FIG. 4). The outer diameter of the third ring 7 is in turn adapted to the inner diameter of the second ring 6 so that the third ring 7 can be inserted into the second ring 6 and that the adhesive film 19 can be stretched between the two (see Fig. 5). The fourth ring 8 is dimensioned so that it can be inserted into the third ring 7 and that the adhesive film is stretched between the third ring 7 and the fourth ring 8 (see Fig. 5).

Zu der Anordnung gehört ferner eine Auflageeinheit 30, die einen ersten weiteren Ring 9, einen zweiten weiteren Ring 10 und ein elastisches Gewebe 21 enthält. Der Innen- und der Außen­ durchmesser des ersten weiteren Rings 9 stimmen mit denen des ersten Rings 5 überein. Ebenso stimmen der Innen- und der Außen­ durchmesser des zweiten weiteren Rings 10 mit denen des zweiten Rings 6 überein (siehe Fig. 3). Der erste Ring 5, der zweite Ring 6, der dritte Ring 7, der vierte Ring 8, der erste weitere Ring 9 und der zweite weitere Ring 10 können beispielsweise als Drehteile aus Aluminium gefertigt werden.The arrangement also includes a support unit 30 which contains a first further ring 9 , a second further ring 10 and an elastic fabric 21 . The inner and outer diameter of the first further ring 9 match those of the first ring 5 . Likewise, the inner and outer diameter of the second further ring 10 match those of the second ring 6 (see FIG. 3). The first ring 5 , the second ring 6 , the third ring 7 , the fourth ring 8 , the first further ring 9 and the second further ring 10 can be manufactured, for example, as turned parts made of aluminum.

Es ist ein Stempel 11 vorgesehen, der einen Griff 12 und eine Scheibe 13 enthält. Die Scheibe 13 ist kreisförmig und hat einen Durchmesser der mindestens so groß wie der Außendurch­ messer des zweiten Ringes 6 ist. Die Scheibe 13 weist auf der dem Griff 12 abgewandten Seite eine erste Vertiefung 14 und eine zweite Vertiefung 15 auf. Die erste Vertiefung 14 ist kreisförmig und zentrisch auf der Scheibe 13 angeordnet. Der Durchmesser der ersten Vertiefung 14 ist kleiner als der Innen­ durchmesser des dritten Rings 7. Die zweite Vertiefung 15 ist ebenfalls kreisförmig und zentrisch auf der Scheibe 13 ange­ ordnet. Die zweite Vertiefung 15 hat einen Durchmesser, der so groß ist wie der Innendurchmesser des zweiten Rings 6. Die zweite Vertiefung 15 ist weniger tief als die erste Vertiefung 14. Dadurch ist gewährleistet, daß die erste Vertiefung 14 nicht von der zweiten Vertiefung 15 vernichtet wird. Der Stempel 11 kann beispielsweise aus Aluminium gedreht werden.A stamp 11 is provided which contains a handle 12 and a disc 13 . The disc 13 is circular and has a diameter which is at least as large as the outer diameter of the second ring 6 . The disc 13 has a first depression 14 and a second depression 15 on the side facing away from the handle 12 . The first depression 14 is arranged in a circle and centrally on the disk 13 . The diameter of the first recess 14 is smaller than the inner diameter of the third ring 7 . The second recess 15 is also circular and centrally on the disc 13 is arranged. The second depression 15 has a diameter that is as large as the inside diameter of the second ring 6 . The second depression 15 is less deep than the first depression 14 . This ensures that the first depression 14 is not destroyed by the second depression 15 . The stamp 11 can be rotated, for example, from aluminum.

Es ist ein Hilfsring 16 vorgesehen, dessen Außendurchmesser so groß ist wie der Durchmesser der zweiten Vertiefung 15. Der Innendurchmesser des Hilfsrings 16 ist kleiner als der Innen­ durchmesser des dritten Rings 7 und mindestens so groß wie der Innendurchmesser des vierten Rings 8. Auch der Hilfsring 16 kann beispielsweise aus Aluminium gedreht werden.An auxiliary ring 16 is provided, the outer diameter of which is as large as the diameter of the second recess 15 . The inner diameter of the auxiliary ring 16 is smaller than the inner diameter of the third ring 7 and at least as large as the inner diameter of the fourth ring 8 . The auxiliary ring 16 can also be rotated from aluminum, for example.

Zu der Anordnung gehört ferner eine Hebeeinheit 29, z. B. eine Platte 17, die einen Dorn 18 trägt. Der Dorn 18 ragt über die Platte 17 weiter hinaus, als der vierte Ring 8 dick ist (siehe Fig. 6).The arrangement also includes a lifting unit 29 , e.g. B. a plate 17 which carries a mandrel 18 . The mandrel 18 protrudes further beyond the plate 17 than the fourth ring 8 is thick (see FIG. 6).

Zu der Anordnung gehört ferner eine antistatische Schutz­ folie 20.An antistatic protective film 20 also belongs to the arrangement.

Das elastische Gewebe 21 ist z. B. ein Nylongewebe. Die Klebe­ folie 19, die gut dehnbar ist, muß mindestens so groß sein wie die kreisförmige Fläche, die von dem ersten Ring 5 beschrieben wird. Die antistatische Schutzfolie 20 ist größer als der Wafer 22. Das elastische Gewebe 21 ist mindestens so groß wie die Fläche, die von dem ersten weiteren Ring 9 beschrieben wird (siehe Fig. 3).The elastic fabric 21 is, for. B. a nylon fabric. The adhesive film 19 , which is easily stretchable, must be at least as large as the circular area described by the first ring 5 . The antistatic protective film 20 is larger than the wafer 22 . The elastic fabric 21 is at least as large as the area described by the first further ring 9 (see FIG. 3).

Anhand der Fig. 1 bis 6 wird nun das Verfahren zur Vereinzelung beschrieben.The method of separation is now described with reference to FIGS. 1 to 6.

Der Distanzklotz 3 wird in die Matrize 1 eingeschoben. Dabei zeigen die Aussparung 2 der Matrize 1 und die Erhöhung 4 des Distanzklotzes 3 in dieselbe Richtung. Der Distanzklotz 3 wird soweit in die Matrize 1 eingeschoben, daß an den Kanten des Distanzklotzes 3 die Oberfläche des Distanzklotzes 3 mit der Oberfläche der Aussparung 2 eine ebene Fläche bildet (siehe Fig. 1). In die Matrize 1 wird der erste Ring 5 eingelegt. Über den ersten Ring 5 wird die Klebefolie 19 aufgelegt. Dabei zeigt die klebende Seite der Klebefolie 19 zum Distanzklotz 3 hin. Auf die Klebefolie 19 wird der zweite Ring 6 so aufgelegt, daß der zweite Ring 6 zentrisch über dem ersten Ring 5 liegt. Durch Andrücken mit dem Stempel 11, der mit der dem Griff 12 abge­ wandten Seite der Scheibe 13 zur Matrize 1 hinzeigt, wird der zweite Ring 6 in den ersten Ring 5 eingeschoben. Dabei wird die Klebefolie 19 zwischen den ersten Ring 5 und dem zweiten Ring 6 eingeklemmt. Die Erhöhung 4 des Distanzklotzes 3 sorgt dafür, daß die Klebefolie 19 nicht zu stark gespannt wird (siehe Fig. 1).The spacer block 3 is inserted into the die 1 . The recess 2 of the die 1 and the elevation 4 of the spacer block 3 point in the same direction. The spacer block 3 is pushed so far into the die 1 that the surface of the spacer block 3 forms a flat surface with the surface of the recess 2 at the edges of the spacer block 3 (see FIG. 1). The first ring 5 is inserted into the die 1 . The adhesive film 19 is placed over the first ring 5 . The adhesive side of the adhesive film 19 faces the spacer block 3 . The second ring 6 is placed on the adhesive film 19 in such a way that the second ring 6 lies centrally over the first ring 5 . By pressing with the stamp 11 , which points with the handle 12 facing the side of the disc 13 towards the die 1 , the second ring 6 is inserted into the first ring 5 . The adhesive film 19 is clamped between the first ring 5 and the second ring 6 . The increase 4 of the spacer block 3 ensures that the adhesive film 19 is not stretched too much (see Fig. 1).

Der erste Ring 5 und der zweite Ring 6 mit der zwischen ihnen eingeklemmten Klebefolie 19 werden der Matrize 1 entnommen. Sie werden auf eine Halteeinrichtung 23, z. B. einen Vakuumtisch, aufgelegt. Dabei zeigt die klebende Seite der Klebefolie 19 von der Halteeinrichtung 23 weg. Auf die Klebefolie 19 wird der Wafer 22 so aufgelegt, daß er ungefähr in der Mitte liegt. Der Wafer 22 klebt auf der klebenden Oberfläche der Klebefolie 19. Der Wafer 22 ist so auf die Klebefolie 19 aufgelegt, daß die den Bauelementen abgewandte Seite des Wafers 22 die Oberfläche der Klebefolie 19 berührt (siehe Fig. 2). Mit einem Diamant­ ritzer, z. B. SUSSRA, wird der Wafer 22 auf der Bauelemente­ seite entlang der Ritzstege angeritzt. Die antistatische Schutzfolie 20 muß den Wafer 22 ganz bedecken und über ihn hinausstehen. Die antistatische Schutzfolie 20 wird mit ihren Rändern auf die Klebefolie 19 gedrückt, so daß sie dort anhaftet (siehe Fig. 3).The first ring 5 and the second ring 6 with the adhesive film 19 clamped between them are removed from the die 1 . You are on a holding device 23 , for. B. placed a vacuum table. The adhesive side of the adhesive film 19 points away from the holding device 23 . The wafer 22 is placed on the adhesive film 19 so that it lies approximately in the middle. The wafer 22 adheres to the adhesive surface of the adhesive film 19 . The wafer 22 is placed on the adhesive film 19 such that the side of the wafer 22 facing away from the components touches the surface of the adhesive film 19 (see FIG. 2). With a diamond scorer, e.g. B. SUSSRA, the wafer 22 is scribed on the component side along the scoring bars. The antistatic protective film 20 must completely cover the wafer 22 and protrude beyond it. The edges of the antistatic protective film 20 are pressed onto the adhesive film 19 so that it adheres there (see FIG. 3).

Über den ersten weiteren Ring 9 und den zweiten weiteren Ring 10 wird das elastische Gewebe 21 so gespannt wie es oben für die Klebefolie 19 und den ersten Ring 5 und den zweiten Ring 6 beschrieben wurde. Auf den ersten weiteren Ring 9 und den zwei­ ten weiteren Ring 10, die mit dem elastischen Gewebe 21 be­ spannt sind, wird der erste Ring 5 und der zweite Ring 6, die mit der Klebefolie 19 bespannt sind, aufgelegt. Dabei liegt der Wafer 22 zwischen der Klebefolie 19 und dem elastischen Gewebe 21. Der erste Ring 5 liegt genau auf dem ersten weiteren Ring 9 auf. Entsprechend liegt der zweite Ring 6 auf dem zweiten weiteren Ring 10 auf. Mit einem Brechwerkzeug 24 wird der Wafer 22 in einzelne Halbleiterchips 25 zerbrochen. Die antistatische Schutzfolie 20 verhindert dabei ein Abplatzen der Halbleiter­ chips 25 von der Klebefolie 19. Als Brechwerkzeug 24 kann z. B. eine Stahlkugel oder eine Wolframkarbidspitze verwendet werden (siehe Fig. 3).The elastic fabric 21 is stretched over the first further ring 9 and the second further ring 10 as described above for the adhesive film 19 and the first ring 5 and the second ring 6 . On the first further ring 9 and the two ten further ring 10 , which are stretched with the elastic fabric 21 , the first ring 5 and the second ring 6 , which are covered with the adhesive film 19, are placed. The wafer 22 lies between the adhesive film 19 and the elastic fabric 21 . The first ring 5 lies exactly on the first further ring 9 . Correspondingly, the second ring 6 rests on the second further ring 10 . The wafer 22 is broken into individual semiconductor chips 25 with a breaking tool 24 . The antistatic protective film 20 prevents flaking of the semiconductor chips 25 from the adhesive film 19th As a breaking tool 24 z. B. a steel ball or a tungsten carbide tip can be used (see Fig. 3).

Die Matrize 1 und der Distanzklotz 3 sind weiterhin so zu­ sammengesetzt, wie sie zum Spannen der Klebefolie 19 über den ersten Ring 5 und den zweiten Ring 6 benötigt wurden. Auf den Distanzklotz 3 wird auf der Seite der Erhöhung 4 der vierte Ring 8 aufgelegt. Der Innendurchmesser des vierten Rings 8 ist so bemessen, daß der vierte Ring 8 von der Erhöhung 4 zentriert wird. Der erste Ring 5 und der zweite Ring 6 mit der zwischen ihnen gespannten Klebefolie 19 wird in die Matrize 1 wieder eingelegt. Dabei verläuft die gespannte Oberfläche der Klebe­ folie 19 an der dem Distanzklotz 3 abgewandten Seite des zweiten Rings 6. Die klebende Oberfläche der Klebefolie 19 mit den darauf haftenden Halbleiterchips 25 zeigen vom Distanz­ klotz 3 weg. Der Innendurchmesser des vierten Rings 8 muß so bemessen sein, daß er größer ist als der Durchmesser des Wafers 22, der mit Hilfe dieser Anordnung vereinzelt wird. Auf die Klebefolie 19 wird der dritte Ring 7 so gelegt, daß er zen­ trisch über dem vierten Ring 8 und dem zweiten Ring 6 liegt. Auf den dritten Ring 7 wird wiederum zentrisch der Hilfsring 16 gelegt. Mit Hilfe des Stempels 11, der mit der Scheibe 13 in Richtung auf die Matrize 1 so bewegt wird, daß die zweite Ver­ tiefung 15 den Hilfsring 16 aufnimmt, wird der dritte Ring 7 zwischen den zweiten Ring 6 und den vierten Ring 8 hineinge­ preßt. Die Klebefolie 19 wird bei diesem Vorgang weiter ge­ spannt und gedehnt.The die 1 and the spacer block 3 are still put together in the way they were required for tensioning the adhesive film 19 over the first ring 5 and the second ring 6 . The fourth ring 8 is placed on the spacer block 3 on the side of the elevation 4 . The inside diameter of the fourth ring 8 is dimensioned such that the fourth ring 8 is centered by the elevation 4 . The first ring 5 and the second ring 6 with the adhesive film 19 stretched between them are reinserted into the die 1 . The tensioned surface of the adhesive film 19 extends on the side of the second ring 6 facing away from the spacer block 3 . The adhesive surface of the adhesive film 19 with the semiconductor chips 25 adhering to it point away from the distance block 3 . The inner diameter of the fourth ring 8 must be dimensioned such that it is larger than the diameter of the wafer 22 , which is separated using this arrangement. On the adhesive film 19 , the third ring 7 is placed so that it lies zen trically over the fourth ring 8 and the second ring 6 . The auxiliary ring 16 is again placed centrally on the third ring 7 . With the help of the plunger 11 , which is moved with the disc 13 in the direction of the die 1 so that the second recess 15 receives the auxiliary ring 16 , the third ring 7 is pressed between the second ring 6 and the fourth ring 8 . The adhesive film 19 is ge further stretched and stretched in this process.

Bei diesem Vorgang werden die auf der Klebefolie 19 haftenden Halbleiterchips 25 auseinandergezogen. Zwischen den einzelnen Halbleiterchips 25 bilden sich Spalte 26 (siehe Fig. 5). Die Ab­ messungen der verwendeten Ringe können z. B. so gewählt werden, daß die Spalte 26 zwischen den einzelnen Halbleiter­ chips 25 ca. 100 µm breit sind. Da sich die Lage der Klebefolie 19 beim Einpressen des dritten Rings 7 nicht verändert, sind die Halbleiterchips 25 an der Oberfläche der Klebefolie 19 gut zugänglich. Es ist möglich, mit Meßspitzen Messungen an einzel­ nen Halbleiterchips 25 vorzunehmen und dadurch einzelne Halb­ leiterchips 25 zu charakterisieren.In this process, the semiconductor chips 25 adhering to the adhesive film 19 are pulled apart. Gaps 26 form between the individual semiconductor chips 25 (see FIG. 5). From the dimensions of the rings used, for. B. be chosen so that the column 26 between the individual semiconductor chips 25 are about 100 microns wide. Since the position of the adhesive film 19 does not change when the third ring 7 is pressed in, the semiconductor chips 25 on the surface of the adhesive film 19 are easily accessible. It is possible to make and test probes with measurements on single NEN semiconductor chips 25 thereby to characterize individual semiconductor chips 25th

Der erste Ring 5, der zweite Ring 6, der dritte Ring 7 und der vierte Ring 8 mit der zwischen ihnen eingeklemmten Klebefolie 19 werden der Matrize 1 entnommen und zur Entnahme einzelner Halbleiterchips 25 auf die Platte 17 mit dem Dorn 18 gelegt. Einzelne Halbleiterchips 25 können mit dem Dorn 18 angehoben werden und mit einem Hilfsmittel, z. B. einer Saugpinzette abgehoben werden. Dabei ist gewährleistet, daß die benachbar­ ten Halbleiterchips 25 unbeschädigt bleiben (siehe Fig. 6).The first ring 5 , the second ring 6 , the third ring 7 and the fourth ring 8 with the adhesive film 19 clamped between them are removed from the die 1 and placed on the plate 17 with the mandrel 18 to remove individual semiconductor chips 25 . Individual semiconductor chips 25 can be raised with the mandrel 18 and with an aid such. B. lifting tweezers. This ensures that the adjacent semiconductor chips 25 remain undamaged (see Fig. 6).

Claims (15)

1. Anordnung zur ordnungserhaltenden Vereinzelung der in einem Wafer enthaltenen Halbleiterchips mit folgenden Merkmalen:
  • a) es ist eine Halteeinheit (27) zum Festhalten des Wafers (22) durch Aufkleben auf eine gut dehnbare Klebefolie (19) vorge­ sehen, die einen ersten Ring (5), einen zweiten Ring (6) und die Klebefolie (19) enthält, wobei der erste Ring (5), der zweite Ring (6) und die Klebefolie (19) so bemessen sind, daß der erste Ring (5) größer als der zweite Ring (6) ist, so daß der zweite Ring (6) in den ersten Ring (5) genau passend hineingeschoben werden kann, wobei die Klebefolie (19) zwischen dem ersten Ring (5) und dem zweiten Ring (6) gespannt und eingeklemmt wird,
  • b) es ist eine antistatische Schutzfolie (20) vorgesehen, die zum Schutz über den aufgeklebten Wafer (22) gelegt wird und die rund um den Wafer (22) auf der Klebefolie (19) haftet,
  • c) es ist ein Brechwerkzeug (24) zum Zerbrechen des Wafers (22) in einzelne Halbleiterchips (25) vorgesehen,
  • d) es ist eine Dehnungseinheit (28) vorgesehen, mit der die Klebefolie (19) weiter gedehnt und gespannt wird, um die einzelnen Halbleiterchips (25) auseinander zu ziehen,
  • e) es ist eine Hebeeinheit (29) vorgesehen, mit der einzelne Halbleiterchips (25) zur Entnahme von der Klebefolie (19) an­ gehoben werden können.
1. Arrangement for the order-preserving separation of the semiconductor chips contained in a wafer with the following features:
  • a) it is a holding unit ( 27 ) for holding the wafer ( 22 ) by gluing on a stretchable adhesive film ( 19 ) see easily, which contains a first ring ( 5 ), a second ring ( 6 ) and the adhesive film ( 19 ) , the first ring ( 5 ), the second ring ( 6 ) and the adhesive film ( 19 ) being dimensioned such that the first ring ( 5 ) is larger than the second ring ( 6 ) so that the second ring ( 6 ) can be pushed into the first ring ( 5 ) with a suitable fit, the adhesive film ( 19 ) being stretched and clamped between the first ring ( 5 ) and the second ring ( 6 ),
  • b) an antistatic protective film ( 20 ) is provided which is placed over the glued-on wafer ( 22 ) for protection and which adheres to the adhesive film ( 19 ) around the wafer ( 22 ),
  • c) a breaking tool ( 24 ) is provided for breaking the wafer ( 22 ) into individual semiconductor chips ( 25 ),
  • d) an expansion unit ( 28 ) is provided, with which the adhesive film ( 19 ) is further stretched and stretched in order to pull the individual semiconductor chips ( 25 ) apart,
  • e) a lifting unit ( 29 ) is provided with which individual semiconductor chips ( 25 ) can be lifted for removal from the adhesive film ( 19 ).
2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich­ net, daß die Dehnungseinheit (28) mindestens einen dritten Ring (7) enthält, der so bemessen ist, daß er sich in den zweiten Ring (6) so einschieben läßt, daß die Klebefolie (19) zwischen beiden verläuft und dabei gespannt und gedehnt wird.2. Arrangement according to claim 1, characterized in that the expansion unit ( 28 ) contains at least a third ring ( 7 ) which is dimensioned so that it can be inserted into the second ring ( 6 ) so that the adhesive film ( 19th ) runs between the two, stretching and stretching. 3. Anordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Hebeeinheit (29) eine Platte (17) enthält, auf die ein Dorn (18) montiert ist, der weiter über die Platte (17) hinausragt, als die Ringe (5, 6, 7) dick sind. 3. Arrangement according to claim 1 or 2, characterized in that the lifting unit ( 29 ) contains a plate ( 17 ) on which a mandrel ( 18 ) is mounted, which projects further beyond the plate ( 17 ) than the rings ( 5 , 6 , 7 ) are thick. 4. Anordnung nach Anspruch 3, gekennzeichnet durch folgende Merkmale:
  • a) es ist eine Matrize (1) zur Aufnahme des ersten Ringes (5) vorgesehen, die ringförmig ist und die auf einer Seite eine zentrisch angeordnete, kreisförmige Aussparung (2) hat, deren Durchmesser so bemessen ist, daß der erste Ring (5) genau in die Aussparung (2) hineinpaßt,
  • b) es ist ein Distanzklotz (3) zum Einsetzen in die Matrize (1) vorgesehen, der zylinderförmig ist und dessen Außendurchmesser so bemessen ist, daß er sich genau durch die ringförmige Matrize (1) durchschieben läßt,
  • c) es ist ein Stempel (11) vorgesehen, mit dem der zweite Ring (6) unter Einspannen der Klebefolie (19) in den ersten Ring (5) geschoben werden kann und der mindestens eine Scheibe (13) und einen Griff (12) enthält,
  • d) die Scheibe (13) weist eine kreisförmige erste Vertiefung (14) auf, die zentrisch angeordnet ist und die einen Durch­ messer hat, der höchstens so groß ist wie der Innendurchmesser des dritten Ringes (7),
  • e) es ist eine Auflageeinheit (30) vorgesehen, auf die die Halteeinheit (27) mit dem aufgeklebten Wafer (22) beim Zer­ brechen des Wafers (22) aufgelegt wird.
4. Arrangement according to claim 3, characterized by the following features:
  • a) there is a die ( 1 ) for receiving the first ring ( 5 ) is provided, which is ring-shaped and which has a centrally arranged circular recess ( 2 ) on one side, the diameter of which is such that the first ring ( 5 ) fits exactly into the recess ( 2 ),
  • b) a spacer block ( 3 ) for insertion into the die ( 1 ) is provided, which is cylindrical and whose outer diameter is dimensioned such that it can be pushed exactly through the ring-shaped die ( 1 ),
  • c) a stamp ( 11 ) is provided, with which the second ring ( 6 ) can be pushed into the first ring ( 5 ) while the adhesive film ( 19 ) is clamped, and which has at least one disc ( 13 ) and a handle ( 12 ) contains
  • d) the disc ( 13 ) has a circular first depression ( 14 ) which is arranged centrally and which has a diameter which is at most as large as the inside diameter of the third ring ( 7 ),
  • e) there is a support unit ( 30 ) on which the holding unit ( 27 ) with the bonded wafer ( 22 ) is broken when breaking the wafer ( 22 ).
5. Anordnung nach Anspruch 4, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Auflageeinheit (30) einen ersten weiteren Ring (9), einen zweiten weiteren Ring (10) und ein elastisches Gewebe (21) enthält, die so bemessen sind, daß der zweite weitere Ring (10) genau passend in den ersten weiteren Ring (9) hineingeschoben und dabei das elastische Gewebe (21) gespannt und festgeklemmt werden kann.5. Arrangement according to claim 4, characterized in that the support unit ( 30 ) contains a first further ring ( 9 ), a second further ring ( 10 ) and an elastic fabric ( 21 ), which are dimensioned such that the second further The ring ( 10 ) can be pushed into the first further ring ( 9 ) with a precise fit and the elastic fabric ( 21 ) can be stretched and clamped. 6. Anordnung nach Anspruch 5, dadurch gekenn­ zeichnet, daß der erste weitere Ring (9) genau so groß ist wie der erste Ring (5) und der zweite weitere Ring (10) genau so groß ist wie der zweite Ring (6), damit die Halteeinheit (27) beim Zerbrechen des Wafers (22) passend auf die Auflageeinheit (30) gelegt wird. 6. Arrangement according to claim 5, characterized in that the first further ring ( 9 ) is exactly as large as the first ring ( 5 ) and the second further ring ( 10 ) is exactly as large as the second ring ( 6 ), so that the holding unit ( 27 ) is suitably placed on the support unit ( 30 ) when the wafer ( 22 ) breaks. 7. Anordnung nach einem der Ansprüche 4 bis 6, gekenn­ zeichnet durch folgende Merkmale:
  • a) der Außendurchmesser der Scheibe (13) des Stempels (11) entspricht dem Außendurchmesser des zweiten Rings (6),
  • b) die Scheibe (13) des Stempels (11) weist an der dem Griff (12) abgewandten Seite eine zentrisch angeordnete, kreis­ förmige zweite Vertiefung (15) zur Aufnahme eines Hilfsrings (16) auf,
  • c) der Durchmesser der zweiten Vertiefung (15) ist so groß wie der Innendurchmesser des zweiten Ringes (6),
  • d) die Tiefe der zweiten Vertiefung (15) ist kleiner als die Tiefe der ersten Vertiefung (14), die dadurch erhalten bleibt,
  • e) der Außendurchmesser des Hilfsrings (16) ist so bemessen, daß der Hilfsring (16) genau in die zweite Vertiefung (15) der Scheibe (13) hineinpaßt,
  • f) die Breite des Hilfsrings (16) ist mindestens so groß wie die des dritten Rings (7).
7. Arrangement according to one of claims 4 to 6, characterized by the following features:
  • a) the outer diameter of the disc ( 13 ) of the stamp ( 11 ) corresponds to the outer diameter of the second ring ( 6 ),
  • b) the disc ( 13 ) of the stamp ( 11 ) has on the side facing away from the handle ( 12 ) a centrally arranged, circular second recess ( 15 ) for receiving an auxiliary ring ( 16 ),
  • c) the diameter of the second recess ( 15 ) is as large as the inside diameter of the second ring ( 6 ),
  • d) the depth of the second depression ( 15 ) is less than the depth of the first depression ( 14 ) which is retained as a result,
  • e) the outer diameter of the auxiliary ring ( 16 ) is dimensioned such that the auxiliary ring ( 16 ) fits exactly into the second recess ( 15 ) of the disk ( 13 ),
  • f) the width of the auxiliary ring ( 16 ) is at least as large as that of the third ring ( 7 ).
8. Anordnung nach einem der Ansprüche 2 bis 7, gekenn­ zeichnet durch folgende Merkmale:
  • a) die Dehnungseinheit (28) enthält einen vierten Ring (8), der zum weiteren Spannen und Dehnen der Klebefolie (19) in den dritten Ring (7) hineingesteckt werden kann,
  • b) der Außendurchmesser des vierten Rings (8) ist so auf den Innendurchmesser des dritten Rings (7) angepaßt, daß sich der vierte Ring (8) genau passend in den dritten Ring (7) schieben läßt, wobei die Klebefolie (19) über den vierten Ring (8) weiter gespannt und gedehnt wird,
  • c) der Distanzklotz (3) trägt zur Aufnahme des vierten Ringes (8) auf einer Seite eine zentrisch angeordnete, zylinder­ förmige Erhöhung (4),
  • d) der Durchmesser der Erhöhung (4) ist so bemessen, daß die Erhöhung (4) in den vierten Ring (8) genau hineinpaßt,
  • e) die Erhöhung (4) ist höchstens so hoch wie der vierte Ring (8).
8. Arrangement according to one of claims 2 to 7, characterized by the following features:
  • a) the stretching unit ( 28 ) contains a fourth ring ( 8 ) which can be inserted into the third ring ( 7 ) for further stretching and stretching the adhesive film ( 19 ),
  • b) the outer diameter of the fourth ring ( 8 ) is adapted to the inner diameter of the third ring ( 7 ) in such a way that the fourth ring ( 8 ) can be pushed into the third ring ( 7 ) with an exact fit, the adhesive film ( 19 ) being over the fourth ring ( 8 ) is further stretched and stretched,
  • c) the spacer block ( 3 ) for receiving the fourth ring ( 8 ) carries on one side a centrally arranged, cylindrical increase ( 4 ),
  • d) the diameter of the elevation ( 4 ) is such that the elevation ( 4 ) fits exactly into the fourth ring ( 8 ),
  • e) the increase ( 4 ) is at most as high as the fourth ring ( 8 ).
9. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Halteeinheit (27), die Dehnungseinheit (28) und die Hebeeinheit (29) Teile als Alu­ minium enthalten.9. Arrangement according to one of claims 1 to 8, characterized in that the holding unit ( 27 ), the expansion unit ( 28 ) and the lifting unit ( 29 ) contain parts as aluminum. 10. Anordnung nach einem der Ansprüche 4 bis 9, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Auflageeinheit (30) Teile als Aluminium enthält.10. Arrangement according to one of claims 4 to 9, characterized in that the support unit ( 30 ) contains parts as aluminum. 11. Anordnung nach einem der Ansprüche 5 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß das elastische Gewebe (21) aus Nylon besteht.11. Arrangement according to one of claims 5 to 10, characterized in that the elastic fabric ( 21 ) consists of nylon. 12. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß das Brechwerkzeug (24) eine Stahlkugel ist.12. Arrangement according to one of claims 1 to 11, characterized in that the breaking tool ( 24 ) is a steel ball. 13. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß das Brechwerkzeug (24) eine Wolframkarbidspitze ist.13. Arrangement according to one of claims 1 to 11, characterized in that the breaking tool ( 24 ) is a tungsten carbide tip. 14. Verfahren zur ordnungserhaltenden Vereinzelung der in einem Wafer enthaltenen Halbleiterchips mit Hilfe einer Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 13 mit folgenden Schritten:
  • a) auf die Halteeinheit (27) wird der Wafer (22) auf die Klebe­ folie (19) aufgeklebt, wobei die Bauelementeseite der Klebe­ folie (19) abgewandt ist,
  • b) der Wafer (22) wird auf der Bauelementeseite angeritzt,
  • c) der Wafer (22) wird mit der antistatischen Schutzfolie (20) so bedeckt, daß die antistatische Schutzfolie (20) rund um den Wafer (22) auf der Klebefolie (19) haftet,
  • d) der Wafer (22) wird mit einem Brechwerkzeug (24) in Halb­ leiterchips (25) zerbrochen,
  • e) die antistatische Schutzfolie (20) wird entfernt,
  • f) die Klebefolie (19) wird mit der Dehnungseinheit (28) ge­ dehnt, wobei die einzelnen Halbleiterchips (25) auseinanderge­ zogen werden,
  • g) mit der Hebeeinheit (29) werden einzelne Halbleiterchips (25) zur Entnahme von der Klebefolie (19) angehoben.
14. A method for the order-maintaining separation of the semiconductor chips contained in a wafer with the aid of an arrangement according to one of claims 1 to 13 with the following steps:
  • a) the wafer ( 22 ) is glued onto the adhesive film ( 19 ) on the holding unit ( 27 ), the component side of the adhesive film ( 19 ) being turned away,
  • b) the wafer ( 22 ) is scratched on the component side,
  • c) the wafer ( 22 ) is covered with the antistatic protective film ( 20 ) such that the antistatic protective film ( 20 ) adheres to the adhesive film ( 19 ) around the wafer ( 22 ),
  • d) the wafer ( 22 ) is broken into semiconductor chips ( 25 ) with a breaking tool ( 24 ),
  • e) the antistatic protective film ( 20 ) is removed,
  • f) the adhesive film ( 19 ) is stretched with the stretching unit ( 28 ), the individual semiconductor chips ( 25 ) being pulled apart,
  • g) with the lifting unit ( 29 ) individual semiconductor chips ( 25 ) for removal from the adhesive film ( 19 ) are raised.
15. Verfahren zur ordnungserhaltenden Vereinzelung der in einem Wafer enthaltenen Halbleiterchips mit Hilfe einer Anordnung nach einem der Ansprüche 8 bis 13, mit folgenden Schritten:
  • 1) die Halteeinheit (27) wird bereit gestellt in folgenden Schritten:
    • 1.1) der Distanzklotz (3) wird in die Matrize (1) so einge­ schoben, daß die Erhöhung (4) des Distanzklotz (3) an der gleichen Seite wie die Aussparung (2) der Matrize (1) ist und daß dort, wo die Oberfläche der Aussparung (2) auf die Ober­ fläche des Distanzklotz (3) stößt, keine Stufe entsteht,
    • 1.2) in die Aussparung (2) der Matrize (1) wird der erste Ring (5) eingelegt,
    • 1.3) über den ersten Ring (5) wird die Klebefolie (19) gelegt,
    • 1.4) auf die Klebefolie (19) wird der zweite Ring (6) so ge­ legt, daß er zentrisch über dem ersten Ring (5) liegt,
    • 1.5) mit dem Stempel (11) wird der zweite Ring (6) in den ersten Ring (5) geschoben, dabei wird die Klebefolie (19) gespannt und festgeklemmt,
  • 2) der Wafer (22) wird auf die Klebefolie (19) so aufge­ klebt, daß die Bauelementeseite der Klebefolie (19) abge­ wandt ist,
  • 3) von der Bauelementeseite her wird der Wafer (22) angeritzt,
  • 4) über den Wafer (22) wird die antistatische Schutzfolie (20) gelegt und an ihren Rändern rund um den Wafer (22) auf der Klebefolie (19) festgeklebt,
  • 5) die Halteeinheit (27) wird der Matrize (1) entnommen,
  • 6) die Auflageeinheit (30) wird bereitgestellt in folgenden Schritten:
    • 6.1) in die Matrize (1) wird der erste weitere Ring (9) einge­ legt,
    • 6.2) über den ersten weiteren Ring (9) wird das elastische Gewebe (21) gelegt,
    • 6.3) auf das elastische Gewebe (21) wird der zweite weitere Ring (10) gelegt,
    • 6.4) mit dem Stempel (11) wird der zweite weitere Ring (10) in den ersten weiteren Ring (9) geschoben, dabei wird das elastische Gewebe (21) gespannt und festgeklemmt,
  • 7) die Auflageeinheit (30) wird der Matrize (1) entnommen,
  • 8) die Halteeinheit (27) mit aufgeklebtem Wafer (22) wird so auf die Auflageeinheit (30) gelegt, daß die antistatische Schutzfolie (20) das elastische Gewebe (21) berührt,
  • 9) mit einem Brechwerkzeug (24), das über die Rückseite der Klebefolie (19) bewegt wird, wird der Wafer (22) in einzelne Halbleiterchips (25) zerbrochen,
  • 10) der vierte Ring (8) wird auf den Distanzklotz (3) auf die Seite mit der Erhöhung (4) aufgelegt,
  • 11) die Halteeinrichtung (27) wird so in die Matrize (1) einge­ setzt, daß die Klebefolie (19) zwischen den ersten Ring (5) und die Aussparung (2) zu liegen kommt und daß die gespannte Klebe­ folie (19) an der dem Distanzklotz (3) abgewandten Seite der Ringe (5, 6) liegt,
  • 12) die antistatische Schutzfolie (20) wird entfernt,
  • 13) auf die Klebefolie (19) wird der dritte Ring (7) zentrisch zum zweiten Ring (6) aufgelegt,
  • 14) auf den dritten Ring (7) wird der Hilfsring (16) zentrisch aufgelegt,
  • 15) mit dem Stempel (11), in dessen zweite Vertiefung (15) der Hilfsring (16) genau hineinpaßt, wird der dritte Ring (7) zwischen den zweiten Ring (6) und den vierten Ring (8) einge­ schoben, dabei wird die Klebefolie (19) gespannt und gedehnt und dabei entstehen zwischen den einzelnen Halbleiterchips (25) Spalte (26),
  • 16) die Ringe (5, 6, 7, 8) mit der eingeklemmten Klebefolie (19) und den aufgeklebten Halbleiterchips (25) werden der Matrize (1) entnommen,
  • 17) mit der Hebeeinheit (29) werden die einzelnen Halbleiter­ chips (25) zur Entnahme angehoben.
15. A method for the order-maintaining separation of the semiconductor chips contained in a wafer with the aid of an arrangement according to one of claims 8 to 13, with the following steps:
  • 1) the holding unit ( 27 ) is provided in the following steps:
    • 1.1) the spacer block ( 3 ) is pushed into the die ( 1 ) so that the increase ( 4 ) of the spacer block ( 3 ) is on the same side as the recess ( 2 ) of the die ( 1 ) and that where the surface of the recess ( 2 ) hits the surface of the spacer block ( 3 ), no step is created,
    • 1.2) the first ring ( 5 ) is inserted into the recess ( 2 ) of the die ( 1 ),
    • 1.3) the adhesive film ( 19 ) is placed over the first ring ( 5 ),
    • 1.4) on the adhesive film ( 19 ), the second ring ( 6 ) is placed so that it is centered over the first ring ( 5 ),
    • 1.5) with the stamp ( 11 ) the second ring ( 6 ) is pushed into the first ring ( 5 ), the adhesive film ( 19 ) is stretched and clamped,
  • 2) the wafer ( 22 ) is glued to the adhesive film ( 19 ) so that the component side of the adhesive film ( 19 ) is turned away,
  • 3) the wafer ( 22 ) is scratched from the component side,
  • 4) the antistatic protective film ( 20 ) is placed over the wafer ( 22 ) and adhered to the edges of the wafer ( 22 ) on the adhesive film ( 19 ),
  • 5) the holding unit ( 27 ) is removed from the die ( 1 ),
  • 6) the support unit ( 30 ) is provided in the following steps:
    • 6.1) the first further ring ( 9 ) is inserted into the die ( 1 ),
    • 6.2) the elastic fabric ( 21 ) is placed over the first further ring ( 9 ),
    • 6.3) the second additional ring ( 10 ) is placed on the elastic fabric ( 21 ),
    • 6.4) with the punch ( 11 ) the second further ring ( 10 ) is pushed into the first further ring ( 9 ), the elastic fabric ( 21 ) is stretched and clamped,
  • 7) the support unit ( 30 ) is removed from the die ( 1 ),
  • 8) the holding unit ( 27 ) with the wafer ( 22 ) glued on is placed on the support unit ( 30 ) in such a way that the antistatic protective film ( 20 ) touches the elastic fabric ( 21 ),
  • 9) the wafer ( 22 ) is broken into individual semiconductor chips ( 25 ) with a breaking tool ( 24 ) which is moved over the back of the adhesive film ( 19 ),
  • 10) the fourth ring ( 8 ) is placed on the spacer block ( 3 ) on the side with the elevation ( 4 ),
  • 11) the holding device (27) is so inserted into the die (1) is that the adhesive film (19) comes to lie between the first ring (5) and the recess (2) and that the tensioned adhesive sheet (19) on the side of the rings ( 5 , 6 ) facing away from the spacer block ( 3 ),
  • 12) the antistatic protective film ( 20 ) is removed,
  • 13) the third ring ( 7 ) is placed centrally on the adhesive film ( 19 ) relative to the second ring ( 6 ),
  • 14) the auxiliary ring ( 16 ) is placed centrally on the third ring ( 7 ),
  • 15) with the punch ( 11 ), in the second recess ( 15 ) of the auxiliary ring ( 16 ) fits exactly, the third ring ( 7 ) between the second ring ( 6 ) and the fourth ring ( 8 ) is inserted, thereby the adhesive film ( 19 ) is stretched and stretched, and gaps ( 26 ) are formed between the individual semiconductor chips ( 25 ),
  • 16) the rings ( 5 , 6 , 7 , 8 ) with the clamped-in adhesive film ( 19 ) and the glued-on semiconductor chips ( 25 ) are removed from the die ( 1 ),
  • 17) with the lifting unit ( 29 ), the individual semiconductor chips ( 25 ) are raised for removal.
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