DE3708036C2 - - Google Patents

Info

Publication number
DE3708036C2
DE3708036C2 DE3708036A DE3708036A DE3708036C2 DE 3708036 C2 DE3708036 C2 DE 3708036C2 DE 3708036 A DE3708036 A DE 3708036A DE 3708036 A DE3708036 A DE 3708036A DE 3708036 C2 DE3708036 C2 DE 3708036C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
tongue
shaped section
section
piezoresistors
thickness
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE3708036A
Other languages
English (en)
Other versions
DE3708036A1 (de
Inventor
Teruyoshi Yokosuka Jp Mihara
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nissan Motor Co Ltd
Original Assignee
Nissan Motor Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nissan Motor Co Ltd filed Critical Nissan Motor Co Ltd
Publication of DE3708036A1 publication Critical patent/DE3708036A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE3708036C2 publication Critical patent/DE3708036C2/de
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01PMEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P15/00Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
    • G01P15/02Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
    • G01P15/08Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
    • G01P15/0802Details
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01PMEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P15/00Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
    • G01P15/02Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
    • G01P15/08Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
    • G01P15/12Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values by alteration of electrical resistance
    • G01P15/123Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values by alteration of electrical resistance by piezo-resistive elements, e.g. semiconductor strain gauges
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N39/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one piezoelectric, electrostrictive or magnetostrictive element covered by groups H10N30/00 – H10N35/00
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01PMEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P15/00Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
    • G01P15/02Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
    • G01P15/08Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
    • G01P2015/0805Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration
    • G01P2015/0822Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass
    • G01P2015/0825Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass for one single degree of freedom of movement of the mass
    • G01P2015/0828Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass for one single degree of freedom of movement of the mass the mass being of the paddle type being suspended at one of its longitudinal ends

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Pressure Sensors (AREA)

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen Beschleunigungsmesser nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1. Ein solcher Beschleunigungsmesser ist in IEEE Electron Devices, Band ED-26, Nr. 12 P1911, Dezember 1979 beschrieben.
Die Fig. 1 und 2 zeigen den bekannten Beschleunigungsmesser. Dieser besteht aus einem monokristallinen Siliciumplättchen als Basiselement 1, in welchem ein im wesentlichen rechteckiger Ausschnitt 2 ausgebildet ist. Dieser Ausschnitt definiert einen im wesentlichen rechteckigen Abschnitt 3, der mit dem Rest des Basiselements über einen brückenartigen Abschnitt 4 verbunden ist. Die Unterseite des Basiselements 1 ist derart vertieft ausgeführt, daß die Dicke des Brückenabschnitts 4 vermindert ist, so daß dieser dadurch relativ flexibel wird. Mit dieser Gestaltung des rechteckigen Abschnitts 3, der in dem Ausschnitt angeordnet ist, kann der rechteckige Abschnitt 3 als ein Pendel oder Massenelement wirken, das auf die Beschleunigungskräfte anspricht, die ihm vermittelt werden, wenn die Vorrichtung einer Beschleunigung unterworfen wird.
Vier Piezowiderstände 5a bis 5d sind auf der Oberseite des Basiselements 1 ausgebildet. Jeder dieser Widerstände ist durch P-Bereiche definiert. Drei stark dotierte P⁺-Bereiche 6 bis 8 sind so wie in Fig. 1 dargestellt ausgebildet und wirken als Leitungen für die Herstellung elektrischen Kontaktes zwischen den Widerständen und einer äußeren Schaltung, mit der das Halbleiterplättchen verbunden ist.
Das Plättchen ist in einem Glasgehäuse angeordnet, das mit einem geeigneten flüssigen oder gasförmigen Dämpfungsfluid gefüllt ist.
Wenn eine Beschleunigungskraft auf den Brückenabschnitt 4 einwirkt, dann verbiegen sich die Piezowiderstände 5a und 5b, die darauf ausgebildet sind. Dies hat eine Veränderung der Widerstandswerte der Widerstandselemente zur Folge. Wenn man die Widerstände in geeigneter Weise mit einer Brückenschaltung verbindet und entweder die Spannungsänderung oder die Stromänderung mißt, die von der Widerstandsänderung hervorgerufen wird, dann läßt sich der Krafteinfluß, der aus der Beschleunigung resultiert, dem das Massenelement unterworfen ist, messen.
Diese bekannte Anordnung weist jedoch den Nachteil auf, daß die Fläche, auf der die Piezowiderstände 5a bis 5d ausgebildet sind, unbedeckt ist und daher elektrische Kriechströme auftreten können, die die Stabilität beeinträchtigen, mit der Messungen ausgeführt werden können.
Um dieses Problem zu überwinden, ist vorgeschlagen worden, über der Oberfläche des Plättchens unter Verwendung einer Planartechnik eine SiO2-Membran (nicht dargestellt) auszubilden. Hiermit läßt sich zwar das Kriechstromproblem beseitigen, man handelt sich damit jedoch den Nachteil ein, daß aufgrund der unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten des monokristallinen Siliciumplättchens 1 und der SiO2-Membran Dickenunterschiede der Silicium- und SiO2-Schichten, in denen die Meß- und Bezugs-Piezowiderstände 5a, 5b bzw. 5c und 5d angeordnet sind, das Ausmaß der Durchbiegung des Brückenabschnitts temperaturabhängig machen und eine unterschiedliche Temperaturdrift hervorrufen, die die Genauigkeit der Vorrichtung beeinträchtigt.
Aus der US-PS 45 22 072 ist ein Beschleunigungsmesser bekannt, der vergleichbar dem eingangs geschilderten Beschleunigungsmesser aufgebaut ist und daher die nämlichen, oben erläuterten Nachteile aufweist.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Beschleunigungssensor der eingangs genannten Art anzugeben, der temperaturkompensiert ist und eine genaue Beschleunigungsmessung ermöglicht.
Diese Aufgabe wird durch die kennzeichnenden Merkmale des Anspruchs 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.
Durch die Erfindung wird ein Beschleunigungsmesser angegeben, bei dem zur Vermeidung einer Differenz in der Temperaturdrift, die durch eine Differenz von Ausdehnungskoeffizienten des Halbleitersubstrats und einer isolierenden Oxidschicht darauf hervorgerufen wird, die Piezowiderstände, die die Bewegung des Massenelements in Abhängigkeit von Beschleunigungskräften messen, und die Piezowiderstände, die als Bezugselemente wirken, auf getrennten Abschnitten des Halbleiters angeordnet sind, die gleichmäßige Dicke aufweisen. Die Piezowiderstände sind derart verschaltet, daß sie eine Brückenschaltung bilden, deren Ausgang mit dem Ausmaß der Durchbiegung des Abschnitts variiert, auf welchem die Meßwiderstände ausgebildet sind.
Die Erfindung wird nachfolgend unter Bezugnahme auf ein in den Zeichnungen dargestelltes Ausführungsbeispiel näher erläutert. Es zeigt:
Fig. 1 und 2 die bekannte, oben beschriebene Anordnung;
Fig. 3 eine Draufsicht auf eine Ausführungsform der Erfindung;
Fig. 4 und 5 Schnitte längs der Linien IV-IV bzw. V-V von Fig. 3;
Fig. 6 bis 12 die verschiedenen Stufen bei der Herstellung der Anordnung nach den Fig. 3 bis 5;
Fig. 13 eine Brückenschaltung, die bei der Ausführungsform nach der vorliegenden Erfindung verwendet wird, und
Fig. 14 eine schematische Darstellung (in leicht übertriebener Art) des Krümmungsradius, der während des Betriebs der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung erzeugt wird.
Die Fig. 3 bis 5 zeigen eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Bei dieser Ausführungsform ist ein Ausschnitt 102 so ausgebildet, daß er eine Gestalt hat, die im wesentlichen gleich jener der bekannten, in den Fig. 1 und 2 dargestellten Anordnung ist. Im Falle der vorliegenden Erfindung ist die Gestalt des Ausschnitts jedoch so getroffen, daß sich ein zungenartiger Temperaturkompensationsabschnitt 104 ergibt (in den Ansprüchen zweiter zungenförmiger Abschnitt genannt), der in eine Richtung vorsteht, die im wesentlichen parallel zu einem Brückenabschnitt 106 (in den Ansprüchen erster zungenförmiger Abschnitt genannt) liegt, der das bewegliche Massenelement 108 an dem Basiskörper 100 hält. Der Temperaturkompensationsabschnitt 104 ist so gestaltet, daß seine Dicke im wesentlichen gleich der Dicke des Brückenabschnitts 106 ist. Die Bedeutung dieses Merkmals geht aus der anschließenden Erläuterung hervor.
Die Oberseite des monokristallinen P-Plättchens ist mit einer N-Epitaxialschicht 110 versehen , in der Piezowiderstände 112a und 112b durch P-dotierte Bereiche ausgebildet sind. Entsprechende Piezowiderstände 112c und 112d sind in dem Temperaturkompensationsabschnitt 104 ausgebildet. Die Piezowiderstände 112a und 112b, die in dem "flexiblen" Brückenabschnitt 106 ausgebildet sind, sprechen aufgrund ihrer Gestalt auf die Durchbiegung dieses Abschnitts an und sind daher auf Beschleunigungskräfte, die an dem Massenelement 108 wirken, empfindlich. Aufgrund der vernachlässigbaren Durchbiegung des Temperaturkorrekturabschnitts 104 sind die Piezoelemente 112c und 112d, die dort ausgebildet sind, auf Beschleunigungskräfte (G) extrem unempfindlich.
Eine isolierende SiO2-Membran 114 ist über den Widerständen und der Oberfläche der Epitaxialschicht 110 ausgebildet. Auf dieser Schicht sind Verbindungselektroden 116 ausgebildet, die geeignete elektrische Verbindungen zwischen den Piezowiderständen 112a und 112d herstellen und die Ausbildung einer Brückenschaltung von der Art ermöglichen, wie sie in Fig. 13 dargestellt ist.
Eine Phosphorsilikatglasschicht 118 ist über der Oberseite der Vorrichtung in der dargestellten Art ausgebildet.
Der oben beschriebene Sensor wird auf die nachfolgend beschriebene Weise hergestellt.
  • (1) Ein Basiselement oder Plättchen 100 vom P-Typ mit einer kristallographischen Fläche (100), einem relativen Widerstand von ungefähr 5 Ω · cm und einer Dicke von etwa 400 µm wird mit einer N-leitenden Epitaxialschicht 110 einer Dicke in der Größenordnung von 10 µm und eines relativen Widerstandes von etwa 10 Ω · cm bedeckt. Es sei hervorgehoben, daß die Dicke dieser Epitaxialschicht 110 entsprechend der gewünschten Empfindlichkeit des Sensors gewählt ist und folglich auch von dem angegebenen Maß abweichen kann.
  • (2) Mit Hilfe eines thermischen Oxidationsvorgangs wird auf der Oberseite der Epitaxialschicht 110 eine SiO2-Schicht 114 ausgebildet. Diese Schicht 114 wird so modifiziert, daß eine Maske gebildet wird, durch die eine Dotierung eines relativ großen Bereiches 119 vom P-leitenden Typ ermöglicht wird. Dieser Bereich 119 wird später entfernt, um den im wesentlichen rechteckigen Ausschnitt 102 zu bilden, der das Massenelement 108 und den Temperaturkorrekturabschnitt 104 ausbildet.
  • (3) Alle n⁺-leitenden Bereiche 120, die Verbindungen bilden, die später dazu dienen, die Epitaxialschicht 110 mit später hergestellten Anschlußelektroden 116 zu verbinden und die in einem später beschriebenen elektrochemischen Ätzvorgang verwendet werden, werden in der Epitaxialschicht 110 mittels einer Maskier- und Dotiertechnik ähnlich der oben beschriebenen ausgebildet.
  • (4) Anschließend werden, wie Fig. 9 zeigt, Piezowiderstände 112a bis 112d in der Epitaxialschicht 110 durch Dotierung ausgewählter Bereiche gebildet. Die Bereiche, die während dieses Vorgangs ausgebildet werden, enthalten eine Konzentration von etwa 1×1018 cm-3 einer ausgewählten Verunreinigung vom P-Typ. Es sei hervorgehoben, daß die Dehnungscharakteristika der Piezowiderstände 112a und 112b von der Konzentration der Dotierungsverunreinigung abhängen und daß die Empfindlichkeit der Widerstände hoch ist, wenn die Verunreinigungskonzentration niedrig ist. Dementsprechend muß bei diesem Schritt sorgfältig gearbeitet werden, um sicherzustellen, daß das geeignete Ausmaß an Imprägnierung gleichmäßig erreicht wird.
  • (5) Anschließend wird eine zweite SiO2-Schicht 121 von etwa 1 µm Dicke auf der Unterseite des Plättchens ausgebildet und dann in Bereitschaft für das elektrochemische Ätzen modifiziert. Während dieses Schrittes werden Anschlußelektroden 116 auf der Oberseite der SiO2-Schicht 114 derart ausgebildet, daß eine selektive elektrische Verbindung der Piezowiderstände 112a bis 112d und der Epitaxialschicht 110 mit der äußeren Schaltung, mit der das fertige Plättchen zu verbinden ist, ermöglicht wird.
  • (6) Im Anschluß daran werden die isolierende Membran 118 aus Phosphorsilikatglas einer Dicke von etwa 7000 Å und eine Hilfselektrode 123 für das elektromechanische Ätzen in einer Weise ausgebildet, wie in Fig. 11 gezeigt. Es sei betont, daß die Ätzelektrode 123 dazu vorgesehen ist, elektrischen Kontakt nur mit den Anschlußelektroden 116 herzustellen, die den n⁺-Bereichen 120 zugeordnet sind.
Sodann wird das Plättchen in eine alkalische Ätzlösung getaucht, bestehend aus einer wäßrigen Lösung aus Kaliumhydroxyd oder einer Mischung aus Wasser und einem geeigneten organischen Reagenz, und elektrochemischem Ätzen unterworfen, bei dem die Ätzelektrode als Anode verwendet wird und eine Platinelektrode als Kathode dient. Das P-Material wird von der Unterseite des Plättchens entfernt, bis der in Fig. 11 dargestellte Zustand erreicht ist. Da die Ätzelektrode als Anode verwendet wird, hört der Ätzvorgang an der PN-Grenzfläche auf, was eine genaue Beeinflussung der Dicke der Brücke und der Temperaturkompensationsabschnitte 106 und 104 ermöglicht.
Die letzte Herstellungsstufe führt zu der Anordnung, die in Fig. 12 dargestellt ist, und umfaßt die Entfernung der Hilfsätzelektrode 123 und der Kontaktelektroden 116, die den n⁺-Bereichen 120 zugeordnet sind, das Auffüllen der Lücken, die nach dem Entfernen der soeben erwähnten Kontaktelektroden 116 zurückgeblieben sind, mit Phosphorsilikatglas, die Entfernung des Teils der SiO2-Schicht 114, der über dem nun leeren Raum liegt, der zuvor von dem P-Bereich 119 eingenommen worden ist, und die Entfernung der Phosphorsilikatglasschicht 118 unmittelbar darüber.
Wenn bei dieser Anordnung eine Beschleunigungskraft auf das Massenelement 108 einwirkt und der Brückenabschnitt 106 einer Durchbiegung unterworfen wird, dann nehmen die Widerstandswerte der Piezowiderstände 112a und 112b zu, wodurch die Größe des Potentials Vo, das über der Brückenschaltung entwickelt wird, zunimmt. Dieses Potential gibt die Kraft an, die auf das Massenelement 108 einwirkt.
Fig. 14 der Zeichnungen zeigt einen Querschnitt durch einen Teil des Brückenabschnitts, wenn dieser einer Durchbiegung unterworfen ist. Es sei hervorgehoben, daß die Krümmung in dieser Darstellung übertrieben ist, um die Erläuterung zu erleichtern. Aufgrund der Differenz der Ausdehnungskoeffizienten von Silicium und SiO2 kann man den Brückenabschnitt 106 als ein System definierend ansehen, das einem Bimetallstreifen vergleichbar ist und durch die folgende Gleichung angegeben wird:
r = 1/δ(α1 - α2).ΔT × (E1/E2) × (d12/d2) (1)
wobei
r = Krümmungsradius,
δ = Konstante,
α1 = Ausdehnungskoeffizient von Silicium (ungefähr 2,4×10-6/°C),
α2 = Ausdehnungskoeffizient von SiO2 (ungefähr 0,4×10-8/°C),
E1 = das Young-Modul von Silicium (ungefähr 1,9×1012 dyn/cm2),
E2 = das Young-Modul von SiO2 (ungefähr 0,7×1012 dyn/cm2),
d1 = Dicke der Siliciumschicht,
d2 = Dicke der SiO2-Schicht und
ΔT = Temperaturdifferenz zwischen den Si- und SiO2-Schichten.
Wie man aus der obigen Gleichung (1) hinsichtlich des Temperatureinflusses auf die Durchbiegung des Brückenabschnittes 106 ersieht, sind die auf die Durchbiegung einwirkenden hauptsächlichen konstruktionsbedingten Einflüsse auf die Abmessungen in Richtung der Dicke des Brückenabschnitts beschränkt und sind die Länge und die Breite desselben irrelevant.
Da nun die Dicke des Brückenabschnitts 106 bei Verwendung der oben beschriebenen Herstellungstechnik genau bestimmt werden kann und die "Meß"- und "Referenz"-Piezowiderstände 112a und 112b bzw. 112c und 112d auf Elementen ausgebildet sind, die übereinstimmende Dicke aufweisen (es sei angemerkt, daß der Temperaturkorrekturabschnitt 104 durch die Beschleunigungskraft, die auf das Massenelement einwirkt, im wesentlichen nicht beeinflußt wird und daß der Krümmungsradius desselben im wesentlichen unendlich ist), ist es durch Verbindung der Piezowiderstände 112a und 112b auf dem Brückenabschnitt 106 mit den Piezowiderständen 112c und 112d auf dem Temperaturkompensationsabschnitt in einer Weise, wie in Fig. 13 dargestellt, möglich, eine Kompensation zu erzielen und dadurch jeglichen Einfluß auszuschalten, der durch Temperaturänderungen erzeugt werden könnte, wodurch eine hohe Meßgenauigkeit für die auf das Massenelement 108 einwirkende Beschleunigungskraft erreicht wird.
Da die Spannung Vo, die von der Brückenschaltung erzeugt wird, eine gute Korrelation mit der dem Massenelement 108 vermittelten Beschleunigungskraft zeigt, ist es möglich, daß die Piezowiderstände, die in dem Temperaturkorrekturabschnitt 104 ausgebildet sind, eine relativ niedrige Empfindlichkeit zeigen und relativ lang und breit ausgebildet werden können, ohne daß irgendein nachteiliger Einfluß auf die Genauigkeit der Vorrichtung befürchtet werden muß. D. h., es ist nicht notwendig, die Präzision bei der Herstellung derselben zu übertreiben.

Claims (6)

1. Beschleunigungsmesser, enthaltend einen Körper aus Halbleitermaterial, bestehend aus einem Trägerabschnitt, einer Öffnung in dem Körper, die von dem Trägerabschnitt umgeben ist und in der ein Massenelement schwingfähig angeordnet ist, und einen zungenförmigen Abschnitt mit gegenüber dem Körper verminderter Materialdicke, der den Trägerabschnitt mit dem Massenelement integral verbindet, wenigstens einen Piezowiderstand, der auf dem zungenförmigen Abschnitt ausgebildet und so angeordnet ist, daß er sich bei Biegung des zungenförmigen Abschnitts dehnt, einen dem erstgenannten Piezowiderstand zugeordneten zweiten Piezowiderstand (Kompensationswiderstand), der auf dem Körper ausgebildet ist, und Anschlußeinrichtungen, mit denen die wenigstens zwei Widerstände mit einer elektrischen Meßschaltung verbindbar sind, dadurch gekennzeichnet, daß der zweite Widerstand (112c; 112d) auf einem an dem Körper ausgebildeten, unbeweglichen, frei endenden zweiten zungenförmigen Abschnitt (104) ausgebildet ist, der dieselbe Dicke aufweist wie der erste zungenförmige Abschnitt (106).
2. Beschleunigungsmesser nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der zweite zungenförmige Abschnitt (104) im wesentlichen parallel zu dem ersten zungenförmigen Abschnitt (106) von dem Trägerabschnitt (100) in die Öffnung (102) vorsteht.
3. Beschleunigungsmesser nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß er eine erste Isolierschicht (114) aufweist, die auf der Oberseite der Epitaxialschicht (110) ausgebildet ist und die die ersten bis vierten Piezowiderstände (112a bis 112d) bedeckt und sich über den ersten zungenförmigen Abschnitt (106) und den zweiten zungenförmigen Abschnitt (104) erstreckt, auf dem die dritten und vierten Widerstände (112c, 112d) ausgebildet sind.
4. Beschleunigungsmesser nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß er eine Vertiefung in dem Basisabschnitt enthält, der sich von der Unterseite des Basiselements bis zur Epitaxialschicht (110) erstreckt, wobei sich die Vertiefung unter dem ersten zungenförmigen Abschnitt (106) und dem zweiten zungenförmigen Abschnitt (104), auf dem die dritten und vierten Piezowiderstände ausgebildet sind, erstreckt, wobei die Vertiefung die Dicke des ersten zungenförmigen Abschnitts (106) und des zweiten zungenförmigen Abschnitts, auf dem die dritten und vierten Piezowiderstände ausgebildet sind, auf die Dicke der Epitaxialschicht (110) vermindert.
5. Beschleunigungsmesser nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß er weiterhin enthält:
Elektroden (116), die auf der Oberfläche der ersten Isolierschicht (114) ausgebildet sind und die Teil der elektrischen Verbindungseinrichtung bilden, wobei die elektrische Verbindungseinrichtung eine Brückenschaltung herstellt, deren Ausgang (Vo) mit der Widerstandsänderung der ersten und zweiten Piezowiderstände (112a, 112b) variiert, und
eine zweite Isolierschicht (118), die über der Oberfläche der Elektroden und der ersten Isolierschicht (114) ausgebildet ist.
6. Beschleunigungsmesser nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der zweite zungenförmige Abschnitt (104), auf dem die dritten und vierten Piezowiderstände (112c, 112d) ausgebildet sind, so angeordnet ist, daß er sich von dem Körper (100) im wesentlichen parallel zu dem ersten zungenförmigen Abschnitt (106) erstreckt.
DE19873708036 1986-03-14 1987-03-12 Beschleunigungsmesser Granted DE3708036A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61054974A JPS62213280A (ja) 1986-03-14 1986-03-14 半導体加速度センサ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3708036A1 DE3708036A1 (de) 1987-09-17
DE3708036C2 true DE3708036C2 (de) 1991-07-04

Family

ID=12985624

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19873708036 Granted DE3708036A1 (de) 1986-03-14 1987-03-12 Beschleunigungsmesser

Country Status (3)

Country Link
US (1) US4836025A (de)
JP (1) JPS62213280A (de)
DE (1) DE3708036A1 (de)

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH079438B2 (ja) * 1988-04-01 1995-02-01 株式会社日立製作所 加速度センサ
DE3814952A1 (de) * 1988-05-03 1989-11-23 Bosch Gmbh Robert Sensor
JPH0237779A (ja) * 1988-07-27 1990-02-07 Mitsubishi Electric Corp 半導体加速度センサの製造方法
JP2748277B2 (ja) * 1989-05-31 1998-05-06 本田技研工業株式会社 半導体センサ
EP0363005B1 (de) * 1988-09-02 1996-06-05 Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Halbleitermessaufnehmer
JPH0623782B2 (ja) * 1988-11-15 1994-03-30 株式会社日立製作所 静電容量式加速度センサ及び半導体圧力センサ
US5115291A (en) * 1989-07-27 1992-05-19 Honeywell Inc. Electrostatic silicon accelerometer
JP2700929B2 (ja) * 1989-08-28 1998-01-21 株式会社ゼクセル 加速度センサ
NO168970C (no) * 1990-01-24 1992-04-29 Sensonor As Anordning ved et halvlederakselerometer
JP2532149B2 (ja) * 1990-02-06 1996-09-11 本田技研工業株式会社 半導体センサ
DE4015666A1 (de) * 1990-05-16 1991-11-28 Deutsche Forsch Luft Raumfahrt Kraftaufnehmer
JP2560140B2 (ja) * 1990-08-03 1996-12-04 日産自動車株式会社 半導体装置
US5314572A (en) * 1990-08-17 1994-05-24 Analog Devices, Inc. Method for fabricating microstructures
US5326726A (en) * 1990-08-17 1994-07-05 Analog Devices, Inc. Method for fabricating monolithic chip containing integrated circuitry and suspended microstructure
US5417111A (en) * 1990-08-17 1995-05-23 Analog Devices, Inc. Monolithic chip containing integrated circuitry and suspended microstructure
DE69113632T2 (de) * 1990-08-17 1996-03-21 Analog Devices Inc Monolithischer beschleunigungsmesser.
JPH04258175A (ja) * 1991-02-12 1992-09-14 Mitsubishi Electric Corp シリコン半導体加速度センサの製造方法
US5698785A (en) * 1995-04-04 1997-12-16 Delco Electronics Corporation Self-compensating accelerometer
US5895866A (en) * 1996-01-22 1999-04-20 Neukermans; Armand P. Micromachined silicon micro-flow meter
GB2369889B (en) * 2001-07-13 2004-06-09 John David Barnett Strain sensing installation
JP5174343B2 (ja) * 2006-12-12 2013-04-03 本田技研工業株式会社 力覚センサ用チップ
TWI420537B (zh) * 2009-12-29 2013-12-21 Univ Nat Taiwan 熱效應自補償系統及用於熱效應補償的裝置與方法
TWI522307B (zh) * 2013-03-25 2016-02-21 財團法人工業技術研究院 複合材料的微機電裝置與其製作方法
KR101531088B1 (ko) * 2013-05-30 2015-07-06 삼성전기주식회사 관성센서
EP3201586B1 (de) * 2014-10-02 2020-03-11 Mersen Benelux BV Drucksensor mit mechanisch verformenden elementen
JP6985086B2 (ja) * 2017-09-28 2021-12-22 セイコーインスツル株式会社 圧力センサ
FR3107954B1 (fr) * 2020-03-09 2022-01-28 Vitesco Technologies Compensation de la dérive en température d’un accéléromètre embarqué dans un véhicule automobile à deux-roues pour mesurer l’inclinaison du véhicule
US20230127077A1 (en) * 2021-10-08 2023-04-27 Qorvo Us, Inc. Input structures for strain detection

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1534276A (en) * 1976-02-02 1978-11-29 Emi Ltd Force transducers
US4553436A (en) * 1982-11-09 1985-11-19 Texas Instruments Incorporated Silicon accelerometer
US4522072A (en) * 1983-04-22 1985-06-11 Insouth Microsystems, Inc. Electromechanical transducer strain sensor arrangement and construction
JPH0655655A (ja) * 1992-08-04 1994-03-01 Matsushita Electric Works Ltd 積層板の製造方法
JPH06197572A (ja) * 1992-12-25 1994-07-15 Aisan Ind Co Ltd 振動式駆動装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPS62213280A (ja) 1987-09-19
US4836025A (en) 1989-06-06
JPH0567073B2 (de) 1993-09-24
DE3708036A1 (de) 1987-09-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3708036C2 (de)
DE69305955T2 (de) Beschleunigungssensor und seine herstellung
EP0721587B1 (de) Mikromechanische vorrichtung und verfahren zu deren herstellung
DE4133009C2 (de) Kapazitiver Drucksensor und Herstellungsverfahren hierzu
DE69318956T2 (de) Verfahren zur Herstellung von Beschleunigungsmessern mittels der "Silizium auf Isolator"-Technologie
DE69026141T2 (de) Halbleiterwandler mit Schwingelement
DE19537285B4 (de) Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterelements mit einer flexiblen Anordnung, Halbleiterelement, Feldeffektsensor mit beweglichem Gate, Verfahren zur Verwendung eines Transistors mit beweglichem Gate als Sensor, sowie kapazitiver Sensor
DE3507820C2 (de)
DE2919418C2 (de)
DE4000903C1 (de)
DE19906067B4 (de) Halbleitersensor für physikalische Größen und Verfahren zu dessen Herstellung
DE4019821C2 (de) Halbleiterbeschleunigungsmesser und Verfahren zu dessen Herstellung
DE69934620T2 (de) Methode zur Herstellung eines Halbleiterbeschleunigungsensors
EP0720748B1 (de) Integrierte mikromechanische sensorvorrichtung und verfahren zu deren herstellung
DE102009041502A1 (de) Halbleiterdrucksensor und Herstellungsverfahren dafür
EP0618450A1 (de) Beschleunigungssensor
DE4309206C1 (de) Halbleitervorrichtung mit einem Kraft- und/oder Beschleunigungssensor
DE2429894B2 (de) Polykristalliner monolithischer druckfuehler und verfahren zu seiner herstellung
DE69327556T2 (de) Verfahren zur Herstellung eines dynamischen Halbleitersensors mit einer Struktur mit dünner Stärke
DE4202733A1 (de) Temperatursensor
DE69102836T2 (de) Halbleitersensor.
DE4203833C2 (de) Verfahren zur Herstellung von Siliziumhalbleiter-Beschleunigungsmesser-Bauelementen
DE3741036A1 (de) Mikromechanischer beschleunigungsmesser
DE4030466C2 (de) Piezo-Widerstandsvorrichtung
EP0494143B1 (de) Vorrichtung zur messung mechanischer kräfte und kraftwirkungen

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee