DE3631632A1 - Verfahren zur schaffung elektrisch leitfaehiger schaltkreise auf einer grundplatte - Google Patents

Verfahren zur schaffung elektrisch leitfaehiger schaltkreise auf einer grundplatte

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Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren, mit dem durch Kupferbeschichtung elektrisch leitfähige Schaltkreise auf einer Grundplatte geschaffen werden, um gedruckte Leiterplatten zu erhalten.
Bei dem Verfahren wird eine elektrisch leitfähige Kupferpaste wirksam genutzt, um mindestens zwei Beschichtungslagen elektrisch leitfähiger Schaltkreise auf einer einzigen Seite der Grundplatte auszubilden. Damit erübrigt sich die weitere Behandlung der Grundplatte um, wie beim herkömmlichen Verfahren, Durchgangslöcher zu schaffen, weil die Grundplatte mit Schaltkreisen auf beiden Seiten versehen ist, die elektrisch miteinander verbunden werden müssen. Hiermit ermöglicht die Erfindung eine drastische Verringerung der Verfahrensschritte, des benötigten Materials und infolgedessen auch der Herstellungskosten des Produktes. Die Erfindung läßt sich aber auch an einer Grundplatte anwenden, die in der genannten herkömmlichen Weise weiterverarbeitet wird. In diesem Fall kann die Größe des Fertigproduktes erheblich verringert werden, welches fast weniger als halb so groß ist wie das entsprechende herkömmliche Produkt.
Es ist allgemein bekannt, daß die durch Kupferbeschichtung auf einer gedruckten Leiterplatte geschaffenen elektrisch leitfähigen Schaltkreises häufig elektrisch miteinander verbunden werden müssen. Dabei ist es herkömmlich, auf beiden Seiten der Grundplatte Schaltungen durch Ätzen von Kupferschichten zu bilden und dann elektrisch leitfähige Löcher von einer Seite zur anderen durch die Grundplatte hindurch zu bilden, um die Schaltungen der einen Seite der Grundplatte mit denen der entgegengesetzten Seite zu verbinden. Bei diesem herkömmlichen Verfahren müssen die Verfahrensschritte, wie die Beschichtung mit Kupfer, das Ätzen der Kupferschicht auf beiden Seiten der Grundplatte vorgenommen werden und dann eine Anzahl von Löchern beispielsweise mittels einer numerisch gesteuerten Vorrichtung in die Grundplatte eingebracht werden. Das erfordert nicht nur viel Material sondern verursacht auch hohe Herstellungskosten.
Um das genannte bekannte Verfahren zu verbessern, sollten vorzugsweise die elektrisch leitfähigen Schaltkreise aus zwei Beschichtungslagen auf nur einer Seite der Grundplatte gebildet werden. Dafür ist es jedoch nötig, eine spezielle, elektrisch leitfähige Kupferpaste zu verwenden, die die richtige elektrische Leitfähigkeit hat und zur Metallplattierung geeignet ist. Bei der herkömmlichen, elektrisch leitfähigen Kupferpaste besteht jedoch, im Gegensatz zu einem Edelmetall, wie Silber die Gefahr, daß sie unter der Wärme, die zum Härte der Kupferpaste nötig ist, oxidiert. Bei einer oxidierten Paste ist aber der elektrische Widerstand so erhöht und die Schweißfähigkeit so verringert, daß die Kupferpaste praktisch nutzlos ist. Um die erwärmte und hart gewordene Kupferpaste zu überziehen, ist es außerdem nötig, die Oberfläche der Paste mittels eines Katalysators zu aktivieren, um in dem als Bindemittel benutzten Harz die Kupferkörner als Kerne zum Überziehen der Oberfläche der Paste freizulegen.
Die Anmelderin beschäftigt sich seit vielen Jahren mit der Entwicklung einer neuen, elektrisch leitfähigen Kupferpaste, mit der die genannten Mängel und Nachteile vermieden werden können. Dabei hat die Anmelderin erfolgreich eine elektrisch leitfähige Kupferpaste erzeugt, die tatsächlich industriell verwendbar ist. Die vorliegende Erfindung schließt die elektrisch leitfähigen Pasten ACP-020, ACP-030 sowie ACP-007P der Asahi Chemical Research Laboratory Co., Ltd. ein, die alle pulverförmiges Kupfer, ein Kunstharz und eine geringe Menge eines Zusatzes, wie Anthracen enthalten. Das Produkt ACP-020 enthält als Hauptelement 80 Gew.% Kupferpulver und 20 Gew.% Kunstharz und hat eine ganz ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit, jedoch vielleicht etwas weniger gute Löteigenschaften. Das Produkt ACP-030 enthält als Hauptelement 85 Gew.% Kupferpulver und 15 Gew.% Kunstharz und hat ausgezeichnete Löteigenschaften aber mehr oder weniger gute elektrische Leitfähigkeit. Das Produkt ACP-007P ist eine Verbesserung gegenüber dem Produkt ACP-030 und ist ganz ausgezeichnet geeignet zur Metallbeschichtung, so daß es beispielsweise zum Anbringen eines Metallüberzugs durch chemische Beschichtung mit Kupfer auf der hart gemachten, dünnen Farbschicht ohne Notwendigkeit für einen Katalysator geeignet ist.
Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren zu schaffen, mit dem mindestens zwei Beschichtungslagen elektrisch leitfähiger Schaltkreise, die miteinander elektrisch verbunden sein können, auf nur einer Seite einer Grundplatte gebildet werden.
An der genannten Seite sollen dabei Kupferschichten angebracht werden. Eine elektrisch leitfähige Kupferpaste wird auf einen Teil einer ersten Kupferschicht eines Schaltkreises aufgetragen, die auf einer Seite der Grundplatte gebildet wurde und mit einer zweiten Kupferschicht eines Schaltkreises elektrisch verbunden werden soll, die der ersten Kupferschicht überlagert wird. Die elektrisch leitfähige Kupferpaste wird dann zum Erhärten erwärmt, und die hart gewordene Paste chemisch mit einem Metallüberzug versehen, beispielsweise mit einem Kupferüberzug, um die elektrische Leitfähigkeit der Kupferpaste auf die der Kupferschicht zu erhöhen.
Im Gegensatz zur herkömmlichen Grundplatte mit mindestens zwei Schaltkreisen in Form von Beschichtungslagen, von denen auf jeder Seite der Grundplatte eine vorhanden ist, die durch Löcher durch die Grundplatte hindurch miteinander elektrisch verbunden werden müssen, ist es also möglich, mindestens zwei Beschichtungslagen als Schaltkreise auf nur einer Seite einer Grundplatte zu erzeugen. Ferner fallen die herkömmlichen Verfahrensschritte der Befestigung der Kupferschichten an der Grundplatte und des Ätzens der Schichten weg, so daß nicht nur die Zahl der nötigen Verfahrensschritte drastisch verringert wird sondern auch die Menge des für die Verfahrensschritte benötigten Materials etwa auf die Hälfte abnimmt. Schließlich fällt auch der herkömmliche Verfahrensschritt der Ausbildung eines Lochs oder mehrerer Löcher in der Grundplatte mittels einer numerisch gesteuerten Vorrichtung weg, deren Anschaffung für diesen Zweck beträchtliche Kosten verursacht. Die Bearbeitung der Grundplatte wird damit erheblich vereinfacht und gleichzeitig die Kosten für die fertig bestückte, gedruckte Leiterplatte etwa auf die Hälfte einer herkömmlichen gesenkt.
Mit der Erfindung kann auch eine mehrschichtige gedruckte Leiterplatte geschaffen werden, deren Größe dadurch etwa auf die Hälfte einer herkömmlichen Leiterplatte verringert ist, daß mindestens zwei Schaltungsschichten auf beiden Seiten einer Grundplatte vorgesehen werden, die dann durch Löcher durch die Grundplatte hindurch elektrisch verbunden werden können.
Die Erfindung hat den Vorteil, daß eine elektrisch leitfähige Kupferpaste verwendet wird, die sich durch besonders gute Eigenschaften zum Metallplattieren auszeichnet, so daß der Verfahrensschritt der Aktivierung der Paste mittels eines Katalysators überflüssig wird, der sonst nötig ist, ehe eine Metallplattierung vorgenommen werden kann. Hiermit wird die Erzeugung einer gedruckten Leiterplatte stark vereinfacht.
Mit der Erfindung wird auch eine mehrschichtige, gedruckte Leiterplatte geschaffen, die auf einer Seite einer Grundplatte mit der ersten und zweiten Schaltkreislage versehen ist, die jeweils aus der speziellen, elektrisch leitfähigen Kupferpaste und einem Metallüberzug bestehen. Damit ist der Kupferbeschichtungsprozeß und der Ätzprozeß unnötig geworden, was nicht nur das Herstellungsverfahren stark vereinfacht sondern auch die Menge des benötigten Werkstoffs und infolgedessen die Produktionskosten senkt.
Die Erfindung weist, kurz gesagt, die folgenden Schritte auf: Auf einer Seite einer Grundplatte wird als erster elektrisch leitfähiger Schaltkreis eine erste Schicht gebildet, die zur Metallplattierung geeignet ist; die genannte Seite der Grundplatte wird mit einem vor dem Metallüberzug schützenden Resistmaterial außer in gewissen Bereichen des ersten Schaltkreises überzogen, die mit einem weiteren Schaltkreis elektrisch verbunden werden sollen, der anschließend auf dem ersten Schaltkreis gebildet wird; die genannte Seite der Grundplatte wird mit einer zur Metallplattierung geeigneten, elektrisch leitfähigen Kupferpaste so beschichtet, daß die genannten Bereiche des ersten Schaltkreises elektrisch verbunden werden, allerdings mit Ausnahme gewisser Abschnitte der Bereiche des ersten Schaltkreises, die anschließend einer Metallplattierung unterworfen werden; die Grundplatte wird zu Härten erwärmt; die Grundplatte wird gesäubert; die Grundplatte wird in eine Metallüberzuglösung eingetaucht, um auf der elektrisch leitfähigen Kupferpaste in den genannten Abschnitten der Bereiche des ersten Schaltkreises eine Metallplattierung entstehen zu lassen, wodurch ein zweiter, elektrisch leitfähiger Schaltkreis einer zweiten Beschichtungslage auf dem ersten Schaltkreis der ersten Beschichtungslage erhalten wird.
Die Erfindung weist ferner folgende Schrite auf: Es wird eine Kupferschicht an eine Seite einer Grundplatte angeheftet; die Kupferschicht wird geätzt, um aus der ersten Beschichtungslage einen ersten, elektrisch leitfähigen Schaltkreis zu schaffen; die gleiche Seite der Grundplatte wird mit einem Resistmaterial, welches vor dem Plattieren schützt, außer in gewissen Bereichen des ersten Schaltkreises beschichtet, die mit einem weiteren Schaltkreis elektrisch verbunden werden sollen, der anschließend auf dem ersten Schaltkreis gebildet wird; die gleiche Seite der Grundplatte wird mit einer zur Metallplattierung geeigneten, elektrisch leitfähigen Kupferpaste so beschichtet, daß die gannanten Bereiche des ersten Schaltkreises verbunden werden, allerdings mit Ausnahme gewisser Abschnitte dieser Bereiche des ersten Schaltkreises, die anschließend einer Metallplattierung ausgesetzt werden sollen; die Grundplatte wird erwärmt, um sie hart zu machen; die Grundplatte wird gesäubert; die Grundplatte wird in eine Metallüberzuglösung eingetaucht, um auf der elektrisch leitfähigen Kupferpaste und den genannten Abschnitten der Bereiche des ersten Schaltkreises eine Metallplattierung zu erhalten, wodurch ein zweiter, elektrisch leitfähiger Schaltkreis aus der zweiten Beschichtungslage entsteht, so daß an einer Seite der Grundplatte mindestens zwei Schaltkreise in Form von Schichten elektrisch miteinander verbunden sind.
Die Erfindung weist ferner folgende Schritte auf: Eine elektrisch leitfähige Kupferpaste, die für eine Metallplattierung geeignet ist, wird auf eine Seite einer Grundplatte aufgetragen; die Grundplatte wird zum Härten erwärmt; die Grundplatte wird gesäubert; die Grundplatte wird in eine Metallüberzugslösung eingetaucht, um auf der elektrisch leitfhäigen Kupferpaste eine Metallplattierung zu erhalten, wodurch ein erster, elektrisch leitfähiger Schaltkreis in Form einer ersten Beschichtungslage entsteht; die genannte Seite der Grundplatte wird mit einem vor einem Metallüberzug schützenden Resistmaterial außer in gewissen Bereichen des ersten Schaltkreises beschichtet, die mit einem anschließend auf dem ersten Schaltkreis auszubildenden zweiten Schaltkreis elektrisch verbunden werden sollen; die elektrisch leitfähige Kupferpaste auf der gleichen Seite der Grundplatte wird so aufgetragen, daß die gannten Bereiche des ersten Schaltkreises elektrisch verbunden werden, allerdings mit Ausnahme gewisser Abschnitte der Bereiche des ersten Schaltkreises, die anschließend einer Metallplattierung unterzogen werden sollen; die Grundplatte wird zum Härten erwärmt; die Grundplatte wird gesäubert; und die Grundplatte wird in eine Metallüberzuglösung eingetaucht, um auf der elektrisch leitfähigen Kupferpaste und den genannten Abschnitten der Bereiche des ersten Schaltkreises eine Metallplattierung zu erzielen, wodurch ein zweiter elektrisch leitfähiger Schaltkreis in Form einer zweiten Beschichtungslage entsteht, so daß auf einer einzigen Seite der Grundplatte mindestens zwei elektrisch miteinander verbundene Schaltkreise in Form von Schichten erhalten werden.
Im folgenden ist die Erfindung mit weiteren vorteilhaften Einzelheiten anhand schematisch dargestellter Ausführungsbeispiele näher erläutert. Ein erstes Ausführungsbeispiel ist in den Fig. 1 bis 5 und ein zweites in den Fig. 6 bis 8 dargestellt. Im einzelnen zeigt in den Zeichnungen:
Fig. 1 eine Seitenansicht einer Grundplatte in senkrechtem Schnitt mit an einer Seite der Grundplatte vorgesehener Kupferschicht, die zur Ausbildung eines elektrisch leitfähigen Schaltkreises einer ersten Beschichtungslage geätzt ist;
Fig. 2 eine Ansicht der Grundplatte gemäß Fig. 1, die auf der gleichen Seite mit einem Resistmaterial gegen einen Plattierüberzug beschichtet ist;
Fig. 3 eine Ansicht der Grundplatte gemäß Fig. 2, die auf der gleichen Seite mit einer elektrisch leitfähigen Kupferpaste beschichtet ist;
Fig. 4 eine Ansicht der Grundplatte gemäß Fig. 3, bei der auf der gleichen Seite eine Metallplattierung vorgenommen wurde;
Fig. 5 eine Ansicht der Grundplatte gemäß Fig. 4, bei der auf der gleichen Seite als letzter Schritt des Verfahrens gemäß der Erfindung eine Außenschicht aufgetragen ist;
Fig. 6 eine Seitenansicht einer Grundplatte in senkrechtem Schnitt gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der Erfindung, die auf einer Seite unmittelbar mit einer elektrisch leitfähigen Kupferpaste beschichtet ist;
Fig. 7 eine Ansicht der Grundplatte gemäß Fig. 6, an der auf der gleichen Seite eine Metallplattierung zur Schaffung einer ersten Beschichtungslage eines Schaltkreises vorgenommen wurde;
Fig. 8 eine Ansicht der Grundplatte gemäß Fig. 7, bei der auf der gleichen Seite in der gleichen Weise wie beim ersten Ausführungsbeispiel eine Serie von Verfahrensschritten vorgenommen wurde.
Die Erfindung soll unter Hinweis auf Fig. 1 bis 5 näher erläutert werden. Wie Fig. 1 zeigt, wird zur Schaffung einer gedruckten Leiterplatte zunächst auf einer Grundplatte 1, die z. B. aus einem Polymerisat besteht, als eine erste Schicht ein oder mehrere elektrisch leitfähige Schaltkreise C 1 geschaffen. Die Schicht ist geeignet zur Metallplattierung und beispielsweise als Kupferschicht aufgetragen. Aus dieser Kupferschicht 2, die an einer Seite der Grundplatte 1 vorgesehen ist, werden durch Ätzen die Schaltkreise C 1 gebildet.
Als nächstes wird, wie Fig. 2 zeigt, die Grundplatte 1 mit einem Resistmaterial 3, welches vor einem Überzug schützt, außer in denjenigen Bereichen 2 a, 2 b der Schaltkreise C 1 beschichtet, die mit einem elektrisch leitfähigen Schaltkreis C 2 einer zweiten Beschichtungslage elektrisch verbunden werden sollen, die anschließend, wie Fig. 4 zeigt, gebildet wird. Das bedeutet, daß das Resistmaterial 3 durch Aufdrucken auf denjenigen Bereich 2 c der Kupferschicht 2 aufgebracht wird, der nicht mit dem Schaltkreis C 2 elektrisch verbunden werden muß, sowie auf diejenigen Bereiche 1 a, der Grundplatte 1, in denen keine Schaltkreise C 1 der ersten Beschichtung vorhanden sind. Als Resistmaterial 3 kann das Produkt CR-2001 der Anmelderin Verwendung finden.
Wie Fig. 3 zeigt, wird dann im Siebdruck die gleiche Seite der Grundplatte 1 mit einer elektrisch leitfähigen Kupferpaste 4 so beschichtet, daß diejenigen Bereiche 2 a, 2 b, die ohne Überzug aus Resistmaterial 3 verblieben sind, elektrisch verbunden werden, allerdings mit Ausnahme von Abschnitten 2 d, 2 e der Breite l 1 bzw. l 2 der Bereiche 2 a, 2 b. So kann ein Metallüberzug auf die elektrische leitfähige Kupferpaste 4 und die Abschnitte 2 d, 2 e aufgetragen werden. Die elektrische leitfähige Kupferpaste 4 ist zur Metallplattierung geeignet und kann das Produkt der Anmelderin ACP-007P sein. Die so behandelte Grundplatte wird dann zum Härten etwa 30 Minuten auf eine Temperatur von ca. 150°C erwärmt.
Die hart gewordene Grundplatte 1 wird dann durch Beizen mit Säure gesäubert. Hierzu wird z. B. mit einer Lösung aus 4-5 Gew.% Natriumhydroxid einige Minuten lang alkalisch reduziert und die Grundplatte dann durch Beizen mit einer Säure aus 5 Gew.% Chlorwasserstoff eine Minute lang gereinigt.
Anschließend wird, wie Fig. 4 zeigt, die Grundplatte 1 in eine Lösung zur Metallplattierung, z. B. eine nicht gezeigte Kupferüberzuglösung eingetaucht, um die Oberflächen der Abschnitte 2 d, 2 e der Schaltkreise C 1 und der elektrisch leitfähigen Kupferpaste 4 chemisch zu überziehen. Dabei kann durch einstündiges Eintauchen in eine Lösung mit einer Temperatur von 70°C und einem pH-Wert 12 ein Kupferüberzug in einer Dicke von ca. 1,0 µm - 3,0 µm erhalten werden. Je nach der Zusammensetzung des Plattierbades kann die Auswirkung mehr oder weniger stark variieren. Allerdings ist wegen einer praktisch nötigen Mindestüberzugsdicke von 5 µm eine Eintauchzeit von ca. 1,7 bis 5 Stunden nötig. In der genannte Weise entsteht also eine Kupferüberzugschicht 5 auf der elektrisch leitfähigen Kupferpaste 4 und auf den Abschnitten 2 a, 2 e der Schaltkreise C 1, wie Fig. 4 zeigt. Die Kupferüberzugsschicht 5 und die elektrisch leitfähige Kupferpaste 4 bilden den elektrischen Schaltkreis C 2 der zweiten Beschichtungslage auf der gleichen Seite der Grundplatte 1, wobei der Schaltkreis C 2 mit dem Schaltkreis C 1 der ersten Beschichtungslage elektrisch verbunden ist.
Schließlich wird, wie Fig. 5 zeigt, diejenige Seite der Grundplatte 1, auf der die elektrischen Schaltkreise C 1, C 2 gebildet sind, mit einer Außenschicht 6 versehen. Zur Bildung dieser Schicht kann das Produkt CR-2001 der Anmelderin aufgedruckt und dann getrocknet werden. Damit ist die Serie der Verfahrensschritte zur Behandlung der Grundplatte 1 beendet.
In den Fig. 6 bis 8 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel der Erfindung gezeigt. In diesem Fall wird eine Grundplatte 1 aus einem Polymerisat unmittelbar durch Siebdruck mit der elektrischen leitfähigen Kupferpaste 4 beschichtet, die zur Metallplattierung geeignet ist. Dies tritt an die Stelle der beim ersten Ausführungsbeispiel vorgesehenen Ausbildung der Kupferschicht 2, die geätzt wird. Die Grundplatte wird anschließend zum Härten 30 Minuten auf eine Temperatur von ca. 150°C erwärmt. Danach wird die Grundplatte 11 durch Beizen mit Säure gereinigt und in eine Metallüberzuglösung, z. B. eine Kupferplattierlösung eingetaucht, wie im Fall des ersten Ausführungsbeispiels. Hierdurch entsteht auf der Oberfläche der elektrisch leitfähigen Kupferpaste 4 eine Kupferüberzugschicht 5. Damit sind elektrische Schaltkreise C 1 einer ersten Beschichtungslage gebildet, wie Fig. 7 zeigt.
Die anschließenden Verfahrensschritte sind die gleichen wie beim ersten Ausführungsbeispiel. So wird, wie Fig. 8 zeigt, Resistmaterial 3 auf die gleiche Seite der Grundplatte 11 außer in denjenigen Bereichen der Schaltkreise C 1 aufgetragen, die mit dem Schaltkreis C 2 der anschließend zu bildenden zweiten Beschichtungslage elektrisch verbunden werden sollen. Danach wird die zur Metallplattierung geeignete, elektrisch leitfähige Kupferpaste 4 an der gleichen Seite der Grundplatte 11 so beschichtet, daß die Bereiche der Schaltkreise C 1, die nicht im Resistmaterial 3 überzogen wurden, elektrisch verbunden werden, allerdings mit Ausnahme der genannten Abschnitte der Bereiche der Schaltkreise C 1. Danach wird die Grundplatte 11 erwärmt, um hart gemacht zu werden. Anschließend wird die Grundplatte 11 durch Beizen mit Säure gesäubert und in eine Kupferüberzuglösung eingetaucht, um auf der elektrisch leitfähigen Kupferpaste 4 und den Abschnitten der Schaltkreise C 1 eine Kupferüberzugsschicht 5 zu bilden. Die Kupferüberzugschicht 5 und die elektrisch leitfähige Kupferpaste 4 bilden damit den elektrisch leitfähigen Schaltkreis C 2 der zweiten Beschichtungslage. Es sind also die Schaltkreise C 1 und C 2 der ersten und zweiten Lage auf einer einzigen Seite der Grundplatte 11 gebildet. Schließlich wird durch Aufdrucken auf den äußeren Schaltkreis C 2 der zweiten Beschichtungslage die Außenschicht 6 aufgetragen, und damit ist die Bearbeitung der Grundplatte 11 beendet.
Bei beiden hier beschriebenen Ausführungsbeispielen brauchen keine Durchgangslöcher zur elektrischen Verbindung der Schaltkreise der beiden Schichten gebildet zu werden. Allerdings kann die Erfindung auch an Grundplatten angewandt werden, die mit durchgehenden Löchern versehen sind, um die beiden Schaltkreise an den entgegensetzten Seiten der Grundplatte elektrisch zu verbinden. Es braucht nicht ausdrücklich beschrieben zu werden, daß auch mehr als zwei Schichten von Schaltkreisen auf einer einzigen Seite der Grundplatte gebildet werden können und daß die Metallplattierung nicht auf das überziehen mit Kupfer beschränkt ist. Anstelle des Kupferüberzugs kann auch eine Silberplattierung vorgenommen werden. Allerdings ist das Überziehen mit Kupfer am billigsten und am besten für die Massenfertigung gedruckter Leiterplatten geeignet.
Es sollen nunmehr die Eigenschaften der elektrisch leitfähigen Kupferpaste 4 im einzelnen beschrieben werden, die zur Schaffung eines Metallüberzugs gemäß der Erfindung geeignet ist.
Um einen praktisch verwendbaren, elektrisch teilfähigen Überzug aus einer Mischpaste aus Kupferpulver zu erhalten, muß der bei der Beschichtung entstehende Film einen elektrischen Widerstand von ca. 1 × 10-2 bis 1 × 10-3Ω/cm haben und gegen Feuchtigkeit beständig sein. Mit anderen Worten, er muß im Verlauf der Zeit in einer Umgebung hoher relativer Luftfeuchtigkeit so wenig wie möglich an Qualität einbüßen und außerdem Temperatureigenschaften haben, die einem herkömmlichen elektrisch leitfähigen Überzug aus Silber hinsichtlich der Beständigkeit bei höheren und niedrigeren Temperaturen als der normalen Temperatur von 20°C vergleichbar sind.
Wenn ein Kupferpulver einfach mit Phenolharz gemischt und aufgetragen, erwärmt und getrocknet wird, wird das Kupferpulver durch die Erwärmung oxidiert und nimmt einen elektrischen Widerstand von 1 × 103 Ω/cm oder mehr an.
Insgesamt entsteht der Mechanismus der elektrischen Leitfähigkeit eines Überzugs oder einer Beschichtung durch das Entstehen einer Leitbahn durch gegenseitige Berührung zwischen den in der Schicht oder im Überzug enthaltenen Metallpulverkörnchen. Da allerdings die Außenflächen der Metallpulverkörnchen immer von oxidierten Substanzen bedeckt sind, welche in der Überzugsschicht einen außerordentlich hohen Widerstand gegen elektrischen Strom verursachen, ist sich der Fachmann allgemein darüber im klaren, daß ein solcher Überzug für praktische Anwendungsfälle ungeeignet ist. Bei Silber hingegen ist der Fall anders, denn dieses Edelmetall ist nicht wesentlich von oxidierten Substanzen begleitet, so daß in der Tat kein elektrischer Widerstand entsteht. Andere Metalle, wie Kupferpulver oder sonstige mittelmäßige Metalle, die erfindungsgemäß verwendet werden, erzeugen bekanntermaßen sofort in Luft einen Film aus oxidierten Stoffen an den Außenflächen der Pulverteilchen. Aus diesem Grund ist es dringend nötig, den elektrischen Widerstand an den Berührungsstellen zwischen den Körnchen des Kupferpulvers in der Strom leitenden Schicht zu reduzieren. Das bedeutet, daß die oxidierten Stoffe im Verlauf der Bildung des elektrisch leitfähigen Films beseitigt werden müssen, um die leitfähige Bahn durch Oberflächenberührungen der Metallatome zu erhalten. Um das zu erreichen, müssen die oxidierten Substanzen auf irgendeine Weise von den Körnchen des Kupferpulvers beseitigt werden. Als nächstes ist es nötig, nach dem Erhalt des Mechanismus der elektrischen Leitfähigkeit normalen Kupferpulvers ohne oxidierte Substanzen, zu verhindern, daß das Kupferpulver erneut im Verlauf einer Wärmebehandlung oder durch die Beeinflussung mit Sauerstoff von der Außenseite bei der tatsächlichen Anwendung einen hohen elektrischen Widerstand erhält.
In der Befriedigung der beiden vorstehend genannten Bedürfnisse liegt also der Schlüssel, um einen praktisch nutzbaren elektrisch leitfähigen Überzug gemäß der Erfindung zu erhalten. Deshalb ist es von größter Wichtigkeit für die Erfindung, den dem Gemisch aus Kupferpulver und Kunstharz zuzusetzenden speziellen Zusatzstoff und dessen Menge festzustellen.
In zahlreichen Studien und Versuchen über viele Jahre hinweg ist es dem Erfinder gelungen, den speziellen Zusatz und dessen Menge festzustellen und eine neue, elektrisch leitfähige Kupferpaste zu entwickeln, mit der die herkömmliche Kupferbeschichtung und die elektrisch leitfähige Silberpaste ersetzt werden kann.
Gemäß der Erfindung können als elektrisch leitfähige Kupferpasten aus Kupferpulver die Erzeugnisse der Anmelderin ACP-020, ACP-030 und ACP-007P verwendet werden.
Als Zusatz zeigt Anthracen oder dessen Induzierstoff ausgezeichnete Wirkung, wobei die beste Wirkung bei Anthracen (C14H10) und Anthracencarbonylsäure (C14H9COOH) beobachtet wurde. Ausgezeichnete Wirkung zeigt als nächstes auch Anthrazin (C28H16N2) und Anthranilsäure (C6H4(NH2)(COOH)). Andererseits ist Aminobenzoesäure (C6H5 · COOH) fast ungeeignet, weil sie einen elektrischen Widerstandswert von 1 × 10-2 Ω/cm hat, der um eine Ziffer größer ist als der von Anthracen oder dessen Induzierstoff.
Die elektrisch leitfähigen Kupferpaste 4 gemäß der Erfindung weist im wesentlichen ein Gemisch in flüssigem Zustand aus 70-85 Gew.% Kupferpulver, 15-30 Gew.% mindestens eines aus der aus Phenol-, Epoxy-, Polyester- und Xylolharz bestehenden Gruppe ausgewählten Harzes und eine geringe Menge, vorzugsweise 0,23-1,6 Gew.%, praktisch aber 0,2-5 Gew.% Anthracen oder dessen Induzierstoff, Anthranilsäure oder Anthrazin, als Zusatz auf.
Während der Wärmebehandlung verschmilzt beispielsweise das Anthracen, als Anhang der Erfindung, die Massen aus oxidiertem Kupfer und sonstige, um das Kupferpulver herum anhaftende, Substanzen zu Material, dessen Natur im wesentlichen die gleiche ist wie die des gleichfalls vorhandenen Harzes. Aufgrund dieser Erscheinung wird die elektrische Leitfähigkeit erhöht. Zusätzlich hat die Masse aus dem Anhang und dem mit dem Harz verschmolzenen Kupfer die Wirkung, die Eindringgeschwindigkeit von Wasser und Sauerstoff durch das Harz zu verringern. Die durch das Anthracen oder dessen Induzierstoff, Anthranilsäure oder Anthrazin, erzielte Antioxidationswirkung des Kupferpulver läßt sich wie folgt beschreiben.
Anthracencarbonylsäure (C14H9COOH) wird beispielsweise gemäß folgender chemischer Formel mit dem um das Kupferpulver herum bestehenden oder gebildeten oxidierten Kupfer umgesetzt:
CuO + 2C14H9COOH → (C14H9COO)2Cu + H2O.
Dabei entsteht Kupfer-I-Salz der Anthracencarbonylsäure. Aufgrund der chemischen Reaktion im aufgetragenen Film, der durch das gleichzeitig vorhandene Harz von der Umgebung abgeschnitten ist, fehlen dem Kupferpulver die oxidierten Substanzen von den Außenflächen. Stattdessen liegen an ihm die gereinigten Metallflächen frei, die in Berührung miteinander angeordnet sind und den erwünschten leitfähigen Weg des minimalen elektrischen Widerstands bilden.
Auf der anderen Seite wird das im Verlauf der chemischen Reaktion gebildete Kupfer-I-Salz der Anthracencarbonylsäure in das gleichzeitig vorhandene Phenol-, Epoxy-, Polyester- oder Xylolharz eingeschmolzen und darin gleichmäßig dispergiert und hat folglich keinen nachteiligen Einfluß auf die Bildung eines abschirmenden Films bei dem damit einhergehenden Hartwerden, bei dem die Körnchen des Kupferpulvers miteinander in Berührung stehen. Ferner hat die ordnungsgemäß mit Harz gemischte Kupfermasse aus dem Anthraceninduzierstoff zur Folge, daß die Eindringungsrate für Wasser und Sauerstoff in das Harz herabgesetzt wird. Ferner wird der Widerstand gegen Feuchtigkeit und Sauerstoff wesentlich erhöht, was die Wirkung der Erfindung insgesamt verbessert.
Es ist experimentell bestätigt worden, daß die wirksamste Menge an zuzugebendem Zusatz im Bereich von 0,23 bis 1,5 Gew.% liegt, wobei praktisch der Bereich von 0,2 bis 5 Gew.% reichen kann.
Wird die zugesetzte Menge Anthracen oder des Induzierstoffs desselben geändert, um einen Überzugsfilm in einer Dicke von 40 µm zu erhalten, dann bleibt der elektrische Widerstand des Überzugsfilms nahezu konstant auf dem Wert 1 × 10-3 Ω/cm, was einen äußerst erwünschten Effekt anzeigt, wenn die zugesetzte Menge an Anthracen oder dessen Induzierstoffs ca. 0,23 bis 1,5 Gew.% ausmacht. Wenn als Zusatz eine Menge von 0,2 Gew.% hinzugefügt wird, hat der Überzugsfilm einen elektrischen Widerstand von 1,3 × 10-3 Ω/cm. Auch wenn als Anhang eine Menge von 5 Gew.% hinzugefügt wird, hat der Überzugsfilm einen elektrischen Widerstand von 2 × 10-3 Ω/cm. Es ist ohne weiteres erkennbar, daß diese Mengen an Zusatzstoff auch innerhalb der zulässigen Grenzen für die praktische Verwendung der Beschichtung liegen. Allerdings zeigt die Beschichtung einen drastischen Anstieg des elektrischen Widerstandswertes, wenn der Anhang weniger als 0,2 Gew.% ausmacht. Bei einer Menge an Zusatzstoff von 0,1 Gew.% zeigte die Beschichtung tatsächlich einen elektrischen Widerstand von 1 × 10-2 Ω/cm, einen Wert, der für die praktische Verwendung des Überzugs ungeeignet ist. Es ergibt sich ein ähnlicher, drastscher Anstieg des elektrischen Widerstands bei einer Zusatzmenge von mehr als 5 Gew.%, wobei tatsächlich der elektrische Widerstandswert 1 × 10-2 Ω/cm erreicht, wenn die Zusatzmenge 8 Gew.% beträgt. Auch dieser Wert ist für die praktische Verwendung der Beschichtung ungeeignet. Mit den anderen Zusätzen, nämlich Anthranilsäure und Anthrazin sind die Wirkungen der Versuche die gleichen.
Der Grund für die experimentelle Bestätigung der vorstehend genannten kritischen Werte liegt vermutlich in folgendem Mechanismus. Bei Verwendung von Anthracencarbonylsäure als Zusatz wird für den Funktionsmechanismus eine Theorie chemischer Quantität als selbstverständlich zwischen dem Zusatz und den oxidierten Substanzen im Verlauf der Umsetzung zwischen dem Zusatz und den um die Außenflächen der Kupferpulverteilchen anhaftenden, oxidierten Substanzen entwickelt, die dabei schmelzen, wodurch die oxidierten Substanzen vom Kupferpulver entfernt werden.
Es ist also unmöglich, die Oxidierung von Kupferpulver während dessen Behandlung in Luft vollständig zu verhindern, selbst wenn das Kupferpulver für eine Oxidation verhältnismäßig wenig anfällig ist. Die Tatsache, daß eine Mindestmenge an Zusatz wirksam ist, nämlich ca. 0,2 Gew.%, ist ein Anzeichen dafür, daß es eine Mindestmenge an oxidierten Stoffen in dem Gemisch aus Kupferpulver und Harz gibt. Ähnlich ist in Versuchen festgestellt worden, daß eine maximale Menge an Zusatzstoff, nämlich ca. 5 Gew.% einen nachteiligen Einfluß hat und beispielsweise die Eigenschaft des gleichzeitig vorhandenen Harzes verschlechtert und die Leitfähigkeit des Überzugs vermindert,
Die elektrische Eigenschaft bei Verwendung der vorstehend genannten Struktur der elektrisch leitfähigen Kupferpaste und beispielsweise einer Filmdicke von 40 µm der gedruckten Schaltung läßt sich wie folgt ausdrücken: Elektrischer Widerstandswert 1 × 10-3 Ω/cm, was eine überraschende Wirkung ist und im Gegensatz zur Verwendung eines überzugs ohne Zusatz etwa 1/1.000.000 des Widerstandswertes zeigt. Was die Beständigkeit gegen Feuchtigkeit betrifft, so nimmt der elektrische Widerstand geringfügig zu, bleibt aber nach ca. 504 Stunden unverändert. Danach wird im Verlauf der Zeit keine Änderung oder Verschlechterung festgestellt.
Auch hinsichtlich der Temperaturbeständigkeit ist die Änderungsgeschwindigkeit des elektrischen Widerstands ganz ausgezeichnet und entspricht etwa 1/2 der Leitfähigkeit einer Beschichtung aus Silber unterhalb der normalen Temperatur. Bei normaler Temperatur ist der Wert in beiden Fällen nahezu der gleiche. Bei Anwendungsbedingungen von 60°C ist der Überzug gemäß der Erfindung praktisch mit einem Silberüberzug vergleichbar.
Die elektrisch leitfähige Kupferpaste 4, die erfindungsgemäß verwendet wird und das Produkt ACP-007P der Anmelderin ist, stellt eine Verbesserung gegenüber der bereits genannten elektrisch leitfähigen Paste ACP-030 dar, die für das Löten geeignet ist. Dabei ist es sehr leicht, die an der Oberfläche freiliegende Kupferpulverteilchen zu erhalten, die die Kerne für das chemische Überzugverfahren bilden sollen. Die aus der Kupferüberzuglösung niedergeschlagenen Kupferkörnchen können sich nämlich leicht an die bloßliegenden Kupferpulverkörnchen der Paste anheften. Deshalb kann der Kupferüberzug auf die elektrisch leitfähige Paste nach dem genannten, ganz einfachen Reinigungsprozeß aufgebracht werden, statt daß die Paste mittels eines Katalysators aktiviert werden müßte.

Claims (7)

1. Verfahren zur Schaffung elektrisch Leitfähiger
Schaltkreise auf einer Grundplatte, dadurch gekennzeichnet, daß
a) auf einer Seite der Grundplatte ein erster elektrisch Leitfähiger Schaltkreis aus einer ersten Beschichtungslage gebildet wird, der für eine Metallplattierung geeignet ist,
b) die gleiche Seite der Grundplatte mit einem vor dem Überzug schützenden Resistmaterial außer in gewissen Bereichen des ersten Schaltkreises beschichtet wird, die mit einem weiteren, anschließend auf dem ersten Schaltkreis zu bildenden Schaltkreis elektrisch verbunden werden müssen,
c) die gleiche Seite der Grundplatte mit einer elektrisch Leitfähigen Kupferpaste, die für eine Metallplattierung geeignet ist, so beschichtet wird, daß die Bereiche des ersten Schaltkreises elektrisch verbunden werden, allerdings mit Ausnahme gewisser Abschnitte der Bereiche des ersten Schaltkreises, die anschließend einer Metallplattierung zu unterwerfen sind,
d) die Grundplatte zum Härten erwärmt wird,
e) die Grundplatte gereinigt wird, und
f) die Grundplatte in eine Metallüberzuglösung eingetaucht wird, um eine Metallplattierung auf der elektrisch leitfähigen Kupferpaste und den Abschnitten der Bereiche des ersten Schaltkreises zu erzeugen und dadurch einen zweiten elektrisch leitfähigen Schaltkreis aus einer zweiten Beschichtungslage auf dem ersten Schaltkreis der ersten Beschichtungslage zu bilden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Grundplatte aus einem Polymerisat besteht.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Metallplattieren ein chemisches Überziehen unter Verwendung von Kupfer angewandt wird.
4. Verfahren zur Schaffung elektrisch leitfähiger Schaltkreises auf einer Grundplatte, dadurch gekennzeichnet, daß
a) an einer Seite der Grundplatte eine Kupferschicht befestigt wird,
b) die Kupferschicht zur Schaffung eines ersten elektrisch leitfähigen Schaltkreises einer ersten Beschichtungslage geätzt wird,
c) die gleiche Seite der Grundplatte mit einem vor dem Überzug schützenden Resistmaterial außer in gewissen Bereichen des ersten Schaltkreises beschichtet wird, die mit einem weiteren, anschließend auf dem ersten Schaltkreis zu bildenden Schaltkreis elektrisch verbunden werden müssen,
d) die gleiche Seite der Grundplatte mit einer elektrisch leitfähigen Kupferpaste, die für eine Metallplattierung geeignet ist, so beschichtet wird, daß die Bereiche des ersten Schaltkreises elektrisch verbunden werden, allerdings mit Ausnahme gewisser Abschnitte der Bereiche des ersten Schaltkreises, die anschließend einer Metallplattierung zu unterwerfen sind,
e) die Grundplatte zum Härten erwärmt wird,
f) die Grundplatte gereinigt wird, und
g) die Grundplatte in eine Metallüberzuglösung eingetaucht wird, um eine Metallplattierung auf der elektrisch leitfähigen Kupferpaste und den Abschnitten des ersten Schaltkreises zu erzeugen und dadurch einen zweiten elektrisch leitfähigen Schaltkreis auf dem ersten Schaltkreis der ersten Beschichtungslage zu bilden, wobei auf einer einzigen Seite der Grundplatte mindestens zwei Schichten von Schaltkreisen erzeugt werden, die elektrisch miteinander verbunden sind.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß als Metallplattieren ein chemisches Überziehen unter Verwendung von Kupfer angewandt wird.
6. Verfahren zur Schaffung elektrisch leitfähiger Schaltkreise auf einer Grundplatte, dadurch gekennzeichnet, daß
a) eine Seite der Grundplatte mit einer für eine Metallplattierung geeigneten, elektrisch leitfähigen Kupferpaste beschichtet wird,
b) die Grundplatte zum Härten erwärmt wird,
c) die Grundplatte gereinigt wird,
d) die Grundplatte in eine Metallüberzuglösung eingetaucht wird, um eine Metallplattierung auf der elektrisch leitfähigen Kupferpaste zu erhalten, wodurch ein erster, elektrisch leitfähiger Schaltkreis einer ersten Beschichtungslage gebildet wird,
e) die gleiche Seite der Grundplatte mit einem vor dem Überzug schützenden Resistmaterial außer in gewissen Bereichen des ersten Schaltkreises beschichtet wird, die mit einem weiteren, anschließend auf dem ersten Schaltkreis zu bildenden Schaltkreis elektrisch verbunden werden müssen,
f) die elektrisch leitfähige Kupferpaste auf der gleichen Seite der Grundplatte so beschichtet wird, daß die Bereiche des ersten Schaltkreises elektrisch verbunden werden, allerdings mit Ausnahme gewisser Abschnitte der Bereiche des ersten Schaltkreises, die anschließend mit einer Metallplattierung weiterverarbeitet werden sollen,
g) die Grundplatte zum Härten erwärmt wird,
h) die Grundplatte gereinigt wird, und
i) die Grundplatte in eine Metallüberzuglösung eingetaucht wird, um eine Metallplattierung auf der elektrisch leitfähigen Kupferpaste und den Abschnitten des ersten Schaltkreises zu erzeugen und dadurch einen zweiten elektrisch leitfähigen Schaltkreis einer zweiten Beschichtungslage auf dem ersten Schaltkreis der ersten Beschichtungslage zu bilden, wobei auf einer einzigen Seite der Grundplatte mindestens zwei Schichten von Schaltkreisen erzeugt werden, die elektrisch miteinander verbunden sind.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß als Metallplattieren ein chemisches Überziehen unter Verwendung von Kupfer angewandt wird.
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4837050A (en) * 1986-09-30 1989-06-06 Asahi Chemical Research Laboratory Co., Ltd. Method for producing electrically conductive circuits on a base board
KR900005308B1 (ko) * 1987-12-31 1990-07-27 정풍물산 주식회사 인쇄회로기판과 그의 제조방법
JPH01214100A (ja) * 1988-02-21 1989-08-28 Asahi Chem Res Lab Ltd 電磁波シールド回路及びその製造方法
JPH03504065A (ja) * 1988-12-24 1991-09-05 テクノロジィ　アプリケーションズ　カンパニー　リミテッド プリント回路の改良された作製方法
US4991285A (en) * 1989-11-17 1991-02-12 Rockwell International Corporation Method of fabricating multi-layer board
US5072378A (en) * 1989-12-18 1991-12-10 Storage Technology Corporation Direct access storage device with independently stored parity
DE4227085A1 (de) * 1992-08-17 1994-02-24 Bosch Gmbh Robert Verfahren zur Herstellung fein strukturierter elektrisch leitfähiger Schichten
US5461202A (en) * 1992-10-05 1995-10-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Flexible wiring board and its fabrication method
US5336363A (en) * 1993-09-24 1994-08-09 Applied Materials, Inc. Low temperature dry etch of copper
EP0744884A3 (de) * 1995-05-23 1997-09-24 Hitachi Chemical Co Ltd Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen Leiterplatte
US7012811B1 (en) 2000-05-10 2006-03-14 Micron Technology, Inc. Method of tuning a multi-path circuit
WO2020133421A1 (zh) * 2018-12-29 2020-07-02 深南电路股份有限公司 多样化装配印刷线路板及制造方法
TWI766342B (zh) * 2020-08-10 2022-06-01 大陸商鵬鼎控股（深圳）股份有限公司 電路板及其製備方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1765037U (de) * 1958-02-14 1958-04-17 Max Grundig Schaltungsplatte mit in der technik der gedruckten schaltungen aufgebrachten strombahnen.
DE2558367A1 (de) * 1974-12-28 1976-07-08 Hideo Machida Verfahren zur herstellung einer mehrschichtigen gedruckten schaltung
DE2836561A1 (de) * 1977-08-31 1979-03-15 Pierre Henri Cayrol Verfahren zur herstellung einer gedruckten schaltung
DE2838982A1 (de) * 1978-09-07 1980-03-20 Standard Elektrik Lorenz Ag Verfahren zum herstellen von mehrebenen-leiterplatten
US4353816A (en) * 1980-01-22 1982-10-12 Asahi Chemical Research Laboratory Co., Ltd. Power conductive coating mixed with copper powder

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2133155A5 (de) * 1971-04-09 1972-11-24 Cii
JPS4876059A (de) * 1972-01-14 1973-10-13
JPS50932A (de) * 1973-05-04 1975-01-08
US4076575A (en) * 1976-06-30 1978-02-28 International Business Machines Corporation Integrated fabrication method of forming connectors through insulative layers
US4420364A (en) * 1976-11-02 1983-12-13 Sharp Kabushiki Kaisha High-insulation multi-layer device formed on a metal substrate
JPS5797970U (de) * 1980-12-08 1982-06-16
EP0074605B1 (de) * 1981-09-11 1990-08-29 Kabushiki Kaisha Toshiba Verfahren zum Herstellen eines Substrats für Multischichtschaltung
JPS61185994A (ja) * 1985-02-13 1986-08-19 信越化学工業株式会社 耐熱性フレキシブルプリント配線用基板およびその製造方法
US4661372A (en) * 1985-12-23 1987-04-28 General Motors Corporation UV-induced copper-catalyzed electroless deposition onto styrene-derivative polymer surface

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1765037U (de) * 1958-02-14 1958-04-17 Max Grundig Schaltungsplatte mit in der technik der gedruckten schaltungen aufgebrachten strombahnen.
DE2558367A1 (de) * 1974-12-28 1976-07-08 Hideo Machida Verfahren zur herstellung einer mehrschichtigen gedruckten schaltung
DE2836561A1 (de) * 1977-08-31 1979-03-15 Pierre Henri Cayrol Verfahren zur herstellung einer gedruckten schaltung
DE2838982A1 (de) * 1978-09-07 1980-03-20 Standard Elektrik Lorenz Ag Verfahren zum herstellen von mehrebenen-leiterplatten
US4353816A (en) * 1980-01-22 1982-10-12 Asahi Chemical Research Laboratory Co., Ltd. Power conductive coating mixed with copper powder

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Publication number Publication date
GB2181303B (en) 1989-09-06
GB8620904D0 (en) 1986-10-08
JPS6276600A (ja) 1987-04-08
NL8602455A (nl) 1987-04-16
US4734156A (en) 1988-03-29
GB2181303A (en) 1987-04-15
DE3631632C2 (de) 1992-01-30
FR2588146A1 (fr) 1987-04-03
FR2588146B1 (fr) 1994-05-20
KR870003679A (ko) 1987-04-18
KR900001840B1 (ko) 1990-03-24
JPH0213477B2 (de) 1990-04-04

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