DE3626944A1 - Verfahren und vorrichtung zum fokussieren und steuern einer hochleistungsenergiequelle - Google Patents
Verfahren und vorrichtung zum fokussieren und steuern einer hochleistungsenergiequelleInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren nach dem Oberbegriff
des Patentanspruches 1 sowie eine Vorrichtung nach dem
Oberbegriff des Anspruches 8 zur Durchführung des Verfah
rens.
Zum Verbinden (Schweißen), Schneiden oder Härten von Werk
stücken, bei denen besonders feine Bearbeitungen notwendig
sind, verwendet man in zunehmendem Maße Laserstrahlen (bei
der Bearbeitung von Stahl insbesondere CO2-Laser). Der
Laserstrahl muß auf das Werkstück fokussiert werden, was
im allgemeinen mit Hilfe von Fokussierspiegeln relativ
kurzer Brennweiten geschieht. Der Fokussierspiegel ist in
einem Arbeitskopf der Apparatur angebracht und befindet
sich somit ganz kurz vor dem Werkstück. Werkstück und Vor
richtung bzw. Laserstrahl werden relativ zueinander be
wegt.
Der Laserstrahl tritt aus einer Öffnung im Arbeitskopf
aus. Diese Öffnung wird im allgemeinen so klein wie möglich
ausgebildet. Der Laserstrahl muß somit möglichst exakt
koaxial zur Austrittsöffnung verlaufen. Weiterhin bewirkt
eine außermittige Lage der Austrittsöffnung zum Laserstrahl
kegel (nach dem Fokussieren) eine Ablenkung des Fokuspunk
tes von der Längsmittelachse des Laserstrahls. Durch eine
schlechte Fokussierung aber wird die Bearbeitungsqualität
gesenkt.
Weiterhin muß der Auftreffort des fokussierten Laserstrahls
auf dem Werkstück kontrolliert werden, damit sowohl seine
Lage in der Horizontalen als auch in der Tiefe gesehen
exakt den geforderten Bedingungen entspricht.
Aus der DE-OS 34 11 140 ist ein Verfahren zum Fokussieren
eines Lasers bekannt, bei dem man bei ausgeschaltetem
Laser in dessen Strahlengang an einer definierten Stelle
ein Endoskop einbringt und mit dessen Hilfe die Lage der
Austrittsöffnung bezüglich des Arbeitspunktes bzw. der
vorgesehenen Arbeitslinie (z. B. Schweißnaht) ausrichtet.
Dieses Verfahren funktioniert zwar zufriedenstellend,
jedoch kann eine kontinuierliche Überwachung bei ange
schaltetem Laserstrahl nicht erfolgen, da das Endoskop
sich im Strahlengang befindet.
Ausgehend vom oben genannten Stand der Technik ist es
Aufgabe der vorliegenden Erfindung, Verfahren und Vorrich
tung der eingangs genannten Art dahingehend weiterzubilden,
daß eine exakte Fokussierung und Steuerung während des
Laserbetriebs möglich wird.
Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, daß man während des
Laserbetriebes ein mindestens ring-sektor-förmiges Feld
rings um den bzw. koaxial zum Laserstrahl bzw. dessen
Auftreffort auf dem Werkstück beobachtet und den Laser
strahl entsprechend dem Beobachtungsergebnis fokussiert
bzw. steuert.
Es wird also zwar nicht der Auftreffort selbst beobach
tet, aber doch die allernächste Umgebung, so daß man
die Lage des Laserstrahls zur Austrittsöffnung und zum
Auftreffort durch Analyse der Umgebung "interpolieren"
kann und entsprechend dem Beobachtungsergebnis die
Fokussierung bzw. Steuerung vornimmt.
Vorzugsweise beleuchtet man das Feld mit einem weiteren
(Abbildungs-)Laser geringerer Energie. Auf diese Weise
ist es möglich, Informationen auch über diejenigen Ab
schnitte des Werkstückes oder der eigentlichen Vorrich
tung (Rand der Austrittsöffnung) zu erhalten, die nicht
durch das vom Werkstück aufgrund dessen Erhitzung ausge
sandte Licht beleuchtet werden. Hierbei ist es von Vor
teil, wenn man die Bildinformation aus dem Feld um den
Laserstrahl nur in einem begrenzten Wellenlängenband
beobachtet, und zwar insbesondere in dem Wellenband, in
dem die Wellenlänge des Abbildungslasers liegt. Auf diese
Weise bekommt man eine relativ gleichmäßige Beleuchtungs
stärke, da der Abbildungslaser in dem ausgefilterten Be
reich eine hohe Leuchtdichte erzeugt, während das vom
Werkstück (bzw. vom Plasma) ausgesandte Licht in einem
sehr schmalen Wellenlängenband nur eine geringe Intensi
tät aufweist, obwohl die Gesamtstrahlungsleistung sehr
hoch sein kann. Weiterhin wird vorzugsweise in einem
Wellenlängenbereich beobachtet (bzw. beleuchtet), der
außerhalb des vom "Arbeits-"Laser erzeugten Wellenlängen
bereichs liegt. Dadurch ist gewährleistet, daß reflektier
te Strahlung des Arbeits-Lasers die Beobachtung nicht
stören kann.
Besonders einfach gestaltet sich das Verfahren dann, wenn
man die Beobachtung durch die Optik des Lasers vornimmt,
da dann kein Parallaxefehler od. dgl. auftreten kann und
die Apparatur besonders einfach wird.
Vorzugsweise wandelt man die Bildinformation aus dem beo
bachteten Feld in elektrische Signale um bzw. digitalisiert
sie und erzeugt mittels einer Datenverarbeitungsanlage
(i. w. S.) dann Steuerungssignale zum Nachführen bzw.
Fokussieren des Laserstrahls, wenn die Bildinformation
von einem vorgegebenen bzw. gespeicherten Muster oder von
einem Intensitätswert abweicht. Diese besonders wichtige,
vorteilhafte Möglichkeit ist gegenüber dem eingangs erwähn
ten bekannten Verfahren dadurch gegeben, daß Beobachtung
und Bearbeitung gleichzeitig stattfinden können. Man kann
damit die Lage des Auftreffortes des Laserstrahls "automa
tisch" dem Verlauf z. B. einer Schweißfuge nachführen oder
auch - beim Trennen - einer geeigneten Markierung nachlau
fen lassen.
Die insbesondere zur Durchführung des eingangs beschriebe
nen Verfahrens geeignete Vorrichtung zeichnet sich da
durch aus, daß zusätzliche optische Vorrichtungen vorge
sehen sind, die derart ausgebildet und in der Nähe des
Lichtweges des Laserstrahls angeordnet sind, daß Licht
strahlen mit einer dem Laserstrahl im wesentlichen entge
gengesetzten Ausbreitungsrichtung, die ihren Ursprung in
der Nähe bzw. rings um den Laserstrahl bzw. dessen Auf
treffort auf dem Werkstück haben, vom Laserstrahl fort,
in eine Abbildungsoptik projiziert werden.
Um die den Strahl des Arbeitslasers fokussierenden Elemente
gleichzeitig für die Beobachtung bzw. Erzeugung eines Bil
des verwenden zu können, ist es von Vorteil, wenn die zu
sätzlichen optischen Vorrichtungen vom Werkstück aus ge
sehen nach dem fokussierenden Element vorgesehen und der
art ausgerichtet sind, daß dieses fokussierende Element
Wirk-Bestandteil der Beobachtungsoptik ist.
Vorzugsweise wird die Bildinformation, die im wesentli
chen parallel bzw. rings um den Laserstrahl vorliegt, über
einen Spiegel in die Abbildungsoptik abgelenkt, der eine
mittige Öffnung aufweist, durch welche der Strahl des Ar
beitslasers ungehindert hindurchtreten kann.
Weitere erfindungswesentliche Merkmale ergeben sich aus
den Unteransprüchen und der nachfolgenden Beschreibung
eines bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung, zu
deren Erläuterung Zeichnungen dienen. Hierbei zeigt:
Fig. 1 eine schematische Seitenansicht der erfindungs
gemäßen Vorrichtung,
Fig. 2 ein Diagramm zur Erläuterung der Wellenlängen-
Lagen,
Fig. 3 eine schematisierte Darstellung der vorliegen
den Bildinformation, und
Fig. 4 eine geschnittene, perspektivische Ansicht
eines typischen zu verschweißenden Werkstücks.
In Fig. 1 ist ein schematisierter Längsschnitt durch eine
Vorrichtung gezeigt, die ein Gehäuse 1 umfaßt, an dessen
unterem Ende ein Arbeitskopf 4 angebracht ist. Der Strahl 2
eines hier nicht dargestellten CO2-Lasers fällt mittig
durch das Gehäuse 1 und wird von einem Umlenkspiegel 3 im
Arbeitskopf 4 auf einen Fokussierspiegel 5 geworfen, der
den Laserstrahl 2 durch eine Austrittsöffnung 18 hindurch
auf ein Werkstück 6 unter dem Arbeitskopf 4 fokussiert.
Der Fokus-Punkt befindet sich hierbei in einer gewissen
Tiefe s unter der Oberfläche des Werkstückes 6.
Im rechten Winkel zu dem nach unten ragenden Gehäuse 1 ist
ein seitlicher Tubus 8 angebracht, der zum einen einen
wieder vertikal (in Fig. 1) angeordneten Tubus 17 aufweist,
an dem ein Abbildungslaser 16 fixiert ist, vor dem ein Ab
bildungsobjektiv 15 angeordnet ist.
Der Tubus 8 weist an seinem dem Gehäuse 1 gegenüberlie
genden Ende eine Fernsehkamera 14 mit dazugehörigem
Beobachtungsobjektiv 13 auf, vor dem wiederum ein Filter
12 angeordnet ist.
Die optischen Achsen des Abbildungslasers 16 mit Abbil
dungsobjektiv 15 und der Fernsehkamera 14 mit Beobachtungs
objektiv 13 stehen senkrecht aufeinander und schneiden
sich in einem Punkt im seitlichen Tubus 8. In diesem
Punkt liegt ein teildurchlässiger Spiegel 11 im 45°-Winkel
zu beiden optischen Achsen, und zwar derart, daß das vom
Beobachtungslaser 16 ausgesandte Licht vom Spiegel 11 in
Richtung auf den Strahl 2 des Arbeitslasers gesandt wird
und das aus dieser Richtung auf die Kamera 14 hin gerich
tete Licht durch den Spiegel 11 hindurchtritt und durch
das Filter 12 und das Beobachtungsobjektiv 13 in die
Kamera 14 gelangt.
Die nach dem teildurchlässigen Spiegel 11 gemeinsame op
tische Achse von Kamera 14 und Abbildungslaser 16
schneidet den Laserstrahl 2 bzw. dessen Mittenachse im
rechten Winkel. An dieser Schnittstelle ist ein Spiegel 9
im Gehäuse 1 im rechten Winkel zum Laserstrahl 2 und der
gemeinsamen optischen Achse angebracht, der eine im we
sentlichen mittige ellipsenförmige Öffnung 10 aufweist.
Der Spiegel 9 ist hierbei so angeordnet, daß der Laser
strahl 2 durch die Öffnung 10 ungehindert hindurchtreten
kann und die Oberflächenebene den Schnittpunkt der vorer
wähnten optischen Achsen schneidet.
Durch diese Anordnung ist gewährleistet, daß aus dem Ab
bildungslaser 16 und dessen Objektiv 15 über den Spiegel
11 reflektiertes Licht auf den Spiegel 9 fällt und im we
sentlichen parallel bzw. koaxial zum Laserstrahl 2 nach
unten, in Richtung auf den Umlenkspiegel 3 und von diesem
über den Fokussierspiegel 5 auf das Werkstück 6 geleitet
wird. Der Umlenkspiegel 3 und der Fokussierspiegel 5 sind
hierbei größer dimensioniert, als dies für die ausschließli
che Reflektion bzw. Fokussierung des Laserstrahls 2 notwen
dig wäre.
Vom Werkstück 6 reflektiertes Licht des Abbildungslasers
16 sowie Licht, das vom verdampfenden Material des Werk
stücks 6 ausgesandt wird, fällt über den Fokussierspiegel
5, den Umlenkspiegel 3 und den Lochspiegel 9 durch den
teildurchlässigen Spiegel 11, das Filter 12 und das Beo
bachtungsobjektiv 13 in die Kamera 14. Weiterhin fällt vom
Rand der Austrittsöffnung 18 im Arbeitskopf 4 reflektier
tes Licht des Abbildungslasers 16 über die Spiegelanord
nung usw. in die Kamera 14. Das daraus sich ergebende Bild
ist in Fig. 3 gezeigt. Bei dieser Darstellung wird davon
ausgegangen, daß das Werkstück 6 aus zwei miteinander zu
verbindenden Blechen 6′ und 6′′ besteht, die zur Vorberei
tung der Schweißnaht mit der üblichen Kerbe 19 versehen
sind. In dem in Fig. 3 gezeigten schematisierten Bild wird
mit dem Pfeil A ein Abbildungsloch (dunkel) bezeichnet, das
durch die Öffnung 10 im Spiegel 9 entsteht. Rings um das
Abbildungsloch A ist ein ringförmiger erster Bildausschnitt
B gezeigt, der die Oberfläche des Werkstücks 6 mit der
darin liegenden Kerbe 19 zeigt. Der Bildausschnitt B wird
von einem zweiten Bildausschnitt C umgeben, der den Rand
der Austrittsöffnung 18 zeigt. Mit D ist der Bildrand be
zeichnet, der sich aus dem optischen Element mit dem ge
ringsten wirksamen Durchmesser ergibt.
Aus der in Fig. 3 gezeigten Bildinformation kann also zum
einen die Lage des Laserstrahls 2 relativ zum Werkstück 6
und zur Austrittsöffnung 18 exakt bestimmt werden, da der
Laserstrahl 2 aufgrund der vorgegebenen geometrischen An
ordnung des Spiegels 9 bzw. seiner Öffnung 10 zum Strahl 2
in jedem Fall konzentrisch zur Fläche A liegt. Wenn somit
der innere Rand des zweiten Bildausschnittes C bzw. der
äußere Rand des ersten Bildausschnittes B nicht konzen
trisch zum Abbildungsloch A liegen, so ist der Strahl 2
des Lasers nicht exakt konzentrisch zur Austrittsöffnung
18 justiert. Eine entsprechende Nachjustierung ist damit
leicht möglich.
Wenn weiterhin die Verbindungslinie zwischen den zwei Ab
bildungsabschnitten der Kerbe 19 im ersten Bildausschnitt
B nicht durch das Zentrum des Abbildungsloches A verläuft,
bedeutet dies, daß der Auftreffort 7 des Laserstrahls 2
nicht exakt mittig zur Kerbe 19 liegt. Ein entsprechendes
Nachführen ist dann notwendig.
Zum Einstellen des Auftreffortes 7 relativ zum Werkstück 6
bzw. zur Kerbe 19 wird bei einer bevorzugten Ausführungs
form das aus der Fernsehkamera 14 kommende Signal einer
Signalauswerteinheit (Mikroprozessor) zugeführt, die im
einfachsten Fall das Ausgangssignal auf Symmetrie unter
suchen kann. Es wird in diesem Fall der (virtuelle) Bild
mittelpunkt bestimmt und die (virtuelle) Verbindungslinie
zwischen den Abbildungspunkten der Kerbe 19 im Feld B be
stimmt. Das Werkstück 6 wird dann so lange zur Vorrichtung
nachgestellt, bis der Bildmittelpunkt auf der Verbindungs
linie liegt. Selbstverständlich sind auch andere Verfah
rensweisen denkbar.
Um ein Bild mit möglichst hohem Störabstand bzw. zeitlich
gleichmäßigem, vom Arbeitsvorgang unabhängigem Signalver
lauf der Fernsehkamera 14 zu erzeugen, legt man, wie in
Fig. 2 gezeigt, nicht nur den Durchlaßbereich c des Fil
ters 12 symmetrisch zur Wellenlänge b des Abbildungslasers
16, sondern wählt auch die Wellenlänge, auf der das Abbil
dungssystem arbeitet, anders als die Wellenlänge des Ar
beitslasers, der normalerweise bei niedrigeren Wellenlän
gen (abhängig vom zu bearbeitenden Material) arbeitet,
als dies für eine einwandfreie Signalwandlung einer Fern
sehkamera zuträglich ist. Wenn dann z. B. am Rand der Aus
trittsöffnung 18 reflektierte Strahlung des Arbeitslasers
auf das Filter 12 trifft, so wird diese u. U. für die Fern
sehkamera viel zu hohe Energie durch das Filter 12 absor
biert. Weiterhin wird die sehr hohe Gesamtenergie, die im
Spektrum d des durch die Erhitzung entstehenden Plasmas
entsteht, nur in dem schmalen Durchlaßbereich c des Fil
ters 12 zur Fernsehkamera 14 hindurchgelassen. In diesem
schmalen Bereich ist aber die Energie des Abbildungslasers
16 höher, so daß die Abbildung in erster Linie durch das
exakte, fokussiert arbeitende Beleuchtungssystem bewerk
stelligt wird. Somit treten im wesentlichen keine das Bild
störenden Helligkeitsschwankungen auf, die durch zeitli
che Schwankungen der Strahlungsenergie des Plasmas ent
stehen.
- Bezugszeichenliste
1 Gehäuse
2 (Arbeits-)Laserstrahl
3 Umlenkspiegel
4 Arbeitskopf
5 Fokussierspiegel
6 Werkstück
7 Auftreffort
8 Seitlicher Tubus
9 Lochspiegel
10 Öffnung
11 Teildurchlässiger Spiegel
12 Filter
13 Beobachtungsobjektiv
14 Kamera
15 Abbildungsobjektiv
16 Abbildungslaser
17 Vertikaltubus
18 Austrittsöffnung
19 Kerbea CO₂-Laser
b HeNe-Laser
c Filterdurchlaßkurve
d Plasma-SpektrumA Abbildungsloch
B 1. Bildausschnitt
C 2. Bildausschnitt
D Bildrand
Claims (16)
1. Verfahren zum Fokussieren und Steuern einer
Hochleistungsenergiequelle, insbesondere eines Lasers,
relativ zu einem Werkstück, wobei der Laserstrahl mit
tels einer Optik fokussiert wird,
dadurch gekennzeichnet, daß man
während des Laserbetriebs ein mindestens ring-sektor
förmiges Feld ringsum den bzw. koaxial zum Laserstrahl
bzw. dessen Auftreffort auf dem Werkstück beobachtet
und den Laserstrahl entsprechend dem Beobachtungsergeb
nis fokussiert bzw. steuert.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß man das ringförmige Feld mit einem weiteren
Laser vorzugsweise geringerer Energie (Abbildungslaser)
beleuchtet.
3. Verfahren nach einem der vorhergehenden An
sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß man die Bildinforma
tion aus dem ringförmigen Feld nur in einem begrenzten
Wellenlängenband beobachtet.
4. Verfahren nach den Ansprüchen 2 und 3, da
durch gekennzeichnet, daß man die Bildinformation in
demjenigen Wellenlängenband beobachtet, in dem die
Wellenlänge des Abbildungslasers liegt.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekenn
zeichnet, daß man die Wellenlänge des Abbildungslasers
unterschiedlich von der des Beobachtungslasers wählt.
6. Verfahren nach einem der vorhergehenden An
sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß man die Beobachtung
durch die Optik des Lasers vornimmt.
7. Verfahren nach einem der vorhergehenden An
sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß man die Bildinfor
mation aus dem ringförmigen Feld in elektrische Signale
umwandelt (digitalisiert) und mittels einer Datenverar
beitungsanlage dann Steuersignale zum Nachführen bzw.
Fokussieren des Laserstrahls erzeugt, wenn die Bildin
formation von einem vorgegebenen (gespeicherten) Muster
bzw. Intensitätswert abweicht.
8. Vorrichtung zum Fokussieren und Steuern einer
Hochleistungsenergiequelle, insbesondere eines Lasers,
dessen Strahl über eine in einem Gehäuse befindliche
Optik auf ein Werkstück fokussiert wird, dadurch gekenn
zeichnet, daß zusätzliche optische Vorrichtungen (9, 10)
vorgesehen sind, die derart ausgebildet und in der Nähe
des Lichtweges des Laserstrahls (2) angeordnet sind, daß
Lichtstrahlen mit einer dem Laserstrahl (2) im wesentli
chen entgegengesetzten Ausbreitungsrichtung, die ihren
Ursprung in der Nähe bzw. rings um den Laserstrahl (2)
bzw. dessen Auftreffort (7) auf dem Werkstück (6) haben,
vom Laserstrahl (2) fort, in eine Abbildungsoptik (13)
projiziert werden.
9. Vorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekenn
zeichnet, daß die zusätzlichen optischen Vorrichtungen
(9, 10) vom Werkstück (6) aus gesehen nach dem/den
fokussierenden Element/Elementen (5) der Optik (3, 5)
vorgesehen und derart ausgerichtet sind, daß das fokussie
rende Element (5) Wirk-Bestandteil der zusätzlichen Optik
ist.
10. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 8 oder 9,
dadurch gekennzeichnet, daß eine Beleuchtungsquelle (Ab
bildungslaser 16) vorgesehen ist, deren Licht im wesent
lichen parallel zum Laserstrahl (2), vorzugsweise koaxial
zu diesem geführt ist.
11. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 8-10,
dadurch gekennzeichnet, daß die Abbildungsoptik (13) ein
optisches Bandpaßfilter (12) umfaßt.
12. Vorrichtung nach den Ansprüchen 10 und 11,
dadurch gekennzeichnet, daß die Mitten-Wellenlänge des
Bandpaßfilters (12) mit derjenigen des Abbildungslasers
(16) übereinstimmt.
13. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10-12,
dadurch gekennzeichnet, daß das Licht des Abbildungslasers
(16) über einen teildurchlässigen Spiegel (11) od. dgl.
in den Lichtweg der zusätzlichen optischen Vorrichtungen
eingespiegelt wird.
14. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 8-13,
dadurch gekennzeichnet, daß die zusätzlichen optischen
Vorrichtungen mindestens einen Spiegel (9) umfassen.
15. Vorrichtung nach Anspruch 14, dadurch gekenn
zeichnet, daß der Spiegel (9) eine vorzugsweise mittige
Öffnung (10) aufweist und derart winklig, vorzugsweise
rechtwinklig zum Lichtwege des Laserstrahls (2) angeord
net ist, daß der Laserstrahl (2) durch die Öffnung (10)
hindurchtritt und auf die Spiegelfläche auftreffendes
Licht mit im wesentlichen entgegengesetzter Ausbreitungs
richtung in die Abbildungsoptik (13) projiziert wird.
16. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 8-15,
dadurch gekennzeichnet, daß der Abbildungsoptik (13)
eine Fernsehkamera (14) nachgeschaltet ist, deren Aus
gangssignale digitalisiert und in einem Rechner mit dort
gespeicherten Bild- und/oder Intensitätswerten bzw.
-Informationen in einer Vergleicherschaltung derart ver
glichen werden, daß beim Auftreten von Unterschieden
Steuersignale zum Nachführen bzw. Steuern der Vorrichtung
und/oder des Werkstücks (6) abgegeben werden.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19863626944 DE3626944A1 (de) | 1986-08-08 | 1986-08-08 | Verfahren und vorrichtung zum fokussieren und steuern einer hochleistungsenergiequelle |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19863626944 DE3626944A1 (de) | 1986-08-08 | 1986-08-08 | Verfahren und vorrichtung zum fokussieren und steuern einer hochleistungsenergiequelle |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3626944A1 true DE3626944A1 (de) | 1988-02-18 |
Family
ID=6306975
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19863626944 Withdrawn DE3626944A1 (de) | 1986-08-08 | 1986-08-08 | Verfahren und vorrichtung zum fokussieren und steuern einer hochleistungsenergiequelle |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3626944A1 (de) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3829350A1 (de) * | 1988-08-30 | 1990-03-01 | Messerschmitt Boelkow Blohm | Verfahren und einrichtung zur positionierung von loetlasern |
WO1991011290A1 (en) * | 1990-01-23 | 1991-08-08 | Oxford Sensor Technology Limited | Imaging device |
DE4022228A1 (de) * | 1990-07-12 | 1992-01-23 | Msg Marine Und Sondertechnik G | Verfahren und einrichtung zum materialbearbeiten mit laserstrahlen |
DE4025577A1 (de) * | 1990-08-11 | 1992-02-13 | Fraunhofer Ges Forschung | Vorrichtung zum beruehrungslosen messen des abstands von einem objekt |
DE4039318A1 (de) * | 1990-12-10 | 1992-06-11 | Krupp Gmbh | Einrichtung zur erfassung der hoehenlage einer laserbearbeitungsvorrichtung bezueglich eines werkstuecks |
EP0531558A1 (de) * | 1991-09-09 | 1993-03-17 | Inpro Innovationsgesellschaft Für Fortgeschrittene Produktionssysteme In Der Fahrzeugindustrie Mbh | Verfahren und Vorrichtung zum Positionieren und Steuern einer Hochleistungsenergiequelle, insbesondere eines Lasers relativ zu einem Werkstück |
DE19963010A1 (de) * | 1999-12-22 | 2001-07-05 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren und Vorrichtung zur Laserbearbeitung von Werkstücken |
DE10036125A1 (de) * | 2000-07-25 | 2002-02-07 | Volkswagen Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Bearbeiten einer zylindrischen Innenwandfläche einer Bohrung |
WO2002074482A1 (en) * | 2001-01-30 | 2002-09-26 | Gsi Lumonics Corporation | Apparatus and method for focal point control for laser machining |
DE102007032190A1 (de) | 2007-07-11 | 2009-01-15 | Daimler Ag | Verfahren zum Behandeln der Oberfläche eines Werkstückes unter Hitzeanwendung und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
DE102011054941B3 (de) * | 2011-10-28 | 2013-01-17 | Qioptiq Photonics Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung und Verfahren zur Korrektur der thermischen Verschiebung der Fokuslage von über Optiken geführten Laserstrahlen |
WO2014044498A3 (de) * | 2012-09-21 | 2014-05-15 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Vorrichtung zur positionssteuerung eines laser-bearbeitungsstrahls |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1615391A1 (de) * | 1967-03-16 | 1970-05-21 | Siemens Ag | Optische Einrichtung fuer Bearbeitungslaser |
DE2034341B2 (de) * | 1970-06-11 | 1973-09-13 | Mitsubishi Electric Corp., Tokio | Vorrichtung zur Materialbearbeitung mittels Laserstrahlen |
DE2652814A1 (de) * | 1975-11-27 | 1977-06-02 | Laser Ind Ltd | Vorrichtung zur ausrichtung eines arbeitslaserstrahls |
-
1986
- 1986-08-08 DE DE19863626944 patent/DE3626944A1/de not_active Withdrawn
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1615391A1 (de) * | 1967-03-16 | 1970-05-21 | Siemens Ag | Optische Einrichtung fuer Bearbeitungslaser |
DE2034341B2 (de) * | 1970-06-11 | 1973-09-13 | Mitsubishi Electric Corp., Tokio | Vorrichtung zur Materialbearbeitung mittels Laserstrahlen |
DE2652814A1 (de) * | 1975-11-27 | 1977-06-02 | Laser Ind Ltd | Vorrichtung zur ausrichtung eines arbeitslaserstrahls |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
JP 59 2 18 290 A. In: Patents Abstracts of Japan, Sect. M. Vol.9, (1985), Nr.92 (M-373) * |
JP-DS "Patents abstracts of Japan", 1984, Vol. 8/No. 274, M-345 Kokai No. 59-144590 * |
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3829350A1 (de) * | 1988-08-30 | 1990-03-01 | Messerschmitt Boelkow Blohm | Verfahren und einrichtung zur positionierung von loetlasern |
WO1991011290A1 (en) * | 1990-01-23 | 1991-08-08 | Oxford Sensor Technology Limited | Imaging device |
US5321259A (en) * | 1990-01-23 | 1994-06-14 | Oxford Sensor Technology Limited | Imaging device with prism scan element means |
DE4022228A1 (de) * | 1990-07-12 | 1992-01-23 | Msg Marine Und Sondertechnik G | Verfahren und einrichtung zum materialbearbeiten mit laserstrahlen |
DE4025577A1 (de) * | 1990-08-11 | 1992-02-13 | Fraunhofer Ges Forschung | Vorrichtung zum beruehrungslosen messen des abstands von einem objekt |
DE4025577C2 (de) * | 1990-08-11 | 1999-09-09 | Fraunhofer Ges Forschung | Vorrichtung zum berührungslosen Messen des Abstands von einem Objekt |
DE4039318A1 (de) * | 1990-12-10 | 1992-06-11 | Krupp Gmbh | Einrichtung zur erfassung der hoehenlage einer laserbearbeitungsvorrichtung bezueglich eines werkstuecks |
EP0531558A1 (de) * | 1991-09-09 | 1993-03-17 | Inpro Innovationsgesellschaft Für Fortgeschrittene Produktionssysteme In Der Fahrzeugindustrie Mbh | Verfahren und Vorrichtung zum Positionieren und Steuern einer Hochleistungsenergiequelle, insbesondere eines Lasers relativ zu einem Werkstück |
DE19963010A1 (de) * | 1999-12-22 | 2001-07-05 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren und Vorrichtung zur Laserbearbeitung von Werkstücken |
DE19963010B4 (de) * | 1999-12-22 | 2005-02-24 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren und Vorrichtung zur Laserbearbeitung von Werkstücken |
DE10036125A1 (de) * | 2000-07-25 | 2002-02-07 | Volkswagen Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Bearbeiten einer zylindrischen Innenwandfläche einer Bohrung |
WO2002074482A1 (en) * | 2001-01-30 | 2002-09-26 | Gsi Lumonics Corporation | Apparatus and method for focal point control for laser machining |
GB2393511A (en) * | 2001-01-30 | 2004-03-31 | Gsi Lumonics Corp | Apparatus and method for focal point control for laser machining |
US6720567B2 (en) | 2001-01-30 | 2004-04-13 | Gsi Lumonics Corporation | Apparatus and method for focal point control for laser machining |
GB2393511B (en) * | 2001-01-30 | 2005-04-20 | Gsi Lumonics Corp | Apparatus and method for focal point control for laser machining |
DE102007032190A1 (de) | 2007-07-11 | 2009-01-15 | Daimler Ag | Verfahren zum Behandeln der Oberfläche eines Werkstückes unter Hitzeanwendung und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
DE102011054941B3 (de) * | 2011-10-28 | 2013-01-17 | Qioptiq Photonics Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung und Verfahren zur Korrektur der thermischen Verschiebung der Fokuslage von über Optiken geführten Laserstrahlen |
WO2014044498A3 (de) * | 2012-09-21 | 2014-05-15 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Vorrichtung zur positionssteuerung eines laser-bearbeitungsstrahls |
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