DE3628391A1 - Gas-tight housing feedthrough (bushing) for a silica-glass optical fibre, and method for producing it - Google Patents

Gas-tight housing feedthrough (bushing) for a silica-glass optical fibre, and method for producing it

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DE3628391A1 DE19863628391 DE3628391A DE3628391A1 DE 3628391 A1 DE3628391 A1 DE 3628391A1 DE 19863628391 DE19863628391 DE 19863628391 DE 3628391 A DE3628391 A DE 3628391A DE 3628391 A1 DE3628391 A1 DE 3628391A1
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Abstract

The invention relates to a cost-effectively producible soldered gas-tight housing feedthrough for an optical fibre made from glass or silica glass, and to a method for producing such a housing feedthrough. The housing feedthrough is constructed in such a way that only a single soldering operation is required. The latter is undertaken in a reducing inert (protective) gas atmosphere, with the result that there is no need for a soldering flux.

Description

Die Erfindung betrifft eine gasdichte Gehäusedurchführung für einen Quarzglas-Lichtwellenleiter nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 und ein Verfahren zum Herstellen einer solchen Gehäusedurchführung nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 6.The invention relates to a gas-tight housing bushing for a quartz glass optical fiber according to the generic term of claim 1 and a method for producing a such housing implementation according to the preamble of Claim 6.

In der optischen Nachrichtentechnik werden für faseropti­ sche Bauelemente, z. B. Koppler und/oder Empfangselemente, möglichst hermetisch dichte Durchführungen für Lichtwel­ lenleiter, z. B. Monomode-Lichtwellenleiter, benötigt, da Umwelteinflüsse, z. B. Feuchtigkeit, Staub und/oder korro­ sive Gase, die Funktionsweise der Bauelemente verschlech­ tern können oder diese sogar zerstören.In optical communications technology for fiber optics cal components, e.g. B. couplers and / or receiving elements, hermetically sealed bushings for Lichtwel lenleiter, z. B. single-mode optical fiber, needed because Environmental influences, e.g. B. moisture, dust and / or corro  sive gases, the functioning of the components deteriorate tern or even destroy them.

Diese Nachteile sind vermeidbar mit Hilfe von Gehäuse­ durchführungen für Lichtwellenleiter aus Glas, insbeson­ dere aus Quarzglas, bei denen der Lichtwellenleiter im wesentlichen gasdicht in die Gehäusewand eingelötet wird. Eine derartige Gehäusedurchführung ist z. B. aus der DE-OS 32 44 867 bekannt. Gemäß der dort beschriebenen Anordnung wird in eine lötbare Gehäusewand zunächst eine Durchgangs­ bohrung gebohrt. In diese wird anschließend ein Rohrstück eingelötet, auf dessen einem Ende ein muffenförmiges Verbin­ dungsstück aufgesetzt wird. Dieses besitzt ein Innenloch, dessen Durchmesser unwesentlich größer ist als der Außen­ durchmesser des (Quarzglas-) Mantels des Lichtwellenlei­ ters. Es ist notwendig die Außenfläche des Mantels zumin­ dest auf einer bestimmten Länge zu metallisieren, so daß dort eine Lötverbindung herstellbar ist. Der Lichtwellen­ leiter wird nun so in das Verbindungsstück eingefädelt, daß der metallisierte Teil des Mantels mit dem Verbindungs­ stück verlötbar ist. Anschließend wird der Lichtwellen­ leiter mit dem Verbindungsstück und dieses mit dem Rohr­ stück verlötet, so daß die gasdichte Gehäusedurchführung entsteht.These disadvantages can be avoided with the help of housings bushings for fiber optic cables made of glass, in particular those made of quartz glass, in which the optical fiber in is soldered essentially gas-tight into the housing wall. Such housing implementation is such. B. from DE-OS 32 44 867 known. According to the arrangement described there is a passage in a solderable housing wall bore drilled. A piece of pipe is then placed in this soldered, on one end a sleeve-shaped connector piece is put on. This has an inner hole, whose diameter is slightly larger than the outside diameter of the (quartz glass) cladding of the light waveguide ters. It is necessary to at least the outer surface of the jacket least to metallize on a certain length, so that a solder connection can be made there. The light waves the conductor is now threaded into the connector, that the metallized part of the jacket with the connection piece is solderable. Then the light waves conductor with the connector and this with the tube piece soldered so that the gas-tight housing bushing arises.

Eine derartige Gehäusedurchführung ist nachteiligerweise lediglich in unwirtschaftlicher Weise herstellbar, denn es werden mehrere Teile benötigt, die miteinander verlötet werden müssen. Bestehen nun diese Teile aus einem Material, dessen thermischer Ausdehnungskoeffizient an denjenigen des Lichtwellenleiters angepaßt ist, so ist es im allgemeinen erforderlich, die zu verlötenden Bereiche mit lötbaren Me­ tallschichten zu überziehen, so daß ein Lötvorgang über­ haupt erst möglich wird. Die derart vorbereiteten Teile sind in kostenungünstiger Weise häufig lediglich durch Handarbeit verlötbar. Dabei wird das Lotmaterial im allgemeinen als Lotdraht zugeführt. Ein derartiges Verfahren ist unwirt­ schaftlich.Such a housing bushing is disadvantageous can only be produced in an uneconomical manner because it several parts are needed that are soldered together Need to become. Are these parts made of one material whose thermal expansion coefficient to that of  Optical fiber is adapted, so it is in general required to solder the areas to be soldered with Me to cover tall layers, so that a soldering process over is possible at all. The parts prepared in this way are in an inexpensive way often only by hand solderable. The solder material is generally considered Solder wire fed. Such a procedure is hostile socially.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine gattungsge­ mäße Gehäusedurchführung anzugeben, die aus möglichst ko­ stengünstig herstellbaren Teilen besteht, die insbesondere für eine kostengünstige Massenfertigung geeignet sind.The invention has for its object a genus to indicate moderate housing implementation, which is possible from ko there are inexpensively producible parts, in particular are suitable for inexpensive mass production.

Der Erfindung liegt außerdem die Aufgabe zugrunde, ein zu­ verlässig und kostengünstig arbeitendes Verfahren zum Her­ stellen einer gattungsgemäßen Gehäusedurchführung anzugeben, das insbesondere für eine industrielle Massenfertigung geeignet ist.The invention is also based on the object reliable and inexpensive method for manufacturing provide a generic housing implementation, especially for industrial mass production suitable is.

Diese Aufgabe wird gelöst durch die in den kennzeichnenden Teilen der Patentansprüche 1 und 6 angegebenen Merkmale. Vorteilhafte Ausgestaltungen und/oder Weiterbildungen sind den Unteransprüchen entnehmbar.This problem is solved by the in the characterizing Parts of claims 1 and 6 specified features. Advantageous refinements and / or further developments are the dependent claims.

Ein erster Vorteil der Erfindung besteht darin, daß ledig­ lich ein einziger maschinell durchführbarer Lötvorgang er­ forderlich ist. Dieser ist kontrollierbar, so daß unvoll­ kommene Lötstellen, z. B. poröse Lötstellen, vermieden werden. A first advantage of the invention is that single Lich a single mechanically feasible soldering process is required. This is controllable, so that it is incomplete coming solder joints, e.g. B. porous solder joints avoided will.  

Ein zweiter Vorteil besteht darin, daß bei einem Gehäuse mit mehreren Gehäusedurchführungen alle erforderlichen Lötver­ bindungen in kostengünstiger Weise gleichzeitig herstellbar sind.A second advantage is that with a housing several housing lead-throughs all necessary soldering bindings can be produced in a cost-effective manner at the same time are.

Ein dritter Vorteil besteht darin, daß bei mehreren Gehäusen alle vorhandenen Gehäusedurchführungen gleichzeitig lötbar sind.A third advantage is that with multiple housings all existing bushings can be soldered at the same time are.

Ein vierter Vorteil besteht darin, daß für den Lötvorgang kein festes oder flüssiges Flußmittel benötigt wird, so daß ein anschließender Reinigungvorgang des Gehäuses entfällt. Es ist also von vornherein ausgeschlossen, daß in dem Ge­ häuse Flußmittelreste verbleiben, die möglicherweise zu einer störenden Korrosion der optischen Bauteile führen könnten.A fourth advantage is that for the soldering process no solid or liquid flux is required, so that a subsequent cleaning process of the housing is not necessary. It is therefore excluded from the outset that in Ge Residual flux residues may remain disturbing corrosion of the optical components could.

Die Erfindung wird im folgenden anhand von Ausführungsbei­ spielen unter Bezugnahme auf eine schematische Zeichnung näher erläutert.The invention is described below with reference to exemplary embodiments play with reference to a schematic drawing explained in more detail.

Die Fig. 1 bis 6 zeigen Längsschnitte durch verschiedene Ausführungsbeispiele. Figs. 1 to 6 show longitudinal sections through various embodiments.

Fig. 1 zeigt eine Gehäusewand 1, in der sich eine Durchgangs­ bohrung 2 befindet. Diese ist auf einer Seite trichterförmig erweitert und besitzt auf der anderen Seite eine Zentrier­ vertiefung 2′ Der kleinste Durchmesser der Durchgangsboh­ rung 2 beträgt z. B. 0,3 mm und richtet sich nach dem Außen­ durchmesser, z. B. 125 µm, des Mantels des Lichtwellenleiters 3, der Differenz, z. B. 0,1 mm, zwischen dem Innendurchmesser der Zentriervertiefung 2′ und dem Außendurchmesser eines Randes 4′ des Hohlkörpers 4, und der Viskosität des Lotmate­ rials 5 während des Lötvorganges. Es ist vorteilhaft, den kleinsten Durchmesser der Durchgangsbohrung 2 so zu wählen, daß während des Lötvorganges ein Abscheren des Lichtwellen­ leiters 3 vermieden wird und daß das Lotmaterial 5 in die Durchgangsbohrung 2 gepreßt wird ( Fig. 2). Fig. 1 shows a housing wall 1 , in which there is a through hole 2 . This is expanded funnel-shaped on one side and has a centering recess 2 ' on the other side . The smallest diameter of the passage hole 2 is z. B. 0.3 mm and depends on the outer diameter, for. B. 125 microns, the cladding of the optical fiber 3 , the difference, for. B. 0.1 mm, between the inner diameter of the centering recess 2 ' and the outer diameter of an edge 4' of the hollow body 4 , and the viscosity of the solder material 5 during the soldering process. It is advantageous to choose the smallest diameter of the through hole 2 so that shearing of the optical waveguide 3 is avoided during the soldering process and that the solder material 5 is pressed into the through hole 2 ( Fig. 2).

In die Zentriervertiefung 2′ wird zunächst scheibenförmig Lotmaterial 5 gelegt und darauf der Hohlkörper 4, der einen Rand 4′ besitzt, so daß eine vorteilhafte großflächige Lotverbindung entsteht. Der Hohlkörper 4 besitzt außerdem ein sich verengendes Durchgangsloch 6, dessen kleinster Durchmesser, z. B. 0,2 mm, unwesentlich größer ist als der Außendurchmesser, z. B. 0,125 mm des Mantels des Lichtwellen­ leiters 3 und dessen größter Durchmesser, z. B. 3 mm, dagegen wesentlich größer ist. Der Lichtwellenleiter 3, dessen Kunststoff-Schutzschicht 3′ zum Teil entfernt wurde, wird in der dargestellten Weise in den Hohlkörper 4 gesteckt und dieser gegen die Gehäusewand 1 gepreßt, z. B. mit Hilfe einer Feder 7. Diese Anordnung wird nun in einem Ofen unter redu­ zierender Schutzgasatmosphäre, z. B. ein H2 -haltiges Gas, soweit erhitzt, z. B. auf ungefähr 300°C, daß das Lotmate­ rial, z. B. eine Legierung aus 80% Gold und 20% Zinn (Schmelzpunkt 280%), flüssig wird und die Gehäusewand 1, der Hohlkörper 4 und der Lichtwellenleiter 3 miteinander verlötet werden. Durch das reduzierende Schutzgas wird die Bildung einer störenden Oxidschicht vermieden, so daß für den Lötvorgang kein Flußmittel benötigt wird. Es ist weiter­ hin zweckmäßig, die Durchmesser der Bohrungen in Abhängig­ keit von der Viskosität des Lotmaterials so zu wählen, daß das flüssige Lotmaterial in die vorhandenen Zwischenräume fließt und daß eine möglicherweise vorhandene Oxidschicht mecha­ nisch aufgebrochen wird. Nach dem Lötvorgang entsteht eine Gehäusedurchführung gemäß Fig. 2. Der zwischen Lichtwellen­ leiter 3 und Hohlkörper 4 vorhandene Zwischenraum ist durch einen Kunststoff, z. B. Epoxydharz, ausfüllbar, so daß eine Zugentlastung und/oder ein mechanischer Knickschutz für den Lichtwellenleiter 3 entsteht.In the centering recess 2 ' is first disc-shaped solder material 5 and then the hollow body 4 , which has an edge 4' , so that an advantageous large-area solder connection is formed. The hollow body 4 also has a narrowing through hole 6 , the smallest diameter, z. B. 0.2 mm, is slightly larger than the outer diameter, for. B. 0.125 mm of the jacket of the light wave conductor 3 and its largest diameter, for. B. 3 mm, however, is much larger. The optical fiber 3 , the plastic protective layer 3 'has been partially removed, is inserted in the manner shown in the hollow body 4 and this is pressed against the housing wall 1 , z. B. with the help of a spring 7th This arrangement is now in a furnace under reducing protective gas atmosphere, for. B. an H 2 -containing gas, if heated, z. B. to about 300 ° C that the solder material rial, z. B. an alloy of 80% gold and 20% tin (melting point 280%), becomes liquid and the housing wall 1 , the hollow body 4 and the optical waveguide 3 are soldered together. The reducing protective gas prevents the formation of a disruptive oxide layer, so that no flux is required for the soldering process. It is further expedient to choose the diameter of the holes in dependence on the viscosity of the solder material so that the liquid solder material flows into the existing gaps and that a possibly existing oxide layer is mechanically broken open. After the soldering process, a housing bushing according to FIG. 2 is formed . The space between the optical waveguide 3 and the hollow body 4 is covered by a plastic, for. B. epoxy resin, fillable, so that a strain relief and / or a mechanical kink protection for the optical fiber 3 is formed.

In dem Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 3 besteht der Hohlkör­ per 4 aus einem trichterförmig gezogenem Blech, daß in dem Bereich des kleinsten Durchmessers des Durchgangsloches eine möglichst geringe Wandstärke, z. B. 30 µm besitzt. Dieses ermöglicht einen Ausgleich von möglicherweise vorhandenen mechanischen Spannungen nach dem Lötvorgang.In the embodiment according to FIG. 3, the hollow body consists of 4 made of a funnel-shaped sheet metal that in the area of the smallest diameter of the through hole the smallest possible wall thickness, z. B. 30 microns. This enables any existing mechanical stresses to be compensated for after the soldering process.

Die Fig. 4 bis 6 zeigen Ausführungsbeispiele, bei denen der Hohlkörper 4 topfförmig ausgebildet ist und bei denen ein oder mehrere (Fig. 6) Lichtwellenleiter 3 einlötbar sind. FIGS. 4 through 6 show embodiments in which the hollow body 4 is cup-shaped and in which one or more (Fig. 6) optical waveguides 3 are solderable.

Werden bei allen Ausführungsbeispielen für die Gehäusewand und/oder den Hohlkörper Materialien, z. B. sogenanntes Vacon 11, verwandt, die zwar einen geeigneten thermischen Ausdeh­ nungskoeffizienten besitzen aber an sich nicht lötbar sind, so ist es zweckmäßig, zumindest die zu verlötenden Bereiche mit weich­ lötbaren Schichten, z. B. Ni und Au, zu beschichten. Dieses kann z. B. galvanisch erfolgen.Are in all embodiments for the housing wall and / or the hollow body materials, e.g. B. so-called Vacon 11, which has a suitable thermal expansion but do not have soldering coefficients per se, so it is advisable to at least soften the areas to be soldered solderable layers, e.g. B. Ni and Au to coat. This can e.g. B. done galvanically.

Claims (12)

1. Gasdichte Gehäusedurchführung für einen Quarzglas- Lichtwellenleiter, bei welcher
  • - in einer Gehäusewand (1) eine Durchgangsbohrung (2) erzeugt wird,
    - in die Durchgangsbohrung ein Hohlzylinder gasdicht einlötbar ist und
    - in dem Hohlzylinder mindestens ein Quarzglas-Licht­ wellenleiter (3) gasdicht einlötbar ist,
1. Gas-tight housing bushing for a quartz glass optical fiber, in which
  • - A through hole ( 2 ) is produced in a housing wall ( 1 ),
    - A hollow cylinder can be soldered gas-tight into the through hole and
    - At least one quartz glass light waveguide ( 3 ) can be soldered in a gas-tight manner in the hollow cylinder,
dadurch gekennzeichnet,characterized,
  • - daß statt des Hohlzylinders ein Hohlkörper (4) gewählt ist,
    - daß der Hohlkörper (4) mindestens ein sich verengen­ des Durchgangsloch (6) besitzt,
    - daß der größte Durchmesser des sich verengenden Durchgangsloches (6) wesentlich größer gewählt ist als der Außendurchmesser des Quarzglas-Lichtwellen­ leiters (3),
    - daß der kleinste Durchmesser des sich verengenden Durchgangsloches (6) unwesentlich größer als der Außendurchmesser des Quarzglasmantels des Quarzglas- Lichtwellenleiters (3) gewählt ist,
    - daß der Hohlkörper (4) auf einer Seite einen Rand (4′ ) besitzt, dessen Außendurchmesser größer ist als der Durchmesser der Durchgangsbohrung in der Gehäuse­ wand (1), und
    - daß der Hohlkörper (4) bezüglich der Durchgangsboh­ rung (2) in selbstzentrierender Weise mit der Gehäuse­ wand (1) gasdicht verlötbar ist.    - That a hollow body ( 4 ) is selected instead of the hollow cylinder,
    - That the hollow body ( 4 ) has at least one narrowing of the through hole ( 6 ),
    - That the largest diameter of the narrowing through hole ( 6 ) is selected to be substantially larger than the outer diameter of the quartz glass optical waveguide ( 3 ),
    - That the smallest diameter of the narrowing through hole ( 6 ) is selected to be slightly larger than the outer diameter of the quartz glass jacket of the quartz glass optical fiber ( 3 ),
    - That the hollow body ( 4 ) on one side has an edge ( 4 ' ), the outer diameter of which is larger than the diameter of the through hole in the housing wall ( 1 ), and
    - That the hollow body ( 4 ) with respect to the passage hole ( 2 ) in a self-centering manner with the housing wall ( 1 ) can be soldered gas-tight.
2. Gasdichte Gehäusedurchführung nach Anspruch 1, da­ durch gekennzeichnet, daß in der Gehäusewand (1) zentrisch zu der Durchgangsbohrung (2) eine Zentriervertiefung (2′) angebracht ist, deren Durchmesser größer ist als der Außendurchmesser des Randes (4′) derart, daß vor dem Lötvorgang der Hohlkörper (4) mit dem Rand (4′) in die Zentriervertiefung (2′) einfügbar ist, so daß eine Selbstzen­ trierung erfolgt (Fig. 1 bis 3).2. Gas-tight housing bushing according to claim 1, characterized in that in the housing wall ( 1 ) centrally to the through hole ( 2 ) is a centering recess ( 2 ' ) is made, the diameter of which is larger than the outer diameter of the edge ( 4' ), that before the soldering of the hollow body ( 4 ) with the edge ( 4 ' ) in the centering recess ( 2' ) can be inserted so that a self-tration occurs ( Fig. 1 to 3). 3. Gasdichte Gehäusedurchführung nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Rand (4′) an dem Ende des Hohlkörpers (4) vorhanden ist, an welchem sich der kleinere Durchmesser des Durchgangsloches (6) befindet (Fig. 1, 2).3. Gas-tight bushing according to claim 1 or claim 2, characterized in that the edge ( 4 ' ) at the end of the hollow body ( 4 ) is present, on which the smaller diameter of the through hole ( 6 ) is located ( Fig. 1, 2nd ). 4. Gasdichte Gehäusedurchführung nach einem der vorher­ hergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Hohl­ körper (4) trichterförmig ausgebildet ist und zumindest im Bereich des kleinsten Durchmessers des Durchgangsloches (6) eine Wandstärke besitzt, die einen Ausgleich mechani­ scher Spannungen ermöglicht, die durch den Lötvorgang entstehen (Fig. 3).4. Gastight housing bushing according to one of the preceding claims, characterized in that the hollow body ( 4 ) is funnel-shaped and at least in the region of the smallest diameter of the through hole ( 6 ) has a wall thickness that enables compensation of mechanical stresses caused by the soldering process arise ( Fig. 3). 5. Gasdichte Gehäusedurchführung nach einem der vorher­ gehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Hohl­ körper (4) topfförmig ausgebildet ist und daß in dem Boden des Hohlkörpers (4) mindestens ein Durchgangsloch vorhan­ den ist, in das mindestens ein Lichtwellenleiter (3) einlötbar ist (Fig. 4, 5).5. Gastight housing bushing according to one of the preceding claims, characterized in that the hollow body ( 4 ) is cup-shaped and that in the bottom of the hollow body ( 4 ) at least one through hole is present, in which at least one optical waveguide ( 3 ) can be soldered is ( Fig. 4, 5). 6. Verfahren zum Herstellen einer gasdichten Gehäusedurch­ führung nach einem der vorhergehende Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
  • - daß die Gehäusewand (1), der Hohlkörper (4) und der Lichtwellenleiter (3) unter Zwischenlage von Lotma­ terial (5) zusammengefügt und in dieser Lage gehalten werden,
    - daß die Gehäusewand (1) und der Hohlkörper (4) durch eine Kraft, die zumindest während der Zeit eines nachfolgenden Lötvorganges wirkt, gegeneinander gepreßt werden und
    - daß zumindest die Gehäusewand (1), der Hohlkörper (4) sowie der Lichtwellenleiter (3) gemeinsam in einer chemisch reduzierten Gasatmosphäre erhitzt werden, so daß ein gasdichter Lötvorgang erfolgt.
6. A method for producing a gas-tight housing guide according to one of the preceding claims, characterized in that
  • - That the housing wall ( 1 ), the hollow body ( 4 ) and the optical waveguide ( 3 ) with the interposition of Lotma material ( 5 ) are joined and held in this position,
    - That the housing wall ( 1 ) and the hollow body ( 4 ) are pressed against each other by a force that acts at least during the time of a subsequent soldering process and
    - That at least the housing wall ( 1 ), the hollow body ( 4 ) and the optical waveguide ( 3 ) are heated together in a chemically reduced gas atmosphere, so that a gas-tight soldering process takes place.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die zu verlötenden Flächen der Gehäusewand (1) und/oder des Hohlkörpers (4) derart ausgebildet werden, daß das dazwischen befindliche Lotmaterial während des Lötvorgan­ ges in eine vorherbestimmbare Richtung fließt.7. The method according to claim 6, characterized in that the surfaces to be soldered to the housing wall ( 1 ) and / or the hollow body ( 4 ) are formed such that the solder material located therebetween flows in a predeterminable direction during the soldering operation. 8. Verfahren nach Anspruch 6 oder Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß als Lotmaterial ein Weichlot angewandt wird.8. The method according to claim 6 or claim 7, characterized characterized in that a soft solder is used as the solder material becomes. 9. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß in der Gasatmosphäre Wasserstoff verwendet wird.9. The method according to any one of claims 6 to 8, characterized characterized in that hydrogen in the gas atmosphere is used. 10. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Gehäusewand (1) und/oder der Hohlkörper derart ausgebildet wird (werden), daß das Lotmaterial während des Lötvorganges in Richtung des Lichtwellenleiters (3) gepreßt wird.10. The method according to any one of claims 6 to 9, characterized in that the housing wall ( 1 ) and / or the hollow body is (are) designed such that the solder material is pressed in the direction of the optical waveguide ( 3 ) during the soldering process. 11. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß nach dem Lötvorgang der Hohlkörper (4) zumindest teilweise derart mit einem Kunststoffmaterial gefüllt wird, daß eine Zugentlastung und/oder ein Knickschutz für den Lichtwellenleiter (3) entsteht.11. The method according to any one of claims 6 to 10, characterized in that after the soldering process, the hollow body ( 4 ) is at least partially filled with a plastic material in such a way that strain relief and / or kink protection for the optical waveguide ( 3 ) is produced.
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